JP3283017B2 - 混合樹脂組成物及びそれを用いたポジ型レジスト組成物 - Google Patents
混合樹脂組成物及びそれを用いたポジ型レジスト組成物Info
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、酸の作用によりアルカ
リ水溶液に対する溶解性が増大する樹脂成分として、異
なる2種の置換基で各々置換されたポリヒドロキシスチ
レンの混合物を含有する混合樹脂組成物、及びそれを用
いたポジ型レジスト組成物に関し、さらに詳しくは、紫
外線、遠紫外線、KrF、ArFなどのエキシマレーザ
ー、X線、及び電子線などの放射線に感応する化学増幅
型ポジ型レジスト組成物の成分として有用な混合樹脂組
成物、及び該混合樹脂組成物を含有するポジ型レジスト
組成物に関する。
リ水溶液に対する溶解性が増大する樹脂成分として、異
なる2種の置換基で各々置換されたポリヒドロキシスチ
レンの混合物を含有する混合樹脂組成物、及びそれを用
いたポジ型レジスト組成物に関し、さらに詳しくは、紫
外線、遠紫外線、KrF、ArFなどのエキシマレーザ
ー、X線、及び電子線などの放射線に感応する化学増幅
型ポジ型レジスト組成物の成分として有用な混合樹脂組
成物、及び該混合樹脂組成物を含有するポジ型レジスト
組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ICやLSIなどの半導体素子
は、ホトレジスト組成物を用いたフォトリソグラフイ
ー、エッチング、不純物拡散及び配線形成などの工程を
数回繰り返し製造されている。フォトリソグラフイーに
おいては、ホトレジスト組成物をシリコンウエーハ上に
回転塗布などの方法により塗布し薄膜を形成し、それを
マスクパターンを介して、紫外線などの放射線を照射
し、現像してレジストパターンを形成し、次いで、前記
レジストパターンを保護膜としてエッチングが行われて
いる。これまで、前記フォトリソグラフイーで使用され
ているホトレジスト組成物は、それに要求される解像性
が、サブミクロン(1μm以下)、ハーフミクロン
(0.5μm以下)程度であり、g線(436nm)、
i線(365nm)などの紫外線を利用したアルカリ可
溶性ノボラック樹脂とキノンジアジド基含有化合物を基
本成分としたポジ型ホトレジストが実用に供されてき
た。
は、ホトレジスト組成物を用いたフォトリソグラフイ
ー、エッチング、不純物拡散及び配線形成などの工程を
数回繰り返し製造されている。フォトリソグラフイーに
おいては、ホトレジスト組成物をシリコンウエーハ上に
回転塗布などの方法により塗布し薄膜を形成し、それを
マスクパターンを介して、紫外線などの放射線を照射
し、現像してレジストパターンを形成し、次いで、前記
レジストパターンを保護膜としてエッチングが行われて
いる。これまで、前記フォトリソグラフイーで使用され
ているホトレジスト組成物は、それに要求される解像性
が、サブミクロン(1μm以下)、ハーフミクロン
(0.5μm以下)程度であり、g線(436nm)、
i線(365nm)などの紫外線を利用したアルカリ可
溶性ノボラック樹脂とキノンジアジド基含有化合物を基
本成分としたポジ型ホトレジストが実用に供されてき
た。
【0003】しかしながら、近年、半導体素子の微細化
が益々高まり、今日ではクオーターミクロン(0.25
μm以下)の超微細パターンを用いた超LSIの量産が
はじまろうとしている。このようなクオーターミクロン
の超微細パターンを得るには、従来のアルカリ可溶性ノ
ボラック樹脂とキノンジアジド基含有化合物を基本成分
としたポジ型ホトレジストでは困難なことから、より短
波長の遠紫外線(200〜300nm)、KrF、Ar
Fなどのエキシマレーザー、電子線及びX線を利用した
レジストの開発が要望されている。かかるレジストとし
て高解像性が達成される上に、放射線の照射により発生
した酸の触媒反応、連鎖反応を利用し量子収率が1以上
であり、かつ高感度が達成できる化学増幅型レジストが
注目され、盛んに開発が行われている。
が益々高まり、今日ではクオーターミクロン(0.25
μm以下)の超微細パターンを用いた超LSIの量産が
はじまろうとしている。このようなクオーターミクロン
の超微細パターンを得るには、従来のアルカリ可溶性ノ
ボラック樹脂とキノンジアジド基含有化合物を基本成分
としたポジ型ホトレジストでは困難なことから、より短
波長の遠紫外線(200〜300nm)、KrF、Ar
Fなどのエキシマレーザー、電子線及びX線を利用した
レジストの開発が要望されている。かかるレジストとし
て高解像性が達成される上に、放射線の照射により発生
した酸の触媒反応、連鎖反応を利用し量子収率が1以上
であり、かつ高感度が達成できる化学増幅型レジストが
注目され、盛んに開発が行われている。
【0004】上記化学増幅型レジストとしては、例えば
ポリヒドロキシスチレンの水酸基をtert−ブトキシ
カルボニルオキシ基で置換した樹脂成分とオニウム塩な
どの酸発生剤を組み合わせたレジスト組成物が米国特許
4,491,628号明細書に提案されている。しかし
ながら、前記レジスト組成物は、解像度、焦点深度幅特
性において十分なものでない上、化学増幅型レジストに
特有の露光により発生した酸の失活の起因する露光後一
定時間放置した後、現像した場合のパターン形状劣化の
問題(以下引置き経時安定性という)、すなわちレジス
トパターン上部が庇状に連なってしまうブリッジングの
問題がある。このようなブリッジングができると所望の
配線パターンが得られないため、半導体素子製造におい
て致命的なものとなる。このような引置き経時の問題を
解決する方法として、レジスト層上に露光により発生し
た酸の失活を防止するためトップコート層を設ける方法
があるが、このような方法は、製造工程が増えスループ
ットが悪くなるし、コスト高となるため好ましくない。
従って、トップコート層を設ける必要のない引置き経時
安定性に優れたレジストが強く望まれている。
ポリヒドロキシスチレンの水酸基をtert−ブトキシ
カルボニルオキシ基で置換した樹脂成分とオニウム塩な
どの酸発生剤を組み合わせたレジスト組成物が米国特許
4,491,628号明細書に提案されている。しかし
ながら、前記レジスト組成物は、解像度、焦点深度幅特
性において十分なものでない上、化学増幅型レジストに
特有の露光により発生した酸の失活の起因する露光後一
定時間放置した後、現像した場合のパターン形状劣化の
問題(以下引置き経時安定性という)、すなわちレジス
トパターン上部が庇状に連なってしまうブリッジングの
問題がある。このようなブリッジングができると所望の
配線パターンが得られないため、半導体素子製造におい
て致命的なものとなる。このような引置き経時の問題を
解決する方法として、レジスト層上に露光により発生し
た酸の失活を防止するためトップコート層を設ける方法
があるが、このような方法は、製造工程が増えスループ
ットが悪くなるし、コスト高となるため好ましくない。
従って、トップコート層を設ける必要のない引置き経時
安定性に優れたレジストが強く望まれている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者等
は、鋭意研究を重ねた結果、酸の作用によりアルカリ水
溶液に対する溶解性が増大する樹脂成分として、異なる
2種の置換基で各々置換されたポリヒドロキシスチレン
の混合物を含有する混合樹脂組成物をポジ型レジスト組
成物の樹脂成分として使用することで、高感度、高解像
性、耐熱性に優れている上に、引置き経時安定性にも優
れ、かつ良好なレジストパターンを形成できるポジ型レ
ジスト組成物が得られることを見出し、本発明を完成し
たものである。すなわち
は、鋭意研究を重ねた結果、酸の作用によりアルカリ水
溶液に対する溶解性が増大する樹脂成分として、異なる
2種の置換基で各々置換されたポリヒドロキシスチレン
の混合物を含有する混合樹脂組成物をポジ型レジスト組
成物の樹脂成分として使用することで、高感度、高解像
性、耐熱性に優れている上に、引置き経時安定性にも優
れ、かつ良好なレジストパターンを形成できるポジ型レ
ジスト組成物が得られることを見出し、本発明を完成し
たものである。すなわち
【0006】本発明は、酸の作用によりアルカリ水溶液
に対する溶解性が増大する樹脂成分として、異なる2種
の置換基で各々置換されたポリヒドロキシスチレンの混
合物を含有する混合樹脂組成物を提供することを目的と
する。
に対する溶解性が増大する樹脂成分として、異なる2種
の置換基で各々置換されたポリヒドロキシスチレンの混
合物を含有する混合樹脂組成物を提供することを目的と
する。
【0007】また、本発明は、上記ポリヒドロキシスチ
レンの混合物に加えて放射線の照射により酸を発生する
化合物(以下酸発生剤という)を含有し、放射線、特に
deep−UVやKrF、ArFなどのエキシマレーザ
ー光に対する光透過性に優れ、高感度、高解像性で、耐
熱性に優れている上に、引置き経時安定性にも優れ、か
つプロファイル形状の良好なレジストパターンを形成で
きるポジ型レジスト組成物を提供することを目的とす
る。
レンの混合物に加えて放射線の照射により酸を発生する
化合物(以下酸発生剤という)を含有し、放射線、特に
deep−UVやKrF、ArFなどのエキシマレーザ
ー光に対する光透過性に優れ、高感度、高解像性で、耐
熱性に優れている上に、引置き経時安定性にも優れ、か
つプロファイル形状の良好なレジストパターンを形成で
きるポジ型レジスト組成物を提供することを目的とす
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明は、(イ)水酸基の10〜60モル%をtert−ブ
チルオキシ基としたポリヒドロキシスチレンと、(ロ)
水酸基の10〜60モル%が一般式化4
明は、(イ)水酸基の10〜60モル%をtert−ブ
チルオキシ基としたポリヒドロキシスチレンと、(ロ)
水酸基の10〜60モル%が一般式化4
【0009】
【化4】 (式中、R1は水素原子又はメチル基であり、R2はメチ
ル基又はエチル基であり、R3は低級アルキル基であ
る。)で表わされる残基で置換されたポリヒドロキシス
チレンを含有することを特徴とする混合樹脂組成物及び
それを用いたポジ型レジスト組成物に係る。
ル基又はエチル基であり、R3は低級アルキル基であ
る。)で表わされる残基で置換されたポリヒドロキシス
チレンを含有することを特徴とする混合樹脂組成物及び
それを用いたポジ型レジスト組成物に係る。
【0010】上記ポリヒドロキシスチレンの混合割合は
(イ)成分が10〜70重量%、(ロ)成分が30〜9
0重量%、好ましくは(イ)成分が20〜50重量%、
(ロ)成分が50〜80重量%の範囲がよい。そして、
前記(ロ)成分の一般式化4で表わされる残基の具体例
としては、例えば1−メトキシエトキシ基、1−エトキ
シエトキシ基、1−n−プロポキシエトキシ基、1−イ
ソプロポキシエトキシ基、1−n−ブトキシエトキシ
基、1−イソブトキシエトキシ基、1−(1,1−ジメ
チルエトキシ)−1−メチルエトキシ基、1−メトキシ
−1−メチルエトキシ基、1−エトキシ−1−メチルエ
トキシ基、1−n−プロポキシ−1−メチルエトキシ
基、1−イソブトキシ−1−メチルエトキシ基、1−メ
トキシ−n−プロポキシ基、1−エトキシ−n−プロポ
キシ基などが挙げられる。中でも、特に1−エトキシエ
トキシ基及び1−メトキシ−n−プロポキシ基が感度、
解像力がバランス良く向上するので好ましい。
(イ)成分が10〜70重量%、(ロ)成分が30〜9
0重量%、好ましくは(イ)成分が20〜50重量%、
(ロ)成分が50〜80重量%の範囲がよい。そして、
前記(ロ)成分の一般式化4で表わされる残基の具体例
としては、例えば1−メトキシエトキシ基、1−エトキ
シエトキシ基、1−n−プロポキシエトキシ基、1−イ
ソプロポキシエトキシ基、1−n−ブトキシエトキシ
基、1−イソブトキシエトキシ基、1−(1,1−ジメ
チルエトキシ)−1−メチルエトキシ基、1−メトキシ
−1−メチルエトキシ基、1−エトキシ−1−メチルエ
トキシ基、1−n−プロポキシ−1−メチルエトキシ
基、1−イソブトキシ−1−メチルエトキシ基、1−メ
トキシ−n−プロポキシ基、1−エトキシ−n−プロポ
キシ基などが挙げられる。中でも、特に1−エトキシエ
トキシ基及び1−メトキシ−n−プロポキシ基が感度、
解像力がバランス良く向上するので好ましい。
【0011】上記混合樹脂組成物にさらに酸発生剤を含
有させることでポジ型レジスト組成物が得られるが、該
ポジ型レジスト組成物にあっては、前記酸発生剤から生
じる酸が(イ)成分のtert−ブチルオキシ基や
(ロ)成分の一般式化4で表わされる残基を分解し、こ
れらが樹脂成分のアルカリに対する溶解性と溶解阻害能
を程よく釣り合わせ、高感度、高解像性及び高耐熱性を
達成することができる。
有させることでポジ型レジスト組成物が得られるが、該
ポジ型レジスト組成物にあっては、前記酸発生剤から生
じる酸が(イ)成分のtert−ブチルオキシ基や
(ロ)成分の一般式化4で表わされる残基を分解し、こ
れらが樹脂成分のアルカリに対する溶解性と溶解阻害能
を程よく釣り合わせ、高感度、高解像性及び高耐熱性を
達成することができる。
【0012】上記(イ)成分は、ポリtert−ブチル
オキシスチレンのtert−ブチル基を、塩酸、硫酸、
シュウ酸、p−トルエンスルホン酸などの酸により、一
部脱離させることにより、得ることができ、残存するt
ert−ブチルオキシ基をポリヒドロキシスチレンの水
酸基の10〜60モル%、好ましくは20〜50モル%
の範囲とすることが必要である。tert−ブチル基が
10モル%未満ではプロファイル形状に優れたレジスト
パターンが得られず、また60モル%を超えると感度が
低下するため好ましくなく、実用上は20〜50モル%
の範囲が有効である。
オキシスチレンのtert−ブチル基を、塩酸、硫酸、
シュウ酸、p−トルエンスルホン酸などの酸により、一
部脱離させることにより、得ることができ、残存するt
ert−ブチルオキシ基をポリヒドロキシスチレンの水
酸基の10〜60モル%、好ましくは20〜50モル%
の範囲とすることが必要である。tert−ブチル基が
10モル%未満ではプロファイル形状に優れたレジスト
パターンが得られず、また60モル%を超えると感度が
低下するため好ましくなく、実用上は20〜50モル%
の範囲が有効である。
【0013】一方、(ロ)成分は、ポリヒドロキシスチ
レンの水酸基を、例えば1−クロロ−1−エトキシエタ
ンや1−クロロ−1−メトキシプロパンなどにより、公
知の置換反応に従い前記一般式化4の基で置換したもの
で、その置換率は10〜60モル%、好ましくは20〜
50モル%とすることが必要である。この置換率が10
モル%未満では形状の優れたパターンが得られず、また
60モル%を超えるとレジストの感度が低下するため好
ましくなく、実用的には20〜50モル%の範囲が有効
である。
レンの水酸基を、例えば1−クロロ−1−エトキシエタ
ンや1−クロロ−1−メトキシプロパンなどにより、公
知の置換反応に従い前記一般式化4の基で置換したもの
で、その置換率は10〜60モル%、好ましくは20〜
50モル%とすることが必要である。この置換率が10
モル%未満では形状の優れたパターンが得られず、また
60モル%を超えるとレジストの感度が低下するため好
ましくなく、実用的には20〜50モル%の範囲が有効
である。
【0014】さらに、上記各樹脂成分の重量平均分子量
は、ゲルパーミエーションクロマト法(GPC法)に基
づきポリスチレン基準で3,000〜30,000、好
ましくは8,000〜22,000の範囲がよい。重量
平均分子量が前記範囲未満では被膜性に劣り、また前記
上限範囲を超えるとアルカリ水溶液に対する溶解性が低
下する。さらに、前記各樹脂は重量平均分子量と数平均
分子量の比で表わした分子量分布(MW/Mn)が3〜5
の範囲であるのが好ましい。
は、ゲルパーミエーションクロマト法(GPC法)に基
づきポリスチレン基準で3,000〜30,000、好
ましくは8,000〜22,000の範囲がよい。重量
平均分子量が前記範囲未満では被膜性に劣り、また前記
上限範囲を超えるとアルカリ水溶液に対する溶解性が低
下する。さらに、前記各樹脂は重量平均分子量と数平均
分子量の比で表わした分子量分布(MW/Mn)が3〜5
の範囲であるのが好ましい。
【0015】上記酸発生剤としては、従来より酸発生剤
として公知のものを使用することができ、特に制限はな
いが、具体的には(a)ビス(p−トルエンスルホニ
ル)ジアゾメタン、メチルスルホニル−p−トルエンス
ルホニルジアゾメタン、1−シクロヘキシルスルホニル
−1−(1,1−ジメチルエチルスルホニル)ジアゾメ
タン、ビス(1,1−ジメチルエチルスルホニル)ジア
ゾメタン、ビス(1−メチルエチルスルホニル)ジアゾ
メタン、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(2,4−ジメチルフェニルスルホニル)ジア
ゾメタン、ビス(4−エチルフェニルスルホニル)ジア
ゾメタン、ビス(3−メチルフェニルスルホニル)ジア
ゾメタン、ビス(4−メトキシフェニルスルホニル)ジ
アゾメタン、ビス(4−フルオロフェニルスルホニル)
ジアゾメタン、ビス(4−クロロフェニルスルホニル)
ジアゾメタン、ビス(4−tert−ブチルフェニルス
ルホニル)ジアゾメタンなどのビススルホニルジアゾメ
タン類、(b)2−メチル−2−(p−トルエンスルホ
ニル)プロピオフエノン、2−(シクロヘキシルカルボ
ニル)−2−(p−トルエンスルホニル)プロパン、2
−メタンスルホニル−2−メチル−(4−メチルチオ)
プロピオフエノン、2,4−ジメチル−2−(p−トル
エンスルホニル)ペンタン−3−オンなどのスルホニル
カルボニルアルカン類、(c)1−p−トルエンスルホ
ニル−1−シクロヘキシルカルボニルジアゾメタン、1
−ジアゾ−1−メチルスルホニル−4−フエニル−2−
ブタノン、1−シクロヘキシルスルホニル−1−シクロ
ヘキシルカルボニルジアゾメタン、1−ジアゾ−1−シ
クロヘキシルスルホニル−3,3−ジメチル−2−ブタ
ノン、1−ジアゾ−1−(1,1−ジメチルエチルスル
ホニル)−3,3−ジメチル−2−ブタノン、1−アセ
チル−1−(1−メチルエチルスルホニル)ジアゾメタ
ン、1−ジアゾ−1−(p−トルエンスルホニル)−
3,3−ジメチル−2−ブタノン、1−ジアゾ−1−ベ
ンゼンスルホニル−3,3−ジメチル−2−ブタノン、
1−ジアゾ−1−(p−トルエンスルホニル)−3−メ
チル−2−ブタノン、2−ジアゾ−2−(p−トルエン
スルホニル)酢酸シクロヘキシル、2−ジアゾ−2−ベ
ンゼンスルホニル酢酸tert−ブチル、2−ジアゾ−
2−メタンスルホニル酢酸イソプロピル、2−ジアゾ−
2−ベンゼンスルホニル酢酸シクロヘキシル、2−ジア
ゾ−2−(p−トルエンスルホニル)酢酸tert−ブ
チルなどのスルホニルカルボニルジアゾメタン類、
(d)p−トルエンスルホン酸2−ニトロベンジル、p
−トルエンスルホン酸2,6−ジニトロベンジル、p−
トリフルオロメチルベンゼンスルホン酸2,4−ジニト
ロベンジルなどのニトロベンジル誘導体、(e)ピロガ
ロールのメタンスルホン酸エステル、ピロガロールのベ
ンゼンスルホン酸エステル、ピロガロールのp−トルエ
ンスルホン酸エステル、ピロガロールのp−メトキシベ
ンゼンスルホン酸エステル、ピロガロールのメシチレン
スルホン酸エステル、ピロガロールのベンジルスルホン
酸エステル、没食子酸アルキルのメタンスルホン酸エス
テル、没食子酸アルキルのベンゼンスルホン酸エステ
ル、没食子酸アルキルのp−トルエンスルホン酸エステ
ル、没食子酸アルキルのp−メトキシベンゼンスルホン
酸エステル、没食子酸アルキルのメシチレンスルホン酸
エステル、没食子酸アルキルのベンジルスルホン酸エス
テルなどのポリヒドロキシ化合物と脂肪族または芳香族
スルホン酸エステル類などを挙げることができる。前記
没食子酸アルキルにおけるアルキル基は、炭素数1〜1
5のアルキル基、特にオクチル基及びラウリル基が好ま
しい。また、(f)次の一般式化5、化6で表わされる
オニウム塩系酸発生剤、(g)一般式化7で表わされる
ベンゾイントレシート系酸発生剤も使用できる。
として公知のものを使用することができ、特に制限はな
いが、具体的には(a)ビス(p−トルエンスルホニ
ル)ジアゾメタン、メチルスルホニル−p−トルエンス
ルホニルジアゾメタン、1−シクロヘキシルスルホニル
−1−(1,1−ジメチルエチルスルホニル)ジアゾメ
タン、ビス(1,1−ジメチルエチルスルホニル)ジア
ゾメタン、ビス(1−メチルエチルスルホニル)ジアゾ
メタン、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(2,4−ジメチルフェニルスルホニル)ジア
ゾメタン、ビス(4−エチルフェニルスルホニル)ジア
ゾメタン、ビス(3−メチルフェニルスルホニル)ジア
ゾメタン、ビス(4−メトキシフェニルスルホニル)ジ
アゾメタン、ビス(4−フルオロフェニルスルホニル)
ジアゾメタン、ビス(4−クロロフェニルスルホニル)
ジアゾメタン、ビス(4−tert−ブチルフェニルス
ルホニル)ジアゾメタンなどのビススルホニルジアゾメ
タン類、(b)2−メチル−2−(p−トルエンスルホ
ニル)プロピオフエノン、2−(シクロヘキシルカルボ
ニル)−2−(p−トルエンスルホニル)プロパン、2
−メタンスルホニル−2−メチル−(4−メチルチオ)
プロピオフエノン、2,4−ジメチル−2−(p−トル
エンスルホニル)ペンタン−3−オンなどのスルホニル
カルボニルアルカン類、(c)1−p−トルエンスルホ
ニル−1−シクロヘキシルカルボニルジアゾメタン、1
−ジアゾ−1−メチルスルホニル−4−フエニル−2−
ブタノン、1−シクロヘキシルスルホニル−1−シクロ
ヘキシルカルボニルジアゾメタン、1−ジアゾ−1−シ
クロヘキシルスルホニル−3,3−ジメチル−2−ブタ
ノン、1−ジアゾ−1−(1,1−ジメチルエチルスル
ホニル)−3,3−ジメチル−2−ブタノン、1−アセ
チル−1−(1−メチルエチルスルホニル)ジアゾメタ
ン、1−ジアゾ−1−(p−トルエンスルホニル)−
3,3−ジメチル−2−ブタノン、1−ジアゾ−1−ベ
ンゼンスルホニル−3,3−ジメチル−2−ブタノン、
1−ジアゾ−1−(p−トルエンスルホニル)−3−メ
チル−2−ブタノン、2−ジアゾ−2−(p−トルエン
スルホニル)酢酸シクロヘキシル、2−ジアゾ−2−ベ
ンゼンスルホニル酢酸tert−ブチル、2−ジアゾ−
2−メタンスルホニル酢酸イソプロピル、2−ジアゾ−
2−ベンゼンスルホニル酢酸シクロヘキシル、2−ジア
ゾ−2−(p−トルエンスルホニル)酢酸tert−ブ
チルなどのスルホニルカルボニルジアゾメタン類、
(d)p−トルエンスルホン酸2−ニトロベンジル、p
−トルエンスルホン酸2,6−ジニトロベンジル、p−
トリフルオロメチルベンゼンスルホン酸2,4−ジニト
ロベンジルなどのニトロベンジル誘導体、(e)ピロガ
ロールのメタンスルホン酸エステル、ピロガロールのベ
ンゼンスルホン酸エステル、ピロガロールのp−トルエ
ンスルホン酸エステル、ピロガロールのp−メトキシベ
ンゼンスルホン酸エステル、ピロガロールのメシチレン
スルホン酸エステル、ピロガロールのベンジルスルホン
酸エステル、没食子酸アルキルのメタンスルホン酸エス
テル、没食子酸アルキルのベンゼンスルホン酸エステ
ル、没食子酸アルキルのp−トルエンスルホン酸エステ
ル、没食子酸アルキルのp−メトキシベンゼンスルホン
酸エステル、没食子酸アルキルのメシチレンスルホン酸
エステル、没食子酸アルキルのベンジルスルホン酸エス
テルなどのポリヒドロキシ化合物と脂肪族または芳香族
スルホン酸エステル類などを挙げることができる。前記
没食子酸アルキルにおけるアルキル基は、炭素数1〜1
5のアルキル基、特にオクチル基及びラウリル基が好ま
しい。また、(f)次の一般式化5、化6で表わされる
オニウム塩系酸発生剤、(g)一般式化7で表わされる
ベンゾイントレシート系酸発生剤も使用できる。
【0016】
【化5】 (R4及びR5は、アリール基、置換基を有するアリール
基であり、それぞれ同一であっても異なってもよく、X
-はAsF- 6、PF- 6、BF- 4SbF- 6、CF3SO- 3の
いずれかである)
基であり、それぞれ同一であっても異なってもよく、X
-はAsF- 6、PF- 6、BF- 4SbF- 6、CF3SO- 3の
いずれかである)
【0017】
【化6】 (R6、R7及びR8は、アリール基、置換基を有するア
リール基であり、それぞれ同一であっても異なってもよ
く、X-はAsF- 6、PF- 6、BF- 4SbF- 6、CF3S
O- 3のいずれかである)
リール基であり、それぞれ同一であっても異なってもよ
く、X-はAsF- 6、PF- 6、BF- 4SbF- 6、CF3S
O- 3のいずれかである)
【0018】
【化7】 (R9、R10はアリール基、置換基を有するアルール基
であり同一でも異なっていてもよく、R11、R12は水素
原子、低級アルキル基、水酸基、アリール基であり同一
でも異なってもよい。nは0又は1である)
であり同一でも異なっていてもよく、R11、R12は水素
原子、低級アルキル基、水酸基、アリール基であり同一
でも異なってもよい。nは0又は1である)
【0019】上記一般式化6、7で表わされるオニウム
塩の具体的なものとしては、以下の化8〜29の化合物
が挙げられる。
塩の具体的なものとしては、以下の化8〜29の化合物
が挙げられる。
【0020】
【化8】
【0021】
【化9】
【0022】
【化10】
【0023】
【化11】
【0024】
【化12】
【0025】
【化13】
【0026】
【化14】
【0027】
【化15】
【0028】
【化16】
【0029】
【化17】
【0030】
【化18】
【0031】
【化19】
【0032】
【化20】
【0033】
【化21】
【0034】
【化22】
【0035】
【化23】
【0036】
【化24】
【0037】
【化25】
【0038】
【化26】
【0039】
【化27】
【0040】
【化28】
【0041】
【化29】
【0042】上記オニウム塩の中でトリフルオロメタン
スルホネートを陰イオンとするオニウム塩が半導体素子
製造の際に使用されるリン、ホウ素、アンチモンなどの
拡散剤として用いられる原子を含まないため好ましい。
スルホネートを陰イオンとするオニウム塩が半導体素子
製造の際に使用されるリン、ホウ素、アンチモンなどの
拡散剤として用いられる原子を含まないため好ましい。
【0043】(g)ベンゾイントシレート系酸発生剤の
具体的なものとしては以下の化30〜34の化合物が挙
げられる。
具体的なものとしては以下の化30〜34の化合物が挙
げられる。
【0044】
【化30】
【0045】
【化31】
【0046】
【化32】
【0047】
【化33】
【0048】
【化34】
【0049】上記酸発生剤は1種を用いてもよいし、2
種以上を組み合せて用いてもよい。前記酸発生剤の中
で、エキシマレーザ用のレジストに好適なものとしては
特にビススルホニルジアゾメタン類が好ましく、中でも
ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン又はビ
ス(2,4−ジメチルフェニルスルホニル)ジアゾメタ
ン、或はそれらの混合物が好適である。特に、前記混合
物がより高感度となるため好ましい。
種以上を組み合せて用いてもよい。前記酸発生剤の中
で、エキシマレーザ用のレジストに好適なものとしては
特にビススルホニルジアゾメタン類が好ましく、中でも
ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン又はビ
ス(2,4−ジメチルフェニルスルホニル)ジアゾメタ
ン、或はそれらの混合物が好適である。特に、前記混合
物がより高感度となるため好ましい。
【0050】また、電子線用レジストの酸発生剤として
は、上記(a)、(c)以外の酸発生剤、特には、
(d)のニトロベンジル誘導体、中でもp−トルエンス
ルホン酸2,6−ジニトロベンジル、(e)のポリヒド
ロキシ化合物の脂肪族又は芳香族スルホン酸エステル、
中でもピロガロールトリメシレート、(f)のオニウム
塩、中でもビス(p−tert−ブチルフェニル)ヨー
ドニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニ
ルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、及び
(g)ベンゾイントシレート系酸発生剤が好ましい。上
記酸発生剤の配合割合は、樹脂成分100重量部に対し
1〜20重量部、好ましくは2〜10重量部の割合であ
る。酸発生剤が1重量部未満の配合では効果が不十分で
あり、20重量部を超えると、溶剤に溶け切れず、また
樹脂成分との混和性が悪くなる。
は、上記(a)、(c)以外の酸発生剤、特には、
(d)のニトロベンジル誘導体、中でもp−トルエンス
ルホン酸2,6−ジニトロベンジル、(e)のポリヒド
ロキシ化合物の脂肪族又は芳香族スルホン酸エステル、
中でもピロガロールトリメシレート、(f)のオニウム
塩、中でもビス(p−tert−ブチルフェニル)ヨー
ドニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニ
ルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、及び
(g)ベンゾイントシレート系酸発生剤が好ましい。上
記酸発生剤の配合割合は、樹脂成分100重量部に対し
1〜20重量部、好ましくは2〜10重量部の割合であ
る。酸発生剤が1重量部未満の配合では効果が不十分で
あり、20重量部を超えると、溶剤に溶け切れず、また
樹脂成分との混和性が悪くなる。
【0051】本発明の混合樹脂組成物をポジ型レジスト
組成物をして使用する場合には、上記樹脂成分及び酸発
生剤に加えて感度や解像性を向上させるため吸光剤を配
合するのが良い。前記吸光剤としては、例えばメルカプ
トオキサゾール、メルカプトベンゾキサゾール、メルカ
プトオキサゾリン、メルカプトベンゾチアゾール、ベン
ゾキサゾリノン、ベンゾチアゾロン、メルカプトベンゾ
イミダゾール、ウラゾール、チオウラシル、メルカプト
ピリミジン、ベンゾフエノン及びこれらの誘導体を挙げ
ることができ、特にベンゾフエノンが感度及び解像性の
向上効果に優れるとともに、定在波の影響を抑制し断面
形状が波状とならず矩形のレジストパターンを形成する
作用をも有するため好ましく使用できる。この吸光剤の
配合量としては上記した(イ)成分、(ロ)成分および
酸発生剤の合計量に対して30重量%を超えない範囲で
配合され、好ましくは0.5〜15重量%の範囲で配合
される。この配合量が30重量%を超えるとプロファイ
ル形状が悪くなるため好ましくない。
組成物をして使用する場合には、上記樹脂成分及び酸発
生剤に加えて感度や解像性を向上させるため吸光剤を配
合するのが良い。前記吸光剤としては、例えばメルカプ
トオキサゾール、メルカプトベンゾキサゾール、メルカ
プトオキサゾリン、メルカプトベンゾチアゾール、ベン
ゾキサゾリノン、ベンゾチアゾロン、メルカプトベンゾ
イミダゾール、ウラゾール、チオウラシル、メルカプト
ピリミジン、ベンゾフエノン及びこれらの誘導体を挙げ
ることができ、特にベンゾフエノンが感度及び解像性の
向上効果に優れるとともに、定在波の影響を抑制し断面
形状が波状とならず矩形のレジストパターンを形成する
作用をも有するため好ましく使用できる。この吸光剤の
配合量としては上記した(イ)成分、(ロ)成分および
酸発生剤の合計量に対して30重量%を超えない範囲で
配合され、好ましくは0.5〜15重量%の範囲で配合
される。この配合量が30重量%を超えるとプロファイ
ル形状が悪くなるため好ましくない。
【0052】本発明の混合樹脂組成物は、その使用に当
たって、特にポジ型レジスト組成物の使用に当たっては
各成分を溶剤に溶解した溶液の形で用いるのが好まし
い。このような溶剤の例としては、アセトン、メチルエ
チルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソアミルケト
ンなどのケトン類;エチレングリコール、エチレングリ
コールモノアセテート、ジエチレングリコール、ジエチ
レングリコールモノアセテート、プロピレングリコー
ル、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレ
ングリコール又はジプロピレングリコールモノアセテー
トのモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプ
ロピルエーテル、モノブチルエーテル又はモノフエニル
エーテルなどの多価アルコール類及びその誘導体;ジオ
キサンのような環式エーテル類;及び乳酸メチル、乳酸
エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビ
ン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸
メチル、エトキシプロピオン酸エチルなどのエステル類
を挙げることができる。これらは単独で用いてもよい
し、2種以上混合して用いてもよい。
たって、特にポジ型レジスト組成物の使用に当たっては
各成分を溶剤に溶解した溶液の形で用いるのが好まし
い。このような溶剤の例としては、アセトン、メチルエ
チルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソアミルケト
ンなどのケトン類;エチレングリコール、エチレングリ
コールモノアセテート、ジエチレングリコール、ジエチ
レングリコールモノアセテート、プロピレングリコー
ル、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレ
ングリコール又はジプロピレングリコールモノアセテー
トのモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプ
ロピルエーテル、モノブチルエーテル又はモノフエニル
エーテルなどの多価アルコール類及びその誘導体;ジオ
キサンのような環式エーテル類;及び乳酸メチル、乳酸
エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビ
ン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸
メチル、エトキシプロピオン酸エチルなどのエステル類
を挙げることができる。これらは単独で用いてもよい
し、2種以上混合して用いてもよい。
【0053】本発明の混合樹脂組成物からなるポジ型レ
ジスト組成物は、(イ)成分、(ロ)成分および酸発生
剤に加えてさらに所望により混和性のある添加物、例え
ばレジスト膜の性能を改良するための付加的樹脂、可塑
剤、安定剤、着色剤、界面活性剤などの慣用されている
ものを添加含有させることができる。
ジスト組成物は、(イ)成分、(ロ)成分および酸発生
剤に加えてさらに所望により混和性のある添加物、例え
ばレジスト膜の性能を改良するための付加的樹脂、可塑
剤、安定剤、着色剤、界面活性剤などの慣用されている
ものを添加含有させることができる。
【0054】上記ポジ型レジスト組成物の使用に当たっ
ては、該ポジ型レジスト組成物を溶剤に溶解しそれをス
ピンナー等を用いて基板等に塗布し、乾燥し、感光層を
形成させたのち、縮小投影露光装置等により、deep
ーUV光、KrF、ArFなどのエキシマレーザー光を
所望のマスクパターンを介して照射するか、電子線によ
り描画し、現像液、例えば1〜10重量%テトラメチル
アンモニウムヒドロキシド水溶液のような弱アルカリ性
水溶液などを用いて現像処理するのがよい。前記により
マスクパターンに忠実で良好なレジストパターンが形成
できる。
ては、該ポジ型レジスト組成物を溶剤に溶解しそれをス
ピンナー等を用いて基板等に塗布し、乾燥し、感光層を
形成させたのち、縮小投影露光装置等により、deep
ーUV光、KrF、ArFなどのエキシマレーザー光を
所望のマスクパターンを介して照射するか、電子線によ
り描画し、現像液、例えば1〜10重量%テトラメチル
アンモニウムヒドロキシド水溶液のような弱アルカリ性
水溶液などを用いて現像処理するのがよい。前記により
マスクパターンに忠実で良好なレジストパターンが形成
できる。
【0055】
【実施例】次に製造例及び実施例により本発明をさらに
詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら
限定されるものではない。
詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら
限定されるものではない。
【0056】製造例1 (水酸基35モル%をtert−ブチルオキシ基とした
ポリヒドロキシスチレンの合成)重量平均分子量10,
000、分子量分布(Mw/Mn)4のポリtert−ブ
チルオキシスチレン120gをジオキサン480gに溶
解し、この溶液に21.6gの塩酸水溶液を加え、80
℃で2時間かき混ぜた。次いで、得られた溶液に対して
20倍量の純水を加え、かき混ぜてtert−ブチルオ
キシ基が65モル%離脱したポリヒドロキシスチレンを
析出させた。該析出物を純水で洗浄、脱水、乾燥して、
水酸基の35モル%をtert−ブチルオキシ基とした
ポリヒドロキシスチレン125gを得た。
ポリヒドロキシスチレンの合成)重量平均分子量10,
000、分子量分布(Mw/Mn)4のポリtert−ブ
チルオキシスチレン120gをジオキサン480gに溶
解し、この溶液に21.6gの塩酸水溶液を加え、80
℃で2時間かき混ぜた。次いで、得られた溶液に対して
20倍量の純水を加え、かき混ぜてtert−ブチルオ
キシ基が65モル%離脱したポリヒドロキシスチレンを
析出させた。該析出物を純水で洗浄、脱水、乾燥して、
水酸基の35モル%をtert−ブチルオキシ基とした
ポリヒドロキシスチレン125gを得た。
【0057】製造例2 (水酸基の35モル%をエトキシエトキシ基で置換した
ポリヒドロキシスチレンの合成)重量平均分子量10,
000、分子量分布(Mw/Mn)4のポリヒドロキシス
チレン120gをN,N−ジメチルアセトアミド680
gに溶解し、この溶液の中に1−クロロ−1−エトキシ
エタン37.2gを加え、かき混ぜて完全に溶解したの
ち、かき混ぜながらトリエチルアミン78.8gを約3
0分間かけて滴下した。滴下終了後、そのまま約3時間
かき混ぜた。次いで、得られた溶液に対して20倍量の
純水を加え、かき混ぜて水酸基が1−エトキシエトキシ
基で置換されたポリヒドロキシスチレン130gを得
た。
ポリヒドロキシスチレンの合成)重量平均分子量10,
000、分子量分布(Mw/Mn)4のポリヒドロキシス
チレン120gをN,N−ジメチルアセトアミド680
gに溶解し、この溶液の中に1−クロロ−1−エトキシ
エタン37.2gを加え、かき混ぜて完全に溶解したの
ち、かき混ぜながらトリエチルアミン78.8gを約3
0分間かけて滴下した。滴下終了後、そのまま約3時間
かき混ぜた。次いで、得られた溶液に対して20倍量の
純水を加え、かき混ぜて水酸基が1−エトキシエトキシ
基で置換されたポリヒドロキシスチレン130gを得
た。
【0058】実施例1 製造例1で得られた水酸基の35モル%をtert−ブ
チルオキシ基としたポリヒドロキシスチレン{重量平均
分子量10,000、分子量分布(Mw/Mn)4}1.
48gと製造例2で得られた水酸基の35モル%をエト
キシエトキシ基で保護したポリヒドロキシスチレン{重
量平均分子量10,000、分子量分布(Mw/Mn)
4}1.48gとをプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート16.8gに溶解したのち、ビス(シ
クロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン0.148gと
ベンゾフエノン0.093gを更に加えて溶解して得ら
れた溶液を孔径0.2μmメンブレンフイルターでろ過
してポジ型レジストの塗布液を調製した。
チルオキシ基としたポリヒドロキシスチレン{重量平均
分子量10,000、分子量分布(Mw/Mn)4}1.
48gと製造例2で得られた水酸基の35モル%をエト
キシエトキシ基で保護したポリヒドロキシスチレン{重
量平均分子量10,000、分子量分布(Mw/Mn)
4}1.48gとをプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート16.8gに溶解したのち、ビス(シ
クロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン0.148gと
ベンゾフエノン0.093gを更に加えて溶解して得ら
れた溶液を孔径0.2μmメンブレンフイルターでろ過
してポジ型レジストの塗布液を調製した。
【0059】調製した塗布液をスピンナーを使用して6
インチシリコンウエ−ハ上に塗布し、ホットプレートで
90℃、90秒間乾燥して膜厚0.7μmのレジスト膜
を得た。この膜に縮小投影露光装置NSR−2005E
X8A(ニコン社製)を用い、テストチャートマスクを
介してエキシマレーザーを露光したのち、120℃、9
0秒間加熱し、次いで2.38重量%テトラメチルアン
モニウムヒドロキシド水溶液で65秒間パドル現像し、
30秒間水洗・乾燥してレジストパターンを形成した。
得られたレジストパターンは0.21μmのラインアン
ドスペースパターンであった。また、形成された0.5
μmのラインパターンの耐熱性(熱によるフローが生じ
る温度)を調べた結果、130℃であった。
インチシリコンウエ−ハ上に塗布し、ホットプレートで
90℃、90秒間乾燥して膜厚0.7μmのレジスト膜
を得た。この膜に縮小投影露光装置NSR−2005E
X8A(ニコン社製)を用い、テストチャートマスクを
介してエキシマレーザーを露光したのち、120℃、9
0秒間加熱し、次いで2.38重量%テトラメチルアン
モニウムヒドロキシド水溶液で65秒間パドル現像し、
30秒間水洗・乾燥してレジストパターンを形成した。
得られたレジストパターンは0.21μmのラインアン
ドスペースパターンであった。また、形成された0.5
μmのラインパターンの耐熱性(熱によるフローが生じ
る温度)を調べた結果、130℃であった。
【0060】上記露光処理を施したのち、15分間静置
してから120℃、90秒間の加熱処理を施したレジス
トパターンを形成したところ、最小解像度が0.30μ
mのラインアンドスペースパターンが形成された。
してから120℃、90秒間の加熱処理を施したレジス
トパターンを形成したところ、最小解像度が0.30μ
mのラインアンドスペースパターンが形成された。
【0061】比較例1 水酸基の8%をtert−ブチルオキシ基としたポリヒ
ドロキシスチレン1.05gと水酸基の8%がメトキシ
−n−プロピルオキシ基で置換されたポリヒドロキシス
チレン1.95gをプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート16.8gに溶解したのち、ビス(シ
クロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン0.21g、o
−ニトロ安息香酸0.009g、ベンゾフェノン0.1
28gを更に加えて、溶解して得られた溶液を0.2μ
mメンブレンフイルターでろ過し、ポジ型レジストの塗
布液を調製した。
ドロキシスチレン1.05gと水酸基の8%がメトキシ
−n−プロピルオキシ基で置換されたポリヒドロキシス
チレン1.95gをプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート16.8gに溶解したのち、ビス(シ
クロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン0.21g、o
−ニトロ安息香酸0.009g、ベンゾフェノン0.1
28gを更に加えて、溶解して得られた溶液を0.2μ
mメンブレンフイルターでろ過し、ポジ型レジストの塗
布液を調製した。
【0062】上記塗布液について露光後加熱処理の温度
を120℃から110℃に変えた以外は実施例1と同様
にしてレジスト特性の評価を行ったところ、レジストパ
ターンが得られず、評価が不能であった。
を120℃から110℃に変えた以外は実施例1と同様
にしてレジスト特性の評価を行ったところ、レジストパ
ターンが得られず、評価が不能であった。
【0063】比較例2 水酸基の70%をtert−ブチルオキシ基としたポリ
ヒドロキシスチレン1.05gと水酸基の70%が1−
メトキシ−n−プロピルオキシ基で置換されたポリヒド
ロキシスチレン1.95gをプロピレングリコールモノ
メチルエーテルアセテート16.8gに溶解したのち、
ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン0.2
1g、SAX(商品名、三井東圧化学社製)0.009
g、ベンゾフェノン0.128gを更に加えて、溶解し
て得られた溶液を0.2μmメンブレンフイルターでろ
過し、ポジ型レジストの塗布液を調製した。
ヒドロキシスチレン1.05gと水酸基の70%が1−
メトキシ−n−プロピルオキシ基で置換されたポリヒド
ロキシスチレン1.95gをプロピレングリコールモノ
メチルエーテルアセテート16.8gに溶解したのち、
ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン0.2
1g、SAX(商品名、三井東圧化学社製)0.009
g、ベンゾフェノン0.128gを更に加えて、溶解し
て得られた溶液を0.2μmメンブレンフイルターでろ
過し、ポジ型レジストの塗布液を調製した。
【0064】上記塗布液について比較例1と同様のレジ
スト特性の評価を行ったところ、0.3μmのラインア
ンドスペースパターンが限界であり、そのレジストパタ
ーン断面は、T字形を呈し不良なものであった。また、
目視で確認できる大面積のレジストパターンがパターニ
ングされ基板表面が現れる最小露光量(以下最小露光量
という)は20mJ/cm2であった。さらに形成され
た0.5μmのラインパターンの耐熱性を調べた結果、
130℃であった。
スト特性の評価を行ったところ、0.3μmのラインア
ンドスペースパターンが限界であり、そのレジストパタ
ーン断面は、T字形を呈し不良なものであった。また、
目視で確認できる大面積のレジストパターンがパターニ
ングされ基板表面が現れる最小露光量(以下最小露光量
という)は20mJ/cm2であった。さらに形成され
た0.5μmのラインパターンの耐熱性を調べた結果、
130℃であった。
【0065】比較例3 水酸基の8%をtert−ブチルオキシ基としたポリヒ
ドロキシスチレン1.05gと水酸基の70%が1−メ
トキシ−n−プロピルオキシ基で置換されたポリヒドロ
キシスチレン1.95gをプロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート16.8gに溶解したのち、ビ
ス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン0.21
g、フタル酸0.009g、ベンゾフェノン0.128
gを更に加えて、溶解して得られた溶液を0.2μmメ
ンブレンフイルターでろ過し、ポジ型レジストの塗布液
を調製した。
ドロキシスチレン1.05gと水酸基の70%が1−メ
トキシ−n−プロピルオキシ基で置換されたポリヒドロ
キシスチレン1.95gをプロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート16.8gに溶解したのち、ビ
ス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン0.21
g、フタル酸0.009g、ベンゾフェノン0.128
gを更に加えて、溶解して得られた溶液を0.2μmメ
ンブレンフイルターでろ過し、ポジ型レジストの塗布液
を調製した。
【0066】上記塗布液について比較例1と同様のレジ
スト特性の評価を行ったところ、0.3μmのラインア
ンドスペースパターンが限界であり、そのレジストパタ
ーン断面は、逆三角形に近い形を呈し不良なものであっ
た。また、最小露光量は10mJ/cm2であった。さ
らに形成された0.5μmのラインパターンの耐熱性を
調べた結果、130℃であった。
スト特性の評価を行ったところ、0.3μmのラインア
ンドスペースパターンが限界であり、そのレジストパタ
ーン断面は、逆三角形に近い形を呈し不良なものであっ
た。また、最小露光量は10mJ/cm2であった。さ
らに形成された0.5μmのラインパターンの耐熱性を
調べた結果、130℃であった。
【0067】
【発明の効果】本発明の混合樹脂組成物は酸の作用によ
りアルカリ水溶液に対する溶解性が増大する樹脂成分と
して、異なる2種の置換基で各々置換されたポリヒドロ
キシスチレンの混合物を含有し、該混合樹脂組成物を用
いて作製したポジ型レジスト組成物は、化学増幅型であ
って、高感度、高解像性及び高耐熱性である上に、引置
き経時安定性に優れ、かつプロファイル形状の良好なレ
ジストパターンを形成でき、しかも放射線、特に紫外
線、遠紫外線、KrF、ArFなどのエキシマレーザ
ー、X線、及び電子線に良好に感応し、超LSIの製造
工程の微細加工に特に有効である。
りアルカリ水溶液に対する溶解性が増大する樹脂成分と
して、異なる2種の置換基で各々置換されたポリヒドロ
キシスチレンの混合物を含有し、該混合樹脂組成物を用
いて作製したポジ型レジスト組成物は、化学増幅型であ
って、高感度、高解像性及び高耐熱性である上に、引置
き経時安定性に優れ、かつプロファイル形状の良好なレ
ジストパターンを形成でき、しかも放射線、特に紫外
線、遠紫外線、KrF、ArFなどのエキシマレーザ
ー、X線、及び電子線に良好に感応し、超LSIの製造
工程の微細加工に特に有効である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H01L 21/027 H01L 21/30 502R (72)発明者 坂井 与日 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東京応化工業株式会社内 (72)発明者 中山 寿昌 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東京応化工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平2−62544(JP,A) 特開 平5−249682(JP,A) 特開 平7−134400(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 25/18 C08K 5/23 G03F 7/004 501 G03F 7/004 503 G03F 7/039 601 H01L 21/027
Claims (10)
- 【請求項1】(イ)水酸基の10〜60モル%をter
t−ブチルオキシ基としたポリヒドロキシスチレンと、
(ロ)水酸基の10〜60モル%が一般式化1 【化1】 (式中、R1は水素原子又はメチル基であり、R2はメチ
ル基又はエチル基であり、R3は低級アルキル基であ
る。) で表わされる
残基で置換されたポリヒドロキシスチレンに加えてさら
に放射線の照射により酸を発生する化合物を含有するこ
とを特徴とする混合樹脂組成物。 - 【請求項2】(イ)成分が水酸基の10〜60モル%を
tert−ブチルオキシ基とし、重量平均分子量が3,
000〜30,000、分子量分布(Mw/Mn)が3〜
5のポリヒドロキシスチレン、(ロ)成分が水酸基の1
0〜60モル%が一般式化3 【化3】 (式中、R1は水素原子又はメチル基であり、R2はメチ
ル基又はエチル基であり、R3は低級アルキル基であ
る。) で表わされる残基で置換され、重量平均分子量が3,0
00〜30,000、分子量分布(Mw/Mn)が3〜5
のポリヒドロキシスチレンであることを特徴とする請求
項1記載の混合樹脂組成物。 - 【請求項3】(イ)成分および(ロ)成分の重量平均分
子量が8,000〜22,000の範囲にあることを特
徴とする請求項1記載の混合樹脂組成物。 - 【請求項4】混合樹脂組成物中の(イ)成分が10〜7
0重量%、(ロ)成分が30〜90重量%の範囲にある
ことを特徴とする請求項1記載の混合樹脂組成物。 - 【請求項5】混合樹脂組成物中の(イ)成分が20〜5
0重量%、(ロ)成分が50〜80重量%の範囲にある
ことを特徴とする請求項4記載の混合樹脂組成物。 - 【請求項6】放射線の照射により酸を発生する化合物が
ビススルホニルジアゾメタン類であることを特徴とする
請求項1記載の混合樹脂組成物。 - 【請求項7】放射線の照射により酸を発生する化合物が
(イ)成分および(ロ)成分の合計100重量部に対し
1〜20重量部の範囲で含有することを特徴とする請求
項1記載の混合樹脂組成物。 - 【請求項8】請求項1記載の混合樹脂組成物からなるポ
ジ型レジスト組成物。 - 【請求項9】さらに吸光剤を含有することを特徴とする
請求項8記載のポジ型レジスト組成物。 - 【請求項10】吸光剤がベンゾフェノンであることを特
徴とする請求項9記載のポジ型レジスト組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21060099A JP3283017B2 (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | 混合樹脂組成物及びそれを用いたポジ型レジスト組成物 |
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---|---|---|---|
JP21060099A JP3283017B2 (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | 混合樹脂組成物及びそれを用いたポジ型レジスト組成物 |
Related Parent Applications (1)
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JP17563895A Division JP3290565B2 (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | ポジ型レジスト組成物 |
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---|---|---|---|
JP2002005526A Division JP3413187B2 (ja) | 2002-01-15 | 2002-01-15 | レジスト用混合樹脂組成物 |
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JP2000038486A JP2000038486A (ja) | 2000-02-08 |
JP3283017B2 true JP3283017B2 (ja) | 2002-05-20 |
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ID=16592023
Family Applications (1)
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JP21060099A Expired - Lifetime JP3283017B2 (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | 混合樹脂組成物及びそれを用いたポジ型レジスト組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3283017B2 (ja) |
-
1999
- 1999-07-26 JP JP21060099A patent/JP3283017B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000038486A (ja) | 2000-02-08 |
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