JP3248842B2 - 電子部品用パッケージの製造方法 - Google Patents
電子部品用パッケージの製造方法Info
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- JP3248842B2 JP3248842B2 JP04571796A JP4571796A JP3248842B2 JP 3248842 B2 JP3248842 B2 JP 3248842B2 JP 04571796 A JP04571796 A JP 04571796A JP 4571796 A JP4571796 A JP 4571796A JP 3248842 B2 JP3248842 B2 JP 3248842B2
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- metal
- lid
- electronic component
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種の電子部品を
収納する電子部品用パッケージの製造方法に関する。
収納する電子部品用パッケージの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子部品用パッケージ１
としては、例えば図５に示したように、圧電振動子２な
どの電子部品を収納するセラミックケース３と、セラミ
ックケース３に封着して内部を気密にする金属製の蓋体
４とで構成されたものが知られている（実公平５−７７
７０号参照）。封着手段としては、例えば図５に示した
ように、セラミックケース３の上面外周枠５の上にメタ
ライズ層６をセラミックケース３と同時焼成により形成
しておき、先ずメタライズ層６の上に銀ろう材７を介し
て合金リング８をろう付けする。次に、セラミックケー
ス３内に圧電振動子２などの電子部品を収納したのち、
合金リング８の上に蓋体４を載せ、シーム溶接によって
合金リング８に蓋体４を封着するものである。
としては、例えば図５に示したように、圧電振動子２な
どの電子部品を収納するセラミックケース３と、セラミ
ックケース３に封着して内部を気密にする金属製の蓋体
４とで構成されたものが知られている（実公平５−７７
７０号参照）。封着手段としては、例えば図５に示した
ように、セラミックケース３の上面外周枠５の上にメタ
ライズ層６をセラミックケース３と同時焼成により形成
しておき、先ずメタライズ層６の上に銀ろう材７を介し
て合金リング８をろう付けする。次に、セラミックケー
ス３内に圧電振動子２などの電子部品を収納したのち、
合金リング８の上に蓋体４を載せ、シーム溶接によって
合金リング８に蓋体４を封着するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構造からなる従来の電子部品用パッケージ１にあっ
ては、合金リング８の材料にコバール等の高価な金属が
使われているために、パッケージ全体のコストが上昇し
てしまうといった問題があった。また、シーム溶接時の
発熱によってセラミックケース３にクラック発生などの
悪影響を及ぼさないためには、合金リング８の厚さがあ
る程度は必要となり、その分パッケージ全体の厚みが増
してしまい、パッケージの小形化を達成できないもので
あった。更に、上述のパッケージでは合金リング８を用
いたことで合金リング８の上下面での封着工程が必要と
なっていた。更にまた、シーム溶接はその機構的な制約
から溶接の処理速度を早めることができなかった。
うな構造からなる従来の電子部品用パッケージ１にあっ
ては、合金リング８の材料にコバール等の高価な金属が
使われているために、パッケージ全体のコストが上昇し
てしまうといった問題があった。また、シーム溶接時の
発熱によってセラミックケース３にクラック発生などの
悪影響を及ぼさないためには、合金リング８の厚さがあ
る程度は必要となり、その分パッケージ全体の厚みが増
してしまい、パッケージの小形化を達成できないもので
あった。更に、上述のパッケージでは合金リング８を用
いたことで合金リング８の上下面での封着工程が必要と
なっていた。更にまた、シーム溶接はその機構的な制約
から溶接の処理速度を早めることができなかった。
【０００４】そこで本発明は、コバール等の合金リング
を使わずに簡易な手段でセラミックケースに金属製の蓋
体を封着することのできるパッケージの提供を目的とし
ており、コストの低減化、パッケージの小形化および封
着工数の削減を達成するものである。
を使わずに簡易な手段でセラミックケースに金属製の蓋
体を封着することのできるパッケージの提供を目的とし
ており、コストの低減化、パッケージの小形化および封
着工数の削減を達成するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明に係る電子
部品用パッケージの製造方法は、電子部品を収納するセ
ラミックケースに金属製の蓋体を被せ、セラミックケー
スの上面外周にメタライズ層を介して前記蓋体を封着す
る電子部品用パッケージの製造方法において、金属板と
金属ろう材とを同時に圧延することによってクラッド化
された蓋体を構成し、該蓋体の金属ろう材面を封着側に
して上記メタライズ層の上に直接蓋体を載せ、前記セラ
ミックケースの外周に沿って蓋体の上から電子ビームを
照射し、該照射部分の金属ろう材を溶融させてメタライ
ズ層に封着したことを特徴とする。
部品用パッケージの製造方法は、電子部品を収納するセ
ラミックケースに金属製の蓋体を被せ、セラミックケー
スの上面外周にメタライズ層を介して前記蓋体を封着す
る電子部品用パッケージの製造方法において、金属板と
金属ろう材とを同時に圧延することによってクラッド化
された蓋体を構成し、該蓋体の金属ろう材面を封着側に
して上記メタライズ層の上に直接蓋体を載せ、前記セラ
ミックケースの外周に沿って蓋体の上から電子ビームを
照射し、該照射部分の金属ろう材を溶融させてメタライ
ズ層に封着したことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下添付図面に基づいて本発明に
係る電子部品用パッケージ１１の製造方法の一実施例を
詳細に説明する。図１に示した実施例において、電子部
品用パッケージ１１は、従来と同様、圧電振動子１２な
どの電子部品を収納するセラミックケース１３と、その
上面外周枠１５にセラミックケース１３と同時焼成によ
って形成されたメタライズ層１６を介して封着される金
属製の蓋体１４とで構成される。メタライズ層１６はタ
ングステン又はモリブデン等の金属メタライズ層で構成
され、その表面にはニッケルメッキと金メッキが施され
ている。
係る電子部品用パッケージ１１の製造方法の一実施例を
詳細に説明する。図１に示した実施例において、電子部
品用パッケージ１１は、従来と同様、圧電振動子１２な
どの電子部品を収納するセラミックケース１３と、その
上面外周枠１５にセラミックケース１３と同時焼成によ
って形成されたメタライズ層１６を介して封着される金
属製の蓋体１４とで構成される。メタライズ層１６はタ
ングステン又はモリブデン等の金属メタライズ層で構成
され、その表面にはニッケルメッキと金メッキが施され
ている。
【０００７】 一方、メタライズ層１６の上に直接封着さ
れる金属製の蓋体１４は、セラミックケース１３の平面
形状とほぼ同一形状の金属板１４ａと、この金属板１４
ａの片面全体にクラッド化された金属ろう材１４ｂとで
構成されている。金属板１４ａは従来の蓋体と同様、４
２アロイやコバールその他の鉄系合金で構成され、一
方、金属ろう材１４ｂは銀合金やアルミニウム合金等の
金属材で構成される。金属ろう材１４ｂの融点は９００
℃以下が望ましく、それによって溶接時のセラミックケ
ース１３に及ぼす熱の影響を最小限に抑えることができ
る。
れる金属製の蓋体１４は、セラミックケース１３の平面
形状とほぼ同一形状の金属板１４ａと、この金属板１４
ａの片面全体にクラッド化された金属ろう材１４ｂとで
構成されている。金属板１４ａは従来の蓋体と同様、４
２アロイやコバールその他の鉄系合金で構成され、一
方、金属ろう材１４ｂは銀合金やアルミニウム合金等の
金属材で構成される。金属ろう材１４ｂの融点は９００
℃以下が望ましく、それによって溶接時のセラミックケ
ース１３に及ぼす熱の影響を最小限に抑えることができ
る。
【０００８】 金属板１４ａと金属ろう材１４ｂとのクラ
ッド化は、２枚の金属板を同時に圧延することで容易に
製造できる。クラッド化された蓋体１４は、金属的に強
固な結合構造となるため熱伝導が極めて良好となる。そ
の結果、局所的に加熱するビーム溶接等を用いること
で、従来メタライズ層の上に設けていた合金リングを取
り除いて、直接メタライズ層１６の上に蓋体１４を溶接
することが可能となる。
ッド化は、２枚の金属板を同時に圧延することで容易に
製造できる。クラッド化された蓋体１４は、金属的に強
固な結合構造となるため熱伝導が極めて良好となる。そ
の結果、局所的に加熱するビーム溶接等を用いること
で、従来メタライズ層の上に設けていた合金リングを取
り除いて、直接メタライズ層１６の上に蓋体１４を溶接
することが可能となる。
【０００９】 即ち、本発明のように、金属板１４ａと金
属ろう材１４ｂとをクラッド化した場合には、図２に示
したように、金属板１４ａの上から電子ビーム１９を照
射した場合、熱の伝導が良好なために、照射熱の広がり
部２０が僅かでも金属ろう材１４ｂを溶かすことができ
る。これに対して、例えば図３に示したように、金属ろ
う材１４ｂをセラミックケース１３側に設けた場合に
は、金属板１４ａを重ねた時に金属ろう材１４ｂとの間
に僅かな隙間２１ができるため、金属板１４ａの上から
電子ビーム１９を照射した時に金属ろう材１４ｂへの熱
伝達が悪くなり、その分照射熱の広がり部２０が大きく
なって下のセラミックケース１３に悪影響を及ぼすこと
になるからである。
属ろう材１４ｂとをクラッド化した場合には、図２に示
したように、金属板１４ａの上から電子ビーム１９を照
射した場合、熱の伝導が良好なために、照射熱の広がり
部２０が僅かでも金属ろう材１４ｂを溶かすことができ
る。これに対して、例えば図３に示したように、金属ろ
う材１４ｂをセラミックケース１３側に設けた場合に
は、金属板１４ａを重ねた時に金属ろう材１４ｂとの間
に僅かな隙間２１ができるため、金属板１４ａの上から
電子ビーム１９を照射した時に金属ろう材１４ｂへの熱
伝達が悪くなり、その分照射熱の広がり部２０が大きく
なって下のセラミックケース１３に悪影響を及ぼすこと
になるからである。
【００１０】 次に上記構成からなる蓋体１４をセラミッ
クケース１３に気密封着する工程を説明する。先ず、メ
タライズ層１６が形成されているセラミックケース１３
の中に圧電振動子１２などの電子部品を収納したのち、
メタライズ層１６の上に直接蓋体１４を載せ置く。この
時、金属ろう材１４ｂを封着側にしてメタライズ層１６
に接触させる。次に、蓋体１４の上から外周縁に沿って
電子ビーム１９を照射し、金属ろう材１４ｂを局所的に
加熱溶融してメタライズ層１６に封着する。この場合の
溶接時間は、従来のシーム溶接に比べて極めて短時間で
あるため、セラミックケース１３に及ぼす熱の影響も少
なくて済む。
クケース１３に気密封着する工程を説明する。先ず、メ
タライズ層１６が形成されているセラミックケース１３
の中に圧電振動子１２などの電子部品を収納したのち、
メタライズ層１６の上に直接蓋体１４を載せ置く。この
時、金属ろう材１４ｂを封着側にしてメタライズ層１６
に接触させる。次に、蓋体１４の上から外周縁に沿って
電子ビーム１９を照射し、金属ろう材１４ｂを局所的に
加熱溶融してメタライズ層１６に封着する。この場合の
溶接時間は、従来のシーム溶接に比べて極めて短時間で
あるため、セラミックケース１３に及ぼす熱の影響も少
なくて済む。
【００１１】 なお、上記実施例の蓋体１４は、金属板１
４ａの片面全体に金属ろう材１４ｂをクラッド化したも
のであるが、本発明では図４に示したように、金属板１
４ａの両面に金属ろう材１４ｂをクラッド化すること
で、パッケージ組立時に蓋体１４の表裏判断を省略する
ことも可能である。
４ａの片面全体に金属ろう材１４ｂをクラッド化したも
のであるが、本発明では図４に示したように、金属板１
４ａの両面に金属ろう材１４ｂをクラッド化すること
で、パッケージ組立時に蓋体１４の表裏判断を省略する
ことも可能である。
【００１２】 本発明が適用される電子部品パッケージ１
１としては、上述した圧電振動子１２を収納するための
パッケージのみならず、表面波フィルタ用パッケージ、
半導体用パッケージ及び各種電子部品を収納したユニッ
ト部品用パッケージなどにも適用されるものである。
１としては、上述した圧電振動子１２を収納するための
パッケージのみならず、表面波フィルタ用パッケージ、
半導体用パッケージ及び各種電子部品を収納したユニッ
ト部品用パッケージなどにも適用されるものである。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電子
部品用パッケージの製造方法によれば、金属板と金属ろ
う材とを同時に圧延することによってクラッド化された
蓋体を構成し、該蓋体の金属ろう材面を封着側にしてセ
ラミックケースの上に載せ、電子ビームの照射によって
金属ろう材を溶融させ、セラミックケースに蓋体を封着
したので、封着のための照射熱が短時間かつ局所的なも
のとなって、セラミックケース及びセラミックケースの
内部に収納された電子部品に与える熱による悪影響が少
なくて済む。また、既存のシーム溶接に比べて作業時間
を大幅に短縮できるといった効果を奏する。
部品用パッケージの製造方法によれば、金属板と金属ろ
う材とを同時に圧延することによってクラッド化された
蓋体を構成し、該蓋体の金属ろう材面を封着側にしてセ
ラミックケースの上に載せ、電子ビームの照射によって
金属ろう材を溶融させ、セラミックケースに蓋体を封着
したので、封着のための照射熱が短時間かつ局所的なも
のとなって、セラミックケース及びセラミックケースの
内部に収納された電子部品に与える熱による悪影響が少
なくて済む。また、既存のシーム溶接に比べて作業時間
を大幅に短縮できるといった効果を奏する。
【図１】本発明の製造方法による電子部品用パッケージ
の構造を示す断面図である。
の構造を示す断面図である。
【図２】クラッド化した蓋体をビーム溶接する際の照射
熱の広がりを示す断面説明図である。
熱の広がりを示す断面説明図である。
【図３】従来の蓋体をビーム溶接する際の照射熱の広が
りを示す断面説明図である。
りを示す断面説明図である。
【図４】本発明に係る蓋体の他の実施例を示す側面図で
ある。
ある。
【図５】従来における電子部品用パッケージの構造を示
す断面図である。
す断面図である。
１１ 電子部品用パッケージ １２ 圧電振動子（電子部品） １３ セラミックケース １４ 蓋体 １４ａ 金属板 １４ｂ 金属ろう材 １５ 外周枠（外周縁） １６ メタライズ層 １９ 電子ビーム
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−27947（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−203290（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−201325（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−276744（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−46075（ＪＰ，Ａ) 最新接合技術総覧編集委員会編「最新 接合技術総覧」株式会社産業技術サービ スセンター発行（昭和59年４月15日) ｐ．ｐ336−340 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/02 H01L 23/08 H03H 9/02
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を収納するセラミックケースに
金属製の蓋体を被せ、セラミックケースの上面外周にメ
タライズ層を介して前記蓋体を封着する電子部品用パッ
ケージの製造方法において、 金属板と金属ろう材とを
同時に圧延することによってクラッド化された蓋体を構
成し、該蓋体の金属ろう材面を封着側にして上記メタラ
イズ層の上に直接蓋体を載せ、前記セラミックケースの
外周に沿って蓋体の上から電子ビームを照射し、該照射
部分の金属ろう材を溶融させてメタライズ層に封着した
ことを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04571796A JP3248842B2 (ja) | 1996-03-04 | 1996-03-04 | 電子部品用パッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04571796A JP3248842B2 (ja) | 1996-03-04 | 1996-03-04 | 電子部品用パッケージの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246415A JPH09246415A (ja) | 1997-09-19 |
| JP3248842B2 true JP3248842B2 (ja) | 2002-01-21 |
Family
ID=12727112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04571796A Expired - Fee Related JP3248842B2 (ja) | 1996-03-04 | 1996-03-04 | 電子部品用パッケージの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3248842B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3078544B2 (ja) | 1998-09-24 | 2000-08-21 | 住友特殊金属株式会社 | 電子部品用パッケージ、その蓋体用の蓋材およびその蓋材の製造方法 |
| JP2007096777A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子の製造方法 |
-
1996
- 1996-03-04 JP JP04571796A patent/JP3248842B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 最新接合技術総覧編集委員会編「最新接合技術総覧」株式会社産業技術サービスセンター発行（昭和５９年４月１５日）ｐ．ｐ３３６−３４０ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09246415A (ja) | 1997-09-19 |
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