JP3210538B2 - リフローはんだ付け装置 - Google Patents
リフローはんだ付け装置Info
- Publication number
- JP3210538B2 JP3210538B2 JP00515795A JP515795A JP3210538B2 JP 3210538 B2 JP3210538 B2 JP 3210538B2 JP 00515795 A JP00515795 A JP 00515795A JP 515795 A JP515795 A JP 515795A JP 3210538 B2 JP3210538 B2 JP 3210538B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- wind direction
- hot air
- direction adjusting
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、配線基板に予め供給し
ておいたはんだを加熱溶融してはんだ付けを行うリフロ
ーはんだ付け装置に関するものである。
ておいたはんだを加熱溶融してはんだ付けを行うリフロ
ーはんだ付け装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】熱風加熱型のリフローはんだ付け装置
は、ヒータによって加熱された雰囲気を配線基板に吹き
当てることにより配線基板の加熱を行う装置である。し
たがって、配線基板を均一に加熱するためには配線基板
に均一に熱風を吹き当てる必要がある。そのため、整流
板等を使用して熱風の速度を平滑化するとともに、その
方向を揃えるようにしている。
は、ヒータによって加熱された雰囲気を配線基板に吹き
当てることにより配線基板の加熱を行う装置である。し
たがって、配線基板を均一に加熱するためには配線基板
に均一に熱風を吹き当てる必要がある。そのため、整流
板等を使用して熱風の速度を平滑化するとともに、その
方向を揃えるようにしている。
【0003】例えば、特公平5−5581号公報に整流
板の技術が確立されていることが示されている。同公報
では配線基板に熱風が吹き当たる側に整流板を設けてい
るが、特公平6−268号公報に示されるリフローはん
だ付け装置のように、配線基板に熱風が吹き当たる側と
は反対の側に整流板を設けている構成の装置もある。
板の技術が確立されていることが示されている。同公報
では配線基板に熱風が吹き当たる側に整流板を設けてい
るが、特公平6−268号公報に示されるリフローはん
だ付け装置のように、配線基板に熱風が吹き当たる側と
は反対の側に整流板を設けている構成の装置もある。
【0004】図8は、熱風加熱型の従来のリフロー半田
付け装置の一例を示す側断面図であり、特公平6−26
8号公報からの抜粋である。すなわち、炉体3内を案内
板4で仕切って雰囲気循環路5を形成し、この雰囲気循
環路5を配線基板1が搬送コンベア2で配送され横断す
るように構成した装置である。循環する雰囲気はヒータ
6で加熱されて熱風となり配線基板1に吹き当たる。ま
た、遠心送風機7を炉体3の下部に設けてモータ10で
回転駆動し、雰囲気循環を行っている。すなわち、下降
方向へ流れる熱風が配線基板1に吹き当たった後に整流
板8を通り吸込口9から遠心送風機7の回転により吸引
され、雰囲気循環通路5の還流路5aを通って上方向へ
流れ、再び下降して循環する。
付け装置の一例を示す側断面図であり、特公平6−26
8号公報からの抜粋である。すなわち、炉体3内を案内
板4で仕切って雰囲気循環路5を形成し、この雰囲気循
環路5を配線基板1が搬送コンベア2で配送され横断す
るように構成した装置である。循環する雰囲気はヒータ
6で加熱されて熱風となり配線基板1に吹き当たる。ま
た、遠心送風機7を炉体3の下部に設けてモータ10で
回転駆動し、雰囲気循環を行っている。すなわち、下降
方向へ流れる熱風が配線基板1に吹き当たった後に整流
板8を通り吸込口9から遠心送風機7の回転により吸引
され、雰囲気循環通路5の還流路5aを通って上方向へ
流れ、再び下降して循環する。
【0005】そして、整流板8は配線基板1の下側に設
けてあり、配線基板1に吹き当たった後の熱風を整流す
る構成としている。この整流板8は、板状部材に多数の
孔を均等に設けて成り、整流板8が流体、すなわち循環
雰囲気の流れに対して示す抵抗によって流れを平滑化し
ようとする技術である。
けてあり、配線基板1に吹き当たった後の熱風を整流す
る構成としている。この整流板8は、板状部材に多数の
孔を均等に設けて成り、整流板8が流体、すなわち循環
雰囲気の流れに対して示す抵抗によって流れを平滑化し
ようとする技術である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】図8に示すように、配
線基板1に熱風を均一に吹き当てる技術は、熱風の風向
や風速が揃っていれば(もちろん、熱風には温度むらが
無いとして)当然に配線基板1が均一に加熱されるとす
る見地から生まれた技術である。すなわち、熱風の風速
が大きい程熱風から配線基板1への伝熱係数が増大する
からである。
線基板1に熱風を均一に吹き当てる技術は、熱風の風向
や風速が揃っていれば(もちろん、熱風には温度むらが
無いとして)当然に配線基板1が均一に加熱されるとす
る見地から生まれた技術である。すなわち、熱風の風速
が大きい程熱風から配線基板1への伝熱係数が増大する
からである。
【0007】しかし、風向や風速が揃った熱風も、配線
基板1の表面や周辺では均一に吹き当たってはいない。
基板1の表面や周辺では均一に吹き当たってはいない。
【0008】図9は、配線基板1の周辺における熱風の
流れを示す断面図で、図8をモデル化して示した図で、
図8と同一符号は同一部分を示す。すなわち、熱風の流
れに直交するように置かれる配線基板1においては、配
線基板1の中央部分で熱風の流れが遮断されるため、配
線基板1の端縁部に集中して流れるようになる。つま
り、配線基板1の中央部分では熱風の速度が遅くなり、
端縁部では速くなる。
流れを示す断面図で、図8をモデル化して示した図で、
図8と同一符号は同一部分を示す。すなわち、熱風の流
れに直交するように置かれる配線基板1においては、配
線基板1の中央部分で熱風の流れが遮断されるため、配
線基板1の端縁部に集中して流れるようになる。つま
り、配線基板1の中央部分では熱風の速度が遅くなり、
端縁部では速くなる。
【0009】したがって、配線基板1の中央部分が相対
的に昇温が遅れるようになる。なお、このことは温度上
昇速度の早いリフロー工程部や、予備加熱工程部の中の
昇温部で生じ易い。
的に昇温が遅れるようになる。なお、このことは温度上
昇速度の早いリフロー工程部や、予備加熱工程部の中の
昇温部で生じ易い。
【0010】本発明の目的は、熱風を使用して配線基板
を加熱する場合に、配線基板の各部を均一に加熱と昇温
とができるようにすることにある。
を加熱する場合に、配線基板の各部を均一に加熱と昇温
とができるようにすることにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる請求項1
に記載の発明は、熱風の風向を配線基板の中央部分へ向
ける風向調節板を加熱炉に設けるとともに、前記風向調
節板が熱風の風向を調節可能としたものである。
に記載の発明は、熱風の風向を配線基板の中央部分へ向
ける風向調節板を加熱炉に設けるとともに、前記風向調
節板が熱風の風向を調節可能としたものである。
【0012】
【0013】また、風向調節板による熱風の風向を可変
する手段と、配線基板の幅を検出する検出手段と、配線
基板の幅により予め決めたデータテーブルを参照して風
向調節板の最適方向を決定するとともに、配線基板の加
熱プロファイルに温度差がある場合に、この温度差を解
消する方向へ風向調節板の向きを決定し、前記可変する
手段を介して風向を制御する制御手段とからなるもので
ある。
する手段と、配線基板の幅を検出する検出手段と、配線
基板の幅により予め決めたデータテーブルを参照して風
向調節板の最適方向を決定するとともに、配線基板の加
熱プロファイルに温度差がある場合に、この温度差を解
消する方向へ風向調節板の向きを決定し、前記可変する
手段を介して風向を制御する制御手段とからなるもので
ある。
【0014】
【作用】本発明にかかる請求項1に記載の発明は、熱風
の風向を風向調節板によって配線基板の中央部分へ向け
ることによって、配線基板の中央部と端縁部とにおける
風速の違いを小さくすることが可能となり、配線基板を
均一に加熱することができるようになるとともに、前記
風向調節板が熱風の風向を調節可能にしたことによっ
て、配線基板の大きさに対応して所定風量分布となるよ
うに最適な風向設定を行うことが可能になる。
の風向を風向調節板によって配線基板の中央部分へ向け
ることによって、配線基板の中央部と端縁部とにおける
風速の違いを小さくすることが可能となり、配線基板を
均一に加熱することができるようになるとともに、前記
風向調節板が熱風の風向を調節可能にしたことによっ
て、配線基板の大きさに対応して所定風量分布となるよ
うに最適な風向設定を行うことが可能になる。
【0015】
【0016】また、配線基板の幅により最適な風向を自
動的に設定できる。また、配線基板の各部における昇温
にむらがある場合には、むらが解消されるように風向調
節板の向きを自動的に調節できる。
動的に設定できる。また、配線基板の各部における昇温
にむらがある場合には、むらが解消されるように風向調
節板の向きを自動的に調節できる。
【0017】
【実施例】次に、本発明によるリフローはんだ付け装置
を実際上どのように具体化できるかを実施例で説明す
る。
を実際上どのように具体化できるかを実施例で説明す
る。
【0018】図1は、本発明の一実施例を示す側断面
図、図2は、図1のI−I線による断面図、図3は、図
1のII−II線部分の斜視図である。これらの図において
図8と同一符号は同一部分を示す。
図、図2は、図1のI−I線による断面図、図3は、図
1のII−II線部分の斜視図である。これらの図において
図8と同一符号は同一部分を示す。
【0019】すなわち、11は加熱炉で、搬入口16側
のラビリンス部12,予熱部13,,リフロー部14,
搬出口17側のラビリンス部15が順次形成されてい
る。そして、加熱炉11は3つの部屋から成る炉体18
に搬送コンベア2を通し、予熱部13とリフロー部14
を順次に配線基板1が搬出される。さらに、ラビリンス
部12,15には抑止板19が形成されている。
のラビリンス部12,予熱部13,,リフロー部14,
搬出口17側のラビリンス部15が順次形成されてい
る。そして、加熱炉11は3つの部屋から成る炉体18
に搬送コンベア2を通し、予熱部13とリフロー部14
を順次に配線基板1が搬出される。さらに、ラビリンス
部12,15には抑止板19が形成されている。
【0020】前記炉体18内の各部屋には案内板4を設
けるとともに、炉体18の下部に遠心送風機7を配設
し、吸込口9から吸い込んだ雰囲気を炉体18側の壁に
沿って形成された雰囲気循環路5の還流路5aを通して
上昇させ、また、その際に雰囲気循環路5の還流路5a
に設けたヒータ20によって循環雰囲気を加熱し、炉体
18上部から下降する熱風を配線基板1に吹き当てる構
成である。
けるとともに、炉体18の下部に遠心送風機7を配設
し、吸込口9から吸い込んだ雰囲気を炉体18側の壁に
沿って形成された雰囲気循環路5の還流路5aを通して
上昇させ、また、その際に雰囲気循環路5の還流路5a
に設けたヒータ20によって循環雰囲気を加熱し、炉体
18上部から下降する熱風を配線基板1に吹き当てる構
成である。
【0021】そして、配線基板1の上側、すなわち熱風
が吹き当たる側に風向調節板21を配設し、下降する熱
風が配線基板1の中央部へ向けて流れるように風向を案
内する構成である。
が吹き当たる側に風向調節板21を配設し、下降する熱
風が配線基板1の中央部へ向けて流れるように風向を案
内する構成である。
【0022】このように、風向調節板21によって配線
基板1の中央部に向けて熱風が流れ、そして吹き当たる
ようにすることによって、配線基板1の中央部の風速と
端縁部の風速の違いを小さくすることが可能となり、風
速の違いに原因する伝熱係数の違いも小さくなる。すな
わち、配線基板1全体を均一に加熱・昇温させることが
できる。
基板1の中央部に向けて熱風が流れ、そして吹き当たる
ようにすることによって、配線基板1の中央部の風速と
端縁部の風速の違いを小さくすることが可能となり、風
速の違いに原因する伝熱係数の違いも小さくなる。すな
わち、配線基板1全体を均一に加熱・昇温させることが
できる。
【0023】図4(a)〜(c)は、風向調節板21の
構成を示す図で、風向調節板21の向きを調節できるよ
うに構成したものであり、図4(a)は図1のII−II線
による断面図に相当する。なお、図4(a)は断面全体
を示し、図4(b),(c)は風向調節板21の取り付
け部を拡大して示した図である。
構成を示す図で、風向調節板21の向きを調節できるよ
うに構成したものであり、図4(a)は図1のII−II線
による断面図に相当する。なお、図4(a)は断面全体
を示し、図4(b),(c)は風向調節板21の取り付
け部を拡大して示した図である。
【0024】すなわち、風向調節板21に軸22を取り
付け、他方、炉体18に軸受(カラー)23を設ける。
そして、軸22を軸受23で受けて取り付ける構造とす
ることにより、風向調節板21の向きを可変・調節する
ことができるようになる。調節後の固定は止めねじ24
で行う。(図4(a),(b)参照)。また、図4
(c)のように炉体18の外へ軸22を出すとともに調
節レバー25を設けることにより、炉体18の外から風
向調節板21の向きを調節できるようになる。
付け、他方、炉体18に軸受(カラー)23を設ける。
そして、軸22を軸受23で受けて取り付ける構造とす
ることにより、風向調節板21の向きを可変・調節する
ことができるようになる。調節後の固定は止めねじ24
で行う。(図4(a),(b)参照)。また、図4
(c)のように炉体18の外へ軸22を出すとともに調
節レバー25を設けることにより、炉体18の外から風
向調節板21の向きを調節できるようになる。
【0025】このように、風向調節板21の向きを調節
できるようにすることによって、配線基板1の大きさ、
すなわち図1に示す搬送方向Aに対する幅が変わって
も、配線基板1の中央部分へ向けて熱風の方向を適切に
案内することができるようになる。
できるようにすることによって、配線基板1の大きさ、
すなわち図1に示す搬送方向Aに対する幅が変わって
も、配線基板1の中央部分へ向けて熱風の方向を適切に
案内することができるようになる。
【0026】図5は、風向調節板21の向きを自動的に
調節するシステム例を説明するブロック図である。ま
た、図6(a)〜(c)は図5の動作を説明する図で、
図6(a)は配線基板1と風向調節板21の関係を説明
する図、図6(b)は配線基板1の幅Wに対する最適な
風向調節板21の向き(角度θ)を与えるデータテーブ
ル、図6(c)は時間tに対する温度Tの加熱プロファ
イルの例を説明する図で、tは時間、Tは温度を示す。
調節するシステム例を説明するブロック図である。ま
た、図6(a)〜(c)は図5の動作を説明する図で、
図6(a)は配線基板1と風向調節板21の関係を説明
する図、図6(b)は配線基板1の幅Wに対する最適な
風向調節板21の向き(角度θ)を与えるデータテーブ
ル、図6(c)は時間tに対する温度Tの加熱プロファ
イルの例を説明する図で、tは時間、Tは温度を示す。
【0027】すなわち、風向調節板211 〜216 は断
熱のカプラ31を介してモータ32に接続され、モータ
32はモータ駆動部33によって電力駆動される。そし
て、モータ32の回転角度、すなわち風向調節板21の
向きはエンコーダ34で検出する構成である。さらに、
マイクロコンピュータシステム等で構成した制御部35
は、エンコーダ34からの信号(エンコード信号)SE1
〜SE6を参照して風向調節板211 〜216 が所定の角
度(向き)θ1 〜θ6 となるように駆動信号SD1〜SD6
を出力する。なお、θ1 〜θ6 等を一般的に表すとき
は、単にθを用いる。
熱のカプラ31を介してモータ32に接続され、モータ
32はモータ駆動部33によって電力駆動される。そし
て、モータ32の回転角度、すなわち風向調節板21の
向きはエンコーダ34で検出する構成である。さらに、
マイクロコンピュータシステム等で構成した制御部35
は、エンコーダ34からの信号(エンコード信号)SE1
〜SE6を参照して風向調節板211 〜216 が所定の角
度(向き)θ1 〜θ6 となるように駆動信号SD1〜SD6
を出力する。なお、θ1 〜θ6 等を一般的に表すとき
は、単にθを用いる。
【0028】他方、配線基板1の搬送コンベア2(図2
に示す)の幅、すなわち配線基板1の幅Wを検出する手
段、例えばロータリエンコーダやポリテンショメータ、
リニアスケールセンサ等で構成された基板幅検出センサ
36を備え、幅信号SW を前記制御部35が読み込む構
成である。
に示す)の幅、すなわち配線基板1の幅Wを検出する手
段、例えばロータリエンコーダやポリテンショメータ、
リニアスケールセンサ等で構成された基板幅検出センサ
36を備え、幅信号SW を前記制御部35が読み込む構
成である。
【0029】また、入力ポート3チャンネル(2チャン
ネル以上あれば良い)を備えた温度プロファイル測定装
置、すなわち配線基板1の加熱プロファイルを測定する
プロファイラ37を備え、プロファイラ37は通信ポー
トを介して制御部35とデータ交換等の通信(信号S
COM )が可能に構成されている。そして、プロファイラ
37は熱電対等のセンサK1 ,K2 ,K3 からの検出信
号STA,STB,STCを入力し、測定点の温度TA,T
B,TCの変化を測定し、プロファイラ37内のメモリ
空間にデータとして記憶・保持する構成である。
ネル以上あれば良い)を備えた温度プロファイル測定装
置、すなわち配線基板1の加熱プロファイルを測定する
プロファイラ37を備え、プロファイラ37は通信ポー
トを介して制御部35とデータ交換等の通信(信号S
COM )が可能に構成されている。そして、プロファイラ
37は熱電対等のセンサK1 ,K2 ,K3 からの検出信
号STA,STB,STCを入力し、測定点の温度TA,T
B,TCの変化を測定し、プロファイラ37内のメモリ
空間にデータとして記憶・保持する構成である。
【0030】さらに、センサK1 ,K2 ,K3 は配線基
板1の幅Wである方向に並べて密着させて固定し、配線
基板1の各点の温度変化を検出するように取り付ける。
板1の幅Wである方向に並べて密着させて固定し、配線
基板1の各点の温度変化を検出するように取り付ける。
【0031】図6(b)のデータテーブルは、制御部3
5のメモリ空間に予め記憶させたデータの一例であり、
各風向調節板211 〜216 毎に配線基板1の幅Wに対
するその最適角度θを決めたデータである。なお、この
角度θは図6(a)に示す角度θ1 〜θ6 である。すな
わち、制御部35はこのデータテーブルを参照し、配線
基板1の幅Wに対応して風向調節板211 〜216 の向
きを最適方向に自動的に調節・設定する。
5のメモリ空間に予め記憶させたデータの一例であり、
各風向調節板211 〜216 毎に配線基板1の幅Wに対
するその最適角度θを決めたデータである。なお、この
角度θは図6(a)に示す角度θ1 〜θ6 である。すな
わち、制御部35はこのデータテーブルを参照し、配線
基板1の幅Wに対応して風向調節板211 〜216 の向
きを最適方向に自動的に調節・設定する。
【0032】次に、この実施例のシステムがどのように
作動するかを説明する。図7は、制御部35の制御手順
を説明するフローチャートである。なお、図中の(1)
〜(12)は各ステップを示す。
作動するかを説明する。図7は、制御部35の制御手順
を説明するフローチャートである。なお、図中の(1)
〜(12)は各ステップを示す。
【0033】すなわち、ステップ(1)で配線基板1の
幅W(信号SW )を読み込み、ステップ(2)でデータ
テーブルを参照して風向調節板21の最適角度θを求
め、その角度θに各風向調節板211 〜216 を調節す
る。一般的には、最適データに基づいて調節されたステ
ップ(2)で配線基板1を均一に加熱することができ
る。しかし、配線基板1上において熱容量分布が著しく
不均等に偏在している場合には、若干の温度むらを生ず
ることがある。ステップ(3)以降は、これを自動的に
補正する手順である。
幅W(信号SW )を読み込み、ステップ(2)でデータ
テーブルを参照して風向調節板21の最適角度θを求
め、その角度θに各風向調節板211 〜216 を調節す
る。一般的には、最適データに基づいて調節されたステ
ップ(2)で配線基板1を均一に加熱することができ
る。しかし、配線基板1上において熱容量分布が著しく
不均等に偏在している場合には、若干の温度むらを生ず
ることがある。ステップ(3)以降は、これを自動的に
補正する手順である。
【0034】すなわち、ステップ(3)で配線基板1の
加熱プロファイルを測定し、ステップ(4)で図5のプ
ロファイラ37から測定データ(信号SCOM )を読み込
む。そして、ステップ(5)でリフロー部14の入口
(図6(c)の時刻t1 )において、温度TがTA=T
B=TCかを判断する(この場合の「=」は、通常約1
〜2%程度の許容幅を有する)。つまり、この条件が成
立しない場合は、図1の予熱部13において均一加熱が
実現していないことになる。
加熱プロファイルを測定し、ステップ(4)で図5のプ
ロファイラ37から測定データ(信号SCOM )を読み込
む。そして、ステップ(5)でリフロー部14の入口
(図6(c)の時刻t1 )において、温度TがTA=T
B=TCかを判断する(この場合の「=」は、通常約1
〜2%程度の許容幅を有する)。つまり、この条件が成
立しない場合は、図1の予熱部13において均一加熱が
実現していないことになる。
【0035】したがって、ステップ(5)で条件が成立
しなければステップ(6)ないしステップ(8)へ移行
する。すなわち、TA<TB,TCならばステップ
(6)で風向調節板211 ,212 の角度θに補正値Δ
θを加算する。つまり、センサK1 側の配線基板1の部
分に吹き当たる熱風量を相対的に増加させる。また、T
C<TA,TBならばステップ(7)で風向調節板21
5 ,216 の角度θに補正値Δθを加算する。つまり、
センサK3 側の配線基板1の部分に吹き当たる熱風量を
相対的に増加させる。また、TB<TA,TCならばス
テップ(8)で風向調節板211 ,212 ,215 ,2
16 の角度θから補正値Δθを減算する。つまり、セン
サK2 側の配線基板1の部分に吹き当たる熱風量を相対
的に増加させる。なお、以上の各風向調節板211 〜2
16 の向きの調節は予熱部13の各室におけるものであ
る。
しなければステップ(6)ないしステップ(8)へ移行
する。すなわち、TA<TB,TCならばステップ
(6)で風向調節板211 ,212 の角度θに補正値Δ
θを加算する。つまり、センサK1 側の配線基板1の部
分に吹き当たる熱風量を相対的に増加させる。また、T
C<TA,TBならばステップ(7)で風向調節板21
5 ,216 の角度θに補正値Δθを加算する。つまり、
センサK3 側の配線基板1の部分に吹き当たる熱風量を
相対的に増加させる。また、TB<TA,TCならばス
テップ(8)で風向調節板211 ,212 ,215 ,2
16 の角度θから補正値Δθを減算する。つまり、セン
サK2 側の配線基板1の部分に吹き当たる熱風量を相対
的に増加させる。なお、以上の各風向調節板211 〜2
16 の向きの調節は予熱部13の各室におけるものであ
る。
【0036】ステップ(6)〜ステップ(8)による補
正が行われた後、またステップ(5)で条件が成立して
いればステップ(9)へ移行する。そして、ステップ
(9)ではリフロー部14中央(図6(c)の時刻t
2 )において、温度がTA=TB=TCかを判断する
(この場合の「=」は、前記同様1〜2%程度の許容幅
を有する)。つまり、この条件が成立しない場合、図1
に示すリフロー部14において均一加熱が実現していな
いことになる。
正が行われた後、またステップ(5)で条件が成立して
いればステップ(9)へ移行する。そして、ステップ
(9)ではリフロー部14中央(図6(c)の時刻t
2 )において、温度がTA=TB=TCかを判断する
(この場合の「=」は、前記同様1〜2%程度の許容幅
を有する)。つまり、この条件が成立しない場合、図1
に示すリフロー部14において均一加熱が実現していな
いことになる。
【0037】したがって、ステップ(9)で条件が成立
しなければステップ(10)ないしステップ(12)へ
移行する。すなわち、TA<TB,TCならばステップ
(10)で風向調節板211 ,212 の角度θに補正値
Δθを加算する。つまり、センサK1 側の配線基板1の
部分に吹き当たる熱風量を相対的に増加させる。また、
TC<TA,TBならばステップ(11)で風向調節板
215 ,216 の角度θに補正値Δθを加算する。つま
り、センサK3 側の配線基板1の部分に吹き当たる熱風
量を相対的に増加させる。また、TB<TA,TCなら
ばステップ(12)で風向調節板211 ,212 ,21
5 ,216 の角度θから補正値Δθを減算する。つま
り、センサK2 側の配線基板1の部分に吹き当たる熱風
量を相対的に増加させる。なお、以上の各風向調節板2
11 〜216 の向きの調節はリフロー部14におけるも
のである。
しなければステップ(10)ないしステップ(12)へ
移行する。すなわち、TA<TB,TCならばステップ
(10)で風向調節板211 ,212 の角度θに補正値
Δθを加算する。つまり、センサK1 側の配線基板1の
部分に吹き当たる熱風量を相対的に増加させる。また、
TC<TA,TBならばステップ(11)で風向調節板
215 ,216 の角度θに補正値Δθを加算する。つま
り、センサK3 側の配線基板1の部分に吹き当たる熱風
量を相対的に増加させる。また、TB<TA,TCなら
ばステップ(12)で風向調節板211 ,212 ,21
5 ,216 の角度θから補正値Δθを減算する。つま
り、センサK2 側の配線基板1の部分に吹き当たる熱風
量を相対的に増加させる。なお、以上の各風向調節板2
11 〜216 の向きの調節はリフロー部14におけるも
のである。
【0038】そして、ステップ(10)〜ステップ(1
2)による補正が行われた後、またステップ(9)で条
件が成立していれば、予熱部13およびリフロー部14
の補正手順を終了する。なお、補正量Δθは、角度θに
対して数%程度の値で十分である。また、ステップ
(6)〜ステップ(8)の補正手順やステップ(10)
〜ステップ(12)の補正手順が終了した後に、再びス
テップ(3)に戻って加熱プロファイルを測定し、補正
の実証と再補正を行う手順とすることもできる(図7の
破線で示す手順になる)。
2)による補正が行われた後、またステップ(9)で条
件が成立していれば、予熱部13およびリフロー部14
の補正手順を終了する。なお、補正量Δθは、角度θに
対して数%程度の値で十分である。また、ステップ
(6)〜ステップ(8)の補正手順やステップ(10)
〜ステップ(12)の補正手順が終了した後に、再びス
テップ(3)に戻って加熱プロファイルを測定し、補正
の実証と再補正を行う手順とすることもできる(図7の
破線で示す手順になる)。
【0039】一例として加熱プロファイルの測定例を説
明する。図6(c)は加熱プロファイル測定データ例を
示し、センサK2 ,K3 で測定されるプロファイルはお
おむね同一の良好な特性を示し、センサK1 で測定され
るプロファイルは昇温がやや遅いプロファイルを示して
いる。このような例は、センサK1 を取り付けた周辺に
熱容量の大きい部品等が存在する場合や、搭載部品の密
度が大きい場合に現われるケースである。すなわち、予
熱部13の昇温部13aではやや遅れて昇温し、均熱部
13bで所定の温度に加熱されるが、リフロー部14で
もやや遅れて昇温する。したがって、予熱部13ではそ
れほど問題とはならないが、リフロー部14でははんだ
の溶融が不十分になる可能性があるので、重点的に加熱
することが望まれる。
明する。図6(c)は加熱プロファイル測定データ例を
示し、センサK2 ,K3 で測定されるプロファイルはお
おむね同一の良好な特性を示し、センサK1 で測定され
るプロファイルは昇温がやや遅いプロファイルを示して
いる。このような例は、センサK1 を取り付けた周辺に
熱容量の大きい部品等が存在する場合や、搭載部品の密
度が大きい場合に現われるケースである。すなわち、予
熱部13の昇温部13aではやや遅れて昇温し、均熱部
13bで所定の温度に加熱されるが、リフロー部14で
もやや遅れて昇温する。したがって、予熱部13ではそ
れほど問題とはならないが、リフロー部14でははんだ
の溶融が不十分になる可能性があるので、重点的に加熱
することが望まれる。
【0040】したがって、図6(c)の例では、ステッ
プ(5)では時刻t1 についてTA=TB=TCである
のでステップ(9)へ移行する。そしてステップ(9)
ではTA<TB,TC(温度差ΔT)であるので、ステ
ップ(10)へ移行し、風向調節板211 ,212 の角
度θにΔθが加算されて補正される。
プ(5)では時刻t1 についてTA=TB=TCである
のでステップ(9)へ移行する。そしてステップ(9)
ではTA<TB,TC(温度差ΔT)であるので、ステ
ップ(10)へ移行し、風向調節板211 ,212 の角
度θにΔθが加算されて補正される。
【0041】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば次のよう
な効果がある。
な効果がある。
【0042】請求項1記載の発明は、熱風の風向を配線
基板の中央部分へ向ける風向調節板を加熱炉に設けたの
で、配線基板の中央部分と端縁部分における熱風の風速
の大きさを揃えることができるようになり、配線基板を
均一に加熱・昇温させることができるようになる。その
結果、高品質の配線基板製造が可能となる。また、風向
調節板は、熱風の風向を調節可能としたので、配線基板
の大きさが変わっても所定の風量分布が得られ常に配線
基板を均一に加熱・昇温させることができるようにな
り、配線基板の大きさの変化に対する対応性が向上す
る。
基板の中央部分へ向ける風向調節板を加熱炉に設けたの
で、配線基板の中央部分と端縁部分における熱風の風速
の大きさを揃えることができるようになり、配線基板を
均一に加熱・昇温させることができるようになる。その
結果、高品質の配線基板製造が可能となる。また、風向
調節板は、熱風の風向を調節可能としたので、配線基板
の大きさが変わっても所定の風量分布が得られ常に配線
基板を均一に加熱・昇温させることができるようにな
り、配線基板の大きさの変化に対する対応性が向上す
る。
【0043】
【0044】さらに、風向調節板による熱風の風向を可
変する手段と、配線基板の幅を検出する検出手段と、配
線基板の幅により予め決めたデータテーブルを参照して
風向調節板の最適向きを決定するとともに、配線基板の
加熱プロファイルに温度差がある場合に、この温度差を
解消する方向へ風向調節板の向きを決定し、可変する手
段を介して前記風向を制御する制御手段とからなるの
で、配線基板の大きさが変わっても自動的に風向調節板
の向きが調節され、配線基板を均一に加熱・昇温させる
ことができるようになる。また、配線基板の各部におけ
る昇温にむらがある場合にも、このむらを自動的に解消
することができるようになる。すなわち、配線基板に対
して最適な熱風加熱を行うことができるようになる。
変する手段と、配線基板の幅を検出する検出手段と、配
線基板の幅により予め決めたデータテーブルを参照して
風向調節板の最適向きを決定するとともに、配線基板の
加熱プロファイルに温度差がある場合に、この温度差を
解消する方向へ風向調節板の向きを決定し、可変する手
段を介して前記風向を制御する制御手段とからなるの
で、配線基板の大きさが変わっても自動的に風向調節板
の向きが調節され、配線基板を均一に加熱・昇温させる
ことができるようになる。また、配線基板の各部におけ
る昇温にむらがある場合にも、このむらを自動的に解消
することができるようになる。すなわち、配線基板に対
して最適な熱風加熱を行うことができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す側断面図である。
【図2】図1のI−I線による断面図である。
【図3】図1のII−II線部分の斜視図である。
【図4】風向調節板の構成を示す図である。
【図5】風向調節板を調節するシステムを示すブロック
図である。
図である。
【図6】図5の動作を示す図である。
【図7】制御部の手順を示すフローチャートである。
【図8】従来のリフロー半田付け装置の一例を示す図で
ある。
ある。
【図9】配線基板の周辺における熱風の流れを示す断面
図である。
図である。
1 配線基板 2 搬送コンベア 5 雰囲気循環路 5a 還流路 11 加熱炉 12 ラビリンス部 13 予熱部 14 リフロー部 15 ラビリンス部 18 炉体 21 風向調節板 22 軸 23 軸受 24 止ねじ 25 調節レバー 32 モータ 33 モータ駆動部 34 エンコーダ 35 制御部
Claims (1)
- 【請求項1】 加熱炉内を搬送する配線基板に熱風を吹
き当てて前記配線基板を加熱し、前記配線基板の加熱プ
ロファイルを前記配線基板の少なくとも2箇所以上の点
において測定する測定手段を有するリフローはんだ付け
装置において、 前記熱風の風向を前記配線基板の中央部分へ向ける風向
調節板を前記加熱炉に設け、前記風向調節板の風向を可
変する手段と、前記配線基板の幅を検出する検出手段
と、前記配線基板の幅により予め決めたデータテーブル
を参照して前記風向調節板の最適の向きを決定するとと
もに、前記配線基板の加熱プロファイルに温度差がある
場合にこの温度差を解消する方向へ前記風向調節板の向
きを決定し、前記可変する手段を介して前記風向を制御
する制御手段とからなる、ことを特徴とするリフローは
んだ付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00515795A JP3210538B2 (ja) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | リフローはんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00515795A JP3210538B2 (ja) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | リフローはんだ付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08195550A JPH08195550A (ja) | 1996-07-30 |
JP3210538B2 true JP3210538B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=11603430
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP00515795A Expired - Fee Related JP3210538B2 (ja) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | リフローはんだ付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3210538B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4756923B2 (ja) * | 2005-06-13 | 2011-08-24 | 株式会社鈴木 | リフロー炉 |
-
1995
- 1995-01-17 JP JP00515795A patent/JP3210538B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08195550A (ja) | 1996-07-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6957544B2 (en) | Method and apparatus for regulating the operating temperature of electronic devices | |
US5515605A (en) | Apparatus and process for soldering component onto boards | |
JP3210538B2 (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
US5203487A (en) | Reflow soldering method and system therefor | |
JP4602536B2 (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
JP3585750B2 (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
JP3192221B2 (ja) | リフロー炉 | |
JP3210537B2 (ja) | リフローはんだ付け方法およびその装置 | |
JP3818716B2 (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
KR20060081252A (ko) | 풍향조절유닛을 갖는 전자장치 및 이를 이용한 풍향조절방법 | |
JP2002045961A (ja) | 加熱炉の加熱評価方法及びこの加熱評価方法を用いた被加熱体の温度予測方法 | |
JPH036890A (ja) | リフロー装置における加熱方法及びその装置 | |
JP2712296B2 (ja) | 加熱炉の温度制御装置 | |
JPH06224551A (ja) | リフロー半田付け装置の温度制御方法 | |
JP2551693B2 (ja) | リフローはんだ付け方法およびその装置 | |
JP2676927B2 (ja) | リフロー装置 | |
JPH09219582A (ja) | リフロー装置およびその温度制御方法 | |
JPH0739482Y2 (ja) | リフロー炉 | |
JP2607795B2 (ja) | 連続式炉の処理条件調整方法およびその装置 | |
JP2002353609A (ja) | はんだ付け装置とそのはんだ付け方法 | |
JPS629136A (ja) | 大空間の空調制御方法 | |
JPH08191182A (ja) | オーブンの加熱条件設定装置 | |
JP3974245B2 (ja) | リフロー装置 | |
JP2002009430A (ja) | リフローはんだ付け方法およびリフローはんだ付け装置 | |
JPH039795Y2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |