JP3226453B2 - セメント板の製造方法 - Google Patents
セメント板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はセメント板廃材を利
用したセメント板の製造方法に関するものである。
用したセメント板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】建築物の修理や撤去等によって生ずるセ
メント板廃材、あるいはセメント板の製造工程から排出
されるトリミング屑等のセメント板廃材は従来は粉砕し
て埋設処理されていたが、最近ではセメント板等のセメ
ント硬化物製品を製造する際に原料の一部として再利用
することが試みられている（例えば特開昭６３−８２４
７号）。
メント板廃材、あるいはセメント板の製造工程から排出
されるトリミング屑等のセメント板廃材は従来は粉砕し
て埋設処理されていたが、最近ではセメント板等のセメ
ント硬化物製品を製造する際に原料の一部として再利用
することが試みられている（例えば特開昭６３−８２４
７号）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらセメント
板廃材自体は硬化性が乏しいので、添加量を増やすとセ
メント硬化物製品の強度が低下する。したがって従来で
はセメント板原料中１０重量％程度しかセメント板廃材
を添加することが出来ず、セメント板廃材の再利用率は
低いものであった。
板廃材自体は硬化性が乏しいので、添加量を増やすとセ
メント硬化物製品の強度が低下する。したがって従来で
はセメント板原料中１０重量％程度しかセメント板廃材
を添加することが出来ず、セメント板廃材の再利用率は
低いものであった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の課題
を解決するための手段として、セメント板廃材を粒径３
００μｍ以下に粉砕し、該粉砕物を粗粒分と微粒分とに
分別し、該粗粒分を芯層に配し、該微粒分を表層に配し
た複層マットにフォーミングして１５０kg／cm2 以上の
高圧でプレスした上でオートクレーブ養生を行なうセメ
ント板の製造方法を提供するものである。
を解決するための手段として、セメント板廃材を粒径３
００μｍ以下に粉砕し、該粉砕物を粗粒分と微粒分とに
分別し、該粗粒分を芯層に配し、該微粒分を表層に配し
た複層マットにフォーミングして１５０kg／cm2 以上の
高圧でプレスした上でオートクレーブ養生を行なうセメ
ント板の製造方法を提供するものである。
【０００５】
〔セメント板廃材〕本発明において使用されるセメント
板廃材とは、建築物の修理、撤去等によって生ずるセメ
ント板廃材、あるいはセメント板の製造工程から排出さ
れるトリミング屑等であって、通常セメント類、ケイ酸
含有物質、補強繊維材料等を原料として乾式法あるいは
湿式法（抄造法）によって製造されたセメント板の廃材
である。該セメント板廃材には未反応のＣa Ｏ、Ｓi Ｏ
2 、およびＡl2Ｏ3 等の活性物質が若干残存しているの
で硬化性が残存している。上記セメント板廃材は硬化反
応を促進するために粒径３００μｍ以下、望ましくは２
００μｍ以下、更に望ましくは１８０μｍ以下に粉砕さ
れる。粒径３００μｍを越える粉砕物の場合は、反応に
関与する活性面積が小さく、上記残存活性物質による硬
化反応が円滑に進みにくゝなり、その上１５０kg／cm2
以上の高圧プレスを及ぼすと該粗大粉砕物は破砕され、
それが原因となってマットに亀裂が生ずるので、セメン
ト板製品を製造することが殆ど不可能になる。該粉砕物
は篩、風選等によって粗粒分と微粒分とに分別される。
該粗粒分は例えば７５μｍ以上の粒径のものであり、該
微粒分は例えば７５μｍ以下の粒径のものである。
板廃材とは、建築物の修理、撤去等によって生ずるセメ
ント板廃材、あるいはセメント板の製造工程から排出さ
れるトリミング屑等であって、通常セメント類、ケイ酸
含有物質、補強繊維材料等を原料として乾式法あるいは
湿式法（抄造法）によって製造されたセメント板の廃材
である。該セメント板廃材には未反応のＣa Ｏ、Ｓi Ｏ
2 、およびＡl2Ｏ3 等の活性物質が若干残存しているの
で硬化性が残存している。上記セメント板廃材は硬化反
応を促進するために粒径３００μｍ以下、望ましくは２
００μｍ以下、更に望ましくは１８０μｍ以下に粉砕さ
れる。粒径３００μｍを越える粉砕物の場合は、反応に
関与する活性面積が小さく、上記残存活性物質による硬
化反応が円滑に進みにくゝなり、その上１５０kg／cm2
以上の高圧プレスを及ぼすと該粗大粉砕物は破砕され、
それが原因となってマットに亀裂が生ずるので、セメン
ト板製品を製造することが殆ど不可能になる。該粉砕物
は篩、風選等によって粗粒分と微粒分とに分別される。
該粗粒分は例えば７５μｍ以上の粒径のものであり、該
微粒分は例えば７５μｍ以下の粒径のものである。
【０００６】〔添加成分〕本発明においては、セメント
板製品の強度を補強するため、あるいは上記セメント板
廃材粉砕物の硬化性を強化するために、更にパルプ繊
維、故紙解繊物、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、
アクリル繊維、アセテート繊維、ポリエチレン繊維、ポ
リプロピレン繊維等の有機繊維やガラス繊維、炭素繊
維、セラミック繊維等の無機繊維等の補強繊維材料の一
種または二種以上および／またはケイ石粉、シリカ粉、
シリカヒューム、シラスバルーン、パーライト、マイ
カ、ケイ藻土、ドロマイト、ウォラストナイト、フライ
アッシュ、高炉スラグ、石炭灰、ガラス粉、ケイ質粘
土、ベントナイト等のケイ酸含有物質の一種または二種
以上が添加されてもよい。上記補強繊維材料およびケイ
酸含有物質は夫々３０重量％以下の量で添加される。こ
れらの添加量が３０重量％を越えるとセメント板製品を
補強する効果や硬化性を強化する効果は飽和し、そして
セメント板廃材再利用率が低下する。上記成分の他所望
なればさらにポルトランドセメント、ジェットセメン
ト、高炉スラグセメント、フライアッシュセメント、ア
ルミナセメント等のセメント類、塩化カルシウム、塩化
マグネシウム、水酸化マグネシウム、硫酸アルミニウ
ム、アルミン酸ソーダ、水ガラス等のセメント硬化促進
剤、ワックス、パラフィン、シリコン等の撥水剤が添加
されてもよい。
板製品の強度を補強するため、あるいは上記セメント板
廃材粉砕物の硬化性を強化するために、更にパルプ繊
維、故紙解繊物、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、
アクリル繊維、アセテート繊維、ポリエチレン繊維、ポ
リプロピレン繊維等の有機繊維やガラス繊維、炭素繊
維、セラミック繊維等の無機繊維等の補強繊維材料の一
種または二種以上および／またはケイ石粉、シリカ粉、
シリカヒューム、シラスバルーン、パーライト、マイ
カ、ケイ藻土、ドロマイト、ウォラストナイト、フライ
アッシュ、高炉スラグ、石炭灰、ガラス粉、ケイ質粘
土、ベントナイト等のケイ酸含有物質の一種または二種
以上が添加されてもよい。上記補強繊維材料およびケイ
酸含有物質は夫々３０重量％以下の量で添加される。こ
れらの添加量が３０重量％を越えるとセメント板製品を
補強する効果や硬化性を強化する効果は飽和し、そして
セメント板廃材再利用率が低下する。上記成分の他所望
なればさらにポルトランドセメント、ジェットセメン
ト、高炉スラグセメント、フライアッシュセメント、ア
ルミナセメント等のセメント類、塩化カルシウム、塩化
マグネシウム、水酸化マグネシウム、硫酸アルミニウ
ム、アルミン酸ソーダ、水ガラス等のセメント硬化促進
剤、ワックス、パラフィン、シリコン等の撥水剤が添加
されてもよい。
【０００７】〔セメント板の製造〕本発明では上記セメ
ント板廃材粉砕物の粗粒分と微粒分の夫々に所望なれば
更に上記補強繊維材料および／またはケイ酸含有物質等
を添加した原料を５〜１５重量％程度の固形分で水に分
散させたスラリーをヌッチェ式抄造機、長網式抄造機、
丸網式抄造機等の抄造機によって抄造脱水してマットを
フォーミングする抄造法、あるいは上記原料を４０重量
％以下の含水状態で型板上に散布してマットをフォーミ
ングする乾式法によって粗粒分からなるマットＡ、ある
いは微粒分からなるマットＢを夫々フォーミングする。
該セメント板廃材粉砕物中にはセメント硬化物小塊が付
着した状態の補強繊維材料が含まれており、このような
状態の補強繊維材料は抄造法を適用した場合、スラリー
の濾水性を向上せしめる。上記抄造法あるいは乾式法に
よってフォーミングされた粗粒分からなるマットＡと微
粒分からなるマットＢとは例えば図１に示すように二層
に重ねられるかあるいは図２に示すように三層に重ねら
れ、微粒分からなるマットＢを表層、粗粒分からなるマ
ットＡを芯層とする。
ント板廃材粉砕物の粗粒分と微粒分の夫々に所望なれば
更に上記補強繊維材料および／またはケイ酸含有物質等
を添加した原料を５〜１５重量％程度の固形分で水に分
散させたスラリーをヌッチェ式抄造機、長網式抄造機、
丸網式抄造機等の抄造機によって抄造脱水してマットを
フォーミングする抄造法、あるいは上記原料を４０重量
％以下の含水状態で型板上に散布してマットをフォーミ
ングする乾式法によって粗粒分からなるマットＡ、ある
いは微粒分からなるマットＢを夫々フォーミングする。
該セメント板廃材粉砕物中にはセメント硬化物小塊が付
着した状態の補強繊維材料が含まれており、このような
状態の補強繊維材料は抄造法を適用した場合、スラリー
の濾水性を向上せしめる。上記抄造法あるいは乾式法に
よってフォーミングされた粗粒分からなるマットＡと微
粒分からなるマットＢとは例えば図１に示すように二層
に重ねられるかあるいは図２に示すように三層に重ねら
れ、微粒分からなるマットＢを表層、粗粒分からなるマ
ットＡを芯層とする。
【０００８】図３に示すヌッチェ式抄造機(1) はロート
状本体(2) と、該ロート状本体(2)内に張設される網(3)
と、該本体(2) 底部に接続される吸引管(4) とからな
り、該ヌッチェ式抄造機(1) の場合は最初微粒分のスラ
リーを該抄造機(1) の網(3)上に流出し、抄造脱水して
マットＢをフォーミングし、次いで粗粒分のスラリーを
該マットＢ上に流出して抄造脱水することによってマッ
トＡをフォーミングするかあるいは逆にマットＡをフォ
ーミングしてからマットＢをフォーミングして二層構造
を有するマットとする。更に三層構造を有するマットと
するには上記のようにしてマットＢ上にフォーミングさ
れたマットＡ上に更に微粒分のスラリーを流出し、抄造
脱水してマットＢをフォーミングする。
状本体(2) と、該ロート状本体(2)内に張設される網(3)
と、該本体(2) 底部に接続される吸引管(4) とからな
り、該ヌッチェ式抄造機(1) の場合は最初微粒分のスラ
リーを該抄造機(1) の網(3)上に流出し、抄造脱水して
マットＢをフォーミングし、次いで粗粒分のスラリーを
該マットＢ上に流出して抄造脱水することによってマッ
トＡをフォーミングするかあるいは逆にマットＡをフォ
ーミングしてからマットＢをフォーミングして二層構造
を有するマットとする。更に三層構造を有するマットと
するには上記のようにしてマットＢ上にフォーミングさ
れたマットＡ上に更に微粒分のスラリーを流出し、抄造
脱水してマットＢをフォーミングする。
【０００９】上記二層あるいは三層構造を有する複層マ
ットは１５０kg／cm2 以上の高圧でプレスされる。この
ような高圧プレスによって粒径３００μｍ以下で大きい
活性面積を有するセメント板廃材粉砕物相互、あるいは
セメント板廃材粉砕物とケイ酸含有物質とが密着して反
応が起こり易くなる。上記プレスにおいて型面に凹凸模
様を付した型板を使用して上記複層マットの表面にエン
ボスを施してもよい。
ットは１５０kg／cm2 以上の高圧でプレスされる。この
ような高圧プレスによって粒径３００μｍ以下で大きい
活性面積を有するセメント板廃材粉砕物相互、あるいは
セメント板廃材粉砕物とケイ酸含有物質とが密着して反
応が起こり易くなる。上記プレスにおいて型面に凹凸模
様を付した型板を使用して上記複層マットの表面にエン
ボスを施してもよい。
【００１０】上記複層マットは高圧プレスの後所望なれ
ば一次養生される。上記一次養生条件は通常４０〜６０
℃で８〜１２時間である。上記一次養生後、該マットは
オートクレーブ養生される。オートクレーブ養生条件は
通常１６０〜１８０℃で６〜１２時間である。上記オー
トクレーブ養生において上記複層マットの各層中のセメ
ント板廃材粉砕物相互、あるいはセメント板廃材粉砕物
とケイ酸含有物質との反応が円滑に行なわれ、該複層マ
ットは硬化してセメント板となる。
ば一次養生される。上記一次養生条件は通常４０〜６０
℃で８〜１２時間である。上記一次養生後、該マットは
オートクレーブ養生される。オートクレーブ養生条件は
通常１６０〜１８０℃で６〜１２時間である。上記オー
トクレーブ養生において上記複層マットの各層中のセメ
ント板廃材粉砕物相互、あるいはセメント板廃材粉砕物
とケイ酸含有物質との反応が円滑に行なわれ、該複層マ
ットは硬化してセメント板となる。
【００１１】上記養生においてセメント板廃材粉砕物の
微粒分を含む表層は該微粒分相互あるいは該微粒分とケ
イ酸含有物質とが非常に密に接触しているので、硬化反
応は極めて円滑に行なわれ、セメント板製品の表面強度
が大巾に向上し、また優れた表面平滑性が得られる。一
方粗粒分を含む芯層は粗構造であるからセメント板製品
を軽量化し、かつそのクッション性によりシャープなエ
ンボス模様の形成を可能にする。また三層構造のセメン
ト板では表裏層が同じ物性のマットＢからなるので反り
等の変形の少ないセメント板製品が得られる。
微粒分を含む表層は該微粒分相互あるいは該微粒分とケ
イ酸含有物質とが非常に密に接触しているので、硬化反
応は極めて円滑に行なわれ、セメント板製品の表面強度
が大巾に向上し、また優れた表面平滑性が得られる。一
方粗粒分を含む芯層は粗構造であるからセメント板製品
を軽量化し、かつそのクッション性によりシャープなエ
ンボス模様の形成を可能にする。また三層構造のセメン
ト板では表裏層が同じ物性のマットＢからなるので反り
等の変形の少ないセメント板製品が得られる。
【００１２】〔実施例〕パルプを補強繊維として使用し
たセメント板廃材を粉砕して３００μｍ以下の粒径のも
のを篩別し、該篩別したセメント板廃材を更に１５０μ
ｍの篩、７５μｍの篩、３２μｍの篩で篩別し、下記に
示す三種類の分別粉砕物試料を得た。 分別粉砕物試料Ｎo.１ 篩 １５０μｍ 粗粒分Ａ（１５０〜３００μｍ） ２２重量％ 微粒分Ｂ（１５０μｍ＞） ７８重量％ 分別粉砕物試料Ｎo.２ 篩 ７５μｍ 粗粒分Ａ（７５〜３００μｍ） ４２重量％ 微粒分Ｂ（７５μｍ＞） ５８重量％ 分別粉砕物試料Ｎo.３ 篩 ３２μｍ 粗粒分Ａ（３２〜３００μｍ） ８３重量％ 微粒分Ｂ（３２μｍ＞） １７重量％ 上記試料Ｎo.１，Ｎo.２，Ｎo.３において、粗粒分Ａは
単独で水に分散して７重量％固形分のスラリーＡを作製
し、微粒分Ｂには５重量％のパルプを添加して水に分散
して７重量％固形分のスラリーＢを作製し、図３に示す
ヌッチェ式抄造機によって粗粒分Ａを含むスラリーＡか
らなるマットＡを芯層とし、微粒分Ｂを含むスラリーＢ
からなるマットＢを表層とする二層構造あるいは三層構
造の複層マットをフォーミングし、該複層マットを２５
０kg／cm2 の圧力でプレスした後５０℃で１０時間一次
養生し、次いで１７０℃で１０時間オートクレーブ養生
して複層セメント板試料を作製した。得られた複層セメ
ント板試料Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの物性は表１に示される。
たセメント板廃材を粉砕して３００μｍ以下の粒径のも
のを篩別し、該篩別したセメント板廃材を更に１５０μ
ｍの篩、７５μｍの篩、３２μｍの篩で篩別し、下記に
示す三種類の分別粉砕物試料を得た。 分別粉砕物試料Ｎo.１ 篩 １５０μｍ 粗粒分Ａ（１５０〜３００μｍ） ２２重量％ 微粒分Ｂ（１５０μｍ＞） ７８重量％ 分別粉砕物試料Ｎo.２ 篩 ７５μｍ 粗粒分Ａ（７５〜３００μｍ） ４２重量％ 微粒分Ｂ（７５μｍ＞） ５８重量％ 分別粉砕物試料Ｎo.３ 篩 ３２μｍ 粗粒分Ａ（３２〜３００μｍ） ８３重量％ 微粒分Ｂ（３２μｍ＞） １７重量％ 上記試料Ｎo.１，Ｎo.２，Ｎo.３において、粗粒分Ａは
単独で水に分散して７重量％固形分のスラリーＡを作製
し、微粒分Ｂには５重量％のパルプを添加して水に分散
して７重量％固形分のスラリーＢを作製し、図３に示す
ヌッチェ式抄造機によって粗粒分Ａを含むスラリーＡか
らなるマットＡを芯層とし、微粒分Ｂを含むスラリーＢ
からなるマットＢを表層とする二層構造あるいは三層構
造の複層マットをフォーミングし、該複層マットを２５
０kg／cm2 の圧力でプレスした後５０℃で１０時間一次
養生し、次いで１７０℃で１０時間オートクレーブ養生
して複層セメント板試料を作製した。得られた複層セメ
ント板試料Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの物性は表１に示される。
【００１３】
【表１】
【００１４】〔比較例〕セメント板試料Ｅはセメント板
廃材を粉砕して３００μｍ以下の粒径のものを篩別し、
更に分別することなく、該粉砕物に５重量％のパルプを
添加して水に分散して７重量％固形分のスラリーとし、
該スラリーを図３に示すヌッチェ式抄造機によって単層
マットをフォーミングし、実施例と同じ条件でプレス、
養生することにより製造された。セメント板試料Ｆはセ
メント板試料Ａと同じ分別粉砕物試料Ｎo.１を使用し、
同じ方法によって製造されたが、プレス圧のみ１２０kg
／cm2 に設定した。セメント板試料Ｇの場合は３００μ
ｍ以上の粒径のセメント板廃材粉砕物を用いてセメント
板試料Ｅと同様にして製造しようと試みたが、２５０kg
／cm2 の圧力でプレスした時点でマット割れを生じ、セ
メント板製品を得ることが出来なかった。比較セメント
板試料Ｅ，Ｆ，Ｇの物性は表２に示される。
廃材を粉砕して３００μｍ以下の粒径のものを篩別し、
更に分別することなく、該粉砕物に５重量％のパルプを
添加して水に分散して７重量％固形分のスラリーとし、
該スラリーを図３に示すヌッチェ式抄造機によって単層
マットをフォーミングし、実施例と同じ条件でプレス、
養生することにより製造された。セメント板試料Ｆはセ
メント板試料Ａと同じ分別粉砕物試料Ｎo.１を使用し、
同じ方法によって製造されたが、プレス圧のみ１２０kg
／cm2 に設定した。セメント板試料Ｇの場合は３００μ
ｍ以上の粒径のセメント板廃材粉砕物を用いてセメント
板試料Ｅと同様にして製造しようと試みたが、２５０kg
／cm2 の圧力でプレスした時点でマット割れを生じ、セ
メント板製品を得ることが出来なかった。比較セメント
板試料Ｅ，Ｆ，Ｇの物性は表２に示される。
【表２】
【００１５】表１と表２とを比較すると、本発明の複層
セメント板試料Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは優れた曲げ強度を示す
が、分別しない３００μｍ以下の粒径のセメント板廃材
粉砕物を使用した試料Ｅおよびプレス圧が１５０kg／cm
2 に満たない試料Ｆは本発明の試料よりも曲げ強度が可
成り低下しており、３００μｍ以上の粒径のセメント板
廃材粉砕物を使用した試料Ｇではいわゆるマット割れに
よりセメント板製品が得られなかった。
セメント板試料Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは優れた曲げ強度を示す
が、分別しない３００μｍ以下の粒径のセメント板廃材
粉砕物を使用した試料Ｅおよびプレス圧が１５０kg／cm
2 に満たない試料Ｆは本発明の試料よりも曲げ強度が可
成り低下しており、３００μｍ以上の粒径のセメント板
廃材粉砕物を使用した試料Ｇではいわゆるマット割れに
よりセメント板製品が得られなかった。
【００１６】
【発明の効果】したがって本発明ではセメント板廃材を
粒径３００μｍ以下に粉砕して硬化反応に関与する活性
面積を増大させ、しかも該粉砕物を粗粒分と微粒分とに
分別し、粗粒分は芯層に微粒分は表層に配した複層マッ
トを高圧プレスして原料相互を密接させ、そしてオート
クレーブ養生するので、該セメント板廃材に若干残存し
ている未反応のＣa Ｏ、Ｓi Ｏ2 、およびＡl2Ｏ3 等の
活性物質に因る硬化反応が特に表層では円滑に進み、そ
の結果セメント板廃材を大量に使用しても高強度なセメ
ント板製品が得られ、セメント板廃材の再利用効率が実
に１０倍程度向上する。
粒径３００μｍ以下に粉砕して硬化反応に関与する活性
面積を増大させ、しかも該粉砕物を粗粒分と微粒分とに
分別し、粗粒分は芯層に微粒分は表層に配した複層マッ
トを高圧プレスして原料相互を密接させ、そしてオート
クレーブ養生するので、該セメント板廃材に若干残存し
ている未反応のＣa Ｏ、Ｓi Ｏ2 、およびＡl2Ｏ3 等の
活性物質に因る硬化反応が特に表層では円滑に進み、そ
の結果セメント板廃材を大量に使用しても高強度なセメ
ント板製品が得られ、セメント板廃材の再利用効率が実
に１０倍程度向上する。
【図１】二層構造マットの断面図
【図２】三層構造マットの断面図
【図３】ヌッチェ式抄造機の断面図
Ａ 粗粒分を有するマット Ｂ 微粒分を有するマット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−83808（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−88513（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−8247（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−26547（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−147016（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−214529（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−193117（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B28B 1/52 B28B 3/02
Claims (4)
- 【請求項１】セメント板廃材を粒径３００μｍ以下に粉
砕し、該粉砕物を粗粒分と微粒分とに分別し、該粗粒分
を芯層に配し、該微粒分を表層に配した複層マットにフ
ォーミングして１５０kg／cm2 以上の高圧でプレスした
上でオートクレーブ養生を行なうことを特徴とするセメ
ント板の製造方法 - 【請求項２】該セメント板廃材はセメントと補強繊維材
料と、ケイ酸含有物質とを主体原料とするセメント板の
廃材である請求項１に記載のセメント板の製造方法 - 【請求項３】該セメント板廃材粉砕物には更に補強繊維
材料および／またはケイ酸含有物質とが各３０重量％以
下の含有量で添加される請求項１または２に記載のセメ
ント板の製造方法 - 【請求項４】該マットは抄造によってフォーミングされ
る請求項１または２または３に記載のセメント板の製造
方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02466196A JP3226453B2 (ja) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | セメント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02466196A JP3226453B2 (ja) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | セメント板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09193118A JPH09193118A (ja) | 1997-07-29 |
| JP3226453B2 true JP3226453B2 (ja) | 2001-11-05 |
Family
ID=12144339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02466196A Expired - Fee Related JP3226453B2 (ja) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | セメント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3226453B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7214678B2 (ja) | 2020-04-01 | 2023-01-30 | 大王製紙株式会社 | 家庭用ロール紙包装体 |
-
1996
- 1996-01-17 JP JP02466196A patent/JP3226453B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7214678B2 (ja) | 2020-04-01 | 2023-01-30 | 大王製紙株式会社 | 家庭用ロール紙包装体 |
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