JP3286058B2 - 大電流回路基板及びその製造方法 - Google Patents
大電流回路基板及びその製造方法Info
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- bus bar
- printed circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板に大電
流を流すことができるようにバスバーを設けた大電流回
路基板及びその製造方法に関するものである。
流を流すことができるようにバスバーを設けた大電流回
路基板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１２は例えば特開平２−１５９７８７
号公報に示された従来の大電流回路基板を示す断面図で
あり、図において、１は回路部品、２は回路部品１に固
定され、先端近傍にねじ穴２ａを有するリード端子、３
は貫通孔３ａが施されたプリント基板、４は例えば銅、
黄銅などの導電性材料で形成されたファスナー、４ａは
ファスナー４のかしめ部、４ｂはファスナー４のフラン
ジ部、５は例えば幅１２ｍｍ，厚さ１．２ｍｍの細長い
銅板で形成され、大電流を流すことができるバスバー、
５ａはバスバー５に施された貫通孔、６はプリント基板
３及びバスバー５をリード端子２に固定するねじであ
る。
号公報に示された従来の大電流回路基板を示す断面図で
あり、図において、１は回路部品、２は回路部品１に固
定され、先端近傍にねじ穴２ａを有するリード端子、３
は貫通孔３ａが施されたプリント基板、４は例えば銅、
黄銅などの導電性材料で形成されたファスナー、４ａは
ファスナー４のかしめ部、４ｂはファスナー４のフラン
ジ部、５は例えば幅１２ｍｍ，厚さ１．２ｍｍの細長い
銅板で形成され、大電流を流すことができるバスバー、
５ａはバスバー５に施された貫通孔、６はプリント基板
３及びバスバー５をリード端子２に固定するねじであ
る。
【０００３】次に動作について説明する。図１２の大電
流回路基板は、ファスナー４にかしめ部４ａを形成する
ことにより、バスバー５から供給等された大電流をファ
スナー４を介してプリント基板３の表側から裏側に通電
するものであるが、以下、当該大電流回路基板の製造方
法について説明する。
流回路基板は、ファスナー４にかしめ部４ａを形成する
ことにより、バスバー５から供給等された大電流をファ
スナー４を介してプリント基板３の表側から裏側に通電
するものであるが、以下、当該大電流回路基板の製造方
法について説明する。
【０００４】まず、プリント基板３の所定の位置に、フ
ァスナー４の外径より０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度大き
い貫通孔３ａを施し、その貫通孔３ａにファスナー４を
挿入する。次に、専用工具を用いてファスナー４の両端
を中央に押えつけると、ファスナー４の軸方向に圧力が
加えられ、ファスナー４にかしめ部４ａが形成される
が、かしめ部４ａを形成する前は、図１３（ａ）に示す
ような形状をしている。
ァスナー４の外径より０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度大き
い貫通孔３ａを施し、その貫通孔３ａにファスナー４を
挿入する。次に、専用工具を用いてファスナー４の両端
を中央に押えつけると、ファスナー４の軸方向に圧力が
加えられ、ファスナー４にかしめ部４ａが形成される
が、かしめ部４ａを形成する前は、図１３（ａ）に示す
ような形状をしている。
【０００５】即ち、ファスナー４は、先端に施されたフ
ランジ部４ｂを除き同一外径を有する筒状体であるが、
筒状体の板厚が２段構成となっており、フランジ部４ｂ
の近傍部分より遠方部分の方が厚くなっている（以下、
近傍部分を肉薄部４ｃ、遠方部分を肉厚部４ｄとい
う）。従って、専用工具を用いてファスナー４の両端を
中央に押えつけると、筒状体の板厚の違いにより、軸方
向の圧力によって肉薄部４ｃのみが外周方向に膨れるよ
うな力が作用する結果、肉薄部４ｃがかしめられ、肉薄
部４ｃがかしめ部４ａになる（図１３（ｂ）参照）。
ランジ部４ｂを除き同一外径を有する筒状体であるが、
筒状体の板厚が２段構成となっており、フランジ部４ｂ
の近傍部分より遠方部分の方が厚くなっている（以下、
近傍部分を肉薄部４ｃ、遠方部分を肉厚部４ｄとい
う）。従って、専用工具を用いてファスナー４の両端を
中央に押えつけると、筒状体の板厚の違いにより、軸方
向の圧力によって肉薄部４ｃのみが外周方向に膨れるよ
うな力が作用する結果、肉薄部４ｃがかしめられ、肉薄
部４ｃがかしめ部４ａになる（図１３（ｂ）参照）。
【０００６】そして、最後に、バスバー５の貫通孔５ａ
及びファスナー４の空洞にねじ６を挿入し、そのねじ６
をリード端子２のねじ穴２ａにねじ止めすることによ
り、大電流回路基板を完成する。
及びファスナー４の空洞にねじ６を挿入し、そのねじ６
をリード端子２のねじ穴２ａにねじ止めすることによ
り、大電流回路基板を完成する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の大電流回路基板
は以上のように構成されているので、ファスナー４にカ
シメ部４ａを形成するためには、予め穴加工等を２度行
うことによりファスナー４に肉薄部４ｃと肉厚部４ｄを
形成しておかなければならず、このため製造が面倒で製
造コストが高くなるなどの問題点があった。
は以上のように構成されているので、ファスナー４にカ
シメ部４ａを形成するためには、予め穴加工等を２度行
うことによりファスナー４に肉薄部４ｃと肉厚部４ｄを
形成しておかなければならず、このため製造が面倒で製
造コストが高くなるなどの問題点があった。
【０００８】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ファスナーに肉薄部と肉厚部を
形成する必要をなくし、製造コストを大幅に削減できる
大電流回路基板を得ることを目的とする。
ためになされたもので、ファスナーに肉薄部と肉厚部を
形成する必要をなくし、製造コストを大幅に削減できる
大電流回路基板を得ることを目的とする。
【０００９】また、この発明は、ファスナーに肉薄部と
肉厚部を形成することなく大電流回路基板を製造できる
ようにし、製造コストを大幅に削減できる大電流回路基
板の製造方法を得ることを目的とする。
肉厚部を形成することなく大電流回路基板を製造できる
ようにし、製造コストを大幅に削減できる大電流回路基
板の製造方法を得ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る大
電流回路基板は、フレア加工された先端のフランジ部で
プリント基板及びバスバーを係止する筒状の導電性部材
の他端をかしめ治具に挿入してその導電性部材の軸方向
に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成するよ
うにしたものである。
電流回路基板は、フレア加工された先端のフランジ部で
プリント基板及びバスバーを係止する筒状の導電性部材
の他端をかしめ治具に挿入してその導電性部材の軸方向
に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成するよ
うにしたものである。
【００１１】請求項２の発明に係る大電流回路基板は、
フレア加工された先端のフランジ部でプリント基板を係
止する筒状の導電性部材の他端をかしめ治具に挿入して
その導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材
にかしめ部を形成するとともに、そのかしめ部が形成さ
れたのち、そのかしめ治具の代わりに当該導電性部材の
他端にバスバーを固定するようにしたものである。
フレア加工された先端のフランジ部でプリント基板を係
止する筒状の導電性部材の他端をかしめ治具に挿入して
その導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材
にかしめ部を形成するとともに、そのかしめ部が形成さ
れたのち、そのかしめ治具の代わりに当該導電性部材の
他端にバスバーを固定するようにしたものである。
【００１２】請求項３の発明に係る大電流回路基板は、
フレア加工された先端のフランジ部でバスバーを係止す
る筒状の導電性部材の他端をかしめ治具に挿入してその
導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材にか
しめ部を形成するとともに、そのかしめ部が形成された
のち、そのかしめ治具の代わりに当該導電性部材の他端
にプリント基板を固定するようにしたものである。
フレア加工された先端のフランジ部でバスバーを係止す
る筒状の導電性部材の他端をかしめ治具に挿入してその
導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材にか
しめ部を形成するとともに、そのかしめ部が形成された
のち、そのかしめ治具の代わりに当該導電性部材の他端
にプリント基板を固定するようにしたものである。
【００１３】請求項４の発明に係る大電流回路基板は、
かしめ治具を導電性部材の軸方向に分割自在としたもの
である。
かしめ治具を導電性部材の軸方向に分割自在としたもの
である。
【００１４】請求項５の発明に係る大電流回路基板は、
フレア加工された先端のフランジ部でプリント基板及び
バスバーを係止する筒状の導電性部材の他端を拘束リン
グに圧入してその導電性部材の軸方向に圧力を加え、そ
の導電性部材にかしめ部を形成するようにしたものであ
る。
フレア加工された先端のフランジ部でプリント基板及び
バスバーを係止する筒状の導電性部材の他端を拘束リン
グに圧入してその導電性部材の軸方向に圧力を加え、そ
の導電性部材にかしめ部を形成するようにしたものであ
る。
【００１５】請求項６の発明に係る大電流回路基板は、
フレア加工された先端のフランジ部でプリント基板を係
止する筒状の導電性部材の他端を拘束リングに圧入して
その導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材
にかしめ部を形成するとともに、その導電性部材の他端
にバスバーを固定するようにしたものである。
フレア加工された先端のフランジ部でプリント基板を係
止する筒状の導電性部材の他端を拘束リングに圧入して
その導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材
にかしめ部を形成するとともに、その導電性部材の他端
にバスバーを固定するようにしたものである。
【００１６】請求項７の発明に係る大電流回路基板は、
フレア加工された先端のフランジ部でバスバーを係止す
る筒状の導電性部材の他端を拘束リングに圧入してその
導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材にか
しめ部を形成するとともに、その導電性部材の他端にプ
リント基板を固定するようにしたものである。
フレア加工された先端のフランジ部でバスバーを係止す
る筒状の導電性部材の他端を拘束リングに圧入してその
導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材にか
しめ部を形成するとともに、その導電性部材の他端にプ
リント基板を固定するようにしたものである。
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【００２１】請求項８の発明に係る大電流回路基板は、
導電性部材のフランジ部に凹凸を施すようにしたもので
ある。
導電性部材のフランジ部に凹凸を施すようにしたもので
ある。
【００２２】請求項９の発明に係る大電流回路基板の製
造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有する
筒状の導電性部材をプリント基板及びバスバーの貫通孔
に挿入することによりそのフランジ部でプリント基板及
びバスバーを係止するとともに、かしめ治具に上記導電
性部材の他端を挿入してその導電性部材の軸方向に圧力
を加え、その導電性部材にかしめ部を形成するようにし
たものである。
造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有する
筒状の導電性部材をプリント基板及びバスバーの貫通孔
に挿入することによりそのフランジ部でプリント基板及
びバスバーを係止するとともに、かしめ治具に上記導電
性部材の他端を挿入してその導電性部材の軸方向に圧力
を加え、その導電性部材にかしめ部を形成するようにし
たものである。
【００２３】請求項１０の発明に係る大電流回路基板の
製造方法は、かしめ治具に導電性部材の他端を挿入して
その導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材
にかしめ部を形成したのち、そのかしめ治具の代わりに
当該導電性部材の他端にバスバーを固定するようにした
ものである。
製造方法は、かしめ治具に導電性部材の他端を挿入して
その導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材
にかしめ部を形成したのち、そのかしめ治具の代わりに
当該導電性部材の他端にバスバーを固定するようにした
ものである。
【００２４】請求項１１の発明に係る大電流回路基板の
製造方法は、かしめ治具に導電性部材の他端を挿入して
その導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材
にかしめ部を形成したのち、そのかしめ治具の代わりに
当該導電性部材の他端にプリント基板を固定するように
したものである。
製造方法は、かしめ治具に導電性部材の他端を挿入して
その導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材
にかしめ部を形成したのち、そのかしめ治具の代わりに
当該導電性部材の他端にプリント基板を固定するように
したものである。
【００２５】請求項１２の発明に係る大電流回路基板の
製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有す
る筒状の導電性部材をプリント基板及びバスバーの貫通
孔に挿入することによりそのフランジ部でプリント基板
及びバスバーを係止するとともに、拘束リングに上記導
電性部材の他端を圧入してその導電性部材の軸方向に圧
力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成するように
したものである。
製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有す
る筒状の導電性部材をプリント基板及びバスバーの貫通
孔に挿入することによりそのフランジ部でプリント基板
及びバスバーを係止するとともに、拘束リングに上記導
電性部材の他端を圧入してその導電性部材の軸方向に圧
力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成するように
したものである。
【００２６】請求項１３の発明に係る大電流回路基板の
製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有す
る筒状の導電性部材をプリント基板の貫通孔に挿入する
ことによりそのフランジ部でプリント基板を係止すると
ともに、拘束リングに上記導電性部材の他端を圧入して
その導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材
にかしめ部を形成し、上記導電性部材の他端にバスバー
を固定するようにしたものである。
製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有す
る筒状の導電性部材をプリント基板の貫通孔に挿入する
ことによりそのフランジ部でプリント基板を係止すると
ともに、拘束リングに上記導電性部材の他端を圧入して
その導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材
にかしめ部を形成し、上記導電性部材の他端にバスバー
を固定するようにしたものである。
【００２７】請求項１４の発明に係る大電流回路基板の
製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有す
る筒状の導電性部材をバスバーの貫通孔に挿入すること
によりそのフランジ部でバスバーを係止するとともに、
拘束リングに上記導電性部材の他端を圧入してその導電
性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ
部を形成し、上記導電性部材の他端にプリント基板を固
定するようにしたものである。
製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有す
る筒状の導電性部材をバスバーの貫通孔に挿入すること
によりそのフランジ部でバスバーを係止するとともに、
拘束リングに上記導電性部材の他端を圧入してその導電
性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ
部を形成し、上記導電性部材の他端にプリント基板を固
定するようにしたものである。
【００２８】請求項１５の発明に係る大電流回路基板の
製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有す
る筒状の導電性部材をプリント基板の貫通孔に挿入する
ことによりそのフランジ部でプリント基板を係止すると
ともに、バスバーの貫通孔に上記導電性部材の他端を圧
入してその導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電
性部材にかしめ部を形成するようにしたものである。
製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有す
る筒状の導電性部材をプリント基板の貫通孔に挿入する
ことによりそのフランジ部でプリント基板を係止すると
ともに、バスバーの貫通孔に上記導電性部材の他端を圧
入してその導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電
性部材にかしめ部を形成するようにしたものである。
【００２９】請求項１６の発明に係る大電流回路基板の
製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有す
る筒状の導電性部材をバスバーの貫通孔に挿入すること
によりそのフランジ部でプリント基板を係止するととも
に、プリント基板の貫通孔に上記導電性部材の他端を圧
入してその導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電
性部材にかしめ部を形成するようにしたものである。
製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有す
る筒状の導電性部材をバスバーの貫通孔に挿入すること
によりそのフランジ部でプリント基板を係止するととも
に、プリント基板の貫通孔に上記導電性部材の他端を圧
入してその導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電
性部材にかしめ部を形成するようにしたものである。
【００３０】
【作用】請求項１の発明における大電流回路基板は、導
電性部材の他端を挿入してその導電性部材の軸方向に圧
力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成するかしめ
治具を設けたことにより、かしめ治具に挿入された導電
性部材の他端における板厚が挿入されていない部分の板
厚に比べて分厚い構造と等価となり、このため導電性部
材の軸方向に圧力を加えられると、かしめ治具に挿入さ
れていない部分である肉薄部のみが外周方向に膨れるよ
うな力が作用し、その肉薄部がかしめられる。
電性部材の他端を挿入してその導電性部材の軸方向に圧
力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成するかしめ
治具を設けたことにより、かしめ治具に挿入された導電
性部材の他端における板厚が挿入されていない部分の板
厚に比べて分厚い構造と等価となり、このため導電性部
材の軸方向に圧力を加えられると、かしめ治具に挿入さ
れていない部分である肉薄部のみが外周方向に膨れるよ
うな力が作用し、その肉薄部がかしめられる。
【００３１】請求項２の発明における大電流回路基板
は、導電性部材の他端を挿入してその導電性部材の軸方
向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成する
かしめ治具を設けたことにより、かしめ治具に挿入され
ていない部分である肉薄部のみが外周方向に膨れるよう
な力が作用してその肉薄部がかしめられ、また、かしめ
治具によりかしめ部が形成されたのち、そのかしめ治具
の代わりに上記導電性部材の他端にバスバーを固定した
ことにより、バスバーから導電性部材を介してプリント
基板に大電流を供給等できるようになる。
は、導電性部材の他端を挿入してその導電性部材の軸方
向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成する
かしめ治具を設けたことにより、かしめ治具に挿入され
ていない部分である肉薄部のみが外周方向に膨れるよう
な力が作用してその肉薄部がかしめられ、また、かしめ
治具によりかしめ部が形成されたのち、そのかしめ治具
の代わりに上記導電性部材の他端にバスバーを固定した
ことにより、バスバーから導電性部材を介してプリント
基板に大電流を供給等できるようになる。
【００３２】請求項３の発明における大電流回路基板
は、導電性部材の他端を挿入してその導電性部材の軸方
向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成する
かしめ治具を設けたことにより、かしめ治具に挿入され
ていない部分である肉薄部のみが外周方向に膨れるよう
な力が作用してその肉薄部がかしめられ、また、かしめ
治具によりかしめ部が形成されたのち、そのかしめ治具
の代わりに上記導電性部材の他端にプリント基板を固定
したことにより、バスバーから導電性部材を介してプリ
ント基板に大電流を供給等できるようになる。
は、導電性部材の他端を挿入してその導電性部材の軸方
向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成する
かしめ治具を設けたことにより、かしめ治具に挿入され
ていない部分である肉薄部のみが外周方向に膨れるよう
な力が作用してその肉薄部がかしめられ、また、かしめ
治具によりかしめ部が形成されたのち、そのかしめ治具
の代わりに上記導電性部材の他端にプリント基板を固定
したことにより、バスバーから導電性部材を介してプリ
ント基板に大電流を供給等できるようになる。
【００３３】請求項４の発明における大電流回路基板
は、かしめ治具を導電性部材の軸方向に分割自在とした
ことにより、導電性部材をかしめる前後の工程におい
て、かしめ治具の脱着が容易になる。
は、かしめ治具を導電性部材の軸方向に分割自在とした
ことにより、導電性部材をかしめる前後の工程におい
て、かしめ治具の脱着が容易になる。
【００３４】請求項５の発明における大電流回路基板
は、導電性部材の他端を圧入してその導電性部材の軸方
向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成する
拘束リングを設けたことにより、拘束リングに挿入され
た導電性部材の他端における板厚が挿入されていない部
分の板厚に比べて分厚い構造と等価となり、このため導
電性部材の軸方向に圧力を加えられると、拘束リングに
挿入されていない部分である肉薄部のみが外周方向に膨
れるような力が作用し、その肉薄部がかしめられる。ま
た、拘束リングの中心は空洞であるので、かしめ部を形
成したのち拘束リングを除去することなく、拘束リング
とともにプリント基板等を他の回路部品等にねじ止めで
きるようになる。
は、導電性部材の他端を圧入してその導電性部材の軸方
向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成する
拘束リングを設けたことにより、拘束リングに挿入され
た導電性部材の他端における板厚が挿入されていない部
分の板厚に比べて分厚い構造と等価となり、このため導
電性部材の軸方向に圧力を加えられると、拘束リングに
挿入されていない部分である肉薄部のみが外周方向に膨
れるような力が作用し、その肉薄部がかしめられる。ま
た、拘束リングの中心は空洞であるので、かしめ部を形
成したのち拘束リングを除去することなく、拘束リング
とともにプリント基板等を他の回路部品等にねじ止めで
きるようになる。
【００３５】請求項６の発明における大電流回路基板
は、導電性部材の他端を圧入してその導電性部材の軸方
向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成する
拘束リングを設けたことにより、拘束リングに挿入され
ていない部分である肉薄部のみが外周方向に膨れるよう
な力が作用してその肉薄部がかしめられ、また、拘束リ
ングの中心は空洞であるので、かしめ部を形成したのち
拘束リングを除去することなく、拘束リングとともにプ
リント基板等を他の回路部品等にねじ止めできるように
なる。さらに、その導電性部材の他端にバスバーを固定
したことにより、バスバーから導電性部材を介してプリ
ント基板に大電流を供給等できるようになる。
は、導電性部材の他端を圧入してその導電性部材の軸方
向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成する
拘束リングを設けたことにより、拘束リングに挿入され
ていない部分である肉薄部のみが外周方向に膨れるよう
な力が作用してその肉薄部がかしめられ、また、拘束リ
ングの中心は空洞であるので、かしめ部を形成したのち
拘束リングを除去することなく、拘束リングとともにプ
リント基板等を他の回路部品等にねじ止めできるように
なる。さらに、その導電性部材の他端にバスバーを固定
したことにより、バスバーから導電性部材を介してプリ
ント基板に大電流を供給等できるようになる。
【００３６】請求項７の発明における大電流回路基板
は、導電性部材の他端を圧入してその導電性部材の軸方
向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成する
拘束リングを設けたことにより、拘束リングに挿入され
ていない部分である肉薄部のみが外周方向に膨れるよう
な力が作用してその肉薄部がかしめられ、また、拘束リ
ングの中心は空洞であるので、かしめ部を形成したのち
拘束リングを除去することなく、拘束リングとともにプ
リント基板等を他の回路部品等にねじ止めできるように
なる。さらに、その導電性部材の他端にプリント基板を
固定したことにより、バスバーから導電性部材を介して
プリント基板に大電流を供給等できるようになる。
は、導電性部材の他端を圧入してその導電性部材の軸方
向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成する
拘束リングを設けたことにより、拘束リングに挿入され
ていない部分である肉薄部のみが外周方向に膨れるよう
な力が作用してその肉薄部がかしめられ、また、拘束リ
ングの中心は空洞であるので、かしめ部を形成したのち
拘束リングを除去することなく、拘束リングとともにプ
リント基板等を他の回路部品等にねじ止めできるように
なる。さらに、その導電性部材の他端にプリント基板を
固定したことにより、バスバーから導電性部材を介して
プリント基板に大電流を供給等できるようになる。
【００３７】
【００３８】
【００３９】
【００４０】
【００４１】請求項８の発明における大電流回路基板
は、導電性部材のフランジ部に凹凸を施すようにしたこ
とにより、導電性部材がかしめられるとフランジ部がプ
リント基板又はバスバーに食い込み、導電性部材がプリ
ント基板又はバスバーを係止する力が高くなる。
は、導電性部材のフランジ部に凹凸を施すようにしたこ
とにより、導電性部材がかしめられるとフランジ部がプ
リント基板又はバスバーに食い込み、導電性部材がプリ
ント基板又はバスバーを係止する力が高くなる。
【００４２】請求項９の発明における大電流回路基板の
製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有す
る筒状の導電性部材をプリント基板及びバスバーの貫通
孔に挿入することによりそのフランジ部でプリント基板
及びバスバーを係止するとともに、かしめ治具に上記導
電性部材の他端を挿入してその導電性部材の軸方向に圧
力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成するように
したことにより、かしめ治具に挿入された導電性部材の
他端における板厚が挿入されていない部分の板厚に比べ
て分厚い構造と等価となり、このため導電性部材の軸方
向に圧力を加えられると、かしめ治具に挿入されていな
い部分である肉薄部のみが外周方向に膨れるような力が
作用し、その肉薄部がかしめられる。
製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有す
る筒状の導電性部材をプリント基板及びバスバーの貫通
孔に挿入することによりそのフランジ部でプリント基板
及びバスバーを係止するとともに、かしめ治具に上記導
電性部材の他端を挿入してその導電性部材の軸方向に圧
力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成するように
したことにより、かしめ治具に挿入された導電性部材の
他端における板厚が挿入されていない部分の板厚に比べ
て分厚い構造と等価となり、このため導電性部材の軸方
向に圧力を加えられると、かしめ治具に挿入されていな
い部分である肉薄部のみが外周方向に膨れるような力が
作用し、その肉薄部がかしめられる。
【００４３】請求項１０の発明における大電流回路基板
の製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有
する筒状の導電性部材をプリント基板の貫通孔に挿入す
ることによりそのフランジ部でプリント基板を係止する
とともに、かしめ治具に上記導電性部材の他端を挿入し
てその導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部
材にかしめ部を形成したのち、そのかしめ治具の代わり
に上記導電性部材の他端にバスバーを固定するようにし
たことにより、かしめ治具に挿入されていない部分であ
る肉薄部のみが外周方向に膨れるような力が作用してそ
の肉薄部がかしめられ、また、バスバーから導電性部材
を介してプリント基板に大電流を供給等できるようにな
る。
の製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有
する筒状の導電性部材をプリント基板の貫通孔に挿入す
ることによりそのフランジ部でプリント基板を係止する
とともに、かしめ治具に上記導電性部材の他端を挿入し
てその導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部
材にかしめ部を形成したのち、そのかしめ治具の代わり
に上記導電性部材の他端にバスバーを固定するようにし
たことにより、かしめ治具に挿入されていない部分であ
る肉薄部のみが外周方向に膨れるような力が作用してそ
の肉薄部がかしめられ、また、バスバーから導電性部材
を介してプリント基板に大電流を供給等できるようにな
る。
【００４４】請求項１１の発明における大電流回路基板
の製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有
する筒状の導電性部材をバスバーの貫通孔に挿入するこ
とによりそのフランジ部でバスバーを係止するととも
に、かしめ治具に上記導電性部材の他端を挿入してその
導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材にか
しめ部を形成したのち、そのかしめ治具の代わりに上記
導電性部材の他端にプリント基板を固定するようにした
ことにより、カシメ治具に挿入されていない部分である
肉薄部のみが外周方向に膨れるような力が作用してその
肉薄部がかしめられ、また、バスバーから導電性部材を
介してプリント基板に大電流を供給等できるようにな
る。
の製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有
する筒状の導電性部材をバスバーの貫通孔に挿入するこ
とによりそのフランジ部でバスバーを係止するととも
に、かしめ治具に上記導電性部材の他端を挿入してその
導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材にか
しめ部を形成したのち、そのかしめ治具の代わりに上記
導電性部材の他端にプリント基板を固定するようにした
ことにより、カシメ治具に挿入されていない部分である
肉薄部のみが外周方向に膨れるような力が作用してその
肉薄部がかしめられ、また、バスバーから導電性部材を
介してプリント基板に大電流を供給等できるようにな
る。
【００４５】請求項１２の発明における大電流回路基板
の製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有
する筒状の導電性部材をプリント基板及びバスバーの貫
通孔に挿入することによりそのフランジ部でプリント基
板及びバスバーを係止するとともに、拘束リングに上記
導電性部材の他端を圧入してその導電性部材の軸方向に
圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成するよう
にしたことにより、拘束リングに挿入された導電性部材
の他端における板厚が挿入されていない部分の板厚に比
べて分厚い構造と等価となり、このため導電性部材の軸
方向に圧力を加えられると、拘束リングに挿入されてい
ない部分である肉薄部のみが外周方向に膨れるような力
が作用し、その肉薄部がかしめられる。また、拘束リン
グの中心は空洞であるので、かしめ部を形成したのち拘
束リングを除去することなく、拘束リングとともにプリ
ント基板等を他の回路部品等にねじ止めできるようにな
る。
の製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有
する筒状の導電性部材をプリント基板及びバスバーの貫
通孔に挿入することによりそのフランジ部でプリント基
板及びバスバーを係止するとともに、拘束リングに上記
導電性部材の他端を圧入してその導電性部材の軸方向に
圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成するよう
にしたことにより、拘束リングに挿入された導電性部材
の他端における板厚が挿入されていない部分の板厚に比
べて分厚い構造と等価となり、このため導電性部材の軸
方向に圧力を加えられると、拘束リングに挿入されてい
ない部分である肉薄部のみが外周方向に膨れるような力
が作用し、その肉薄部がかしめられる。また、拘束リン
グの中心は空洞であるので、かしめ部を形成したのち拘
束リングを除去することなく、拘束リングとともにプリ
ント基板等を他の回路部品等にねじ止めできるようにな
る。
【００４６】請求項１３の発明における大電流回路基板
の製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有
する筒状の導電性部材をプリント基板の貫通孔に挿入す
ることによりそのフランジ部でプリント基板を係止する
とともに、拘束リングに上記導電性部材の他端を圧入し
てその導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部
材にかしめ部を形成し、上記導電性部材の他端にバスバ
ーを固定するようにしたことにより、拘束リングに挿入
されていない部分である肉薄部のみが外周方向に膨れる
ような力が作用してその肉薄部がかしめられ、また、拘
束リングの中心は空洞であるので、かしめ部を形成した
のち拘束リングを除去することなく、拘束リングととも
にプリント基板等を他の回路部品等にねじ止めできるよ
うになる。さらに、バスバーから導電性部材を介してプ
リント基板に大電流を供給等できるようになる。
の製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有
する筒状の導電性部材をプリント基板の貫通孔に挿入す
ることによりそのフランジ部でプリント基板を係止する
とともに、拘束リングに上記導電性部材の他端を圧入し
てその導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部
材にかしめ部を形成し、上記導電性部材の他端にバスバ
ーを固定するようにしたことにより、拘束リングに挿入
されていない部分である肉薄部のみが外周方向に膨れる
ような力が作用してその肉薄部がかしめられ、また、拘
束リングの中心は空洞であるので、かしめ部を形成した
のち拘束リングを除去することなく、拘束リングととも
にプリント基板等を他の回路部品等にねじ止めできるよ
うになる。さらに、バスバーから導電性部材を介してプ
リント基板に大電流を供給等できるようになる。
【００４７】請求項１４の発明における大電流回路基板
の製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有
する筒状の導電性部材をバスバーの貫通孔に挿入するこ
とによりそのフランジ部でバスバーを係止するととも
に、拘束リングに上記導電性部材の他端を圧入してその
導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材にか
しめ部を形成し、上記導電性部材の他端にプリント基板
を固定するようにしたことにより、拘束リングに挿入さ
れていない部分である肉薄部のみが外周方向に膨れるよ
うな力が作用してその肉薄部がかしめられ、また、拘束
リングの中心は空洞であるので、かしめ部を形成したの
ち拘束リングを除去することなく、拘束リングとともに
プリント基板等を他の回路部品等にねじ止めできるよう
になる。さらに、バスバーから導電性部材を介してプリ
ント基板に大電流を供給等できるようになる。
の製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有
する筒状の導電性部材をバスバーの貫通孔に挿入するこ
とによりそのフランジ部でバスバーを係止するととも
に、拘束リングに上記導電性部材の他端を圧入してその
導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材にか
しめ部を形成し、上記導電性部材の他端にプリント基板
を固定するようにしたことにより、拘束リングに挿入さ
れていない部分である肉薄部のみが外周方向に膨れるよ
うな力が作用してその肉薄部がかしめられ、また、拘束
リングの中心は空洞であるので、かしめ部を形成したの
ち拘束リングを除去することなく、拘束リングとともに
プリント基板等を他の回路部品等にねじ止めできるよう
になる。さらに、バスバーから導電性部材を介してプリ
ント基板に大電流を供給等できるようになる。
【００４８】請求項１５の発明における大電流回路基板
の製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有
する筒状の導電性部材をプリント基板の貫通孔に挿入す
ることによりそのフランジ部でプリント基板を係止する
とともに、バスバーの貫通孔に上記導電性部材の他端を
圧入してその導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導
電性部材にかしめ部を形成するようにしたことにより、
バスバーに挿入された導電性部材の他端における板厚が
挿入されていない部分の板厚に比べて分厚い構造と等価
となり、このため導電性部材の軸方向に圧力を加えられ
ると、バスバーに挿入されていない部分である肉薄部の
みが外周方向に膨れるような力が作用し、その肉薄部が
かしめられる。また、バスバーの貫通孔に導電性部材の
他端を圧入するため、バスバーと導電性部材が固定され
る。
の製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有
する筒状の導電性部材をプリント基板の貫通孔に挿入す
ることによりそのフランジ部でプリント基板を係止する
とともに、バスバーの貫通孔に上記導電性部材の他端を
圧入してその導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導
電性部材にかしめ部を形成するようにしたことにより、
バスバーに挿入された導電性部材の他端における板厚が
挿入されていない部分の板厚に比べて分厚い構造と等価
となり、このため導電性部材の軸方向に圧力を加えられ
ると、バスバーに挿入されていない部分である肉薄部の
みが外周方向に膨れるような力が作用し、その肉薄部が
かしめられる。また、バスバーの貫通孔に導電性部材の
他端を圧入するため、バスバーと導電性部材が固定され
る。
【００４９】請求項１６の発明における大電流回路基板
の製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有
する筒状の導電性部材をバスバーの貫通孔に挿入するこ
とによりそのフランジ部でプリント基板を係止するとと
もに、プリント基板の貫通孔に上記導電性部材の他端を
圧入してその導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導
電性部材にかしめ部を形成するようにしたことにより、
プリント基板に挿入された導電性部材の他端における板
厚が挿入されていない部分の板厚に比べて分厚い構造と
等価となり、このため導電性部材の軸方向に圧力を加え
られると、プリント基板に挿入されていない部分である
肉薄部のみが外周方向に膨れるような力が作用し、その
肉薄部がかしめられる。また、プリント基板の貫通孔に
導電性部材の他端を圧入するため、プリント基板と導電
性部材が固定される。
の製造方法は、先端がフレア加工されたフランジ部を有
する筒状の導電性部材をバスバーの貫通孔に挿入するこ
とによりそのフランジ部でプリント基板を係止するとと
もに、プリント基板の貫通孔に上記導電性部材の他端を
圧入してその導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導
電性部材にかしめ部を形成するようにしたことにより、
プリント基板に挿入された導電性部材の他端における板
厚が挿入されていない部分の板厚に比べて分厚い構造と
等価となり、このため導電性部材の軸方向に圧力を加え
られると、プリント基板に挿入されていない部分である
肉薄部のみが外周方向に膨れるような力が作用し、その
肉薄部がかしめられる。また、プリント基板の貫通孔に
導電性部材の他端を圧入するため、プリント基板と導電
性部材が固定される。
【００５０】以下、請求項１及び請求項９の発明の一実
施例を図について説明する。図１はこの発明の実施例１
による大電流回路基板を示す断面図であり、図におい
て、従来のものと同一符号は同一または相当部分を示す
ので説明を省略する。
施例を図について説明する。図１はこの発明の実施例１
による大電流回路基板を示す断面図であり、図におい
て、従来のものと同一符号は同一または相当部分を示す
ので説明を省略する。
【００５１】１１はプリント基板３及びバスバー５の貫
通孔３ａ，５ａに挿入され、フレア加工された先端のフ
ランジ部１１ｂで当該プリント基板３及びバスバー５を
係止する筒状のファスナー（導電性部材）であり、例え
ば銅、黄銅などから形成されている（この実施例１で
は、Ｃ１１００、Ｃ１２２０、Ｃ１２０１、・・・、Ｊ
ＩＳ−Ｈ−３１００の銅パイプを使用している）。１１
ａはファスナー１１のかしめ部、１１ｂはファスナー１
１のフランジ部、１１ｃは後述するかしめ治具１２に挿
入されるファスナー１１の他端である。また、１２はフ
ァスナー１１の他端１１ｃを挿入してそのファスナー１
１の軸方向に圧力を加え、そのファスナー１１にかしめ
部１１ａを形成するかしめ治具である。
通孔３ａ，５ａに挿入され、フレア加工された先端のフ
ランジ部１１ｂで当該プリント基板３及びバスバー５を
係止する筒状のファスナー（導電性部材）であり、例え
ば銅、黄銅などから形成されている（この実施例１で
は、Ｃ１１００、Ｃ１２２０、Ｃ１２０１、・・・、Ｊ
ＩＳ−Ｈ−３１００の銅パイプを使用している）。１１
ａはファスナー１１のかしめ部、１１ｂはファスナー１
１のフランジ部、１１ｃは後述するかしめ治具１２に挿
入されるファスナー１１の他端である。また、１２はフ
ァスナー１１の他端１１ｃを挿入してそのファスナー１
１の軸方向に圧力を加え、そのファスナー１１にかしめ
部１１ａを形成するかしめ治具である。
【００５２】次に動作について説明する。図１は大電流
回路基板の製造方法（請求項９）について説明する。ま
ず、銅パイプを任意の長さで切断したあと、その先端を
治具を用いてプレスすることにより、先端が筒部分に対
して直角になるようにフレア加工してフランジ部１１ｂ
を形成し、ファスナー１１を作成する（図１（ｂ）参
照）。
回路基板の製造方法（請求項９）について説明する。ま
ず、銅パイプを任意の長さで切断したあと、その先端を
治具を用いてプレスすることにより、先端が筒部分に対
して直角になるようにフレア加工してフランジ部１１ｂ
を形成し、ファスナー１１を作成する（図１（ｂ）参
照）。
【００５３】次に、ファスナー１１の外径よりも０．１
ｍｍ程度大きい内径を有するかしめ治具を作成する（図
１（ｂ）参照する）。因に、かしめ治具１２は、ポリプ
ロピレン、デルリン、ポリエチレン等のプラスチック
類、またはＳＵＳ３０４等の金属から形成されている。
ｍｍ程度大きい内径を有するかしめ治具を作成する（図
１（ｂ）参照する）。因に、かしめ治具１２は、ポリプ
ロピレン、デルリン、ポリエチレン等のプラスチック
類、またはＳＵＳ３０４等の金属から形成されている。
【００５４】そして、ファスナー１１及びかしめ治具１
２を作成すると、順次、プリント基板３及びバスバー５
の貫通孔３ａ，５ａにファスナー１１を挿入したのち、
ファスナー１１の他端１１ｃをかしめ治具１２に挿入
し、かしめ治具１２の上からファスナー１１の軸方向に
圧力を加える。
２を作成すると、順次、プリント基板３及びバスバー５
の貫通孔３ａ，５ａにファスナー１１を挿入したのち、
ファスナー１１の他端１１ｃをかしめ治具１２に挿入
し、かしめ治具１２の上からファスナー１１の軸方向に
圧力を加える。
【００５５】このようにファスナー１１の軸方向に圧力
を加えると、図１（ａ）に示すように、ファスナー１１
がかしめられてかしめ部１１ａが形成されるが、その理
由は下記の通りである。即ち、ファスナー１１は、図１
（ｂ）に示すように、板厚が均等な筒状体であるが、フ
ァスナー１１の他端１１ｃがかしめ治具１２に挿入され
ると、図１（ａ）に示すように、かしめ治具１２に挿入
されたファスナー１１の他端１１ｃにおける板厚が挿入
されていない部分（かしめ部１１ａ）の板厚に比べて分
厚い構造と等価となる。このためファスナー１１の軸方
向に圧力を加えられると、従来のファスナー４と同様の
原理により、かしめ治具１２に挿入されていないかしめ
部分１１ａ（肉薄部）のみが外周方向に膨れるような力
が作用し、その結果、そのかしめ部１１ａがかしめられ
る。
を加えると、図１（ａ）に示すように、ファスナー１１
がかしめられてかしめ部１１ａが形成されるが、その理
由は下記の通りである。即ち、ファスナー１１は、図１
（ｂ）に示すように、板厚が均等な筒状体であるが、フ
ァスナー１１の他端１１ｃがかしめ治具１２に挿入され
ると、図１（ａ）に示すように、かしめ治具１２に挿入
されたファスナー１１の他端１１ｃにおける板厚が挿入
されていない部分（かしめ部１１ａ）の板厚に比べて分
厚い構造と等価となる。このためファスナー１１の軸方
向に圧力を加えられると、従来のファスナー４と同様の
原理により、かしめ治具１２に挿入されていないかしめ
部分１１ａ（肉薄部）のみが外周方向に膨れるような力
が作用し、その結果、そのかしめ部１１ａがかしめられ
る。
【００５６】以上により、大電流回路基板が完成される
が、実施例１の大電流回路基板は、従来のもののよう
に、ファスナー１１に肉薄部と肉厚部を形成する必要が
ないので、従来のものに比べて製造が容易になり、製造
コストを大幅に削減することができる。
が、実施例１の大電流回路基板は、従来のもののよう
に、ファスナー１１に肉薄部と肉厚部を形成する必要が
ないので、従来のものに比べて製造が容易になり、製造
コストを大幅に削減することができる。
【００５７】なお、従来のもののように、プリント基板
３等を他の回路部品１にねじ止めする場合には、かしめ
部１１ａを形成したのち、かしめ治具１２を取りはずす
ようにすれば、ファスナー１１の他端１１ｃからねじを
挿入して他の回路部品１にねじ止めすることができる。
３等を他の回路部品１にねじ止めする場合には、かしめ
部１１ａを形成したのち、かしめ治具１２を取りはずす
ようにすれば、ファスナー１１の他端１１ｃからねじを
挿入して他の回路部品１にねじ止めすることができる。
【００５８】実施例２．上記実施例１では、プリント基
板３の上にバスバー５を重ねた場合について示したが、
バスバー５の上にプリント基板３を重ねるようにしても
よく、上記実施例１と同様の効果を奏する。
板３の上にバスバー５を重ねた場合について示したが、
バスバー５の上にプリント基板３を重ねるようにしても
よく、上記実施例１と同様の効果を奏する。
【００５９】実施例３． 以下、請求項２及び請求項１０の発明の一実施例を図に
ついて説明する。この実施例３では下記のように大電流
回路基板を製造する。まず、上記実施例１と同様にして
ファスナー１１及びかしめ治具１２を形成する（図２
（ｃ）参照）。そして、ファスナー１１にプリント基板
３のみを挿入したのち、ファスナー１１の他端１１ｃを
かしめ治具１２に挿入して、かしめ治具１２の上からフ
ァスナー１１の軸方向に圧力を加えることにより、かし
め部１１ａを形成する（図２（ｂ）参照）。かしめ部１
１ａが形成される原理は実施例１と同様であるため説明
を省略する。
ついて説明する。この実施例３では下記のように大電流
回路基板を製造する。まず、上記実施例１と同様にして
ファスナー１１及びかしめ治具１２を形成する（図２
（ｃ）参照）。そして、ファスナー１１にプリント基板
３のみを挿入したのち、ファスナー１１の他端１１ｃを
かしめ治具１２に挿入して、かしめ治具１２の上からフ
ァスナー１１の軸方向に圧力を加えることにより、かし
め部１１ａを形成する（図２（ｂ）参照）。かしめ部１
１ａが形成される原理は実施例１と同様であるため説明
を省略する。
【００６０】そして、最後に、かしめ部１１ａが形成さ
れたのち、かしめ治具１２をファスナー１１から抜き取
ってファスナー１１の他端１１ｃにバスバー３を挿入し
て固定することにより大電流回路基板を完成する（図２
（ａ）参照）。
れたのち、かしめ治具１２をファスナー１１から抜き取
ってファスナー１１の他端１１ｃにバスバー３を挿入し
て固定することにより大電流回路基板を完成する（図２
（ａ）参照）。
【００６１】以上により、大電流回路基板が完成される
が、実施例３の大電流回路基板も実施例１と同様に、フ
ァスナー１１に肉薄部と肉厚部を形成する必要がないの
で、従来のものに比べて製造が容易になり、製造コスト
を大幅に削減することができる。
が、実施例３の大電流回路基板も実施例１と同様に、フ
ァスナー１１に肉薄部と肉厚部を形成する必要がないの
で、従来のものに比べて製造が容易になり、製造コスト
を大幅に削減することができる。
【００６２】実施例４． 上記実施例３では、プリント基板３をファスナー１１に
挿入してかしめ部１１ａを形成したのち、かしめ治具１
２をファスナー１１から抜き取って、バスバー５をファ
スナー１１の他端１１ｃに固定したものについて示した
が、図３に示すように、バスバー５をファスナー１１に
挿入してかしめ部１１ａを形成したのち、かしめ治具１
２をファスナー１１から抜き取って、プリント基板３を
ファスナー１１の他端１１ｃに固定するようにしてもよ
く、実施例３と同様の効果を奏する。なお、この実施例
４は、請求項３及び請求項１１の発明に対応している。
挿入してかしめ部１１ａを形成したのち、かしめ治具１
２をファスナー１１から抜き取って、バスバー５をファ
スナー１１の他端１１ｃに固定したものについて示した
が、図３に示すように、バスバー５をファスナー１１に
挿入してかしめ部１１ａを形成したのち、かしめ治具１
２をファスナー１１から抜き取って、プリント基板３を
ファスナー１１の他端１１ｃに固定するようにしてもよ
く、実施例３と同様の効果を奏する。なお、この実施例
４は、請求項３及び請求項１１の発明に対応している。
【００６３】実施例５．上記実施例では、かしめ治具１
２がファスナー１１の軸方向に分割できるか否かについ
て特に言及しなかったが、かしめ治具１２をファスナー
１１の軸方向に分割自在にするようにしてもよい。この
実施例５によれば、かしめ治具１２によって、かしめ部
１１ａを形成すると、かしめる際の圧力によってかしめ
治具１２が固定され、かしめ治具１２の抜き取りが困難
になる場合があるが、かしめ治具１２が軸方向に分割自
在であるので、かしめ治具の脱着が極めて容易になる。
なお、図４は、４分割できるかしめ治具１２を示す平面
図であるが、複数個に分割できればよく分割数は４に限
らない。因に、この実施例５は、請求項４の発明に対応
している。
２がファスナー１１の軸方向に分割できるか否かについ
て特に言及しなかったが、かしめ治具１２をファスナー
１１の軸方向に分割自在にするようにしてもよい。この
実施例５によれば、かしめ治具１２によって、かしめ部
１１ａを形成すると、かしめる際の圧力によってかしめ
治具１２が固定され、かしめ治具１２の抜き取りが困難
になる場合があるが、かしめ治具１２が軸方向に分割自
在であるので、かしめ治具の脱着が極めて容易になる。
なお、図４は、４分割できるかしめ治具１２を示す平面
図であるが、複数個に分割できればよく分割数は４に限
らない。因に、この実施例５は、請求項４の発明に対応
している。
【００６４】実施例６． 以下、請求項５及び請求項１２の発明の一実施例を図に
ついて説明する。図５は請求項５の発明の一実施例によ
る大電流回路基板を示す断面図であり、図において、１
３はファスナー１１の他端１１ｃを圧入してそのファス
ナー１１の軸方向に圧力を加え、そのファスナー１１に
かしめ部１１ａを形成する拘束リングである。
ついて説明する。図５は請求項５の発明の一実施例によ
る大電流回路基板を示す断面図であり、図において、１
３はファスナー１１の他端１１ｃを圧入してそのファス
ナー１１の軸方向に圧力を加え、そのファスナー１１に
かしめ部１１ａを形成する拘束リングである。
【００６５】次に動作について説明する。以下、上記実
施例１との相違点のみ説明する。上記実施例１では、か
しめ治具１２を用いてファスナー１１にかしめ部１１ａ
を形成するようにしていたので、上述したように、プリ
ント基板３等を他の回路部品１にねじ止めする場合に
は、かしめ部１１ａを形成したのち、かしめ治具１２を
ファスナー１１から取りはずす必要があったが、この実
施例６では、ファスナー１１の外径と同一の内径を有す
る拘束リング１３にファスナー１１の他端１１ｃを圧入
してそのファスナー１１の軸方向に圧力を加えるように
しているので、拘束リング１３がファスナー１１に固定
されるが、拘束リング１３の中心は空洞であるため、か
しめ部１１ａを形成したのち拘束リング１３を除去する
ことなく、拘束リング１３の上からプリント基板３等を
他の回路部品１にねじ止めできるようになる（図５参照
（ａ））。
施例１との相違点のみ説明する。上記実施例１では、か
しめ治具１２を用いてファスナー１１にかしめ部１１ａ
を形成するようにしていたので、上述したように、プリ
ント基板３等を他の回路部品１にねじ止めする場合に
は、かしめ部１１ａを形成したのち、かしめ治具１２を
ファスナー１１から取りはずす必要があったが、この実
施例６では、ファスナー１１の外径と同一の内径を有す
る拘束リング１３にファスナー１１の他端１１ｃを圧入
してそのファスナー１１の軸方向に圧力を加えるように
しているので、拘束リング１３がファスナー１１に固定
されるが、拘束リング１３の中心は空洞であるため、か
しめ部１１ａを形成したのち拘束リング１３を除去する
ことなく、拘束リング１３の上からプリント基板３等を
他の回路部品１にねじ止めできるようになる（図５参照
（ａ））。
【００６６】なお、拘束リング１３によって、かしめ部
１１ａが形成される原理は実施例１と同様であるため説
明を省略する。
１１ａが形成される原理は実施例１と同様であるため説
明を省略する。
【００６７】実施例７．上記実施例６では、プリント基
板３の上にバスバー５を重ねた場合について示したが、
バスバー５の上にプリント基板３を重ねるようにしても
よく、上記実施例６と同様の効果を奏する。
板３の上にバスバー５を重ねた場合について示したが、
バスバー５の上にプリント基板３を重ねるようにしても
よく、上記実施例６と同様の効果を奏する。
【００６８】実施例８． 以下、請求項６及び請求項１３の発明の一実施例を図に
ついて説明する。この実施例８では下記のように大電流
回路基板を製造する。まず、上記実施例１と同様にして
ファスナー１１を形成する（図６（ｂ）参照）。そし
て、ファスナー１１にプリント基板３のみを挿入したの
ち、ファスナー１１の他端１１ｃを拘束リング１３に圧
入して、ファスナー１１の軸方向に圧力を加えることに
より、かしめ部１１ａを形成する（図６（ａ）参照）。
かしめ部１１ａが形成される原理は実施例１と同様であ
るため説明を省略する。
ついて説明する。この実施例８では下記のように大電流
回路基板を製造する。まず、上記実施例１と同様にして
ファスナー１１を形成する（図６（ｂ）参照）。そし
て、ファスナー１１にプリント基板３のみを挿入したの
ち、ファスナー１１の他端１１ｃを拘束リング１３に圧
入して、ファスナー１１の軸方向に圧力を加えることに
より、かしめ部１１ａを形成する（図６（ａ）参照）。
かしめ部１１ａが形成される原理は実施例１と同様であ
るため説明を省略する。
【００６９】そして、最後に、かしめ部１１ａが形成さ
れたのち、拘束リング１３の中心は空洞であるので拘束
リング１３をファスナー１１から抜き取ることなく、フ
ァスナー１１の他端１１ｃにバスバー５を挿入して固定
することにより大電流回路基板を完成する（図６（ａ）
参照）。なお、実施例８の場合も、実施例６と同様に拘
束リング１３の上からプリント基板３等を他の回路部品
１にねじ止めできるようになる（図６参照（ａ））。
れたのち、拘束リング１３の中心は空洞であるので拘束
リング１３をファスナー１１から抜き取ることなく、フ
ァスナー１１の他端１１ｃにバスバー５を挿入して固定
することにより大電流回路基板を完成する（図６（ａ）
参照）。なお、実施例８の場合も、実施例６と同様に拘
束リング１３の上からプリント基板３等を他の回路部品
１にねじ止めできるようになる（図６参照（ａ））。
【００７０】上記実施例８では、プリント基板３をファ
スナー１１に挿入してかしめ部１１ａを形成したのち、
バスバー５をファスナー１１の他端１１ｃに固定したも
のについて示したが、図７に示すように、バスバー５を
ファスナー１１に挿入してかしめ部１１ａを形成したの
ち、プリント基板３をファスナー１１の他端１１ｃに固
定するようにしてもよく、実施例８と同様の効果を奏す
る。なお、この実施例９は、請求項７及び請求項１４の
発明に対応している。
スナー１１に挿入してかしめ部１１ａを形成したのち、
バスバー５をファスナー１１の他端１１ｃに固定したも
のについて示したが、図７に示すように、バスバー５を
ファスナー１１に挿入してかしめ部１１ａを形成したの
ち、プリント基板３をファスナー１１の他端１１ｃに固
定するようにしてもよく、実施例８と同様の効果を奏す
る。なお、この実施例９は、請求項７及び請求項１４の
発明に対応している。
【００７１】実施例１０． 以下、請求項１５の発明の一実施例を図について説明す
る。この実施例１０では下記のように大電流回路基板を
製造する。まず、上記実施例１と同様にしてファスナー
１１を形成する。そして、ファスナー１１にプリント基
板３のみを挿入したのち、ファスナー１１の外径と同一
の内径を有するバスバー５にファスナー１１の他端１１
ｃを圧入して、ファスナー１１の軸方向に圧力を加える
ことにより、かしめ部１１ａが形成されると同時に、バ
スバー５がファスナー１１の他端に固定される（図８参
照）。かしめ部１１ａが形成される原理は実施例１と同
様であるため説明を省略する。
る。この実施例１０では下記のように大電流回路基板を
製造する。まず、上記実施例１と同様にしてファスナー
１１を形成する。そして、ファスナー１１にプリント基
板３のみを挿入したのち、ファスナー１１の外径と同一
の内径を有するバスバー５にファスナー１１の他端１１
ｃを圧入して、ファスナー１１の軸方向に圧力を加える
ことにより、かしめ部１１ａが形成されると同時に、バ
スバー５がファスナー１１の他端に固定される（図８参
照）。かしめ部１１ａが形成される原理は実施例１と同
様であるため説明を省略する。
【００７２】この実施例１０によれば、上記実施例のよ
うに、かしめ治具１２や拘束リング１３を用いることな
く、かしめ部１１ａの形成とバスバー５の取り付けが可
能になる。
うに、かしめ治具１２や拘束リング１３を用いることな
く、かしめ部１１ａの形成とバスバー５の取り付けが可
能になる。
【００７３】実施例１１． 上記実施例１０では、プリント基板３をファスナー１１
に挿入してかしめ部１１ａを形成すると同時に、バスバ
ー５をファスナー１１の他端１１ｃに固定したものにつ
いて示したが、図９に示すように、バスバー５をファス
ナー１１に挿入してかしめ部１１ａを形成すると同時
に、プリント基板３をファスナー１１の他端１１ｃに固
定するようにしてもよく、実施例１０と同様の効果を奏
する。なお、この実施例１１は、請求項９及び請求項１
６の発明に対応している。
に挿入してかしめ部１１ａを形成すると同時に、バスバ
ー５をファスナー１１の他端１１ｃに固定したものにつ
いて示したが、図９に示すように、バスバー５をファス
ナー１１に挿入してかしめ部１１ａを形成すると同時
に、プリント基板３をファスナー１１の他端１１ｃに固
定するようにしてもよく、実施例１０と同様の効果を奏
する。なお、この実施例１１は、請求項９及び請求項１
６の発明に対応している。
【００７４】実施例１２． 上記実施例１０では、バスバー５の貫通孔５ａにファス
ナー１１の他端１１ｃを圧入するに際し、予め貫通孔５
ａの反挿入側をサラ取加工することについて特に言及し
なかったが、図１０（ｃ）に示すように、予め貫通孔５
ａの反挿入側をサラ取加工してサラ取部５ｂを形成して
おき、ファスナー１１の他端１１ｃを圧入後、所定のフ
レア治具１４を用いてファスナー１１の他端１１ｃを拡
げるフレア加工をするようにしてもよい（図１０（ａ）
（ｂ）参照）。これにより、バスバー５はファスナー１
１の他端１１ｃに強固に固定される。
ナー１１の他端１１ｃを圧入するに際し、予め貫通孔５
ａの反挿入側をサラ取加工することについて特に言及し
なかったが、図１０（ｃ）に示すように、予め貫通孔５
ａの反挿入側をサラ取加工してサラ取部５ｂを形成して
おき、ファスナー１１の他端１１ｃを圧入後、所定のフ
レア治具１４を用いてファスナー１１の他端１１ｃを拡
げるフレア加工をするようにしてもよい（図１０（ａ）
（ｂ）参照）。これにより、バスバー５はファスナー１
１の他端１１ｃに強固に固定される。
【００７５】実施例１３． 上記実施例１２では、バスバー５にサラ取部５ｂを形成
するものについて示したが、プリント基板３の貫通孔３
ａにファスナー１１の他端１１ｃを挿入する場合には
（図９参照）、プリント基板３の貫通孔３ａの反挿入側
をサラ取加工してサラ取部を形成しておき、ファスナー
１１の他端１１ｃを圧入後、所定のフレア治具１４を用
いてファスナー１１の他端１１ｃを広げるフレア加工を
するようにしてもよく、上記実施例１２と同様の効果を
奏する。
するものについて示したが、プリント基板３の貫通孔３
ａにファスナー１１の他端１１ｃを挿入する場合には
（図９参照）、プリント基板３の貫通孔３ａの反挿入側
をサラ取加工してサラ取部を形成しておき、ファスナー
１１の他端１１ｃを圧入後、所定のフレア治具１４を用
いてファスナー１１の他端１１ｃを広げるフレア加工を
するようにしてもよく、上記実施例１２と同様の効果を
奏する。
【００７６】実施例１４． 上記実施例１では、ファスナー１１のフランジ部１１ｂ
が筒部分に対して直角になるようにフレア加工するもの
について示したが、ファスナー１１のフランジ部１１ｂ
を、図１１（ｂ）に示すように、直角より小さい角度に
フレア加工するようにしてもよい。これにより、ファス
ナー１１がかしめられるとフランジ部１１ｂがバネ性を
発揮するため、ファスナー１１がプリント基板３を係止
する力が向上する。なお、この方法では、特に銅箔回路
３ｃのような３６μｍ以上の厚銅箔タイプのプリント基
板３を係止する場合に効果を発揮する（図１１（ａ）参
照）。ただし、それ以下の肉厚のパターンではパターン
自身を損傷するおそれがあるので効果が薄くなる。
が筒部分に対して直角になるようにフレア加工するもの
について示したが、ファスナー１１のフランジ部１１ｂ
を、図１１（ｂ）に示すように、直角より小さい角度に
フレア加工するようにしてもよい。これにより、ファス
ナー１１がかしめられるとフランジ部１１ｂがバネ性を
発揮するため、ファスナー１１がプリント基板３を係止
する力が向上する。なお、この方法では、特に銅箔回路
３ｃのような３６μｍ以上の厚銅箔タイプのプリント基
板３を係止する場合に効果を発揮する（図１１（ａ）参
照）。ただし、それ以下の肉厚のパターンではパターン
自身を損傷するおそれがあるので効果が薄くなる。
【００７７】実施例１５． 上記実施例１では、ファスナー１１のフランジ部１１ｂ
の表面については特に言及しなかったが、図１１（ｃ）
に示すように、ファスナー１１のフランジ部１１ｂに溝
又は山などの凹凸を施すようにしてもよい。これによ
り、ファスナー１１がかしめられるとフランジ部１１ｂ
がプリント基板３に食い込み、ファスナー１１がプリン
ト基板３を係止する力が向上する。なお、この実施例１
５は、請求項８の発明に対応している。
の表面については特に言及しなかったが、図１１（ｃ）
に示すように、ファスナー１１のフランジ部１１ｂに溝
又は山などの凹凸を施すようにしてもよい。これによ
り、ファスナー１１がかしめられるとフランジ部１１ｂ
がプリント基板３に食い込み、ファスナー１１がプリン
ト基板３を係止する力が向上する。なお、この実施例１
５は、請求項８の発明に対応している。
【００７８】実施例１６．上記実施例１４，１５では、
ファスナー１１のフランジ部１１ｂによって、プリント
基板３を係止するものについて示したが、ファスナー１
１のフランジ部１１ｂによって、バスバー５を係止する
ようにしてもよく、上記実施例１４，１５と同様の効果
を奏する。
ファスナー１１のフランジ部１１ｂによって、プリント
基板３を係止するものについて示したが、ファスナー１
１のフランジ部１１ｂによって、バスバー５を係止する
ようにしてもよく、上記実施例１４，１５と同様の効果
を奏する。
【００７９】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、フレア加工された先端のフランジ部でプリント基板
及びバスバーを係止する筒状の導電性部材の他端をかし
め治具に挿入してその導電性部材の軸方向に圧力を加
え、その導電性部材にかしめ部を形成するように構成し
たので、かしめ治具に挿入された導電性部材の他端にお
ける板厚が挿入されていない部分の板厚に比べて分厚い
構造と等価となる結果、導電性部材に肉厚部と肉薄部を
形成することなく、かしめ部を形成できるようになり、
製造コストを大幅に削減できる効果がある。
ば、フレア加工された先端のフランジ部でプリント基板
及びバスバーを係止する筒状の導電性部材の他端をかし
め治具に挿入してその導電性部材の軸方向に圧力を加
え、その導電性部材にかしめ部を形成するように構成し
たので、かしめ治具に挿入された導電性部材の他端にお
ける板厚が挿入されていない部分の板厚に比べて分厚い
構造と等価となる結果、導電性部材に肉厚部と肉薄部を
形成することなく、かしめ部を形成できるようになり、
製造コストを大幅に削減できる効果がある。
【００８０】請求項２の発明によれば、フレア加工され
た先端のフランジ部でプリント基板を係止する筒状の導
電性部材の他端をかしめ治具に挿入してその導電性部材
の軸方向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形
成するとともに、そのかしめ部が形成されたのち、その
かしめ治具の代わりに当該導電性部材の他端にバスバー
を固定したように構成したので、かしめ治具に挿入され
た導電性部材の他端における板厚が挿入されていない部
分の板厚に比べて分厚い構造と等価となる結果、導電性
部材に肉厚部と肉薄部を形成することなく、かしめ部を
形成できるようになり、製造コストを大幅に削減できる
効果がある。
た先端のフランジ部でプリント基板を係止する筒状の導
電性部材の他端をかしめ治具に挿入してその導電性部材
の軸方向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形
成するとともに、そのかしめ部が形成されたのち、その
かしめ治具の代わりに当該導電性部材の他端にバスバー
を固定したように構成したので、かしめ治具に挿入され
た導電性部材の他端における板厚が挿入されていない部
分の板厚に比べて分厚い構造と等価となる結果、導電性
部材に肉厚部と肉薄部を形成することなく、かしめ部を
形成できるようになり、製造コストを大幅に削減できる
効果がある。
【００８１】請求項３の発明によれば、フレア加工され
た先端のフランジ部でバスバーを係止する筒状の導電性
部材の他端をかしめ治具に挿入してその導電性部材の軸
方向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成す
るとともに、そのかしめ部が形成されたのち、そのかし
め治具の代わりに当該導電性部材の他端にプリント基板
を固定したように構成したので、かしめ治具に挿入され
た導電性部材の他端における板厚が挿入されていない部
分の板厚に比べて分厚い構造と等価となる結果、導電性
部材に肉厚部と肉薄部を形成することなく、かしめ部を
形成できるようになり、製造コストを大幅に削減できる
効果がある。
た先端のフランジ部でバスバーを係止する筒状の導電性
部材の他端をかしめ治具に挿入してその導電性部材の軸
方向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成す
るとともに、そのかしめ部が形成されたのち、そのかし
め治具の代わりに当該導電性部材の他端にプリント基板
を固定したように構成したので、かしめ治具に挿入され
た導電性部材の他端における板厚が挿入されていない部
分の板厚に比べて分厚い構造と等価となる結果、導電性
部材に肉厚部と肉薄部を形成することなく、かしめ部を
形成できるようになり、製造コストを大幅に削減できる
効果がある。
【００８２】請求項４の発明によれば、かしめ治具を導
電性部材の軸方向に分割自在とするように構成したの
で、導電性部材をかしめる前後の工程において、かしめ
治具の脱着が容易になる効果がある。
電性部材の軸方向に分割自在とするように構成したの
で、導電性部材をかしめる前後の工程において、かしめ
治具の脱着が容易になる効果がある。
【００８３】請求項５の発明によれば、フレア加工され
た先端のフランジ部でプリント基板及びバスバーを係止
する筒状の導電性部材の他端を拘束リングに圧入してそ
の導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材に
かしめ部を形成するように構成したので、拘束リングに
挿入された導電性部材の他端における板厚が挿入されて
いない部分の板厚に比べて分厚い構造と等価となる結
果、導電性部材に肉厚部と肉薄部を形成することなく、
かしめ部を形成できるようになり、製造コストを大幅に
削減できる効果がある。また、拘束リングの中心は空洞
であるので、かしめ部を形成したのち拘束リングを除去
することなく、拘束リングとともにプリント基板等を他
の回路部品等にねじ止めできる効果もある。
た先端のフランジ部でプリント基板及びバスバーを係止
する筒状の導電性部材の他端を拘束リングに圧入してそ
の導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材に
かしめ部を形成するように構成したので、拘束リングに
挿入された導電性部材の他端における板厚が挿入されて
いない部分の板厚に比べて分厚い構造と等価となる結
果、導電性部材に肉厚部と肉薄部を形成することなく、
かしめ部を形成できるようになり、製造コストを大幅に
削減できる効果がある。また、拘束リングの中心は空洞
であるので、かしめ部を形成したのち拘束リングを除去
することなく、拘束リングとともにプリント基板等を他
の回路部品等にねじ止めできる効果もある。
【００８４】請求項６の発明によれば、フレア加工され
た先端のフランジ部でプリント基板を係止する筒状の導
電性部材の他端を拘束リングに圧入してその導電性部材
の軸方向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形
成するとともに、その導電性部材の他端にバスバーを固
定するように構成したので、拘束リングに挿入された導
電性部材の他端における板厚が挿入されていない部分の
板厚に比べて分厚い構造と等価となる結果、導電性部材
に肉厚部と肉薄部を形成することなく、かしめ部を形成
できるようになり、製造コストを大幅に削減できる効果
がある。また、拘束リングの中心は空洞であるので、か
しめ部を形成したのち拘束リングを除去することなく、
拘束リングとともにプリント基板とバスバーを他の回路
部品等にねじ止めできる効果もある。
た先端のフランジ部でプリント基板を係止する筒状の導
電性部材の他端を拘束リングに圧入してその導電性部材
の軸方向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形
成するとともに、その導電性部材の他端にバスバーを固
定するように構成したので、拘束リングに挿入された導
電性部材の他端における板厚が挿入されていない部分の
板厚に比べて分厚い構造と等価となる結果、導電性部材
に肉厚部と肉薄部を形成することなく、かしめ部を形成
できるようになり、製造コストを大幅に削減できる効果
がある。また、拘束リングの中心は空洞であるので、か
しめ部を形成したのち拘束リングを除去することなく、
拘束リングとともにプリント基板とバスバーを他の回路
部品等にねじ止めできる効果もある。
【００８５】請求項７の発明によれば、フレア加工され
た先端のフランジ部でバスバーを係止する筒状の導電性
部材の他端を拘束リングに圧入してその導電性部材の軸
方向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成す
るとともに、その導電性部材の他端にプリント基板を固
定するように構成したので、拘束リングに挿入された導
電性部材の他端における板厚が挿入されていない部分の
板厚に比べて分厚い構造と等価となる結果、導電性部材
に肉厚部と肉薄部を形成することなく、かしめ部を形成
できるようになり、製造コストを大幅に削減できる効果
がある。また、拘束リングの中心は空洞であるので、か
しめ部を形成したのち拘束リングを除去することなく、
拘束リングとともにプリント基板とバスバーを他の回路
部品等にねじ止めできる効果もある。
た先端のフランジ部でバスバーを係止する筒状の導電性
部材の他端を拘束リングに圧入してその導電性部材の軸
方向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成す
るとともに、その導電性部材の他端にプリント基板を固
定するように構成したので、拘束リングに挿入された導
電性部材の他端における板厚が挿入されていない部分の
板厚に比べて分厚い構造と等価となる結果、導電性部材
に肉厚部と肉薄部を形成することなく、かしめ部を形成
できるようになり、製造コストを大幅に削減できる効果
がある。また、拘束リングの中心は空洞であるので、か
しめ部を形成したのち拘束リングを除去することなく、
拘束リングとともにプリント基板とバスバーを他の回路
部品等にねじ止めできる効果もある。
【００８６】
【００８７】
【００８８】
【００８９】
【００９０】請求項８の発明によれば、導電性部材のフ
ランジ部に凹凸を施すように構成したので、導電性部材
がかしめられるとフランジ部がプリント基板又はバスバ
ーに食い込み、導電性部材がプリント基板又はバスバー
を係止する力が高くなる効果がある。
ランジ部に凹凸を施すように構成したので、導電性部材
がかしめられるとフランジ部がプリント基板又はバスバ
ーに食い込み、導電性部材がプリント基板又はバスバー
を係止する力が高くなる効果がある。
【００９１】請求項９の発明によれば、先端がフレア加
工されたフランジ部を有する筒状の導電性部材をプリン
ト基板及びバスバーの貫通孔に挿入することによりその
フランジ部でプリント基板及びバスバーを係止するとと
もに、かしめ治具に上記導電性部材の他端を挿入してそ
の導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材に
かしめ部を形成するように構成したので、かしめ治具に
挿入された導電性部材の他端における板厚が挿入されて
いない部分の板厚に比べて分厚い構造と等価となる結
果、導電性部材に肉厚部と肉薄部を形成することなく、
かしめ部を形成できるようになり、製造コストを大幅に
削減できる効果がある。
工されたフランジ部を有する筒状の導電性部材をプリン
ト基板及びバスバーの貫通孔に挿入することによりその
フランジ部でプリント基板及びバスバーを係止するとと
もに、かしめ治具に上記導電性部材の他端を挿入してそ
の導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材に
かしめ部を形成するように構成したので、かしめ治具に
挿入された導電性部材の他端における板厚が挿入されて
いない部分の板厚に比べて分厚い構造と等価となる結
果、導電性部材に肉厚部と肉薄部を形成することなく、
かしめ部を形成できるようになり、製造コストを大幅に
削減できる効果がある。
【００９２】請求項１０の発明によれば、先端がフレア
加工されたフランジ部を有する筒状の導電性部材をプリ
ント基板の貫通孔に挿入することによりそのフランジ部
でプリント基板を係止するとともに、かしめ治具に上記
導電性部材の他端を挿入してその導電性部材の軸方向に
圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成したの
ち、そのかしめ治具の代わりに上記導電性部材の他端に
バスバーを固定するように構成したので、かしめ治具に
挿入された導電性部材の他端における板厚が挿入されて
いない部分の板厚に比べて分厚い構造と等価となる結
果、導電性部材に肉厚部と肉薄部を形成することなく、
かしめ部を形成できるようになり、製造コストを大幅に
削減できる効果がある。
加工されたフランジ部を有する筒状の導電性部材をプリ
ント基板の貫通孔に挿入することによりそのフランジ部
でプリント基板を係止するとともに、かしめ治具に上記
導電性部材の他端を挿入してその導電性部材の軸方向に
圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成したの
ち、そのかしめ治具の代わりに上記導電性部材の他端に
バスバーを固定するように構成したので、かしめ治具に
挿入された導電性部材の他端における板厚が挿入されて
いない部分の板厚に比べて分厚い構造と等価となる結
果、導電性部材に肉厚部と肉薄部を形成することなく、
かしめ部を形成できるようになり、製造コストを大幅に
削減できる効果がある。
【００９３】請求項１１の発明によれば、先端がフレア
加工されたフランジ部を有する筒状の導電性部材をバス
バーの貫通孔に挿入することによりそのフランジ部でバ
スバーを係止するとともに、かしめ治具に上記導電性部
材の他端を挿入してその導電性部材の軸方向に圧力を加
え、その導電性部材にかしめ部を形成したのち、そのか
しめ治具の代わりに上記導電性部材の他端にプリント基
板を固定するように構成したので、かしめ治具に挿入さ
れた導電性部材の他端における板厚が挿入されていない
部分の板厚に比べて分厚い構造と等価となる結果、導電
性部材に肉厚部と肉薄部を形成することなく、かしめ部
を形成できるようになり、製造コストを大幅に削減でき
る効果がある。
加工されたフランジ部を有する筒状の導電性部材をバス
バーの貫通孔に挿入することによりそのフランジ部でバ
スバーを係止するとともに、かしめ治具に上記導電性部
材の他端を挿入してその導電性部材の軸方向に圧力を加
え、その導電性部材にかしめ部を形成したのち、そのか
しめ治具の代わりに上記導電性部材の他端にプリント基
板を固定するように構成したので、かしめ治具に挿入さ
れた導電性部材の他端における板厚が挿入されていない
部分の板厚に比べて分厚い構造と等価となる結果、導電
性部材に肉厚部と肉薄部を形成することなく、かしめ部
を形成できるようになり、製造コストを大幅に削減でき
る効果がある。
【００９４】請求項１２の発明によれば、先端がフレア
加工されたフランジ部を有する筒状の導電性部材をプリ
ント基板及びバスバーの貫通孔に挿入することによりそ
のフランジ部でプリント基板及びバスバーを係止すると
ともに、拘束リングに上記導電性部材の他端を圧入して
その導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材
にかしめ部を形成するように構成したので、拘束リング
に挿入された導電性部材の他端における板厚が挿入され
ていない部分の板厚に比べて分厚い構造と等価となる結
果、導電性部材に肉厚部と肉薄部を形成することなく、
かしめ部を形成できるようになり、製造コストを大幅に
削減できる効果がある。また、拘束リングの中心は空洞
であるので、かしめ部を形成したのち拘束リングを除去
することなく、拘束リングとともにプリント基板等を他
の回路部品等にねじ止めできる効果もある。
加工されたフランジ部を有する筒状の導電性部材をプリ
ント基板及びバスバーの貫通孔に挿入することによりそ
のフランジ部でプリント基板及びバスバーを係止すると
ともに、拘束リングに上記導電性部材の他端を圧入して
その導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材
にかしめ部を形成するように構成したので、拘束リング
に挿入された導電性部材の他端における板厚が挿入され
ていない部分の板厚に比べて分厚い構造と等価となる結
果、導電性部材に肉厚部と肉薄部を形成することなく、
かしめ部を形成できるようになり、製造コストを大幅に
削減できる効果がある。また、拘束リングの中心は空洞
であるので、かしめ部を形成したのち拘束リングを除去
することなく、拘束リングとともにプリント基板等を他
の回路部品等にねじ止めできる効果もある。
【００９５】請求項１３の発明によれば、先端がフレア
加工されたフランジ部を有する筒状の導電性部材をプリ
ント基板の貫通孔に挿入することによりそのフランジ部
でプリント基板を係止するとともに、拘束リングに上記
導電性部材の他端を圧入してその導電性部材の軸方向に
圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成し、上記
導電性部材の他端にバスバーを固定するように構成した
ので、拘束リングに挿入された導電性部材の他端におけ
る板厚が挿入されていない部分の板厚に比べて分厚い構
造と等価となる結果、導電性部材に肉厚部と肉薄部を形
成することなく、かしめ部を形成できるようになり、製
造コストを大幅に削減できる効果がある。また、拘束リ
ングの中心は空洞であるので、かしめ部を形成したのち
拘束リングを除去することなく、拘束リングとともにプ
リント基板とバスバーを他の回路部品等にねじ止めでき
る効果もある。
加工されたフランジ部を有する筒状の導電性部材をプリ
ント基板の貫通孔に挿入することによりそのフランジ部
でプリント基板を係止するとともに、拘束リングに上記
導電性部材の他端を圧入してその導電性部材の軸方向に
圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成し、上記
導電性部材の他端にバスバーを固定するように構成した
ので、拘束リングに挿入された導電性部材の他端におけ
る板厚が挿入されていない部分の板厚に比べて分厚い構
造と等価となる結果、導電性部材に肉厚部と肉薄部を形
成することなく、かしめ部を形成できるようになり、製
造コストを大幅に削減できる効果がある。また、拘束リ
ングの中心は空洞であるので、かしめ部を形成したのち
拘束リングを除去することなく、拘束リングとともにプ
リント基板とバスバーを他の回路部品等にねじ止めでき
る効果もある。
【００９６】請求項１４の発明によれば、先端がフレア
加工されたフランジ部を有する筒状の導電性部材をバス
バーの貫通孔に挿入することによりそのフランジ部でバ
スバーを係止するとともに、拘束リングに上記導電性部
材の他端を圧入してその導電性部材の軸方向に圧力を加
え、その導電性部材にかしめ部を形成し、上記導電性部
材の他端にプリント基板を固定するように構成したの
で、拘束リングに挿入された導電性部材の他端における
板厚が挿入されていない部分の板厚に比べて分厚い構造
と等価となる結果、導電性部材に肉厚部と肉薄部を形成
することなく、かしめ部を形成できるようになり、製造
コストを大幅に削減できる効果がある。また、拘束リン
グの中心は空洞であるので、かしめ部を形成したのち拘
束リングを除去することなく、拘束リングとともにプリ
ント基板とバスバーを他の回路部品等にねじ止めできる
効果もある。
加工されたフランジ部を有する筒状の導電性部材をバス
バーの貫通孔に挿入することによりそのフランジ部でバ
スバーを係止するとともに、拘束リングに上記導電性部
材の他端を圧入してその導電性部材の軸方向に圧力を加
え、その導電性部材にかしめ部を形成し、上記導電性部
材の他端にプリント基板を固定するように構成したの
で、拘束リングに挿入された導電性部材の他端における
板厚が挿入されていない部分の板厚に比べて分厚い構造
と等価となる結果、導電性部材に肉厚部と肉薄部を形成
することなく、かしめ部を形成できるようになり、製造
コストを大幅に削減できる効果がある。また、拘束リン
グの中心は空洞であるので、かしめ部を形成したのち拘
束リングを除去することなく、拘束リングとともにプリ
ント基板とバスバーを他の回路部品等にねじ止めできる
効果もある。
【００９７】請求項１５の発明によれば、先端がフレア
加工されたフランジ部を有する筒状の導電性部材をプリ
ント基板の貫通孔に挿入することによりそのフランジ部
でプリント基板を係止するとともに、バスバーの貫通孔
に上記導電性部材の他端を圧入してその導電性部材の軸
方向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成す
るように構成したので、バスバーに挿入された導電性部
材の他端における板厚が挿入されていない部分の板厚に
比べて分厚い構造と等価となる結果、導電性部材に肉厚
部と肉薄部を形成することなく、かしめ部を形成できる
と同時にバスバーを導電性部材の他端に固定できるよう
になり、製造コストを大幅に削減できる効果がある。
加工されたフランジ部を有する筒状の導電性部材をプリ
ント基板の貫通孔に挿入することによりそのフランジ部
でプリント基板を係止するとともに、バスバーの貫通孔
に上記導電性部材の他端を圧入してその導電性部材の軸
方向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成す
るように構成したので、バスバーに挿入された導電性部
材の他端における板厚が挿入されていない部分の板厚に
比べて分厚い構造と等価となる結果、導電性部材に肉厚
部と肉薄部を形成することなく、かしめ部を形成できる
と同時にバスバーを導電性部材の他端に固定できるよう
になり、製造コストを大幅に削減できる効果がある。
【００９８】請求項１６の発明によれば、先端がフレア
加工されたフランジ部を有する筒状の導電性部材をバス
バーの貫通孔に挿入することによりそのフランジ部でプ
リント基板を係止するとともに、プリント基板の貫通孔
に上記導電性部材の他端を圧入してその導電性部材の軸
方向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成す
るように構成したので、プリント基板に挿入された導電
性部材の他端における板厚が挿入されていない部分の板
厚に比べて分厚い構造と等価となる結果、導電性部材に
肉厚部と肉薄部を形成することなく、かしめ部を形成で
きると同時にプリント基板を導電性部材の他端に固定で
きるようになり、製造コストを大幅に削減できる効果が
ある。
加工されたフランジ部を有する筒状の導電性部材をバス
バーの貫通孔に挿入することによりそのフランジ部でプ
リント基板を係止するとともに、プリント基板の貫通孔
に上記導電性部材の他端を圧入してその導電性部材の軸
方向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成す
るように構成したので、プリント基板に挿入された導電
性部材の他端における板厚が挿入されていない部分の板
厚に比べて分厚い構造と等価となる結果、導電性部材に
肉厚部と肉薄部を形成することなく、かしめ部を形成で
きると同時にプリント基板を導電性部材の他端に固定で
きるようになり、製造コストを大幅に削減できる効果が
ある。
【図１】この発明の実施例１による大電流回路基板を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】この発明の実施例３による大電流回路基板の製
造方法を説明するための断面図である。
造方法を説明するための断面図である。
【図３】この発明の実施例４による大電流回路基板の製
造方法を説明するための断面図である。
造方法を説明するための断面図である。
【図４】この発明の実施例５による４分割かしめ治具を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図５】この発明の実施例６による大電流回路基板を示
す断面図である。
す断面図である。
【図６】この発明の実施例８による大電流回路基板の製
造方法を説明するための断面図である。
造方法を説明するための断面図である。
【図７】この発明の実施例９による大電流回路基板の製
造方法を説明するための断面図である。
造方法を説明するための断面図である。
【図８】この発明の実施例１０による大電流回路基板の
製造方法を説明するための断面図である。
製造方法を説明するための断面図である。
【図９】この発明の実施例１１による大電流回路基板の
製造方法を説明するための断面図である。
製造方法を説明するための断面図である。
【図１０】この発明の実施例１２による大電流回路基板
の製造方法を説明するための断面図である。
の製造方法を説明するための断面図である。
【図１１】この発明の実施例１４による大電流回路基板
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図１２】従来の大電流回路基板を示す断面図である。
【図１３】ファスナーの詳細を示す断面図である。
３ プリント基板 ３ａ、５ａ 貫通孔 ５ バスバー １１ ファスナー（導電性部材） １１ａ かしめ部 １１ｂ フランジ部 １１ｃ 他端 １２ かしめ治具 １３ 拘束リング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−159787（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−37087（ＪＰ，Ａ) 実開 昭52−101949（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭54−13551（ＪＰ，Ｙ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/04 H05K 1/02 H05K 1/14 H05K 3/20 H05K 3/36
Claims (16)
- 【請求項１】 貫通孔が施されたプリント基板と、貫通
孔が施されたバスバーと、上記プリント基板及びバスバ
ーの貫通孔に挿入され、フレア加工された先端のフラン
ジ部で当該プリント基板及びバスバーを係止する筒状の
導電性部材と、上記導電性部材の他端を挿入してその導
電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材にかし
め部を形成するかしめ治具とを備えた大電流回路基板。 - 【請求項２】 貫通孔が施されたプリント基板と、上記
プリント基板の貫通孔に挿入され、フレア加工された先
端のフランジ部で当該プリント基板を係止する筒状の導
電性部材と、上記導電性部材の他端を挿入してその導電
性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ
部を形成するかしめ治具と、上記かしめ治具によりかし
め部が形成されたのち、そのかしめす治具の代わりに上
記導電性部材の他端に固定されたバスバーとを備えた大
電流回路基板。 - 【請求項３】 貫通孔が施されたバスバーと、上記バス
バーの貫通孔に挿入され、フレア加工された先端のフラ
ンジ部で当該バスバーを係止する筒状の導電性部材と、
上記導電性部材の他端を挿入してその導電性部材の軸方
向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成する
かしめ治具と、上記かしめ治具によりかしめ部が形成さ
れたのち、そのかしめ治具の代わりに上記導電性部材の
他端に固定されたプリント基板とを備えた大電流回路基
板。 - 【請求項４】 上記かしめ治具は、上記導電性部材の軸
方向に分割自在としたことを特徴とする請求項１から請
求項３のうち何れか１項記載の大電流回路基板。 - 【請求項５】 貫通孔が施されたプリント基板と、貫通
孔が施されたバスバーと、上記プリント基板及びバスバ
ーの貫通孔に挿入され、フレア加工された先端のフラン
ジ部で当該プリント基板及びバスバーを係止する筒状の
導電性部材と、上記導電性部材の他端を圧入してその導
電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材にかし
め部を形成する拘束リングとを備えた大電流回路基板。 - 【請求項６】 貫通孔が施されたプリント基板と、上記
プリント基板の貫通孔に挿入され、フレア加工された先
端のフランジ部で当該プリント基板を係止する筒状の導
電性部材と、上記導電性部材の他端を圧入してその導電
性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ
部を形成する拘束リングと、上記導電性部材の他端に固
定されたバスバーとを備えた大電流回路基板。 - 【請求項７】 貫通孔が施されたバスバーと、上記バス
バーの貫通孔に挿入され、フレア加工された先端のフラ
ンジ部で当該バスバーを係止する筒状の導電性部材と、
上記導電性部材の他端を圧入してその導電性部材の軸方
向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成する
拘束リングと、上記導電性部材の他端に固定されたプリ
ント基板とを備えた大電流回路基板。 - 【請求項８】 上記導電性部材のフランジ部に凹凸を施
すことを特徴とする請求項１から請求項７のうち何れか
１項記載の大電流回路基板。 - 【請求項９】 プリント基板及びバスバーの貫通孔に、
先端がフレア加工されたフランジ部を有する筒状の導電
性部材を挿入することによりそのフランジ部で上記プリ
ント基板及びバスバーを係止するとともに、かしめ治具
に上記導電性部材の他端を挿入してその導電性部材の軸
方向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形成す
る大電流回路基板の製造方法。 - 【請求項１０】 プリント基板の貫通孔に、先端がフレ
ア加工されたフランジ部を有する筒状の導電性部材を挿
入することによりそのフランジ部で上記プリント基板を
係止するとともに、かしめ治具に上記導電性部材の他端
を挿入してその導電性部材の軸方向に圧力を加え、その
導電性部材にかしめ部を形成したのち、そのかしめ治具
の代わりに上記導電性部材の他端にバスバーを固定する
大電流回路基板の製造方法。 - 【請求項１１】 バスバーの貫通孔に、先端がフレア加
工されたフランジ部を有する筒状の導電性部材を挿入す
ることによりそのフランジ部で上記バスバーを係止する
とともに、かしめ治具に上記導電性部材の他端を挿入し
てその導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部
材にかしめ部を形成したのち、そのかしめ治具の代わり
に上記導電性部材の他端にプリント基板を固定する大電
流回路基板の製造方法。 - 【請求項１２】 プリント基板及びバスバーの貫通孔
に、先端がフレア加工されたフランジ部を有する筒状の
導電性部材を挿入することによりそのフランジ部で上記
プリント基板及びバスバーを係止するとともに、拘束リ
ングに上記導電性部材の他端を圧入してその導電性部材
の軸方向に圧力を加え、その導電性部材にかしめ部を形
成する大電流回路基板の製造方法。 - 【請求項１３】 プリント基板の貫通孔に、先端がフレ
ア加工されたフランジ部を有する筒状の導電性部材を挿
入することによりそのフランジ部で上記プリント基板を
係止するとともに、拘束リングに上記導電性部材の他端
を圧入してその導電性部材の軸方向に圧力を加え、その
導電性部材にかしめ部を形成し、上記導電性部材の他端
にバスバーを固定する大電流回路基板の製造方法。 - 【請求項１４】 バスバーの貫通孔に、先端がフレア加
工されたフランジ部を有する筒状の導電性部材を挿入す
ることによりそのフランジ部で上記バスバーを係止する
とともに、拘束リングに上記導電性部材の他端を圧入し
てその導電性部材の軸方向に圧力を加え、その導電性部
材にかしめ部を形成し、上記導電性部材の他端にプリン
ト基板を固定する大電流回路基板の製造方法。 - 【請求項１５】 プリント基板の貫通孔に、先端がフレ
ア加工されたフランジ部を有する筒状の導電性部材を挿
入することによりそのフランジ部で上記プリント基板を
係止するとともに、バスバーの貫通孔に上記導電性部材
の他端を圧入してその導電性部材の軸方向に圧力を加
え、その導電性部材にかしめ部を形成する大電流回路基
板の製造方法。 - 【請求項１６】 バスバーの貫通孔に、先端がフレア加
工されたフランジ部を有する筒状の導電性部材を挿入す
ることによりそのフランジ部で上記バスバーを係止する
とともに、プリント基板の貫通孔に上記導電性部材の他
端を圧入してその導電性部材の軸方向に圧力を加え、そ
の導電性部材にかしめ部を形成する大電流回路基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00878394A JP3286058B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | 大電流回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00878394A JP3286058B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | 大電流回路基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221413A JPH07221413A (ja) | 1995-08-18 |
| JP3286058B2 true JP3286058B2 (ja) | 2002-05-27 |
Family
ID=11702477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00878394A Expired - Lifetime JP3286058B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | 大電流回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3286058B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086914A (ja) * | 2001-09-14 | 2003-03-20 | Sony Computer Entertainment Inc | プリント配線基板積層配置部材、プリント配線基板の積層配置構造及びｐｃカード |
| US6932381B2 (en) | 2002-12-27 | 2005-08-23 | Lear Corporation | Air bag assembly with door support |
-
1994
- 1994-01-28 JP JP00878394A patent/JP3286058B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07221413A (ja) | 1995-08-18 |
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