JP3203458B2 - ヒートプレート付きヒートシンク - Google Patents

ヒートプレート付きヒートシンク

Info

Publication number
JP3203458B2
JP3203458B2 JP30809093A JP30809093A JP3203458B2 JP 3203458 B2 JP3203458 B2 JP 3203458B2 JP 30809093 A JP30809093 A JP 30809093A JP 30809093 A JP30809093 A JP 30809093A JP 3203458 B2 JP3203458 B2 JP 3203458B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
plate
heat plate
heat sink
sink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP30809093A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07159012A (ja
Inventor
達夫 篠原
誠 竹下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FANUC Corp
Original Assignee
FANUC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FANUC Corp filed Critical FANUC Corp
Priority to JP30809093A priority Critical patent/JP3203458B2/ja
Priority to EP94929011A priority patent/EP0682223B1/en
Priority to PCT/JP1994/001674 priority patent/WO1995016177A1/ja
Priority to DE69415795T priority patent/DE69415795T2/de
Priority to KR1019950703094A priority patent/KR100267401B1/ko
Publication of JPH07159012A publication Critical patent/JPH07159012A/ja
Priority to US08/799,185 priority patent/US5755278A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3203458B2 publication Critical patent/JP3203458B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
    • H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ヒートプレート付きヒ
ートシンクの改良に関する。特に、使用する部品の点数
が少なく、アルミニウムろう接加工法（ブレージング
法）を必要としないようにする改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】ヒートシンクの１種にヒートプレート付
きヒートシンクが知られている。こゝで、ヒートプレー
トとは、２枚のアルミニウム板を流路の部分を除いて貼
り合わせ、貼り合わされずに残った領域の貼り合わせ面
を膨脹させて空洞状流路を形成し、この空洞状流路中に
フロン等の熱交換媒体の液体と気体とを封入しておき、
フロン等の熱交換媒体の液体は下部に滞留し、フロン等
の熱交換媒体の気体は上部に滞留するようにし、半導体
装置等の被冷却体を下部に接触させ、フィン等の冷却体
を上部に接触させて、フロン等の熱交換媒体を上下方向
に循環させてなす熱交換器であり、簡易で小規模な垂直
型熱交換器として広く使用されている。
【０００３】たゞ、従来技術に係るヒートプレート付き
ヒートシンクは、図５に示す分解斜視図と図６に示す組
み立て斜視図とに示すように、ヒートプレート１とアル
ミニウム押し出し製の冷却フィン２１の他に、半導体装
置等の被冷却体５を伝熱効率が良好になるように取り付
ける被冷却体取り付け用アルミニウム板３１とヒートプ
レートを実装するために使用されるダイキャスト製の取
り付けフランジ４１とが必須であり、ヒートプレート１
の二つの表面に凹凸が存在するので、接合方法にはアル
ミニウムろう接法（ブレージング法）が必須であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のとおり、従来技
術に係るヒートプレート付きヒートシンクは、必須構成
部品点数が多いため組立工数が多く、接合方法にアルミ
ニウムろう接法（ブレージング法）が必須であるため、
組立工程が繁雑であり、組立原価が高いと云う欠点があ
った。
【０００５】本発明の目的は、これらの欠点を解消する
ことにあり、必須構成部品点数が減少しているため組立
工数が少なく、接合方法にアルミニウムろう接法（ブレ
ージング法）が必要でないため、組立工程が単純であ
り、組立原価が廉いヒートプレート付きヒートシンクを
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、２枚のア
ルミニュウム板（１１、１２）が流路（１３）の部分を
除いて貼り合わされており、貼り合わされずに残留して
いる空洞状流路（１３）中に、熱交換媒体をなす液体と
気体とが封入されているヒートプレート（１）と、この
ヒートプレート（１）の少なくとも上部領域に取り付け
られる冷却用フィン（２）と、前記のヒートプレート
（１）の下部領域に設けられる被冷却体取り付け領域
（３）と、前記のヒートプレート（１）と前記の冷却用
フィン（２）との組み立て体を実装するために使用され
る取り付けフランジ（４）とを有するヒートプレート付
きヒートシンクにおいて、前記の冷却用フィン（２）と
前記の取り付けフランジ（４）とは一体のダイキャスト
製であるヒートプレート付きヒートシンクによって達成
される。なお、前記のヒートプレート（１）を構成する
２枚のアルミニュウム板（１１、１２）のうち、前記の
冷却用フィン（２）が取り付けられる１枚を平板とする
と、さらに効果的である。
【０００７】
【作用】本発明に係るヒートプレート付きヒートシンク
においては、冷却用フィン（２）と取り付けフランジ
（４）とが一体のダイキャスト製とされているので、組
み立て工数が少なく、組み立て工程が単純であり、本発
明の目的は十分達成される。この効果をさらにエンハン
スするためには、ヒートプレート（１）の１面を凹凸の
ない平面にすることが極めて有効である。また、ヒート
プレート（１）の１面を凹凸のない平面にすれば、半導
体装置等の被冷却体（５）をアルミニュウム板（３１）
を使用することなく、直接ヒートプレート（１）の１面
に、アルミニュウムろう接法（ブレージング法）を使用
することなく取り付けることができることになる。
【０００８】また、冷却用フィン（２）と取り付けフラ
ンジ（４）とは一体とされているので、必須構成部品点
数が減少する。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の一実施例に
係るヒートプレート付きヒートシンクについて説明す
る。
【００１０】図２参照 図はヒートプレート１の断面図である。本実施例におい
ては、ヒートプレート１を構成する２枚のアルミニウム
板１１、１２のうち、いづれか１枚、本例においては１
１は、平板状とされており、１２のみが凹凸状をなして
いる。１３は空洞状流路である。このような断面形状の
ヒートプレート１は、２枚のアルミニウム板１１、１２
を貼り合わせておき、平板状のまゝ残留される側のアル
ミニウム板、本例においては１１には全面に高い圧力を
印加しておき、他のアルミニウム板、本例においては１
２には空洞状流路１３とされない領域のみに高い圧力を
印加しておき、空洞状流路１３とされる隙間に高圧流体
を圧入すれば、容易に製造することができる。
【００１１】図３参照 図は冷却用フィン２と取り付けフランジ４とがダイキャ
スト法を使用して一体に製造された部材である。
【００１２】図４参照 図は本実施例に係るヒートプレート付きヒートシンクの
分解斜視図である。ヒートシンク２が取り付けられるヒ
ートプレート１の面は平面であるから、ねじ止め法や接
着剤を使用して十分な密着度が得られるように組み立て
られるので、アルミニウムろう接法（ブレージング法）
を使用する必要なく組み立てられる。
【００１３】図１参照 図は本実施例に係るヒートプレート付きヒートシンクの
組み立て状態を示す斜視図である。半導体装置等の被冷
却体５は、図に矢をもって示すように取り付けられる。
このとき、被冷却体５が取り付けられる面は平面である
から、従来技術においては必須であった被冷却体取り付
け用アルミニウム板３１は不必要である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係るヒー
トプレート付きヒートシンクは、２枚のアルミニュウム
板が流路の部分を除いて貼り合わされており、貼り合わ
されずに残留している空洞状流路中に、熱交換媒体をな
す液体と気体とが封入されているヒートプレートと、こ
のヒートプレートの少なくとも上部領域に取り付けられ
る冷却用フィンと、ヒートプレートの下部領域に設けら
れる被冷却体取り付け領域と、ヒートプレートと冷却用
フィンとの組み立て体を実装するために使用される取り
付けフランジとを有するヒートプレート付きヒートシン
クにおいて、冷却用フィンと取り付けフランジとは一体
のダイキャスト製とされているので、組み立て工数を少
なくし、組み立て工程を単純にするという本発明の目的
は十分達成される。さらに、ヒートプレートを構成する
２枚のアルミニュウム板のうち、冷却用フィンが取り付
けられる１枚が凹凸のない平板とすることにされている
ので、本発明の効果は、さらにエンハンスされる。ま
た、半導体装置等の被冷却体を、アルミニュウム板を使
用することなく、直接ヒートプレートの１面に、アルミ
ニュウムろう接法（ブレージング法）を使用することな
く取り付けることができることになり、さらに効果的で
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係るヒートプレート付きヒ
ートシンクの斜視図である。
【図２】本発明の一実施例に係るヒートプレート付きヒ
ートシンクのヒートプレートの断面図である。
【図３】本発明の一実施例に係るヒートプレート付きヒ
ートシンクの冷却用フィンと取り付けフランジとを一体
にして、ダイキャスト法を使用して製造されたた部材の
斜視図である。
【図４】本発明の一実施例に係るヒートプレート付きヒ
ートシンクの分解斜視図である。
【図５】従来技術に係るヒートプレート付きヒートシン
クの分解斜視図である。
【図６】従来技術に係るヒートプレート付きヒートシン
クの斜視図である。
【符号の説明】
１ ヒートプレート １１、１２ ヒートプレートを構成するアルミニウム
板 １３ ヒートプレートの空洞状流路 ２ 冷却用フィン ２１ 従来技術に係るヒートプレート付きヒートシン
クのアルミニウム押し出し製の冷却フィン ３ 被冷却体取り付け領域 ３１ 従来技術に係るヒートプレート付きヒートシン
クの被冷却体取り付け用アルミニウム板 ４ 取り付けフランジ ４１ 従来技術に係るヒートプレート付きヒートシン
クのダイキャスト製の取り付けフランジ ５ 被冷却体（半導体装置）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−61673（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−152388（ＪＰ，Ａ) 実開 昭53−49768（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) F25D 9/00 F25D 1/00 H05K 7/20

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ２枚のアルミニュウム板（１１、１２）
    が流路（１３）の部分を除いて貼り合わされており、貼
    り合わされずに残留している空洞状流路（１３）中に、
    熱交換媒体をなす液体と気体とが封入されてなるヒート
    プレート（１）と、 該ヒートプレート（１）の少なくとも上部領域に取り付
    けられる冷却用フィン（２）と、 前記ヒートプレート（１）の下部領域に設けられる被冷
    却体取り付け領域（３）と、 前記ヒートプレート（１）と前記冷却用フィン（２）と
    の組み立て体を実装するために使用される取り付けフラ
    ンジ（４）とを有するヒートプレート付きヒートシンク
    において、 前記冷却用フィン（２）と前記取り付けフランジ（４）
    とは一体のダイキャスト製であることを特徴とするヒー
    トプレート付きヒートシンク。
  2. 【請求項２】 前記ヒートプレート（１）を構成する２
    枚のアルミニュウム板（１１、１２）のうち、前記冷却
    用フィン（２）が取り付けられる１枚は平板である こと
    を特徴とする請求項１記載のヒートプレート付きヒート
    シンク。
JP30809093A 1993-12-08 1993-12-08 ヒートプレート付きヒートシンク Expired - Lifetime JP3203458B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30809093A JP3203458B2 (ja) 1993-12-08 1993-12-08 ヒートプレート付きヒートシンク
EP94929011A EP0682223B1 (en) 1993-12-08 1994-10-06 Heat sink with a heat plate
PCT/JP1994/001674 WO1995016177A1 (en) 1993-12-08 1994-10-06 Heat sink with a heat plate
DE69415795T DE69415795T2 (de) 1993-12-08 1994-10-06 Wärmesenke mit wärmeabführungsplatte
KR1019950703094A KR100267401B1 (ko) 1993-12-08 1994-10-06 히트 플레이트를 부착한 히트 싱크
US08/799,185 US5755278A (en) 1993-12-08 1997-02-12 Heat sink attached to a heat plate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30809093A JP3203458B2 (ja) 1993-12-08 1993-12-08 ヒートプレート付きヒートシンク

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07159012A JPH07159012A (ja) 1995-06-20
JP3203458B2 true JP3203458B2 (ja) 2001-08-27

Family

ID=17976751

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30809093A Expired - Lifetime JP3203458B2 (ja) 1993-12-08 1993-12-08 ヒートプレート付きヒートシンク

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0682223B1 (ja)
JP (1) JP3203458B2 (ja)
KR (1) KR100267401B1 (ja)
DE (1) DE69415795T2 (ja)
WO (1) WO1995016177A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3164518B2 (ja) 1995-12-21 2001-05-08 古河電気工業株式会社 平面型ヒートパイプ
JP3641352B2 (ja) * 1997-06-27 2005-04-20 カルソニックカンセイ株式会社 電子部品用冷却装置
JP6259430B2 (ja) * 2015-08-25 2018-01-10 ファナック株式会社 モータ駆動装置の取り付けが容易なモータ駆動装置を備える装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2486308A3 (fr) * 1980-07-04 1982-01-08 Ducellier & Cie Procede d'obtention de radiateurs support de diodes pour ponts redresseurs de courant notamment pour alternateur de vehicule automobile
JPH0412691Y2 (ja) * 1987-06-15 1992-03-26
JPH01157491U (ja) * 1988-04-08 1989-10-30
JPH0254065U (ja) * 1988-10-06 1990-04-19
JPH02110296A (ja) * 1988-10-17 1990-04-23 Nippon Alum Mfg Co Ltd 平板状ヒートパイプ
JP3143811B2 (ja) * 1992-08-28 2001-03-07 昭和アルミニウム株式会社 ヒートパイプ式ヒートシンク

Also Published As

Publication number Publication date
DE69415795D1 (de) 1999-02-18
JPH07159012A (ja) 1995-06-20
WO1995016177A1 (en) 1995-06-15
EP0682223A4 (en) 1996-08-14
EP0682223B1 (en) 1999-01-07
EP0682223A1 (en) 1995-11-15
DE69415795T2 (de) 1999-05-20
KR100267401B1 (ko) 2000-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005175163A (ja) 半導体モジュールの冷却構造
JP3203458B2 (ja) ヒートプレート付きヒートシンク
US6354002B1 (en) Method of making a thick, low cost liquid heat transfer plate with vertically aligned fluid channels
JP3932454B2 (ja) 変速機オイル冷却器
US20090321060A1 (en) Cooling Fin
JP4867411B2 (ja) 電子機器用冷却装置
JPH079865A (ja) 電気自動車用放熱器
JP3198284B2 (ja) 押し出し材同志の結合方法及び液冷ヒートシンク
US20220107139A1 (en) Cooling device and cooling system
KR20010015237A (ko) 열 교환기용 비드형성 판 및 이의 제조 방법
JP2003097890A (ja) オイルクーラ
JP3286699B2 (ja) アルミニューム製積層型熱交換器
JPH11114730A (ja) 押し出し材の取り付け構造及びヒートシンク
JPH0335989Y2 (ja)
JP2003185365A (ja) 熱交換器
JP2004221315A (ja) 冷却部材
JPH0936284A (ja) ヒートシンク及び熱交換器
JPH0983164A (ja) ヒートシンクおよびその製造方法
JPH07104114B2 (ja) 波形循環流路群を備える熱交換器、及びその熱交換器を備える自動車用オイル冷却器とその製造方法
JP2725235B2 (ja) 放熱効果の良好な半導体素子用ヒートシンク
JPH11211379A (ja) 積層型オイルクーラ
JPH0310679Y2 (ja)
JPS6137989Y2 (ja)
JPH0310680Y2 (ja)
JPH10176894A (ja) 熱交換器

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 7

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080629

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090629

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100629

Year of fee payment: 9