JP3290856B2 - 硬貨送出装置 - Google Patents

硬貨送出装置

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JP3290856B2
JP3290856B2 JP21220995A JP21220995A JP3290856B2 JP 3290856 B2 JP3290856 B2 JP 3290856B2 JP 21220995 A JP21220995 A JP 21220995A JP 21220995 A JP21220995 A JP 21220995A JP 3290856 B2 JP3290856 B2 JP 3290856B2
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勝彦 圓尾
弘行 佐藤
友康 佐藤
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グローリー工業株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一括して受け入れ
た硬貨を1枚ずつ金種などの検知を行なって送出する硬
貨送出装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、硬貨送出装置は、例えば実開平7
−6861号公報または実開平7−6862号公報に記
載されているように、回転円盤の外周縁側の上方に硬貨
貯留ホッパを設け、この硬貨貯留ホッパの回転円盤に対
向する面に、回転円盤の遠心力にて送出される硬貨を案
内する基準通路壁部およびこの基準通路壁部に沿って送
出される硬貨が通過する硬貨通路間隙をあけて対向する
対向通路壁部を有する硬貨通路を形成し、この硬貨通路
には、硬貨を回転円盤に押圧して基準通路壁部に沿わせ
て移動させるスポンジ材などの弾性変形可能な押圧部材
を設けるとともに、硬貨通路の基準通路壁部に沿って送
出される硬貨を検知する検知センサを設けている。
【0003】検知センサは、小円形状の検知光を投受光
する投受光タイプであり、硬貨の通過時に検知光が遮光
されることで硬貨1枚の送出が検知されるとともに、検
知光の遮光時間が硬貨の直径に対応していて硬貨の金種
が判別される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
硬貨送出装置では、基準通路壁部に沿って移動される硬
貨を検知センサで検知するが、基準通路壁部に硬貨を沿
わせるための押圧部材には硬貨が接触して摺動するの
で、押圧部材が劣化しやすく、劣化によって硬貨を基準
通路壁部に沿わせることが不確実になりやすい問題があ
る。
【0005】また、検知センサとしてラインセンサを通
路幅方向に沿って設けることにより、基準通路壁部に硬
貨を沿わさなくても、硬貨の直径に対応する遮光範囲で
硬貨の金種を判別できるが、通路幅を最大径硬貨(例え
ば500円硬貨)が通過可能とするサイズに合わせてい
るため、小径硬貨(例えば1円硬貨)が連続して移動さ
れてきた場合、ラインセンサ上で2枚の硬貨が同時に並
ぶタイミングが発生し(図12参照)、小径硬貨の直径
より大径の硬貨と誤判別してしまうなど、硬貨の検知が
確実に行なわれない。
【0006】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、硬貨通路の出口部に設けられる検知センサに対し
て硬貨を1枚ずつ順に導出でき、硬貨の検知を確実に行
なえる硬貨送出装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の硬貨送出
装置は、回転円盤と、この回転円盤の外周縁側の上方に
設けられる硬貨貯留ホッパと、この硬貨貯留ホッパと前
記回転円盤との間に設けられ、回転円盤の遠心力にて送
出される硬貨を1層1列状態で受け入れて搬送する導入
通路部、およびこの導入通路部に続いて硬貨を回転円盤
の外周縁側と交差する回転円盤の外方へ導出する導出通
路部を有する硬貨通路と、この硬貨通路の導出通路部の
出口部に臨んで設けられ、導出される硬貨を検知する検
知センサと、この検知センサの直後位置に設けられ、硬
貨の通過を選択的に阻止するストッパと、前記硬貨通路
の導出通路部において前記回転円盤の上面に臨んで回転
自在に支持されるとともに回転円盤の円周方向にほぼ沿
う方向に複数個配設され、回転円盤との間で硬貨を挟持
搬送する球体である挟持搬送体とを具備していることを
特徴とする。そして、挟持搬送体と回転円盤との間で硬
貨を挟持搬送することにより、回転円盤による硬貨の搬
送力を高めて硬貨の流れが一定に保たれ、導出通路部の
出口部に設けられる検知センサに対して1枚ずつ順に導
出され、検知センサで硬貨が1枚ずつ検知される。しか
も、挟持搬送体を複数個の球体で構成したので、回転円
盤と球体による硬貨の挟持時に回転円盤の円周方向への
移動可能であるとともに硬貨が導出通路部に沿って回
転円盤の外方へ導出される際には導出される硬貨と接触
する球体はその導出方向に沿う方向へ回転し、硬貨の導
出の支障をきたすことはない。また、球径を選定するこ
とにより、球体同士を随意に接近させることができ、例
えば最小硬貨径より小さい間隔に球体同士を配列させる
こともできる。
【0008】求項記載の硬貨送出装置は、請求項
載の硬貨送出装置において、硬貨通路は、導入通路部
の外周側から導出通路部の一側にかけて設けられる第1
通路壁、導出通路部の他側に設けられる第2通路壁、お
よび回転円盤の上面からの高さが硬貨の1枚厚みより高
く2枚厚みより低い位置に設けられる厚み規制壁を有
し、この厚み規制壁から下方へ突出状態に挟持搬送体が
支持されることを特徴とする。そして、硬貨通路の厚み
規制壁から下方へ突出状態に挟持搬送体が支持されるた
め、回転円盤と厚み規制壁との間を移動される硬貨が挟
持搬送体の下側へ確実に進入され、挟持搬送体と回転円
盤との間で硬貨が確実に挟持されて搬送される。
【0009】請求項記載の硬貨送出装置は、請求項1
または2記載の硬貨送出装置において、硬貨通路の導入
通路部へ硬貨を導入する導入案内縁および導出通路部へ
硬貨を導出する導出案内縁を有し、この導入案内縁と導
出案内縁が鋭角状に隣接されることを特徴とする。そし
て、導入案内縁と導出案内縁が鋭角状に隣接されるた
め、回転円盤の遠心力により早い時期に硬貨が導入通路
部へ送り込まれ、この導入通路部で1列状態に整列され
た後、導出通路部からの導出がなされ、また、導入通路
部へ導入される硬貨と導出通路部へ導出される硬貨とが
確実に区分される
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の硬貨送出装置の一
実施の形態を図面を参照して説明する。
【0011】図1は硬貨送出装置の一部を省略した平面
図、図2は硬貨送出装置の一部を省略した正面図、図3
は硬貨送出装置の一部を省略した側面図である。図にお
いて、1は硬貨送出装置の基台で、この基台1は、箱状
に形成され、前面下部の幅方向全域に凹部2が形成され
ている。なお、図1の下側が基台1の前側、上側が基台
1の後側となっている。
【0012】また、基台1の上面部後寄りには回転円盤
11が回転自在に配設されている。この回転円盤11は、金
属製で、例えば100mm程度の小径に形成されており、
図4(図1のA−A断面図)および図5(図1のB−B
断面図)に示すように、上面の内周縁側および外周縁側
(回転円盤11の外周縁より内側で外周縁近傍位置を意味
する)に環状の溝部12,13がそれぞれ形成され、この各
溝部12,13に例えばゴムなどの摩擦係数の高い材料にて
形成された環状の送出体14,15が金属製上面部位とそれ
ぞれ面一に取り付けられている。
【0013】図3に示すように、回転円盤11の中央部は
回転軸16に固着され、この回転軸16は基台1の内部に架
設される支持板17に軸受18,19を介して回転自在に支持
されている。回転円盤11の上面に臨む回転軸16の上端に
は、回転軸16に対して偏心回転するほぼ円錐状の突部20
が突出されている。
【0014】回転円盤11の下側には大径の従動ギヤ21が
同心円に固着され、この従動ギヤ21には駆動モータ22の
駆動軸23に固着された駆動ギヤ24が噛合されている。駆
動モータ22は、基台1内の前側左部に配設されている。
【0015】また、基台1の上面部には、回転円盤11よ
り上方位置に、ホッパ取付板31およびこのホッパ取付板
31上に取り付けられた硬貨貯留ホッパ32が配設されてい
る。
【0016】ホッパ取付板31は、図1に示すように、ホ
ッパ取付板31の後端両側に取り付けられたブラケット33
が基台1側の支持部34に軸35によって回動可能に連結さ
れることにより、硬貨貯留ホッパ32が基台1の上縁部に
当接した閉位置と後方へ回動して回転円盤11の上面を開
放した開放位置とに回動可能とされている。ホッパ取付
板31の回転円盤11に対応する上方位置には開口部36が開
口形成され、この開口部36の内周縁には回転円盤11の回
転による遠心力にて半径方向外方へ移動される硬貨の周
縁を規制する環状の規制壁部37が形成されている。その
規制壁部37の位置は、図4および図5に示すように、回
転円盤11の外周縁側の送出体15の内周位置に対応してい
る。
【0017】硬貨貯留ホッパ32は、図4および図5に示
すように、ホッパ取付板31の上面より上方に離反された
上面部38、およびこの上面部38の周囲から下方に突出形
成されてホッパ取付板31の周縁部に取り付けられる周面
部39を有し、上面部38の回転円盤11に対応する上方位置
に硬貨を投入するホッパ開口40が開口形成され、ホッパ
開口40より前側の上面部の下方に空間部41が形成され、
周面部39の下端周囲に基台1の上縁部に接合するフラン
ジ部42が突出形成されている。
【0018】ホッパ開口40の下方には回転円盤11の上面
に臨んで硬貨を貯留する硬貨貯留空間部43が形成されて
おり、この硬貨貯留空間部43の周囲には、ほぼ垂直状の
周壁部44が形成され、この周壁部44の下端からホッパ取
付板31の規制壁部37の上端へ向けて下がり傾斜する環状
の傾斜壁部45が形成されている。傾斜壁部45の下端開口
はホッパ取付板31の開口部36すなわち規制壁部37と同一
位置に形成されている。周壁部44の前側には硬貨貯留空
間部43にほぼ垂直状に突出する突出壁部46が直線的に形
成されている。
【0019】また、図1に示すように、ホッパ取付板31
の回転円盤11の外周縁側に対向する下面には、回転円盤
11の回転による遠心力によって送出される硬貨を1層1
列状態で案内する凹溝状の硬貨通路51が形成されてい
る。この硬貨通路51には、回転円盤11の遠心力にて送出
される硬貨を1層1列状態で受け入れて搬送する導入通
路部52が形成され、この導入通路部52に続いて硬貨を回
転円盤11の外周縁側と交差する回転円盤11の外方、この
例では前方へ導出する導出通路部53が形成されている。
【0020】導入通路部52の内周側は開口形成され、導
入通路部52の外周側から導出通路部53の一側にかけて第
1通路壁54が形成され、導出通路部53の他側に第2通路
壁55が形成され、導入通路部52および導出通路部53の上
方に回転円盤11の上面からの高さが硬貨の1枚厚みより
高く2枚厚みより低い位置に厚み規制壁56(図4および
図5参照)が形成されている。
【0021】導入通路部52は、回転円盤11の前側左位置
を入口部52a とするとともに前側右位置を導出通路部53
に連続する出口部52b とし、入口部52a から出口部52b
まで回転円盤11の外周縁側に沿って回転円盤11の全周域
に近い長い距離にわたって形成されている。
【0022】導入通路部52の入口部52a と導出通路部53
との間には、ホッパ取付板31の下面に形成された凹部57
に嵌合固定されて通路部材58が配設されている。この通
路部材58は、耐摩耗性材料にて平板状に形成され、回転
円盤11の上面との間に硬貨の厚みより小さい間隙をあけ
て支持されている。通路部材58の回転円盤11上に突出す
る部分には、導入通路部52の導入案内縁59a へ硬貨を導
入する導入案内縁59bおよび導出通路部53へ硬貨を導出
する導出案内縁60が形成され、この導入案内縁59b と導
出案内縁60が鋭角状に隣接されている。この通路部材58
の通路内に臨む内側縁に第2通路壁55が形成されてい
る。なお、この通路部材58は耐摩耗性の観点からホッパ
取付板31とは別の部材で形成したが、第1通路壁54と同
様にホッパ取付板31に加工して形成してもよい。
【0023】なお、導入通路部52の入口部52a におい
て、通路部材58の導入案内縁59b に導入案内縁59a が接
続され、この導入案内縁59a は径が大になるような円弧
状とされ、その終端は第1通路壁54の始端側が連続的に
形成され、換言すると第1通路壁54の始端側が導入案内
縁59a ,59b の一部を構成する。
【0024】導出通路部53は、導入通路部52の出口部52
b から前方へ向けて形成され、第1通路壁54と第2通路
壁55の間の通路幅は幅方向に硬貨が1枚ずつ通過可能に
形成され、図6に示すように、上面はホッパ取付板31の
下面で形成されているとともに、下面は回転円盤11の一
部およびシュート部材61の通路面62で形成されている。
【0025】シュート部材61は、回転円盤11の上面とほ
ぼ同一高さに配置される通路面62が形成され、この通路
面62の前端から前方へ向けて下がり傾斜するシュート面
63が形成され、シュート面63の両側に側壁面64が形成さ
れている。
【0026】導出通路部53の上方のホッパ取付板31の前
端に形成された切欠部65にシュート面63に対してほぼ平
行に対向するシュート板66が配置され、シュート部材61
とシュート板66との間にシュート67が形成されている。
シュート67の下端は基台1の凹部2の上面に開口形成さ
れた送出口68に連通されている。
【0027】導出通路部53の上方のホッパ取付板31に
は、硬貨のシュート67への落下を補助するために、厚み
規制壁56よりも高い位置に凹部69が形成されている。
【0028】また、図1に示すように、回転円盤11の上
方の導出通路部53には、回転円盤11の円周方向にほぼ沿
う方向に金属製の2個の球体(挟持搬送体)71が配列さ
れている。また、球体71同士の球中心間距離は最小径硬
貨直径より小なる寸法に設定されている。これら各球体
71は、図7に示すように、ホッパ取付板31に形成された
窓孔72に上方から回転自在に嵌合されるとともに、硬貨
貯留ホッパ32の上面部38の下面に一体成形状態で設けら
れた支持部材73によって支持されている。
【0029】窓孔72は上面開口が広く下面開口が狭い皿
ぐり孔状に形成され、窓孔72に嵌合する球体71の周面が
厚み規制壁56の下方に突出し、球体71と回転円盤11の上
面との間隔xが硬貨の厚み(2〜2.7mm程度)より小
さい、例えば0.5mm程度に形成されている。
【0030】支持部材73には球体71が侵入する凹部74が
形成され、この凹部74の上側に球体71を下方へ押圧する
例えばゴム製の弾性体75が配設されている。
【0031】また、図1に示すように、導出通路部53の
出口部に検知センサとしての投受光式のラインセンサ81
が配設されている。このラインセンサ81は、図6に示す
ように、導出通路部53の下方に配設される投光ランプ82
と上方に配設される受光センサ83とを備えている。
【0032】投光ランプ82は、シュート部材61の下面に
取り付けられる基板84上に通路幅方向(図6の紙面表裏
方向)に沿って複数個搭載され、シュート部材61に形成
された投光溝85の下部に配置されている。投光溝85は、
シュート部材61の上下面に貫通するとともに通路幅方向
に沿って細長く形成され、その上端には通路方向の幅が
狭まるスリット部86が形成され、このスリット部86を通
じて投光ランプ82の検知光が通路内へ投光される。
【0033】受光センサ83は、通路幅方向(図6の紙面
表裏方向)に沿って受光素子(CCD)が配列され、ホ
ッパ取付板31の上方に支持される基板87の下面に取り付
けられている。受光センサ83と投光溝85のスリット部86
との間のホッパ取付板31には、受光センサ83へ向かう投
光ランプ82の検知光が通過する通過孔88が通路幅方向に
沿って形成されている。
【0034】そして、ラインセンサ81は、投光ランプ82
と受光センサ83との間で通路幅方向に沿って検知光が投
受光されており、硬貨の通過時に検知光が遮光されるこ
とで硬貨1枚の通過が検知されるとともに、硬貨の直径
に対応した検知光の遮光範囲に基づいて硬貨の金種およ
び孔有り硬貨か孔無し硬貨かが判別される。
【0035】また、図1に示すように、ラインセンサ81
の直後位置には、硬貨の通過を選択的に阻止するストッ
パ91が配設されている。このストッパ91は、垂直状のス
トッパ片92と水平状の支持片93とを備え、ストッパ片92
の下端がホッパ取付板31に形成された開口94を通じて導
出通路部53の出口部に臨み、支持片93の右端近傍がホッ
パ取付板31に立設された支持板95で揺動可能に支持され
ている。支持片93の右端にはストッパ片92が上方へ揺動
するように付勢する引張ばね96が連結され、支持片93の
中央下面にはストッパ片92を付勢に抗して下方へ揺動さ
せるソレノイド97が連結されている。
【0036】また、図8に示すように、硬貨貯留ホッパ
32の上面部38の前端には操作パネル101 が形成され、こ
の操作パネル101 には操作部102 および表示部103 が形
成されている。操作部102 には、スタートキー、ストッ
プキー、テンキーなどの各種キーが配列されている。表
示部103 には、金種別枚数表示、バッチ枚数表示および
アラーム表示などを行なえる。
【0037】また、図2、図3および図9に示すよう
に、硬貨貯留ホッパ32の全域を覆ってカバー111 が着脱
自在に装着される。このカバー111 は、上面部112 およ
びこの上面部112 の周囲から下方に突出形成される周面
部113 を有し、周面部113 が硬貨貯留ホッパ32の周面部
39の外周に嵌合または遊嵌されるとともに周面部113 の
下端が硬貨貯留ホッパ32のフランジ部42上に接合して、
硬貨貯留ホッパ32の全域を覆うことができる。
【0038】カバー111 は、図3に示すように、硬貨貯
留ホッパ32から取り外し、上下面を反転させて基台1の
凹部2に挿入して送出口68の下方へ臨ませることによ
り、硬貨通路51を通じて送出口68から送出される硬貨を
受け入れることができる。そのため、カルトンとして使
用されるカバー111 の内側には、硬貨を受け入れて収納
する硬貨収納空間114 が形成されている。
【0039】次に、本実施の形態の作用を説明する。
【0040】硬貨計数を行なう場合には、カバー111 を
外し、このカバー111 の上下面を反転させて基台1の凹
部2に挿入して送出口68の下方へ臨ませる。
【0041】硬貨貯留ホッパ32のホッパ開口40から硬貨
貯留空間部43に硬貨を投入する。このとき、図4に示す
ように、硬貨貯留空間部43に投入される硬貨量が多い場
合には、傾斜壁部45に一部の硬貨が載って硬貨重量を支
えるため、回転円盤11にかかる負荷を軽減できる。ま
た、硬貨貯留空間部43に投入される硬貨量が少ない場合
には、回転円盤11上に上方から直接投入される硬貨が跳
ねて硬貨立ちが生じ、その立ち硬貨が傾斜壁部45に載り
上げようとした場合、硬貨が傾斜壁部45の途中まで載り
上げても途中で倒れ、傾斜壁部45の上端まで載り上げて
も周壁部44に当接して倒れ、倒れた硬貨は傾斜壁部45の
傾斜によって回転円盤11上に滑り落ちる。
【0042】そして、操作部102 で計数モードまたはバ
ッチモードを選択するとともにスタートキーを操作する
ことにより、駆動モータ22が駆動されて、回転円盤11が
回転される。なお、計数モードでは、金種別に計数し
て、金種別に計数枚数を表示する。バッチモードでは、
最初にラインセンサ81で検知される金種について、例え
ば100枚などの任意のバッチ枚数を送出させる。
【0043】なお、回転円盤11の回転によって、傾斜壁
部45に沿って硬貨が回転移動したり、傾斜壁部45に寄り
かかった状態で硬貨が回転移動しても、突出壁部46に回
転移動する硬貨が当接することにより、その硬貨を回転
円盤11上に強制的に落とすことができる。さらに、回転
円盤11の突部20が偏心回転して硬貨貯留空間部43内の硬
貨をほぐすことができる。
【0044】そして、回転円盤11上に面接触状態に載っ
た硬貨は回転円盤11の回転による遠心力によって半径方
向外方へ移動し、そのうちの一部の硬貨は硬貨通路51の
導入通路部52に直接進入し、一部の硬貨は通路部材58の
導入案内縁59b に当接してその導入案内縁59b とそれに
続く導入案内縁59a に沿って移動するとともに導入通路
部52の入口部52a に進入する。
【0045】回転円盤11の内周縁側には摩擦係数の高い
送出体14が配設されているため、回転円盤11の内周縁側
の硬貨に対して回転力を確実に与え、その硬貨に作用す
る遠心力を強めて外周縁側へ確実に移動させることがで
きる。同様に、回転円盤11の外周縁側には摩擦係数の高
い送出体15が配設されているため、導入通路部52に進入
する硬貨に対して回転力を確実に与え、その硬貨に作用
する遠心力を強めて外周縁側へ確実に移動させ、硬貨の
周縁を第1通路壁54に当接させることができる。また、
回転円盤11の内周縁側と外周縁側の送出体14,15の間に
は送出体14,15よりも摩擦係数の小さい金属製の回転円
盤11の上面が臨むため、導入通路部52に進入しようとす
る硬貨との間に滑りを生じさせ、その硬貨に作用する遠
心力を弱めて導入通路部52内の硬貨に突き当たる衝撃を
弱めることができる。
【0046】導入通路部52に進入する硬貨は、回転円盤
11の外周縁側に沿った長い距離を移動される間に、強い
遠心力を受けて第1通路壁54に確実に当接し、導出通路
部53の上流側の球体71の下側に進入する。
【0047】図10に示すように、硬貨Cが球体71の下
側に進入すると、硬貨Cの厚みに応じて、球体71が弾性
体75に抗して上昇する。弾性体75の付勢力および球体71
の自重により硬貨Cを回転円盤11の送出体15上に押圧す
るため、硬貨Cは送出体15との接合状態を保ったまま回
転円盤11と一緒に円周方向に移動する。そして、図11
に示すように、硬貨Cの移動に伴って上流側の球体71の
下側から外れる前に、その硬貨Cの移動方向前縁が下流
側の球体71の下側に進入し、この下流側の球体71によっ
て硬貨Cは送出体15との接合状態を保ったまま回転円盤
11と一緒に円周方向に移動する。
【0048】下流側の球体71で押圧されて回転円盤11と
一緒に円周方向に移動する硬貨Cは、通路部材58の導出
案内縁60に当接して、その導出案内縁60に沿って回転円
盤11の外方へ案内され、ラインセンサ81を通過する。
【0049】ラインセンサ81では、硬貨の通過時に検知
光が遮光されることで硬貨1枚の送出を検知し、硬貨の
直径に対応した検知光の遮光範囲に基づいて硬貨の金種
および孔有り硬貨か孔無し硬貨かを判別する。
【0050】このとき、ラインセンサ81に対して、導出
通路部53に配設した球体71によって硬貨を1枚ずつ順に
導出することができる。すなわち、図12は球体71を備
えない場合の説明図を示し、導出通路部53の通路幅が最
大径硬貨(例えば500円硬貨)の通過が可能とするサ
イズに合わせて形成されているため、小径硬貨C1 (例
えば1円硬貨)が連続して移動されてきたとき、先行す
る硬貨C1 が第2通路壁55に沿って移動するとともに後
続の硬貨C1 が第1通路壁54に沿って移動して、ライン
センサ81上で2枚の硬貨C1 が同時に並ぶタイミングが
発生し、小径硬貨C1 の直径より大径の硬貨と誤判別し
てしまうなど、硬貨検知が確実に行なわれない。これに
対し、球体71を備えることにより、硬貨が連続して移動
してきても、各硬貨を回転円盤11に沿って円周方向に移
動させ、導出案内縁60から第2通路壁55に沿わせてライ
ンセンサ81に対して1枚ずつ順に導出することができ、
硬貨の検知を確実に行なえる。
【0051】ラインセンサ81を通過した硬貨は、シュー
ト67内に放出され、このシュート67を通じて基台1の送
出口68から凹部2に配置されたカバー111 の硬貨収納空
間114 内に放出されて収納される。
【0052】そして、計数モード時には、投入された全
ての硬貨が計数されてカバー111 内に送出された後、金
種別の計数枚数を表示部103 で表示する。
【0053】また、バッチモード時には、最初にライン
センサ81で検知される金種について計数し、別の金種の
硬貨や、偽貨などの識別不能硬貨を検知した場合には、
ソレノイド97を作動させてストッパ91で該当硬貨の次の
硬貨を停止させ、表示部103でアラーム表示する。そし
て、所定のバッチ枚数、例えば100枚をラインセンサ
81で検知すると、100枚目の次の硬貨をストッパ91で
停止させ、100枚の硬貨のみを送出させる。
【0054】以上のように、硬貨通路51の導出通路部53
において、2個の球体71を回転円盤11の上面に臨んで回
転自在に支持するとともに回転円盤11の円周方向にほぼ
沿う方向に配列し、球体71と回転円盤11との間で硬貨を
挟持して、導出通路部53の出口部に設けられるラインセ
ンサ81に対して1枚ずつ順に導出でき、ラインセンサ81
による硬貨の検知を確実に行なえる。
【0055】特に、挟持搬送体を複数個の球体71で構成
したので、回転円盤11と球体71による硬貨の挟持時に回
転円盤11の円周方向への移動可能であるとともに硬貨
が導出通路部53に沿って回転円盤11の外方へ導出される
際には導出される硬貨と接触する球体71はその導出方向
に沿う方向へ回転し、硬貨の導出の支障をきたすことは
ない。また、球径を選定することにより、球体71同士を
随意に接近させることができ、例えば最小硬貨径より小
さい間隔に球体71同士を配列させることもできる。例え
ば、ローラとかプーリの場合には、径を小さくすること
にも限界があり、ローラ同士とかプーリ同士を接近させ
ることにも限界があるのである。
【0056】また、ラインセンサ81を用いることによ
り、硬貨を通路一側に片寄せしなくとも検知することが
できるとともに、球体71の作用によって硬貨を1枚ずつ
検知することができる。しかも、硬貨の孔有りと孔無し
を検知でき、例えば5円と100円という径の近い硬貨
でも確実に金種を判別できる。
【0057】また、硬貨通路51の厚み規制壁56から下方
へ突出状態に複数の球体71が支持されるため、回転円盤
11と厚み規制壁56との間を移動される硬貨が球体71の下
側へ確実に進入でき、球体71と回転円盤11と間で硬貨を
確実に挟持して搬送できる。
【0058】また、導入案内縁59b と導出案内縁60が鋭
角状に隣接されるため、導入通路部52へ導入される硬貨
と導出通路部53へ導出される硬貨とを確実に区分するこ
とができる。
【0059】さらに、ホッパ取付板31および硬貨貯留ホ
ッパ32が回転円盤11の上面に対して開放可能に設けられ
るため、回転円盤11上での硬貨詰まりの解消やメンテナ
ンスを容易に行なえる。
【0060】また、カバー111 の内側を上方に向けて基
台1の送出口68に臨ませることにより、送出口68が放出
される硬貨を受け入れることができ、カバー111 をカル
トンとして兼用できる。
【0061】また、カバー111 で硬貨貯留ホッパ32の全
域を覆うことにより、硬貨貯留ホッパ32上に設けられた
ホッパ開口40および操作パネル101 を覆って保護するこ
とができる。
【0062】なお、検知センサとしては、前記実施の形
態のような投受光センサに限らず、磁気センサを用いて
もよく、あるいは、投受光センサと磁気センサの両方を
用いてもよく、また、通路幅方向に複数個の検知素子を
配列するものに限らず、その検知素子が通路幅方向に長
いものでもよい。
【0063】また、硬貨通路51の第1通路壁54、第2通
路壁55および厚み規制壁56は、前記実施の形態のように
硬貨貯留ホッパ32とは別体のホッパ取付板31に設けても
よいが、硬貨貯留ホッパ32の下面に設けてもよい。
【0064】また、前記実施の形態では、複数の球体71
が本発明の挟持搬送体に相当するが、複数の球体71の設
けられる位置に複数のボールベアリングを臨ませてもよ
い。その支持構造は図7と同様のものでよく、図7の球
体71がボールベアリングにかわり、弾性体75をボールベ
アリングの内輪の支持シャフトに当接させればよい。特
に、ボールベアリングの外輪は硬貨に接触して自由回転
する。それに対してボールベアリングの内輪は内輪に挿
入される支持シャフトとともに固定状態で支持され、そ
の支持シャフトを弾性体で押圧支持すればよい。球体71
の場合は球体71が硬貨で回転されるときには、球体71と
弾性体75間ではすべり接触状態となるがボールベアリン
グの場合は外輪が硬貨で回転しても内輪は回転されず支
持シャフトと弾性体間にはすべり接触が生じず耐久面で
有利である。なお、各ボールベアリングの支持シャフト
は回転円盤の中心軸方向へ向けて設けるのが好ましい。
【0065】なお、支持シャフトと弾性体間にすべり接
触してもかまわない場合は、支持シャフトを運搬用台車
の自由キャスタのように自由に向きを変えられるよう
し、回転円盤周縁方向への硬貨の移動時にはボールベア
リングの支持シャフトもその送り作用を助長する方向を
向き、硬貨が導出通路部によって外方へ向かうときには
その硬貨に接触するボールベアリングはその支持シャフ
トがその送出を助長する方向へ向くようにしてもよい
【0066】
【発明の効果】請求項1記載の硬貨送出装置によれば、
硬貨通路の導出通路部において、挟持搬送体を回転円盤
の上面に臨んで支持するとともに回転円盤の円周方向に
ほぼ沿う方向に設け、挟持搬送体と回転円盤との間で硬
貨を挟持搬送するため、回転円盤による硬貨の搬送力を
高めて硬貨の流れを一定に保ち、導出通路部の出口部に
設けられる検知センサに対して1枚ずつ順に導出でき、
検知センサによる硬貨の検知を確実に行なえる。しか
も、挟持搬送体を複数個の球体で構成したので、回転円
盤と球体による硬貨の挟持時に回転円盤の円周方向への
移動可能であるとともに硬貨が導出通路部に沿って回
転円盤の外方へ導出される際には導出される硬貨と接触
する球体はその導出方向に沿う方向へ回転し、硬貨の導
出の支障をきたすことはない。また、球径を選定するこ
とにより、球体同士を随意に接近させることができ、例
えば最小硬貨径より小さい間隔に球体同士を配列させる
こともできる。
【0067】求項記載の硬貨送出装置によれば、請
求項1記載の硬貨送出装置の効果に加えて、硬貨通路の
厚み規制壁から下方へ突出状態に複数の球体が支持され
るため、回転円盤と厚み規制壁との間を移動される硬貨
が球体の下側へ確実に進入でき、球体と回転円盤との間
で硬貨を確実に挟持して搬送できる。
【0068】請求項記載の硬貨送出装置によれば、請
求項1または2記載の硬貨送出装置の効果に加えて、導
入案内縁と導出案内縁が鋭角状に隣接されるため、回転
円盤の遠心力により早い時期に硬貨が導入通路部へ送り
込まれ、この導入通路部で1列状態に整列された後、導
出通路部からの導出がなされ、また、導入通路部へ導入
される硬貨と導出通路部へ導出される硬貨とを確実に区
分することができる
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態を示す硬貨送出装置の一
部を省略した平面図である。
【図2】同上実施の形態の硬貨送出装置の一部を省略し
た正面図である。
【図3】同上実施の形態の硬貨送出装置の一部を省略し
た側面図である。
【図4】同上実施の形態の図1のA−A断面図である。
【図5】同上実施の形態の図1のB−B断面図である。
【図6】同上実施の形態の図1のC−C断面図である。
【図7】同上実施の形態の球体の支持構造の断面図であ
る。
【図8】同上実施の形態のカバーを外した状態の平面図
である。
【図9】同上実施の形態のカバーを装着した状態の平面
図である。
【図10】同上実施の形態の球体の作用を説明する説明
図である。
【図11】同上実施の形態の図10に続く球体の作用を
説明する説明図である。
【図12】同上実施の形態の球体がない場合の作用を説
明する説明図である。
【符号の説明】
11 回転円盤 32 硬貨貯留ホッパ 51 硬貨通路 52 導入通路部 53 導出通路部 54 第1通路壁 55 第2通路壁 56 厚み規制壁 59a ,59b 導入案内縁60 導出案内縁 71 挟持搬送体としての球体 81 検知センサとしてのラインセンサ 91 ストッパ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 保正 英貴 兵庫県姫路市下手野一丁目3番1号 グ ローリー工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−75891(JP,A) 実開 平7−6861(JP,U) 実開 昭63−80678(JP,U) 実開 昭60−100872(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G07D 1/00 GBN

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転円盤と、 この回転円盤の外周縁側の上方に設けられる硬貨貯留ホ
    ッパと、 この硬貨貯留ホッパと前記回転円盤との間に設けられ、
    回転円盤の遠心力にて送出される硬貨を1層1列状態で
    受け入れて搬送する導入通路部、およびこの導入通路部
    に続いて硬貨を回転円盤の外周縁側と交差する回転円盤
    の外方へ導出する導出通路部を有する硬貨通路と、 この硬貨通路の導出通路部の出口部に臨んで設けられ、
    導出される硬貨を検知する検知センサと、 この検知センサの直後位置に設けられ、硬貨の通過を選
    択的に阻止するストッパと、 前記硬貨通路の導出通路部において前記回転円盤の上面
    に臨んで回転自在に支持されるとともに回転円盤の円周
    方向にほぼ沿う方向に複数個配設され、回転円盤との間
    で硬貨を挟持搬送する球体である挟持搬送体とを具備し
    ていることを特徴とする硬貨送出装置。
  2. 【請求項2】 硬貨通路は、導入通路部の外周側から導
    出通路部の一側にかけて設けられる第1通路壁、導出通
    路部の他側に設けられる第2通路壁、および回転円盤の
    上面からの高さが硬貨の1枚厚みより高く2枚厚みより
    低い位置に設けられる厚み規制壁を有し、この厚み規制
    壁から下方へ突出状態に挟持搬送体が支持されることを
    特徴とする請求項1記載の硬貨送出装置。
  3. 【請求項3】 硬貨通路の導入通路部へ硬貨を導入する
    導入案内縁および導出通路部へ硬貨を導出する導出案内
    縁を有し、この導入案内縁と導出案内縁が鋭角状に隣接
    されることを特徴とする請求項1または2記載の硬貨送
    出装置。
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JP5618620B2 (ja) * 2010-05-21 2014-11-05 株式会社高見沢サイバネティックス 硬貨処理装置
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