JP3219419B2 - 効率を改善し歪を減少したソリッドステート式rf電力増幅器 - Google Patents
効率を改善し歪を減少したソリッドステート式rf電力増幅器Info
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Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 26
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 9
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F1/00—Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
- H03F1/08—Modifications of amplifiers to reduce detrimental influences of internal impedances of amplifying elements
- H03F1/083—Modifications of amplifiers to reduce detrimental influences of internal impedances of amplifying elements in transistor amplifiers
- H03F1/086—Modifications of amplifiers to reduce detrimental influences of internal impedances of amplifying elements in transistor amplifiers with FET's
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F1/00—Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
- H03F1/08—Modifications of amplifiers to reduce detrimental influences of internal impedances of amplifying elements
- H03F1/14—Modifications of amplifiers to reduce detrimental influences of internal impedances of amplifying elements by use of neutralising means
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F1/00—Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
- H03F1/32—Modifications of amplifiers to reduce non-linear distortion
- H03F1/3241—Modifications of amplifiers to reduce non-linear distortion using predistortion circuits
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- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/189—High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers
- H03F3/19—High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers with semiconductor devices only
- H03F3/193—High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers with semiconductor devices only with field-effect devices
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48153—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
- H01L2224/48195—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being arranged next to each other, e.g. on a common substrate the item being a discrete passive component
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
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- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
- H01L2924/13062—Junction field-effect transistor [JFET]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
- H01L2924/13091—Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/156—Material
- H01L2924/15786—Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
- H01L2924/15787—Ceramics, e.g. crystalline carbides, nitrides or oxides
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/30107—Inductance
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/301—Electrical effects
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Description
F)電力増幅器(PA)に係り、より詳細には、このR
F PAに用いられるもので、動作効率を改善しそして
信号歪を減少したソリッドステート装置に係る。
及び出力電力を重要視するときに使用される。種々の形
式のPAがそれらの動作クラス、即ちクラスA、B、
C、D、E、F、G、H及びSによって識別されてい
る。クラスAを除くと、これら全ての形式の増幅器は、
回路構成、動作方法又はその両方によって小信号増幅器
から容易に区別される。又、小信号増幅器とクラスAの
電力増幅器との間には明確な境界線があり、その用語の
選択は設計者の考え方に基づいている。
は、非常にリニアな増幅を行なうことができる。しかし
ながら、これらは著しく大電力の送信器(1KW以上)
の場合に電力効率が極めて低いことから甚だしく高いコ
ストとなる。その結果、例えば、TV送信器の業界で
は、かさの大きな管即ちクライストロン増幅器の使用を
強いられており、これらはウオームアップ時間がかか
り、帯域が狭く、しかもクラスABのソリッドステート
電力増幅器に比べて非常に効率が悪い。クラスABのソ
リッドステート電力増幅器は、クラスAのソリッドステ
ート電力増幅器が有しているような高いリニア性と低い
歪積を有していない。しかしながら、発生する電力は典
型的に約3ないし5倍も大きく、それらの効率は極めて
優れている。クラスA電力増幅器のソリッドステート装
置は、常に完全にオンの状態にバイアスされ、これは、
目で見るTV信号の場合に全て黒の信号(最大平均電
力)を増幅するか全て白の信号(最低平均電力)を増幅
するかに拘りなく同じ電流を引っ張ることになることを
意味する。クラスAB電力増幅器のトランジスタは若干
オンになるだけであるようにバイアスされる。これは、
どれほど駆動されるかに比例して電流を引っ張る。増幅
器が最大平均電力即ち全て黒の信号を送信するときに
は、全電力出力を得るに必要な所要電流を引っ張る。平
均電力の低い信号(通常のTVカラーパターン又は全て
白の信号)を送信するときには、著しく低い量の電流が
引き出される。クラスAB電力増幅器にソリッドステー
トトランジスタ(これは一般に管もしくはクライストロ
ン増幅器よりも効率が高い)を使用すると、テレビ送信
器の全効率が甚だしく増大し且つ運転コストが低減す
る。
組み込まれ、いわゆるクラスABで動作する形態でバイ
アスがセットされて動作する電力増幅器は、振幅及び位
相の非リニア性を示し、出力が入力を高忠実度で再現す
べき場合にはこれを修正しなければならない。これらの
非リニア性は、抑制する必要のある不所望な信号を出力
に発生することになる。
うな)の帯域巾は通常搬送波周波数の小部分であるか
ら、電力増幅器の出力における不所望な信号は3つの分
類に分けられる。図1は、所望の信号に対するこれら信
号の関係を示しており、所望の信号は、この場合、周波
数fc±fmにおける等振幅の2つのトーンで構成され
る。増幅器の非リニア性により、高調波及び相互変調歪
(IMD)積と称する2種類の不所望な信号が生じる。
IMD積(図1に第3次、第5次、第7次及び第9次と
して示されている)は搬送波周波数の付近で著しいもの
となる。これらは、受信信号に歪を生じさせ及び/又は
隣接チャンネルの干渉を生じさせる。他の不所望な信号
は、寄生及び低調波発振とミクサの積を含み、これらは
スプリアス積又は単に「スプリアス」と称する。RF
PAにおいては、高調波及びスプリアス積の若干がフィ
ルタによって除去されるが、発生するIMDは受け入れ
られる低いレベルのものでなければならない。位相歪
(バイポーラトランジスタを用いたクラスAB増幅器に
おいて顕著である)は、図2に示すように、IMD積に
不均一な振幅を生じさせる。
の振幅及び位相歪を取り扱う現在の技術は、予備調整増
幅器を使用することにより、最終増幅器で挿入される歪
を補償するように入力信号を予め歪ませることである。
しかしながら、この技術には限界がある。振幅直線性の
必要性は図1から明確に明かであるが、位相直線性の必
要性はそんなに明かではない。これ自体は、例えば、テ
レビ信号を処理するための電力増幅器において明かであ
る。像が黒から白へそしてその反対に変化するときに
は、送信される電力に典型的に10dBの変化があり、
挿入位相が1°より大きく変化すると、白い像の縁の周
りに「ぼけ」を生じ、見易さを損なわせる。従って、ク
ラスABの電力増幅器に用いられるソリッドステートト
ランジスタのリニア性、効率及び安定性を改善する方法
が必要とされる。
ソリッドステート(半導体)RF電力装置を提供するこ
とである。
たソリッドステートRF電力装置を提供することであ
る。
ピーダンスの低いRF電力装置を提供することである。
電力用電界効果トランジスタの入力にキャパシタンスを
使用し、ゲート/ドレイン寄生容量(CGD)の非リニア
な変化を減衰させることである。
て、DMOS電力用電界効果トランジスタは、その入力
が装置のゲートとソースとの間に接続され、そして出力
がドレインとソースとの間から取り出される。ソースは
接地されるのが好ましい。ゲートへの入力リードは入力
インピーダンスを与え、入力リードとソースとの間に個
別のキャパシタが接続される。キャパシタンスとインダ
クタンスの値は、装置の入力共振周波数が基本動作周波
数よりは上であるがその第1高調波よりは低くなるよう
に選択される。この共振は各特定の用途ごとに調整され
る。更に、キャパシタの値は、トランジスタのゲート/
ドレインキャパシタンスであるCGDの非リニアな変動を
減衰させ、位相の非リニア性を改善する。
な説明及び特許請求の範囲から容易に明かとなろう。
は、DMOSエンハンスメントモードMOS電界効果ト
ランジスタと入力キャパシタとを用いている。図3は、
n型ドープのシリコン基体10がドレイン領域として働
く装置におけるMOSトランジスタの断面図である。N
+ソース領域12は、表面領域のn+ドーピングにより
pドープ領域(エピタキシャル層)14内に形成され
る。n+ソース領域12とnドープドレイン領域10と
の間のp領域14は、トランジスタのチャンネル領域と
して働く。ポリシリコンのゲート接触部16はチャンネ
ル領域の上に横たわり、それらの間にはシリコン酸化物
のような絶縁材18がある。
との間には寄生ゲート/ドレインキャパシタンス
(CGD)が存在し、これは直列接続されたキャパシタ2
0及び22で示されている。キャパシタ20はゲート酸
化物のキャパシタンスであり、キャパシタ22はゲート
酸化物の下のドレイン空乏層のキャパシタンスである。
この後者の成分は、ドレイン表面領域の電圧がゲートの
電圧よりも正であるときにのみ存在する。ゲートが更に
正になると、半導体表面にアキュムレータ層が形成さ
れ、CGDがCOX AGに等しくなる。ここで、COXは、T
OX(ゲート酸化物厚み)にわたってEo(半導体誘電
率)に等しく、そしてAGはゲートの面積である。ドレ
インの電圧がゲート電圧よりも高くなると、CGDの値が
かなり急激に下がる。これは、空乏層が半導体本体に向
かって深く延びるにつれて益々下がり続ける。これが図
4に示されており、図4には、ゲート/ドレインキャパ
シタンス(CGD)とゲート/ドレイン間の電圧差とがプ
ロットされている。この曲線から、ゲート電圧に伴うこ
のキャパシタンス変化が著しく非リニアであり、装置の
優れた位相リニア性を妨げていることが分かる。
は、ドレイン伝達曲線の一部分に対し平方法則の順方向
伝達特性を示す。即ち、低いドレイン電圧においては、
ドレイン電流がゲートバイアス電圧の平方として変化
し、この電流が次の式によって理想的な形態で与えられ
る(エンハンスメントモード装置が電流飽和領域で動作
し、搬送波速度効果を考慮しない場合)。
あり、VGSはゲート/ソース電圧であり、そしてVTは
スレッシュホールド電圧である。
の場合、実際のピンチオフが生じる前にチャンネルの適
当な長さにわたって搬送波ドリフト速度(Vs)を制限す
る作用を導入することにより、次のように変更される。 ID=1/2K(VGS−VT)VS (2)
が「リニア化」され、第2次の混合作用が減少される。
電流値が高く且つドレイン電圧値が大きい場合には、本
体の拡散部間にあるドレイン電流路に寄生JFETが存
在し、この電流を制限する(図3)。装置の全伝達特性
がプロットされた図5にこれらの作用が示されている。
明のRF電力装置の電気回路図であり、アースされたソ
ースと、トランジスタのゲートに接続されたリードL
1、L2との間に入力信号が加えられる。出力は、トラ
ンジスタのドレインとソースとの間から取り出される。
本発明によれば、32で示されたキャパシタCは、イン
ダクタンスL1、L2と、アースされたソースとの間に
接続される。キャパシタCの値は、装置の入力共振周波
数が印加信号の基本波よりも高く且つその第1高調波付
近となるように選択され、そしてキャパシタの値は、ト
ランジスタのCGDに対するミラー値にほぼ等しくなるよ
うに選択される。CGDの非リニアな変化は、この入力キ
ャパシタによって減衰され、これにより、位相の非リニ
ア性も改善される。低いCRSS は、フィードバック作用
を、装置が再び順方向となる付近まで近づけさせる。大
きなキャパシタンスで入力を減衰させることにより、ミ
ラーフィードバック作用が減少され、回路の利得は、こ
れまでの演算増幅器の場合のようにフィードバックによ
るのではなくて、MOSトランジスタによって制御され
る。
例の各々側面図及び上面図である。FETダイ40及び
MOSCAP42は、酸化ベリリウムのセラミック基体
44上に取り付けられる。基体44上のダイ及びMOS
CAPはハウジング46に封入される。入力リード48
はリード50によってMOSCAPに接続され、リード
52は入力をダイ40のゲート接触部に接続する。リー
ド54は、MOSCAP42のアースされた電極をダイ
40のソースエレメントに接続し、そしてリード56は
ソースをパッド58を経てアースに接続する。出力リー
ド60は、ダイ40のドレイン領域に直結される。
することにより、寄生容量が良好に制御され、電力利得
又は帯域巾を低下することなく減衰作用が生じる。効率
改善は、この装置構造で得られる低い発生インピーダン
スの副産物である。入力信号は立上り時間も立下がり時
間も短いので、低い入力インピーダンスの助けによって
スイッチングに要する消費量が低減し、効率の改善が得
られる。更に、発生インピーダンスの低下により、安定
性の改善が得られる。
7MHzで動作する1つの電力MOSトランジスタは、
560ピコファラッドに等しい値の入力MOSキャパシ
タがゲートに接続されると共に、ワイヤリードインダク
タンスと共に入力信号に接続され、装置の入力共振周波
数が約100MHzにセットされた。出力電力90ワッ
トにおける装置のコレクタ効率測定値は、キャパシタ及
びインダクタンスがない場合の61%に対して69.4
%であった。装置の利得は、キャパシタがある場合に2
4.8dBであり、キャパシタがない場合に23.9dB
であった。テレビ送信器の使用目的では、低電力付随位
相変調値は1/2に減少された。
部品を使用していて、動作効率が改善されると共に、相
互変調歪が減少されたRF電力増幅器が提供された。
が、これは単に本発明の解説に過ぎず、本発明をこれに
限定するものではない。特許請求の範囲に規定された本
発明の精神及び範囲から逸脱せずに、種々の変更や修正
がなされ得ることが当業者に明かであろう。
歪積を示す。
一な相互変調積振幅を示す図である。
ンジスタの断面図であって、ゲート/ドレインの寄生容
量を示す図である。
ゲート/ドレイン間の電圧差との関係を示す図である。
を示す図である。
と入力キャパシタを用いた装置の電気回路図である。
面図である。
Claims (8)
- 【請求項1】 ソース、ドレイン及びゲートを有するM
OSトランジスタと、 上記ゲートとソースとの間に入力信号を加える第1手段
と、 上記ソースとドレインとの間から出力信号を受け取る第
2手段と、 上記ゲートとソースとの間に接続されたキャパシタであ
って、上記ゲートとドレインとの間の寄生容量(CGD)
の非リニアな変化を減衰させるキャパシタとを具備し、 上記第1手段は、インダクタンスをもつリードワイヤを
含み、上記入力信号は基本周波数で特徴付けられるもの
で、上記キャパシタ及び上記インダクタンスは、上記入
力信号の基本周波数より上で且つその第1高調波より下
の該第1高調波付近に装置入力共振周波数を定めること
を特徴とするRF電力装置。 - 【請求項2】 上記MOSトランジスタは第1の個別の
半導体本体を備え、上記キャパシタは第2の個別の半導
体本体を備え、そして更に、上記第1の個別の半導体本
体及び上記第2の個別の半導体本体を支持するセラミッ
ク基体を備えている請求項1に記載のRF電力装置。 - 【請求項3】 上記セラミック基体はアース電位にある
金属層を含み、上記キャパシタ及び上記ソースは上記金
属層に電気的に接続される請求項2に記載のRF電力装
置。 - 【請求項4】 上記キャパシタ及びMOSトランジスタ
をハーメチックシールするパッケージを更に備えた請求
項2に記載のRF電力装置。 - 【請求項5】 上記MOSトランジスタは、DMOSエ
ンハンスメントモードトランジスタを備えている請求項
4に記載のRF電力装置。 - 【請求項6】 上記キャパシタ及びMOSトランジスタ
をハーメチックシールするパッケージを更に備えた請求
項1に記載のRF電力装置。 - 【請求項7】 上記キャパシタは、MOSCAPを含む
請求項6に記載のRF電力装置。 - 【請求項8】 上記キャパシタは、寄生容量(CGD)の
ミラー効果にほぼ等しいキャパシタンス値を有する請求
項1に記載のRF電力装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US517328 | 1990-05-01 | ||
US07/517,328 US5027082A (en) | 1990-05-01 | 1990-05-01 | Solid state RF power amplifier having improved efficiency and reduced distortion |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04229704A JPH04229704A (ja) | 1992-08-19 |
JP3219419B2 true JP3219419B2 (ja) | 2001-10-15 |
Family
ID=24059360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP09747991A Expired - Lifetime JP3219419B2 (ja) | 1990-05-01 | 1991-04-26 | 効率を改善し歪を減少したソリッドステート式rf電力増幅器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5027082A (ja) |
EP (1) | EP0455409B1 (ja) |
JP (1) | JP3219419B2 (ja) |
DE (1) | DE69115342T2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5477188A (en) * | 1994-07-14 | 1995-12-19 | Eni | Linear RF power amplifier |
US6166599A (en) * | 1998-12-04 | 2000-12-26 | Qualcomm, Inc. | Impedance matching networks for non-linear circuits |
SE516012C2 (sv) * | 1999-01-25 | 2001-11-05 | Ericsson Telefon Ab L M | Styreförspänningsanordning |
WO2001026217A1 (fr) * | 1999-09-30 | 2001-04-12 | Fujitsu Limited | Amplificateur de puissance haute frequence |
US6466094B2 (en) * | 2001-01-10 | 2002-10-15 | Ericsson Inc. | Gain and bandwidth enhancement for RF power amplifier package |
US6906591B2 (en) * | 2002-11-29 | 2005-06-14 | Sigmatel, Inc. | Amplifier having MOS capacitor compensation |
US7786603B2 (en) * | 2005-10-28 | 2010-08-31 | Freescale Semiconductor, Inc. | Electronic assembly having graded wire bonding |
TWI327817B (en) * | 2006-09-25 | 2010-07-21 | Realtek Semiconductor Corp | Amplifying circuit utilizing nonlinear gate capacitance for enhancing linearity and related method thereof |
US7880549B1 (en) * | 2008-09-30 | 2011-02-01 | Triquint Semiconductor, Inc. | Transistor including intrinsic harmonic trap |
US9160289B2 (en) * | 2013-05-10 | 2015-10-13 | Raytheon Company | Broadband power amplifier having high efficiency |
US10250204B2 (en) | 2015-06-08 | 2019-04-02 | Nec Corporation | Power amplification device and television signal transmission system |
CN116942169B (zh) * | 2023-09-21 | 2024-02-02 | 之江实验室 | 微型化脑电信号放大器及脑机接口芯片系统 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3482152A (en) | 1966-05-17 | 1969-12-02 | Philips Corp | Semiconductor devices having a field effect transistor structure |
US3835406A (en) | 1972-10-02 | 1974-09-10 | Gte Sylvania Inc | Neutralized amplifier circuit |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55102292A (en) * | 1979-01-29 | 1980-08-05 | Nippon Electric Co | High frequency high output transistor amplifier |
-
1990
- 1990-05-01 US US07/517,328 patent/US5027082A/en not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-04-24 EP EP91303696A patent/EP0455409B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-04-24 DE DE69115342T patent/DE69115342T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-04-26 JP JP09747991A patent/JP3219419B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Title |
---|
Electronics Letters Vol.15 No.18(1979.08.30)"Ku− and K−Band Internally Matched High−Power GaAs FET Amplifiers"Jun’ichi Sone,Yoichiro Tanaka,pp.562−564 |
Electronics Letters Vol.26 No.7(1990.03.29)"UHF Band High−Efficiency Linear Prower Amplifier for Mobile Communication Sattellites"K.Sekine,Y.Dooi,A.Iso,H.Funaki,I.Takei,pp.441−442 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5027082A (en) | 1991-06-25 |
EP0455409A1 (en) | 1991-11-06 |
EP0455409B1 (en) | 1995-12-13 |
JPH04229704A (ja) | 1992-08-19 |
DE69115342T2 (de) | 1996-05-09 |
DE69115342D1 (de) | 1996-01-25 |
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