JP3307494B2 - 光半導体搭載用ステム及び光半導体装置 - Google Patents
光半導体搭載用ステム及び光半導体装置Info
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- JP3307494B2 JP3307494B2 JP32025093A JP32025093A JP3307494B2 JP 3307494 B2 JP3307494 B2 JP 3307494B2 JP 32025093 A JP32025093 A JP 32025093A JP 32025093 A JP32025093 A JP 32025093A JP 3307494 B2 JP3307494 B2 JP 3307494B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えば光ファイバを用い
た通信回線で使用される光半導体搭載用ステム及び光半
導体装置に関する。
た通信回線で使用される光半導体搭載用ステム及び光半
導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】光ファイバを使用するためには、光信号
を電気信号に変換し、また電気信号を光信号に変換する
ために光半導体が使用される。電話回線では、光半導体
はステムと呼ばれる部品に取りつけられる。さらに、光
ファイバと光半導体との間にはレンズが配置され、光フ
ァイバから出射する光を光半導体の一点に収束するよう
になっている。従って、光ファイバと、レンズと、光半
導体とは同一光軸線上に配置されなければならない。
を電気信号に変換し、また電気信号を光信号に変換する
ために光半導体が使用される。電話回線では、光半導体
はステムと呼ばれる部品に取りつけられる。さらに、光
ファイバと光半導体との間にはレンズが配置され、光フ
ァイバから出射する光を光半導体の一点に収束するよう
になっている。従って、光ファイバと、レンズと、光半
導体とは同一光軸線上に配置されなければならない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電話回線では、光ファ
イバは電話局間でかなり使用されるようになってきてい
るが、光ファイバは電話局と個々の加入者との間では現
在はまだあまり使用されていない。しかし、光ファイバ
が電話局と加入者との間では広く使用されるようになる
のは時間の問題と見られている。
イバは電話局間でかなり使用されるようになってきてい
るが、光ファイバは電話局と個々の加入者との間では現
在はまだあまり使用されていない。しかし、光ファイバ
が電話局と加入者との間では広く使用されるようになる
のは時間の問題と見られている。
【０００４】光ファイバを電話局と加入者との間で使用
する上での問題点は、現状の技術では個々の加入者毎
に、安価な光デバイスを提供できないことである。従来
は、加入者用光ファイバの場合は、光ファイバと、レン
ズと、光半導体とを別々に支持し、これらの部品を相対
的に動かしながら心合わせを行い、そして別々に固定し
ていた。このために、コストが高く、普及が遅れている
ということができる。
する上での問題点は、現状の技術では個々の加入者毎
に、安価な光デバイスを提供できないことである。従来
は、加入者用光ファイバの場合は、光ファイバと、レン
ズと、光半導体とを別々に支持し、これらの部品を相対
的に動かしながら心合わせを行い、そして別々に固定し
ていた。このために、コストが高く、普及が遅れている
ということができる。
【０００５】さらに、上記したように光半導体はステム
に取りつけられる。ステムは平坦な表面を有し、この平
坦な表面にはメッキによるチップボンディングエリアが
ある。光半導体の位置決めのために、チップボンディン
グエリアに刻印したマーカーを付けることがある。しか
し、チップボンディングエリアにマーカーを付けると、
光半導体をステムに取りつける際に、ロー材が流れ出し
てマーカーが見えなくなることがある。また、顕微鏡の
クロススケールを利用して、ステムの外縁と相対的に光
半導体の位置決めを行うことがあるが、ステムのサイズ
が標準化されていないと、このような方法は有効ではな
い。
に取りつけられる。ステムは平坦な表面を有し、この平
坦な表面にはメッキによるチップボンディングエリアが
ある。光半導体の位置決めのために、チップボンディン
グエリアに刻印したマーカーを付けることがある。しか
し、チップボンディングエリアにマーカーを付けると、
光半導体をステムに取りつける際に、ロー材が流れ出し
てマーカーが見えなくなることがある。また、顕微鏡の
クロススケールを利用して、ステムの外縁と相対的に光
半導体の位置決めを行うことがあるが、ステムのサイズ
が標準化されていないと、このような方法は有効ではな
い。
【０００６】さらに、光半導体をそれを取りつける電気
装置に対して回転させて適切な位置に設定するためにリ
ードローテーションと呼ばれる作業があるが、ステムが
そのようなリードローテーションに適していることが求
められている。
装置に対して回転させて適切な位置に設定するためにリ
ードローテーションと呼ばれる作業があるが、ステムが
そのようなリードローテーションに適していることが求
められている。
【０００７】本発明の目的は、光半導体を容易に位置決
めできる光半導体体搭載用ステムを提供することがで
る。本発明の別の目的は光半導体、レンズ及び光ファイ
バの心合わせを容易に行うことができ、低コストで大量
生産できる光半導体装置を提供することである。
めできる光半導体体搭載用ステムを提供することがで
る。本発明の別の目的は光半導体、レンズ及び光ファイ
バの心合わせを容易に行うことができ、低コストで大量
生産できる光半導体装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明による光半導体体
搭載用ステムは、ステムヘッダー１３と、該ステムヘッ
ダーの表面１４から突出し、取りつけられる光半導体１
２の面積よりもわずかに大きい面積を有する搭載部分１
５とを備え、該搭載部分は取りつけられる光半導体の外
形と対応する形状の外縁１６を有し、該外縁が光半導体
の搭載時にマーカーとなることを特徴とする。
搭載用ステムは、ステムヘッダー１３と、該ステムヘッ
ダーの表面１４から突出し、取りつけられる光半導体１
２の面積よりもわずかに大きい面積を有する搭載部分１
５とを備え、該搭載部分は取りつけられる光半導体の外
形と対応する形状の外縁１６を有し、該外縁が光半導体
の搭載時にマーカーとなることを特徴とする。
【０００９】また、本発明による光半導体装置は、光半
導体を搭載するためのステム１０と、該ステムに対して
光半導体１２の中心軸線上で支持されるレンズ３６と、
該ステムを固定的に支持するフランジ３０と、該フラン
ジに光半導体の中心軸線上で固定される光ファイバ保持
用フェルール４０とを備え、該ステム１０は、ステムヘ
ッダー１３と、該ステムヘッダーの表面１４から突出
し、取りつけられる光半導体１２の面積よりもわずかに
大きい面積を有する搭載部分１５とを備え、該搭載部分
は取りつけられる光半導体の外形と対応する形状の外縁
１６を有し、該外縁が光半導体の搭載時にマーカーとな
ることを特徴とする。
導体を搭載するためのステム１０と、該ステムに対して
光半導体１２の中心軸線上で支持されるレンズ３６と、
該ステムを固定的に支持するフランジ３０と、該フラン
ジに光半導体の中心軸線上で固定される光ファイバ保持
用フェルール４０とを備え、該ステム１０は、ステムヘ
ッダー１３と、該ステムヘッダーの表面１４から突出
し、取りつけられる光半導体１２の面積よりもわずかに
大きい面積を有する搭載部分１５とを備え、該搭載部分
は取りつけられる光半導体の外形と対応する形状の外縁
１６を有し、該外縁が光半導体の搭載時にマーカーとな
ることを特徴とする。
【００１０】
【作用】上記した構成による光半導体体搭載用ステムで
は、光半導体の搭載時に、光半導体の搭載部分の外縁を
マーカーとして光半導体を取りつけることができ、極め
て容易に且つ正確に光半導体を取りつけることができる
ようになった。また、上記した構成の光半導体装置で
は、各部品を一体化したモジュールとして製造できるの
で、製造コストを低減することができる。さらに、光フ
ァイバと、レンズと、光半導体とが一定の関係でそれぞ
れの支持部材に固定され、これらの部品の心合わせを容
易に且つ確実に行うことができる。従来はＸＹＺ全ての
心合わせが必要でしたが、今回の発明によりＸＹ（水平
方向）のみの心合わせで目的の性能を達成することが可
能となる。
は、光半導体の搭載時に、光半導体の搭載部分の外縁を
マーカーとして光半導体を取りつけることができ、極め
て容易に且つ正確に光半導体を取りつけることができる
ようになった。また、上記した構成の光半導体装置で
は、各部品を一体化したモジュールとして製造できるの
で、製造コストを低減することができる。さらに、光フ
ァイバと、レンズと、光半導体とが一定の関係でそれぞ
れの支持部材に固定され、これらの部品の心合わせを容
易に且つ確実に行うことができる。従来はＸＹＺ全ての
心合わせが必要でしたが、今回の発明によりＸＹ（水平
方向）のみの心合わせで目的の性能を達成することが可
能となる。
【００１１】
【実施例】図１及び図２は、本発明の実施例による光半
導体体搭載用ステム１０を示す図である。ステム１０
は、後で説明するフランジ３０（図５）に固定されるス
テムベース１１と、光半導体１２を搭載するステムヘッ
ダー１３とからなる。ステムヘッダー１３の平坦な表面
１４には、光半導体の搭載部分１５が設けられる。光半
導体の搭載部分１５は平坦な表面１４から突出し、取り
つけられる光半導体１２の面積よりもわずかに大きい面
積を有し、光半導体１２の搭載時にその外縁１６をマー
カーとして光半導体１２を光半導体の搭載部分１５に取
りつけることができるようになっている。外縁１６の形
状は取りつけられる光半導体１２の形状と対応する。
導体体搭載用ステム１０を示す図である。ステム１０
は、後で説明するフランジ３０（図５）に固定されるス
テムベース１１と、光半導体１２を搭載するステムヘッ
ダー１３とからなる。ステムヘッダー１３の平坦な表面
１４には、光半導体の搭載部分１５が設けられる。光半
導体の搭載部分１５は平坦な表面１４から突出し、取り
つけられる光半導体１２の面積よりもわずかに大きい面
積を有し、光半導体１２の搭載時にその外縁１６をマー
カーとして光半導体１２を光半導体の搭載部分１５に取
りつけることができるようになっている。外縁１６の形
状は取りつけられる光半導体１２の形状と対応する。
【００１２】ステムヘッダー１３の平坦な表面１４及び
光半導体の搭載部分１５の表面にはメッキによるメタリ
ックパターン１７が形成されており、光半導体１２は光
半導体の搭載部分１５の表面のメタリックパターン１７
に取りつけられる。搭載部分１５の表面のメタリックパ
ターン１７は、光半導体１２で覆われている領域相当で
あり、搭載部分の表面の面積より小さいので、光半導体
１２をロー付けするときに、ローが搭載部分１５の外縁
１６まで流れることはなく、確実に外縁１６を基準にす
ることができる。ステムベース１１及びステムヘッダー
１３には、例えば４個の貫通穴１８が設けられており、
図示の実施例においては、そのうちの２個の貫通穴にリ
ード１９が挿入固定されている。ステムヘッダー１３の
平坦な表面１４のメタリックパターン１７は１個のリー
ド１９と接続されるように延びる。他のリード１９は光
半導体の端子と接続される。図示の実施例においては、
もう１個のリード１９がステムベース１１の底面に取り
つけられる。
光半導体の搭載部分１５の表面にはメッキによるメタリ
ックパターン１７が形成されており、光半導体１２は光
半導体の搭載部分１５の表面のメタリックパターン１７
に取りつけられる。搭載部分１５の表面のメタリックパ
ターン１７は、光半導体１２で覆われている領域相当で
あり、搭載部分の表面の面積より小さいので、光半導体
１２をロー付けするときに、ローが搭載部分１５の外縁
１６まで流れることはなく、確実に外縁１６を基準にす
ることができる。ステムベース１１及びステムヘッダー
１３には、例えば４個の貫通穴１８が設けられており、
図示の実施例においては、そのうちの２個の貫通穴にリ
ード１９が挿入固定されている。ステムヘッダー１３の
平坦な表面１４のメタリックパターン１７は１個のリー
ド１９と接続されるように延びる。他のリード１９は光
半導体の端子と接続される。図示の実施例においては、
もう１個のリード１９がステムベース１１の底面に取り
つけられる。
【００１３】ステムヘッダー１３の外周部２０の形状は
後で説明するレンズ支持キャップ３５の内周部の形状と
一致するように形成される。また、ステムベース１１の
外周部２１の形状はステムヘッダー１３の外周部２０よ
りも大きく、且つフランジ３０の嵌合凹部と一致するよ
うになっている。
後で説明するレンズ支持キャップ３５の内周部の形状と
一致するように形成される。また、ステムベース１１の
外周部２１の形状はステムヘッダー１３の外周部２０よ
りも大きく、且つフランジ３０の嵌合凹部と一致するよ
うになっている。
【００１４】ステムヘッダー１３は例えばアルミナ等の
セラミックで作られ、ステムベース１１は例えば金属で
作られ、ステムヘッダー１３はステムベース１１と一体
化されている。ステムヘッダー１３はセラミックを型内
で成形して得られ、よって光半導体の搭載部分１５の中
心とステムヘッダー１３の外周部２０の中心とは成形の
精度相当の精度で一致する。よって、光半導体１２を光
半導体の搭載部分１５にその外縁１６をマーカーとして
取りつけると、光半導体１２がステムヘッダー１３の外
周部２０に対して全て同心度φ０．０５ｍｍ以内に収ま
る結果が得られている。後で説明するレンズ３６はステ
ムヘッダー１３の外周部２０を基準として配置されるも
のであるから、レンズ３６は光半導体１２に対してほぼ
同一軸線上に配置されることになる。
セラミックで作られ、ステムベース１１は例えば金属で
作られ、ステムヘッダー１３はステムベース１１と一体
化されている。ステムヘッダー１３はセラミックを型内
で成形して得られ、よって光半導体の搭載部分１５の中
心とステムヘッダー１３の外周部２０の中心とは成形の
精度相当の精度で一致する。よって、光半導体１２を光
半導体の搭載部分１５にその外縁１６をマーカーとして
取りつけると、光半導体１２がステムヘッダー１３の外
周部２０に対して全て同心度φ０．０５ｍｍ以内に収ま
る結果が得られている。後で説明するレンズ３６はステ
ムヘッダー１３の外周部２０を基準として配置されるも
のであるから、レンズ３６は光半導体１２に対してほぼ
同一軸線上に配置されることになる。
【００１５】図５及び図６は図１及び図２の光半導体体
搭載用ステム１０を使用した光半導体装置を示す図であ
る。この光半導体装置は、光半導体１２を搭載するため
のステム１０と、このステム１０に対して光半導体１２
の中心軸線上で支持されるレンズ３６と、このステム１
０を固定的に支持するフランジ３０と、このフランジ３
０に光半導体１２の中心軸線上で固定される光ファイバ
保持用フェルール４０とからなる。
搭載用ステム１０を使用した光半導体装置を示す図であ
る。この光半導体装置は、光半導体１２を搭載するため
のステム１０と、このステム１０に対して光半導体１２
の中心軸線上で支持されるレンズ３６と、このステム１
０を固定的に支持するフランジ３０と、このフランジ３
０に光半導体１２の中心軸線上で固定される光ファイバ
保持用フェルール４０とからなる。
【００１６】ステム１０の構成は上記した通りである。
レンズ３６は中心開口部を有するレンズ支持キャップ３
５の中心部に取りつけられ、このレンズ支持キャップ３
５の脚部がステム１０に嵌合される。すなわち、レンズ
支持キャップ３５の脚部の内周部の形状はステムヘッダ
ー１３の外周部２０の形状と一致し、レンズ支持キャッ
プ３５の脚部はステムヘッダー１３に嵌合される。レン
ズ支持キャップ３５の脚部はステムベース１１と当接
し、抵抗溶接によりステムベース１１に固定される。こ
のようにして、光半導体１２とレンズ３６との同一軸線
上の配置、及び光半導体１２とレンズ３６との軸線方向
の一定の位置関係が達成される。
レンズ３６は中心開口部を有するレンズ支持キャップ３
５の中心部に取りつけられ、このレンズ支持キャップ３
５の脚部がステム１０に嵌合される。すなわち、レンズ
支持キャップ３５の脚部の内周部の形状はステムヘッダ
ー１３の外周部２０の形状と一致し、レンズ支持キャッ
プ３５の脚部はステムヘッダー１３に嵌合される。レン
ズ支持キャップ３５の脚部はステムベース１１と当接
し、抵抗溶接によりステムベース１１に固定される。こ
のようにして、光半導体１２とレンズ３６との同一軸線
上の配置、及び光半導体１２とレンズ３６との軸線方向
の一定の位置関係が達成される。
【００１７】フランジ３０は、中心開口３６を有するド
ーム部３７と、ドーム部３７の底部から半径方向外方に
広がった鍔部３８とを有する釣鐘状の形状に形成され
る。鍔部３８の周辺部には穴３８ａがあり、図５に示す
装置全体を電話交換機等の電気装置に取りつけることが
できるようになっている。
ーム部３７と、ドーム部３７の底部から半径方向外方に
広がった鍔部３８とを有する釣鐘状の形状に形成され
る。鍔部３８の周辺部には穴３８ａがあり、図５に示す
装置全体を電話交換機等の電気装置に取りつけることが
できるようになっている。
【００１８】フランジ３０の鍔部３８はステムベース１
１の外周部２１の形状と一致する嵌合凹部３９を有し、
光半導体の搭載部分１５及びレンズ支持キャップ３５を
ドーム部３７内に挿入した状態で、ステムベース１１が
フランジ３０に嵌合されるようになっている。ステムベ
ース１１はフランジ３０に嵌合された後で、レーザー溶
接等により固定される。
１の外周部２１の形状と一致する嵌合凹部３９を有し、
光半導体の搭載部分１５及びレンズ支持キャップ３５を
ドーム部３７内に挿入した状態で、ステムベース１１が
フランジ３０に嵌合されるようになっている。ステムベ
ース１１はフランジ３０に嵌合された後で、レーザー溶
接等により固定される。
【００１９】図１に示されるように、ステムベース１１
の外周部２１の形状は正八角形であり、図６に示される
ように、フランジ３０の鍔部３８の嵌合凹部３９の形状
も正八角形である。ユーザーは、正八角形の範囲内で、
ステムベース１１をフランジ３０に対して回転し、リー
ドローテーションを行うことができる。なお、ステムベ
ース１１の外周部２１及び嵌合凹部３９の形状は正八角
形に限らず、例えば正六角形にすることもできる。正八
角形の場合は４５°、正六角形の場合は６０°毎にリー
ドローテーションを確実に決めることができる。
の外周部２１の形状は正八角形であり、図６に示される
ように、フランジ３０の鍔部３８の嵌合凹部３９の形状
も正八角形である。ユーザーは、正八角形の範囲内で、
ステムベース１１をフランジ３０に対して回転し、リー
ドローテーションを行うことができる。なお、ステムベ
ース１１の外周部２１及び嵌合凹部３９の形状は正八角
形に限らず、例えば正六角形にすることもできる。正八
角形の場合は４５°、正六角形の場合は６０°毎にリー
ドローテーションを確実に決めることができる。
【００２０】さらに、フランジ３０のドーム部３７には
光ファイバ保持用フェルール４０が固定される。フェル
ール４０は光ファイバ４１を接着剤４２によりその内部
に固定し、光ファイバ４１の心線４３をフェルール４０
の先端面までガイドする部材である。光ファイバ４１の
心線４３はドーム部３７の中心開口３６を通してレンズ
３６と対面する。フェルール４０の先端面がフランジ３
０のドーム部３７の外面に当接され、それによって光フ
ァイバ４１の心線４３とレンズ３６との軸線方向の一定
の位置関係が達成される。従って、組み立てにおいて
は、フェルール４０をフランジ３０のドーム部３７に設
けたマーカーに合わせれば、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向の位置決め
ができる。フェルール４０はレーザー溶接等によりフラ
ンジ３０のドーム部３７に固定される。フェルール４０
のまわりにはゴムの保護カバー４４が取りつけられる。
光ファイバ保持用フェルール４０が固定される。フェル
ール４０は光ファイバ４１を接着剤４２によりその内部
に固定し、光ファイバ４１の心線４３をフェルール４０
の先端面までガイドする部材である。光ファイバ４１の
心線４３はドーム部３７の中心開口３６を通してレンズ
３６と対面する。フェルール４０の先端面がフランジ３
０のドーム部３７の外面に当接され、それによって光フ
ァイバ４１の心線４３とレンズ３６との軸線方向の一定
の位置関係が達成される。従って、組み立てにおいて
は、フェルール４０をフランジ３０のドーム部３７に設
けたマーカーに合わせれば、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向の位置決め
ができる。フェルール４０はレーザー溶接等によりフラ
ンジ３０のドーム部３７に固定される。フェルール４０
のまわりにはゴムの保護カバー４４が取りつけられる。
【００２１】図７は図５及び図６の光半導体装置が使用
される電話回線の一例を示す図である。電話局（交換
機）５０は他の電話局５１とは光ファイバー５２で接続
されている。光ファイバー５２の端部には光半導体装置
５３が取りつけられ、この光半導体装置５３が交換機に
取りつけられる。また、電話局５１と加入者５４とは光
ファイバー５２で接続されている。この場合にも、光フ
ァイバー５２の端部には光半導体装置５３が取りつけら
れ、この光半導体装置５３は加入者の電話機に取りつけ
られる。なお、本発明による光半導体装置５３は交換機
には必ずしも使用する必要はなく、加入者の電話機に取
りつけるのに適したものである。
される電話回線の一例を示す図である。電話局（交換
機）５０は他の電話局５１とは光ファイバー５２で接続
されている。光ファイバー５２の端部には光半導体装置
５３が取りつけられ、この光半導体装置５３が交換機に
取りつけられる。また、電話局５１と加入者５４とは光
ファイバー５２で接続されている。この場合にも、光フ
ァイバー５２の端部には光半導体装置５３が取りつけら
れ、この光半導体装置５３は加入者の電話機に取りつけ
られる。なお、本発明による光半導体装置５３は交換機
には必ずしも使用する必要はなく、加入者の電話機に取
りつけるのに適したものである。
【００２２】図３はステム１０の変形例を示す図であ
る。図１及び図２の実施例と同様に、ステム１０はステ
ムベース１１とステムヘッダー１３とからなり、光半導
体の搭載部分１５がステムヘッダー１３の平坦な表面１
４から突出して設けられる。図１においては、ステムヘ
ッダー１３の外周部２０の形状が円形になっている。こ
れに対して、図３においては、ステムヘッダー１３の外
周部２０の形状は正六角形になっている。この場合に
は、レンズ支持キャップ３５の脚部の内周部の形状も正
六角形に形成され、レンズ支持キャップ３５がステムヘ
ッダー１３の外周部２０に嵌合される。
る。図１及び図２の実施例と同様に、ステム１０はステ
ムベース１１とステムヘッダー１３とからなり、光半導
体の搭載部分１５がステムヘッダー１３の平坦な表面１
４から突出して設けられる。図１においては、ステムヘ
ッダー１３の外周部２０の形状が円形になっている。こ
れに対して、図３においては、ステムヘッダー１３の外
周部２０の形状は正六角形になっている。この場合に
は、レンズ支持キャップ３５の脚部の内周部の形状も正
六角形に形成され、レンズ支持キャップ３５がステムヘ
ッダー１３の外周部２０に嵌合される。
【００２３】図４はステム１０の変形例を示す図であ
る。ステム１０はステムベース１１とステムヘッダー１
３とからなり、光半導体の搭載部分１５がステムヘッダ
ー１３の平坦な表面１４から突出して設けられる。図１
においては、ステムベース１１の外周部２１の形状が正
八角形になっている。これに対して、図４においては、
ステムベース１１の外周部２１の形状は正六角形になっ
ている。この場合には、フランジ３０の鍔部３８の嵌合
凹部３９も正六角形に形成され、ステムベース１１がフ
ランジ３０に嵌合される。
る。ステム１０はステムベース１１とステムヘッダー１
３とからなり、光半導体の搭載部分１５がステムヘッダ
ー１３の平坦な表面１４から突出して設けられる。図１
においては、ステムベース１１の外周部２１の形状が正
八角形になっている。これに対して、図４においては、
ステムベース１１の外周部２１の形状は正六角形になっ
ている。この場合には、フランジ３０の鍔部３８の嵌合
凹部３９も正六角形に形成され、ステムベース１１がフ
ランジ３０に嵌合される。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光半導体
体搭載用ステムは光半導体を容易に位置決めできる効果
を有する。また、本発明の光半導体装置は、光半導体、
レンズ及び光ファイバの心合わせを容易に行うことがで
き、低コストで大量生産することでできるものである。
体搭載用ステムは光半導体を容易に位置決めできる効果
を有する。また、本発明の光半導体装置は、光半導体、
レンズ及び光ファイバの心合わせを容易に行うことがで
き、低コストで大量生産することでできるものである。
【図１】本発明の実施例のステムを示す平面図である。
【図２】図１のステムの側面図である。
【図３】ステムの変化例を示す平面図である。
【図４】ステムの変化例を示す平面図である。
【図５】本発明の実施例の光半導体装置を示す断面図で
ある。
ある。
【図６】図５のフランジの底面図である。
【図７】電話回線の一例を示す図である。
１０…ステム １１…ステムベース １２…光半導体 １３…ステムヘッダー １４…表面 １５…光半導体の搭載部分 ３０…フランジ ３５…レンズ支持キャップ ３６…レンズ ４０…フェルール ４１…光ファイバ
Claims (6)
- 【請求項１】 光半導体を搭載するためのステムであっ
て、ステムヘッダー（１３）と、該ステムヘッダーの表
面（１４）から突出し、取りつけられる光半導体の面積
よりも大きい面積を有する搭載部分（１５）とを備え、
該搭載部分は取りつけられる光半導体の外形と対応する
形状の外縁（１６）を有し、該外縁が光半導体（１２）
の搭載時にマーカーとなることを特徴とする光半導体搭
載用ステム。 - 【請求項２】 光半導体を搭載するためのステム（１
０）と、該ステムに対して光半導体の中心軸線上で支持
されるレンズ（３６）と、該ステムを固定的に支持する
フランジ（３０）と、該フランジに光半導体の中心軸線
上で固定される光ファイバ保持用フェルール（４０）と
を備え、該ステム（１０）は、ステムヘッダー（１３）
と、該ステムヘッダーの表面（１４）から突出し、取り
つけられる光半導体の面積よりも大きい面積を有する搭
載部分（１５）とを備え、該搭載部分は取りつけられる
光半導体の外形と対応する形状の外縁（１６）を有し、
該外縁が光半導体（１２）の搭載時にマーカーとなるこ
とを特徴とする光半導体装置。 - 【請求項３】 該レンズはキャップ状のレンズ支持部材
の中心部に取りつけられ、該レンズ支持部材の脚部が該
ステムに嵌合されることを特徴とする請求項２に記載の
光半導体装置。 - 【請求項４】 該ステムを固定的に支持するフランジ
は、中心開口を有するドーム部と、該ドーム部の底部か
ら半径方向外方に広がった鍔部とを有し、該ステムが該
光半導体の搭載部分及び該レンズ支持部材を該ドーム部
内に挿入した状態で該鍔部に固定され、該フェルールが
該ドーム部に固定されることを特徴とする請求項３に記
載の光半導体装置。 - 【請求項５】 該ステムは該フランジに固定されるステ
ムベースと、光半導体を搭載するステムヘッダーとから
なり、該ステムヘッダーの外周部の形状は該レンズ支持
部材の内周部の形状と一致し、該レンズ支持部材が該ス
テムヘッダーに嵌合されることを特徴とする請求項４に
記載の光半導体装置。 - 【請求項６】 該フランジの鍔部は該ステムベースの外
周部の形状と一致する嵌合凹部を有し、該ステムベース
が該フランジに嵌合されることを特徴とする請求項５に
記載の光半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32025093A JP3307494B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 光半導体搭載用ステム及び光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32025093A JP3307494B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 光半導体搭載用ステム及び光半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07174943A JPH07174943A (ja) | 1995-07-14 |
| JP3307494B2 true JP3307494B2 (ja) | 2002-07-24 |
Family
ID=18119410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32025093A Expired - Fee Related JP3307494B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 光半導体搭載用ステム及び光半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3307494B2 (ja) |
-
1993
- 1993-12-20 JP JP32025093A patent/JP3307494B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07174943A (ja) | 1995-07-14 |
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