JP3316387B2 - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

Info

Publication number
JP3316387B2
JP3316387B2 JP22957796A JP22957796A JP3316387B2 JP 3316387 B2 JP3316387 B2 JP 3316387B2 JP 22957796 A JP22957796 A JP 22957796A JP 22957796 A JP22957796 A JP 22957796A JP 3316387 B2 JP3316387 B2 JP 3316387B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pad
output
channel mos
mos transistor
level
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP22957796A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH1073639A (ja
Inventor
豊彦 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP22957796A priority Critical patent/JP3316387B2/ja
Publication of JPH1073639A publication Critical patent/JPH1073639A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3316387B2 publication Critical patent/JP3316387B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路に
係るものであり、特に、半導体集積回路のテストに関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路の消費電流テストを行う
場合、そのパッド(出力端子)にテスト装置が接続され
た状態でテストを行うと、テスト装置の負荷容量等によ
り正しい消費電流の測定を行うことができない。この点
に鑑み、テスト時に出力バッファとパッドとの間を分離
するようにしたものが、特開平7−72204号公報に
開示されている。すなわち、同公報に示されるものに於
いては、出力バッファとパッドとの間にスイッチング手
段を設け、更に、これのオン/オフ制御手段を設けるこ
とにより、テスト時に、バッファとパッド間を分離でき
るようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術に於いては、上記の制御のために、大幅なテスト
用回路の追加やテスト回路用端子の追加を必要とするも
のであり、チップ面積の増大を招くという解決課題があ
った。
【0004】本発明は、上記の課題を解決すべくなされ
たものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
(請求項1)は、出力バッファとパッドとの間に設けら
れた第一のスイッチング手段と、該第一のスイッチング
手段のオン/オフ制御情報を記憶する記憶手段と、上記
パッドと上記記憶手段との間に介在する第二のスイッチ
ング手段とを有することを特徴とするものである。
【0006】また、本発明の半導体集積回路(請求項
2)は、上記の半導体集積回路(請求項1)に於いて、
テスト信号に応答して上記第二のスイッチング手段がオ
ンとなり、そのとき上記パッドに供給されている第一ス
イッチング手段制御情報が上記記憶手段に設定されるこ
とを特徴とするものである。
【0007】更に、本発明の半導体集積回路(請求項
3)は、上記の半導体集積回路(請求項1又は2)に於
いて、リセット信号に応答して、上記記憶手段に上記第
一スイッチング手段オン制御情報を設定する手段を設け
たことを特徴とするものである。
【0008】本発明の半導体集積回路によれば、半導体
集積回路が本来有しているパッド(出力パッド又は入出
力パッド)を介して、出力バッファとパッド間に設けら
れた第一のスイッチング手段のオン/オフ制御情報が入
力され、該情報が記憶手段に設定されて、これにより、
上記第一のスイッチング手段のオン/オフが制御され
る。したがって、テスト用(分離制御用)の特別な端子
を別途設ける必要が全く無いものである。また、追加す
べき回路も、記憶回路とスイッチ回路(単一のMOSト
ランジスタで構成可能)でよく、比較的小規模の回路増
加で、所期の目的を達成できるものである。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照しながら詳細に説明する。
【0010】図1は、本発明の一実施形態(第一実施形
態)の構成図である。
【0011】図に於いて、1は出力バッファ、2は出力
バッファの出力信号線、3は、出力バッファ1とパッド
5間の接続/分離スイッチとして機能するPチャネルM
OSトランジスタ、4は該PチャネルMOSトランジス
タを介した出力バッファ信号線、5はパッド(出力パッ
ド)、6は、上記PチャネルMOSトランジスタ3のオ
ン/オフ制御情報記憶用ラッチ回路8とパッド5間の接
続/分離スイッチとして機能するNチャネルMOSトラ
ンジスタ、7は、該NチャネルMOSトランジスタを介
したパッド5からの信号線、8は上記ラッチ回路、9
は、上記NチャネルMOSトランジスタ6のオン/オフ
を制御するテスト信号線である。
【0012】次に、テスト時に、出力バッファ1とパッ
ド5間を分離するときの動作について説明する。
【0013】まず、テスト信号線9及びパッド5にHレ
ベルを入力する。テスト信号線9は、半導体集積回路に
設けられたテストパッド(テスト端子)に接続されてお
り、該テストパッドにHレベルを印加することにより、
テスト信号線9をHレベルとする。このとき、パッド5
から入力された信号と出力バッファ1の出力信号との衝
突を防ぐため、出力バッファ1は、ハイインピーダンス
又はHレベル出力状態に設定しておく。これにより、ラ
ッチ回路8にHレベルが記憶されて、PチャネルMOS
トランジスタ3はオフとなる。次に、テスト信号線9を
Lレベルに遷移させることにより、NチャネルMOSト
ランジスタ6はオフとなり、ラッチ回路8は、Hレベル
を記憶した状態で、パッド5から分離され、Pチャネル
MOSトランジスタ3はオフ状態を維持して、出力バッ
ファ1とパッド5間は分離される。
【0014】このようにして、すべての出力バッファと
パッド間を分離した後、出力バッファを動作させなが
ら、消費電流測定を行うことにより、正確な消費電流測
定が可能となるものである。
【0015】次に、出力バッファ1とパッド5間を接続
するときの動作について説明する。まず、テスト信号線
9にHレベルを、パッド5にLレベルを入力する。この
とき、出力バッファ1は、ハイインピーダンス又はLレ
ベル出力状態に設定しておく。これにより、ラッチ回路
8にLレベルが記憶されて、PチャネルMOSトランジ
スタ3はオンとなる。次に、テスト信号線9をLレベル
に遷移させることにより、NチャネルMOSトランジス
タ6はオフとなり、ラッチ回路8は、Lレベルを記憶し
た状態で、パッド5から分離され、PチャネルMOSト
ランジスタ3はオン状態を維持して、出力バッファ1と
パッド5間は接続された状態となる。なお、通常動作時
に於いては、出力バッファ1とパッド5間のPチャネル
MOSトランジスタ3はオン状態となっており、出力バ
ッファ1とパッド5間は、常に接続されていて、出力バ
ッファ1の出力信号はパッド5を介して外部出力され
る。そのためには、通常動作時に於いては、常に、ラッ
チ回路8をLレベル記憶状態とする必要がある。そのた
めの回路を付加した実施形態の構成図を図2に示す。図
1の構成に加えて、NチャネルMOSトランジスタ10
が追加されており、該トランジスタ10は、リセット信
号出力時にオンとなり、ラッチ回路8をLレベル記憶状
態に設定する。なお、リセット信号線10’は、半導体
集積回路に設けられたリセットパッド(リセット端子)
に接続されている。これにより、通常動作時は、常に、
PチャネルMOSトランジスタ3がオン状態に維持され
るものである。
【0016】更に、図2の構成に於いて、PチャネルM
OSトランジスタ3をCMOSトランスファーゲートに
置き換え、出力駆動能力を上げる構成とした実施形態の
構成図を図3に示す。図に於いて、21が、図2に於け
るPチャネルMOSトランスファーゲート3に代わるC
MOSトランスファーゲートであり、かかる構成とする
ことにより、出力駆動能力を上げることができるもので
ある。
【0017】図4は、本発明の他の実施形態(第二実施
形態)の構成図である。
【0018】図に於いて、11は出力バッファ、12は
出力バッファの出力信号線、13は、出力バッファ11
とパッド15間の接続/分離スイッチとして機能するN
チャネルMOSトランジスタ、14は該NチャネルMO
Sトランジスタを介した出力バッファ信号線、15はパ
ッド(出力パッド)、16は、上記NチャネルMOSト
ランジスタ13のオン/オフ制御情報記憶用ラッチ回路
18とパッド15間の接続/分離スイッチとして機能す
るNチャネルMOSトランジスタ、17は、該Nチャネ
ルMOSトランジスタを介したパッド15からの信号
線、18は上記ラッチ回路、19は、上記NチャネルM
OSトランジスタ16のオン/オフを制御するテスト信
号線である。
【0019】次に、テスト時に、出力バッファ11とパ
ッド15間を分離するときの動作について説明する。
【0020】まず、テスト信号線19にHレベルを、パ
ッド15にLレベルを入力する。このとき、パッド15
から入力された信号と出力バッファ11の出力信号との
衝突を防ぐため、出力バッファ11は、ハイインピーダ
ンス又はLレベル出力状態に設定しておく。これによ
り、ラッチ回路18にLレベルが記憶されて、Nチャネ
ルMOSトランジスタ13はオフとなる。次に、テスト
信号線19をLレベルに遷移させることにより、Nチャ
ネルMOSトランジスタ16はオフとなり、ラッチ回路
18は、Lレベルを記憶した状態で、パッド15から分
離され、NチャネルMOSトランジスタ13はオフ状態
を維持して、出力バッファ11とパッド15間は分離さ
れる。
【0021】このようにして、すべての出力バッファと
パッド間を分離した後、出力バッファを動作させなが
ら、消費電流測定を行うことにより、正確な消費電流が
測定が可能となるものである。
【0022】次に、出力バッファ11とパッド15間を
接続するときの動作について説明する。
【0023】まず、テスト信号線19及びパッド15に
Hレベルを入力する。このとき、出力バッファ11は、
ハイインピーダンス又はHレベル出力状態に設定してお
く。これにより、ラッチ回路18にHレベルが記憶され
て、NチャネルMOSトランジスタ13はオンとなる。
次に、テスト信号線19をLレベルに遷移させることに
より、NチャネルMOSトランジスタ16はオフとな
り、ラッチ回路18は、Hレベルを記憶した状態で、パ
ッド15から分離され、NチャネルMOSトランジスタ
13はオン状態を維持して、出力バッファ11とパッド
15間は接続された状態となる。
【0024】なお、通常動作時に於いては、出力バッフ
ァ11とパッド15間のNチャネルMOSトランジスタ
13はオン状態となっており、出力バッファ11とパッ
ド15間は、常に接続されていて、出力バッファ11の
出力信号はパッド15を介して外部出力される。そのた
めには、通常動作時に於いては、常に、ラッチ回路18
をHレベル記憶状態とする必要がある。そのための回路
を付加した実施形態の構成図を図5に示す。図4の構成
に加えて、PチャネルMOSトランジスタ20が追加さ
れており、該トランジスタ20は、リセット信号出力時
(バー・リセット信号=Lレベル)にオンとなり、ラッ
チ回路18をHレベル記憶状態に設定する。これによ
り、通常動作時は、常に、NチャネルMOSトランジス
タ13がオン状態に維持されるものである。
【0025】更に、図5の構成に於いて、NチャネルM
OSトランジスタ13をCMOSトランスファーゲート
に置き換え、出力駆動能力を上げる構成とした実施形態
の構成図を図6に示す。図に於いて、22が、図5に於
けるNチャネルMOSトランジスタ13に代わるCMO
Sトランスファーゲートであり、かかる構成とすること
により、出力駆動能力を上げることができるものであ
る。
【0026】なお、本発明を用いることにより,デバイ
スピン数より少ないピン数のテスタでの試験が可能とな
るものである。すなわち、例えば、上記第一実施形態の
出力部と、第二実施形態の出力部とを交互に設け、更
に、デバイス外部に於いて、第一実施形態の出力部のパ
ッドと、第二実施形態の出力部のパッドとを接続して、
一つのテスタピンに割り付ける。第一実施形態の出力部
より出力される信号を試験する場合は、パッドからLレ
ベルを入力する。これにより、第一実施形態の出力部の
PチャネルMOSトランジスタ3は、オンとなり、第二
実施形態の出力部のNチャネルMOSトランジスタ13
は、オフとなるので、第一実施形態の出力部の出力バッ
ファ1の出力信号のみが、割り付けられたテスタピンを
介してテスタに入力され、第一実施形態の出力部より出
力される信号の試験が可能になる。一方、第二実施形態
の出力部より出力される信号を試験する場合は、パッド
からHレベルを入力する。これにより、第一実施形態の
出力部のPチャネルMOSトランジスタ3は、オフとな
り、第二実施形態の出力部のNチャネルMOSトランジ
スタ13は、オンとなるので、第二実施形態の出力部の
出力バッファ11の出力信号のみが、テスタに入力さ
れ、第二実施形態の出力部より出力される信号の試験が
可能になる。
【0027】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、チップ面積の増大を招くことなく、正確な消費電
流測定が可能になるという効果を奏するものである。
【0028】また、本発明によれば、各パッド毎に、出
力バッファ−パッド間の接続/分離の任意設定が可能に
なるという効果も奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一の実施形態の構成図である。
【図2】上記第一実施形態の改良実施形態の構成図であ
る。
【図3】上記第一実施形態の改良実施形態の構成図であ
る。
【図4】本発明の第二の実施形態の構成図である。
【図5】上記第二実施形態の改良実施形態の構成図であ
る。
【図6】上記第二実施形態の改良実施形態の構成図であ
る。
【符号の説明】
1、11 出力バッファ 3 PチャネルMOSトランジスタ 13 NチャネルMOSトランジスタ 5、15 パッド 6、16 NチャネルMOSトランジスタ 8、18 ラッチ回路 9、19 テスト信号線 10 NチャネルMOSトランジスタ 20 PチャネルMOSトランジスタ 10’ リセット信号線 21、22 CMOSトランスファーゲート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 31/28 G01R 31/26 H01L 21/822

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 出力バッファとパッドとの間に設けられ
    た第一のスイッチング手段と、該第一のスイッチング手
    段のオン/オフ制御情報を記憶する記憶手段と、上記パ
    ッドと上記記憶手段との間に介在する第二のスイッチン
    グ手段とを有することを特徴とする半導体集積回路。
  2. 【請求項2】 テスト信号に応答して上記第二のスイッ
    チング手段がオンとなり、そのとき上記パッドに供給さ
    れている第一スイッチング手段制御情報が上記記憶手段
    に設定されることを特徴とする、請求項1に記載の半導
    体集積回路装置。
  3. 【請求項3】 リセット信号に応答して、上記記憶手段
    に上記第一スイッチング手段オン制御情報を設定する手
    段を設けたことを特徴とする、請求項1又は2に記載の
    半導体集積回路。
JP22957796A 1996-08-30 1996-08-30 半導体集積回路 Expired - Fee Related JP3316387B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22957796A JP3316387B2 (ja) 1996-08-30 1996-08-30 半導体集積回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22957796A JP3316387B2 (ja) 1996-08-30 1996-08-30 半導体集積回路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1073639A JPH1073639A (ja) 1998-03-17
JP3316387B2 true JP3316387B2 (ja) 2002-08-19

Family

ID=16894363

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22957796A Expired - Fee Related JP3316387B2 (ja) 1996-08-30 1996-08-30 半導体集積回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3316387B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH1073639A (ja) 1998-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0202905A2 (en) Semiconductor integrated circuit (IC) including circuit elements for evaluating the IC and means for testing the circuit elements
US7050920B2 (en) Semiconductor device having a test circuit for testing an output circuit
EP0364925A1 (en) Semiconductor integrated circuit having i/o terminals allowing independent connection test
US20060238972A1 (en) Circuit having a long device configured for testing
JPH0450678A (ja) テスト容易化回路
US5796266A (en) Circuit and a method for configuring pad connections in an integrated device
KR910006241B1 (ko) 복수 테스트모드 선택회로
JP3316387B2 (ja) 半導体集積回路
US5225774A (en) Semiconductor integrated circuit
US6313655B1 (en) Semiconductor component and method for testing and operating a semiconductor component
JP2856988B2 (ja) 半導体集積回路
US5715256A (en) Method and apparatus for handling multiplexer contention during scan
KR100849121B1 (ko) 전기 아이디 회로 및 방법
JP3992683B2 (ja) 試験を行うための電子回路及び方法
US6643809B2 (en) Semiconductor device and semiconductor device testing method
US20060237748A1 (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
JP2826404B2 (ja) 半導体集積回路装置及び半導体集積回路装置のバーンイン試験方法
JP3161357B2 (ja) 半導体集積回路装置
JP2820062B2 (ja) 半導体集積回路及びこの回路が実装されたプリント基板
JP3207639B2 (ja) 半導体集積回路
JPS63257242A (ja) 論理回路付半導体記憶装置
JPH05259879A (ja) 入出力バッファ
JP3036962B2 (ja) 集積回路のテスト回路
JPH08220191A (ja) 半導体装置
JPH11166958A (ja) 半導体集積回路装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090607

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees