JP3293639B2 - 抗菌性樹脂組成物 - Google Patents
抗菌性樹脂組成物Info
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- JP3293639B2 JP3293639B2 JP10472191A JP10472191A JP3293639B2 JP 3293639 B2 JP3293639 B2 JP 3293639B2 JP 10472191 A JP10472191 A JP 10472191A JP 10472191 A JP10472191 A JP 10472191A JP 3293639 B2 JP3293639 B2 JP 3293639B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は抗菌性を有する樹脂組成
物であって、さらに詳しくは、ゴミ、ホコリ、チリ等の
付着を少なくすることで、長期間安定した抗菌性を発揮
できる樹脂組成物に関するものである。
物であって、さらに詳しくは、ゴミ、ホコリ、チリ等の
付着を少なくすることで、長期間安定した抗菌性を発揮
できる樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、樹脂組成物の抗菌化剤とし
て、耐熱性のある無機系の抗菌剤が知られている。例え
ば活性炭に銀を担持したもの（特開昭４９−６１９５０
号）や銀成分を含むガラス（特開昭６３−３０７８０７
号）がある。しかしこれらは銀成分の溶液への溶出が早
く、抗菌効果を永続的に得られないという問題点があっ
た。このような従来の無機系抗菌剤の持つ問題点を解消
するものとしてアルミノケイ酸塩に銀などの抗菌性成分
を担持したいわゆる抗菌性アルミノケイ酸塩が開発され
た（特開昭６０−１８１００２号、特開昭６３−２６５
８０９号）。さらに、抗菌性アルミノケイ酸塩を含有す
る抗菌性樹脂組成物も知られている（特開昭６３−２６
５９５８号）。
て、耐熱性のある無機系の抗菌剤が知られている。例え
ば活性炭に銀を担持したもの（特開昭４９−６１９５０
号）や銀成分を含むガラス（特開昭６３−３０７８０７
号）がある。しかしこれらは銀成分の溶液への溶出が早
く、抗菌効果を永続的に得られないという問題点があっ
た。このような従来の無機系抗菌剤の持つ問題点を解消
するものとしてアルミノケイ酸塩に銀などの抗菌性成分
を担持したいわゆる抗菌性アルミノケイ酸塩が開発され
た（特開昭６０−１８１００２号、特開昭６３−２６５
８０９号）。さらに、抗菌性アルミノケイ酸塩を含有す
る抗菌性樹脂組成物も知られている（特開昭６３−２６
５９５８号）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】抗菌性アルミノケイ酸
塩を含有する抗菌性樹脂組成物は、以下のような分野で
実用化され、あるいは実用化のための検討がなされてい
る。 建築材料分野 ：床材、壁材、天井材、タイル インテリア分野：カーペット、家具、電話機 寝装分野 ：ふとん、毛布、シーツ 衣料分野 ：衣類一般、ソックス、タイツ、履物、
帽子 家電分野 ：空調フィン及びフィルター 包装分野 ：半導体・精密機器等の包装
塩を含有する抗菌性樹脂組成物は、以下のような分野で
実用化され、あるいは実用化のための検討がなされてい
る。 建築材料分野 ：床材、壁材、天井材、タイル インテリア分野：カーペット、家具、電話機 寝装分野 ：ふとん、毛布、シーツ 衣料分野 ：衣類一般、ソックス、タイツ、履物、
帽子 家電分野 ：空調フィン及びフィルター 包装分野 ：半導体・精密機器等の包装
【０００４】上記抗菌性樹脂は不揮発性の抗菌性アルミ
ノケイ酸塩を含有し、その抗菌性は半永久的に維持され
ると考えられていた。しかし、本発明者らの検討の結
果、用途によっては、抗菌力が経時的に低下し、徐々に
表面に細菌が繁殖することが判明した。そこで種々検討
したところ、樹脂（製品）の表面にゴミ、ホコリ、チリ
等が付着することが原因であった。
ノケイ酸塩を含有し、その抗菌性は半永久的に維持され
ると考えられていた。しかし、本発明者らの検討の結
果、用途によっては、抗菌力が経時的に低下し、徐々に
表面に細菌が繁殖することが判明した。そこで種々検討
したところ、樹脂（製品）の表面にゴミ、ホコリ、チリ
等が付着することが原因であった。
【０００５】一般に樹脂組成物の基本成分となる高分子
化合物は有機高分子がほとんどであり、それらの電気的
性質は導電率が極めて小さく（約１０-15 Ｓ／ｍ）、電
気絶縁性を示す。また抗菌性ゼオライト等を数％ほど練
り込んだ抗菌性樹脂組成物もその電気的性質にはほとん
ど変化なく、電気絶縁性を示す。このため該樹脂組成物
には静電気が発生してゴミ、ホコリ、チリ等が付着しや
すく、樹脂組成物表面に露出した抗菌性ゼオライトを覆
う結果となり、抗菌効果の低下を引き起こしていた。
化合物は有機高分子がほとんどであり、それらの電気的
性質は導電率が極めて小さく（約１０-15 Ｓ／ｍ）、電
気絶縁性を示す。また抗菌性ゼオライト等を数％ほど練
り込んだ抗菌性樹脂組成物もその電気的性質にはほとん
ど変化なく、電気絶縁性を示す。このため該樹脂組成物
には静電気が発生してゴミ、ホコリ、チリ等が付着しや
すく、樹脂組成物表面に露出した抗菌性ゼオライトを覆
う結果となり、抗菌効果の低下を引き起こしていた。
【０００６】そこで本発明の目的は、ゴミ、ホコリ、チ
リ等の付着を抑制した抗菌性樹脂組成物を提供すること
にある。
リ等の付着を抑制した抗菌性樹脂組成物を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記課題に
鑑みて、抗菌性アルミノケイ酸塩をより効率的に用いて
容易な加工方法によりできるだけ少量の抗菌性ゼオライ
トで安定した抗菌効果を発揮させる方法を鋭意研究し
た。その結果、樹脂組成物の導電率を一定以上にするこ
とにより、経時的に安定した抗菌効果を発揮する抗菌性
樹脂組成物を提供できることを見い出し、本発明を完成
するに至った。
鑑みて、抗菌性アルミノケイ酸塩をより効率的に用いて
容易な加工方法によりできるだけ少量の抗菌性ゼオライ
トで安定した抗菌効果を発揮させる方法を鋭意研究し
た。その結果、樹脂組成物の導電率を一定以上にするこ
とにより、経時的に安定した抗菌効果を発揮する抗菌性
樹脂組成物を提供できることを見い出し、本発明を完成
するに至った。
【０００８】以下本発明について説明する。本発明にお
いてアルミノケイ酸塩としては一般にゼオライトと呼ば
れる結晶性アルミノケイ酸塩や無定形アルミノケイ酸塩
を挙げることができる。
いてアルミノケイ酸塩としては一般にゼオライトと呼ば
れる結晶性アルミノケイ酸塩や無定形アルミノケイ酸塩
を挙げることができる。
【０００９】ここで「ゼオライト」としては、天然ゼオ
ライト及び合成ゼオライトのいずれも用いることができ
る。ゼオライトは、一般に三次元骨格構造を有する結晶
性アルミノケイ酸塩であり、一般式としてXM2/n O ・Al
2O3 ・YSiO2 ・ZH2Oで表示される。ここでＭはイオン交
換可能なイオンの金属イオンである。ｎは（金属）イオ
ンの原子価である。Ｘ及びＹはそれぞれの金属酸化物、
シリカ係数、Ｚは結晶水の数を表示している。ゼオライ
トの具体例としては、例えばＡ−型ゼオライト、Ｘ−型
ゼオライト、Ｙ−型ゼオライト、Ｐ−型ゼオライト、高
シリカゼオライト、ソーダライト、モルデナイト、アナ
ルサイム、クリノプチロライト、チャバサイト、エリオ
ナイト等を挙げることができる。ただしこれらに限定さ
れるものではない。
ライト及び合成ゼオライトのいずれも用いることができ
る。ゼオライトは、一般に三次元骨格構造を有する結晶
性アルミノケイ酸塩であり、一般式としてXM2/n O ・Al
2O3 ・YSiO2 ・ZH2Oで表示される。ここでＭはイオン交
換可能なイオンの金属イオンである。ｎは（金属）イオ
ンの原子価である。Ｘ及びＹはそれぞれの金属酸化物、
シリカ係数、Ｚは結晶水の数を表示している。ゼオライ
トの具体例としては、例えばＡ−型ゼオライト、Ｘ−型
ゼオライト、Ｙ−型ゼオライト、Ｐ−型ゼオライト、高
シリカゼオライト、ソーダライト、モルデナイト、アナ
ルサイム、クリノプチロライト、チャバサイト、エリオ
ナイト等を挙げることができる。ただしこれらに限定さ
れるものではない。
【００１０】本発明においては、無定形アルミノケイ酸
塩も適用できる。無定形アルミノケイ酸塩（以下ＡＡＳ
という）は、一般に組成式 xM2O ・Al2O3 ・ySiO2 ・zH
2Oで表示され、ここでＭは一般にナトリウムやカリウム
のアルカリ金属元素である。またｘ、ｙ、ｚはそれぞれ
金属酸化物、シリカ、結晶水のモル比率を示している。
ＡＡＳはゼオライトと称されている結晶性アルミノケイ
酸塩と異なり、Ｘ線回折分析でも回折パターンが現れな
い非晶質の物質であり、その合成工程にて数１０オング
ストロームの極く微細なゼオライト結晶が生成し、その
表面に SiO2 、Al2O3 、M2O などが複雑に組合された非
晶質物質がであり付着した構造と考えられている。ＡＡ
Ｓの製造は一般にはアルミニウム塩溶液、ケイ素化合物
溶液及びアルカリ金属塩溶液を所定の濃度で６０℃以下
の低温度域で反応させ、結晶化が進行する前に水洗して
製造される。このような方法で製造させたＡＡＳは、ゼ
オライトとほぼ同様の水吸着性能とイオン交換性能を有
する。製造法としては例えば特開昭５３−３０５００
号、特開昭６１−１７４１１１等などに記載された方法
がある。
塩も適用できる。無定形アルミノケイ酸塩（以下ＡＡＳ
という）は、一般に組成式 xM2O ・Al2O3 ・ySiO2 ・zH
2Oで表示され、ここでＭは一般にナトリウムやカリウム
のアルカリ金属元素である。またｘ、ｙ、ｚはそれぞれ
金属酸化物、シリカ、結晶水のモル比率を示している。
ＡＡＳはゼオライトと称されている結晶性アルミノケイ
酸塩と異なり、Ｘ線回折分析でも回折パターンが現れな
い非晶質の物質であり、その合成工程にて数１０オング
ストロームの極く微細なゼオライト結晶が生成し、その
表面に SiO2 、Al2O3 、M2O などが複雑に組合された非
晶質物質がであり付着した構造と考えられている。ＡＡ
Ｓの製造は一般にはアルミニウム塩溶液、ケイ素化合物
溶液及びアルカリ金属塩溶液を所定の濃度で６０℃以下
の低温度域で反応させ、結晶化が進行する前に水洗して
製造される。このような方法で製造させたＡＡＳは、ゼ
オライトとほぼ同様の水吸着性能とイオン交換性能を有
する。製造法としては例えば特開昭５３−３０５００
号、特開昭６１−１７４１１１等などに記載された方法
がある。
【００１１】尚、本発明に用いるアルミノケイ酸塩の粒
子径には特に制限はないが、樹脂に分散性良く配合する
観点からは、粒子径は比較的小さいことが好ましい。粉
体の粒子径は、例えば0.０４〜２０μm 、好ましくは0.
５〜５μm である。
子径には特に制限はないが、樹脂に分散性良く配合する
観点からは、粒子径は比較的小さいことが好ましい。粉
体の粒子径は、例えば0.０４〜２０μm 、好ましくは0.
５〜５μm である。
【００１２】本発明で用いるアルミノケイ酸塩は、上記
アルミノケイ酸塩中のイオン交換可能なイオン、例えば
ナトリウムイオン、カルシウムイオン、カリウムイオ
ン、マグネシウムイオン、鉄イオン等のその一部又は全
部を抗菌性金属イオン（例えば、銀、銅、亜鉛、すず
等）でイオン交換して調製される。
アルミノケイ酸塩中のイオン交換可能なイオン、例えば
ナトリウムイオン、カルシウムイオン、カリウムイオ
ン、マグネシウムイオン、鉄イオン等のその一部又は全
部を抗菌性金属イオン（例えば、銀、銅、亜鉛、すず
等）でイオン交換して調製される。
【００１３】イオン交換は予め調製した銀イオン、銅イ
オン、亜鉛イオン、すずイオン等の抗菌性金属イオンを
含有する混合水溶液にゼオライトを接触させて、ゼオラ
イト中のイオン交換可能なイオン上記イオンとを置換さ
せることで行える。接触は、１０〜７０℃、好ましくは
４０〜６０℃で３〜２４時間、好ましくは１０〜２４時
間バッチ式又は連続式（例えばカラム法）によって行う
ことができる。尚上記混合水溶液のpHは３〜１０、好ま
しくは５〜７に調整することが適当である。該調整によ
り、銀の酸化物等のゼオライト表面又は細孔内への析出
を防止できるので好ましい。
オン、亜鉛イオン、すずイオン等の抗菌性金属イオンを
含有する混合水溶液にゼオライトを接触させて、ゼオラ
イト中のイオン交換可能なイオン上記イオンとを置換さ
せることで行える。接触は、１０〜７０℃、好ましくは
４０〜６０℃で３〜２４時間、好ましくは１０〜２４時
間バッチ式又は連続式（例えばカラム法）によって行う
ことができる。尚上記混合水溶液のpHは３〜１０、好ま
しくは５〜７に調整することが適当である。該調整によ
り、銀の酸化物等のゼオライト表面又は細孔内への析出
を防止できるので好ましい。
【００１４】又、混合水溶液中の各イオンは、通常いず
れも塩として供給される。例えば銀イオンは、硝酸銀、
硼酸銀、過塩素酸銀、酢酸銀、ジアミン銀硝酸塩、ジア
ンミン銀硫酸塩等、銅イオンは、硝酸銅（II) 、硫酸
銅、過塩素酸銅、酢酸銅、テトラシアノ銅酸カリウム
等、亜鉛イオンは硝酸亜鉛（II)、硫酸亜鉛、過塩素酸
亜鉛、チオシアン酸亜鉛、酢酸亜鉛等、すずイオンは、
硫酸すず、硝酸すず等を用いることができる。
れも塩として供給される。例えば銀イオンは、硝酸銀、
硼酸銀、過塩素酸銀、酢酸銀、ジアミン銀硝酸塩、ジア
ンミン銀硫酸塩等、銅イオンは、硝酸銅（II) 、硫酸
銅、過塩素酸銅、酢酸銅、テトラシアノ銅酸カリウム
等、亜鉛イオンは硝酸亜鉛（II)、硫酸亜鉛、過塩素酸
亜鉛、チオシアン酸亜鉛、酢酸亜鉛等、すずイオンは、
硫酸すず、硝酸すず等を用いることができる。
【００１５】ゼオライト中の銀イオン等の含有量は前記
混合溶液中の各イオン（塩）濃度を調節することによっ
て、適宜制御することができる。例えば抗菌性ゼオライ
トがアルミニウムイオン及び銀イオンを含有する場合、
前記混合水溶液中のアルミニウムイオン濃度を0.１Ｍ／
リットル〜0.８Ｍ／リットル、銀イオン濃度を0.００２
Ｍ／リットル〜0.１５Ｍ／リットルとすることによっ
て、適宜、アルミニウムイオン含有量0.２〜２％、銀イ
オン含有量0.１〜５％の抗菌性ゼオライトを得ることが
できる。又、抗菌性ゼオライトがさらに銅イオン、亜鉛
イオンを含有する場合、前記混合水溶液中の銅イオン濃
度は0.１Ｍ／リットル〜2.３Ｍ／リットル、亜鉛イオン
濃度は0.１５Ｍ／リットル〜2.８Ｍ／リットルとするこ
とによって、適宜銅イオン含有量0.１〜１８％、亜鉛イ
オン含有量0.１〜１８％の抗菌性ゼオライトを得ること
ができる。
混合溶液中の各イオン（塩）濃度を調節することによっ
て、適宜制御することができる。例えば抗菌性ゼオライ
トがアルミニウムイオン及び銀イオンを含有する場合、
前記混合水溶液中のアルミニウムイオン濃度を0.１Ｍ／
リットル〜0.８Ｍ／リットル、銀イオン濃度を0.００２
Ｍ／リットル〜0.１５Ｍ／リットルとすることによっ
て、適宜、アルミニウムイオン含有量0.２〜２％、銀イ
オン含有量0.１〜５％の抗菌性ゼオライトを得ることが
できる。又、抗菌性ゼオライトがさらに銅イオン、亜鉛
イオンを含有する場合、前記混合水溶液中の銅イオン濃
度は0.１Ｍ／リットル〜2.３Ｍ／リットル、亜鉛イオン
濃度は0.１５Ｍ／リットル〜2.８Ｍ／リットルとするこ
とによって、適宜銅イオン含有量0.１〜１８％、亜鉛イ
オン含有量0.１〜１８％の抗菌性ゼオライトを得ること
ができる。
【００１６】尚、本明細書において、％とは１１０℃乾
燥基準の重量％をいう。
燥基準の重量％をいう。
【００１７】本発明においては、前記の如き混合水溶液
以外に各イオンを単独で含有する水溶液を用い、各水溶
液とゼオライトとを逐次接触させることによって、イオ
ン交換することもできる。各水溶液中の各イオンの濃度
は、前記混合水溶液中の各イオン濃度に準じて定めるこ
とができる。
以外に各イオンを単独で含有する水溶液を用い、各水溶
液とゼオライトとを逐次接触させることによって、イオ
ン交換することもできる。各水溶液中の各イオンの濃度
は、前記混合水溶液中の各イオン濃度に準じて定めるこ
とができる。
【００１８】イオン交換が終了したゼオライトは、充分
に水洗した後、乾燥する。乾燥は、常圧で１０５℃〜１
１５℃、又は減圧（１〜３０torr) 下７０〜９０℃で行
うことが好ましい。
に水洗した後、乾燥する。乾燥は、常圧で１０５℃〜１
１５℃、又は減圧（１〜３０torr) 下７０〜９０℃で行
うことが好ましい。
【００１９】このようにして得られた抗菌性アルミノケ
イ酸塩が本発明の樹脂組成物に添加される。
イ酸塩が本発明の樹脂組成物に添加される。
【００２０】本発明の樹脂組成物は導電率１０-13 Ｓ／
ｍ以上を有する。このような樹脂組成物は、絶縁性の樹
脂と導電添加剤や導電性樹脂との混合物、あるいは導電
性樹脂に抗菌性アルミノケイ酸塩を混合することで得ら
れる。
ｍ以上を有する。このような樹脂組成物は、絶縁性の樹
脂と導電添加剤や導電性樹脂との混合物、あるいは導電
性樹脂に抗菌性アルミノケイ酸塩を混合することで得ら
れる。
【００２１】絶縁性の樹脂としては、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、塩化ビニル、ＡＢＳ樹脂、ナイロン、ポ
リエステル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミド、ポリス
チレン、ポリアセタール、ポリビニールアルコール、ポ
リカーボネイト、アクリル樹脂、ふっ素樹脂、ポリウレ
タンエラストマー、ポリエステルエラストマー、フェノ
ール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、レーヨン、キ
ュプラ、アセテート、トリアセテート、ビニリデン、天
然ゴム及び合成ゴムなどの熱可塑性又は熱硬化性樹脂を
挙げることができる。
リプロピレン、塩化ビニル、ＡＢＳ樹脂、ナイロン、ポ
リエステル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミド、ポリス
チレン、ポリアセタール、ポリビニールアルコール、ポ
リカーボネイト、アクリル樹脂、ふっ素樹脂、ポリウレ
タンエラストマー、ポリエステルエラストマー、フェノ
ール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、レーヨン、キ
ュプラ、アセテート、トリアセテート、ビニリデン、天
然ゴム及び合成ゴムなどの熱可塑性又は熱硬化性樹脂を
挙げることができる。
【００２２】本発明において用いる「導電性樹脂」は導
電率１０-13 Ｓ／ｍ以上のものであって、例えば塩素化
ポリエチレン、フェノールホルムアルデヒド樹脂、シア
ノエチル化セルロース、ポリアセチレン、ポリピロー
ル、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン、ポリフ
ラン、ポリセレノフェノン等が挙げられる。また導電性
樹脂として市販されている昭和電工・ショウスタットや
住友ベークライト・スミコンＦＭ等をそのまま使用でき
る。
電率１０-13 Ｓ／ｍ以上のものであって、例えば塩素化
ポリエチレン、フェノールホルムアルデヒド樹脂、シア
ノエチル化セルロース、ポリアセチレン、ポリピロー
ル、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン、ポリフ
ラン、ポリセレノフェノン等が挙げられる。また導電性
樹脂として市販されている昭和電工・ショウスタットや
住友ベークライト・スミコンＦＭ等をそのまま使用でき
る。
【００２３】又、「導電添加剤」としては、例えばカー
ボンブラック、アセチレンブラックやニッケル、銅、
鉄、銀などの金属粉末、酸化すず、酸化亜鉛、亜酸化
銅、酸化ジルコニウム、酸化タングステン、酸化インジ
ウム、酸化アンチモンなどの金属酸化物粉末、テトラシ
アノキノジメタン、テトラシアノエチレン、テトラチア
フルバレン等を挙げることができる。
ボンブラック、アセチレンブラックやニッケル、銅、
鉄、銀などの金属粉末、酸化すず、酸化亜鉛、亜酸化
銅、酸化ジルコニウム、酸化タングステン、酸化インジ
ウム、酸化アンチモンなどの金属酸化物粉末、テトラシ
アノキノジメタン、テトラシアノエチレン、テトラチア
フルバレン等を挙げることができる。
【００２４】本発明の樹脂組成物の導電性は導電率で１
０-13 Ｓ／ｍ、好ましくは１０-11 Ｓ／ｍ以上であるこ
とが、成形物の表面静電気量が少なく、ゴミ、ホコリ、
チリ等の付着を防止でき、樹脂に長期間安定した抗菌性
を付与できる点より適当である。なお本明細書中、導電
率とは温度１５℃における単位断面積、単位長さあたり
の電気抵抗値の逆数で定義した値でＳ／ｍ（ジーメンス
／メーター）で示す。
０-13 Ｓ／ｍ、好ましくは１０-11 Ｓ／ｍ以上であるこ
とが、成形物の表面静電気量が少なく、ゴミ、ホコリ、
チリ等の付着を防止でき、樹脂に長期間安定した抗菌性
を付与できる点より適当である。なお本明細書中、導電
率とは温度１５℃における単位断面積、単位長さあたり
の電気抵抗値の逆数で定義した値でＳ／ｍ（ジーメンス
／メーター）で示す。
【００２５】本発明の樹脂組成物は前記抗菌性アルミノ
ケイ酸塩と導電性樹脂及び／又は導電添加剤と絶縁性の
樹脂等とを常法により混合して、種々の形状、形態（フ
ィルム、繊維、板、容器、粒状物、塗料等）を成形する
ことができる。また成形の際に該樹脂組成物を発泡させ
て抗菌性発泡体とすることもできる。
ケイ酸塩と導電性樹脂及び／又は導電添加剤と絶縁性の
樹脂等とを常法により混合して、種々の形状、形態（フ
ィルム、繊維、板、容器、粒状物、塗料等）を成形する
ことができる。また成形の際に該樹脂組成物を発泡させ
て抗菌性発泡体とすることもできる。
【００２６】本発明の樹脂組成物は抗菌性アルミノケイ
酸塩を0.２〜２０重量％、好ましくは１〜５重量％配合
することが抗菌効果の観点より好ましい。
酸塩を0.２〜２０重量％、好ましくは１〜５重量％配合
することが抗菌効果の観点より好ましい。
【００２７】
【発明の効果】本発明の抗菌性樹脂組成物は、抗菌性ア
ルミノケイ酸塩を含有した樹脂組成物の表面にゴミ、ホ
コリ、チリ等が付着することを抑制でき、細菌、カビ、
藻類等の微生物の繁殖を長期間、安定的に抑制すること
ができる。従って、本発明の抗菌性樹脂組成物は、前記
各種の分野においてより長期間、安定的に抗菌性を発揮
できる。特に、通常清掃がしにくかったり、或いはゴ
ミ、ホコリ、チリ等を完全には除去できない、例えばカ
ーペット、ジュウタン類、布団、毛布類、或いは空調フ
ィン、エアーフィルター類に本発明の抗菌性樹脂組成物
を用いると、より長期間、安定的に抗菌性を発揮できる
ので好ましい。
ルミノケイ酸塩を含有した樹脂組成物の表面にゴミ、ホ
コリ、チリ等が付着することを抑制でき、細菌、カビ、
藻類等の微生物の繁殖を長期間、安定的に抑制すること
ができる。従って、本発明の抗菌性樹脂組成物は、前記
各種の分野においてより長期間、安定的に抗菌性を発揮
できる。特に、通常清掃がしにくかったり、或いはゴ
ミ、ホコリ、チリ等を完全には除去できない、例えばカ
ーペット、ジュウタン類、布団、毛布類、或いは空調フ
ィン、エアーフィルター類に本発明の抗菌性樹脂組成物
を用いると、より長期間、安定的に抗菌性を発揮できる
ので好ましい。
【００２８】
【実施例】以下本発明を実施例により説明する。 参考例（抗菌性アルミノケイ酸塩の調製）アルミノケイ
酸塩は市販のＡ−型ゼオライト（Na2O・Al2O3 ・2.0SiO
2 ・XH20；平均粒径1.１μm ）、天然クリノプチロライ
ト（１５０−２５０メッシュ）、無定形アルミノケイ酸
塩（特開昭６１−１７４１１１号の方法で調製；0.３μ
m）の３種類を使用した。イオン交換の為の各イオンを
提供するための塩としてAgNO3 、Cu(NO3)2、Zn(NO3)2、
NH4NO3、SnSO4 の５種類を使用した。
酸塩は市販のＡ−型ゼオライト（Na2O・Al2O3 ・2.0SiO
2 ・XH20；平均粒径1.１μm ）、天然クリノプチロライ
ト（１５０−２５０メッシュ）、無定形アルミノケイ酸
塩（特開昭６１−１７４１１１号の方法で調製；0.３μ
m）の３種類を使用した。イオン交換の為の各イオンを
提供するための塩としてAgNO3 、Cu(NO3)2、Zn(NO3)2、
NH4NO3、SnSO4 の５種類を使用した。
【００２９】各サンプルとも、１１０℃で加熱乾燥した
アルミノケイ酸塩粉末１kg分散し、１リットルの水に懸
濁させ、これに0.０５Ｎの硝酸水溶液を１００ml／３０
分の滴下速度で滴下し、所定のpH値（５〜７）に調整し
た。次いで該スラリーにイオン交換の為、所定濃度の抗
菌金属塩の混合水溶液３リットルを加えた。この反応は
室温から６０℃にて１０〜２４時間撹拌し平衡状態に到
達させた。イオン交換終了後アルミノケイ酸塩相をロ過
し室温の水又は温水でアルミノケイ酸塩相中の過剰の交
換陽イオンがなくなる迄水洗した。次にサンプルを１１
０℃で加熱乾燥し、４種類のサンプルを得た。各サンプ
ルの金属イオン含有量を表１に示す。
アルミノケイ酸塩粉末１kg分散し、１リットルの水に懸
濁させ、これに0.０５Ｎの硝酸水溶液を１００ml／３０
分の滴下速度で滴下し、所定のpH値（５〜７）に調整し
た。次いで該スラリーにイオン交換の為、所定濃度の抗
菌金属塩の混合水溶液３リットルを加えた。この反応は
室温から６０℃にて１０〜２４時間撹拌し平衡状態に到
達させた。イオン交換終了後アルミノケイ酸塩相をロ過
し室温の水又は温水でアルミノケイ酸塩相中の過剰の交
換陽イオンがなくなる迄水洗した。次にサンプルを１１
０℃で加熱乾燥し、４種類のサンプルを得た。各サンプ
ルの金属イオン含有量を表１に示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】 カーボンブラック等の導電添加剤を添加
したポリエチレンである導電性樹脂（昭和電工・ショウ
スタットＥＤ１０４Ｌ）に上記参考例で調製した抗菌性
アルミノケイ酸塩を所定量混合し、成形温度２２０℃で
押出し成形法によりフィルム化した。また比較例として
抗菌性ゼオライトを含有しないフィルムを作成した。比
較例として導電性の低いポリエチレンで同様に作成した
フィルムも得た。各フィルム加工条件及び物性値を表２
に示す。
したポリエチレンである導電性樹脂（昭和電工・ショウ
スタットＥＤ１０４Ｌ）に上記参考例で調製した抗菌性
アルミノケイ酸塩を所定量混合し、成形温度２２０℃で
押出し成形法によりフィルム化した。また比較例として
抗菌性ゼオライトを含有しないフィルムを作成した。比
較例として導電性の低いポリエチレンで同様に作成した
フィルムも得た。各フィルム加工条件及び物性値を表２
に示す。
【００３２】
【表２】
【００３３】実施例２ ポリフェニレンスルフィド１００重量部に対して、導電
添加剤・テトラシアノエチレン及び参考例で調製した抗
菌性アルミノケイ酸塩No Bを所定量混合した後、膜厚１
５μm のフィルムに成形した。また比較例として導電添
加剤や抗菌性アルミノケイ酸塩を添加していない樹脂組
成物をフィルム化したものも作成した。各フィルムの加
工条件及び物性値を表３に示す。
添加剤・テトラシアノエチレン及び参考例で調製した抗
菌性アルミノケイ酸塩No Bを所定量混合した後、膜厚１
５μm のフィルムに成形した。また比較例として導電添
加剤や抗菌性アルミノケイ酸塩を添加していない樹脂組
成物をフィルム化したものも作成した。各フィルムの加
工条件及び物性値を表３に示す。
【００３４】
【表３】
【００３５】試験例（微生物抗菌性試験）実施例及び比
較例で得たフィルムを所定日数の間、空気調和装置送風
口近くのフィン上に張り付けた。所定日数経過後、これ
をはずし、それぞれ５０×５０mmに切り取り、これに大
腸菌液（菌数１０5 個／mlに調製）を１mlふりかけ、３
７℃で１８時間培養した。菌液を滅菌済み生理塩食塩水
にて洗い出し、この液について存在する菌数を測定し、
抗菌性を評価した。結果を表４に示す。
較例で得たフィルムを所定日数の間、空気調和装置送風
口近くのフィン上に張り付けた。所定日数経過後、これ
をはずし、それぞれ５０×５０mmに切り取り、これに大
腸菌液（菌数１０5 個／mlに調製）を１mlふりかけ、３
７℃で１８時間培養した。菌液を滅菌済み生理塩食塩水
にて洗い出し、この液について存在する菌数を測定し、
抗菌性を評価した。結果を表４に示す。
【００３６】
【表４】
フロントページの続き (72)発明者 栗原 靖夫 愛知県名古屋市瑞穂区豊岡通３丁目35番 地 (56)参考文献 特開 平２−298517（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−137960（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−122162（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 1/00 - 101/16 C08K 3/00 - 13/08
Claims (1)
- 【請求項１】アルミノケイ酸塩を構成する金属イオンの
少なくとも一部が抗菌性金属イオンであるアルミノケイ
酸塩並びに導電性樹脂及び／又は導電添加剤を含有する
抗菌性樹脂組成物であって、前記抗菌性樹脂組成物の導
電率は１０-13以上であり、かつ前記導電性樹脂及び／
又は導電添加剤の含有量は、前記抗菌性樹脂組成物の導
電率を１０-13以上とする量であることを特徴とする抗
菌性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10472191A JP3293639B2 (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | 抗菌性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10472191A JP3293639B2 (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | 抗菌性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04311768A JPH04311768A (ja) | 1992-11-04 |
| JP3293639B2 true JP3293639B2 (ja) | 2002-06-17 |
Family
ID=14388358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10472191A Expired - Fee Related JP3293639B2 (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | 抗菌性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3293639B2 (ja) |
-
1991
- 1991-04-10 JP JP10472191A patent/JP3293639B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04311768A (ja) | 1992-11-04 |
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