JP3254720B2 - 回路基板装置 - Google Patents
回路基板装置Info
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- JP3254720B2 JP3254720B2 JP6528892A JP6528892A JP3254720B2 JP 3254720 B2 JP3254720 B2 JP 3254720B2 JP 6528892 A JP6528892 A JP 6528892A JP 6528892 A JP6528892 A JP 6528892A JP 3254720 B2 JP3254720 B2 JP 3254720B2
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- electrolytic capacitor
- electronic components
- board device
- circuit
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/064—Hermetically-sealed casings sealed by potting, e.g. waterproof resin poured in a rigid casing
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
- H02H3/00—Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal electric working condition with or without subsequent reconnection ; integrated protection
- H02H3/24—Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal electric working condition with or without subsequent reconnection ; integrated protection responsive to undervoltage or no-voltage
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂で被覆された電子部
品及び基板を備えた回路基板装置に関するものである。
品及び基板を備えた回路基板装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、回路基板上に配設されたダイ
オード、コンデンサ等の電子部品を湿気などから守るた
めに、回路基板と回路基板上の電子部品を全て樹脂で被
覆し、各電子部品が外気と接触しないようにした回路基
板装置が知られている。この回路基板装置によれば、電
子部品の全てが樹脂で被覆されているため、湿気による
結露等で電子部品が腐食、破損しないようになってい
る。
オード、コンデンサ等の電子部品を湿気などから守るた
めに、回路基板と回路基板上の電子部品を全て樹脂で被
覆し、各電子部品が外気と接触しないようにした回路基
板装置が知られている。この回路基板装置によれば、電
子部品の全てが樹脂で被覆されているため、湿気による
結露等で電子部品が腐食、破損しないようになってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、電子部品も長
年使用し続ければ故障するものもあり、樹脂で被覆して
いても寿命がきて正常に作動しなくなる電子部品が出て
くる。このとき、寿命で故障する電子部品が例えばマイ
コンや外部サーミスタであった場合には、装置を正常に
制御することができなくなり、場合によっては人体に対
して危険を及ぼすことも考えられる。
年使用し続ければ故障するものもあり、樹脂で被覆して
いても寿命がきて正常に作動しなくなる電子部品が出て
くる。このとき、寿命で故障する電子部品が例えばマイ
コンや外部サーミスタであった場合には、装置を正常に
制御することができなくなり、場合によっては人体に対
して危険を及ぼすことも考えられる。
【０００４】そこで本発明は、回路基板上の電子部品が
寿命で故障して人体に危険を及ぼすのを、未然に防ぐこ
とのできる回路基板装置を提供することを技術的課題と
する。
寿命で故障して人体に危険を及ぼすのを、未然に防ぐこ
とのできる回路基板装置を提供することを技術的課題と
する。
【０００５】
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明において講じた技術的解決手段は、基板と、該
基板上に配設され少なくとも整流回路と電解コンデンサ
よりなる平滑回路を構成する電子部品と、前記基板及び
前記電子部品を被覆する樹脂部材を備えた回路基板装置
において、前記電子部品は、前記平滑回路から出力され
る電位を検知する検知手段と、該検知手段から出力され
る信号を受けて前記回路基板装置に接続される電気装置
を制御する制御手段を備え、前記電子部品のうち、前記
平滑回路を構成する電解コンデンサは樹脂より露出する
露出部を有することを特徴とする回路基板装置である。
に本発明において講じた技術的解決手段は、基板と、該
基板上に配設され少なくとも整流回路と電解コンデンサ
よりなる平滑回路を構成する電子部品と、前記基板及び
前記電子部品を被覆する樹脂部材を備えた回路基板装置
において、前記電子部品は、前記平滑回路から出力され
る電位を検知する検知手段と、該検知手段から出力され
る信号を受けて前記回路基板装置に接続される電気装置
を制御する制御手段を備え、前記電子部品のうち、前記
平滑回路を構成する電解コンデンサは樹脂より露出する
露出部を有することを特徴とする回路基板装置である。
【０００７】
【作用】上記手段は次のように作用する。すなわち、基
板上に配設される電子部品のうち平滑回路を構成する電
解コンデンサのみが樹脂より露出した部分を有するた
め、他の電子部品の中で、最も早く湿気等により腐食し
機能が停止する。基板上の電子部品にかかる電圧は整流
回路及び平滑回路によって直流的な波形を示すが、平滑
回路を構成する電解コンデンサが腐食されることによっ
て電圧の平滑機能が停止するため、検知手段は低電位を
検知するようになる。そして、制御手段は検知手段によ
り送られた信号を受けて出力を停止するため、この回路
基板装置に接続されている電気装置の機能が停止され
る。
板上に配設される電子部品のうち平滑回路を構成する電
解コンデンサのみが樹脂より露出した部分を有するた
め、他の電子部品の中で、最も早く湿気等により腐食し
機能が停止する。基板上の電子部品にかかる電圧は整流
回路及び平滑回路によって直流的な波形を示すが、平滑
回路を構成する電解コンデンサが腐食されることによっ
て電圧の平滑機能が停止するため、検知手段は低電位を
検知するようになる。そして、制御手段は検知手段によ
り送られた信号を受けて出力を停止するため、この回路
基板装置に接続されている電気装置の機能が停止され
る。
【０００８】このように、他の電子部品よりも早く電解
コンデンサが寿命を迎えるようにすることで、人体に危
険が及ばないようにすることができる。
コンデンサが寿命を迎えるようにすることで、人体に危
険が及ばないようにすることができる。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例を図１乃至図３に基づいて説
明する。本実施例の回路基板装置は、温水で局部洗浄を
行う温水洗浄装置（図示せず）に配設されるものであ
る。
明する。本実施例の回路基板装置は、温水で局部洗浄を
行う温水洗浄装置（図示せず）に配設されるものであ
る。
【００１０】図１は本実施例の回路基板装置１の断面図
を示す。ケーシング２の底壁２ａには複数個の突起２ｂ
が形成されており、この突起２ｂに回路基板装置１の基
板３が係合している。基板３上には、電圧変換器４、ダ
イオードブリッジ５、電解コンデンサ６、レギュレータ
７、コンデンサ８、リセットＩＣ９、マイコン１０等の
電子部品が配設されており、これらの電子部品は図２に
示すような回路を構成している。すなわち、交流電源１
１より電位を降圧させる等した後に、整流回路であるダ
イオードブリッジ５にて全波整流とし、これを平滑回路
である電解コンデンサ６にて平滑させる。平滑された電
位は、図３（ａ）に示されるような平滑波形となり、リ
セットＩＣ９を経てマイコン１０に出力されるようにな
っている。尚、マイコン１０は、洗浄水の温度の調節や
局部洗浄のためのノズルの伸縮運動を初めとする温水洗
浄装置の作動を制御するようになっている。
を示す。ケーシング２の底壁２ａには複数個の突起２ｂ
が形成されており、この突起２ｂに回路基板装置１の基
板３が係合している。基板３上には、電圧変換器４、ダ
イオードブリッジ５、電解コンデンサ６、レギュレータ
７、コンデンサ８、リセットＩＣ９、マイコン１０等の
電子部品が配設されており、これらの電子部品は図２に
示すような回路を構成している。すなわち、交流電源１
１より電位を降圧させる等した後に、整流回路であるダ
イオードブリッジ５にて全波整流とし、これを平滑回路
である電解コンデンサ６にて平滑させる。平滑された電
位は、図３（ａ）に示されるような平滑波形となり、リ
セットＩＣ９を経てマイコン１０に出力されるようにな
っている。尚、マイコン１０は、洗浄水の温度の調節や
局部洗浄のためのノズルの伸縮運動を初めとする温水洗
浄装置の作動を制御するようになっている。
【００１１】基板３上に配設された電子部品は、ケーシ
ング２内に充填される樹脂１２によって被覆されるが、
電解コンデンサ６の頭部６ａのみは樹脂１２に被覆され
ず露出したままの状態となっている。
ング２内に充填される樹脂１２によって被覆されるが、
電解コンデンサ６の頭部６ａのみは樹脂１２に被覆され
ず露出したままの状態となっている。
【００１２】次に本実施例の作用について説明する。回
路基板装置１上の電子部品は樹脂１２によって被覆され
ているために湿度や急激な温度の変化から守られ、その
表面に結露が発生することはない。しかし、電解コンデ
ンサ６の頭部６ａは外気と接触しているため、長い年月
が経過すると電解コンデンサ６を構成する外郭のアルミ
ケースが腐食し、他の電子部品よりも早く破損する。こ
うして、電解コンデンサ６が破損すると平滑作用が停止
し、リセットＩＣ９には平滑波形ではなく、図３（ｂ）
に示される全波整流波形が送られる。リセットＩＣ９は
全波整流波形中の低電位を検知してマイコン１０に異常
の発生を伝え、マイコン１０はこれを受けて温水洗浄装
置の作動を停止する。こうして、電解コンデンサ６が破
損していることが明らかとなる。
路基板装置１上の電子部品は樹脂１２によって被覆され
ているために湿度や急激な温度の変化から守られ、その
表面に結露が発生することはない。しかし、電解コンデ
ンサ６の頭部６ａは外気と接触しているため、長い年月
が経過すると電解コンデンサ６を構成する外郭のアルミ
ケースが腐食し、他の電子部品よりも早く破損する。こ
うして、電解コンデンサ６が破損すると平滑作用が停止
し、リセットＩＣ９には平滑波形ではなく、図３（ｂ）
に示される全波整流波形が送られる。リセットＩＣ９は
全波整流波形中の低電位を検知してマイコン１０に異常
の発生を伝え、マイコン１０はこれを受けて温水洗浄装
置の作動を停止する。こうして、電解コンデンサ６が破
損していることが明らかとなる。
【００１３】本実施例では電解コンデンサ６が最初に破
損するようになっているが、従来の回路基板装置では他
の電子部品、例えばマイコン１０等が先に破損する恐れ
があった。この場合には、人体局部装置のノズルの進退
ができなくなったり、あるいは噴出される温水の温度を
コントロールできなくなって極端に高温の洗浄水が噴出
されたりして、人体に危険を及ぼす恐れがあった。しか
し、本実施例では電解コンデンサ６が破損しても人体に
何ら危険を及ぼすことはなく、使用者に電解コンデンサ
６が破損したことを危険なく知らせることができる。ま
た、電解コンデンサ６が破損する頃には他の電子部品も
かなり古くなっており、電子部品のもつ寿命により破
損、あるいは機能低下を起こす可能性が高くなってきて
いる時期である。従って、電解コンデンサ６が腐食によ
り破損した時期は、電子部品を取り替える時期に相応し
い。このようにして本実施例では、電子部品のが寿命に
より危険な状態となってきていることを電解コンデンサ
６の破損によって使用者に知らせることができる。さら
に、本発明では従来と同様の部品を使用しているにもか
かわらず、電解コンデンサの一部のみを外気と接触させ
ることで、寿命により電子部品が危険な状態にあること
を知らせる機能を持たせることができる。
損するようになっているが、従来の回路基板装置では他
の電子部品、例えばマイコン１０等が先に破損する恐れ
があった。この場合には、人体局部装置のノズルの進退
ができなくなったり、あるいは噴出される温水の温度を
コントロールできなくなって極端に高温の洗浄水が噴出
されたりして、人体に危険を及ぼす恐れがあった。しか
し、本実施例では電解コンデンサ６が破損しても人体に
何ら危険を及ぼすことはなく、使用者に電解コンデンサ
６が破損したことを危険なく知らせることができる。ま
た、電解コンデンサ６が破損する頃には他の電子部品も
かなり古くなっており、電子部品のもつ寿命により破
損、あるいは機能低下を起こす可能性が高くなってきて
いる時期である。従って、電解コンデンサ６が腐食によ
り破損した時期は、電子部品を取り替える時期に相応し
い。このようにして本実施例では、電子部品のが寿命に
より危険な状態となってきていることを電解コンデンサ
６の破損によって使用者に知らせることができる。さら
に、本発明では従来と同様の部品を使用しているにもか
かわらず、電解コンデンサの一部のみを外気と接触させ
ることで、寿命により電子部品が危険な状態にあること
を知らせる機能を持たせることができる。
【００１４】尚、本実施例では電解コンデンサ６の破損
あるいは機能低下を検知する検知手段としてリセットＩ
Ｃ９を用いたが、制御部であるマイコンに電解コンデン
サ６の電位を検知する機能を有するものを用いた場合に
は、リセットＩＣを配設しなくてもよいことは勿論であ
る。
あるいは機能低下を検知する検知手段としてリセットＩ
Ｃ９を用いたが、制御部であるマイコンに電解コンデン
サ６の電位を検知する機能を有するものを用いた場合に
は、リセットＩＣを配設しなくてもよいことは勿論であ
る。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、人体に危険を及ぼす可
能性のある電子部品が破損する前に、何の危険もないコ
ンデンサを先に破損させるため、人体に危険を及ぼすこ
とはない。また、コンデンサを破損させて電気装置の機
能を停止させることによって、電子部品に寿命が近づい
ていることを使用者に知らせることができる。
能性のある電子部品が破損する前に、何の危険もないコ
ンデンサを先に破損させるため、人体に危険を及ぼすこ
とはない。また、コンデンサを破損させて電気装置の機
能を停止させることによって、電子部品に寿命が近づい
ていることを使用者に知らせることができる。
【図１】本発明の一実施例の回路基板装置の断面図を示
す。
す。
【図２】図１に示される回路基板装置上に配設される回
路図を示す。
路図を示す。
【図３】（ａ）はコンデンサが正常に機能しているとき
にコンデンサから出力される波形、（ｂ）はコンデンサ
が破損して機能が正常に作動しなくなったときにコンデ
ンサから出力される波形を示す。
にコンデンサから出力される波形、（ｂ）はコンデンサ
が破損して機能が正常に作動しなくなったときにコンデ
ンサから出力される波形を示す。
１ 回路基板装置 ３ 基板 ５ ダイオードブリッジ（整流回路） ６ 電解コンデンサ（平滑回路） ９ リセットＩＣ（検知手段） １０ マイコン（制御手段） １２ 樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 平３−120071（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/28
Claims (1)
- 【請求項１】 基板と、該基板上に配設され少なくとも
整流回路と電解コンデンサよりなる平滑回路を構成する
電子部品と、前記基板及び前記電子部品を被覆する樹脂
部材を備えた回路基板装置において、 前記電子部品は、前記平滑回路から出力される電位を検
知する検知手段と、該検知手段から出力される信号を受
けて前記回路基板装置に接続される電気装置を制御する
制御手段を備え、前記電子部品のうち、前記平滑回路を
構成する電解コンデンサは樹脂より露出する露出部を有
することを特徴とする回路基板装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6528892A JP3254720B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 回路基板装置 |
| GB9304367A GB2265509B (en) | 1992-03-23 | 1993-03-04 | Electric circuit with fail-safe control |
| DE4309167A DE4309167C2 (de) | 1992-03-23 | 1993-03-22 | Schaltungsanordnung zum Schutz vor Versagen eines elektrischen Geräts aufgrund von Korrosion |
| US08/437,047 US5489808A (en) | 1992-03-23 | 1995-05-09 | Electric circuit substrate apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6528892A JP3254720B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 回路基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267832A JPH05267832A (ja) | 1993-10-15 |
| JP3254720B2 true JP3254720B2 (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=13282602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6528892A Expired - Fee Related JP3254720B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 回路基板装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5489808A (ja) |
| JP (1) | JP3254720B2 (ja) |
| DE (1) | DE4309167C2 (ja) |
| GB (1) | GB2265509B (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3987676A (en) * | 1975-11-28 | 1976-10-26 | Bennewitz Paul F | Relative humidity detector |
| US4700082A (en) * | 1985-05-08 | 1987-10-13 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Circuit breaker |
| US4814943A (en) * | 1986-06-04 | 1989-03-21 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Printed circuit devices using thermoplastic resin cover plate |
-
1992
- 1992-03-23 JP JP6528892A patent/JP3254720B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-03-04 GB GB9304367A patent/GB2265509B/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-03-22 DE DE4309167A patent/DE4309167C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-05-09 US US08/437,047 patent/US5489808A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2265509A (en) | 1993-09-29 |
| GB9304367D0 (en) | 1993-04-21 |
| DE4309167C2 (de) | 1997-03-20 |
| US5489808A (en) | 1996-02-06 |
| DE4309167A1 (de) | 1993-09-30 |
| GB2265509B (en) | 1995-07-19 |
| JPH05267832A (ja) | 1993-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |