JP3225705B2 - 高周波加熱方法および高周波加熱装置 - Google Patents
高周波加熱方法および高周波加熱装置Info
- Publication number
- JP3225705B2 JP3225705B2 JP22329793A JP22329793A JP3225705B2 JP 3225705 B2 JP3225705 B2 JP 3225705B2 JP 22329793 A JP22329793 A JP 22329793A JP 22329793 A JP22329793 A JP 22329793A JP 3225705 B2 JP3225705 B2 JP 3225705B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- food
- temperature
- frequency
- liquid
- high frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- Y02P60/833—
Landscapes
- General Preparation And Processing Of Foods (AREA)
- Cookers (AREA)
- Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)
- Electric Ovens (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は近年日本でも広く普及し
始めた真空調理を高周波加熱で行う方法に関するもので
ある。
始めた真空調理を高周波加熱で行う方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】真空調理とは真空パックされた食品を湯
煎またはスチームオーブンを用い、55℃程度から95
℃程度までの間の一定温度で加熱するものであり、利点
としては、真空であるため熱伝導が良好であり、食品全
体を最も美味しい特定の温度範囲内に均一加熱できる。
真空であるため調味料の浸透が良好であり、小量の砂
糖、塩で味付け可能であり、健康上好ましい。真空パッ
クされているので風味が損なわれない。低温であるため
筋や繊維等が固くならず柔らかである。タンパク質の分
水が起こらない温度での調理であるため歩留まりが非常
に高い。一週間程度の保存が可能でありホテルの宴会等
の大量供給に便利である。等があり急速に普及しだした
ものである。
煎またはスチームオーブンを用い、55℃程度から95
℃程度までの間の一定温度で加熱するものであり、利点
としては、真空であるため熱伝導が良好であり、食品全
体を最も美味しい特定の温度範囲内に均一加熱できる。
真空であるため調味料の浸透が良好であり、小量の砂
糖、塩で味付け可能であり、健康上好ましい。真空パッ
クされているので風味が損なわれない。低温であるため
筋や繊維等が固くならず柔らかである。タンパク質の分
水が起こらない温度での調理であるため歩留まりが非常
に高い。一週間程度の保存が可能でありホテルの宴会等
の大量供給に便利である。等があり急速に普及しだした
ものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな方法では下記に示すような課題があった。
うな方法では下記に示すような課題があった。
【0004】すなわち、湯温42から43℃程度の浴室
内の湿度環境から容易に推測される様に、60℃程度ま
たはそれ以上の高温の湯が置かれている厨房の湿度環境
は決して好ましいものではなく、改善が強く望まれてい
た。また湯温を維持するための燃費も馬鹿にならずこれ
も改善がのぞまれている。スチームオーブンに於いても
大同小異である。
内の湿度環境から容易に推測される様に、60℃程度ま
たはそれ以上の高温の湯が置かれている厨房の湿度環境
は決して好ましいものではなく、改善が強く望まれてい
た。また湯温を維持するための燃費も馬鹿にならずこれ
も改善がのぞまれている。スチームオーブンに於いても
大同小異である。
【0005】この解決案として電子レンジ等の高周波加
熱装置を用いる事が考えられたが真空調理で要求される
仕上がり温度幅は1℃前後であり、とても実現できるレ
ベルではない。従来技術における食品の仕上がり温度幅
は20℃程度が上限であった。
熱装置を用いる事が考えられたが真空調理で要求される
仕上がり温度幅は1℃前後であり、とても実現できるレ
ベルではない。従来技術における食品の仕上がり温度幅
は20℃程度が上限であった。
【0006】また冷凍食品の解凍には一部高周波加熱が
用いられていたが、良く知られる様に高周波分布に僅か
な不均一があると、冷凍食品の一部のみが溶けて水に成
り、この水が高周波をより一層吸収し、益々温度上昇し
ついには煮えてしまう一方で凍った部分はそのまま加熱
されないで取り残されてしまうと言った状態であり、強
く改善が要望されていた。さらには真空調理、解凍、共
に偏平な形状の食品に対しては特に不均一が著しく、偏
平形状食品は高周波加熱にそぐわないとまで言われてい
た。
用いられていたが、良く知られる様に高周波分布に僅か
な不均一があると、冷凍食品の一部のみが溶けて水に成
り、この水が高周波をより一層吸収し、益々温度上昇し
ついには煮えてしまう一方で凍った部分はそのまま加熱
されないで取り残されてしまうと言った状態であり、強
く改善が要望されていた。さらには真空調理、解凍、共
に偏平な形状の食品に対しては特に不均一が著しく、偏
平形状食品は高周波加熱にそぐわないとまで言われてい
た。
【0007】本発明はかかる従来の課題を解決するもの
で、特に偏平形状食品の仕上がり温度分布幅1℃を実現
せんとする方法および構成を提供することを目的とす
る。
で、特に偏平形状食品の仕上がり温度分布幅1℃を実現
せんとする方法および構成を提供することを目的とす
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は下記の方法および構成とした。
本発明は下記の方法および構成とした。
【0009】加熱室と、加熱室に食品を出し入れするた
めの扉と、加熱室内に高周波を照射する高周波照射源
と、高周波照射源を制御する制御回路と、この制御回路
に接続された接触測定型であるサーミスター等の感熱素
子からなる食品温度検出手段とを有する高周波加熱装置
を用い、食用油等の水より高周波損失の小さい液体を柔
軟かつ薄い樹脂フィルム製袋内に密封した構成の液体マ
ットを、被加熱食品の上および下に置くと共に、食品温
度検出手段は食品と液体マットとの間にサンドイッチ状
態に置かれ、被加熱食品の形状、重量、材料、仕上がり
温度等の関数としての温度に、前記感熱素子の検出する
温度が到達するまでの間、被加熱食品の形状、重量、材
料、仕上がり温度等の関数としてのON時間高周波を照
射し、被加熱食品の形状、重量、材料、仕上がり温度等
の関数としてのOFF時間高周波照射を停止する事を交
互に繰り返す方法とした。
めの扉と、加熱室内に高周波を照射する高周波照射源
と、高周波照射源を制御する制御回路と、この制御回路
に接続された接触測定型であるサーミスター等の感熱素
子からなる食品温度検出手段とを有する高周波加熱装置
を用い、食用油等の水より高周波損失の小さい液体を柔
軟かつ薄い樹脂フィルム製袋内に密封した構成の液体マ
ットを、被加熱食品の上および下に置くと共に、食品温
度検出手段は食品と液体マットとの間にサンドイッチ状
態に置かれ、被加熱食品の形状、重量、材料、仕上がり
温度等の関数としての温度に、前記感熱素子の検出する
温度が到達するまでの間、被加熱食品の形状、重量、材
料、仕上がり温度等の関数としてのON時間高周波を照
射し、被加熱食品の形状、重量、材料、仕上がり温度等
の関数としてのOFF時間高周波照射を停止する事を交
互に繰り返す方法とした。
【0010】高周波照射源を動作させる時間は、実質的
に連続して照射する一定時間と、照射を全く停止する一
定時間との交互繰り返す方法とした。
に連続して照射する一定時間と、照射を全く停止する一
定時間との交互繰り返す方法とした。
【0011】高周波照射を停止させる時間は、繰り返し
回数の増加に伴い単調増加する方法とした。
回数の増加に伴い単調増加する方法とした。
【0012】互いに異なったN個の温度、T1〜Tn
と、各々の温度に対応して定められた高周波照射方法、
P1〜Pnとを設定し、感熱素子の検出する温度がT1
に到達するまでの間はP1方法で高周波照射し、T1に
到達後でT2に到達するまでの間はP2方法で照射し、
順次Tnまで変更する方法とした。
と、各々の温度に対応して定められた高周波照射方法、
P1〜Pnとを設定し、感熱素子の検出する温度がT1
に到達するまでの間はP1方法で高周波照射し、T1に
到達後でT2に到達するまでの間はP2方法で照射し、
順次Tnまで変更する方法とした。
【0013】加熱室と、加熱室に食品を出し入れするた
めの扉と、加熱室内に高周波を照射する高周波照射源
と、高周波照射源を制御する制御回路と、この制御回路
に接続された複数個のサーミスター等の感熱素子を内部
に有する複数の棒状体金属等から成る簀の子網と、食用
油等の水より高周波損失の小さい液体を柔軟かつ薄い樹
脂フィルム製袋内に密封した液体マットとを有し、前記
液体マットを被加熱食品の上および下に置くと共に、前
記簀の子網は被加熱食品と液体マットとの間にサンドイ
ッチ状態に置かれた構成とした。
めの扉と、加熱室内に高周波を照射する高周波照射源
と、高周波照射源を制御する制御回路と、この制御回路
に接続された複数個のサーミスター等の感熱素子を内部
に有する複数の棒状体金属等から成る簀の子網と、食用
油等の水より高周波損失の小さい液体を柔軟かつ薄い樹
脂フィルム製袋内に密封した液体マットとを有し、前記
液体マットを被加熱食品の上および下に置くと共に、前
記簀の子網は被加熱食品と液体マットとの間にサンドイ
ッチ状態に置かれた構成とした。
【0014】簀の子網の棒状体金属部分は周囲を構成す
る枠部分と、内部を構成する両端をこの枠部分に固定さ
れた互いに略平行な複数の中空棒状金属とから成り、サ
ーミスター等の感熱素子はこの中空棒状金属の内部に収
納され、シールド線の外被は枠部分と加熱室壁とに電気
接続される構成とした。
る枠部分と、内部を構成する両端をこの枠部分に固定さ
れた互いに略平行な複数の中空棒状金属とから成り、サ
ーミスター等の感熱素子はこの中空棒状金属の内部に収
納され、シールド線の外被は枠部分と加熱室壁とに電気
接続される構成とした。
【0015】液体マットは、熱溶着性に優れた樹脂と、
気密性に優れた樹脂との少なくとも二重構造の薄いフィ
ルムで構成された袋状容器内部に密封された食用油等
の、水より高周波損失の少ない液体で構成した。
気密性に優れた樹脂との少なくとも二重構造の薄いフィ
ルムで構成された袋状容器内部に密封された食用油等
の、水より高周波損失の少ない液体で構成した。
【0016】袋状容器を角型とし、袋の相対する側面が
部分的に接触固定する構成とした。加熱補助具は内側は
ポリエチレン等の熱溶着性能に優れた樹脂、外側はナイ
ロン等の気密性能に優れた樹脂の、少なくとも二重構造
の薄い柔軟なフィルムで構成された袋状容器と、その内
部に密封された、水より高周波損失の小さい液体とから
成り、前記袋状容器の相対する壁面が部分的に接触固定
される構成とした。
部分的に接触固定する構成とした。加熱補助具は内側は
ポリエチレン等の熱溶着性能に優れた樹脂、外側はナイ
ロン等の気密性能に優れた樹脂の、少なくとも二重構造
の薄い柔軟なフィルムで構成された袋状容器と、その内
部に密封された、水より高周波損失の小さい液体とから
成り、前記袋状容器の相対する壁面が部分的に接触固定
される構成とした。
【0017】
【作用】被加熱食品と簀の子網等の温度検出手段とが接
触した状態で上下から液体マットでサンドイッチ状態に
挟まれ、被加熱食品の形状、重量、材料、仕上がり温度
等の関数としてのON時間高周波照射されるので液体マ
ット内の液体に一部高周波を吸収されるものの多くの高
周波は食品に吸収される。簀の子網および液体マットを
置いた事も助長し、食品は不均一に加熱され、一部分、
一般的には食品表面の角が他より高く温度上昇する。次
に、被加熱食品の形状、重量、材料、仕上 がり温度等の
関数としてのOFF時間高周波照射が停止されるが、食
品の上下に液体マットがサンドイッチ状に置かれている
ので他より高く上昇した部分の温度が薄い樹脂フィルム
を介して液体マット内部の液体に伝わり、液体の対流に
より拡散されると共に液体温度を若干上昇させる。この
液体の温度上昇が薄い樹脂フィルムを介して食品の低温
部分に伝達され、その部分の温度を僅かに上昇させる。
触した状態で上下から液体マットでサンドイッチ状態に
挟まれ、被加熱食品の形状、重量、材料、仕上がり温度
等の関数としてのON時間高周波照射されるので液体マ
ット内の液体に一部高周波を吸収されるものの多くの高
周波は食品に吸収される。簀の子網および液体マットを
置いた事も助長し、食品は不均一に加熱され、一部分、
一般的には食品表面の角が他より高く温度上昇する。次
に、被加熱食品の形状、重量、材料、仕上 がり温度等の
関数としてのOFF時間高周波照射が停止されるが、食
品の上下に液体マットがサンドイッチ状に置かれている
ので他より高く上昇した部分の温度が薄い樹脂フィルム
を介して液体マット内部の液体に伝わり、液体の対流に
より拡散されると共に液体温度を若干上昇させる。この
液体の温度上昇が薄い樹脂フィルムを介して食品の低温
部分に伝達され、その部分の温度を僅かに上昇させる。
【0018】再び同じく関数としてのON時間高周波照
射されると前述した様に食品の一部表面のみが他より高
く温度上昇し、続く高周波停止時間に液体マットを介し
て冷却され、その熱が食品の低温部分を僅かに上昇させ
ると言うサイクルを繰り返す。簀の子網は食品に接触し
ているため食品の温度が伝わり、この間にゆっくり温度
上昇し、内部に設けられた感熱素子も温度上昇する。
射されると前述した様に食品の一部表面のみが他より高
く温度上昇し、続く高周波停止時間に液体マットを介し
て冷却され、その熱が食品の低温部分を僅かに上昇させ
ると言うサイクルを繰り返す。簀の子網は食品に接触し
ているため食品の温度が伝わり、この間にゆっくり温度
上昇し、内部に設けられた感熱素子も温度上昇する。
【0019】高周波照射による不均一加熱を、その停止
期間中に食品自体および液体マットを介した熱伝達によ
り均一化するものであり、食品の形状、重量、材料、仕
上がり温度等の関数としての温度に前記感熱素子が到達
するまでの間、食品の形状、重量、材料、仕上がり温度
等の関数としてのON時間高周波を照射し、食品の形
状、重量、材料、仕上がり温度等の関数としてのOFF
時間高周波照射を停止する事を交互に繰り返すのである
から結果として食品全体が均一な温度に仕上がる。
期間中に食品自体および液体マットを介した熱伝達によ
り均一化するものであり、食品の形状、重量、材料、仕
上がり温度等の関数としての温度に前記感熱素子が到達
するまでの間、食品の形状、重量、材料、仕上がり温度
等の関数としてのON時間高周波を照射し、食品の形
状、重量、材料、仕上がり温度等の関数としてのOFF
時間高周波照射を停止する事を交互に繰り返すのである
から結果として食品全体が均一な温度に仕上がる。
【0020】
【実施例】以下本願の一実施例を図面を用いて説明す
る。
る。
【0021】図1は本願の高周波加熱装置の外観を示す
斜視図およびそのA−A’線断面図である。まず外観か
ら説明すると、高周波加熱装置は、ステンレス綱製の加
熱室11、この下部に固定された結晶化ガラス製の食品
載置台12、加熱室開口を塞ぐ扉13、扉の上部に設け
られた操作部14、周囲を覆う外箱15等で外観を構成
する。
斜視図およびそのA−A’線断面図である。まず外観か
ら説明すると、高周波加熱装置は、ステンレス綱製の加
熱室11、この下部に固定された結晶化ガラス製の食品
載置台12、加熱室開口を塞ぐ扉13、扉の上部に設け
られた操作部14、周囲を覆う外箱15等で外観を構成
する。
【0022】次に図1のA−A’線断面図を説明する。
食品載置台12の上には液体マット16が載せられ、そ
の上に簀の子網17が載せられる。簀の子網に関しては
詳細を後述するので此処では付随する多芯シールド線1
8、その先に設けられた金属製プラグ19および加熱室
後面壁に固定された金属製コネクター20のみを取り上
げる。プラグ19とコネクター20とは勘合接続され、
現在パソコンに広く用いられているRS−232C用の
一対の金属製プラグとコネクターを採用する。
食品載置台12の上には液体マット16が載せられ、そ
の上に簀の子網17が載せられる。簀の子網に関しては
詳細を後述するので此処では付随する多芯シールド線1
8、その先に設けられた金属製プラグ19および加熱室
後面壁に固定された金属製コネクター20のみを取り上
げる。プラグ19とコネクター20とは勘合接続され、
現在パソコンに広く用いられているRS−232C用の
一対の金属製プラグとコネクターを採用する。
【0023】簀の子網17の上には被加熱食品21、例
えば偏平形状である舌ヒラメを載せ、さらにその上に液
体マット22を載せる。加熱室上部には樹脂製のスタラ
ーカバー23を固定し、その上部にアンテナ24および
その回転用モーター25を固定する。同様に食品載置台
12の下にもアンテナ26およびその回転用モーター2
7とを固定する。加熱室上面には導波管28を設け、底
面には導波管29を設ける。導波管28の先端にはマグ
ネトロン30を、導波管29の先端にはマグネトロン3
1を設ける。各々の導波管はマグネトロンとアンテナと
を結合するものである。
えば偏平形状である舌ヒラメを載せ、さらにその上に液
体マット22を載せる。加熱室上部には樹脂製のスタラ
ーカバー23を固定し、その上部にアンテナ24および
その回転用モーター25を固定する。同様に食品載置台
12の下にもアンテナ26およびその回転用モーター2
7とを固定する。加熱室上面には導波管28を設け、底
面には導波管29を設ける。導波管28の先端にはマグ
ネトロン30を、導波管29の先端にはマグネトロン3
1を設ける。各々の導波管はマグネトロンとアンテナと
を結合するものである。
【0024】ファンモーター32はマグネトロン30を
強制空冷する目的で設けられたものであり、冷却風の一
部は外箱裏面壁に設けられた排気小孔群33から排出す
るが、一部はエアーガイド34、加熱室裏面壁に設けら
れた小孔群35、スタラーカバーの扉近くに設けられた
小孔群36、図1には描かれてないが加熱室上面壁に設
けられた排気小孔群、排気ガイド37、および加熱室裏
面壁に設けられた小孔群38を経て外部に排出される。
外箱底面壁に設けられた小孔群39からは外部の冷たい
風が侵入し、ファンモーター32に吸引される。マグネ
トロン31冷却用のファンモーター(図示せず)も設
け、その風は外箱裏面壁に設けられた排気小孔群40か
ら排出される。
強制空冷する目的で設けられたものであり、冷却風の一
部は外箱裏面壁に設けられた排気小孔群33から排出す
るが、一部はエアーガイド34、加熱室裏面壁に設けら
れた小孔群35、スタラーカバーの扉近くに設けられた
小孔群36、図1には描かれてないが加熱室上面壁に設
けられた排気小孔群、排気ガイド37、および加熱室裏
面壁に設けられた小孔群38を経て外部に排出される。
外箱底面壁に設けられた小孔群39からは外部の冷たい
風が侵入し、ファンモーター32に吸引される。マグネ
トロン31冷却用のファンモーター(図示せず)も設
け、その風は外箱裏面壁に設けられた排気小孔群40か
ら排出される。
【0025】図2は簀の子網17の斜視図およびそのB
−B’断面図である。簀の子網は、金属製丸棒を四角い
額縁状に成形した枠41と、枠の前辺に後ろから開けら
れた貫通しない穴と枠の後辺に前後に開けられた貫通孔
とに挿入固定された中空円形金属製棒状体42と、その
内部に挿入されたサーミスター43と、枠の後辺を挟む
状態で固定された一対の取付金具44および45と、両
者の固定用ビス46と、前述の多芯シールド線18およ
び金属製プラグ19とで構成される。
−B’断面図である。簀の子網は、金属製丸棒を四角い
額縁状に成形した枠41と、枠の前辺に後ろから開けら
れた貫通しない穴と枠の後辺に前後に開けられた貫通孔
とに挿入固定された中空円形金属製棒状体42と、その
内部に挿入されたサーミスター43と、枠の後辺を挟む
状態で固定された一対の取付金具44および45と、両
者の固定用ビス46と、前述の多芯シールド線18およ
び金属製プラグ19とで構成される。
【0026】棒状体42は例えば注射針と同一製法で作
られた内径1.3mm、肉厚0.18mm程度の金属チ
ューブであり、枠41に取付固定後にニッケルメッキを
施す。サーミスター43は当然ながらこのチューブ内に
挿入可能な寸法とし、二本のリード線は少なくとも棒状
体42の内部に位置する範囲は絶縁され、枠41と一対
の取付金具44及び45とで形成される三角形の空間内
で多芯シールド線18の芯線の一つと電気接続される。
られた内径1.3mm、肉厚0.18mm程度の金属チ
ューブであり、枠41に取付固定後にニッケルメッキを
施す。サーミスター43は当然ながらこのチューブ内に
挿入可能な寸法とし、二本のリード線は少なくとも棒状
体42の内部に位置する範囲は絶縁され、枠41と一対
の取付金具44及び45とで形成される三角形の空間内
で多芯シールド線18の芯線の一つと電気接続される。
【0027】取付金具44および45の中央には凹形部
を設け、この部分で多芯シールド線の金属外被を挟み、
同時に電気的接続をも行う。金属製プラグ19もシール
ド線の金属外被と電気的接続され、サーミスター43と
そのリード線等は棒状体42、取付金具44、45、シ
ールド線の金属外被、および金属プラグとで静電遮蔽さ
れる。本実施例ではサーミスター43を7個使用し、図
2に描かれた17本の棒状体の中の中央の7本、棒の中
央付近に位置せしめる。
を設け、この部分で多芯シールド線の金属外被を挟み、
同時に電気的接続をも行う。金属製プラグ19もシール
ド線の金属外被と電気的接続され、サーミスター43と
そのリード線等は棒状体42、取付金具44、45、シ
ールド線の金属外被、および金属プラグとで静電遮蔽さ
れる。本実施例ではサーミスター43を7個使用し、図
2に描かれた17本の棒状体の中の中央の7本、棒の中
央付近に位置せしめる。
【0028】図3は本実施例の電気回路図である。電源
プラグ51からフューズ52、ノイズフィルター用コイ
ル53を介し、加熱室照明用ランプ54およびそのON
−OFF用リレー55に接続され、次にマグネトロン用
ヒータートランス56およびそのON−OFF用リレー
57に接続される。ヒータートランスと並列に図1に図
示したアンテナ回転用モーター25および27と、マグ
ネトロン冷却用ファンモーター32および図1に描かれ
なかったモーター58とが接続される。その先は二つに
分岐され、扉の開閉と連動したスイッチ60および61
と、メインリレー62および63とが各々の分岐路に接
続される。この後方にはショートスイッチ64および6
5が接続され、次にトライアック66および67、さら
には高圧トランス68および69に接続される。高圧ト
ランスの二次側には進相コンデンサーおよびダイオード
を介してマグネトロン30および31に接続される。ト
ライアックのゲートにはトリガー回路70および71が
接続され、制御回路72へ接続される。前記の全てのリ
レー55、57、62および63のコイルは同様に制御
回路72に接続される。
プラグ51からフューズ52、ノイズフィルター用コイ
ル53を介し、加熱室照明用ランプ54およびそのON
−OFF用リレー55に接続され、次にマグネトロン用
ヒータートランス56およびそのON−OFF用リレー
57に接続される。ヒータートランスと並列に図1に図
示したアンテナ回転用モーター25および27と、マグ
ネトロン冷却用ファンモーター32および図1に描かれ
なかったモーター58とが接続される。その先は二つに
分岐され、扉の開閉と連動したスイッチ60および61
と、メインリレー62および63とが各々の分岐路に接
続される。この後方にはショートスイッチ64および6
5が接続され、次にトライアック66および67、さら
には高圧トランス68および69に接続される。高圧ト
ランスの二次側には進相コンデンサーおよびダイオード
を介してマグネトロン30および31に接続される。ト
ライアックのゲートにはトリガー回路70および71が
接続され、制御回路72へ接続される。前記の全てのリ
レー55、57、62および63のコイルは同様に制御
回路72に接続される。
【0029】図4は制御回路72の回路図である。トラ
ンス73の一次側は図3のコイル53の後方に接続され
る。二次側の一方は整流、平滑され直流18Vおよび安
定化され5Vが作られ、マイクロプロセッサー74のV
CCおよびVSS端子に加えられる。また二次側の整流
前の波形はトランジスター75で整形され、マイクロプ
ロセッサー74の一つの端子(仮にP8と名付ける)に
入力される。前述の7個のサーミスター43は固定抵抗
76と直列に直流+5Vに接続され、固定抵抗との接続
点がマイクロプロセッサーのA/D変換機能付き入力端
子P1からP7までに接続される。出力端子P9からP
14までにはダイオード、トランジスター等を介して、
図3に描いた各リレー、55、57、62、63および
トライアックのトリガー回路70、71に接続される。
マイクロプロセッサー74にはこの他種々の入出力が接
続されているが、煩雑になるだけで、本発明の主旨に直
接関係無いので全て省略する。
ンス73の一次側は図3のコイル53の後方に接続され
る。二次側の一方は整流、平滑され直流18Vおよび安
定化され5Vが作られ、マイクロプロセッサー74のV
CCおよびVSS端子に加えられる。また二次側の整流
前の波形はトランジスター75で整形され、マイクロプ
ロセッサー74の一つの端子(仮にP8と名付ける)に
入力される。前述の7個のサーミスター43は固定抵抗
76と直列に直流+5Vに接続され、固定抵抗との接続
点がマイクロプロセッサーのA/D変換機能付き入力端
子P1からP7までに接続される。出力端子P9からP
14までにはダイオード、トランジスター等を介して、
図3に描いた各リレー、55、57、62、63および
トライアックのトリガー回路70、71に接続される。
マイクロプロセッサー74にはこの他種々の入出力が接
続されているが、煩雑になるだけで、本発明の主旨に直
接関係無いので全て省略する。
【0030】図5は液体マット16または22の斜視図
およびそのC−C’線断面図である。内側は約50ミク
ロンのポリエチレン層80、外側は約20ミクロンのナ
イロン層81からなる薄い柔軟な樹脂フィルムで構成さ
れた角型袋状容器82の中に市販のサラダ油等の食用油
83を入れ、脱気後入り口部84を熱封止したものであ
る。
およびそのC−C’線断面図である。内側は約50ミク
ロンのポリエチレン層80、外側は約20ミクロンのナ
イロン層81からなる薄い柔軟な樹脂フィルムで構成さ
れた角型袋状容器82の中に市販のサラダ油等の食用油
83を入れ、脱気後入り口部84を熱封止したものであ
る。
【0031】図6は液体マット16または22の他の実
施例を示す斜視図およびそのD−D’線断面図であり、
図5の例との差は10個のディンプル85を設けた点の
みである。ディンプル85は角型袋状容器82の相対す
る壁面を狭い範囲のみ熱溶着させたものであり、図に示
した様に周辺部に設ける。
施例を示す斜視図およびそのD−D’線断面図であり、
図5の例との差は10個のディンプル85を設けた点の
みである。ディンプル85は角型袋状容器82の相対す
る壁面を狭い範囲のみ熱溶着させたものであり、図に示
した様に周辺部に設ける。
【0032】次に加熱方法を説明する。図7は加熱室内
を扉側から見た断面図であり、食品、簀の子網、液体マ
ットの位置関係を説明する図である。液体マット16の
上に簀の子網17が置かれると液体マットが柔軟なため
簀の子網の棒状体42の下が少し窪む。この上に食品2
1、舌ヒラメが置かれると食品は棒状体および液体マッ
ト16に接触する。食品21の上に液体マット22を載
せると端部は液体マット16に接触する。
を扉側から見た断面図であり、食品、簀の子網、液体マ
ットの位置関係を説明する図である。液体マット16の
上に簀の子網17が置かれると液体マットが柔軟なため
簀の子網の棒状体42の下が少し窪む。この上に食品2
1、舌ヒラメが置かれると食品は棒状体および液体マッ
ト16に接触する。食品21の上に液体マット22を載
せると端部は液体マット16に接触する。
【0033】この状態で加熱室内に高周波照射を行う訳
であるが、その高周波照射を制御するマイクロプロセッ
サー74に搭載する制御プログラムの概略を説明する。
であるが、その高周波照射を制御するマイクロプロセッ
サー74に搭載する制御プログラムの概略を説明する。
【0034】図8は制御プログラムのフローチャートで
ある。スタート、加熱開始すると全てのリレーをON、
つまりP9からP12までの端子から出力し、P1から
P7までの入力端子の電圧値、すなはちサーミスター4
3の温度をチェックし、それが特定の温度T1を越えな
い間は特定の時間サイクルでP13およびP14端子か
ら出力をON,OFF、つまりトライアック66および
67をONまたはOFFするP1動作を続ける。図8の
左に一点鎖線で四角に囲まれた部分を繰り返す。
ある。スタート、加熱開始すると全てのリレーをON、
つまりP9からP12までの端子から出力し、P1から
P7までの入力端子の電圧値、すなはちサーミスター4
3の温度をチェックし、それが特定の温度T1を越えな
い間は特定の時間サイクルでP13およびP14端子か
ら出力をON,OFF、つまりトライアック66および
67をONまたはOFFするP1動作を続ける。図8の
左に一点鎖線で四角に囲まれた部分を繰り返す。
【0035】サーミスター43は7個用いるが、その中
で最も高い温度がT1に達したら図8の中央部に進み、
今度はサーミスターの温度がT2を越えない間、P2動
作を続ける。T2に達すると図8の右側に進み、温度T
3までの間P3動作をする。T3に達すると全てのリレ
ーをOFFし、終了する。
で最も高い温度がT1に達したら図8の中央部に進み、
今度はサーミスターの温度がT2を越えない間、P2動
作を続ける。T2に達すると図8の右側に進み、温度T
3までの間P3動作をする。T3に達すると全てのリレ
ーをOFFし、終了する。
【0036】図9は図8のP1動作付近の詳細を示すフ
ローチャートである。P1動作の最初はマイクロプロセ
ッサー74のRAMの一つの領域からOFF1時間を消
去する。(最初は何も記録されていないから、単なる消
去である。)次にON1時間をこの領域に設定(記録)
する。下に進み、サーミスター43の温度がT1に達し
たか否かをチェックする。達していない間はT側に進
み、時間計測、つまりマイクロプロセッサー74のP8
端子に入力される電源波形の数をかぞえる。次にこの波
形の数がRAMに設定されたON1時間(に相当する波
形の数)に到達したか否かをチェックする。到達してな
ければT側に進み、マイクロプロセッサー74のP13
およびP14を出力することによりトライアック66お
よび67をONさせる。次に温度チェックに再び戻る。
以下時間計測、時間チェック、トライアックONのルー
プを何度も回る。
ローチャートである。P1動作の最初はマイクロプロセ
ッサー74のRAMの一つの領域からOFF1時間を消
去する。(最初は何も記録されていないから、単なる消
去である。)次にON1時間をこの領域に設定(記録)
する。下に進み、サーミスター43の温度がT1に達し
たか否かをチェックする。達していない間はT側に進
み、時間計測、つまりマイクロプロセッサー74のP8
端子に入力される電源波形の数をかぞえる。次にこの波
形の数がRAMに設定されたON1時間(に相当する波
形の数)に到達したか否かをチェックする。到達してな
ければT側に進み、マイクロプロセッサー74のP13
およびP14を出力することによりトライアック66お
よび67をONさせる。次に温度チェックに再び戻る。
以下時間計測、時間チェック、トライアックONのルー
プを何度も回る。
【0037】このループを回る間にON1時間に到達す
ると時間チェックのF側に進み、RAMからON1時間
を消去し、今度はOFF1時間を設定する。今度は温度
チェック、時間計測、時間チェック、トライアックOF
Fのループを回る。OFF1時間に到達したら時間チェ
ックのF側に進み、最初のOFF1時間消去に進む。こ
れらON1時間のループとOFF1時間のループを交互
に回る間にサーミスター43の温度がT1に達すると、
温度チェックのF側に進み、トライアックをOFFし、
計測中の時間も消去し、ON1時間、OFF1時間共に
消去してP1動作を終了し、つぎのP2動作へと進む。
ると時間チェックのF側に進み、RAMからON1時間
を消去し、今度はOFF1時間を設定する。今度は温度
チェック、時間計測、時間チェック、トライアックOF
Fのループを回る。OFF1時間に到達したら時間チェ
ックのF側に進み、最初のOFF1時間消去に進む。こ
れらON1時間のループとOFF1時間のループを交互
に回る間にサーミスター43の温度がT1に達すると、
温度チェックのF側に進み、トライアックをOFFし、
計測中の時間も消去し、ON1時間、OFF1時間共に
消去してP1動作を終了し、つぎのP2動作へと進む。
【0038】P2動作は図9のP1動作に対し、ON
1,OFF1、T1の各々のサフィックス1を2に置き
換えたものである。これを終了するとP3動作へ進む。
1,OFF1、T1の各々のサフィックス1を2に置き
換えたものである。これを終了するとP3動作へ進む。
【0039】図10はP3動作を説明するフローチャー
トである。最初にRAMの特定領域に回数カウント領域
を設け、ここでOFF3時間を何回経過したかをカウン
トする。この領域に0を設定する。次にP1動作と同様
にON3時間消去、OFF3時間設定し、OFF3時間
のループから始める。OFF3時間に達したら時間チェ
ックのF側に進み、前記RAMの回数カウント領域の数
に1を加える。次にON3のループに進み、ON3時間
に到達すると時間チェックのF側に進み、トライアック
をOFFし、回数カウント領域の数に常数を乗じたもの
をOFF3の当初の値に加えあわせ、これを新たに設け
るRAMのOFF3記憶領域に設定する。
トである。最初にRAMの特定領域に回数カウント領域
を設け、ここでOFF3時間を何回経過したかをカウン
トする。この領域に0を設定する。次にP1動作と同様
にON3時間消去、OFF3時間設定し、OFF3時間
のループから始める。OFF3時間に達したら時間チェ
ックのF側に進み、前記RAMの回数カウント領域の数
に1を加える。次にON3のループに進み、ON3時間
に到達すると時間チェックのF側に進み、トライアック
をOFFし、回数カウント領域の数に常数を乗じたもの
をOFF3の当初の値に加えあわせ、これを新たに設け
るRAMのOFF3記憶領域に設定する。
【0040】左上に戻り、ON3時間を消去し、OFF
3時間を設定するが、この値は直前に設定された新しい
数値である。この新しいOFF3時間でループを回り、
OFF3に到達したらF側に進み、再び回数カウント領
域の数に1を加える。ON3のループは基本的にP1と
同様であり、ON3時間に到達したらF側に進み、トラ
イアックをOFFした後、再び回数カウント領域の新し
い数に常数を乗じ、OFF3の当初の値に加え、これを
新たにOFF3記憶領域に設定する。
3時間を設定するが、この値は直前に設定された新しい
数値である。この新しいOFF3時間でループを回り、
OFF3に到達したらF側に進み、再び回数カウント領
域の数に1を加える。ON3のループは基本的にP1と
同様であり、ON3時間に到達したらF側に進み、トラ
イアックをOFFした後、再び回数カウント領域の新し
い数に常数を乗じ、OFF3の当初の値に加え、これを
新たにOFF3記憶領域に設定する。
【0041】この様に、OFF3と、ON3のループを
交互に回るわけであるが、OFF3時間は一回まわる度
に一定値つづ増加する。T3温度に到達するとトライア
ックをOFFし、P3動作を終了、図8の右下のリレー
OFF、終了となる。
交互に回るわけであるが、OFF3時間は一回まわる度
に一定値つづ増加する。T3温度に到達するとトライア
ックをOFFし、P3動作を終了、図8の右下のリレー
OFF、終了となる。
【0042】次に作用を説明する。図7に於いて、加熱
室内でON1時間高周波照射されると、食品21の一部
分が他よりも強く加熱され、高温になる。一般には食品
の表面の尖った部分であり、例えば図7の食品21の左
隅とし、ここを黒く塗りつぶし、番号90を付与する。
OFF1時間には液体マット22および16がこの高温
部90に接触しているのでこの熱は液体マットの薄いフ
ィルムを通り、内部の液体である食用油に伝わる。この
熱は液体内の対流により拡散され、高温部90に接する
部分の液体マットを低い温度に維持せしめ、冷却効果を
向上させるとともに、高温部90の熱を食品21の温度
の低い部分に供給する。つまり食品21の高温部90の
温度を下げ、他の温度の低い部分の温度を上昇させてい
るのである。しかしOFF1時間が長すぎると温度の低
い部分の温度まで下がり始める。従って下がり始めない
適当な値をOFF1として選択する。
室内でON1時間高周波照射されると、食品21の一部
分が他よりも強く加熱され、高温になる。一般には食品
の表面の尖った部分であり、例えば図7の食品21の左
隅とし、ここを黒く塗りつぶし、番号90を付与する。
OFF1時間には液体マット22および16がこの高温
部90に接触しているのでこの熱は液体マットの薄いフ
ィルムを通り、内部の液体である食用油に伝わる。この
熱は液体内の対流により拡散され、高温部90に接する
部分の液体マットを低い温度に維持せしめ、冷却効果を
向上させるとともに、高温部90の熱を食品21の温度
の低い部分に供給する。つまり食品21の高温部90の
温度を下げ、他の温度の低い部分の温度を上昇させてい
るのである。しかしOFF1時間が長すぎると温度の低
い部分の温度まで下がり始める。従って下がり始めない
適当な値をOFF1として選択する。
【0043】簀の子網17は食品21に直接接してお
り、またサーミスター43を7個設けているので、高温
部90が必ず含まれるとは限らないものの食品の温度分
布が検出できる。この温度は棒状体42の肉厚による温
度傾斜等により食品表面の温度より若干低いが、一定の
相関を有する値を示す。これが特定の値T1に達すれば
P2に、T2温度に達すればP3動作に移る。単位時間
当たりの高周波照射電力量はP1>P2>P3とし、食
品21の仕上がり希望温度に近ずくに従い電力量を少な
くする。
り、またサーミスター43を7個設けているので、高温
部90が必ず含まれるとは限らないものの食品の温度分
布が検出できる。この温度は棒状体42の肉厚による温
度傾斜等により食品表面の温度より若干低いが、一定の
相関を有する値を示す。これが特定の値T1に達すれば
P2に、T2温度に達すればP3動作に移る。単位時間
当たりの高周波照射電力量はP1>P2>P3とし、食
品21の仕上がり希望温度に近ずくに従い電力量を少な
くする。
【0044】P3動作に於いては前述した様にOFF3
時間は徐々に増加する。T2温度までの間に残った食品
21の最高および最低温度差を、T3温度まで加熱する
間に取り除くのである。前述した様に、OFF時間中に
最高温度が下がり、低い温度部分の温度が上昇し、両者
の差が減少するが、OFF時間を大きくすると低い温度
部分の温度が飽和し、やがて下がり始める。十分小さく
適当な電力であるP3を加えながらOFF時間を緩やか
に大きくし、この温度飽和に近ずける事により食品の最
高温度と最低温度との差をなくすのである。
時間は徐々に増加する。T2温度までの間に残った食品
21の最高および最低温度差を、T3温度まで加熱する
間に取り除くのである。前述した様に、OFF時間中に
最高温度が下がり、低い温度部分の温度が上昇し、両者
の差が減少するが、OFF時間を大きくすると低い温度
部分の温度が飽和し、やがて下がり始める。十分小さく
適当な電力であるP3を加えながらOFF時間を緩やか
に大きくし、この温度飽和に近ずける事により食品の最
高温度と最低温度との差をなくすのである。
【0045】食品の形状、材質、重量、仕上がり希望温
度、上述の温度検出手段の食品温度との相関等を考慮し
てT1〜T3、ON1〜ON3、OFF1〜OFF3の
常数を適切な値に設定する事により温度差1℃の均一加
熱が実現できるのである。
度、上述の温度検出手段の食品温度との相関等を考慮し
てT1〜T3、ON1〜ON3、OFF1〜OFF3の
常数を適切な値に設定する事により温度差1℃の均一加
熱が実現できるのである。
【0046】なお液体マットは食品に接触して食品の高
温部の熱を伝導させるものであるから、フィルムが薄
く、柔軟であり、熱容量が小さい事、対流を生じる液体
で有る事、また食品に含まれる水分に吸収されるべき高
周波に対する損失が、少なくとも水より小さい事、また
フィルムを単に薄くするとフィルムの気密性や熱封止性
能が低下するが、これを防止するために気密性に優れた
フィルムと熱封止性能に優れたフィルムとの二重構造で
あること等が有効である。
温部の熱を伝導させるものであるから、フィルムが薄
く、柔軟であり、熱容量が小さい事、対流を生じる液体
で有る事、また食品に含まれる水分に吸収されるべき高
周波に対する損失が、少なくとも水より小さい事、また
フィルムを単に薄くするとフィルムの気密性や熱封止性
能が低下するが、これを防止するために気密性に優れた
フィルムと熱封止性能に優れたフィルムとの二重構造で
あること等が有効である。
【0047】さらに液体マットは液体を袋に密封しただ
けの構造であるから、食品の上に載せた時に食品が背の
高い形状であれば食用油の偏りが生じ、背の高い部分に
は食用油がほとんど存在しないと言った現象が発生す
る。図6のディンプルはこれを防止する目的で設けたも
のであり、ディンプルにより袋の周辺に集中する油の量
を制限し、背の高い部分にも油を残すものである。
けの構造であるから、食品の上に載せた時に食品が背の
高い形状であれば食用油の偏りが生じ、背の高い部分に
は食用油がほとんど存在しないと言った現象が発生す
る。図6のディンプルはこれを防止する目的で設けたも
のであり、ディンプルにより袋の周辺に集中する油の量
を制限し、背の高い部分にも油を残すものである。
【0048】本実施例では液体マット16および22の
二枚を用いたが、例えば一枚を二つ折にしてサンドイッ
チすることも可能である。
二枚を用いたが、例えば一枚を二つ折にしてサンドイッ
チすることも可能である。
【0049】簀の子網は食品に不均一加熱を生ずる事な
しに食品の表面温度を検出するものであり、従って他の
手段、例えば光ファイバー温度計等を用いても可能であ
る。この場合は光ファイバーセンサーを食品と液体マッ
トとの間に位置せしめれば良い。
しに食品の表面温度を検出するものであり、従って他の
手段、例えば光ファイバー温度計等を用いても可能であ
る。この場合は光ファイバーセンサーを食品と液体マッ
トとの間に位置せしめれば良い。
【0050】簀の子網はオーブンの本場米国あるいは欧
州ではオーブンと高周波加熱とを組み合わせた装置に広
く採用されており、日本でもグリル調理に採用され、そ
の上に置かれた食品には簀の子網の存在に起因する(許
容できない様な)不均一は見られない。逆に言えば一般
に食品に不均一を生じない様な簀の子網を設計する事は
当業者には常識とも言える。この簀の子網の中央部を構
成する棒状体を注射針と同様な製法で作られた中空体で
置き換え、内部にサーミスター等の感熱素子を挿入し、
食品表面温度を検出するものである。
州ではオーブンと高周波加熱とを組み合わせた装置に広
く採用されており、日本でもグリル調理に採用され、そ
の上に置かれた食品には簀の子網の存在に起因する(許
容できない様な)不均一は見られない。逆に言えば一般
に食品に不均一を生じない様な簀の子網を設計する事は
当業者には常識とも言える。この簀の子網の中央部を構
成する棒状体を注射針と同様な製法で作られた中空体で
置き換え、内部にサーミスター等の感熱素子を挿入し、
食品表面温度を検出するものである。
【0051】また本実施例では高周波照射源が二つ、加
熱室の上面及び底面に各々設けられており、上下同時照
射としたが、上下の照射タイミングを異ならせる事も可
能である。また当業者には良く知られることであるが、
高周波照射を行う特定時間の間は連続して高周波照射を
行うだけでなく、照射電力値を低減するため、高周波照
射と停止とを交互に繰り返す事で構成する事も可能であ
る。こうすればより木目細かな制御が可能になる。
熱室の上面及び底面に各々設けられており、上下同時照
射としたが、上下の照射タイミングを異ならせる事も可
能である。また当業者には良く知られることであるが、
高周波照射を行う特定時間の間は連続して高周波照射を
行うだけでなく、照射電力値を低減するため、高周波照
射と停止とを交互に繰り返す事で構成する事も可能であ
る。こうすればより木目細かな制御が可能になる。
【0052】一般に一定温度にまで上昇させるには照射
電力が大きい程加熱時間が短くて良い。従って食品が仕
上がり温度を越える恐れのない範囲ではできるだけ大電
力を照射し、仕上がり温度に近づくに従って小さな電力
に変更すれば最短時間で好結果が期待できる。T1、T
2、T3と徐々に温度を上げ、これに対応した照射電力
をP1、P2、P3と徐々に小さくしていく方法がこれ
である。
電力が大きい程加熱時間が短くて良い。従って食品が仕
上がり温度を越える恐れのない範囲ではできるだけ大電
力を照射し、仕上がり温度に近づくに従って小さな電力
に変更すれば最短時間で好結果が期待できる。T1、T
2、T3と徐々に温度を上げ、これに対応した照射電力
をP1、P2、P3と徐々に小さくしていく方法がこれ
である。
【0053】本発明の高周波加熱方法の主旨を整理する
と次の様になる。 (1)加熱室と、扉と、高周波照射源と、制御部と、サ
ーミスター等の感熱素 子からなる温度検出手段とを有す
る高周波加熱装置を用いる。
と次の様になる。 (1)加熱室と、扉と、高周波照射源と、制御部と、サ
ーミスター等の感熱素 子からなる温度検出手段とを有す
る高周波加熱装置を用いる。
【0054】(2)液体マットで食品をサンドイッチす
る。 (3)食品と液体マットとの間に温度検出手段を挟み、
食品温度を検出しその情報は前記制御部に入力される。
る。 (3)食品と液体マットとの間に温度検出手段を挟み、
食品温度を検出しその情報は前記制御部に入力される。
【0055】(4)特定時間高周波を照射し、続く特定
時間高周波照射を停止する事を交互に繰り返し、照射中
に食品に生じた不均一温度分布を、照射停止し自然放置
する間に液体マットを介して熱伝達することにより緩
和、さらには解消する。
時間高周波照射を停止する事を交互に繰り返し、照射中
に食品に生じた不均一温度分布を、照射停止し自然放置
する間に液体マットを介して熱伝達することにより緩
和、さらには解消する。
【0056】(5)その結果従来実現できなかった高周
波加熱による真空調理、特に偏平形状食品の真空調理お
よび同形状の解凍が可能になる。
波加熱による真空調理、特に偏平形状食品の真空調理お
よび同形状の解凍が可能になる。
【0057】また本発明の高周波加熱装置の主旨を整理
すると次の様になる。 (1)加熱室と、扉と、高周波照射源と、制御部と、簀
の子網等の温度検出手段とを有する。
すると次の様になる。 (1)加熱室と、扉と、高周波照射源と、制御部と、簀
の子網等の温度検出手段とを有する。
【0058】(2)加熱補助具として液体マットを有す
る。 (3)温度検出手段は加熱室内の加熱均一性能を乱さ
ず、かつ食品表面に直接接触するので食品温度を正確に
検出可能である。
る。 (3)温度検出手段は加熱室内の加熱均一性能を乱さ
ず、かつ食品表面に直接接触するので食品温度を正確に
検出可能である。
【0059】(4)液体マットは偏平形状食品を両側か
らサンドイッチ状態に挟むことにより偏平食品に有りが
ちな一部分のみの温度上昇を防止し、さらにはその熱を
液体の対流等により食品の温度の低い部分に伝達する。
らサンドイッチ状態に挟むことにより偏平食品に有りが
ちな一部分のみの温度上昇を防止し、さらにはその熱を
液体の対流等により食品の温度の低い部分に伝達する。
【0060】(5)その結果従来実現できなかった高周
波加熱による真空調理、特に偏平形状食品の真空調理お
よび同形状の解凍が可能になる。
波加熱による真空調理、特に偏平形状食品の真空調理お
よび同形状の解凍が可能になる。
【0061】さらに本発明の高周波加熱装置用加熱補助
具の主旨を整理すると次の様になる。
具の主旨を整理すると次の様になる。
【0062】(1)内側はポリエチレン等の熱溶着性能
に優れた樹脂、外側はナイロン等の気密性能に優れた樹
脂の少なくとも二重構造の薄い柔軟なフィルムで構成さ
れた袋状容器を用い、 (2)内部に水より高周波損失の小さい液体を密封し、 (3)前記袋状容器の相対する壁面を部分的に接触固定
する。
に優れた樹脂、外側はナイロン等の気密性能に優れた樹
脂の少なくとも二重構造の薄い柔軟なフィルムで構成さ
れた袋状容器を用い、 (2)内部に水より高周波損失の小さい液体を密封し、 (3)前記袋状容器の相対する壁面を部分的に接触固定
する。
【0063】(4)その結果食品の形状に沿って食品と
接触し、高周波損失が小さいために高周波は食品に吸収
され、部分的に温度上昇した熱は薄いフィルムを介し液
体に伝えられ、対流により食品の温度の低い部分に伝達
され、特に偏平形状食品の均一加熱を促進する。
接触し、高周波損失が小さいために高周波は食品に吸収
され、部分的に温度上昇した熱は薄いフィルムを介し液
体に伝えられ、対流により食品の温度の低い部分に伝達
され、特に偏平形状食品の均一加熱を促進する。
【0064】
【発明の効果】以上述べた様に、本発明の高周波加熱方
法によれば従来不可能と考えられていた高周波照射によ
る真空調理が実現でき、従来湯を沸かすために使われて
いた電力が不必要になり、大幅なエネルギー費用の削
減、しいては二酸化炭素排出削減にもつながると共に、
高温多湿であった厨房の環境改善も実現できる。また高
周波による冷凍食品の解凍性能の大幅な向上、特に従来
不可能と考えられていた偏平形状食品の解凍も可能とな
る。
法によれば従来不可能と考えられていた高周波照射によ
る真空調理が実現でき、従来湯を沸かすために使われて
いた電力が不必要になり、大幅なエネルギー費用の削
減、しいては二酸化炭素排出削減にもつながると共に、
高温多湿であった厨房の環境改善も実現できる。また高
周波による冷凍食品の解凍性能の大幅な向上、特に従来
不可能と考えられていた偏平形状食品の解凍も可能とな
る。
【0065】また本発明の高周波加熱装置によれば均一
加熱性能を損なう事なく食品表面温度を接触測定するこ
とができ、さらに液体マットにより均一加熱性能を向上
することができ、従来困難であった偏平形状食品の解凍
が実現できる。さらには真空調理も可能となる。
加熱性能を損なう事なく食品表面温度を接触測定するこ
とができ、さらに液体マットにより均一加熱性能を向上
することができ、従来困難であった偏平形状食品の解凍
が実現できる。さらには真空調理も可能となる。
【0066】さらに本発明の高周波加熱装置用加熱補助
具によれば従来均一加熱が困難であった偏平形状食品に
密着させ、不均一加熱に伴う高温部の熱を液体の対流に
より低温部に伝達せしめ、温度不均一を緩和することが
できる。
具によれば従来均一加熱が困難であった偏平形状食品に
密着させ、不均一加熱に伴う高温部の熱を液体の対流に
より低温部に伝達せしめ、温度不均一を緩和することが
できる。
【図1】本発明の高周波加熱装置の斜視図およびそのA
−A’線断面図
−A’線断面図
【図2】本発明の簀の子網の斜視図およびそのB−B’
線断面図
線断面図
【図3】本発明の高周波加熱装置の電気回路図
【図4】本発明の高周波加熱装置の制御回路図
【図5】本発明の液体マットの斜視図およびそのC−
C’線断面図
C’線断面図
【図6】本発明の液体マットの他の実施例の斜視図およ
びそのD−D’線断面図
びそのD−D’線断面図
【図7】本発明の高周波加熱装置の加熱室内を見た断面
図
図
【図8】本発明のプログラムフローチャート
【図9】本発明のプログラムフローチャート
【図10】本発明のプログラムフローチャート
11 加熱室 13 扉 16 液体マット 17 簀の子網 22 液体マット 24、26 回転アンテナ(高周波照射源) 43 サーミスター 72 制御回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H05B 6/68 320 H05B 6/68 320S (56)参考文献 特開 平4−360654(JP,A) 特開 平5−161482(JP,A) 特開 平6−235524(JP,A) 実開 昭61−1008(JP,U) 実開 平5−16675(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) F24C 7/02 340 F24C 7/02 320 F24C 7/02 551 A23L 1/01 A47J 27/00 107 H05B 6/68 320
Claims (9)
- 【請求項1】加熱室と、加熱室に食品を出し入れするた
めの扉と、加熱室内に高周波を照射する高周波照射源
と、高周波照射源を制御する制御回路と、この制御回路
に接続された接触測定型であるサーミスター等の感熱素
子からなる食品温度検出手段とを有する高周波加熱装置
を用い、食用油等の水より高周波損失の小さい液体を柔
軟かつ薄い樹脂フィルム製袋内に密封した構成の液体マ
ットを、被加熱食品の上および下に置くと共に、食品温
度検出手段は食品と液体マットとの間にサンドイッチ状
態に置かれ、被加熱食品の形状、重量、材料、仕上がり
温度等の関数としての温度に、前記感熱素子の検出する
温度が到達するまでの間、被加熱食品の形状、重量、材
料、仕上がり温度等の関数としてのON時間高周波を照
射し、被加熱食品の形状、重量、材料、仕上がり温度等
の関数としてのOFF時間高周波照射を停止する事を交
互に繰り返す事を特徴とする高周波加熱方法。 - 【請求項2】高周波照射源を動作させる時間は、実質的
に連続して照射する一定時間と、照射を全く停止する一
定時間との交互繰り返しで構成される事を特徴とする請
求項1記載の高周波加熱方法。 - 【請求項3】高周波照射を停止させる時間は、繰り返し
回数の増加に伴い単調増加する事を特徴とする請求項1
記載の高周波加熱方法。 - 【請求項4】互いに異なったN個の温度、T1〜Tn
と、各々の温度に対応して定められた高周波照射方法、
P1〜Pnとを設定し、感熱素子の検出する温度がT1
に到達するまでの間はP1方法で高周波照射し、T1に
到達後でT2に到達するまでの間はP2方法で照射し、
順次Tnまで変更する事を特徴とする請求項1記載の高
周波加熱方法。 - 【請求項5】加熱室と、加熱室に食品を出し入れするた
めの扉と、加熱室内に高周波を照射する高周波照射源
と、高周波照射源を制御する制御回路と、この制御回路
に接続された複数個のサーミスター等の感熱素子を内部
に有する複数の棒状体金属等から成る簀の子網と、食用
油等の水より高周波損失の小さい液体を柔軟かつ薄い樹
脂フィルム製袋内に密封した液体マットとを有し、前記
液体マット を被加熱食品の上および下に置くと共に、前
記簀の子網は被加熱食品と液体マットとの間にサンドイ
ッチ状態に置かれたことを特徴とする高周波加熱装置。 - 【請求項6】簀の子網の棒状体金属部分は周囲を構成す
る枠部分と、内部を構成する両端をこの枠部分に固定さ
れた互いに略平行な複数の中空棒状金属とから成り、サ
ーミスター等の感熱素子はこの中空棒状金属の内部に収
納され、シールド線の外被は枠部分と加熱室壁とに電気
接続された請求項5記載の高周波加熱装置。 - 【請求項7】液体マットは、熱溶着性に優れた樹脂と、
気密性に優れた樹脂との少なくとも二重構造の薄いフィ
ルムで構成された袋状容器内部に密封された食用油等
の、水より高周波損失の少ない液体で構成された請求項
5記載の高周波加熱装置。 - 【請求項8】袋状容器を角型とし、袋の相対する側面が
部分的に接触固定された請求項7記載の高周波加熱装
置。 - 【請求項9】内側はポリエチレン等の熱溶着性能に優れ
た樹脂、外側はナイロン等の気密性能に優れた樹脂の、
少なくとも二重構造の薄い柔軟なフィルムで構成された
袋状容器と、その内部に密封された、水より高周波損失
の小さい液体とから成り、前記袋状容器の相対する壁面
が部分的に接触固定された高周波加熱装置用加熱補助
具。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22329793A JP3225705B2 (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | 高周波加熱方法および高周波加熱装置 |
EP96109296A EP0746180B1 (en) | 1992-12-21 | 1993-12-17 | Microwave heating apparatus and method of making same |
DE69309645T DE69309645T2 (de) | 1992-12-21 | 1993-12-17 | Verfahren und Apparat zum Heizen mit Mikrowellen |
EP93120410A EP0607586B1 (en) | 1992-12-21 | 1993-12-17 | Microwave heating apparatus and method of making same |
DE69330469T DE69330469T2 (de) | 1992-12-21 | 1993-12-17 | Mikrowellenherd und Verfahren zum Erwärmen von Speisen |
AU52571/93A AU665288B2 (en) | 1992-12-21 | 1993-12-20 | Microwave heating apparatus and method of making same |
US08/170,889 US5491323A (en) | 1992-12-21 | 1993-12-21 | High frequency heating apparatus for heating a material and a method of heating a material by high frequency irradiation |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22329793A JP3225705B2 (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | 高周波加熱方法および高周波加熱装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0777333A JPH0777333A (ja) | 1995-03-20 |
JP3225705B2 true JP3225705B2 (ja) | 2001-11-05 |
Family
ID=16795940
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22329793A Expired - Fee Related JP3225705B2 (ja) | 1992-12-21 | 1993-09-08 | 高周波加熱方法および高周波加熱装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3225705B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5560366B1 (ja) * | 2013-12-18 | 2014-07-23 | 株式会社日立パワーソリューションズ | マイクロ波加熱装置 |
JP7442032B2 (ja) * | 2019-10-09 | 2024-03-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 冷蔵庫 |
WO2023162567A1 (ja) * | 2022-02-24 | 2023-08-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電波放射装置 |
-
1993
- 1993-09-08 JP JP22329793A patent/JP3225705B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0777333A (ja) | 1995-03-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4374319A (en) | Counter-top oven | |
US4188520A (en) | Effective concurrent microwave heating and electrical resistance heating in a countertop microwave oven | |
EP0607586A1 (en) | Microwave heating apparatus and method of making same | |
WO1993004567A1 (en) | Rapid heating, uniform, highly efficient griddle | |
CN110870675B (zh) | 烹饪器具及其加热控制方法 | |
JP2713072B2 (ja) | 高周波加熱調理器 | |
JP5473864B2 (ja) | 誘導加熱装置 | |
JP3225705B2 (ja) | 高周波加熱方法および高周波加熱装置 | |
JPS62202490A (ja) | 電子レンジ | |
JP5217274B2 (ja) | 炊飯器 | |
CN109662560A (zh) | 烹饪方法、系统、烤箱及可读存储介质 | |
JP3000419B2 (ja) | 高周波加熱方法および高周波加熱装置 | |
JPS60253192A (ja) | 加熱調理装置 | |
CN113907620A (zh) | 控制方法、烹饪电器和存储介质 | |
JPH06235527A (ja) | 加熱調理装置 | |
JPH06163152A (ja) | 加熱調理装置 | |
JPS5920820Y2 (ja) | 電気調理器 | |
JP3257168B2 (ja) | 高周波加熱装置 | |
JP3840778B2 (ja) | 誘導加熱調理器用の調理容器 | |
JPS58120030A (ja) | 調理器 | |
JPS6144211B2 (ja) | ||
JP3104453B2 (ja) | 高周波加熱調理システム | |
JP2920338B2 (ja) | 加熱調理装置 | |
JPS59224096A (ja) | 電熱装置付高周波加熱装置 | |
JPH06221575A (ja) | 加熱調理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |