JPH05267832A - 回路基板装置 - Google Patents

回路基板装置

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JPH05267832A
JPH05267832A JP6528892A JP6528892A JPH05267832A JP H05267832 A JPH05267832 A JP H05267832A JP 6528892 A JP6528892 A JP 6528892A JP 6528892 A JP6528892 A JP 6528892A JP H05267832 A JPH05267832 A JP H05267832A
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羽 高 師 丹
Kenichi Kaneko
子 健 一 金
Osamu Matsubara
原 理 松
Katsuhiko Yamamoto
本 克 彦 山
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    • H02HEMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
    • H02H3/00Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal electric working condition with or without subsequent reconnection ; integrated protection
    • H02H3/24Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal electric working condition with or without subsequent reconnection ; integrated protection responsive to undervoltage or no-voltage
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明の目的は、回路基板上の電子部品が寿命
で故障して人体に危険を及ぼすのを、未然に防ぐことの
できる回路基板装置を提供することである。 【構成】回路基板3上には電子部品4〜10が配設さ
れ、回路基板3とともに樹脂12で被覆されているが、
電子部品のうち、平滑回路を構成する電解コンデンサ6
の頭部6aのみは樹脂12に被覆されず露出している。
従って、電解コンデンサ6は結露等によって他の電子部
品よりも早く腐食して機能が停止し、電位を平滑させな
くなる。こうして電解コンデンサ6の破損すると、これ
により生じる低電位をリセットICが検知してマイコン
10に伝え、マイコン10が温水洗浄装置等の電気装置
の作動を停止させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂で被覆された電子部
品及び基板を備えた回路基板装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、回路基板上に配設されたダイ
オード、コンデンサ等の電子部品を湿気などから守るた
めに、回路基板と回路基板上の電子部品を全て樹脂で被
覆し、各電子部品が外気と接触しないようにした回路基
板装置が知られている。この回路基板装置によれば、電
子部品の全てが樹脂で被覆されているため、湿気による
結露等で電子部品が腐食、破損しないようになってい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、電子部品も長
年使用し続ければ故障するものもあり、樹脂で被覆して
いても寿命がきて正常に作動しなくなる電子部品が出て
くる。このとき、寿命で故障する電子部品が例えばマイ
コンや外部サーミスタであった場合には、装置を正常に
制御することができなくなり、場合によっては人体に対
して危険を及ぼすことも考えられる。
【0004】そこで本発明は、回路基板上の電子部品が
寿命で故障して人体に危険を及ぼすのを、未然に防ぐこ
とのできる回路基板装置を提供することを技術的課題と
する。
【0005】
【発明の構成】
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明において講じた技術的解決手段は、基板と、該
基板上に配設され少なくとも整流回路と電解コンデンサ
よりなる平滑回路を構成する電子部品と、前記基板及び
前記電子部品を被覆する樹脂部材を備えた回路基板装置
において、前記電子部品は、前記平滑回路から出力され
る電位を検知する検知手段と、該検知手段から出力され
る信号を受けて前記回路基板装置に接続される電気装置
を制御する制御手段を備え、前記電子部品のうち、前記
平滑回路を構成する電解コンデンサは樹脂より露出する
露出部を有することを特徴とする回路基板装置である。
【0007】
【作用】上記手段は次のように作用する。すなわち、基
板上に配設される電子部品のうち平滑回路を構成する電
解コンデンサのみが樹脂より露出した部分を有するた
め、他の電子部品の中で、最も早く湿気等により腐食し
機能が停止する。基板上の電子部品にかかる電圧は整流
回路及び平滑回路によって直流的な波形を示すが、平滑
回路を構成する電解コンデンサが腐食されることによっ
て電圧の平滑機能が停止するため、検知手段は低電位を
検知するようになる。そして、制御手段は検知手段によ
り送られた信号を受けて出力を停止するため、この回路
基板装置に接続されている電気装置の機能が停止され
る。
【0008】このように、他の電子部品よりも早く電解
コンデンサが寿命を迎えるようにすることで、人体に危
険が及ばないようにすることができる。
【0009】
【実施例】本発明の実施例を図1乃至図3に基づいて説
明する。本実施例の回路基板装置は、温水で局部洗浄を
行う温水洗浄装置(図示せず)に配設されるものであ
る。
【0010】図1は本実施例の回路基板装置1の断面図
を示す。ケーシング2の底壁2aには複数個の突起2b
が形成されており、この突起2bに回路基板装置1の基
板3が係合している。基板3上には、電圧変換器4、ダ
イオードブリッジ5、電解コンデンサ6、レギュレータ
7、コンデンサ8、リセットIC9、マイコン10等の
電子部品が配設されており、これらの電子部品は図2に
示すような回路を構成している。すなわち、交流電源1
1より電位を降圧させる等した後に、整流回路であるダ
イオードブリッジ5にて全波整流とし、これを平滑回路
である電解コンデンサ6にて平滑させる。平滑された電
位は、図3(a)に示されるような平滑波形となり、リ
セットIC9を経てマイコン10に出力されるようにな
っている。尚、マイコン10は、洗浄水の温度の調節や
局部洗浄のためのノズルの伸縮運動を初めとする温水洗
浄装置の作動を制御するようになっている。
【0011】基板3上に配設された電子部品は、ケーシ
ング2内に充填される樹脂12によって被覆されるが、
電解コンデンサ6の頭部6aのみは樹脂12に被覆され
ず露出したままの状態となっている。
【0012】次に本実施例の作用について説明する。回
路基板装置1上の電子部品は樹脂12によって被覆され
ているために湿度や急激な温度の変化から守られ、その
表面に結露が発生することはない。しかし、電解コンデ
ンサ6の頭部6aは外気と接触しているため、長い年月
が経過すると電解コンデンサ6を構成する外郭のアルミ
ケースが腐食し、他の電子部品よりも早く破損する。こ
うして、電解コンデンサ6が破損すると平滑作用が停止
し、リセットIC9には平滑波形ではなく、図3(b)
に示される全波整流波形が送られる。リセットIC9は
全波整流波形中の低電位を検知してマイコン10に異常
の発生を伝え、マイコン10はこれを受けて温水洗浄装
置の作動を停止する。こうして、電解コンデンサ6が破
損していることが明らかとなる。
【0013】本実施例では電解コンデンサ6が最初に破
損するようになっているが、従来の回路基板装置では他
の電子部品、例えばマイコン10等が先に破損する恐れ
があった。この場合には、人体局部装置のノズルの進退
ができなくなったり、あるいは噴出される温水の温度を
コントロールできなくなって極端に高温の洗浄水が噴出
されたりして、人体に危険を及ぼす恐れがあった。しか
し、本実施例では電解コンデンサ6が破損しても人体に
何ら危険を及ぼすことはなく、使用者に電解コンデンサ
6が破損したことを危険なく知らせることができる。ま
た、電解コンデンサ6が破損する頃には他の電子部品も
かなり古くなっており、電子部品のもつ寿命により破
損、あるいは機能低下を起こす可能性が高くなってきて
いる時期である。従って、電解コンデンサ6が腐食によ
り破損した時期は、電子部品を取り替える時期に相応し
い。このようにして本実施例では、電子部品のが寿命に
より危険な状態となってきていることを電解コンデンサ
6の破損によって使用者に知らせることができる。さら
に、本発明では従来と同様の部品を使用しているにもか
かわらず、電解コンデンサの一部のみを外気と接触させ
ることで、寿命により電子部品が危険な状態にあること
を知らせる機能を持たせることができる。
【0014】尚、本実施例では電解コンデンサ6の破損
あるいは機能低下を検知する検知手段としてリセットI
C9を用いたが、制御部であるマイコンに電解コンデン
サ6の電位を検知する機能を有するものを用いた場合に
は、リセットICを配設しなくてもよいことは勿論であ
る。
【0015】
【発明の効果】本発明によれば、人体に危険を及ぼす可
能性のある電子部品が破損する前に、何の危険もないコ
ンデンサを先に破損させるため、人体に危険を及ぼすこ
とはない。また、コンデンサを破損させて電気装置の機
能を停止させることによって、電子部品に寿命が近づい
ていることを使用者に知らせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の回路基板装置の断面図を示
す。
【図2】図1に示される回路基板装置上に配設される回
路図を示す。
【図3】(a)はコンデンサが正常に機能しているとき
にコンデンサから出力される波形、(b)はコンデンサ
が破損して機能が正常に作動しなくなったときにコンデ
ンサから出力される波形を示す。
【符号の説明】
1 回路基板装置 3 基板 5 ダイオードブリッジ(整流回路) 6 電解コンデンサ(平滑回路) 9 リセットIC(検知手段) 10 マイコン(制御手段) 12 樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山 本 克 彦 愛知県刈谷市朝日町2丁目1番地 アイシ ン精機株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板と、該基板上に配設され少なくとも
    整流回路と電解コンデンサよりなる平滑回路を構成する
    電子部品と、前記基板及び前記電子部品を被覆する樹脂
    部材を備えた回路基板装置において、 前記電子部品は、前記平滑回路から出力される電位を検
    知する検知手段と、該検知手段から出力される信号を受
    けて前記回路基板装置に接続される電気装置を制御する
    制御手段を備え、前記電子部品のうち、前記平滑回路を
    構成する電解コンデンサは樹脂より露出する露出部を有
    することを特徴とする回路基板装置。
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DE4309167A1 (de) 1993-09-30
GB9304367D0 (en) 1993-04-21
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