JPH0450678A - テスト容易化回路 - Google Patents
テスト容易化回路Info
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- JPH0450678A JPH0450678A JP2153587A JP15358790A JPH0450678A JP H0450678 A JPH0450678 A JP H0450678A JP 2153587 A JP2153587 A JP 2153587A JP 15358790 A JP15358790 A JP 15358790A JP H0450678 A JPH0450678 A JP H0450678A
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 89
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000872 buffer Substances 0.000 abstract description 32
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
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- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/31712—Input or output aspects
- G01R31/31715—Testing of input or output circuits; test of circuitry between the I/C pins and the functional core, e.g. testing of input or output driver, receiver, buffer
-
- G—PHYSICS
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- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/3185—Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
- G01R31/318533—Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning using scanning techniques, e.g. LSSD, Boundary Scan, JTAG
- G01R31/318572—Input/Output interfaces
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1048—Data bus control circuits, e.g. precharging, presetting, equalising
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
この発明はLSI(集積回路)に適用されるテスト容易
化回路に関する。
化回路に関する。
(従来の技術)
多数の入出力ピンを有する論理LSIか複数搭載された
ボードのテストを容易化する技術としてバウンダリスキ
ャンと呼ばれるテスト構造及びテスト方式が知られてい
る。最近のデジタルLSIは信号線数が非常に多く、こ
れに伴うテスI−機器のコスト、テストコストの増大が
問題となっている。このような状況において、バウンダ
リスキャンテストは有効な解決策である。
ボードのテストを容易化する技術としてバウンダリスキ
ャンと呼ばれるテスト構造及びテスト方式が知られてい
る。最近のデジタルLSIは信号線数が非常に多く、こ
れに伴うテスI−機器のコスト、テストコストの増大が
問題となっている。このような状況において、バウンダ
リスキャンテストは有効な解決策である。
このテスト形態は第6図に示すように、例えばLSIチ
ップ71〜74の外部端子に相当する信号線部分に記憶
素子75が付加されており、これらをシフトレジスタ状
に構成させることにより、記憶素子75の内容設定及び
読出しが、入力データSl、出力データSOを介してシ
リアルシフト動作にて可能となるものである。これによ
り、ボード76上の個別のLSIチップ71〜74を分
離状態と見なしてテストがなされるものである。
ップ71〜74の外部端子に相当する信号線部分に記憶
素子75が付加されており、これらをシフトレジスタ状
に構成させることにより、記憶素子75の内容設定及び
読出しが、入力データSl、出力データSOを介してシ
リアルシフト動作にて可能となるものである。これによ
り、ボード76上の個別のLSIチップ71〜74を分
離状態と見なしてテストがなされるものである。
上記バウンダリスキャンの手法はボード上ニオける個別
LSIのテストという意味で有益なだけでなく、半導体
装置製造時の出荷事前テストにおいても有効である。す
なわち、LSIに内蔵されたバウンダリスキャン構造(
記憶素子75等)を利用することにより、多ビンのロジ
ックデバイスをシリアル動作にて、少ないビン数のテス
ト機器でテストすることが可能である。
LSIのテストという意味で有益なだけでなく、半導体
装置製造時の出荷事前テストにおいても有効である。す
なわち、LSIに内蔵されたバウンダリスキャン構造(
記憶素子75等)を利用することにより、多ビンのロジ
ックデバイスをシリアル動作にて、少ないビン数のテス
ト機器でテストすることが可能である。
しかしながら、少数のテストビンを前提とした従来のバ
ウンダリスキャン対応のロジックデバイス及び専用機器
では、半導体装置製造時の出荷試験として不可欠なテス
ト項目である周辺セルのパラメトリック特性試験(DC
テスト)ができない。
ウンダリスキャン対応のロジックデバイス及び専用機器
では、半導体装置製造時の出荷試験として不可欠なテス
ト項目である周辺セルのパラメトリック特性試験(DC
テスト)ができない。
このDCテストはロジックデバイス周辺に設けられる人
出力バッファ回路の電気的特性、例えば、出力電流特性
、入力電流特性等を試験するものである。バウンダリス
キャンによるテストでは、シリアル入力、シリアル円方
端子及びテスト端子のみに対しテスト機器から接続する
構成となるため、他の人出力バッファ部分のDCテスト
は不可能である。
出力バッファ回路の電気的特性、例えば、出力電流特性
、入力電流特性等を試験するものである。バウンダリス
キャンによるテストでは、シリアル入力、シリアル円方
端子及びテスト端子のみに対しテスト機器から接続する
構成となるため、他の人出力バッファ部分のDCテスト
は不可能である。
(発明が解決しようとする課題)
このように、従来では、バウンダリスキャン構造を有し
たロジックデバイスにおいて、シリアル動作による機能
試験はバウンダリスキャンテストにより実行できるが、
周辺に設けられる全周辺セル(人出力バッファ回路)に
ついてのDCテストは実行できないという欠点がある。
たロジックデバイスにおいて、シリアル動作による機能
試験はバウンダリスキャンテストにより実行できるが、
周辺に設けられる全周辺セル(人出力バッファ回路)に
ついてのDCテストは実行できないという欠点がある。
この発明は上記のような事情を考慮してなされたもので
あり、その目的は、バウンダリスキャンに対応するロジ
ックデバイスにおいて、少数のテストビンという特長を
損なうことなくDCテストをも実行可能なテスト容易化
回路を提供することにある。
あり、その目的は、バウンダリスキャンに対応するロジ
ックデバイスにおいて、少数のテストビンという特長を
損なうことなくDCテストをも実行可能なテスト容易化
回路を提供することにある。
[発明の構成〕
(課題を解決するための手段)
この発明のテスト容易化回路は、LSIの周辺セル部分
で入出力各端子に相当する部分に個々に設けられる記憶
素子、前記周辺セル部分の入力セル部分に設けられるプ
ルアップもしくはプルダウン用の抵抗としての能動素子
をオン/オフ制御する第1のテスト用記憶素子、前記周
辺セル部分の出力セル部分をオン/オフ制御する第2の
テスト用記憶素子とを直列に接続したシフトレジスタを
前記LSIの周辺セル部分に備え、前記シフトレジスタ
に入力されるテストデータをシリアル動作させることに
より、LSI全体の機能試験を行うバウンダリスキャン
テスト及びDC特性試験を行うDCテストの両者に対応
するテスト回路を具備したことを特徴としている。
で入出力各端子に相当する部分に個々に設けられる記憶
素子、前記周辺セル部分の入力セル部分に設けられるプ
ルアップもしくはプルダウン用の抵抗としての能動素子
をオン/オフ制御する第1のテスト用記憶素子、前記周
辺セル部分の出力セル部分をオン/オフ制御する第2の
テスト用記憶素子とを直列に接続したシフトレジスタを
前記LSIの周辺セル部分に備え、前記シフトレジスタ
に入力されるテストデータをシリアル動作させることに
より、LSI全体の機能試験を行うバウンダリスキャン
テスト及びDC特性試験を行うDCテストの両者に対応
するテスト回路を具備したことを特徴としている。
(作用)
この発明では、第1のテスト用記憶素子、第2のテスト
用記憶素子により、バウンダリスキャンにおけるデータ
シフト動作を利用したDCテストに対応できる回路構成
を設ける。これにより、測定したい入力、出力バッファ
等のDC特性を試験することができる。
用記憶素子により、バウンダリスキャンにおけるデータ
シフト動作を利用したDCテストに対応できる回路構成
を設ける。これにより、測定したい入力、出力バッファ
等のDC特性を試験することができる。
(実施例)
以下、図面を参照してこの発明を実施例により説明する
。
。
まず、この発明を説明する前に、第4図に示すこの発明
の前提となる従来のバウンダリスキャンの構造について
説明す′る。
の前提となる従来のバウンダリスキャンの構造について
説明す′る。
バウンダリスキャン手法に対応したロジックデバイスは
、前述したように各信号の入出力ビンに対応して必要部
分に記憶素子が設けられている。
、前述したように各信号の入出力ビンに対応して必要部
分に記憶素子が設けられている。
これら記憶素子はシリアルにシフトレジスタ状に接続さ
れている。この第4図は従来のバウンダリスキャン対応
のロジックデバイスの周辺セル部分の構造例であり、上
記ロジックデバイスの周辺セルとして、例えば、入力バ
ッファ部分11、出力バッファ部分12、人出力バッフ
7部分18におけるバウンダリスキャンの回路構成を示
している。
れている。この第4図は従来のバウンダリスキャン対応
のロジックデバイスの周辺セル部分の構造例であり、上
記ロジックデバイスの周辺セルとして、例えば、入力バ
ッファ部分11、出力バッファ部分12、人出力バッフ
7部分18におけるバウンダリスキャンの回路構成を示
している。
前記記憶素子としてのD型のフリップフロップ回路F1
〜F4がシリアルに接続され、その間の所定の入出力間
に2人カデータマルチブレクサMl−M4が挿入されて
いる。上記F1〜F4はクロックCKのタイミングでシ
フトされる。Ml。
〜F4がシリアルに接続され、その間の所定の入出力間
に2人カデータマルチブレクサMl−M4が挿入されて
いる。上記F1〜F4はクロックCKのタイミングでシ
フトされる。Ml。
M3はテストモード制御線L2に接続されて入力部分の
信号経路を制御する。また、M2.M4はテストモード
制御線L1に接続されて8力部分の信号経路を制御する
。
信号経路を制御する。また、M2.M4はテストモード
制御線L1に接続されて8力部分の信号経路を制御する
。
通常動作モードのとき、2人カデータマルチプレクサで
は端子B入力が選択される。これにより、バウンダリス
キャンの回路は動作に関与しない。
は端子B入力が選択される。これにより、バウンダリス
キャンの回路は動作に関与しない。
入力ビン14、出力ビン15、入出力ビン16からそれ
ぞれのバッファ17〜20を介して内部ロジックにつな
げる回路系になる。なお、入力ピン14及び入出力ビン
16の部分にそれぞれ、電源間にプルアップ用の抵抗2
1.22が挿入されている。
ぞれのバッファ17〜20を介して内部ロジックにつな
げる回路系になる。なお、入力ピン14及び入出力ビン
16の部分にそれぞれ、電源間にプルアップ用の抵抗2
1.22が挿入されている。
バウンダリスキャンモードのときは、2人カデータマル
チプレクサMl−M4のA端子入力か選択される。この
とき、入力バッファ部分11ではFlによる記憶素子の
値S1が内部に伝達される。
チプレクサMl−M4のA端子入力か選択される。この
とき、入力バッファ部分11ではFlによる記憶素子の
値S1が内部に伝達される。
また、出力バッフ7部分12においては、内部ロジック
からの出力値S2をバウンダリスキャンテスト時にF2
の記憶素子内に取り込むことができる。
からの出力値S2をバウンダリスキャンテスト時にF2
の記憶素子内に取り込むことができる。
その後、M2に取り込んだ値をシリアル動作にてシフト
させ、外部より観測することができる。人出力バッフ7
部分13については上記部分11.12を組み合わせた
機能を持つことになる。なお、L3はLSI内部ロジッ
クからの入出カイネーブル制御線である。
させ、外部より観測することができる。人出力バッフ7
部分13については上記部分11.12を組み合わせた
機能を持つことになる。なお、L3はLSI内部ロジッ
クからの入出カイネーブル制御線である。
第5図は第4図のような構造をもつロジックデバイス5
1を専用のテスト機器によりテストする構成図である。
1を専用のテスト機器によりテストする構成図である。
テスタ52からはシリアルデータSIの入力、シリアル
データSOの出力及びテストモードに係る制御信号TE
STのみのアクセスとなる。従って、その他の信号ビン
に対しての電気的接続はされない。よって、その他の信
号ビンの周辺セル、例えば各人出力バッファのDC特性
試験(DCテスト)は実行できない。
データSOの出力及びテストモードに係る制御信号TE
STのみのアクセスとなる。従って、その他の信号ビン
に対しての電気的接続はされない。よって、その他の信
号ビンの周辺セル、例えば各人出力バッファのDC特性
試験(DCテスト)は実行できない。
そこで、この発明に係るDCテストが可能なバウンダリ
スキャンの構造を第1図に示す。
スキャンの構造を第1図に示す。
この第1図はバウンダリスキャン対応のロジックデバイ
スの周辺セル部分の構造例であり、前記第4図と同様に
ロジックデバイスの周辺セルとして、例えば、入力バッ
ファ部分11、出力バッフ7部分12、人出力バッファ
部分13におけるバウンダリスキャンの回路構成を示し
ている。第4図と同一部分には同一符号を付して説明す
る。
スの周辺セル部分の構造例であり、前記第4図と同様に
ロジックデバイスの周辺セルとして、例えば、入力バッ
ファ部分11、出力バッフ7部分12、人出力バッファ
部分13におけるバウンダリスキャンの回路構成を示し
ている。第4図と同一部分には同一符号を付して説明す
る。
上記バウンダリスキャンのためのD型のフリップフロッ
プ回路Fil〜F18がシリアル接続されている。この
うち、F 11. F 15は、入力ピン14及び入
出力ビン16それぞれの部分と電源間に設けられたプル
アップ用の抵抗もしくはプルダウン用抵抗の抵抗値を制
御プるためのものである。この実施例ではプルアップ用
の抵抗R11,R12がMOS FETにより形成され
、ゲートがF 11. F 15それぞれのQ出力に
接続されている。また、Fl4.Fl8及び2人カデー
タマルチブレクサM5.M[iは出力ビン15、入出力
ビン16それぞれの出力バッファ18゜20のオン/オ
フが制御されるように設けたものである。すなわち、F
14. F 18の各Q出力をそれぞれ2人カデー
タマルチプレクサM5.MeのA端子に接続し、M5.
M6の出力によって出力バッファ18.20のオン/オ
フが制御される。なお、入出力ビン16における出力バ
ッファ20のオン/オフ制御に関しては、通常動作時に
は制御線L3による内部ロジックからのイネーブル制御
信号ES。
プ回路Fil〜F18がシリアル接続されている。この
うち、F 11. F 15は、入力ピン14及び入
出力ビン16それぞれの部分と電源間に設けられたプル
アップ用の抵抗もしくはプルダウン用抵抗の抵抗値を制
御プるためのものである。この実施例ではプルアップ用
の抵抗R11,R12がMOS FETにより形成され
、ゲートがF 11. F 15それぞれのQ出力に
接続されている。また、Fl4.Fl8及び2人カデー
タマルチブレクサM5.M[iは出力ビン15、入出力
ビン16それぞれの出力バッファ18゜20のオン/オ
フが制御されるように設けたものである。すなわち、F
14. F 18の各Q出力をそれぞれ2人カデー
タマルチプレクサM5.MeのA端子に接続し、M5.
M6の出力によって出力バッファ18.20のオン/オ
フが制御される。なお、入出力ビン16における出力バ
ッファ20のオン/オフ制御に関しては、通常動作時に
は制御線L3による内部ロジックからのイネーブル制御
信号ES。
バウンダリスキャンテスト時にはFl8のQ出力にて制
御される。その他の2人カデータマルチプレクサM1〜
M4は前記第4図の構成のものと同様に入力、出力各部
の信号経路を制御するように構成されている。
御される。その他の2人カデータマルチプレクサM1〜
M4は前記第4図の構成のものと同様に入力、出力各部
の信号経路を制御するように構成されている。
このようにすれば、すべての人出力バッファの外部端子
をすべて直結状態にすることにより、DC特性試験を実
施する際に入力バッファに付加されているプルアップも
しくはプルダウン用の抵抗の影響を受けることなく特定
出力バッファの出力電流特性を測定することができる。
をすべて直結状態にすることにより、DC特性試験を実
施する際に入力バッファに付加されているプルアップも
しくはプルダウン用の抵抗の影響を受けることなく特定
出力バッファの出力電流特性を測定することができる。
すなわち、テストしようとする出力バッファのみをオン
させ、それと同時にプルアップ、プルダウン用の抵抗を
すべてオフさせるようにバウンダリスキャンためのFl
l〜F18にデータをセットすればよい。入力バッファ
のDC特性に関しても同様に、測定しようとする部分の
プルアップもしくはプルダウン用のみオンさせると共に
他の出力バッファは全部オフさせることによって、個々
の特性を分離して測定することができる。なお、プルア
ップ、プルダウン用の抵抗がないものは通常、インピー
ダンスは非常に高く、分離測定の必要性はない。
させ、それと同時にプルアップ、プルダウン用の抵抗を
すべてオフさせるようにバウンダリスキャンためのFl
l〜F18にデータをセットすればよい。入力バッファ
のDC特性に関しても同様に、測定しようとする部分の
プルアップもしくはプルダウン用のみオンさせると共に
他の出力バッファは全部オフさせることによって、個々
の特性を分離して測定することができる。なお、プルア
ップ、プルダウン用の抵抗がないものは通常、インピー
ダンスは非常に高く、分離測定の必要性はない。
第2図はこの発明の第1図の回路構成を有するロジック
デバイス31を専用のテスト機器によりテストする構成
図である。テスタ32からはシリアルデータSlの入力
、シリアルデータSOの出力及びテストモードに係る制
御信号TESTでのアクセスの他、DCテストを行うた
めの制御信号DCTSTが伝送される信号線33により
、その他の信号ピンに対してアクセスされる。これによ
り、電源線、シリアル入力、シリアル出力及びテスト制
御以外の一般信号線は、DCテスト時においてすべて一
本の信号線33に直結される。この結果、バウンダリス
キャン方式の長所である、テスト機器とテス、トデバイ
スとの接続線必要本数が少ないという点を損なうことな
く構成できる。
デバイス31を専用のテスト機器によりテストする構成
図である。テスタ32からはシリアルデータSlの入力
、シリアルデータSOの出力及びテストモードに係る制
御信号TESTでのアクセスの他、DCテストを行うた
めの制御信号DCTSTが伝送される信号線33により
、その他の信号ピンに対してアクセスされる。これによ
り、電源線、シリアル入力、シリアル出力及びテスト制
御以外の一般信号線は、DCテスト時においてすべて一
本の信号線33に直結される。この結果、バウンダリス
キャン方式の長所である、テスト機器とテス、トデバイ
スとの接続線必要本数が少ないという点を損なうことな
く構成できる。
このように、DCテストのための追加テスト線が1本で
すむという特長は、半導体装置における出荷前の最終試
験で使用するテスト機器が簡単な構造ですむという利点
がある。さらに、ウェハ状態でのテストで使用される、
いわゆるプローブカードのピン数が少なくてすむという
利点も考えられる。そのためには、第3図に示すように
ウェハ状態でDCテストを実施しようとする信号線61
か互いに直結されている必要がある。この第3図は、ウ
ェハ内の1個のLSIチップを示すものであり、バウン
ダリスキャンテスト用の構造か含まれている内部ロジッ
ク62及び人出力バッファ等のチップ周辺セル部63で
LSIチップ62が構成されている。
すむという特長は、半導体装置における出荷前の最終試
験で使用するテスト機器が簡単な構造ですむという利点
がある。さらに、ウェハ状態でのテストで使用される、
いわゆるプローブカードのピン数が少なくてすむという
利点も考えられる。そのためには、第3図に示すように
ウェハ状態でDCテストを実施しようとする信号線61
か互いに直結されている必要がある。この第3図は、ウ
ェハ内の1個のLSIチップを示すものであり、バウン
ダリスキャンテスト用の構造か含まれている内部ロジッ
ク62及び人出力バッファ等のチップ周辺セル部63で
LSIチップ62が構成されている。
バウンダリスキャンテストのための記憶素子(例えばフ
リップフロップ回路)64は、このLSIチップ62の
入出力ピンに相当する部分に形成され、シリアルに接続
されている。さらに、」二記DCテスト用の信号線61
が設けられ、DCテストか必要な箇所を上記記憶素子B
4を介して結線している。
リップフロップ回路)64は、このLSIチップ62の
入出力ピンに相当する部分に形成され、シリアルに接続
されている。さらに、」二記DCテスト用の信号線61
が設けられ、DCテストか必要な箇所を上記記憶素子B
4を介して結線している。
これにより、1チツプ当たりでは、シリアル人力S1の
端子、シリアル出力SOの端子、DCテストを含む各テ
スト制御信号TESTの端子及び電源端子に接続される
分だけのプローブカードのビン数を準備すればよいこと
になる。
端子、シリアル出力SOの端子、DCテストを含む各テ
スト制御信号TESTの端子及び電源端子に接続される
分だけのプローブカードのビン数を準備すればよいこと
になる。
[発明の効果]
以上説明したようにこの発明によれば、バウンダリスキ
ャンテストのための記憶素子中にバウンダリスキャンに
おけるデータシフト動作を利用したDCテスト用の制御
回路を設けたことにより、バウンダリスキャンに対応す
るロジックデバイスにおいて、DCテストをも実行可能
なテスト容易化回路を提供することができる。
ャンテストのための記憶素子中にバウンダリスキャンに
おけるデータシフト動作を利用したDCテスト用の制御
回路を設けたことにより、バウンダリスキャンに対応す
るロジックデバイスにおいて、DCテストをも実行可能
なテスト容易化回路を提供することができる。
第1図はこの発明の一実施例による構成の回路図、第2
図はこの発明を実施してDCテスト、バウンダリスキャ
ンテストを行う構成図、第3図はウェハ状態でDCテス
ト、バウンダリスキャンテストを行う構成図、第4図は
この発明の前提となる従来のバウンダリスキャン構造を
示す回路図、′!s5図は第4図のような構造をもつロ
ジックデバイスでバウンダリスキャンテストを実行する
構成図、第6図は従来のテスト容易化回路として、バウ
ンダリスキャンの構成を説明する概略図である。 Fil〜F18・・・フリップフロップ回路、M1〜M
6・・・2人カデータマルチブレクサ、11・・・入力
ハッファ部分、12・・・出力バッファ部分、13・・
・人比カバッファ部分、j4・・・入力ビン、15・・
・出力ビン、16・・・入出力ピン、17.19・・・
入力バッファ、18.20・出力バッファ。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第 図 第 図 第 図 第 図
図はこの発明を実施してDCテスト、バウンダリスキャ
ンテストを行う構成図、第3図はウェハ状態でDCテス
ト、バウンダリスキャンテストを行う構成図、第4図は
この発明の前提となる従来のバウンダリスキャン構造を
示す回路図、′!s5図は第4図のような構造をもつロ
ジックデバイスでバウンダリスキャンテストを実行する
構成図、第6図は従来のテスト容易化回路として、バウ
ンダリスキャンの構成を説明する概略図である。 Fil〜F18・・・フリップフロップ回路、M1〜M
6・・・2人カデータマルチブレクサ、11・・・入力
ハッファ部分、12・・・出力バッファ部分、13・・
・人比カバッファ部分、j4・・・入力ビン、15・・
・出力ビン、16・・・入出力ピン、17.19・・・
入力バッファ、18.20・出力バッファ。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第 図 第 図 第 図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 LSIの周辺セル部分で入出力各端子に相当する部分
に個々に設けられる記憶素子、 前記周辺セル部分の入力セル部分に設けられるプルアッ
プもしくはプルダウン用の抵抗としての能動素子をオン
/オフ制御する第1のテスト用記憶素子、 前記周辺セル部分の出力セル部分をオン/オフ制御する
第2のテスト用記憶素子とを接続したシフトレジスタを
前記LSIの周辺セル部分に備え前記シフトレジスタに
入力されるテストデータをシリアル動作させることによ
り、LSI全体の機能試験を行うテスト及び周辺セルの
パラメトリックな特性試験を行うDCテストの両者に対
応するテスト回路を具備したことを特徴とするテスト容
易化回路。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2153587A JP2513904B2 (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | テスト容易化回路 |
US07/713,291 US5115191A (en) | 1990-06-12 | 1991-06-11 | Testing integrated circuit capable of easily performing parametric test on high pin count semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
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