JP3255312B2 - 投影露光装置 - Google Patents
投影露光装置Info
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- JP3255312B2 JP3255312B2 JP10308693A JP10308693A JP3255312B2 JP 3255312 B2 JP3255312 B2 JP 3255312B2 JP 10308693 A JP10308693 A JP 10308693A JP 10308693 A JP10308693 A JP 10308693A JP 3255312 B2 JP3255312 B2 JP 3255312B2
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- optical system
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70358—Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70241—Optical aspects of refractive lens systems, i.e. comprising only refractive elements
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70325—Resolution enhancement techniques not otherwise provided for, e.g. darkfield imaging, interfering beams, spatial frequency multiplication, nearfield lenses or solid immersion lenses
- G03F7/70333—Focus drilling, i.e. increase in depth of focus for exposure by modulating focus during exposure [FLEX]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばパルス光源又は
連続発光光源からの露光光により矩形又は円弧状等の照
明領域を照明し、その照明領域に対してマスク及び感光
基板を同期して走査することにより、マスク上のパター
ンを逐次感光基板上に露光する所謂スリットスキャン露
光方式の投影露光装置に関する。
連続発光光源からの露光光により矩形又は円弧状等の照
明領域を照明し、その照明領域に対してマスク及び感光
基板を同期して走査することにより、マスク上のパター
ンを逐次感光基板上に露光する所謂スリットスキャン露
光方式の投影露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、半導体素子、液晶表示素子又
は薄膜磁気ヘッド等をフォトリソグラフィー技術を用い
て製造する際に、フォトマスク又はレチクル(以下、
「レチクル」と総称する)のパターンを投影光学系を介
して、フォトレジスト等が塗布されたウエハ又はガラス
プレート等の基板上に投影露光する投影露光装置が使用
されている。半導体素子等が益々高集積化するのに伴
い、斯かる投影露光装置では、基板上に投影されるパタ
ーンの解像度を向上することが求められている。一般に
露光光の波長をλ、投影光学系の開口数をNA、プロセ
ス定数をK1 とすると、投影光学系の解像度はK1・λ/
NAで表されるため、解像度を向上するためには、開口
数NAを大きくすることが考えられる。
は薄膜磁気ヘッド等をフォトリソグラフィー技術を用い
て製造する際に、フォトマスク又はレチクル(以下、
「レチクル」と総称する)のパターンを投影光学系を介
して、フォトレジスト等が塗布されたウエハ又はガラス
プレート等の基板上に投影露光する投影露光装置が使用
されている。半導体素子等が益々高集積化するのに伴
い、斯かる投影露光装置では、基板上に投影されるパタ
ーンの解像度を向上することが求められている。一般に
露光光の波長をλ、投影光学系の開口数をNA、プロセ
ス定数をK1 とすると、投影光学系の解像度はK1・λ/
NAで表されるため、解像度を向上するためには、開口
数NAを大きくすることが考えられる。
【0003】しかしながら、所定の係数をK2 として、
投影光学系の焦点深度はK2・λ/NA2 で表されるた
め、単に開口数NAを大きくするだけでは、焦点深度が
浅くなり過ぎる場合がある。これに関して、露光対象と
するパターンがメモリーの回路部のように周期的な格子
状のパターンである場合には、本出願人が提案している
ように照明光学系からの露光光の主光線を傾斜させる所
謂変形照明法により、解像度を向上した上で焦点深度を
向上できることが分かっている。一方、基板上の各ショ
ット領域にそれぞれレチクルのパターン像を一括露光す
る通常の投影露光装置において、コンタクトホールのよ
うな孤立的パターンを露光する際には、基板を投影光学
系の光軸方向に移動させて多重露光を行う所謂フレック
ス法により、焦点深度を向上できることが分かってい
る。
投影光学系の焦点深度はK2・λ/NA2 で表されるた
め、単に開口数NAを大きくするだけでは、焦点深度が
浅くなり過ぎる場合がある。これに関して、露光対象と
するパターンがメモリーの回路部のように周期的な格子
状のパターンである場合には、本出願人が提案している
ように照明光学系からの露光光の主光線を傾斜させる所
謂変形照明法により、解像度を向上した上で焦点深度を
向上できることが分かっている。一方、基板上の各ショ
ット領域にそれぞれレチクルのパターン像を一括露光す
る通常の投影露光装置において、コンタクトホールのよ
うな孤立的パターンを露光する際には、基板を投影光学
系の光軸方向に移動させて多重露光を行う所謂フレック
ス法により、焦点深度を向上できることが分かってい
る。
【0004】図5(a)は、基板としてのウエハ上の各
ショット領域にそれぞれレチクルのパターンを一括露光
する従来の投影露光装置の要部を示し、この図5(a)
において、図示省略された照明光学系からの露光光のも
とで、レチクル51上のパターン像が投影光学系52を
介して所定の縮小倍率でフォトレジスト54が塗布され
たウエハ53上に投影される。また、ウエハ53は、ウ
エハ53を投影光学系52の光軸に平行なZ方向に移動
させるZステージ55上に保持され、Zステージ55は
ウエハ53をZ軸に垂直なXY平面内で位置決めするX
Yステージ56上に取り付けられている。
ショット領域にそれぞれレチクルのパターンを一括露光
する従来の投影露光装置の要部を示し、この図5(a)
において、図示省略された照明光学系からの露光光のも
とで、レチクル51上のパターン像が投影光学系52を
介して所定の縮小倍率でフォトレジスト54が塗布され
たウエハ53上に投影される。また、ウエハ53は、ウ
エハ53を投影光学系52の光軸に平行なZ方向に移動
させるZステージ55上に保持され、Zステージ55は
ウエハ53をZ軸に垂直なXY平面内で位置決めするX
Yステージ56上に取り付けられている。
【0005】この場合、フレックス法で露光を行うに
は、先ず図5(b)に示すように、投影光学系52の結
像面57に対してウエハ53の露光面(例えばフォトレ
ジスト54の中間の厚さの面)をZ方向に幅aだけ低下
させた状態で、ウエハ53の露光面にレチクル51のパ
ターン像の1回目の露光を行う。その後、図5(c)に
示すように、結像面57に対してウエハ53の露光面を
Z方向に幅aだけ上昇させた状態で、ウエハ53の露光
面にレチクル51のパターン像の2回目の露光を行う。
は、先ず図5(b)に示すように、投影光学系52の結
像面57に対してウエハ53の露光面(例えばフォトレ
ジスト54の中間の厚さの面)をZ方向に幅aだけ低下
させた状態で、ウエハ53の露光面にレチクル51のパ
ターン像の1回目の露光を行う。その後、図5(c)に
示すように、結像面57に対してウエハ53の露光面を
Z方向に幅aだけ上昇させた状態で、ウエハ53の露光
面にレチクル51のパターン像の2回目の露光を行う。
【0006】図6は、そのように2重露光を行った場合
のフォーカス位置(Z方向の露光位置)と露光量との関
係を示し、この図6において、縦軸はウエハ53の露光
面のフォーカス位置Zであり、位置Z0 は投影光学系5
2の結像面57のZ方向の位置を示す。また、図6の横
軸はウエハ53の露光面がフォーカス位置Zにあるとき
の露光エネルギーE(Z)を示し、従来例では分布曲線
58で示すように、2つのフォーカス位置(Z0+a)及
び(Z0-a)の近傍に露光エネルギーが集中している。
このようなフレックス法での露光により、露光対象とす
るパターンが孤立的なパターンである場合に、投影光学
系52の焦点深度が実質的に深くなることが分かってい
る。
のフォーカス位置(Z方向の露光位置)と露光量との関
係を示し、この図6において、縦軸はウエハ53の露光
面のフォーカス位置Zであり、位置Z0 は投影光学系5
2の結像面57のZ方向の位置を示す。また、図6の横
軸はウエハ53の露光面がフォーカス位置Zにあるとき
の露光エネルギーE(Z)を示し、従来例では分布曲線
58で示すように、2つのフォーカス位置(Z0+a)及
び(Z0-a)の近傍に露光エネルギーが集中している。
このようなフレックス法での露光により、露光対象とす
るパターンが孤立的なパターンである場合に、投影光学
系52の焦点深度が実質的に深くなることが分かってい
る。
【0007】またフレックス法には、そのように断続的
にフォーカス位置を変えて2重露光を行うのではなく、
図7(a)の曲線59で示すように、フォーカス位置Z
を位置(Z0+a)と位置(Z0-a)との間で連続的に変
化させる方式もある。この方式は特開平3−13305
号公報で開示されている。この場合でも、位置(Z0+
a)及び位置(Z0-a)で露光されている時間が長いた
め、フォーカス位置Zにおける露光エネルギーE(Z)
の分布は、図7(b)の分布曲線60で示すように位置
(Z0+a)及び位置(Z0-a)で大きな値になる。この
ように連続的にウエハ53の露光面のフォーカス位置を
振動させる方式でも、焦点深度が深くなることが分かっ
ている。
にフォーカス位置を変えて2重露光を行うのではなく、
図7(a)の曲線59で示すように、フォーカス位置Z
を位置(Z0+a)と位置(Z0-a)との間で連続的に変
化させる方式もある。この方式は特開平3−13305
号公報で開示されている。この場合でも、位置(Z0+
a)及び位置(Z0-a)で露光されている時間が長いた
め、フォーカス位置Zにおける露光エネルギーE(Z)
の分布は、図7(b)の分布曲線60で示すように位置
(Z0+a)及び位置(Z0-a)で大きな値になる。この
ように連続的にウエハ53の露光面のフォーカス位置を
振動させる方式でも、焦点深度が深くなることが分かっ
ている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】最近は、半導体素子等
の1個のチップパターンが大型化する傾向にあり、投影
露光装置においては、レチクル上のより大きな面積のパ
ターンを基板上に露光するという大面積化が求められて
いる。また、半導体素子等のパターンが微細化するのに
応じて、投影光学系の解像度の向上も求められている
が、投影光学系の解像力を向上するためには、投影光学
系の露光フィールドを大きくすることが設計上及び製造
上困難であるという問題がある。特に、投影光学系とし
て、反射屈折系を使用するような場合には、無収差の露
光フィールドの形状が円弧状の領域となることもある。
の1個のチップパターンが大型化する傾向にあり、投影
露光装置においては、レチクル上のより大きな面積のパ
ターンを基板上に露光するという大面積化が求められて
いる。また、半導体素子等のパターンが微細化するのに
応じて、投影光学系の解像度の向上も求められている
が、投影光学系の解像力を向上するためには、投影光学
系の露光フィールドを大きくすることが設計上及び製造
上困難であるという問題がある。特に、投影光学系とし
て、反射屈折系を使用するような場合には、無収差の露
光フィールドの形状が円弧状の領域となることもある。
【0009】斯かる被転写パターンの大面積化及び投影
光学系の露光フィールドの制限に対応するために、例え
ば矩形、円弧状又は6角形等の照明領域(これを「スリ
ット状の照明領域」という)に対してレチクル及び感光
性の基板を同期して走査することにより、レチクル上の
パターンを基板上に逐次投影露光する所謂スリットスキ
ャン露光方式の投影露光装置が提案されている。そし
て、スリットスキャン露光方式の投影露光装置において
も、焦点深度を浅くすることなく解像度を向上すること
が求められている。
光学系の露光フィールドの制限に対応するために、例え
ば矩形、円弧状又は6角形等の照明領域(これを「スリ
ット状の照明領域」という)に対してレチクル及び感光
性の基板を同期して走査することにより、レチクル上の
パターンを基板上に逐次投影露光する所謂スリットスキ
ャン露光方式の投影露光装置が提案されている。そし
て、スリットスキャン露光方式の投影露光装置において
も、焦点深度を浅くすることなく解像度を向上すること
が求められている。
【0010】このため、従来のフレックス法による露光
方法をスリットスキャン露光方式の投影露光装置にその
まま適用しようとすると、それぞれ基板のフォーカス位
置を変えた状態で複数回のスキャン露光を行う必要があ
る。しかしながら、複数回のスキャン露光を行うので
は、露光時間が数倍になり、露光工程のスループットが
低下するという不都合がある。
方法をスリットスキャン露光方式の投影露光装置にその
まま適用しようとすると、それぞれ基板のフォーカス位
置を変えた状態で複数回のスキャン露光を行う必要があ
る。しかしながら、複数回のスキャン露光を行うので
は、露光時間が数倍になり、露光工程のスループットが
低下するという不都合がある。
【0011】本発明は斯かる点に鑑み、スリットスキャ
ン露光方式の投影露光装置において、露光時間を長くす
ることなく焦点深度を実質的に深くできるようにするこ
とを目的とする。
ン露光方式の投影露光装置において、露光時間を長くす
ることなく焦点深度を実質的に深くできるようにするこ
とを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明による第1の投影
露光装置は、例えば図1及び図2に示すように、露光光
で所定形状の照明領域(32)を照明する照明光学系
(2〜10)と、転写用のパターンが形成されたマスク
(11)の照明領域(32)内のパターンの像を感光性
の基板(19)上に投影する投影光学系(18)とを有
し、照明領域(32)に対してマスク(11)を所定の
走査方向に走査し、マスク(11)の走査と同期してそ
の走査方向と共役な方向に基板(19)を走査すること
により、マスク(11)のパターンの像を逐次基板(1
9)上に投影露光する装置において、マスク(11)の
走査と同期して基板(19)を走査する基板側ステージ
(21)と、投影光学系(18)の結像面と基板(1
9)の露光面との投影光学系(18)の光軸方向の相対
位置を変化させる相対変位手段(20,31)とを有す
る。
露光装置は、例えば図1及び図2に示すように、露光光
で所定形状の照明領域(32)を照明する照明光学系
(2〜10)と、転写用のパターンが形成されたマスク
(11)の照明領域(32)内のパターンの像を感光性
の基板(19)上に投影する投影光学系(18)とを有
し、照明領域(32)に対してマスク(11)を所定の
走査方向に走査し、マスク(11)の走査と同期してそ
の走査方向と共役な方向に基板(19)を走査すること
により、マスク(11)のパターンの像を逐次基板(1
9)上に投影露光する装置において、マスク(11)の
走査と同期して基板(19)を走査する基板側ステージ
(21)と、投影光学系(18)の結像面と基板(1
9)の露光面との投影光学系(18)の光軸方向の相対
位置を変化させる相対変位手段(20,31)とを有す
る。
【0013】更に本発明は、マスク(11)のパターン
の像を逐次基板(19)上に投影露光する際に、照明領
域(32)に対して基板(19)上で共役な露光領域
(33)のその走査方向と共役な方向の幅Dと等しい距
離を基板側ステージ(21)が移動する時間の2倍又は
1/nの周期で(nは1以上の整数)、相対変位手段
(20,31)を介して投影光学系(18)の結像面と
基板(19)の露光面とを相対的に正弦波状又は階段状
等に移動させる制御手段(16,25)を有するもので
ある。次に、本発明による第2の投影露光装置は、露光
光で所定形状の照明領域を照明する照明光学系と、所定
のパターンが形成されたマスクのパターンの像を基板上
に投影する投影光学系とを有し、その照明領域に対して
そのマスクを所定の走査方向に走査するとともに、その
マスクの走査と同期して、その照明領域に対応する露光
領域に対してその基板を所定の走査方向に走査すること
により、その基板を走査露光する投影露光装置におい
て、その投影光学系の結像面とその基板の露光面とのそ
の投影光学系の光軸方向の相対位置を変化させる相対変
位手段と、その基板の走査露光中に、その投影光学系の
結像面とその基板の露光面との相対位置が所定の周期で
変化するようにその相対変位手段を制御する制御手段と
を有するものである。 また、本発明による第3の投影露
光装置は、露光光で所定形状の照明領域を照明する照明
光学系と、所定のパターンが形成されたマスクのパター
ンの像を基板上に投影する投影光学系とを有し、その照
明領域に対してそのマスクを所定の走査方向に走査する
とともに、そのマスクの走査と同期して、その照明領域
に対応する露光領域に対してその基板を所定の走査方向
に走査することにより、その基板を走査露光する投影露
光装置において、その投影光学系の結像面とその基板の
露光面とのその投影光学系の光軸方向の相対位置を変化
させるためにその基板の露光面をその光軸方向へ移動す
る相対変位手段と、その基板の走査露光中、その基板上
の或る点がその露光領域を通過する間に、その基板の露
光面がその光軸方向に関する第1位置と第2位置との間
を往復するようにその相対変位手段を制御する制御手段
とを有するものである。
の像を逐次基板(19)上に投影露光する際に、照明領
域(32)に対して基板(19)上で共役な露光領域
(33)のその走査方向と共役な方向の幅Dと等しい距
離を基板側ステージ(21)が移動する時間の2倍又は
1/nの周期で(nは1以上の整数)、相対変位手段
(20,31)を介して投影光学系(18)の結像面と
基板(19)の露光面とを相対的に正弦波状又は階段状
等に移動させる制御手段(16,25)を有するもので
ある。次に、本発明による第2の投影露光装置は、露光
光で所定形状の照明領域を照明する照明光学系と、所定
のパターンが形成されたマスクのパターンの像を基板上
に投影する投影光学系とを有し、その照明領域に対して
そのマスクを所定の走査方向に走査するとともに、その
マスクの走査と同期して、その照明領域に対応する露光
領域に対してその基板を所定の走査方向に走査すること
により、その基板を走査露光する投影露光装置におい
て、その投影光学系の結像面とその基板の露光面とのそ
の投影光学系の光軸方向の相対位置を変化させる相対変
位手段と、その基板の走査露光中に、その投影光学系の
結像面とその基板の露光面との相対位置が所定の周期で
変化するようにその相対変位手段を制御する制御手段と
を有するものである。 また、本発明による第3の投影露
光装置は、露光光で所定形状の照明領域を照明する照明
光学系と、所定のパターンが形成されたマスクのパター
ンの像を基板上に投影する投影光学系とを有し、その照
明領域に対してそのマスクを所定の走査方向に走査する
とともに、そのマスクの走査と同期して、その照明領域
に対応する露光領域に対してその基板を所定の走査方向
に走査することにより、その基板を走査露光する投影露
光装置において、その投影光学系の結像面とその基板の
露光面とのその投影光学系の光軸方向の相対位置を変化
させるためにその基板の露光面をその光軸方向へ移動す
る相対変位手段と、その基板の走査露光中、その基板上
の或る点がその露光領域を通過する間に、その基板の露
光面がその光軸方向に関する第1位置と第2位置との間
を往復するようにその相対変位手段を制御する制御手段
とを有するものである。
【0014】
【作用】斯かる本発明によれば、スリットスキャン露光
方式で1回露光を行う際に、基板(19)の露光面が投
影光学系(18)の結像面に対して投影光学系(18)
の光軸方向に相対的に周期的に移動する。また、相対的
な移動の周期Tn は、例えば図2(a)〜(c)に示す
ように、基板(19)上のスリット状の露光領域(3
3)の走査方向の幅Dを、基板(19)上の或る露光点
(34a)が通過する時間T0 の2倍又は整数分の1
(1/n)である。従って、周期Tn が例えば時間T0
の1/nであり、例えば図2(c)においてフォーカス
位置Z0 に投影光学系(18)の結像面があるものとし
て、その周期Tn の間にその露光点(34a)が結像面
に対して相対的に、フォーカス位置(Z0+b)と(Z0-
b)との間を1往復するように移動すると、基板(1
9)上の任意の露光点が露光領域(33)で相対的に走
査されているときに、それぞれフォーカス位置(Z0+
b)と(Z0-b)との間をn往復するように移動する。
また、周期Tn が例えば時間T 0 の2倍であっても、そ
の周期Tn の間に、基板(19)上の任意の露光点が露
光領域(33)で相対的に走査されているときに、それ
ぞれフォーカス位置(Z 0+b)と(Z0-b)との間を1
回移動する。
方式で1回露光を行う際に、基板(19)の露光面が投
影光学系(18)の結像面に対して投影光学系(18)
の光軸方向に相対的に周期的に移動する。また、相対的
な移動の周期Tn は、例えば図2(a)〜(c)に示す
ように、基板(19)上のスリット状の露光領域(3
3)の走査方向の幅Dを、基板(19)上の或る露光点
(34a)が通過する時間T0 の2倍又は整数分の1
(1/n)である。従って、周期Tn が例えば時間T0
の1/nであり、例えば図2(c)においてフォーカス
位置Z0 に投影光学系(18)の結像面があるものとし
て、その周期Tn の間にその露光点(34a)が結像面
に対して相対的に、フォーカス位置(Z0+b)と(Z0-
b)との間を1往復するように移動すると、基板(1
9)上の任意の露光点が露光領域(33)で相対的に走
査されているときに、それぞれフォーカス位置(Z0+
b)と(Z0-b)との間をn往復するように移動する。
また、周期Tn が例えば時間T 0 の2倍であっても、そ
の周期Tn の間に、基板(19)上の任意の露光点が露
光領域(33)で相対的に走査されているときに、それ
ぞれフォーカス位置(Z 0+b)と(Z0-b)との間を1
回移動する。
【0015】そのため、基板(19)上の任意の露光点
において、フォーカス位置と露光エネルギーとの関係は
図2(d)に示すように、フォーカス位置(Z0+b)及
び(Z0-b)において露光エネルギーE(Z)が大きく
なるか、又はフォーカス位置(Z0+b)からフォーカス
位置(Z0-b)の間でほぼ均一に露光エネルギーE
(Z)が所定の値を取るような関係となる。従って、例
えば図6及び図7(b)に示すように従来の通常のフレ
ックス法の場合と同様の露光エネルギーの分布が得られ
るため、基板(19)の全面で焦点深度が実質的に深く
なる。
において、フォーカス位置と露光エネルギーとの関係は
図2(d)に示すように、フォーカス位置(Z0+b)及
び(Z0-b)において露光エネルギーE(Z)が大きく
なるか、又はフォーカス位置(Z0+b)からフォーカス
位置(Z0-b)の間でほぼ均一に露光エネルギーE
(Z)が所定の値を取るような関係となる。従って、例
えば図6及び図7(b)に示すように従来の通常のフレ
ックス法の場合と同様の露光エネルギーの分布が得られ
るため、基板(19)の全面で焦点深度が実質的に深く
なる。
【0016】
【実施例】以下、本発明の一実施例につき図面を参照し
て説明する。本実施例は、光源としてエキシマレーザ光
源等のパルス発振型の露光光源を有するスリットスキャ
ン露光方式の投影露光装置に本発明を適用したものであ
る。図1は本例の投影露光装置の構成を示し、この図1
において、エキシマレーザ光源等のパルス発振型の光源
2から射出されたパルスレーザ光は、シリンドリカルレ
ンズやビームエクスパンダ等で構成されるビーム整形光
学系3により、後続のフライアイレンズ5に効率よく入
射するようにビームの断面形状が整形される。ビーム整
形光学系3から射出されたレーザ光は、ミラー4を経て
フライアイレンズ5に入射する。
て説明する。本実施例は、光源としてエキシマレーザ光
源等のパルス発振型の露光光源を有するスリットスキャ
ン露光方式の投影露光装置に本発明を適用したものであ
る。図1は本例の投影露光装置の構成を示し、この図1
において、エキシマレーザ光源等のパルス発振型の光源
2から射出されたパルスレーザ光は、シリンドリカルレ
ンズやビームエクスパンダ等で構成されるビーム整形光
学系3により、後続のフライアイレンズ5に効率よく入
射するようにビームの断面形状が整形される。ビーム整
形光学系3から射出されたレーザ光は、ミラー4を経て
フライアイレンズ5に入射する。
【0017】フライアイレンズ5から射出されたレーザ
光は、第1リレーレンズ6により視野絞り7上を均一な
照度で照明する。本実施例の視野絞り7の開口部の形状
は長方形である。視野絞り7を通過したレーザ光は、第
2リレーレンズ8、折り曲げミラー9及びメインコンデ
ンサーレンズ10を経て、レチクルステージ12上のレ
チクル11を均一な照度で照明する。視野絞り7とレチ
クル11のパターン形成面とは共役であり、視野絞り7
の開口部と共役なレチクル11上の長方形のスリット状
の照明領域32にレーザ光が照射される。後述の投影光
学系18の光軸に平行にZ軸をとり、その光軸に垂直な
平面内で照明領域32に対するレチクル11の走査方向
をX方向(又は−方向)とする。X方向は図1の紙面に
平行な方向である。
光は、第1リレーレンズ6により視野絞り7上を均一な
照度で照明する。本実施例の視野絞り7の開口部の形状
は長方形である。視野絞り7を通過したレーザ光は、第
2リレーレンズ8、折り曲げミラー9及びメインコンデ
ンサーレンズ10を経て、レチクルステージ12上のレ
チクル11を均一な照度で照明する。視野絞り7とレチ
クル11のパターン形成面とは共役であり、視野絞り7
の開口部と共役なレチクル11上の長方形のスリット状
の照明領域32にレーザ光が照射される。後述の投影光
学系18の光軸に平行にZ軸をとり、その光軸に垂直な
平面内で照明領域32に対するレチクル11の走査方向
をX方向(又は−方向)とする。X方向は図1の紙面に
平行な方向である。
【0018】レチクルステージ12を、レチクル支持台
13上にX方向に沿って摺動自在に支持し、レチクルス
テージ12のX方向の端部に移動鏡14を固定する。外
部のレーザ干渉計15からの測長ビームを移動鏡14で
反射し、レチクルステージ12のX方向の座標をレーザ
干渉計15により常時モニターする。レーザ干渉計15
により計測された座標は、装置全体の動作を制御する主
制御系16に供給され、主制御系16はレチクルステー
ジ制御部17を介してレチクルステージ12のX方向の
動きを制御する。
13上にX方向に沿って摺動自在に支持し、レチクルス
テージ12のX方向の端部に移動鏡14を固定する。外
部のレーザ干渉計15からの測長ビームを移動鏡14で
反射し、レチクルステージ12のX方向の座標をレーザ
干渉計15により常時モニターする。レーザ干渉計15
により計測された座標は、装置全体の動作を制御する主
制御系16に供給され、主制御系16はレチクルステー
ジ制御部17を介してレチクルステージ12のX方向の
動きを制御する。
【0019】レチクル11上のスリット状の照明領域3
2内のパターン像を、投影光学系18を介してウエハ1
9上の露光領域33に投影露光する。ウエハ19上には
フォトレジストを塗布し、ウエハ19をZステージ20
を介して、少なくともX方向に走査可能なXYステージ
21上に載置する。Zステージ20は、投影光学系18
の光軸AXに平行なZ方向にウエハ19を移動させる。
スリットスキャン露光方式で露光を行う際には、レチク
ル11がレチクルステージ12によりX方向(又は−X
方向)に走査されるのに同期して、XYステージ21を
介してウエハ19は−X方向(又はX方向)に走査され
る。投影光学系18のレチクル11からウエハ19への
投影倍率をβ0 (β0 は例えば1/5,1/4等)とす
ると、レチクル11がX方向に速度V/β0 で走査され
るのに同期して、ウエハ19は−X方向に速度Vで走査
される。
2内のパターン像を、投影光学系18を介してウエハ1
9上の露光領域33に投影露光する。ウエハ19上には
フォトレジストを塗布し、ウエハ19をZステージ20
を介して、少なくともX方向に走査可能なXYステージ
21上に載置する。Zステージ20は、投影光学系18
の光軸AXに平行なZ方向にウエハ19を移動させる。
スリットスキャン露光方式で露光を行う際には、レチク
ル11がレチクルステージ12によりX方向(又は−X
方向)に走査されるのに同期して、XYステージ21を
介してウエハ19は−X方向(又はX方向)に走査され
る。投影光学系18のレチクル11からウエハ19への
投影倍率をβ0 (β0 は例えば1/5,1/4等)とす
ると、レチクル11がX方向に速度V/β0 で走査され
るのに同期して、ウエハ19は−X方向に速度Vで走査
される。
【0020】Zステージ20上に、アライメント用の種
々の基準マークが形成された基準マーク部材22及び移
動鏡23を固定する。外部のレーザ干渉計24からの測
長ビームを移動鏡23で反射し、XYステージ21のX
方向及びX方向に垂直なY方向の座標をレーザ干渉計2
4により常時モニターする。レーザ干渉計24により計
測された2次元座標は主制御系16に供給され、主制御
系16はウエハステージ制御部25を介してXYステー
ジ21のX方向及びY方向の動きを制御する。更に、主
制御系16は、トリガー制御部26を介して光源2の発
振のタイミング及び発振周波数を制御し、不図示の電源
制御部を介して光源2から発光される各パルスレーザ光
の光量を制御する。
々の基準マークが形成された基準マーク部材22及び移
動鏡23を固定する。外部のレーザ干渉計24からの測
長ビームを移動鏡23で反射し、XYステージ21のX
方向及びX方向に垂直なY方向の座標をレーザ干渉計2
4により常時モニターする。レーザ干渉計24により計
測された2次元座標は主制御系16に供給され、主制御
系16はウエハステージ制御部25を介してXYステー
ジ21のX方向及びY方向の動きを制御する。更に、主
制御系16は、トリガー制御部26を介して光源2の発
振のタイミング及び発振周波数を制御し、不図示の電源
制御部を介して光源2から発光される各パルスレーザ光
の光量を制御する。
【0021】また、投影光学系18の側面にはウエハ1
9の露光面のZ方向の高さ(フォーカス位置)を検出す
るオートフォーカス用のセンサー(以下、「AFセンサ
ー」という)を配設する。本例のAFセンサーは送光系
27及び受光系28より構成され、送光系27はウエハ
19の露光面に投影光学系18の光軸AXに斜めにスリ
ットパターン像を結像投影する。送光系27からウエハ
19に射出される検出光としては、例えばウエハ19上
のフォトレジストに対する感光性の低い波長帯の光、又
はフォトレジスト層での薄膜干渉が生じにくい比較的広
い波長帯の光が使用される。送光系27から射出された
後、ウエハ19の露光面で反射された検出光は、受光系
28内で振動ミラー及び結像光学系を経てスリット状の
受光面を有する光電検出器上にスリットパターン像を再
結像する。
9の露光面のZ方向の高さ(フォーカス位置)を検出す
るオートフォーカス用のセンサー(以下、「AFセンサ
ー」という)を配設する。本例のAFセンサーは送光系
27及び受光系28より構成され、送光系27はウエハ
19の露光面に投影光学系18の光軸AXに斜めにスリ
ットパターン像を結像投影する。送光系27からウエハ
19に射出される検出光としては、例えばウエハ19上
のフォトレジストに対する感光性の低い波長帯の光、又
はフォトレジスト層での薄膜干渉が生じにくい比較的広
い波長帯の光が使用される。送光系27から射出された
後、ウエハ19の露光面で反射された検出光は、受光系
28内で振動ミラー及び結像光学系を経てスリット状の
受光面を有する光電検出器上にスリットパターン像を再
結像する。
【0022】受光系28内の振動ミラーの駆動信号で光
電検出器の光電変換信号を同期整流することによりフォ
ーカス信号が得られ、このフォーカス信号が主制御系1
6に供給される。この場合、ウエハ19の露光面がZ方
向に移動すると、その露光面でのスリットパターン像の
位置がX方向に移動し、それに応じて受光系28内の光
電検出器の受光面上で再結像されるスリットパターン像
の位置も横ずれし、フォーカス信号の値が変化する。ま
た、予め試し焼き(テストプリント)等により、計測用
のウエハの露光面が投影光学系18の結像面にあるとき
のフォーカス位置(ベストフォーカス位置)を計測して
おき、計測用のウエハの露光面をベストフォーカス位置
に設定した状態で、フォーカス信号が所定の値(例えば
0)になるようにキャリブレーションを行っておく。
電検出器の光電変換信号を同期整流することによりフォ
ーカス信号が得られ、このフォーカス信号が主制御系1
6に供給される。この場合、ウエハ19の露光面がZ方
向に移動すると、その露光面でのスリットパターン像の
位置がX方向に移動し、それに応じて受光系28内の光
電検出器の受光面上で再結像されるスリットパターン像
の位置も横ずれし、フォーカス信号の値が変化する。ま
た、予め試し焼き(テストプリント)等により、計測用
のウエハの露光面が投影光学系18の結像面にあるとき
のフォーカス位置(ベストフォーカス位置)を計測して
おき、計測用のウエハの露光面をベストフォーカス位置
に設定した状態で、フォーカス信号が所定の値(例えば
0)になるようにキャリブレーションを行っておく。
【0023】これにより、主制御系16は、そのフォー
カス信号からウエハ19の露光面のフォーカス位置とベ
ストフォーカス位置(結像面の位置)とのずれ量を知る
ことができる。そして、後述のようにスリットスキャン
露光方式で露光を行う際に、主制御系16は、フォーカ
ス信号に応じてZステージ20を介してウエハ19の露
光面のフォーカス位置を階段状又は正弦波状等に周期的
に移動させる。なお、AFセンサーの送光系27からウ
エハ19の露光面に対して多数のスリットパターン像を
投影し、ウエハ19の露光面の多数の計測点のフォーカ
ス位置を同時に計測するようにしても良い。
カス信号からウエハ19の露光面のフォーカス位置とベ
ストフォーカス位置(結像面の位置)とのずれ量を知る
ことができる。そして、後述のようにスリットスキャン
露光方式で露光を行う際に、主制御系16は、フォーカ
ス信号に応じてZステージ20を介してウエハ19の露
光面のフォーカス位置を階段状又は正弦波状等に周期的
に移動させる。なお、AFセンサーの送光系27からウ
エハ19の露光面に対して多数のスリットパターン像を
投影し、ウエハ19の露光面の多数の計測点のフォーカ
ス位置を同時に計測するようにしても良い。
【0024】なお、投影光学系18の結像面に対してウ
エハ19の露光面をZ方向に移動させる代わりに、ウエ
ハ19の露光面のZ方向の位置を固定して、投影光学系
18の結像面の位置自体を変化させても等価である。そ
こで、本例では投影光学系18の結像面の位置をZ方向
に移動させるための機構が組み込まれている。具体的
に、投影光学系18は、レチクル11側から順にレンズ
29A,29B,29C,29D,‥‥より構成され、
最もレチクル11に近いレンズ29Aと次のレンズ29
Bとの間に3個の圧電素子よりなるアクチュエータ30
A,30B,30Cが装着されている。そして、主制御
系16からの指示により駆動部31がアクチュエータ3
0A,30B,30Cの厚さを変化させることにより、
レンズ29Aとレンズ29Bとの間隔が調整され、これ
により投影光学系18の結像面の位置がZ方向で所定の
範囲内で調整される。
エハ19の露光面をZ方向に移動させる代わりに、ウエ
ハ19の露光面のZ方向の位置を固定して、投影光学系
18の結像面の位置自体を変化させても等価である。そ
こで、本例では投影光学系18の結像面の位置をZ方向
に移動させるための機構が組み込まれている。具体的
に、投影光学系18は、レチクル11側から順にレンズ
29A,29B,29C,29D,‥‥より構成され、
最もレチクル11に近いレンズ29Aと次のレンズ29
Bとの間に3個の圧電素子よりなるアクチュエータ30
A,30B,30Cが装着されている。そして、主制御
系16からの指示により駆動部31がアクチュエータ3
0A,30B,30Cの厚さを変化させることにより、
レンズ29Aとレンズ29Bとの間隔が調整され、これ
により投影光学系18の結像面の位置がZ方向で所定の
範囲内で調整される。
【0025】また、レチクル11を光軸AXの方向に移
動させた場合にも、投影光学系18の結像面の位置がZ
方向に移動する。そこで、レチクル11の光軸AXの方
向の位置を変えるレチクル昇降機構を設け、このレチク
ル昇降機構により、投影光学系18の結像面とウエハ1
9の露光面とのZ方向の相対的な位置関係を変えるよう
にしても良い。また、以下ではZステージ20を介して
ウエハ19の露光面のフォーカス位置を周期的に移動さ
せているが、上述のように投影光学系18のレンズ29
Aを移動させるか又はレチクル11を昇降させて、投影
光学系18の結像面側をウエハ19の露光面に対して周
期的に移動させても良い。
動させた場合にも、投影光学系18の結像面の位置がZ
方向に移動する。そこで、レチクル11の光軸AXの方
向の位置を変えるレチクル昇降機構を設け、このレチク
ル昇降機構により、投影光学系18の結像面とウエハ1
9の露光面とのZ方向の相対的な位置関係を変えるよう
にしても良い。また、以下ではZステージ20を介して
ウエハ19の露光面のフォーカス位置を周期的に移動さ
せているが、上述のように投影光学系18のレンズ29
Aを移動させるか又はレチクル11を昇降させて、投影
光学系18の結像面側をウエハ19の露光面に対して周
期的に移動させても良い。
【0026】次に、本例の投影露光装置において、レチ
クル11のパターンをスリットスキャン露光方式で逐次
ウエハ19上に投影露光する際の動作の一例につき説明
する。先ず露光対象とするウエハ19をZステージ20
上に保持して、レチクル11及びウエハ19のアライメ
ントを行う。その後、レチクルステージ12を介してレ
チクル11を、スリット状の照明領域32に対して−X
方向に速度V/β0 で走査するのと同期して、XYステ
ージ21を介して照明領域32と共役なスリット状の露
光領域33に対してウエハ19をX方向に速度Vで走査
する。
クル11のパターンをスリットスキャン露光方式で逐次
ウエハ19上に投影露光する際の動作の一例につき説明
する。先ず露光対象とするウエハ19をZステージ20
上に保持して、レチクル11及びウエハ19のアライメ
ントを行う。その後、レチクルステージ12を介してレ
チクル11を、スリット状の照明領域32に対して−X
方向に速度V/β0 で走査するのと同期して、XYステ
ージ21を介して照明領域32と共役なスリット状の露
光領域33に対してウエハ19をX方向に速度Vで走査
する。
【0027】図2(a)は、ウエハ19の露光面の一部
を示し、この図2(a)に示すように、ウエハ19上の
ショット領域34がスリット状の露光領域33に対して
X方向に速度Vで走査される。露光領域33の走査方向
(X方向)の幅をDとする。また、図2(b)の分布曲
線35は露光領域33のX方向の照度分布I(X)を示
し、分布曲線35で示すように、照度分布I(X)は最
大値がI0 の台形状になっており、照度分布I(X)の
X方向の両端部で値がI0/2になる点のX方向の間隔が
幅Dである。
を示し、この図2(a)に示すように、ウエハ19上の
ショット領域34がスリット状の露光領域33に対して
X方向に速度Vで走査される。露光領域33の走査方向
(X方向)の幅をDとする。また、図2(b)の分布曲
線35は露光領域33のX方向の照度分布I(X)を示
し、分布曲線35で示すように、照度分布I(X)は最
大値がI0 の台形状になっており、照度分布I(X)の
X方向の両端部で値がI0/2になる点のX方向の間隔が
幅Dである。
【0028】本例の光源2はパルス発光型であり、パル
ス発光の周期は例えばウエハ19が走査方向(X方向)
に幅Dだけ移動する時間T0 の1/m(mは所定の最小
の整数Nnim 以上の整数)である。整数Nnim は、パル
ス発光毎の露光エネルギーのばらつきを考慮した場合
に、所望の照度均一性等が得られる最小のパルスとして
定められる。また、ウエハ19がX方向に幅Dだけ移動
する時間T0 とは、ウエハ19のX方向への走査速度V
を用いて次式で表される。 T0 =D/V (1)
ス発光の周期は例えばウエハ19が走査方向(X方向)
に幅Dだけ移動する時間T0 の1/m(mは所定の最小
の整数Nnim 以上の整数)である。整数Nnim は、パル
ス発光毎の露光エネルギーのばらつきを考慮した場合
に、所望の照度均一性等が得られる最小のパルスとして
定められる。また、ウエハ19がX方向に幅Dだけ移動
する時間T0 とは、ウエハ19のX方向への走査速度V
を用いて次式で表される。 T0 =D/V (1)
【0029】従って、光源2の発振周波数はm/T0(=
m・V/D)であり、ウエハ19上の或る露光点34a
が幅Dの露光領域33を横切る際に、その露光点34a
にはmパルス分のレーザ光の露光エネルギーが照射され
る。言い替えると、パルス発光の発振周期は、ウエハ1
9上が一定間隔だけ走査される毎にパルス発光が行われ
るように設定されている。そして、1回のスリットスキ
ャン露光方式の露光により、ウエハ19上の任意の露光
点にはそれぞれNnim パルス以上の整数パルス分の露光
エネルギーが照射され、照度均一性は良好である。
m・V/D)であり、ウエハ19上の或る露光点34a
が幅Dの露光領域33を横切る際に、その露光点34a
にはmパルス分のレーザ光の露光エネルギーが照射され
る。言い替えると、パルス発光の発振周期は、ウエハ1
9上が一定間隔だけ走査される毎にパルス発光が行われ
るように設定されている。そして、1回のスリットスキ
ャン露光方式の露光により、ウエハ19上の任意の露光
点にはそれぞれNnim パルス以上の整数パルス分の露光
エネルギーが照射され、照度均一性は良好である。
【0030】更に、ウエハ19のショット領域34を露
光領域33に対して走査する際に、図1の主制御系16
は、Zステージ20を動作させて、ウエハ19の露光面
を投影光学系18の結像面に対してZ方向に周期的に振
動させる。図2(c)の曲線36は、そのときのウエハ
19の露光面のZ方向の位置(フォーカス位置Z)の時
間tによる変化の様子を示し、図2(c)において、位
置Z0 が投影光学系18の結像面の位置である。曲線3
6が示すように、ウエハ19の露光面のフォーカス位置
Zは、位置(Z0+b)と位置(Z0-b)との間を一定の
周期T1 で正弦波状に変化している。結像面Z0 からの
フォーカス方向へのずれ量の幅である振れ幅2bは、投
影光学系18自体の焦点深度、及びウエハ19上のフォ
トレジストの膜厚等に応じて設定される。そして、ウエ
ハ19のフォーカス方向の初期位置、即ちフォーカス方
向への移動を開始するときのフォーカス位置Zは、位置
(Z0+b)と位置(Z0-b)との間の任意の位置で良
い。また、その周期T1 は、ウエハ19上の任意の点が
露光領域33の幅DをX方向に横切る時間T0 と同一に
設定されている。
光領域33に対して走査する際に、図1の主制御系16
は、Zステージ20を動作させて、ウエハ19の露光面
を投影光学系18の結像面に対してZ方向に周期的に振
動させる。図2(c)の曲線36は、そのときのウエハ
19の露光面のZ方向の位置(フォーカス位置Z)の時
間tによる変化の様子を示し、図2(c)において、位
置Z0 が投影光学系18の結像面の位置である。曲線3
6が示すように、ウエハ19の露光面のフォーカス位置
Zは、位置(Z0+b)と位置(Z0-b)との間を一定の
周期T1 で正弦波状に変化している。結像面Z0 からの
フォーカス方向へのずれ量の幅である振れ幅2bは、投
影光学系18自体の焦点深度、及びウエハ19上のフォ
トレジストの膜厚等に応じて設定される。そして、ウエ
ハ19のフォーカス方向の初期位置、即ちフォーカス方
向への移動を開始するときのフォーカス位置Zは、位置
(Z0+b)と位置(Z0-b)との間の任意の位置で良
い。また、その周期T1 は、ウエハ19上の任意の点が
露光領域33の幅DをX方向に横切る時間T0 と同一に
設定されている。
【0031】図3は、スリットスキャン露光方式で露光
を行う際のZステージ20のフォーカス方向(Z方向)
への速度VZ の制御方法を示し、この図3で示すよう
に、フォーカス位置Zが位置(Z0-b)から位置(Z0+
b)へ移動する際には、Zステージ20の速度VZ は、
折れ線42で示すように台形状に変化する。即ち、傾斜
部42aで示すように、次第に速度VZ を0から高める
ことにより、フォーカス位置Zが位置(Z0-b)から上
昇し、傾斜部42bで示すように、フォーカス位置Zが
位置(Z0+b)へ近づくと速度VZ は次第に0になる。
そして、フォーカス位置Zが位置(Z0+b)から位置
(Z0-b)へ移動する際には、Zステージ20の速度V
Z は、折れ線42と逆極性の折れ線43で示すように台
形状に変化する。従って、本例では、光源2のパルス発
振はウエハ19及びレチクル11の走査に同期させて行
うが、Zステージ20のZ方向への移動の制御は、図3
のような速度特性で速度制御を行うだけで良い。
を行う際のZステージ20のフォーカス方向(Z方向)
への速度VZ の制御方法を示し、この図3で示すよう
に、フォーカス位置Zが位置(Z0-b)から位置(Z0+
b)へ移動する際には、Zステージ20の速度VZ は、
折れ線42で示すように台形状に変化する。即ち、傾斜
部42aで示すように、次第に速度VZ を0から高める
ことにより、フォーカス位置Zが位置(Z0-b)から上
昇し、傾斜部42bで示すように、フォーカス位置Zが
位置(Z0+b)へ近づくと速度VZ は次第に0になる。
そして、フォーカス位置Zが位置(Z0+b)から位置
(Z0-b)へ移動する際には、Zステージ20の速度V
Z は、折れ線42と逆極性の折れ線43で示すように台
形状に変化する。従って、本例では、光源2のパルス発
振はウエハ19及びレチクル11の走査に同期させて行
うが、Zステージ20のZ方向への移動の制御は、図3
のような速度特性で速度制御を行うだけで良い。
【0032】一般に、本例では、ウエハ19の露光面の
フォーカス方向への振動の周期をT n とすると(nは1
以上の整数)、その周期Tn を、ウエハ19上の任意の
点が露光領域33の幅DをX方向に横切る時間T0 の1
/nに設定する。即ち、ウエハ19の走査速度V及び露
光領域33の幅Dを用いて、周期Tn は次のように表さ
れる。なお、周期Tn は時間T0 の2倍でも良い場合が
ある(後述)。 Tn =T0 /n=D/(n・V) (2)
フォーカス方向への振動の周期をT n とすると(nは1
以上の整数)、その周期Tn を、ウエハ19上の任意の
点が露光領域33の幅DをX方向に横切る時間T0 の1
/nに設定する。即ち、ウエハ19の走査速度V及び露
光領域33の幅Dを用いて、周期Tn は次のように表さ
れる。なお、周期Tn は時間T0 の2倍でも良い場合が
ある(後述)。 Tn =T0 /n=D/(n・V) (2)
【0033】また、図2(c)では振動の周期が時間T
0 と等しいT1 である場合(nが1の場合)を示してい
る。nが1の場合、図2(a)のウエハ19上のショッ
ト領域34内の或る露光点34aが幅Dの露光領域33
をX方向に横切る間に、その露光点34aのフォーカス
位置は位置(Z0+b)と位置(Z0-b)との間を1回往
復する。また、露光点34aが露光領域33を横切って
いる間は、図1の光源2はm個のパルスレーザービーム
をほぼ一定の周期で発光すると共に、その露光点34a
には図1のレチクル11上の同一のパターンの像が投影
露光される。従って、その露光点34aにおけるフォー
カス位置Zに対する露光エネルギーE(Z)の分布は、
図2(d)の分布曲線37のようになり、位置(Z0+
b)及び位置(Z0-b)における露光エネルギーが大き
くなる。
0 と等しいT1 である場合(nが1の場合)を示してい
る。nが1の場合、図2(a)のウエハ19上のショッ
ト領域34内の或る露光点34aが幅Dの露光領域33
をX方向に横切る間に、その露光点34aのフォーカス
位置は位置(Z0+b)と位置(Z0-b)との間を1回往
復する。また、露光点34aが露光領域33を横切って
いる間は、図1の光源2はm個のパルスレーザービーム
をほぼ一定の周期で発光すると共に、その露光点34a
には図1のレチクル11上の同一のパターンの像が投影
露光される。従って、その露光点34aにおけるフォー
カス位置Zに対する露光エネルギーE(Z)の分布は、
図2(d)の分布曲線37のようになり、位置(Z0+
b)及び位置(Z0-b)における露光エネルギーが大き
くなる。
【0034】同様にして、ウエハ19のショット領域3
4内の任意の露光点は、幅Dの露光領域33をX方向に
横切る間に、フォーカス位置が位置(Z0+b)と位置
(Z0-b)との間を1回往復する。従って、任意の露光
点の露光エネルギーの分布は、位置(Z0+b)及び位置
(Z0-b)において大きくなり、投影光学系18の焦点
深度が実質的に深くなる。従って、解像度を向上させる
ため投影光学系18の開口数を大きくして、スリットス
キャン露光方式で露光を行う際に、ウエハ19の露光面
に凹凸があるような場合でも、ウエハ19の露光面の全
面にレチクル11のパターン像が高い解像度で結像投影
される。また、1回の走査で焦点深度を深くした露光が
行われるため、スループットは低下しない。この場合、
特にコンタクトホールのような孤立的なパターンを露光
する際に、焦点深度の増大効果が大きくなる。
4内の任意の露光点は、幅Dの露光領域33をX方向に
横切る間に、フォーカス位置が位置(Z0+b)と位置
(Z0-b)との間を1回往復する。従って、任意の露光
点の露光エネルギーの分布は、位置(Z0+b)及び位置
(Z0-b)において大きくなり、投影光学系18の焦点
深度が実質的に深くなる。従って、解像度を向上させる
ため投影光学系18の開口数を大きくして、スリットス
キャン露光方式で露光を行う際に、ウエハ19の露光面
に凹凸があるような場合でも、ウエハ19の露光面の全
面にレチクル11のパターン像が高い解像度で結像投影
される。また、1回の走査で焦点深度を深くした露光が
行われるため、スループットは低下しない。この場合、
特にコンタクトホールのような孤立的なパターンを露光
する際に、焦点深度の増大効果が大きくなる。
【0035】なお、(2)式の条件から外れるが、図2
(c)の破線の曲線36Aで示すように、ウエハ19上
の任意の点が露光領域33の幅DをX方向に横切る時間
T0の2倍の周期で、ウエハ19の露光面を投影光学系
18の結像面に対してZ方向に周期的に振動させても良
い。この場合でも、ウエハ19のショット領域内の任意
の露光点は、幅Dの露光領域33をX方向に横切る間
に、フォーカス位置が位置(Z0+b)と位置(Z0-b)
との間を移動する。従って、焦点深度の増大効果が得ら
れる。
(c)の破線の曲線36Aで示すように、ウエハ19上
の任意の点が露光領域33の幅DをX方向に横切る時間
T0の2倍の周期で、ウエハ19の露光面を投影光学系
18の結像面に対してZ方向に周期的に振動させても良
い。この場合でも、ウエハ19のショット領域内の任意
の露光点は、幅Dの露光領域33をX方向に横切る間
に、フォーカス位置が位置(Z0+b)と位置(Z0-b)
との間を移動する。従って、焦点深度の増大効果が得ら
れる。
【0036】更に、フォーカス位置Zに対する露光エネ
ルギーE(Z)の分布は、図2(d)の曲線37Aで示
すように、位置(Z0-b)から位置(Z0+b)にかけて
ほぼ均一な(フラットな)値となっても良い。また、
(2)式の条件を満たす他の例として、例えばウエハ1
9上の任意の点が露光領域33の幅DをX方向に横切る
時間T0 の1/2の周期T2 で、ウエハ19の露光面を
投影光学系18の結像面に対してZ方向に周期的に振動
させると、ウエハ19の露光面のフォーカス位置Zは図
4(a)の曲線38のように変化する。この場合には、
ウエハ19のショット領域内の任意の露光点は、幅Dの
露光領域33をX方向に横切る間に、フォーカス位置が
位置(Z0+b)と位置(Z 0-b)との間を2回往復す
る。従って、任意の露光点の露光エネルギーの分布は、
図2(d)のようになり、焦点深度の増大効果が得られ
る。
ルギーE(Z)の分布は、図2(d)の曲線37Aで示
すように、位置(Z0-b)から位置(Z0+b)にかけて
ほぼ均一な(フラットな)値となっても良い。また、
(2)式の条件を満たす他の例として、例えばウエハ1
9上の任意の点が露光領域33の幅DをX方向に横切る
時間T0 の1/2の周期T2 で、ウエハ19の露光面を
投影光学系18の結像面に対してZ方向に周期的に振動
させると、ウエハ19の露光面のフォーカス位置Zは図
4(a)の曲線38のように変化する。この場合には、
ウエハ19のショット領域内の任意の露光点は、幅Dの
露光領域33をX方向に横切る間に、フォーカス位置が
位置(Z0+b)と位置(Z 0-b)との間を2回往復す
る。従って、任意の露光点の露光エネルギーの分布は、
図2(d)のようになり、焦点深度の増大効果が得られ
る。
【0037】なお、上述実施例ではウエハ19の露光面
を投影光学系18の結像面に対して正弦波状に振動させ
ているが、例えば三角波状に振動させても良い。ウエハ
19上の任意の点が露光領域33の幅DをX方向に横切
る時間T0 と同じ周期T1 で、ウエハ19の露光面を投
影光学系18の結像面に対してZ方向に三角波状に振動
させると、ウエハ19の露光面のフォーカス位置Zは図
4(b)の折れ線39のように変化する。この場合に
も、ウエハ19上の任意の露光点の露光エネルギーの分
布は、ほぼ図2(d)に近い分布となり、焦点深度の増
大効果が得られる。
を投影光学系18の結像面に対して正弦波状に振動させ
ているが、例えば三角波状に振動させても良い。ウエハ
19上の任意の点が露光領域33の幅DをX方向に横切
る時間T0 と同じ周期T1 で、ウエハ19の露光面を投
影光学系18の結像面に対してZ方向に三角波状に振動
させると、ウエハ19の露光面のフォーカス位置Zは図
4(b)の折れ線39のように変化する。この場合に
も、ウエハ19上の任意の露光点の露光エネルギーの分
布は、ほぼ図2(d)に近い分布となり、焦点深度の増
大効果が得られる。
【0038】また、上述実施例では、スリットスキャン
露光方式で露光を行う際に、ウエハ19の露光面をZ方
向に連続的に振動(移動)させているが、ウエハ19の
露光面をZ方向に階段状又は断続的に移動させるように
しても良い。図4(c)の折れ線40は、ウエハ19の
露光面をZ方向に階段状又は断続的に周期的に移動させ
た場合のその露光面のフォーカス位置Zの変化を示し、
折れ線40で示すように、フォーカス位置Zは位置(Z
0+b)と位置(Z0-b)との間を断続的に周期T1 で移
動する。この周期T1 は、ウエハ19上の任意の露光点
が露光領域33の幅DをX方向に横切る時間T0 と同じ
である。
露光方式で露光を行う際に、ウエハ19の露光面をZ方
向に連続的に振動(移動)させているが、ウエハ19の
露光面をZ方向に階段状又は断続的に移動させるように
しても良い。図4(c)の折れ線40は、ウエハ19の
露光面をZ方向に階段状又は断続的に周期的に移動させ
た場合のその露光面のフォーカス位置Zの変化を示し、
折れ線40で示すように、フォーカス位置Zは位置(Z
0+b)と位置(Z0-b)との間を断続的に周期T1 で移
動する。この周期T1 は、ウエハ19上の任意の露光点
が露光領域33の幅DをX方向に横切る時間T0 と同じ
である。
【0039】また、本例の光源はパルス発光型であるた
め、ウエハ19の露光面上の或る露光点のフォーカス位
置が位置(Z0+b)にある期間T3 では黒丸を付して示
す時点44においてそれぞれ光源をパルス発光させると
共に、フォーカス位置が位置(Z0-b)にある期間T4
では黒丸を付して示す時点45においてそれぞれ光源を
パルス発光させる。また、期間T3 及びT4 をそれぞれ
周期T1 だけずらした時点においてもそれぞれ光源をパ
ルス発光させる。このような露光方法により、ウエハ1
9上の任意の露光点において、フォーカス位置に対する
露光エネルギーの分布は図6の従来例とほぼ同じ分布と
なり、大きな焦点深度の増大効果が得られる。但し、図
4(c)において、フォーカス位置が位置(Z0+b)と
位置(Z 0-b)との間で変化している時点46及び47
においても続けてパルス発光させても、実用上は十分な
焦点深度の増大効果が得られる。
め、ウエハ19の露光面上の或る露光点のフォーカス位
置が位置(Z0+b)にある期間T3 では黒丸を付して示
す時点44においてそれぞれ光源をパルス発光させると
共に、フォーカス位置が位置(Z0-b)にある期間T4
では黒丸を付して示す時点45においてそれぞれ光源を
パルス発光させる。また、期間T3 及びT4 をそれぞれ
周期T1 だけずらした時点においてもそれぞれ光源をパ
ルス発光させる。このような露光方法により、ウエハ1
9上の任意の露光点において、フォーカス位置に対する
露光エネルギーの分布は図6の従来例とほぼ同じ分布と
なり、大きな焦点深度の増大効果が得られる。但し、図
4(c)において、フォーカス位置が位置(Z0+b)と
位置(Z 0-b)との間で変化している時点46及び47
においても続けてパルス発光させても、実用上は十分な
焦点深度の増大効果が得られる。
【0040】また、上述実施例では露光光の光源として
パルス光源が使用されているが、水銀ランプのような連
続発光の光源を用いた場合でも、ウエハの露光面と投影
光学系の結像面とを投影光学系の光軸方向に相対的に且
つ周期的に移動させることにより、焦点深度の増大効果
を得ることができる。更に、ウエハ19をフォーカス方
向に移動させる代わりに、レチクル11をZ方向に移動
するか、又は投影光学系18内の所定のレンズを移動さ
せること等により、投影光学系18の結像面側をウエハ
19に対してフォーカス方向に移動させても、同じく焦
点深度の増大効果が得られることは明かである。
パルス光源が使用されているが、水銀ランプのような連
続発光の光源を用いた場合でも、ウエハの露光面と投影
光学系の結像面とを投影光学系の光軸方向に相対的に且
つ周期的に移動させることにより、焦点深度の増大効果
を得ることができる。更に、ウエハ19をフォーカス方
向に移動させる代わりに、レチクル11をZ方向に移動
するか、又は投影光学系18内の所定のレンズを移動さ
せること等により、投影光学系18の結像面側をウエハ
19に対してフォーカス方向に移動させても、同じく焦
点深度の増大効果が得られることは明かである。
【0041】このように本発明は上述実施例に限定され
ず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り
得る。
ず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り
得る。
【0042】本発明によれば、スリットスキャン露光方
式で露光を行う際に、1回の露光を行うだけでその基板
上の任意の露光点において、投影光学系の結像面に対し
て異なる複数の位置での露光量を大きくすることができ
る。従って、露光工程のスループットを低下させること
なく、焦点深度を実質的に深くできる利点がある。
式で露光を行う際に、1回の露光を行うだけでその基板
上の任意の露光点において、投影光学系の結像面に対し
て異なる複数の位置での露光量を大きくすることができ
る。従って、露光工程のスループットを低下させること
なく、焦点深度を実質的に深くできる利点がある。
【0043】また、投影光学系の結像面の高さを固定し
て基板の露光面を移動させる方式、基板の露光面の高さ
を固定して投影光学系の結像面を移動させる方式、又は
投影光学系の結像面と基板の露光面とを同時に移動させ
る方式の何れの方式でも、焦点深度の増大効果は同じで
ある。
て基板の露光面を移動させる方式、基板の露光面の高さ
を固定して投影光学系の結像面を移動させる方式、又は
投影光学系の結像面と基板の露光面とを同時に移動させ
る方式の何れの方式でも、焦点深度の増大効果は同じで
ある。
【図1】本発明による投影露光装置の一実施例を示す一
部を切り欠いた構成図である。
部を切り欠いた構成図である。
【図2】(a)はウエハ上のスリット状の露光領域33
及びショット領域34を示す平面図、(b)は露光領域
33の走査方向の照度分布を示す分布図、(c)はウエ
ハの露光面のフォーカス位置の変化の一例を示す図、
(d)はウエハの露光面のフォーカス位置と露光エネル
ギーとの関係を示す図である。
及びショット領域34を示す平面図、(b)は露光領域
33の走査方向の照度分布を示す分布図、(c)はウエ
ハの露光面のフォーカス位置の変化の一例を示す図、
(d)はウエハの露光面のフォーカス位置と露光エネル
ギーとの関係を示す図である。
【図3】実施例の投影露光装置でスリットスキャン露光
方式で露光を行う際のZステージ20のZ方向への移動
速度の一例を示す図である。
方式で露光を行う際のZステージ20のZ方向への移動
速度の一例を示す図である。
【図4】(a)はウエハの露光面のフォーカス位置の変
化の他の例を示す図、(b)はウエハの露光面を三角波
状に移動させる場合のフォーカス位置の変化を示す図、
(c)はウエハの露光面を階段状又は断続的に移動させ
る場合のフォーカス位置の変化を示す図である。
化の他の例を示す図、(b)はウエハの露光面を三角波
状に移動させる場合のフォーカス位置の変化を示す図、
(c)はウエハの露光面を階段状又は断続的に移動させ
る場合のフォーカス位置の変化を示す図である。
【図5】(a)は従来の投影露光装置の要部を示す側面
図、(b)はウエハの露光面を投影光学系の結像面から
下げた状態を示す要部の拡大図、(c)はウエハの露光
面を投影光学系の結像面から上昇させた状態を示す要部
の拡大図である。
図、(b)はウエハの露光面を投影光学系の結像面から
下げた状態を示す要部の拡大図、(c)はウエハの露光
面を投影光学系の結像面から上昇させた状態を示す要部
の拡大図である。
【図6】従来のフレックス法で2つのフォーカス位置で
2重露光した場合の、ウエハ上のフォーカス位置毎の露
光エネルギーを示す図である。
2重露光した場合の、ウエハ上のフォーカス位置毎の露
光エネルギーを示す図である。
【図7】(a)は従来の一括露光方式でフォーカス位置
を連続的に変えて露光した場合の、フォーカス位置の変
化の様子を示す図、(b)は図7(a)の場合のウエハ
上のフォーカス位置毎の露光エネルギーを示す図であ
る。
を連続的に変えて露光した場合の、フォーカス位置の変
化の様子を示す図、(b)は図7(a)の場合のウエハ
上のフォーカス位置毎の露光エネルギーを示す図であ
る。
2 光源 7 視野絞り 11 レチクル 12 レチクルステージ 16 主制御系 18 投影光学系 19 ウエハ 20 Zステージ 21 XYステージ 27 AFセンサーの送光系 28 AFセンサーの受光系 31 駆動部 32 スリット状の照明領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/027 G03B 27/32 G03F 7/20 521
Claims (12)
- 【請求項1】 露光光で所定形状の照明領域を照明する
照明光学系と、転写用のパターンが形成されたマスクの
前記照明領域内のパターンの像を感光性の基板上に投影
する投影光学系とを有し、前記照明領域に対して前記マ
スクを所定の走査方向に走査し、前記マスクの走査と同
期して前記走査方向と共役な方向に前記基板を走査する
ことにより、前記マスクのパターンの像を逐次前記基板
上に投影露光する装置において、 前記マスクの走査と同期して前記基板を走査する基板側
ステージと、 前記投影光学系の結像面と前記基板の露光面との前記投
影光学系の光軸方向の相対位置を変化させる相対変位手
段と、 前記マスクのパターンの像を逐次前記基板上に投影露光
する際に、前記所定形状の照明領域に対して前記基板上
で共役な露光領域の前記走査方向と共役な方向の幅と等
しい距離を前記基板側ステージが移動する時間の2倍又
は1/nの周期で(nは1以上の整数)、前記相対変位
手段を介して前記投影光学系の結像面と前記基板の露光
面とを相対的に移動させる制御手段と、を有することを
特徴とする投影露光装置。 - 【請求項2】 露光光で所定形状の照明領域を照明する
照明光学系と、所定のパターンが形成されたマスクのパ
ターンの像を基板上に投影する投影光学系とを有し、前
記照明領域に対して前記マスクを所定の走査方向に走査
するとともに、前記マスクの走査と同期して、前記照明
領域に対応する露光領域に対して前記基板を所定の走査
方向に走査することにより、前記基板を走査露光する投
影露光装置において、 前記投影光学系の結像面と前記基板の露光面との前記投
影光学系の光軸方向の相対位置を変化させる相対変位手
段と、 前記基板の走査露光中に、前記投影光学系の結像面と前
記基板の露光面との相対位置が所定の周期で変化するよ
うに前記相対変位手段を制御する制御手段と、を有する
ことを特徴とする投影露光装置。 - 【請求項3】 前記所定の周期は、前記走査露光中の前
記基板の移動速度に応じて決定されることを特徴とする
請求項2記載の投影露光装置。 - 【請求項4】 前記所定の周期は、前記露光領域の前記
走査方向の幅に応じて決定されることを特徴とする請求
項2又は3記載の投影露光装置。 - 【請求項5】 前記所定の周期は、前記走査露光中に前
記基板上の或る点が、前記露光領域を通過するのに要す
る時間に基づいて決定されることを特徴とする請求項2
〜4の何れか一項記載の投影露光装置。 - 【請求項6】 前記所定の周期は、前記基板上の或る点
が、前記露光領域を通過するのに要する時間の2倍、ま
たは1/n(nは1以上の整数)の周期であることを特
徴とする請求項5記載の投影露光装置。 - 【請求項7】 前記相対変位手段は、前記投影光学系の
結像面と前記基板の露光面との少なくとも一方を移動さ
せることを特徴とする請求項2〜6の何れか一項記載の
投影露光装置。 - 【請求項8】 露光光で所定形状の照明領域を照明する
照明光学系と、所定のパターンが形成されたマスクのパ
ターンの像を基板上に投影する投影光学系とを有し、前
記照明領域に対して前記マスクを所定の走査方向に走査
するとともに、前記マスクの走査と同期して、前記照明
領域に対応する露光領域に対して前記基板を所定の走査
方向に走査することにより、前記基板を走査露光する投
影露光装置において、 前記投影光学系の結像面と前記基板の露光面との前記投
影光学系の光軸方向の相対位置を変化させるために前記
基板の露光面を前記光軸方向へ移動する相対変位手段
と、 前記基板の走査露光中、前記基板上の或る点が前記露光
領域を通過する間に、前記基板の露光面が前記光軸方向
に関する第1位置と第2位置との間を往復するように前
記相対変位手段を制御する制御手段と、を有することを
特徴とする投影露光装置。 - 【請求項9】 前記露光光を射出するパルス発振型の光
源をさらに備え、 前記基板上の或る点には、前記露光領域を通過する間
に、前記露光光がmパルス分(mは整数)だけ照射され
ることを特徴とする請求項2〜8の何れか一項記載の投
影露光装置。 - 【請求項10】 前記基板上の或る点が前記露光領域を
通過するのに要する時間をT0 としたとき、 前記光源の発振周波数は、m/T0 で規定されることを
特徴とする請求項9記載の投影露光装置。 - 【請求項11】 前記露光領域の前記走査方向に関する
照度分布の形状は実質的に台形であって、 前記台形の上底の照度をI0 としたとき、前記露光領域
の前記走査方向の幅を照度がI0 /2となる位置の間隔
で規定することを特徴とする請求項9又は10記載の投
影露光装置。 - 【請求項12】 前記走査露光中に、前記光軸方向に関
する前記投影光学系の結像面と前記基板の露光面との相
対的な位置関係を検出する検出手段をさらに備えたこと
を特徴とする請求項2〜11の何れか一項記載の投影露
光装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10308693A JP3255312B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 投影露光装置 |
US08/757,095 US5742376A (en) | 1993-04-28 | 1996-12-02 | Projection exposure apparatus and projection exposure method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10308693A JP3255312B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 投影露光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06314646A JPH06314646A (ja) | 1994-11-08 |
JP3255312B2 true JP3255312B2 (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=14344830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10308693A Expired - Lifetime JP3255312B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 投影露光装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5742376A (ja) |
JP (1) | JP3255312B2 (ja) |
Families Citing this family (29)
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---|---|---|---|---|
US20030179354A1 (en) * | 1996-03-22 | 2003-09-25 | Nikon Corporation | Mask-holding apparatus for a light exposure apparatus and related scanning-exposure method |
JPH09283427A (ja) * | 1996-04-10 | 1997-10-31 | Nikon Corp | 露光方法及び投影露光装置 |
JP3283767B2 (ja) * | 1996-10-02 | 2002-05-20 | キヤノン株式会社 | 露光装置およびデバイス製造方法 |
JP3689510B2 (ja) * | 1996-11-15 | 2005-08-31 | キヤノン株式会社 | 露光装置およびデバイス製造方法 |
JP3728613B2 (ja) * | 1996-12-06 | 2005-12-21 | 株式会社ニコン | 走査型露光装置の調整方法及び該方法を使用する走査型露光装置 |
US6016185A (en) * | 1997-10-23 | 2000-01-18 | Hugle Lithography | Lens array photolithography |
JPH11233429A (ja) * | 1998-02-13 | 1999-08-27 | Canon Inc | 露光方法及び露光装置 |
JPH11271619A (ja) * | 1998-03-19 | 1999-10-08 | Nikon Corp | 照明光学装置および該照明光学装置を備えた露光装置 |
DE69931690T2 (de) * | 1998-04-08 | 2007-06-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographischer Apparat |
US6284443B1 (en) | 1999-04-30 | 2001-09-04 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for image adjustment |
TW587199B (en) | 1999-09-29 | 2004-05-11 | Asml Netherlands Bv | Lithographic method and apparatus |
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