JP3289637B2 - フレキシブル配線体およびフレキシブル配線体の製造方法 - Google Patents
フレキシブル配線体およびフレキシブル配線体の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル配線体
およびフレキシブル配線体の製造方法に関し、特に、Ｏ
Ａ機器、家電製品、自動車等の内部配線に使用されるフ
レキシブル配線体およびフレキシブル配線体の製造方法
に関する。
およびフレキシブル配線体の製造方法に関し、特に、Ｏ
Ａ機器、家電製品、自動車等の内部配線に使用されるフ
レキシブル配線体およびフレキシブル配線体の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、フレキシブル配線体は、フレキ
シブルフラットケーブルやフレキシブルプリント回路を
総称したものであり、ベースフィルムの上に略線状の導
体を布線することによって、導体パターンを形成した
後、この導体パターンの上にカバーレイフィルムを貼り
合わせて形成されたものである。
シブルフラットケーブルやフレキシブルプリント回路を
総称したものであり、ベースフィルムの上に略線状の導
体を布線することによって、導体パターンを形成した
後、この導体パターンの上にカバーレイフィルムを貼り
合わせて形成されたものである。
【０００３】図４は、従来のフレキシブル配線体の製造
工程を示す工程図である。同図に示すように、フレキシ
ブル配線体Ｆを製造する際には、ＸＹプロッタ１０にベ
ースフィルムとなる素材フィルム１を載置し（工程
Ａ）、導体Ｐ１、Ｐ２を布線して、導体パターンＰを形
成している（工程Ｂ、Ｃ）。この導体パターンＰを形成
する工程において、導体パターンＰが一の導線Ｐ１と交
差して電気的に接続される他の導線Ｐ２を有する場合、
両導線Ｐ１、Ｐ２が電気的に接続される部位（以下、
「導通交差部分」という）ＰＴは、そのままでは接触圧
がかかっているだけで接触状態が不安定になっている。
そこで、次の工程Ｄにおいて、この導通交差部分ＰＴに
導電性接続手段として導電性接着剤を塗布し、ＸＹプロ
ッタ１０上で乾燥させ、これにカバーレイフィルムとな
る素材フィルム３で覆ってラミネートした後（工程
Ｅ）、ＸＹプロッタ１０にカッタを取り付けて両フィル
ム１、３の積層体Ｌを所望の最終製品ＦＬに裁断し（工
程Ｆ）、製品化する方法が採用されている。
工程を示す工程図である。同図に示すように、フレキシ
ブル配線体Ｆを製造する際には、ＸＹプロッタ１０にベ
ースフィルムとなる素材フィルム１を載置し（工程
Ａ）、導体Ｐ１、Ｐ２を布線して、導体パターンＰを形
成している（工程Ｂ、Ｃ）。この導体パターンＰを形成
する工程において、導体パターンＰが一の導線Ｐ１と交
差して電気的に接続される他の導線Ｐ２を有する場合、
両導線Ｐ１、Ｐ２が電気的に接続される部位（以下、
「導通交差部分」という）ＰＴは、そのままでは接触圧
がかかっているだけで接触状態が不安定になっている。
そこで、次の工程Ｄにおいて、この導通交差部分ＰＴに
導電性接続手段として導電性接着剤を塗布し、ＸＹプロ
ッタ１０上で乾燥させ、これにカバーレイフィルムとな
る素材フィルム３で覆ってラミネートした後（工程
Ｅ）、ＸＹプロッタ１０にカッタを取り付けて両フィル
ム１、３の積層体Ｌを所望の最終製品ＦＬに裁断し（工
程Ｆ）、製品化する方法が採用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、複数
の導線Ｐ１、Ｐ２の導通交差部分ＰＴを導体パターンＰ
が有する場合には、上記導通交差部分ＰＴに導電性接続
手段としての導電性接着剤を塗布する作業が必須にな
る。そのため、従来はＸＹプロッタ１０上で行なわれる
各工程（Ａ）〜（Ｆ）の間に導電性接続手段の塗布工程
（Ｄ）を行い、導電性接続手段をＸＹプロッタ１０の上
で乾燥させていた。
の導線Ｐ１、Ｐ２の導通交差部分ＰＴを導体パターンＰ
が有する場合には、上記導通交差部分ＰＴに導電性接続
手段としての導電性接着剤を塗布する作業が必須にな
る。そのため、従来はＸＹプロッタ１０上で行なわれる
各工程（Ａ）〜（Ｆ）の間に導電性接続手段の塗布工程
（Ｄ）を行い、導電性接続手段をＸＹプロッタ１０の上
で乾燥させていた。
【０００５】しかし、この導電性接続手段の塗布作業を
ＸＹプロッタ１０の上で行なった場合には、導電性接続
手段が乾燥するまでＸＹプロッタ１０を使用することが
できず、手待ち状態になる。しかも、この導電性接続手
段は、乾燥時間が少なくとも３０分以上かかり、時とし
て数日かかることもある。このため、導通交差部分ＰＴ
が導電性接続手段で接着される導体パターンＰを形成す
る際には、当該フレキシブル配線体の生産効率が悪く、
コスト高の原因になっていた。
ＸＹプロッタ１０の上で行なった場合には、導電性接続
手段が乾燥するまでＸＹプロッタ１０を使用することが
できず、手待ち状態になる。しかも、この導電性接続手
段は、乾燥時間が少なくとも３０分以上かかり、時とし
て数日かかることもある。このため、導通交差部分ＰＴ
が導電性接続手段で接着される導体パターンＰを形成す
る際には、当該フレキシブル配線体の生産効率が悪く、
コスト高の原因になっていた。
【０００６】また、最近では導電性接続手段としてはん
だ付けが検討されているが、その場合においても、はん
だ付け作業をＸＹプロッタ上で行なうことになるので、
ＸＹプロッタの稼働率が低下し、作業効率が悪いという
問題があった。本発明は上記不具合に鑑みてなされたも
のであり、生産効率のよいフレキシブル配線体およびフ
レキシブル配線体の製造方法を提供することを課題とし
ている。
だ付けが検討されているが、その場合においても、はん
だ付け作業をＸＹプロッタ上で行なうことになるので、
ＸＹプロッタの稼働率が低下し、作業効率が悪いという
問題があった。本発明は上記不具合に鑑みてなされたも
のであり、生産効率のよいフレキシブル配線体およびフ
レキシブル配線体の製造方法を提供することを課題とし
ている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、複数の導線が交差する導通交差部分を有す
る導体パターンが一対の絶縁性樹脂フィルム間に形成さ
れるフレキシブル配線体において、上記一対の絶縁性樹
脂フィルムの一方に形成され、上記導通交差部分に対向
する開口と、上記開口に充填され、導通交差部分の接触
圧を補強する導電性接続手段とを備えていることを特徴
とするフレキシブル配線体である。
に本発明は、複数の導線が交差する導通交差部分を有す
る導体パターンが一対の絶縁性樹脂フィルム間に形成さ
れるフレキシブル配線体において、上記一対の絶縁性樹
脂フィルムの一方に形成され、上記導通交差部分に対向
する開口と、上記開口に充填され、導通交差部分の接触
圧を補強する導電性接続手段とを備えていることを特徴
とするフレキシブル配線体である。
【０００８】この特定事項を含む発明では、導体パター
ンを構成する導線の交差部分に対し、導線を被覆する一
対の絶縁性樹脂フィルムに形成された開口が対向してい
るので、この開口から導電性接続手段を充填し、両絶縁
性樹脂フィルムの積層後に導電交差部の接触圧を補強す
ることができる。ここで、導電性接続手段は、はんだ付
けが好ましく、次いで、導電性接着剤が好適である。
ンを構成する導線の交差部分に対し、導線を被覆する一
対の絶縁性樹脂フィルムに形成された開口が対向してい
るので、この開口から導電性接続手段を充填し、両絶縁
性樹脂フィルムの積層後に導電交差部の接触圧を補強す
ることができる。ここで、導電性接続手段は、はんだ付
けが好ましく、次いで、導電性接着剤が好適である。
【０００９】本発明の別の態様は、絶縁性樹脂フィルム
の予め定められた部位に開口を形成し、開口が形成され
た絶縁性樹脂フィルムの上に、ＸＹプロッタで導通交差
部分が上記開口のところで形成されるように導線を布線
し、布線された導線を絶縁性樹脂フィルムで積層し、ラ
ミネートされた積層体を裁断してＸＹプロッタから取り
出した後、上記開口に導電性接続手段を充填させる工程
を含むことを特徴とするフレキシブル配線体の製造方法
である。
の予め定められた部位に開口を形成し、開口が形成され
た絶縁性樹脂フィルムの上に、ＸＹプロッタで導通交差
部分が上記開口のところで形成されるように導線を布線
し、布線された導線を絶縁性樹脂フィルムで積層し、ラ
ミネートされた積層体を裁断してＸＹプロッタから取り
出した後、上記開口に導電性接続手段を充填させる工程
を含むことを特徴とするフレキシブル配線体の製造方法
である。
【００１０】この特定事項を含む発明では、開口が形成
された絶縁性樹脂フィルムに導線を布線することによ
り、導通交差部分を開放した状態で絶縁性樹脂フィルム
が積層された配線体を形成することが可能になる。上記
開口は、予め形成しておく場合の他、ＸＹプロッタによ
って形成することも可能である。そして、形成された配
線体を裁断してＸＹプロッタから取り出した後、導電性
接続手段を開口に充填するので、ＸＹプロッタは、導電
性接続手段の充填作業や乾燥作業によって手待ちになる
ことなく、直ちに次の製品の製造に取りかかることがで
きる。
された絶縁性樹脂フィルムに導線を布線することによ
り、導通交差部分を開放した状態で絶縁性樹脂フィルム
が積層された配線体を形成することが可能になる。上記
開口は、予め形成しておく場合の他、ＸＹプロッタによ
って形成することも可能である。そして、形成された配
線体を裁断してＸＹプロッタから取り出した後、導電性
接続手段を開口に充填するので、ＸＹプロッタは、導電
性接続手段の充填作業や乾燥作業によって手待ちになる
ことなく、直ちに次の製品の製造に取りかかることがで
きる。
【００１１】本発明の別の態様は、上記複数の導線間に
積層され、導通交差部分を開口と連通させた状態で電気
的に絶縁された絶縁交差部分を構成する中間フィルムを
さらに設けている。この特定事項を含む発明では、中間
フィルムによって導体パターンを構成する導線が、絶縁
交差部分と導通交差部分を形成することにより、より多
様な導体パターンを形成することができる。しかも、こ
の中間フィルムは、導通交差部分を開口と連通した状態
で絶縁交差部分を形成するので、両絶縁性樹脂フィルム
の積層後に導通交差部分に対して導電性接続手段を充填
することが可能になる。
積層され、導通交差部分を開口と連通させた状態で電気
的に絶縁された絶縁交差部分を構成する中間フィルムを
さらに設けている。この特定事項を含む発明では、中間
フィルムによって導体パターンを構成する導線が、絶縁
交差部分と導通交差部分を形成することにより、より多
様な導体パターンを形成することができる。しかも、こ
の中間フィルムは、導通交差部分を開口と連通した状態
で絶縁交差部分を形成するので、両絶縁性樹脂フィルム
の積層後に導通交差部分に対して導電性接続手段を充填
することが可能になる。
【００１２】また、本発明のさらに別の態様は、上記中
間フィルムを設けているフレキシブル配線体の製造方法
において、絶縁性樹脂フィルムの予め定められた部位に
開口を形成し、開口が形成された絶縁性樹脂フィルムの
上に、ＸＹプロッタで中間フィルムが絶縁交差部分と導
通交差部分とを形成するように介在した状態で上記複数
の導線を布線し、布線された導線を絶縁性樹脂フィルム
でラミネートし、ラミネートされた積層体を裁断してＸ
Ｙプロッタから取り出した後、上記開口に導電性接続手
段を充填させる工程を含むことを特徴とするフレキシブ
ル配線体の製造方法である。
間フィルムを設けているフレキシブル配線体の製造方法
において、絶縁性樹脂フィルムの予め定められた部位に
開口を形成し、開口が形成された絶縁性樹脂フィルムの
上に、ＸＹプロッタで中間フィルムが絶縁交差部分と導
通交差部分とを形成するように介在した状態で上記複数
の導線を布線し、布線された導線を絶縁性樹脂フィルム
でラミネートし、ラミネートされた積層体を裁断してＸ
Ｙプロッタから取り出した後、上記開口に導電性接続手
段を充填させる工程を含むことを特徴とするフレキシブ
ル配線体の製造方法である。
【００１３】この特定事項を含む発明では、予め開口が
形成された絶縁性樹脂フィルムおよび連通部が形成され
た中間フィルムを用いることにより、導通交差部を一方
の絶縁性樹脂フィルムから露出させた状態で積層体を形
成することができる。そして、形成された積層体を裁断
してＸＹプロッタから取り出した後、形成された配線体
を裁断してＸＹプロッタから取り出した後、導電性接続
手段を開口に充填するので、ＸＹプロッタは、導電性接
続手段の充填作業や乾燥作業によって手待ちになること
なく、直ちに次の製品の製造に取りかかることができ
る。
形成された絶縁性樹脂フィルムおよび連通部が形成され
た中間フィルムを用いることにより、導通交差部を一方
の絶縁性樹脂フィルムから露出させた状態で積層体を形
成することができる。そして、形成された積層体を裁断
してＸＹプロッタから取り出した後、形成された配線体
を裁断してＸＹプロッタから取り出した後、導電性接続
手段を開口に充填するので、ＸＹプロッタは、導電性接
続手段の充填作業や乾燥作業によって手待ちになること
なく、直ちに次の製品の製造に取りかかることができ
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら、
本発明の好ましい実施の形態について詳述する。図１
は、本発明の実施の一形態におけるフレキシブル配線体
の製造工程を示す工程図である。なお、以下の説明で
は、図４で説明した従来の技術と同等部材には同一の符
号を付し、説明を省略している。
本発明の好ましい実施の形態について詳述する。図１
は、本発明の実施の一形態におけるフレキシブル配線体
の製造工程を示す工程図である。なお、以下の説明で
は、図４で説明した従来の技術と同等部材には同一の符
号を付し、説明を省略している。
【００１５】図１を参照して、本発明に係るフレキシブ
ル配線体の製造方法は、ＸＹプロッタ１０にベースフィ
ルム１を載置する工程（Ａ）から始まる。このベースフ
ィルム１は、その上面に接着剤１Ａが塗布されていると
ともに、このベースフィルム１上に形成される導体パタ
ーンＰのうち、導通交差部分が形成される部位には、穿
孔（開口）１ＢがＸＹプロッタ１０によって形成されて
いる。この穿孔１Ｂの位置決めは、予めＸＹプロッタ１
０に製品のデータをプログラムしておくことにより、容
易に精緻な位置決めを行なうことができる。
ル配線体の製造方法は、ＸＹプロッタ１０にベースフィ
ルム１を載置する工程（Ａ）から始まる。このベースフ
ィルム１は、その上面に接着剤１Ａが塗布されていると
ともに、このベースフィルム１上に形成される導体パタ
ーンＰのうち、導通交差部分が形成される部位には、穿
孔（開口）１ＢがＸＹプロッタ１０によって形成されて
いる。この穿孔１Ｂの位置決めは、予めＸＹプロッタ１
０に製品のデータをプログラムしておくことにより、容
易に精緻な位置決めを行なうことができる。
【００１６】このベースフィルム１を載置した後、布線
工程（Ｂ）が行なわれる。この布線工程（Ｂ）では、Ｘ
Ｙプロッタ１０によって導線Ｐ１が布線されることによ
り、ベースフィルム１の粘着剤１Ａに導線Ｐ１が固着さ
れ、上記導体パターンＰの一部がベースフィルム１上に
形成される。このとき、導線Ｐ１の一部は、上記穿孔１
Ｂに対向している。この結果、ベースフィルム１の裏面
からは、導線Ｐ１の対向部分が外部に露出していること
になる。
工程（Ｂ）が行なわれる。この布線工程（Ｂ）では、Ｘ
Ｙプロッタ１０によって導線Ｐ１が布線されることによ
り、ベースフィルム１の粘着剤１Ａに導線Ｐ１が固着さ
れ、上記導体パターンＰの一部がベースフィルム１上に
形成される。このとき、導線Ｐ１の一部は、上記穿孔１
Ｂに対向している。この結果、ベースフィルム１の裏面
からは、導線Ｐ１の対向部分が外部に露出していること
になる。
【００１７】次いで、布線工程（Ｃ）により、上記導線
Ｐ１と導通交差部分ＰＴを形成する別の導線Ｐ２の布線
作業が行なわれる。この布線工程（Ｃ）により、導通交
差部分ＰＴは、上記穿孔１Ｂ上に形成される。その後、
ラミネート工程（Ｄ）により、接着作業を行なわずに直
ちにカバーフィルム３がベースフィルム１と貼り合わさ
れ、積層体Ｌ（工程（Ｅ）参照）が形成される。
Ｐ１と導通交差部分ＰＴを形成する別の導線Ｐ２の布線
作業が行なわれる。この布線工程（Ｃ）により、導通交
差部分ＰＴは、上記穿孔１Ｂ上に形成される。その後、
ラミネート工程（Ｄ）により、接着作業を行なわずに直
ちにカバーフィルム３がベースフィルム１と貼り合わさ
れ、積層体Ｌ（工程（Ｅ）参照）が形成される。
【００１８】積層体Ｌが形成されると、裁断工程（Ｅ）
において、周知の工程と同様にＸＹプロッタ１０のヘッ
ド１１にカッタ（図示せず）が取り付けられ、積層体Ｌ
から所定の最終形態品ＰＦが形成される。この最終形態
品ＰＦは、ＸＹプロッタ１０での加工における「最終」
を意図しており、必ずしも、最終製品であることを意味
するわけではない。換言すれば、最終形態品ＰＦは最終
製品の中間成形体であってもよい。従って、この最終形
態品ＰＦをさらに後工程で裁断して最終製品を製造する
ことがあってもよい。
において、周知の工程と同様にＸＹプロッタ１０のヘッ
ド１１にカッタ（図示せず）が取り付けられ、積層体Ｌ
から所定の最終形態品ＰＦが形成される。この最終形態
品ＰＦは、ＸＹプロッタ１０での加工における「最終」
を意図しており、必ずしも、最終製品であることを意味
するわけではない。換言すれば、最終形態品ＰＦは最終
製品の中間成形体であってもよい。従って、この最終形
態品ＰＦをさらに後工程で裁断して最終製品を製造する
ことがあってもよい。
【００１９】裁断工程（Ｅ）を終了し、ＸＹプロッタ１
０から取り外された最終形態品ＰＦは、次の接着工程
（Ｆ）において、ベースフィルム１の穿孔１Ｂから導電
性接続手段が充填される。ここで、導電性接続手段は、
はんだ付けが好ましく、次いで、導電性接着剤が好適で
ある。仮に充填された導電性接続手段が導電性接着剤の
場合、導電性接続手段が乾燥するまで、最終形態品ＰＦ
はそのまま所定の乾燥場所に置かれる。この工程（Ｆ）
は、ＸＹプロッタ１０から最終形態品ＰＦを取り外した
後、行なわれるので、ＸＹプロッタ１０は、導電性接続
手段の充填作業や乾燥作業によって手待ちになることな
く、次の製品の製造（上述した各工程（Ａ）〜（Ｅ））
を繰り返すことができる。
０から取り外された最終形態品ＰＦは、次の接着工程
（Ｆ）において、ベースフィルム１の穿孔１Ｂから導電
性接続手段が充填される。ここで、導電性接続手段は、
はんだ付けが好ましく、次いで、導電性接着剤が好適で
ある。仮に充填された導電性接続手段が導電性接着剤の
場合、導電性接続手段が乾燥するまで、最終形態品ＰＦ
はそのまま所定の乾燥場所に置かれる。この工程（Ｆ）
は、ＸＹプロッタ１０から最終形態品ＰＦを取り外した
後、行なわれるので、ＸＹプロッタ１０は、導電性接続
手段の充填作業や乾燥作業によって手待ちになることな
く、次の製品の製造（上述した各工程（Ａ）〜（Ｅ））
を繰り返すことができる。
【００２０】乾燥された最終形態品ＰＦは、穿孔部分１
Ｂに被覆シート４が貼着され、必要に応じて裁断される
ことにより、最終製品ＦＬに仕上げられる。図２は本発
明の別の実施の形態におけるフレキシブル配線体の製造
工程を示す工程図であり、図３は図２の製造工程で製造
されたフレキシブル配線体の断面部分図である。
Ｂに被覆シート４が貼着され、必要に応じて裁断される
ことにより、最終製品ＦＬに仕上げられる。図２は本発
明の別の実施の形態におけるフレキシブル配線体の製造
工程を示す工程図であり、図３は図２の製造工程で製造
されたフレキシブル配線体の断面部分図である。
【００２１】先ず、図３を参照して、この実施の形態に
係る製造工程は、最終製品ＦＬとして、上述した導通交
差部分ＰＴを有する他、電気的に絶縁された絶縁交差部
分ＰＤを含む導体パターンＰを製造するためのものであ
る。上記絶縁交差部分ＰＤを形成するために、図示の実
施の形態では、ベースフィルム１とカバーフィルム３と
の間に中間フィルム５を介在させ、一方の導体Ｐ１をベ
ースフィルム１と中間フィルム５との間に布線するとと
もに、他方の導体Ｐ２を中間フィルム５とカバーフィル
ム３との間に布線するとともに、上記中間フィルム５
に、導通交差部分ＰＴを穿孔１Ｂと連通する連通部とし
ての連通孔５Ａを形成する。
係る製造工程は、最終製品ＦＬとして、上述した導通交
差部分ＰＴを有する他、電気的に絶縁された絶縁交差部
分ＰＤを含む導体パターンＰを製造するためのものであ
る。上記絶縁交差部分ＰＤを形成するために、図示の実
施の形態では、ベースフィルム１とカバーフィルム３と
の間に中間フィルム５を介在させ、一方の導体Ｐ１をベ
ースフィルム１と中間フィルム５との間に布線するとと
もに、他方の導体Ｐ２を中間フィルム５とカバーフィル
ム３との間に布線するとともに、上記中間フィルム５
に、導通交差部分ＰＴを穿孔１Ｂと連通する連通部とし
ての連通孔５Ａを形成する。
【００２２】図２を参照して、上述した最終製品ＦＬを
製造するために、工程（Ａ）において、ベースフィルム
１を載置して所定の部位に穿孔１Ｂを形成し、工程
（Ｂ）において、第１の導線Ｐ１を布線した後、工程
（Ｃ）において、上記連通孔５Ａが形成された中間フィ
ルム５をベースフィルム１上に貼着する。これにより、
導通交差部分ＰＴを形成する部位が穿孔１Ｂと連通した
状態で、第１の導線Ｐ１の一部が被覆される。
製造するために、工程（Ａ）において、ベースフィルム
１を載置して所定の部位に穿孔１Ｂを形成し、工程
（Ｂ）において、第１の導線Ｐ１を布線した後、工程
（Ｃ）において、上記連通孔５Ａが形成された中間フィ
ルム５をベースフィルム１上に貼着する。これにより、
導通交差部分ＰＴを形成する部位が穿孔１Ｂと連通した
状態で、第１の導線Ｐ１の一部が被覆される。
【００２３】次いで、二次布線工程（Ｄ）において、第
２の導線Ｐ２が布線されることにより、導通交差部分Ｐ
Ｔと絶縁交差部分ＰＤとを含む導体パターンＰが形成さ
れる。その後は、図１と同様なラミネート工程（Ｅ）、
裁断工程（Ｆ）、接着剤（導電性接続手段）充填工程
（Ｇ）、および被覆シート４の貼着工程（Ｈ）を経て、
最終製品ＦＬが製造される。
２の導線Ｐ２が布線されることにより、導通交差部分Ｐ
Ｔと絶縁交差部分ＰＤとを含む導体パターンＰが形成さ
れる。その後は、図１と同様なラミネート工程（Ｅ）、
裁断工程（Ｆ）、接着剤（導電性接続手段）充填工程
（Ｇ）、および被覆シート４の貼着工程（Ｈ）を経て、
最終製品ＦＬが製造される。
【００２４】このように、図２に示す製造工程において
も、導電性接続手段を充填する工程（Ｇ）がＸＹプロッ
タ１０から最終形態品ＰＦを取り外した後に行なわれる
ので、ＸＹプロッタ１０は、導電性接続手段の充填作業
や乾燥作業によって手待ちになることなく、直ちに次の
製品の製造（上述した各工程（Ａ）〜（Ｆ））を繰り返
すことができる。
も、導電性接続手段を充填する工程（Ｇ）がＸＹプロッ
タ１０から最終形態品ＰＦを取り外した後に行なわれる
ので、ＸＹプロッタ１０は、導電性接続手段の充填作業
や乾燥作業によって手待ちになることなく、直ちに次の
製品の製造（上述した各工程（Ａ）〜（Ｆ））を繰り返
すことができる。
【００２５】以上説明したように、上述した実施の各形
態では、ＸＹプロッタ１０から取り外した積層体ＰＦに
導電性接続手段を充填することができるので、ＸＹプロ
ッタ１０は、導電性接続手段の充填作業や乾燥作業によ
って手待ちになることなく、直ちに次の製品の製造に取
りかかることができる結果、生産効率が格段に向上する
という顕著な効果を奏する。
態では、ＸＹプロッタ１０から取り外した積層体ＰＦに
導電性接続手段を充填することができるので、ＸＹプロ
ッタ１０は、導電性接続手段の充填作業や乾燥作業によ
って手待ちになることなく、直ちに次の製品の製造に取
りかかることができる結果、生産効率が格段に向上する
という顕著な効果を奏する。
【００２６】上述した実施の各形態は本発明の好ましい
具体例を例示したものに過ぎず、本発明は上述した実施
の形態に限定されない。本発明の特許請求の範囲内で種
々の設計変更が可能であることは云うまでもない。
具体例を例示したものに過ぎず、本発明は上述した実施
の形態に限定されない。本発明の特許請求の範囲内で種
々の設計変更が可能であることは云うまでもない。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＸＹプロッタから取り外した積層体に導電性接続手段を
充填することができるので、ＸＹプロッタは、導電性接
続手段の充填作業や乾燥作業によって手待ちになること
なく、直ちに次の製品の製造に取りかかることができる
結果、生産効率が格段に向上するという顕著な効果を奏
する。
ＸＹプロッタから取り外した積層体に導電性接続手段を
充填することができるので、ＸＹプロッタは、導電性接
続手段の充填作業や乾燥作業によって手待ちになること
なく、直ちに次の製品の製造に取りかかることができる
結果、生産効率が格段に向上するという顕著な効果を奏
する。
【図１】本発明の実施の一形態におけるフレキシブル配
線体の製造工程を示す工程図である。
線体の製造工程を示す工程図である。
【図２】本発明の別の実施の形態におけるフレキシブル
配線体の製造工程を示す工程図である。
配線体の製造工程を示す工程図である。
【図３】図２の製造工程で製造されたフレキシブル配線
体の断面部分図である。
体の断面部分図である。
【図４】従来のフレキシブル配線体の製造工程を示す工
程図である。
程図である。
１ ベースフィルム １Ｂ 穿孔 ３ カバーレイフィルム Ｐ１ 導体 Ｐ２ 導体 ＰＴ 導通交差部分 ＰＤ 絶縁交差部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−200791（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−298453（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−294213（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−140861（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−48336（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−34390（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−17259（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−135609（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−36868（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 7/08 H01B 13/00 525 H05K 1/02 H05K 3/10
Claims (4)
- 【請求項１】複数の導線が交差する導通交差部分を有す
る導体パターンが一対の絶縁性樹脂フィルム間に形成さ
れるフレキシブル配線体において、 上記一対の絶縁性樹脂フィルムの一方に形成され、上記
導通交差部分に対向する開口と、 上記開口に充填され、導通交差部分の接触圧を補強する
導電性接続手段とを備えていることを特徴とするフレキ
シブル配線体。 - 【請求項２】請求項１記載のフレキシブル配線体におい
て、 上記複数の導線間に積層され、導通交差部分を開口と連
通させた状態で電気的に絶縁された絶縁交差部分を構成
する中間フィルムをさらに設けているフレキシブル配線
体。 - 【請求項３】請求項１記載のフレキシブル配線体の製造
方法であって、 絶縁性樹脂フィルムの予め定められた部位に開口を形成
し、 開口が形成された絶縁性樹脂フィルムの上に、ＸＹプロ
ッタで導通交差部分が上記開口のところで形成されるよ
うに導線を布線し、 布線された導線を絶縁性樹脂フィルムで積層し、 ラミネートされた積層体を裁断してＸＹプロッタから取
り出した後、 上記開口に導電性接続手段を充填させる工程を含むこと
を特徴とするフレキシブル配線体の製造方法。 - 【請求項４】請求項２記載のフレキシブル配線体の製造
方法であって、 絶縁性樹脂フィルムの予め定められた部位に開口を形成
し、 開口が形成された絶縁性樹脂フィルムの上に、ＸＹプロ
ッタで中間フィルムが絶縁交差部分と導通交差部分とを
形成するように介在した状態で上記複数の導線を布線
し、 布線された導線を絶縁性樹脂フィルムでラミネートし、 ラミネートされた積層体を裁断してＸＹプロッタから取
り出した後、 上記開口に導電性接続手段を充填させる工程を含むこと
を特徴とするフレキシブル配線体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06672397A JP3289637B2 (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | フレキシブル配線体およびフレキシブル配線体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06672397A JP3289637B2 (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | フレキシブル配線体およびフレキシブル配線体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10261323A JPH10261323A (ja) | 1998-09-29 |
| JP3289637B2 true JP3289637B2 (ja) | 2002-06-10 |
Family
ID=13324115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06672397A Expired - Fee Related JP3289637B2 (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | フレキシブル配線体およびフレキシブル配線体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3289637B2 (ja) |
-
1997
- 1997-03-19 JP JP06672397A patent/JP3289637B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10261323A (ja) | 1998-09-29 |
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