JP3325179B2 - 遮断器用電極の製造方法 - Google Patents
遮断器用電極の製造方法Info
- Publication number
- JP3325179B2 JP3325179B2 JP11094696A JP11094696A JP3325179B2 JP 3325179 B2 JP3325179 B2 JP 3325179B2 JP 11094696 A JP11094696 A JP 11094696A JP 11094696 A JP11094696 A JP 11094696A JP 3325179 B2 JP3325179 B2 JP 3325179B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- electrode
- manufacturing
- circuit breaker
- wettability
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、遮断器用の電極
の製造方法に関するものであり、特に、遮断器用電極を
簡単に製造でき、また、歩留りの向上及び製造コストの
低下を図ることのできる遮断器用電極の製造方法に関す
るものである。
の製造方法に関するものであり、特に、遮断器用電極を
簡単に製造でき、また、歩留りの向上及び製造コストの
低下を図ることのできる遮断器用電極の製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の遮断器用電極の製造方法を図８及
び図９を用いて説明する。従来、無酸素銅等からなる電
極棒１と、Ａｇ−ＷＣ系の合金等からなるコンタクト２
とを接合する際には、図８に示すように電極棒１及びコ
ンタクト２をろう材３を用いてろう材３の融点以上に加
熱することによりろう付する方法、又は、亜硝酸系の溶
液を用いたエッチングを行うことにより、図９に示すよ
うにコンタクト２の電極棒１との接合面のＷＣ又はＷを
熔融してＡｇリッチな金属層４を形成してから全体を加
熱することにより電極棒１とコンタクト２との接合面を
合金化して金属拡散接合する方法を用いていた。
び図９を用いて説明する。従来、無酸素銅等からなる電
極棒１と、Ａｇ−ＷＣ系の合金等からなるコンタクト２
とを接合する際には、図８に示すように電極棒１及びコ
ンタクト２をろう材３を用いてろう材３の融点以上に加
熱することによりろう付する方法、又は、亜硝酸系の溶
液を用いたエッチングを行うことにより、図９に示すよ
うにコンタクト２の電極棒１との接合面のＷＣ又はＷを
熔融してＡｇリッチな金属層４を形成してから全体を加
熱することにより電極棒１とコンタクト２との接合面を
合金化して金属拡散接合する方法を用いていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電極棒
１とコンタクト２とを加熱接合する際に、コンタクト２
の表面はろう材３及び金属層４に対する濡れ性が高いた
め、熔融したろう材３又は金属層４のＡｇ又はＣｕ等の
成分がコンタクト２の非当接面２ａ及び外周面２ｂを伝
わって流出し、相対向するもう一つの電極（図示しな
い）と接触する当接面２ｃにまで達する場合がある。こ
のようにしてコンタクト２の当接面２ｃに導体であるろ
う材３又は金属層４等の成分が付着すると、遮断器用の
電極としての電気的特性が不安定になるという問題があ
った。従来はこのような問題を解決するために、電極棒
１とコンタクト２とを接合する際にろう材３又は金属層
４の成分がコンタクト２の非当接面２ａや外周面２ｂに
流出しないように様々な工夫を凝らし、例えば、電極棒
１とコンタクト２の接合面２ｄから当接面２ｃまでの距
離を接合面２ｄの面積を小さくすること等により稼ぐ、
ろう付の際に用いるろう材３の分量又は金属拡散接合の
際に用いる金属層４の金属材料の分量を減らす、ろう付
又は金属拡散接合を行う際の熱処理条件（炉温、熱処理
時間、気相条件等）を厳重に管理する、接合後にコンタ
クト２の当接面２ｃに付着したろう材３又は金属層４の
成分を除去処理する等の作業を行っていた。しかし、こ
れらの対策を以てしても、多大な手間を必要とする割り
には、接合面２ｄの面積が小さくなること等による機械
的信頼性の低下、ろう材３又は金属層４の成分の除去作
業に伴う製造工程の複雑化、さらには、これらが原因と
なって生じる歩留りの低下等の好ましくない結果を招く
という課題があった。従って、この発明の目的は、上述
のような課題を解決した遮断器用電極の製造方法を提供
することであり、特に、低コストかつ歩留りの高い遮断
器用電極の製造方法を提供することである。
１とコンタクト２とを加熱接合する際に、コンタクト２
の表面はろう材３及び金属層４に対する濡れ性が高いた
め、熔融したろう材３又は金属層４のＡｇ又はＣｕ等の
成分がコンタクト２の非当接面２ａ及び外周面２ｂを伝
わって流出し、相対向するもう一つの電極（図示しな
い）と接触する当接面２ｃにまで達する場合がある。こ
のようにしてコンタクト２の当接面２ｃに導体であるろ
う材３又は金属層４等の成分が付着すると、遮断器用の
電極としての電気的特性が不安定になるという問題があ
った。従来はこのような問題を解決するために、電極棒
１とコンタクト２とを接合する際にろう材３又は金属層
４の成分がコンタクト２の非当接面２ａや外周面２ｂに
流出しないように様々な工夫を凝らし、例えば、電極棒
１とコンタクト２の接合面２ｄから当接面２ｃまでの距
離を接合面２ｄの面積を小さくすること等により稼ぐ、
ろう付の際に用いるろう材３の分量又は金属拡散接合の
際に用いる金属層４の金属材料の分量を減らす、ろう付
又は金属拡散接合を行う際の熱処理条件（炉温、熱処理
時間、気相条件等）を厳重に管理する、接合後にコンタ
クト２の当接面２ｃに付着したろう材３又は金属層４の
成分を除去処理する等の作業を行っていた。しかし、こ
れらの対策を以てしても、多大な手間を必要とする割り
には、接合面２ｄの面積が小さくなること等による機械
的信頼性の低下、ろう材３又は金属層４の成分の除去作
業に伴う製造工程の複雑化、さらには、これらが原因と
なって生じる歩留りの低下等の好ましくない結果を招く
という課題があった。従って、この発明の目的は、上述
のような課題を解決した遮断器用電極の製造方法を提供
することであり、特に、低コストかつ歩留りの高い遮断
器用電極の製造方法を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の遮断器用
電極の製造方法は、接触子の当接面を囲む環状領域に於
ける表層のＡｇ系あるいはＣｕ系成分をエッチングによ
り除去することにより前記環状領域における濡れ性を低
下させる濡れ性低下工程と、接触子と電極棒とを加熱接
合する工程である接合工程とを備える。
電極の製造方法は、接触子の当接面を囲む環状領域に於
ける表層のＡｇ系あるいはＣｕ系成分をエッチングによ
り除去することにより前記環状領域における濡れ性を低
下させる濡れ性低下工程と、接触子と電極棒とを加熱接
合する工程である接合工程とを備える。
【０００５】請求項２記載の遮断器用電極の製造方法に
於いては、エッチング工程が硝酸系のエッチング溶液を
用いるエッチング工程である。
於いては、エッチング工程が硝酸系のエッチング溶液を
用いるエッチング工程である。
【０００６】請求項３記載の遮断器用電極の製造方法
は、接触子の当接面を囲む環状領域に於けるＡｇ系ある
いはＣｕ系成分に対して濡れ性の悪い成分からなる膜を
メッキ処理により形成することにより、前記環状領域に
おける濡れ性を低下させる濡れ性低下工程と、接触子と
電極棒とを加熱接合する工程である接合工程とを備え
る。
は、接触子の当接面を囲む環状領域に於けるＡｇ系ある
いはＣｕ系成分に対して濡れ性の悪い成分からなる膜を
メッキ処理により形成することにより、前記環状領域に
おける濡れ性を低下させる濡れ性低下工程と、接触子と
電極棒とを加熱接合する工程である接合工程とを備え
る。
【０００７】請求項４記載の遮断器用電極の製造方法に
於いては、処理工程に於いて形成される濡れ性の悪い材
料がメッキ処理により形成されるＣｒ系金属膜である。
於いては、処理工程に於いて形成される濡れ性の悪い材
料がメッキ処理により形成されるＣｒ系金属膜である。
【０００８】請求項５記載の遮断器用電極の製造方法に
於いては、接合工程がろう材を用いて行うろう付による
工程である。
於いては、接合工程がろう材を用いて行うろう付による
工程である。
【０００９】請求項６記載の遮断器用電極の製造方法に
於いては、接合工程が金属拡散接合による接合工程であ
る。
於いては、接合工程が金属拡散接合による接合工程であ
る。
【００１０】
【００１１】
実施の形態１．この発明の遮断器用電極の製造方法を、
特に真空遮断器に用いる電極の製造方法を例にとって図
１及び図２を用いて説明する。本発明の遮断器用電極の
製造方法によれば、無酸素銅製の電極棒１１と、Ａｇ−
ＷＣ系、Ａｇ−Ｗ系、Ｃｕ−ＷＣ系、又はＣｕ−Ｗ系等
からなる円筒状の接触子であるコンタクト１２とを用意
する。コンタクト１２に電極棒１１を接合するための凹
部１２ｄを形成してから電極棒１１とコンタクト１２と
を接合する前に、先ず、コンタクト１２の非当接面１２
ａ及び外周面１２ｂに於けるＡｇ系あるいはＣｕ系金属
に対する濡れ性を低下させる工程である濡れ性低下工程
として、図１に示すようにコンタクト１２の非当接面１
２ａ及び外周面１２ｂに硝酸系のエッチング溶液を用い
てろう材１３に対して濡れ性の良い非当接面１２ａ及び
外周面１２ｂの表層１４のＡｇ又はＣｕ成分を選択的に
エッチングする工程を行う。あるいは、濡れ性低下工程
として、図２に示すようにコンタクト１２の非当接面１
２ａ及び外周面１２ｂにろう材１３に対して濡れ性の悪
い材料であるＣｒ膜１５をメッキ処理等により形成する
工程を行っても良い。また、上述の２種の濡れ性低下工
程は、非当接面１２ａだけに施すようにしても良い。こ
の濡れ性低下工程の後に、コンタクト１２と電極棒１１
とを加熱接合する工程である接合工程として、ろう材１
３をコンタクト１２に設けられた窪みの底面である接合
面１２ｄに用いて全体をろう材１３の融点以上の温度に
加熱することにより電極棒１１とコンタクト１２とを接
合するろう付を行う。
特に真空遮断器に用いる電極の製造方法を例にとって図
１及び図２を用いて説明する。本発明の遮断器用電極の
製造方法によれば、無酸素銅製の電極棒１１と、Ａｇ−
ＷＣ系、Ａｇ−Ｗ系、Ｃｕ−ＷＣ系、又はＣｕ−Ｗ系等
からなる円筒状の接触子であるコンタクト１２とを用意
する。コンタクト１２に電極棒１１を接合するための凹
部１２ｄを形成してから電極棒１１とコンタクト１２と
を接合する前に、先ず、コンタクト１２の非当接面１２
ａ及び外周面１２ｂに於けるＡｇ系あるいはＣｕ系金属
に対する濡れ性を低下させる工程である濡れ性低下工程
として、図１に示すようにコンタクト１２の非当接面１
２ａ及び外周面１２ｂに硝酸系のエッチング溶液を用い
てろう材１３に対して濡れ性の良い非当接面１２ａ及び
外周面１２ｂの表層１４のＡｇ又はＣｕ成分を選択的に
エッチングする工程を行う。あるいは、濡れ性低下工程
として、図２に示すようにコンタクト１２の非当接面１
２ａ及び外周面１２ｂにろう材１３に対して濡れ性の悪
い材料であるＣｒ膜１５をメッキ処理等により形成する
工程を行っても良い。また、上述の２種の濡れ性低下工
程は、非当接面１２ａだけに施すようにしても良い。こ
の濡れ性低下工程の後に、コンタクト１２と電極棒１１
とを加熱接合する工程である接合工程として、ろう材１
３をコンタクト１２に設けられた窪みの底面である接合
面１２ｄに用いて全体をろう材１３の融点以上の温度に
加熱することにより電極棒１１とコンタクト１２とを接
合するろう付を行う。
【００１２】このように、本発明の遮断器用電極の製造
方法によれば、製造過程に於いて、先ず、電極棒１１と
コンタクト１２とを接合する前にコンタクト１２の非当
接面１２ａ及び外周面１２ｂのろう材１３に対する濡れ
性を低下させるので、電極棒１１とコンタクト１２とを
接合する際にコンタクト１２の非当接面１２ａ及び外周
面１２ｂまでろう材１３の余剰の成分が流出したとして
も当接面１２ｃにまでは到達せず、導体であるコンタク
ト１２の当接面１２ｃにろう材１３の成分が付着するこ
とのない電気的特性の安定した遮断器用電極を得ること
ができる。また、この発明の遮断器用電極の製造方法に
よれば、従来のように電極棒１１とコンタクト１２の接
合面１２ｄから当接面１２ｃまでの距離を接合面１２ｄ
の面積を小さくすること等により稼ぐ必要が無いので、
接合面１２ｄの面積を大きくすることにより、機械的信
頼性の高い遮断器用電極を提供することができる。
方法によれば、製造過程に於いて、先ず、電極棒１１と
コンタクト１２とを接合する前にコンタクト１２の非当
接面１２ａ及び外周面１２ｂのろう材１３に対する濡れ
性を低下させるので、電極棒１１とコンタクト１２とを
接合する際にコンタクト１２の非当接面１２ａ及び外周
面１２ｂまでろう材１３の余剰の成分が流出したとして
も当接面１２ｃにまでは到達せず、導体であるコンタク
ト１２の当接面１２ｃにろう材１３の成分が付着するこ
とのない電気的特性の安定した遮断器用電極を得ること
ができる。また、この発明の遮断器用電極の製造方法に
よれば、従来のように電極棒１１とコンタクト１２の接
合面１２ｄから当接面１２ｃまでの距離を接合面１２ｄ
の面積を小さくすること等により稼ぐ必要が無いので、
接合面１２ｄの面積を大きくすることにより、機械的信
頼性の高い遮断器用電極を提供することができる。
【００１３】また、ここでは図示しないが、コンタクト
１２の電極棒１１との接合面１２ｄに亜硝酸系の溶液を
用いたエッチングを行うことにより、接合面１２ｄにＡ
ｇリッチな金属層を形成してから全体を加熱して電極棒
１１とコンタクト１２とを熔融して接合する金属拡散接
合を接合工程として用いても同様の効果を得ることがで
きる。
１２の電極棒１１との接合面１２ｄに亜硝酸系の溶液を
用いたエッチングを行うことにより、接合面１２ｄにＡ
ｇリッチな金属層を形成してから全体を加熱して電極棒
１１とコンタクト１２とを熔融して接合する金属拡散接
合を接合工程として用いても同様の効果を得ることがで
きる。
【００１４】尚、濡れ性低下工程に於いてメッキ処理に
より形成する金属膜は、ろう材１３に対して濡れ性の悪
いものであればＣｒ膜１５以外の材質であっても良い。
また、Ｃｒ膜１５は遮断器用電極の電気的特性には何ら
影響を与えるものではないが、機械的加工により除去す
ることも可能である。
より形成する金属膜は、ろう材１３に対して濡れ性の悪
いものであればＣｒ膜１５以外の材質であっても良い。
また、Ｃｒ膜１５は遮断器用電極の電気的特性には何ら
影響を与えるものではないが、機械的加工により除去す
ることも可能である。
【００１５】実施の形態２．この発明の遮断器用電極の
製造方法の他の実施形態を図３を用いて説明する。図３
に示すように、この発明の遮断器用電極の製造方法に於
いては、Ａｇ系あるいはＣｕ系金属に対する濡れ性を低
下させる工程である濡れ性低下工程をコンタクト１２の
非当接面１２ａ及び外周面１２ｂの表層１４だけでな
く、接合面１２ｄに於いても硝酸系のエッチング溶液を
用いてろう材１３に対して濡れ性の良いＡｇ又はＣｕ成
分を選択的にエッチングする工程、あるいは、図２に示
すようにコンタクト１２の非当接面１２ａ及び外周面１
２ｂにろう材１３に対して濡れ性の悪い材料であるＣｒ
膜１５をメッキ処理等により形成する工程を行ってい
る。尚、接合面１２ｄに於ける硝酸系の溶液によりエッ
チングされるＡｇ又はＣｕ成分を含む表層１４及びメッ
キ処理等により形成されるＣｒ膜１５の厚さはごく薄い
ので、接合工程に於ける電極棒１１とコンタクト１２と
の接合に何ら悪影響を及ぼすことはない。また、濡れ性
低下工程が硝酸系の溶液によるエッチングである場合
は、接合面１２ｄのＡｇ成分が選択的に除去されて接合
面１２ｄがＷＣ又はＷリッチとなるので、これに続く接
合工程としては、接合面１２ｄをＡｇリッチとしてから
行う金属拡散接合よりも、ろう材１３を用いるろう付に
よる接合の方が好ましい。
製造方法の他の実施形態を図３を用いて説明する。図３
に示すように、この発明の遮断器用電極の製造方法に於
いては、Ａｇ系あるいはＣｕ系金属に対する濡れ性を低
下させる工程である濡れ性低下工程をコンタクト１２の
非当接面１２ａ及び外周面１２ｂの表層１４だけでな
く、接合面１２ｄに於いても硝酸系のエッチング溶液を
用いてろう材１３に対して濡れ性の良いＡｇ又はＣｕ成
分を選択的にエッチングする工程、あるいは、図２に示
すようにコンタクト１２の非当接面１２ａ及び外周面１
２ｂにろう材１３に対して濡れ性の悪い材料であるＣｒ
膜１５をメッキ処理等により形成する工程を行ってい
る。尚、接合面１２ｄに於ける硝酸系の溶液によりエッ
チングされるＡｇ又はＣｕ成分を含む表層１４及びメッ
キ処理等により形成されるＣｒ膜１５の厚さはごく薄い
ので、接合工程に於ける電極棒１１とコンタクト１２と
の接合に何ら悪影響を及ぼすことはない。また、濡れ性
低下工程が硝酸系の溶液によるエッチングである場合
は、接合面１２ｄのＡｇ成分が選択的に除去されて接合
面１２ｄがＷＣ又はＷリッチとなるので、これに続く接
合工程としては、接合面１２ｄをＡｇリッチとしてから
行う金属拡散接合よりも、ろう材１３を用いるろう付に
よる接合の方が好ましい。
【００１６】このように、この実施形態２の遮断器用電
極の製造方法に於いても、コンタクト１２の非当接面１
２ａ及び外周面１２ｂのろう材１３に対する濡れ性を低
下させるので、電極棒１１とコンタクト１２とを接合す
る際にコンタクト１２の非当接面１２ａ及び外周面１２
ｂまでろう材１３の余剰の成分が流出したとしても当接
面１２ｃにまでは到達せず、導体であるコンタクト１２
の当接面１２ｃにろう材１３の成分が付着することのな
い電気的特性の安定した遮断器用電極を得ることができ
る。また、濡れ性低下工程に於いて、エッチング又はメ
ッキ処理を行う際に接合面１２ｄも同時に処理するの
で、接合面１２ｄに処理を行わないためにマスク等の処
理を必要とする実施形態１に比べて、製造作業が容易で
ある。
極の製造方法に於いても、コンタクト１２の非当接面１
２ａ及び外周面１２ｂのろう材１３に対する濡れ性を低
下させるので、電極棒１１とコンタクト１２とを接合す
る際にコンタクト１２の非当接面１２ａ及び外周面１２
ｂまでろう材１３の余剰の成分が流出したとしても当接
面１２ｃにまでは到達せず、導体であるコンタクト１２
の当接面１２ｃにろう材１３の成分が付着することのな
い電気的特性の安定した遮断器用電極を得ることができ
る。また、濡れ性低下工程に於いて、エッチング又はメ
ッキ処理を行う際に接合面１２ｄも同時に処理するの
で、接合面１２ｄに処理を行わないためにマスク等の処
理を必要とする実施形態１に比べて、製造作業が容易で
ある。
【００１７】実施形態３．この発明の遮断器用電極の製
造方法の他の実施形態を図４を用いて説明する。この実
施形態３の遮断器用電極の製造方法に於いては、図４に
示すように濡れ性低下工程として、硝酸系の溶液により
コンタクト１２の非当接面１２ａ、外周面１２ｂ及び接
合面１２ｄの一部の表層３０をエッチングし、又はメッ
キ処理によりＣｒ膜３１をコンタクト１２の非当接面１
２ａ、外周部１２ｂ及び接合面１２ｄの全面でなく一部
にのみ施し、この後に接合工程である電極棒１１とコン
タクト１２との接合を行うものである。濡れ性低下工程
を施す部分は、接合面１２ｄを囲む環状のものとすると
良い。
造方法の他の実施形態を図４を用いて説明する。この実
施形態３の遮断器用電極の製造方法に於いては、図４に
示すように濡れ性低下工程として、硝酸系の溶液により
コンタクト１２の非当接面１２ａ、外周面１２ｂ及び接
合面１２ｄの一部の表層３０をエッチングし、又はメッ
キ処理によりＣｒ膜３１をコンタクト１２の非当接面１
２ａ、外周部１２ｂ及び接合面１２ｄの全面でなく一部
にのみ施し、この後に接合工程である電極棒１１とコン
タクト１２との接合を行うものである。濡れ性低下工程
を施す部分は、接合面１２ｄを囲む環状のものとすると
良い。
【００１８】このように、実施形態３の遮断器用電極の
製造方法に於いては、コンタクト１２の非当接面１２ａ
及び外周面１２ｂの一部に於いて、ろう材１３に対する
濡れ性を低下させるので、電極棒１１とコンタクト１２
とを接合する際にコンタクト１２の非当接面１２ａ及び
外周面１２ｂまでろう材１３の余剰の成分が流出したと
しても当接面１２ｃにまでは到達せず、実施形態１及び
実施形態２と同様に導体であるコンタクト１２の当接面
１２ｃにろう材１３の成分が付着することがなく、電気
的特性の安定した遮断器用電極を提供する遮断器用電極
の製造方法を得ることができる。
製造方法に於いては、コンタクト１２の非当接面１２ａ
及び外周面１２ｂの一部に於いて、ろう材１３に対する
濡れ性を低下させるので、電極棒１１とコンタクト１２
とを接合する際にコンタクト１２の非当接面１２ａ及び
外周面１２ｂまでろう材１３の余剰の成分が流出したと
しても当接面１２ｃにまでは到達せず、実施形態１及び
実施形態２と同様に導体であるコンタクト１２の当接面
１２ｃにろう材１３の成分が付着することがなく、電気
的特性の安定した遮断器用電極を提供する遮断器用電極
の製造方法を得ることができる。
【００１９】実施形態４．図５に於いて、電極棒１１と
コンタクト１２とは接合工程により予め接合されてい
る。遮断器用電極の製造工程に於いては、実施形態１乃
至実施形態３に示したようにコンタクト１２に処理を施
す濡れ性低下工程の後に接合工程である電極棒１１とコ
ンタクト１２とを接合して電極４０を製造してから、例
えば、絶縁用のセラミックスカバー（図示しない）と電
極４０を支持するための金属フランジ（図示しない）と
を加熱接合する場合があり、このような場合は電極４０
全体を再加熱することになる。しかし、実施形態３で説
明したように電極４０のコンタクト１２の非当接面１２
ａ及び外周面１２ｂに濡れ性低下工程として、硝酸系の
溶液によりコンタクト１２の非当接面１２ａ、外周面１
２ｂ及び接合面１２ｄの一部の表層４１をエッチング
し、又はメッキ処理によりＣｒ膜４２をコンタクト１２
の非当接面１２ａ、外周部１２ｂ及び接合面１２ｄの一
部に施せば、非接触面１２ａ及び外周面１２ｂのろう材
（図示しない）に対する濡れ性を低下させることができ
るので、電極棒１１とコンタクト１２との接合部４３か
ら再加熱によって熔融したろう材（図示しない）が流出
しても、コンタクト１２の当接面１２ｃにまで到達する
ことはなく、実施形態１乃至実施形態３と同様の効果を
有する遮断器用電極の製造方法を得ることができる。
コンタクト１２とは接合工程により予め接合されてい
る。遮断器用電極の製造工程に於いては、実施形態１乃
至実施形態３に示したようにコンタクト１２に処理を施
す濡れ性低下工程の後に接合工程である電極棒１１とコ
ンタクト１２とを接合して電極４０を製造してから、例
えば、絶縁用のセラミックスカバー（図示しない）と電
極４０を支持するための金属フランジ（図示しない）と
を加熱接合する場合があり、このような場合は電極４０
全体を再加熱することになる。しかし、実施形態３で説
明したように電極４０のコンタクト１２の非当接面１２
ａ及び外周面１２ｂに濡れ性低下工程として、硝酸系の
溶液によりコンタクト１２の非当接面１２ａ、外周面１
２ｂ及び接合面１２ｄの一部の表層４１をエッチング
し、又はメッキ処理によりＣｒ膜４２をコンタクト１２
の非当接面１２ａ、外周部１２ｂ及び接合面１２ｄの一
部に施せば、非接触面１２ａ及び外周面１２ｂのろう材
（図示しない）に対する濡れ性を低下させることができ
るので、電極棒１１とコンタクト１２との接合部４３か
ら再加熱によって熔融したろう材（図示しない）が流出
しても、コンタクト１２の当接面１２ｃにまで到達する
ことはなく、実施形態１乃至実施形態３と同様の効果を
有する遮断器用電極の製造方法を得ることができる。
【００２０】実施形態５．この発明の遮断器用電極の製
造方法の他の実施形態を図６及び図７を用いて説明す
る。この実施形態５に於いては、コンタクト５０の電極
棒１１との接合面５０ｄが窪んでおらず、非当接面５０
ａと同一平面となっている。尚、遮断器用電極の製造方
法としては、実施形態１と同様に、濡れ性低下工程であ
る硝酸系の溶液によるコンタクト５０の非当接面５０ａ
及び外周面５０ｂの表層５１のＡｇ又はＣｕ成分のエッ
チング又はメッキ処理によるＣｒ膜５２の形成を施し、
この後に接合工程である電極棒１１とコンタクト５０と
を図７のように接合するものである。
造方法の他の実施形態を図６及び図７を用いて説明す
る。この実施形態５に於いては、コンタクト５０の電極
棒１１との接合面５０ｄが窪んでおらず、非当接面５０
ａと同一平面となっている。尚、遮断器用電極の製造方
法としては、実施形態１と同様に、濡れ性低下工程であ
る硝酸系の溶液によるコンタクト５０の非当接面５０ａ
及び外周面５０ｂの表層５１のＡｇ又はＣｕ成分のエッ
チング又はメッキ処理によるＣｒ膜５２の形成を施し、
この後に接合工程である電極棒１１とコンタクト５０と
を図７のように接合するものである。
【００２１】実施形態１に於いて説明したように、この
発明の遮断器用電極の製造方法によれば、電極棒１１と
コンタクト５０との接合面５０ｄの面積を大きく取るこ
とが可能となるので、実施形態５のようにコンタクト５
０の電極棒１１との接合面５０ｄが非当接面５０ａに比
べて窪んでいなくても十分な機械的信頼性を得ることが
でき、コンタクト５０のように製造が容易な接触子を用
いても、実施形態１乃至実施形態４の製造方法と同様の
効果を有する遮断器用電極の製造方法を得ることができ
る。
発明の遮断器用電極の製造方法によれば、電極棒１１と
コンタクト５０との接合面５０ｄの面積を大きく取るこ
とが可能となるので、実施形態５のようにコンタクト５
０の電極棒１１との接合面５０ｄが非当接面５０ａに比
べて窪んでいなくても十分な機械的信頼性を得ることが
でき、コンタクト５０のように製造が容易な接触子を用
いても、実施形態１乃至実施形態４の製造方法と同様の
効果を有する遮断器用電極の製造方法を得ることができ
る。
【００２２】尚、実施形態１乃至実施形態５に於いて
は、いずれも真空遮断器に用いる電極の製造方法である
ことを前提として説明したが、電極棒とコンタクトを接
合したものであれば、同様の概念を用いることにより、
ガス遮断器、磁気遮断器等の他の遮断器の製造方法につ
いても利用できるものである。
は、いずれも真空遮断器に用いる電極の製造方法である
ことを前提として説明したが、電極棒とコンタクトを接
合したものであれば、同様の概念を用いることにより、
ガス遮断器、磁気遮断器等の他の遮断器の製造方法につ
いても利用できるものである。
【００２３】
【発明の効果】請求項１記載の遮断器用電極の製造方法
は、接触子の当接面を囲む環状領域に於ける表層のＡｇ
系あるいはＣｕ系成分をエッチングにより除去すること
により前記環状領域における濡れ性を低下させる濡れ性
低下工程と、接触子と電極棒とを加熱接合する工程であ
る接合工程とを備えるので、接触子と電極棒とを接合し
た後に接触子の当接面にろう材等が付着することがな
く、電気的特性の安定した遮断器用電極を製造すること
ができる。また、接触子の当接面以外の面に於けるＡｇ
系あるいはＣｕ系金属材料に対する濡れ性を容易に低下
させることができる。
は、接触子の当接面を囲む環状領域に於ける表層のＡｇ
系あるいはＣｕ系成分をエッチングにより除去すること
により前記環状領域における濡れ性を低下させる濡れ性
低下工程と、接触子と電極棒とを加熱接合する工程であ
る接合工程とを備えるので、接触子と電極棒とを接合し
た後に接触子の当接面にろう材等が付着することがな
く、電気的特性の安定した遮断器用電極を製造すること
ができる。また、接触子の当接面以外の面に於けるＡｇ
系あるいはＣｕ系金属材料に対する濡れ性を容易に低下
させることができる。
【００２４】請求項２記載の遮断器用電極の製造方法に
於いては、エッチング工程が硝酸系のエッチング溶液を
用いるエッチング工程であるので、Ａｇ系あるいはＣｕ
系金属材料を容易にエッチングすることができる。
於いては、エッチング工程が硝酸系のエッチング溶液を
用いるエッチング工程であるので、Ａｇ系あるいはＣｕ
系金属材料を容易にエッチングすることができる。
【００２５】請求項３記載の遮断器用電極の製造方法
は、接触子の当接面を囲む環状領域に於けるＡｇ系ある
いはＣｕ系成分に対して濡れ性の悪い成分からなる膜を
メッキ処理により形成することにより、前記環状領域に
おける濡れ性を低下させる濡れ性低下工程と、接触子と
電極棒とを加熱接合する工程である接合工程とを備える
ので、接触子と電極棒とを接合した後に接触子の当接面
にろう材等が付着することがなく、電気的特性の安定し
た遮断器用電極を製造することができる。また、接触子
の当接面以外の面に於けるＡｇ系あるいはＣｕ系金属材
料に対する濡れ性を容易に低下させることができる。
は、接触子の当接面を囲む環状領域に於けるＡｇ系ある
いはＣｕ系成分に対して濡れ性の悪い成分からなる膜を
メッキ処理により形成することにより、前記環状領域に
おける濡れ性を低下させる濡れ性低下工程と、接触子と
電極棒とを加熱接合する工程である接合工程とを備える
ので、接触子と電極棒とを接合した後に接触子の当接面
にろう材等が付着することがなく、電気的特性の安定し
た遮断器用電極を製造することができる。また、接触子
の当接面以外の面に於けるＡｇ系あるいはＣｕ系金属材
料に対する濡れ性を容易に低下させることができる。
【００２６】請求項４記載の遮断器用電極の製造方法に
於いては、処理工程に於いて形成される濡れ性の悪い材
料がメッキ処理により形成されるＣｒ系金属膜であるの
で、Ａｇ系あるいはＣｕ系金属材料に対する濡れ性を容
易に低下させることができる。
於いては、処理工程に於いて形成される濡れ性の悪い材
料がメッキ処理により形成されるＣｒ系金属膜であるの
で、Ａｇ系あるいはＣｕ系金属材料に対する濡れ性を容
易に低下させることができる。
【００２７】
【図１】 この発明の遮断器用電極の製造方法を説明す
るための図である。
るための図である。
【図２】 この発明の遮断器用電極の製造方法を説明す
るための図である。
るための図である。
【図３】 この発明の遮断器用電極の製造方法の他の実
施形態を説明するための図である。
施形態を説明するための図である。
【図４】 この発明の遮断器用電極の製造方法の他の実
施形態を説明するための図である。
施形態を説明するための図である。
【図５】 この発明の遮断器用電極の製造方法の他の実
施形態を説明するための図である。
施形態を説明するための図である。
【図６】 この発明の遮断器用電極の製造方法の他の実
施形態を説明するための図である。
施形態を説明するための図である。
【図７】 この発明の遮断器用電極の製造方法の他の実
施形態を説明するための図である。
施形態を説明するための図である。
【図８】 従来の遮断器用電極の製造方法を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図９】 従来の遮断器用電極の製造方法を説明するた
めの図である。
めの図である。
１１ 電極棒、１２，５０ コンタクト、１２ａ，５０
ａ 非当接面、１２ｂ、５０ｂ 外周面、１２ｃ 当接
面、１２ｄ，５０ｄ 接合面、１５，３１，４２，５２
Ｃｒ膜。
ａ 非当接面、１２ｂ、５０ｂ 外周面、１２ｃ 当接
面、１２ｄ，５０ｄ 接合面、１５，３１，４２，５２
Ｃｒ膜。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ２３Ｆ 1/18 Ｃ２３Ｆ 1/18 1/30 1/30 (56)参考文献 特開 昭55−24307（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−187518（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−83084（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−103163（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−76224（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−101168（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−53549（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01H 11/06 B23K 1/00 C23F 1/02 C23F 1/18 C23F 1/30
Claims (6)
- 【請求項１】 接触子が接合された電極棒を備えた遮断
器用電極を製造するために、 上記接触子の当接面を囲む環状領域に於ける表層のＡｇ
系あるいはＣｕ系成分をエッチングにより除去すること
により前記環状領域における濡れ性を低下させる濡れ性
低下工程と、 上記接触子と上記電極棒とを加熱接合する工程である接
合工程とを備える遮断器用電極の製造方法。 - 【請求項２】 上記エッチング工程が硝酸系のエッチン
グ溶液を用いるエッチング工程である請求項１記載の遮
断器用電極の製造方法。 - 【請求項３】 接触子が接合された電極棒を備えた遮断
器用電極を製造するために、 上記接触子の当接面を囲む環状領域に於けるＡｇ系ある
いはＣｕ系成分に対して濡れ性の悪い成分からなる膜を
メッキ処理により形成することにより、前記環状領域に
おける濡れ性を低下させる濡れ性低下工程と、 上記接触子と上記電極棒とを加熱接合する工程である接
合工程とを備える遮断器用電極の製造方法。 - 【請求項４】 上記処理工程に於いて形成される濡れ性
の悪い材料がメッキ処理により形成されるＣｒ系金属膜
である請求項３記載の遮断器用電極の製造方法。 - 【請求項５】 上記接合工程がろう材を用いて行うろう
付による工程である請求項１乃至請求項４のいずれか記
載の遮断器用電極の製造方法。 - 【請求項６】 上記接合工程が金属拡散接合による接合
工程である請求項１乃至請求項４のいずれか記載の遮断
器用電極の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11094696A JP3325179B2 (ja) | 1996-05-01 | 1996-05-01 | 遮断器用電極の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11094696A JP3325179B2 (ja) | 1996-05-01 | 1996-05-01 | 遮断器用電極の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09298021A JPH09298021A (ja) | 1997-11-18 |
| JP3325179B2 true JP3325179B2 (ja) | 2002-09-17 |
Family
ID=14548565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11094696A Expired - Lifetime JP3325179B2 (ja) | 1996-05-01 | 1996-05-01 | 遮断器用電極の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3325179B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013183315A1 (ja) | 2012-06-04 | 2013-12-12 | 株式会社Ｎｅｏｍａｘマテリアル | シールリングおよびシールリングの製造方法 |
| CN106024462B (zh) * | 2016-06-17 | 2018-10-26 | 温州铁通电器合金实业有限公司 | 银触桥制作工艺 |
-
1996
- 1996-05-01 JP JP11094696A patent/JP3325179B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09298021A (ja) | 1997-11-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2983486B2 (ja) | ろう材料層を有する半導体基体 | |
| JP3136390B2 (ja) | 半田接合方法及びパワー半導体装置 | |
| US4500029A (en) | Electrical assembly including a conductor pattern bonded to a non-metallic substrate and method of fabricating such assembly | |
| JPH0586465A (ja) | スパツタリング用ターゲツト及びその製造方法 | |
| JP3325179B2 (ja) | 遮断器用電極の製造方法 | |
| EP2417842B1 (en) | Conductor grid for electronic housings and manufacturing method | |
| JPH05198917A (ja) | セラミックス配線基板の製造方法 | |
| JPH05217457A (ja) | 銀系接点の接合方法 | |
| JPH107480A (ja) | 金属−セラミックス複合基板及びその製造法 | |
| KR850001485B1 (ko) | 은계접점의 접합방법 | |
| JPH0793329B2 (ja) | 半導体ペレツトの固定方法 | |
| JPH10308146A (ja) | 真空バルブの電極およびその製造方法 | |
| JP2837552B2 (ja) | めっき皮膜の後処理方法 | |
| JPH09326550A (ja) | バンプの形成方法 | |
| JPH095984A (ja) | 転写マスクの接合方法 | |
| JPH01249669A (ja) | セラミックス回路基板 | |
| JPH01287949A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2007142054A (ja) | シールカバーおよびその製造方法 | |
| JPH03171631A (ja) | バンプ電極の形成方法 | |
| JP2002313836A (ja) | 電子部品の製造方法およびこれに用いる製造装置 | |
| JPS6213817B2 (ja) | ||
| JPS58100967A (ja) | 金属部品の製造方法 | |
| JPS5911635A (ja) | 金属コ−テイング膜の製造方法 | |
| JPH08274237A (ja) | セラミック基板およびその製造方法 | |
| JPH07230971A (ja) | ハンダ電極形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070705 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080705 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090705 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100705 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100705 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110705 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110705 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120705 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120705 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130705 Year of fee payment: 11 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |