JP3227451B2 - 樹脂成形体表面への金属層の形成方法 - Google Patents
樹脂成形体表面への金属層の形成方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂成形体表面
に、金属被膜を形成させるために有用な金属層を形成す
る方法に関する。より詳細には、処理容器内にて、樹脂
成形体表面に対して金属微粉を生成する金属微粉生成物
質を流動接触させることにより、生成した金属微粉から
なる金属層を樹脂成形体表面に形成する方法に関する。
に、金属被膜を形成させるために有用な金属層を形成す
る方法に関する。より詳細には、処理容器内にて、樹脂
成形体表面に対して金属微粉を生成する金属微粉生成物
質を流動接触させることにより、生成した金属微粉から
なる金属層を樹脂成形体表面に形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】装飾性、耐候性、表面導電性、電磁波遮
断性、抗菌性などの各種機能を樹脂成形体に付与する目
的で、その表面に金属被膜を形成することが従来から行
われている。その方法としては、例えば、真空蒸着やス
パッタリングなどの真空めっき処理方法、無電解めっき
処理方法、無電解めっき処理後に電気めっき処理を施す
無電解・電気めっき処理方法などが知られている。樹脂
成形体は非導電性であるので、直接電気めっき処理がで
きないことから、これらの方法は各種方面で実用化され
ている。しかしながら、真空めっき処理方法において
は、得られる金属被膜の剥離強度が低く、耐久性能に劣
ること、複雑な形状の成形体への適用が困難なこと、樹
脂の種類によっては、ガスを発生するものがあるので真
空処理時に時間を要することがあること、生産コストが
高いことなどの問題点を有している。無電解めっき処理
方法においては、通常、処理を行うに当たり、予め樹脂
成形体の表面にエッチング処理を施したり、センシタイ
ジング→アクチベーション法などの触媒付与処理を施す
必要があるので、工程が煩雑になること、処理に時間を
要すること、得られるめっき厚が薄いことなどの問題点
を有している。無電解・電気めっき処理方法において
は、得られる金属被膜の剥離強度は比較的よく、耐久性
能は真空めっき処理方法に比べてかなり良好であるもの
の、工程が煩雑になることや処理に時間を要することな
どの問題点を有している。また、樹脂成形体表面に金属
粉体を添加した樹脂を塗布して導電性を付与した後、電
気めっき処理を行う方法なども提案されているが、樹脂
成形体表面に樹脂層を均一に設けることは一般的に困難
であることから、その不均一性により、膜厚精度と表面
平滑性に優れた金属被膜を形成することができないとい
う問題点を有している。
断性、抗菌性などの各種機能を樹脂成形体に付与する目
的で、その表面に金属被膜を形成することが従来から行
われている。その方法としては、例えば、真空蒸着やス
パッタリングなどの真空めっき処理方法、無電解めっき
処理方法、無電解めっき処理後に電気めっき処理を施す
無電解・電気めっき処理方法などが知られている。樹脂
成形体は非導電性であるので、直接電気めっき処理がで
きないことから、これらの方法は各種方面で実用化され
ている。しかしながら、真空めっき処理方法において
は、得られる金属被膜の剥離強度が低く、耐久性能に劣
ること、複雑な形状の成形体への適用が困難なこと、樹
脂の種類によっては、ガスを発生するものがあるので真
空処理時に時間を要することがあること、生産コストが
高いことなどの問題点を有している。無電解めっき処理
方法においては、通常、処理を行うに当たり、予め樹脂
成形体の表面にエッチング処理を施したり、センシタイ
ジング→アクチベーション法などの触媒付与処理を施す
必要があるので、工程が煩雑になること、処理に時間を
要すること、得られるめっき厚が薄いことなどの問題点
を有している。無電解・電気めっき処理方法において
は、得られる金属被膜の剥離強度は比較的よく、耐久性
能は真空めっき処理方法に比べてかなり良好であるもの
の、工程が煩雑になることや処理に時間を要することな
どの問題点を有している。また、樹脂成形体表面に金属
粉体を添加した樹脂を塗布して導電性を付与した後、電
気めっき処理を行う方法なども提案されているが、樹脂
成形体表面に樹脂層を均一に設けることは一般的に困難
であることから、その不均一性により、膜厚精度と表面
平滑性に優れた金属被膜を形成することができないとい
う問題点を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような状況に鑑
み、本発明は、膜厚精度と表面平滑性に優れ、かつ剥離
強度が高い金属被膜を簡易に樹脂成形体表面に形成する
ために有用な金属層の、樹脂成形体表面への形成方法を
提供することを目的とする。
み、本発明は、膜厚精度と表面平滑性に優れ、かつ剥離
強度が高い金属被膜を簡易に樹脂成形体表面に形成する
ために有用な金属層の、樹脂成形体表面への形成方法を
提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決するために種々の検討を行った結果、処理容器
内にて、樹脂成形体表面に対して金属微粉生成物質を流
動接触させると、該金属微粉生成物質から金属微粉が生
成し、生成した金属微粉は、該樹脂成形体表面に強固な
かつ高密度な金属層を形成することを知見した。さら
に、こうして形成される金属層は、導電層としての機能
を発揮するので、続く工程で電気めっき処理を行うこと
により、樹脂成形体表面に簡易に金属被膜を形成するこ
とができることや、該金属層自体が装飾性などの機能を
発揮することを見出した。
題を解決するために種々の検討を行った結果、処理容器
内にて、樹脂成形体表面に対して金属微粉生成物質を流
動接触させると、該金属微粉生成物質から金属微粉が生
成し、生成した金属微粉は、該樹脂成形体表面に強固な
かつ高密度な金属層を形成することを知見した。さら
に、こうして形成される金属層は、導電層としての機能
を発揮するので、続く工程で電気めっき処理を行うこと
により、樹脂成形体表面に簡易に金属被膜を形成するこ
とができることや、該金属層自体が装飾性などの機能を
発揮することを見出した。
【０００５】本発明は、かかる知見に基づき成されたも
ので、本発明の樹脂成形体表面への金属層の形成方法
は、請求項１記載の通り、樹脂成形体と金属微粉生成物
質を処理容器内に収容し、前記処理容器内にて、前記樹
脂成形体表面に対して前記金属微粉生成物質を流動接触
させることにより、前記金属微粉生成物質から金属微粉
を生成させ、前記樹脂成形体表面に前記金属微粉からな
る金属層を形成することを特徴とする。また、請求項２
記載の形成方法は、請求項１記載の形成方法において、
樹脂成形体と金属微粉生成物質に振動を加え、および／
または両者を攪拌することにより、前記樹脂成形体表面
に対して前記金属微粉生成物質を流動接触させることを
特徴とする。また、請求項３記載の形成方法は、請求項
１または２記載の形成方法において、前記処理容器がバ
レル装置の処理槽であることを特徴とする。また、請求
項４記載の形成方法は、請求項１乃至３のいずれかに記
載の形成方法において、乾式的に処理を行うことを特徴
とする。また、請求項５記載の形成方法は、請求項１乃
至４のいずれかに記載の形成方法において、前記金属微
粉生成物質がＣｕ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ａ
ｕ、Ａｇ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌから選ばれる
少なくとも一種の金属の微粉を生成させる物質であるこ
とを特徴とする。また、請求項６記載の形成方法は、請
求項１乃至５のいずれかに記載の形成方法において、前
工程として、樹脂成形体表面を予め粗化しておくことを
特徴とする。また、本発明の樹脂成形体は、請求項７記
載の通り、樹脂成形体表面に金属微粉からなる金属層が
形成されていることを特徴とする。
ので、本発明の樹脂成形体表面への金属層の形成方法
は、請求項１記載の通り、樹脂成形体と金属微粉生成物
質を処理容器内に収容し、前記処理容器内にて、前記樹
脂成形体表面に対して前記金属微粉生成物質を流動接触
させることにより、前記金属微粉生成物質から金属微粉
を生成させ、前記樹脂成形体表面に前記金属微粉からな
る金属層を形成することを特徴とする。また、請求項２
記載の形成方法は、請求項１記載の形成方法において、
樹脂成形体と金属微粉生成物質に振動を加え、および／
または両者を攪拌することにより、前記樹脂成形体表面
に対して前記金属微粉生成物質を流動接触させることを
特徴とする。また、請求項３記載の形成方法は、請求項
１または２記載の形成方法において、前記処理容器がバ
レル装置の処理槽であることを特徴とする。また、請求
項４記載の形成方法は、請求項１乃至３のいずれかに記
載の形成方法において、乾式的に処理を行うことを特徴
とする。また、請求項５記載の形成方法は、請求項１乃
至４のいずれかに記載の形成方法において、前記金属微
粉生成物質がＣｕ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ａ
ｕ、Ａｇ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌから選ばれる
少なくとも一種の金属の微粉を生成させる物質であるこ
とを特徴とする。また、請求項６記載の形成方法は、請
求項１乃至５のいずれかに記載の形成方法において、前
工程として、樹脂成形体表面を予め粗化しておくことを
特徴とする。また、本発明の樹脂成形体は、請求項７記
載の通り、樹脂成形体表面に金属微粉からなる金属層が
形成されていることを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の樹脂成形体への金属層の
形成方法は、樹脂成形体と金属微粉生成物質を処理容器
内に収容し、該処理容器内にて、該樹脂成形体表面に対
して該金属微粉生成物質を流動接触させることにより、
該金属微粉生成物質から金属微粉を生成させ、該樹脂成
形体表面に該金属微粉からなる金属層を形成することを
特徴とする。従って、樹脂成形体の形状は、その表面に
対して金属微粉生成物質が流動接触する形状であれば特
段制限されるものではない。
形成方法は、樹脂成形体と金属微粉生成物質を処理容器
内に収容し、該処理容器内にて、該樹脂成形体表面に対
して該金属微粉生成物質を流動接触させることにより、
該金属微粉生成物質から金属微粉を生成させ、該樹脂成
形体表面に該金属微粉からなる金属層を形成することを
特徴とする。従って、樹脂成形体の形状は、その表面に
対して金属微粉生成物質が流動接触する形状であれば特
段制限されるものではない。
【０００７】本発明は、樹脂成形体表面に金属層を形成
する方法であるので、本発明における樹脂成形体には、
成形体自体が樹脂で構成されているもののほか、その表
面だけが樹脂で構成されているもの、成形体内部には樹
脂以外の構成成分を含んでいるが表面は実質的に樹脂で
構成されているもの（例えば、成形体内部が磁性粉と樹
脂で構成されており、その表面が実質的に樹脂で構成さ
れているボンド磁石）なども包含される。
する方法であるので、本発明における樹脂成形体には、
成形体自体が樹脂で構成されているもののほか、その表
面だけが樹脂で構成されているもの、成形体内部には樹
脂以外の構成成分を含んでいるが表面は実質的に樹脂で
構成されているもの（例えば、成形体内部が磁性粉と樹
脂で構成されており、その表面が実質的に樹脂で構成さ
れているボンド磁石）なども包含される。
【０００８】樹脂成形体を構成する樹脂としては、エポ
キシ樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、シリコ
ーンゴム、テフロンなどのフッ素樹脂、ＡＢＳ樹脂（ア
クリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂）、
ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン樹
脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレン
テレフタレートやポリブチレンテレフタレートなどのポ
リエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ＦＲＰ（繊維強化型
プラスチック）、ナイロンなどのポリアミド樹脂、ポリ
エステルエラストマーなどの熱可塑性エラストマーなど
が挙げられる。
キシ樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、シリコ
ーンゴム、テフロンなどのフッ素樹脂、ＡＢＳ樹脂（ア
クリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂）、
ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン樹
脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレン
テレフタレートやポリブチレンテレフタレートなどのポ
リエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ＦＲＰ（繊維強化型
プラスチック）、ナイロンなどのポリアミド樹脂、ポリ
エステルエラストマーなどの熱可塑性エラストマーなど
が挙げられる。
【０００９】金属微粉の生成源となる金属微粉生成物質
としては、例えば、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｉ
ｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌから選
ばれる少なくとも一種の金属の微粉を生成させる物質が
挙げられる。また、金属微粉生成物質は、上記の金属成
分を含む合金からなる物質であってもよい。なお、上記
の複数の金属微粉生成物質に由来した所望の合金微粉か
らなる金属層が樹脂成形体表面に形成されるように、複
数の金属微粉生成物質を組み合わせて使用してもよい
（例えば、Ｐｂ微粉生成物質とＳｎ微粉生成物質とを組
み合わせて使用することにより、樹脂成形体表面にＰｂ
Ｓｎ合金微粉からなる金属層を形成することができ、こ
れはＩＣなどの電気接点部材として利用できる）。ま
た、金属微粉生成物質は、工業的生産上不可避な不純物
を含有するものであっても差し支えない。
としては、例えば、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｉ
ｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌから選
ばれる少なくとも一種の金属の微粉を生成させる物質が
挙げられる。また、金属微粉生成物質は、上記の金属成
分を含む合金からなる物質であってもよい。なお、上記
の複数の金属微粉生成物質に由来した所望の合金微粉か
らなる金属層が樹脂成形体表面に形成されるように、複
数の金属微粉生成物質を組み合わせて使用してもよい
（例えば、Ｐｂ微粉生成物質とＳｎ微粉生成物質とを組
み合わせて使用することにより、樹脂成形体表面にＰｂ
Ｓｎ合金微粉からなる金属層を形成することができ、こ
れはＩＣなどの電気接点部材として利用できる）。ま
た、金属微粉生成物質は、工業的生産上不可避な不純物
を含有するものであっても差し支えない。
【００１０】金属微粉生成物質は、所望する金属のみか
らなる金属片、異種金属からなる芯材に所望する金属を
被覆した複合金属片などの、針状（ワイヤー状）、円柱
状、塊状など様々な形状のものが使用できるが、金属微
粉を効率よく生成させるためなどの観点からは、末端が
鋭利な針状や円柱状のものを使用することが望ましい。
このような望ましい形状は、公知のワイヤーカット技術
を採用することで容易に得ることができる。
らなる金属片、異種金属からなる芯材に所望する金属を
被覆した複合金属片などの、針状（ワイヤー状）、円柱
状、塊状など様々な形状のものが使用できるが、金属微
粉を効率よく生成させるためなどの観点からは、末端が
鋭利な針状や円柱状のものを使用することが望ましい。
このような望ましい形状は、公知のワイヤーカット技術
を採用することで容易に得ることができる。
【００１１】金属微粉生成物質の大きさ（長径）は、金
属微粉を効率よく生成させることなどの観点から、０．
０５ｍｍ〜１０ｍｍが望ましいが、より望ましくは０．
３ｍｍ〜５ｍｍであり、さらに望ましくは０．５ｍｍ〜
３ｍｍである。金属微粉生成物質は、同一形状・同一寸
法のものを使用してもよく、異形状・異寸法のものを混
合して使用してもよい。
属微粉を効率よく生成させることなどの観点から、０．
０５ｍｍ〜１０ｍｍが望ましいが、より望ましくは０．
３ｍｍ〜５ｍｍであり、さらに望ましくは０．５ｍｍ〜
３ｍｍである。金属微粉生成物質は、同一形状・同一寸
法のものを使用してもよく、異形状・異寸法のものを混
合して使用してもよい。
【００１２】樹脂成形体表面に対する金属微粉生成物質
の流動接触方法としては、金属微粉生成物質から金属微
粉を効率よく生成させるとともに、生成した金属微粉を
用いて、金属層を効率よく形成させるという観点から、
樹脂成形体と金属微粉生成物質に振動を加え、および／
または両者を攪拌する方法が望ましい。かかる方法は、
例えば、バレル装置やボールミル装置の処理槽を用いて
行うことができる。例えば、バレル装置は、回転式をは
じめ、振動式や、遠心式など、公知の装置を用いること
ができる。回転式の場合、その回転数は２０ｒｐｍ〜５
０ｒｐｍとすることが望ましい。振動式の場合、その振
動数は５０Ｈｚ〜１００Ｈｚ、振動振幅は０．３ｍｍ〜
１０ｍｍとすることが望ましい。遠心式の場合、その回
転数は７０ｒｐｍ〜２００ｒｐｍとすることが望まし
い。
の流動接触方法としては、金属微粉生成物質から金属微
粉を効率よく生成させるとともに、生成した金属微粉を
用いて、金属層を効率よく形成させるという観点から、
樹脂成形体と金属微粉生成物質に振動を加え、および／
または両者を攪拌する方法が望ましい。かかる方法は、
例えば、バレル装置やボールミル装置の処理槽を用いて
行うことができる。例えば、バレル装置は、回転式をは
じめ、振動式や、遠心式など、公知の装置を用いること
ができる。回転式の場合、その回転数は２０ｒｐｍ〜５
０ｒｐｍとすることが望ましい。振動式の場合、その振
動数は５０Ｈｚ〜１００Ｈｚ、振動振幅は０．３ｍｍ〜
１０ｍｍとすることが望ましい。遠心式の場合、その回
転数は７０ｒｐｍ〜２００ｒｐｍとすることが望まし
い。
【００１３】処理容器内への樹脂成形体と金属微粉生成
物質の投入量は、処理容器内容積の２０ｖｏｌ％〜９０
ｖｏｌ％が望ましい。２０ｖｏｌ％未満では、処理量が
少なすぎて実用的でなく、９０ｖｏｌ％を越えると、樹
脂成形体表面への金属層の形成が効率よく起こらなくな
る恐れがあるからである。また、容器内に投入する樹脂
成形体と金属微粉生成物質との比率は、容積比率（樹脂
成形体／金属微粉生成物質）にして３以下が望ましい。
容積比率が３を越えると、金属層の形成に時間を要して
実用的でない恐れがあるからである。
物質の投入量は、処理容器内容積の２０ｖｏｌ％〜９０
ｖｏｌ％が望ましい。２０ｖｏｌ％未満では、処理量が
少なすぎて実用的でなく、９０ｖｏｌ％を越えると、樹
脂成形体表面への金属層の形成が効率よく起こらなくな
る恐れがあるからである。また、容器内に投入する樹脂
成形体と金属微粉生成物質との比率は、容積比率（樹脂
成形体／金属微粉生成物質）にして３以下が望ましい。
容積比率が３を越えると、金属層の形成に時間を要して
実用的でない恐れがあるからである。
【００１４】処理時間は、処理量にも依存するが、一般
的には１時間程度〜１０時間程度である。
的には１時間程度〜１０時間程度である。
【００１５】なお、樹脂成形体表面に対する金属微粉生
成物質の流動接触は、金属微粉生成物質が酸化腐食され
やすい場合を考慮して乾式的に行うことが望ましい。
成物質の流動接触は、金属微粉生成物質が酸化腐食され
やすい場合を考慮して乾式的に行うことが望ましい。
【００１６】樹脂成形体表面に対する金属微粉生成物質
の流動接触によって金属微粉生成物質から生成する金属
微粉の大きさ（長径）は、概ね０．００１μｍ〜５μｍ
であり、その形状は様々である。生成した金属微粉は、
樹脂成形体表面において、処理容器内の内容物（その多
くは金属微粉生成物質である）と衝突し、樹脂成形体表
面にその先端部が突き刺さるとともに圧入され、樹脂成
形体表面上に突出した部分は、その表面を覆うように変
形（例えば展延）する。これが金属層の形成の足掛かり
となり、その後、さらに、樹脂成形体表面に圧入された
金属微粉上に積層した金属微粉、それが変形した金属微
粉、金属微粉の集合体、該集合体の変形物（例えば展延
されて鱗片状になったもの）、該集合体の積層物などが
金属層の形成に寄与し、全体として金属層を構成する。
よって、本発明における金属微粉からなる金属層は、金
属微粉生成物質から生成した金属微粉を形成源として形
成された金属層を意味するものとする。
の流動接触によって金属微粉生成物質から生成する金属
微粉の大きさ（長径）は、概ね０．００１μｍ〜５μｍ
であり、その形状は様々である。生成した金属微粉は、
樹脂成形体表面において、処理容器内の内容物（その多
くは金属微粉生成物質である）と衝突し、樹脂成形体表
面にその先端部が突き刺さるとともに圧入され、樹脂成
形体表面上に突出した部分は、その表面を覆うように変
形（例えば展延）する。これが金属層の形成の足掛かり
となり、その後、さらに、樹脂成形体表面に圧入された
金属微粉上に積層した金属微粉、それが変形した金属微
粉、金属微粉の集合体、該集合体の変形物（例えば展延
されて鱗片状になったもの）、該集合体の積層物などが
金属層の形成に寄与し、全体として金属層を構成する。
よって、本発明における金属微粉からなる金属層は、金
属微粉生成物質から生成した金属微粉を形成源として形
成された金属層を意味するものとする。
【００１７】なお、金属層の形成の初期段階において、
金属微粉が樹脂成形体表面に効率よく圧入されるための
介助手段として、その前工程で、樹脂成形体表面をエメ
リー研磨紙などで予め粗化してもよい。
金属微粉が樹脂成形体表面に効率よく圧入されるための
介助手段として、その前工程で、樹脂成形体表面をエメ
リー研磨紙などで予め粗化してもよい。
【００１８】こうして形成される金属微粉からなる金属
層は、導電層としての機能を発揮するので、電気めっき
処理を行うことが可能となり、樹脂成形体表面に膜厚精
度と表面平滑性に優れた金属被膜を形成することができ
る。さらに、該金属層は、樹脂成形体表面に圧入した金
属微粉を基に形成されていることから、樹脂成形体表面
に対して投錨効果を有しているので、該金属層上に形成
される金属被膜は剥離強度が高いという特徴を有する。
さらに、該金属層上には、エッチング処理や触媒付与処
理などを行うことなく無電解めっき処理を行えるという
利点も有する。
層は、導電層としての機能を発揮するので、電気めっき
処理を行うことが可能となり、樹脂成形体表面に膜厚精
度と表面平滑性に優れた金属被膜を形成することができ
る。さらに、該金属層は、樹脂成形体表面に圧入した金
属微粉を基に形成されていることから、樹脂成形体表面
に対して投錨効果を有しているので、該金属層上に形成
される金属被膜は剥離強度が高いという特徴を有する。
さらに、該金属層上には、エッチング処理や触媒付与処
理などを行うことなく無電解めっき処理を行えるという
利点も有する。
【００１９】また、本発明の金属微粉からなる金属層
は、樹脂成形体表面に強固にかつ高密度に形成されてい
る。従って、金属微粉生成物質から生成する金属微粉の
材質を適宜選択することで、金属層自体に、装飾性など
の従来から求められていた機能の他、耐磨耗性、濡れ
性、遮光性などの機能を発揮させることができ、金属層
を積層形成することで、複数の機能を発揮させることも
できる。勿論、高い性能が要求される場合は、さらに電
気めっき処理などを行い、金属被膜を形成する必要があ
るが、樹脂成形体に簡易に一定の機能を付与するという
観点からは、金属層自体に各種機能を発揮させることが
できる点は非常に都合がよい。
は、樹脂成形体表面に強固にかつ高密度に形成されてい
る。従って、金属微粉生成物質から生成する金属微粉の
材質を適宜選択することで、金属層自体に、装飾性など
の従来から求められていた機能の他、耐磨耗性、濡れ
性、遮光性などの機能を発揮させることができ、金属層
を積層形成することで、複数の機能を発揮させることも
できる。勿論、高い性能が要求される場合は、さらに電
気めっき処理などを行い、金属被膜を形成する必要があ
るが、樹脂成形体に簡易に一定の機能を付与するという
観点からは、金属層自体に各種機能を発揮させることが
できる点は非常に都合がよい。
【００２０】
【実施例】実施例１：サンプルとしてエポキシ樹脂から
なる３ｃｍ角ブロックを用いて以下の処理を行った。ま
ず、サンプル表面を２８０番のエメリー研磨紙で研磨し
て表面の粗化を行った。次に、表面の粗化を行ったサン
プル１０個（見かけ容積０．２７リットル）と見かけ容
積２リットルの直径２ｍｍ、長さ２ｍｍの短円柱状Ｃｕ
微粉生成物質（ワイヤーをカットしたもの）を容積２．
８リットルの振動バレル装置の処理槽に投入し（合計投
入量は処理槽内容積の８１ｖｏｌ％）、振動数６０Ｈ
ｚ、振動振幅１．５ｍｍの条件にて乾式的に処理を４時
間行った。この操作により生成するＣｕ微粉は、長径が
０．１μｍ以下の微粉から最も大きい微粉で長径が５μ
ｍ程度であった。処理後のサンプル表面を光学顕微鏡
（１００倍）で観察したところ、その表面全体にはＣｕ
微粉からなる金属層が均一に形成されていることがわか
った。
なる３ｃｍ角ブロックを用いて以下の処理を行った。ま
ず、サンプル表面を２８０番のエメリー研磨紙で研磨し
て表面の粗化を行った。次に、表面の粗化を行ったサン
プル１０個（見かけ容積０．２７リットル）と見かけ容
積２リットルの直径２ｍｍ、長さ２ｍｍの短円柱状Ｃｕ
微粉生成物質（ワイヤーをカットしたもの）を容積２．
８リットルの振動バレル装置の処理槽に投入し（合計投
入量は処理槽内容積の８１ｖｏｌ％）、振動数６０Ｈ
ｚ、振動振幅１．５ｍｍの条件にて乾式的に処理を４時
間行った。この操作により生成するＣｕ微粉は、長径が
０．１μｍ以下の微粉から最も大きい微粉で長径が５μ
ｍ程度であった。処理後のサンプル表面を光学顕微鏡
（１００倍）で観察したところ、その表面全体にはＣｕ
微粉からなる金属層が均一に形成されていることがわか
った。
【００２１】参考例１： 実施例１で得られた表面全体にＣｕ微粉からなる金属層
を有するサンプルを１分間超音波洗浄した後、ひっかけ
めっき方式で電気Ｎｉめっき処理を、電流密度２Ａ／ｄ
ｍ2、めっき時間６０分、ｐＨ４．２、浴温５５℃、め
っき液組成（硫酸ニッケル２４０ｇ／ｌ、塩化ニッケル
４５ｇ／ｌ、炭酸ニッケル適量（ｐＨ調整）、ほう酸３
０ｇ／ｌ）の条件にて行ったところ、Ｃｕ微粉からなる
金属層上に膜厚が１５μｍのめっき被膜を形成すること
ができた。
を有するサンプルを１分間超音波洗浄した後、ひっかけ
めっき方式で電気Ｎｉめっき処理を、電流密度２Ａ／ｄ
ｍ2、めっき時間６０分、ｐＨ４．２、浴温５５℃、め
っき液組成（硫酸ニッケル２４０ｇ／ｌ、塩化ニッケル
４５ｇ／ｌ、炭酸ニッケル適量（ｐＨ調整）、ほう酸３
０ｇ／ｌ）の条件にて行ったところ、Ｃｕ微粉からなる
金属層上に膜厚が１５μｍのめっき被膜を形成すること
ができた。
【００２２】実施例２： サンプルとしてエポキシ樹脂からなる３ｃｍ角ブロック
を用いて以下の処理を行った。サンプル１０個（見かけ
容積０．２７リットル）と見かけ容積２リットルの直径
１ｍｍ、長さ１ｍｍの短円柱状Ａｌ微粉生成物質（ワイ
ヤーをカットしたもの）を容積２．８リットルの振動バ
レル装置の処理槽に投入し（合計投入量は処理槽内容積
の８１ｖｏｌ％）、振動数６０Ｈｚ、振動振幅１．５ｍ
ｍの条件にて乾式的に処理を４時間行った。この操作に
より生成するＡｌ微粉は、長径が０．１μｍ以下の微粉
から最も大きい微粉で長径が５μｍ程度であった。処理
後のサンプル表面を光学顕微鏡（１００倍）で観察した
ところ、その表面全体にはＡｌ微粉からなる金属層が均
一に形成されていることがわかった。
を用いて以下の処理を行った。サンプル１０個（見かけ
容積０．２７リットル）と見かけ容積２リットルの直径
１ｍｍ、長さ１ｍｍの短円柱状Ａｌ微粉生成物質（ワイ
ヤーをカットしたもの）を容積２．８リットルの振動バ
レル装置の処理槽に投入し（合計投入量は処理槽内容積
の８１ｖｏｌ％）、振動数６０Ｈｚ、振動振幅１．５ｍ
ｍの条件にて乾式的に処理を４時間行った。この操作に
より生成するＡｌ微粉は、長径が０．１μｍ以下の微粉
から最も大きい微粉で長径が５μｍ程度であった。処理
後のサンプル表面を光学顕微鏡（１００倍）で観察した
ところ、その表面全体にはＡｌ微粉からなる金属層が均
一に形成されていることがわかった。
【００２３】参考例２：実施例２ で得られた表面全体にＡｌ微粉からなる金属層
を有するサンプルを１分間超音波洗浄した後、浴温２０
℃の亜鉛置換液（液組成：水酸化ナトリウム５０ｇ／
ｌ、酸化亜鉛５ｇ／ｌ、塩化第二鉄２ｇ／ｌ、ロッシェ
ル塩５０ｇ／ｌ、硝酸ナトリウム１ｇ／ｌ）に１分間浸
漬して亜鉛置換処理を行った。サンプルを洗浄してか
ら、ひっかけめっき方式で電気Ｎｉめっき処理を、電流
密度２Ａ／ｄｍ2、めっき時間６０分、ｐＨ４．２、浴
温５５℃、めっき液組成（硫酸ニッケル２４０ｇ／ｌ、
塩化ニッケル４５ｇ／ｌ、炭酸ニッケル適量（ｐＨ調
整）、ほう酸３０ｇ／ｌ）の条件にて行ったところ、Ａ
ｌ微粉からなる金属層上に膜厚が１６μｍのめっき被膜
を形成することができた。
を有するサンプルを１分間超音波洗浄した後、浴温２０
℃の亜鉛置換液（液組成：水酸化ナトリウム５０ｇ／
ｌ、酸化亜鉛５ｇ／ｌ、塩化第二鉄２ｇ／ｌ、ロッシェ
ル塩５０ｇ／ｌ、硝酸ナトリウム１ｇ／ｌ）に１分間浸
漬して亜鉛置換処理を行った。サンプルを洗浄してか
ら、ひっかけめっき方式で電気Ｎｉめっき処理を、電流
密度２Ａ／ｄｍ2、めっき時間６０分、ｐＨ４．２、浴
温５５℃、めっき液組成（硫酸ニッケル２４０ｇ／ｌ、
塩化ニッケル４５ｇ／ｌ、炭酸ニッケル適量（ｐＨ調
整）、ほう酸３０ｇ／ｌ）の条件にて行ったところ、Ａ
ｌ微粉からなる金属層上に膜厚が１６μｍのめっき被膜
を形成することができた。
【００２４】参考例３： 実施例１で得られた表面全体にＣｕ微粉からなる金属層
を有するサンプルを１分間超音波洗浄した後、無電解Ｃ
ｕめっき液（スルカップＥＬＣ−ＳＰ：上村工業株式会
社製）を用いて、めっき時間３０分、浴温６０℃の条件
にて無電解Ｃｕめっき処理を行ったところ、Ｃｕ微粉か
らなる金属層上に膜厚が２μｍのめっき被膜を形成する
ことができた。
を有するサンプルを１分間超音波洗浄した後、無電解Ｃ
ｕめっき液（スルカップＥＬＣ−ＳＰ：上村工業株式会
社製）を用いて、めっき時間３０分、浴温６０℃の条件
にて無電解Ｃｕめっき処理を行ったところ、Ｃｕ微粉か
らなる金属層上に膜厚が２μｍのめっき被膜を形成する
ことができた。
【００２５】実施例３： 実施例１のエポキシ樹脂からなる３ｃｍ角ブロックをポ
リ塩化ビニル樹脂からなる３ｃｍ角ブロックに代えたこ
と以外は実施例１と同様にして処理を行った。その結
果、ブロック表面全体にＣｕ微粉からなる金属層を均一
に形成することができた。
リ塩化ビニル樹脂からなる３ｃｍ角ブロックに代えたこ
と以外は実施例１と同様にして処理を行った。その結
果、ブロック表面全体にＣｕ微粉からなる金属層を均一
に形成することができた。
【００２６】実施例４： 実施例１のエポキシ樹脂からなる３ｃｍ角ブロックをア
クリル樹脂からなる３ｃｍ角ブロックに代えたこと以外
は実施例１と同様にして処理を行った。その結果、ブロ
ック表面全体にＣｕ微粉からなる金属層を均一に形成す
ることができた。
クリル樹脂からなる３ｃｍ角ブロックに代えたこと以外
は実施例１と同様にして処理を行った。その結果、ブロ
ック表面全体にＣｕ微粉からなる金属層を均一に形成す
ることができた。
【００２７】実施例５： 実施例１のエポキシ樹脂からなる３ｃｍ角ブロックをシ
リコーンゴムからなる３ｃｍ角ブロックに代えたこと以
外は実施例１と同様にして処理を行った。その結果、ブ
ロック表面全体にＣｕ微粉からなる金属層を均一に形成
することができた。
リコーンゴムからなる３ｃｍ角ブロックに代えたこと以
外は実施例１と同様にして処理を行った。その結果、ブ
ロック表面全体にＣｕ微粉からなる金属層を均一に形成
することができた。
【００２８】実施例６： 実施例１のエポキシ樹脂からなる３ｃｍ角ブロックをテ
フロンからなる３ｃｍ角ブロックに代えたこと以外は実
施例１と同様にして処理を行った。その結果、ブロック
表面全体にＣｕ微粉からなる金属層を均一に形成するこ
とができた。
フロンからなる３ｃｍ角ブロックに代えたこと以外は実
施例１と同様にして処理を行った。その結果、ブロック
表面全体にＣｕ微粉からなる金属層を均一に形成するこ
とができた。
【００２９】実施例７：実施例２ のエポキシ樹脂からなる３ｃｍ角ブロックをポ
リ塩化ビニル樹脂からなる３ｃｍ角ブロックに代えたこ
と以外は実施例２と同様にして処理を行った。その結
果、ブロック表面全体にＡｌ微粉からなる金属層を均一
に形成することができた。
リ塩化ビニル樹脂からなる３ｃｍ角ブロックに代えたこ
と以外は実施例２と同様にして処理を行った。その結
果、ブロック表面全体にＡｌ微粉からなる金属層を均一
に形成することができた。
【００３０】実施例８：実施例２ のエポキシ樹脂からなる３ｃｍ角ブロックをア
クリル樹脂からなる３ｃｍ角ブロックに代えたこと以外
は実施例２と同様にして処理を行った。その結果、ブロ
ック表面全体にＡｌ微粉からなる金属層を均一に形成す
ることができた。
クリル樹脂からなる３ｃｍ角ブロックに代えたこと以外
は実施例２と同様にして処理を行った。その結果、ブロ
ック表面全体にＡｌ微粉からなる金属層を均一に形成す
ることができた。
【００３１】実施例９：実施例２ のエポキシ樹脂からなる３ｃｍ角ブロックをシ
リコーンゴムからなる３ｃｍ角ブロックに代えたこと以
外は実施例２と同様にして処理を行った。その結果、ブ
ロック表面全体にＡｌ微粉からなる金属層を均一に形成
することができた。
リコーンゴムからなる３ｃｍ角ブロックに代えたこと以
外は実施例２と同様にして処理を行った。その結果、ブ
ロック表面全体にＡｌ微粉からなる金属層を均一に形成
することができた。
【００３２】実施例１０：実施例２ のエポキシ樹脂からなる３ｃｍ角ブロックをテ
フロンからなる３ｃｍ角ブロックに代えたこと以外は実
施例２と同様にして処理を行った。その結果、ブロック
表面全体にＡｌ微粉からなる金属層を均一に形成するこ
とができた。
フロンからなる３ｃｍ角ブロックに代えたこと以外は実
施例２と同様にして処理を行った。その結果、ブロック
表面全体にＡｌ微粉からなる金属層を均一に形成するこ
とができた。
【００３３】実施例１１： 平均粒径１．２２μｍのストロンチウムフェライト粉７
０ｖｏｌ％とポリエステルエラストマー３０ｖｏｌ％を
ヘンシルミキサーで混合した後、２軸同方向押し出し成
形機で成形し、その表面が実質的にポリエステルエラス
トマーで構成された１０ｍｍ×１０ｍｍ×１００ｍｍの
ボンド磁石を製造した。このボンド磁石の表面を２８０
番のエメリー研磨紙で研磨して表面の粗化を行った。次
に、表面の粗化を行ったボンド磁石２０個（見かけ容積
０．２リットル）と見かけ容積２リットルの直径２ｍ
ｍ、長さ２ｍｍの短円柱状Ｃｕ微粉生成物質（ワイヤー
をカットしたもの）を容積２．８リットルの振動バレル
装置の処理槽に投入し（合計投入量は処理槽内容積の７
９ｖｏｌ％）、振動数６０Ｈｚ、振動振幅１．５ｍｍの
条件にて乾式的に処理を４時間行った。この操作により
生成するＣｕ微粉は、長径が０．１μｍ以下の微粉から
最も大きい微粉で長径が５μｍ程度であった。処理後の
ボンド磁石表面を光学顕微鏡（１００倍）で観察したと
ころ、その表面全体にはＣｕ微粉からなる金属層が均一
に形成されていることがわかった。
０ｖｏｌ％とポリエステルエラストマー３０ｖｏｌ％を
ヘンシルミキサーで混合した後、２軸同方向押し出し成
形機で成形し、その表面が実質的にポリエステルエラス
トマーで構成された１０ｍｍ×１０ｍｍ×１００ｍｍの
ボンド磁石を製造した。このボンド磁石の表面を２８０
番のエメリー研磨紙で研磨して表面の粗化を行った。次
に、表面の粗化を行ったボンド磁石２０個（見かけ容積
０．２リットル）と見かけ容積２リットルの直径２ｍ
ｍ、長さ２ｍｍの短円柱状Ｃｕ微粉生成物質（ワイヤー
をカットしたもの）を容積２．８リットルの振動バレル
装置の処理槽に投入し（合計投入量は処理槽内容積の７
９ｖｏｌ％）、振動数６０Ｈｚ、振動振幅１．５ｍｍの
条件にて乾式的に処理を４時間行った。この操作により
生成するＣｕ微粉は、長径が０．１μｍ以下の微粉から
最も大きい微粉で長径が５μｍ程度であった。処理後の
ボンド磁石表面を光学顕微鏡（１００倍）で観察したと
ころ、その表面全体にはＣｕ微粉からなる金属層が均一
に形成されていることがわかった。
【００３４】参考例４：実施例１１ で得られた表面全体にＣｕ微粉からなる金属
層を有するボンド磁石に対し、参考例１と同様の条件に
て電気Ｎｉめっき処理を行ったところ、Ｃｕ微粉からな
る金属層上に膜厚が１３μｍのめっき被膜を形成するこ
とができた。このように、その表面が実質的にポリエス
テルエラストマーで構成されたボンド磁石の表面全体に
形成されたＣｕ微粉からなる金属層は、このボンド磁石
に対して電気めっき処理を行うための下地層として有用
であり、金属層の表面に電気めっき処理によってめっき
被膜を形成することで、磁石の機械的強度向上（割れ欠
け防止）などの効果が得られ、磁石の割れ欠けを要因と
する磁性微粉の発生を防止することができた。
層を有するボンド磁石に対し、参考例１と同様の条件に
て電気Ｎｉめっき処理を行ったところ、Ｃｕ微粉からな
る金属層上に膜厚が１３μｍのめっき被膜を形成するこ
とができた。このように、その表面が実質的にポリエス
テルエラストマーで構成されたボンド磁石の表面全体に
形成されたＣｕ微粉からなる金属層は、このボンド磁石
に対して電気めっき処理を行うための下地層として有用
であり、金属層の表面に電気めっき処理によってめっき
被膜を形成することで、磁石の機械的強度向上（割れ欠
け防止）などの効果が得られ、磁石の割れ欠けを要因と
する磁性微粉の発生を防止することができた。
【００３５】実施例１２： Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系合金の急冷薄帯を粉砕してなるＭＱＰ−
Ｂ（商品名：ＭＱＩ社製）６５ｖｏｌ％とナイロン１
２、３５ｖｏｌ％をヘンシルミキサーで混合した後、射
出成形機で成形し、その表面が実質的にナイロン１２で
構成された１０ｍｍ×１０ｍｍ×１０ｍｍのボンド磁石
を製造した。このボンド磁石の表面を２８０番のエメリ
ー研磨紙で研磨して表面の粗化を行った。次に、表面の
粗化を行ったボンド磁石１００個（見かけ容積０．１リ
ットル）と見かけ容積２リットルの直径２ｍｍ、長さ２
ｍｍの短円柱状Ｃｕ微粉生成物質（ワイヤーをカットし
たもの）を容積２．８リットルの振動バレル装置の処理
槽に投入し（合計投入量は処理槽内容積の７５ｖｏｌ
％）、振動数６０Ｈｚ、振動振幅１．５ｍｍの条件にて
乾式的に処理を４時間行った。この操作により生成する
Ｃｕ微粉は、長径が０．１μｍ以下の微粉から最も大き
い微粉で長径が５μｍ程度であった。処理後のボンド磁
石表面を光学顕微鏡（１００倍）で観察したところ、そ
の表面全体にはＣｕ微粉からなる金属層が均一に形成さ
れていることがわかった。
Ｂ（商品名：ＭＱＩ社製）６５ｖｏｌ％とナイロン１
２、３５ｖｏｌ％をヘンシルミキサーで混合した後、射
出成形機で成形し、その表面が実質的にナイロン１２で
構成された１０ｍｍ×１０ｍｍ×１０ｍｍのボンド磁石
を製造した。このボンド磁石の表面を２８０番のエメリ
ー研磨紙で研磨して表面の粗化を行った。次に、表面の
粗化を行ったボンド磁石１００個（見かけ容積０．１リ
ットル）と見かけ容積２リットルの直径２ｍｍ、長さ２
ｍｍの短円柱状Ｃｕ微粉生成物質（ワイヤーをカットし
たもの）を容積２．８リットルの振動バレル装置の処理
槽に投入し（合計投入量は処理槽内容積の７５ｖｏｌ
％）、振動数６０Ｈｚ、振動振幅１．５ｍｍの条件にて
乾式的に処理を４時間行った。この操作により生成する
Ｃｕ微粉は、長径が０．１μｍ以下の微粉から最も大き
い微粉で長径が５μｍ程度であった。処理後のボンド磁
石表面を光学顕微鏡（１００倍）で観察したところ、そ
の表面全体にはＣｕ微粉からなる金属層が均一に形成さ
れていることがわかった。
【００３６】参考例５：実施例１２ で得られた表面全体にＣｕ微粉からなる金属
層を有するボンド磁石に対し、参考例１と同様の条件に
て電気Ｎｉめっき処理を行ったところ、Ｃｕ微粉からな
る金属層上に膜厚が１４μｍのめっき被膜を形成するこ
とができた。このように、その表面が実質的にナイロン
１２で構成されたボンド磁石の表面全体に形成されたＣ
ｕ微粉からなる金属層は、このボンド磁石に対して電気
めっき処理を行うための下地層として有用であり、金属
層の表面に電気めっき処理によってめっき被膜を形成す
ることで、磁石の耐候性向上、機械的強度向上（割れ欠
け防止）などの効果を得ることができた。
層を有するボンド磁石に対し、参考例１と同様の条件に
て電気Ｎｉめっき処理を行ったところ、Ｃｕ微粉からな
る金属層上に膜厚が１４μｍのめっき被膜を形成するこ
とができた。このように、その表面が実質的にナイロン
１２で構成されたボンド磁石の表面全体に形成されたＣ
ｕ微粉からなる金属層は、このボンド磁石に対して電気
めっき処理を行うための下地層として有用であり、金属
層の表面に電気めっき処理によってめっき被膜を形成す
ることで、磁石の耐候性向上、機械的強度向上（割れ欠
け防止）などの効果を得ることができた。
【００３７】実施例１３： 実施例１のエポキシ樹脂からなる３ｃｍ角ブロックをＦ
ＲＰ（繊維強化型プラスチック）からなる３ｃｍ角ブロ
ックに代えたこと以外は実施例１と同様にして処理を行
った。その結果、ブロック表面全体にＣｕ微粉からなる
金属層を均一に形成することができた。
ＲＰ（繊維強化型プラスチック）からなる３ｃｍ角ブロ
ックに代えたこと以外は実施例１と同様にして処理を行
った。その結果、ブロック表面全体にＣｕ微粉からなる
金属層を均一に形成することができた。
【００３８】実施例１４： サンプルとしてエポキシ樹脂からなる３ｃｍ角ブロック
を用いて以下の処理を行った。まず、サンプル表面を２
８０番のエメリー研磨紙で研磨して表面の粗化を行っ
た。次に、表面の粗化を行ったサンプル１０個（見かけ
容積０．２７リットル）と見かけ容積２リットルの直径
２ｍｍ、長さ２ｍｍの短円柱状Ｎｉ微粉生成物質（ワイ
ヤーをカットしたもの）を容積２．８リットルの振動バ
レル装置の処理槽に投入し（合計投入量は処理槽内容積
の８１ｖｏｌ％）、振動数６０Ｈｚ、振動振幅１．５ｍ
ｍの条件にて乾式的に処理を４時間行った。この操作に
より生成するＮｉ微粉は、長径が０．１μｍ以下の微粉
から最も大きい微粉で長径が５μｍ程度であった。処理
後のサンプル表面を光学顕微鏡（１００倍）で観察した
ところ、その表面全体にはＮｉ微粉からなる金属層が均
一に形成されていることがわかった。
を用いて以下の処理を行った。まず、サンプル表面を２
８０番のエメリー研磨紙で研磨して表面の粗化を行っ
た。次に、表面の粗化を行ったサンプル１０個（見かけ
容積０．２７リットル）と見かけ容積２リットルの直径
２ｍｍ、長さ２ｍｍの短円柱状Ｎｉ微粉生成物質（ワイ
ヤーをカットしたもの）を容積２．８リットルの振動バ
レル装置の処理槽に投入し（合計投入量は処理槽内容積
の８１ｖｏｌ％）、振動数６０Ｈｚ、振動振幅１．５ｍ
ｍの条件にて乾式的に処理を４時間行った。この操作に
より生成するＮｉ微粉は、長径が０．１μｍ以下の微粉
から最も大きい微粉で長径が５μｍ程度であった。処理
後のサンプル表面を光学顕微鏡（１００倍）で観察した
ところ、その表面全体にはＮｉ微粉からなる金属層が均
一に形成されていることがわかった。
【００３９】参考例６：実施例１４ で得られた表面全体にＮｉ微粉からなる金属
層を有するサンプルを１分間超音波洗浄した後、無電解
Ｎｉめっき液（ニムデンＳＸ：上村工業株式会社製）を
用いて、めっき時間３０分、浴温９０℃の条件にて無電
解Ｎｉめっき処理を行ったところ、Ｎｉ微粉からなる金
属層上に膜厚が４μｍのめっき被膜を形成することがで
きた。続いて、参考例１と同様の条件にて電気Ｎｉめっ
き処理を行ったところ、膜厚が１５μｍのめっき被膜を
積層形成することができた。
層を有するサンプルを１分間超音波洗浄した後、無電解
Ｎｉめっき液（ニムデンＳＸ：上村工業株式会社製）を
用いて、めっき時間３０分、浴温９０℃の条件にて無電
解Ｎｉめっき処理を行ったところ、Ｎｉ微粉からなる金
属層上に膜厚が４μｍのめっき被膜を形成することがで
きた。続いて、参考例１と同様の条件にて電気Ｎｉめっ
き処理を行ったところ、膜厚が１５μｍのめっき被膜を
積層形成することができた。
【００４０】
【発明の効果】本発明の樹脂成形体表面への金属層の形
成方法によれば、樹脂成形体表面に金属微粉からなる金
属層を強固にかつ高密度に形成することができる。該金
属層は、導電層としての機能を発揮するので、電気めっ
き処理を行うことにより、該金属層上に、膜厚精度と表
面平滑性に優れ、かつ剥離強度が高い金属被膜を簡易に
形成することができる。また、該金属層自体によって、
装飾性などの機能を発揮させることもできる。
成方法によれば、樹脂成形体表面に金属微粉からなる金
属層を強固にかつ高密度に形成することができる。該金
属層は、導電層としての機能を発揮するので、電気めっ
き処理を行うことにより、該金属層上に、膜厚精度と表
面平滑性に優れ、かつ剥離強度が高い金属被膜を簡易に
形成することができる。また、該金属層自体によって、
装飾性などの機能を発揮させることもできる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 辻本 秀治 大阪府三島郡島本町江川２丁目15番17号 住友特殊金属株式会社 山崎製作所内 (56)参考文献 特開2000−133541（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 24/04 C23C 26/00 C23C 28/00
Claims (7)
- 【請求項１】 樹脂成形体と金属微粉生成物質を処理容
器内に収容し、前記処理容器内にて、前記樹脂成形体表
面に対して前記金属微粉生成物質を流動接触させること
により、前記金属微粉生成物質から金属微粉を生成さ
せ、前記樹脂成形体表面に前記金属微粉からなる金属層
を形成することを特徴とする樹脂成形体表面への金属層
の形成方法。 - 【請求項２】 樹脂成形体と金属微粉生成物質に振動を
加え、および／または両者を攪拌することにより、前記
樹脂成形体表面に対して前記金属微粉生成物質を流動接
触させることを特徴とする請求項１記載の形成方法。 - 【請求項３】 前記処理容器がバレル装置の処理槽であ
ることを特徴とする請求項１または２記載の形成方法。 - 【請求項４】 乾式的に処理を行うことを特徴とする請
求項１乃至３のいずれかに記載の形成方法。 - 【請求項５】 前記金属微粉生成物質がＣｕ、Ｓｎ、Ｚ
ｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃ
ｏ、Ｃｒ、Ａｌから選ばれる少なくとも一種の金属の微
粉を生成させる物質であることを特徴とする請求項１乃
至４のいずれかに記載の形成方法。 - 【請求項６】 前工程として、樹脂成形体表面を予め粗
化しておくことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか
に記載の形成方法。 - 【請求項７】 樹脂成形体表面に金属微粉からなる金属
層が形成されていることを特徴とする樹脂成形体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000111650A JP3227451B2 (ja) | 1999-04-28 | 2000-04-13 | 樹脂成形体表面への金属層の形成方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12117099 | 1999-04-28 | ||
| JP11-121170 | 1999-04-28 | ||
| JP2000111650A JP3227451B2 (ja) | 1999-04-28 | 2000-04-13 | 樹脂成形体表面への金属層の形成方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001209021A Division JP3396475B2 (ja) | 1999-04-28 | 2001-07-10 | 樹脂成形体表面への金属被膜の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001011651A JP2001011651A (ja) | 2001-01-16 |
| JP3227451B2 true JP3227451B2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=26458595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000111650A Expired - Lifetime JP3227451B2 (ja) | 1999-04-28 | 2000-04-13 | 樹脂成形体表面への金属層の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3227451B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
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|---|---|---|---|---|
| US6501364B1 (en) * | 2001-06-15 | 2002-12-31 | City University Of Hong Kong | Planar printed-circuit-board transformers with effective electromagnetic interference (EMI) shielding |
| JP5056767B2 (ja) * | 2009-01-23 | 2012-10-24 | 株式会社安川電機 | メカニカルアロイング処理による原料粉末膜被覆方法とその部品 |
| CN103215590A (zh) * | 2013-04-11 | 2013-07-24 | 梧州三和新材料科技有限公司 | 导电海绵的制备方法 |
| US9832342B2 (en) | 2014-08-22 | 2017-11-28 | Xiaomi Inc. | Method and device for transmitting image |
-
2000
- 2000-04-13 JP JP2000111650A patent/JP3227451B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
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| JP2001011651A (ja) | 2001-01-16 |
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