JP3324153B2 - プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法Info
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- JP3324153B2 JP3324153B2 JP25249192A JP25249192A JP3324153B2 JP 3324153 B2 JP3324153 B2 JP 3324153B2 JP 25249192 A JP25249192 A JP 25249192A JP 25249192 A JP25249192 A JP 25249192A JP 3324153 B2 JP3324153 B2 JP 3324153B2
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- Japan
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- display panel
- plasma display
- conductive
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、放電，発光を利用した
プラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰという）に関
する。
プラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰという）に関
する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のＰＤＰの一構成例を示して
いる。図３において、１は背面板、４は金属薄膜電極
（維持電極および走査電極）、５はフリット封着部であ
る。金属薄膜電極４（維持電極および走査電極）は表示
部の高精細化と電気抵抗を下げるために通常ＡｌやＣｒ
ＣｕＣｒ３層構造に代表される低抵抗薄膜金属材料を使
用しており、外部駆動回路との接続部もこの電極をその
まま延長し外部電極取り出し部としている。
いる。図３において、１は背面板、４は金属薄膜電極
（維持電極および走査電極）、５はフリット封着部であ
る。金属薄膜電極４（維持電極および走査電極）は表示
部の高精細化と電気抵抗を下げるために通常ＡｌやＣｒ
ＣｕＣｒ３層構造に代表される低抵抗薄膜金属材料を使
用しており、外部駆動回路との接続部もこの電極をその
まま延長し外部電極取り出し部としている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、フリットガラス等で封着された部分に直
接金属薄膜電極が接触する構造となり、封着工程より以
前に金属電極が酸化されたりまた封着工程時に金属電極
が変質した場合、完全にシーリングされないという問題
があった。
来の構成では、フリットガラス等で封着された部分に直
接金属薄膜電極が接触する構造となり、封着工程より以
前に金属電極が酸化されたりまた封着工程時に金属電極
が変質した場合、完全にシーリングされないという問題
があった。
【０００４】また、この金属電極は抵抗加熱蒸着法、エ
レクトロンビーム蒸着法またはスパッタリング法で形成
され、膜厚が数μｍ程度という薄膜になっている。この
ため外部駆動回路との接続は一般に用いられているフレ
キシブル・プリント回路（以下ＦＰＣという）の熱圧着
工法は剥離等の問題があり強度不足で使用が困難であ
り、クリップ等を用いた接続方法を取っていた。このク
リップによる接続は信頼性も悪く、製造コストが高くな
り、また歩留まりを低下させる原因になっていた。
レクトロンビーム蒸着法またはスパッタリング法で形成
され、膜厚が数μｍ程度という薄膜になっている。この
ため外部駆動回路との接続は一般に用いられているフレ
キシブル・プリント回路（以下ＦＰＣという）の熱圧着
工法は剥離等の問題があり強度不足で使用が困難であ
り、クリップ等を用いた接続方法を取っていた。このク
リップによる接続は信頼性も悪く、製造コストが高くな
り、また歩留まりを低下させる原因になっていた。
【０００５】また、最近用いられている駆動回路部品を
ＰＤＰガラス面に直接接続するチップオンガラス工法
（以下ＣＯＧ工法という）もバンプやワイヤーボンディ
ングにより回路部品を接続するため上記従来の金属電極
では使用できないという問題があった。
ＰＤＰガラス面に直接接続するチップオンガラス工法
（以下ＣＯＧ工法という）もバンプやワイヤーボンディ
ングにより回路部品を接続するため上記従来の金属電極
では使用できないという問題があった。
【０００６】外部駆動回路との熱圧着・ＣＯＧ工法によ
る接続は印刷焼成タイプの厚膜電極を用いればよく、こ
の部分のみ印刷焼成電極を用いれば解決するが、上記金
属薄膜は上記印刷焼成タイプの厚膜電極と直接接続した
場合は、その焼成工程で酸化等により接続界面の金属表
面が変質し接触不良が発生する問題点があった。
る接続は印刷焼成タイプの厚膜電極を用いればよく、こ
の部分のみ印刷焼成電極を用いれば解決するが、上記金
属薄膜は上記印刷焼成タイプの厚膜電極と直接接続した
場合は、その焼成工程で酸化等により接続界面の金属表
面が変質し接触不良が発生する問題点があった。
【０００７】本発明は上記課題を解決するもので、維持
電極および走査電極の低抵抗化，高精細化を維持したま
ま、高信頼の外部駆動回路との接続を可能にしたプラズ
マディスプレイパネルおよびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
電極および走査電極の低抵抗化，高精細化を維持したま
ま、高信頼の外部駆動回路との接続を可能にしたプラズ
マディスプレイパネルおよびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のプラズマディスプレイパネルは、基板上に形
成された酸化物導電体からなる導電性仲介電極と、その
導電性仲介電極の一端を含む領域に形成された金属薄膜
電極と、前記導電性仲介電極の他端を含む領域に形成さ
れた印刷焼成電極とを有するものである。
に本発明のプラズマディスプレイパネルは、基板上に形
成された酸化物導電体からなる導電性仲介電極と、その
導電性仲介電極の一端を含む領域に形成された金属薄膜
電極と、前記導電性仲介電極の他端を含む領域に形成さ
れた印刷焼成電極とを有するものである。
【０００９】
【作用】この構成によってフリット部には直接金属薄膜
が接触することがなくリーク等のシーリング不良がなく
なり、金属薄膜電極と印刷焼成電極が直接接触しないた
め接触不良もなくなる。外部駆動回路との接続部も印刷
焼成電極になるためＦＰＣやＣＯＧ工法で接続すること
が可能になり、信頼性・歩留まりが高く製造コストを下
げることが可能となる。
が接触することがなくリーク等のシーリング不良がなく
なり、金属薄膜電極と印刷焼成電極が直接接触しないた
め接触不良もなくなる。外部駆動回路との接続部も印刷
焼成電極になるためＦＰＣやＣＯＧ工法で接続すること
が可能になり、信頼性・歩留まりが高く製造コストを下
げることが可能となる。
【００１０】
【実施例】以下図１を用いてこの発明の一実施例を説明
する。
する。
【００１１】図１（ａ）は本発明の一実施例であるディ
スプレイパネル（ＰＤＰ）の上面図で図１（ｂ）はその
断面図である。
スプレイパネル（ＰＤＰ）の上面図で図１（ｂ）はその
断面図である。
【００１２】図１において、１は背面板、２は印刷焼成
厚膜電極、３は導電性仲介電極、４は金属薄膜電極（維
持電極および走査電極）ですべて背面板１上に形成され
ており、フリット塗布部５で前面板と密着，封着され
る。
厚膜電極、３は導電性仲介電極、４は金属薄膜電極（維
持電極および走査電極）ですべて背面板１上に形成され
ており、フリット塗布部５で前面板と密着，封着され
る。
【００１３】背面板１の上に例えばスパッタリング法に
よりＩＴＯ，ＳｎＯ2等の酸化物導電体からなる導電膜
を全面に形成する。これをフォトエッチングプロセス等
を用いて所定の仲介形状にし導電性仲介電極３を形成す
る。次に抵抗加熱蒸着，電子ビーム蒸着またはスパッタ
リング法により低抵抗金属を背面板１の全面に形成す
る。これを同じくフォトエッチングプロセス等を用いて
金属薄膜電極（維持および走査電極）４を形成する。金
属薄膜電極４の端部の下には先に形成された導電性仲介
電極３があり、金属薄膜電極４（維持および走査電極）
と接続される。
よりＩＴＯ，ＳｎＯ2等の酸化物導電体からなる導電膜
を全面に形成する。これをフォトエッチングプロセス等
を用いて所定の仲介形状にし導電性仲介電極３を形成す
る。次に抵抗加熱蒸着，電子ビーム蒸着またはスパッタ
リング法により低抵抗金属を背面板１の全面に形成す
る。これを同じくフォトエッチングプロセス等を用いて
金属薄膜電極（維持および走査電極）４を形成する。金
属薄膜電極４の端部の下には先に形成された導電性仲介
電極３があり、金属薄膜電極４（維持および走査電極）
と接続される。
【００１４】次に金属印刷ペースト（例えば銀）を印刷
し、炉中で焼成し印刷焼成厚膜電極２を形成する。
し、炉中で焼成し印刷焼成厚膜電極２を形成する。
【００１５】なお以上の実施例において導電性仲介電極
３は図１（ｂ）に示すように印刷焼成厚膜電極と金属薄
膜電極４の間のみを仲介する構造としたが、図２に示す
ように金属薄膜電極４の下全域に配置してもよい。
３は図１（ｂ）に示すように印刷焼成厚膜電極と金属薄
膜電極４の間のみを仲介する構造としたが、図２に示す
ように金属薄膜電極４の下全域に配置してもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように本発明
は、背面板上の所定部にパターン形成された酸化物導電
体からなる導電性仲介電極と、その導電性仲介電極の一
端を含む領域にパターン形成された金属薄膜電極からな
る維持電極および走査電極と、上記導電性仲介電極の他
端を含む領域にパターン形成された印刷焼成厚膜電極と
を少なくとも有する構成によるので、内部維持および走
査電極の低抵抗化，高精細化を維持したまま外部駆動回
路との接続に高信頼のＦＰＣ熱圧着やＣＯＧ工法を用い
ることができるプラズマディスプレイパネルおよびその
製造方法を提供できる。
は、背面板上の所定部にパターン形成された酸化物導電
体からなる導電性仲介電極と、その導電性仲介電極の一
端を含む領域にパターン形成された金属薄膜電極からな
る維持電極および走査電極と、上記導電性仲介電極の他
端を含む領域にパターン形成された印刷焼成厚膜電極と
を少なくとも有する構成によるので、内部維持および走
査電極の低抵抗化，高精細化を維持したまま外部駆動回
路との接続に高信頼のＦＰＣ熱圧着やＣＯＧ工法を用い
ることができるプラズマディスプレイパネルおよびその
製造方法を提供できる。
【図１】（ａ）本発明の一実施例によるプラズマディス
プレイパネルの平面図 （ｂ）（ａ）のプラズマディスプレイパネルの断面図
プレイパネルの平面図 （ｂ）（ａ）のプラズマディスプレイパネルの断面図
【図２】本発明の他の実施例のプラズマディスプレイパ
ネルの断面図
ネルの断面図
【図３】従来のプラズマディスプレイパネルの平面図
１ 背面板 ２ 印刷焼成厚膜電極 ３ 導電性仲介電極 ４ 金属薄膜電極 ５ フリット塗布部
Claims (4)
- 【請求項１】 基板上に形成された酸化物導電体からな
る導電性仲介電極と、その導電性仲介電極の一端を含む
領域に形成された金属薄膜電極と、前記導電性仲介電極
の他端を含む領域に形成された印刷焼成電極とを有する
プラズマディスプレイパネル。 - 【請求項２】 導電性仲介電極の一端が、金属薄膜電極
の下全域にのびて形成されている請求項１記載のプラズ
マディスプレイパネル。 - 【請求項３】 酸化物導電体がＩＴＯまたはＳｎＯ2で
ある請求項１または２記載のプラズマディスプレイパネ
ル。 - 【請求項４】 基板上に酸化物導電体からなる導電性仲
介電極を形成する工程と、その導電性仲介電極上の少な
くとも一端を含む領域に金属薄膜電極を形成する工程
と、前記導電性仲介電極の他端を含む領域に厚膜電極を
印刷する工程とを有するプラズマディスプレイパネルの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25249192A JP3324153B2 (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25249192A JP3324153B2 (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06103902A JPH06103902A (ja) | 1994-04-15 |
| JP3324153B2 true JP3324153B2 (ja) | 2002-09-17 |
Family
ID=17238114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25249192A Expired - Lifetime JP3324153B2 (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3324153B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100828875B1 (ko) * | 2002-12-10 | 2008-05-09 | 오리온피디피주식회사 | 면방전 교류 플라즈마 디스플레이 패널의 플랙시블 기판 |
| KR20050022071A (ko) * | 2003-08-26 | 2005-03-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
| KR100918416B1 (ko) | 2004-05-25 | 2009-09-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
| KR100751372B1 (ko) * | 2006-03-13 | 2007-08-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 디스플레이 패널 |
-
1992
- 1992-09-22 JP JP25249192A patent/JP3324153B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06103902A (ja) | 1994-04-15 |
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