JP3194514B2 - 恒温アッセンブリ、これを使用した自動イムノアッセイ分析装置および自動イムノアッセイ分析システム - Google Patents

恒温アッセンブリ、これを使用した自動イムノアッセイ分析装置および自動イムノアッセイ分析システム

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動イムノアッセ
イ分析装置に関し、さらに詳しくは、そのような装置に
使用する恒温アッセンブリに関するものである。
【0002】
【従来の技術】この業界で知られているように、病院、
診療所、研究所、並びに血液、脊髄液、尿、血清、血し
ょう等のような患者の検体試料について検査(アッセ
イ)を行なう他の場所において、自動イムノアッセイ分
析システムを用いる傾向がある。比較的洗練された自動
分析システムは一般的に、複数の異なる患者の検体試料
を受け入れ、その異なる試料の各々について異なる検査
を行なう。それらの試料は、使用する分析システムの種
類、行なうアッセイの種類、および限定するものではな
いが所望の分析物の濃度のような他の要因に依存して、
希釈するかまたは別の方法で処理してもよい。
【0003】一般的に試料を試料カップまたは第一管
(primary tube)のような容器に入れる。この容器を次
いで分析システム内に配置する。アッセイを行なうのに
必要な1種類以上の適切な化学試薬もまたその分析シス
テム内に配置する。機械式のアームにより制御されたピ
ペットとして一般的に用意される流体移動システムによ
り、試薬を分析システム内の試料と混合する。このピペ
ットを適用して、試薬および/または試料の一部を吸引
して、吸引したものを、反応を行なうことのできるキュ
ベットの適正なものの中に分配する。
【0004】異なる種類のアッセイには、異なる量の試
料検体、異なる量の試薬、異なる処理工程、異なる恒温
時間等が必要となるかもしれない。したがって、自動分
析システムにおいて生じる問題の1つには、このシステ
ムをリセットして異なる試薬を装填することが必要とな
るかもしれず、または新たなアッセイを行なう前に自動
分析システムを再度プログラムし直すことさえも必要と
なるかもしれないとい.うことがある。
【0005】例えば、ほんのいくつかの異なる種類のア
ッセイを行なう必要がある場合、使用者は、最初の種類
のアッセイのために分析システムの装填を行ない、シス
テムを稼働させなければならず、この最初のアッセイを
完了した後に、使用者は、おそらく異なる試薬等を用い
て試料の別のバッチについて次の異なる種類のアッセイ
を行うために、分析システムの装填を再度行ないリセッ
トしなければならない。これらの工程を、異なるアッセ
イの全てを完了するまで繰り返す。したがって、そのよ
うな自動分析システムを用いれば手動で行なう方法より
も迅速にそして便利にアッセイ結果を得ることができる
けれども、分析システムの全体の処理量が最大限となら
ない。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明
は、その場に居合わせずに2種類以上のアッセイを検体
試料について行なうことができ、異なる種類のアッセイ
を行なった後に分析システムをリセットするかまたは試
薬もしくは他の化学薬品を分析システムに再度装填する
ことなく、多数の異なる検体試料の異なる種類のアッセ
イを同時に行なうことができる自動分析システムを提供
し、その結果、分析システムの全体の処理量を増加させ
ることを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、連続したルー
プの閉じた恒温チャンバおよびこの恒温チャンバの周囲
に配置された複数の処理センターを備えた自動イムノア
ッセイ分析装置を提供する。これらの複数の処理センタ
ーの各々は、検体試料、試薬、および洗浄液のうちの少
なくとも1つを吸引し分配する。恒温チャンバには、キ
ュベット通路にある複数のキュベットスロット位置の特
定の1つが、所定の周期時間中における所定の時間で複
数の処理センターの特定の1つの近傍に位置するよう
に、キュベットを恒温チャンバの回りの第1の方向と反
対の第2の方向とに移動させる連続したループの閉じた
キュベット通路がある。この特定の配置によって、それ
ぞれが異なるプロトコルを有する複数の異なるアッセイ
の各々を行なうことのできる自動ランダムアクセスイム
ノアッセイ分析装置を提供する。恒温チャンバを連続ル
ープとして提供することにより、キュベット中のアッセ
イに応じて恒温チャンバの周りの多数の回転を完了させ
て、異なる恒温時間を設定してもよい。さらに、キュベ
ットの通路はキュベットを恒温チャンバの周りのいずれ
の方向にも移動させることができるので、キュベット通
路の移動順序を調節して異なるアッセイの必要条件を満
たすことができる。例えば、検体試料および試薬を選択
した時間でキュベットに加えて、キュベットの恒温時間
を調節してもよい。自動イムノアッセイ分析装置にはさ
らに、キュベット通路が移動可能に結合して恒温および
粒子分離チャンバとして恒温チャンバを提供する連続し
たループの閉じた磁石通路がある。この粒子分離チャン
バにおいて、常磁性粒子の分離を各々のキュベット内で
行なってもよい。好ましい実施の形態において、各々円
または環の形状を有するキュベット通路および磁石通路
を用意し、それにより回転式の恒温および粒子分離チャ
ンバとして恒温および粒子分離チャンバを設ける。先入
れ先出し(first-in-first-out:FIFO )となっている分
析装置の工程スケジューラによりアッセイを行なって
も、あるいは、この工程スケジューラを用いて、特定の
検査を行なうことにより分析システムの処理量を最大に
する特定の順番を決定してもよい。このようにして、こ
のシステムを用いることにより、所定の期間内で多数の
アッセイを行なうことができる。例えば、ある実施の形
態において、このシステムを用いて1時間で約240 のア
ッセイを行なうことができる。
【0008】本発明はさらに、磁石アッセンブリが結合
した磁石リングが、磁石リングに移動可能に結合したキ
ュベットリングおよび第1の方向と反対の第2の方向と
に磁石リングを移動させる磁石リングに結合したドライ
ブシステムを有する磁石リングを備えた自動イムノアッ
セイ分析装置を提供する。この特定の装置によって、常
磁性粒子の分離アッセイを含む多重プロトコルアッセイ
を行なう自動イムノアッセイ分析装置を提供する。磁石
リングに対してキュベットリングを移動させることによ
り、アッセイを含有するキュベットは磁石アッセンブリ
を通り過ぎて移動する。キュベット内の常磁性粒子が磁
石アッセンブリから発せられる磁力によりキュベットの
ある領域に引き付けられて、常磁性粒子の分離が行なわ
れる。ある実施の形態において、ドライブシステムには
ベルトにより磁石リングに結合したサーボモータがあ
る。このサーボモータはベルトを回転させて高速で磁石
リングを動かす。伸びる傾向のないスチールベルトとし
てベルトを設けることにより、サーボモータ用いて、恒
温チャンバの周りの所定の地点にキュベットリング内の
各々のキュベットを正確に位置決めしてもよい。スチー
ル製のドライブベルトを磁石リングにピンでとめてドラ
イブベルトと磁石リングとの間のすべりを最小にし、磁
石リングを恒温チャンバの周りの所定の位置に正確に位
置決めする可能性を維持しながら、磁石リングを高速で
動かすことができる。別の実施の形態において、スチー
ルベルトを摩擦により磁石リングに結合させることがで
きる。キュベットリングを磁石リングに固定する戻止め
ピンにより、キュベットリングを磁石リングに結合させ
ることができる。分析装置にはさらに、戻止めピンを抜
いて、キュベットリングを磁石リングに対して移動させ
るインデクス装置がある。磁石リングに対するキュベッ
トリングの移動を完了する際に、インデクス装置が再度
戻止めピンを差し込みキュベットリングを磁石リングに
再度固定する。このようにして、キュベットリング内の
各々のキュベットを、磁石リングに結合した磁石アッセ
ンブリを通過させて進め、各々のキュベット内の常磁性
粒子の分離を促進させることができる。磁石アッセンブ
リを1つ以上の磁石から構成してもよい。好ましい実施
の形態において、磁石アッセンブリには、所定の間隔を
おいた2組の磁石がある。この装置に関しては、粒子の
再懸濁操作を、2組の磁石の間の空間に位置するキュベ
ット内で行なうことができる。
【0009】
【発明の実施の形態】ここで図1を参照する。自動イム
ノアッセイ分析装置10には、ルミノメータ14および光電
子増倍管15に結合した恒温チャンバ12、インデクス装置
16、ドライブアッセンブリ18、キュベットフィーダ20、
予熱チャンバ22および複数のプローブ位置24a −24m
(一般的に24で示す)がある。マイクロプロセッサベー
スの制御システム25が自動分析装置10に連結され、この
自動分析装置10の操作を制御する。
【0010】この分析装置は、キュベットと称する別々
の容器中で分析装置内に含まれるアッセイを行なう。マ
イクロプロセッサベースの制御システム25には、アッセ
イを行なう特定の順序を決定するスケジューラがある。
例えば、先入れ先出し(FIFO)に基づいてアッセイ
を行なってもよい。あるいは、例えば、グリーディーア
ルゴリズムを用いることにより、行なうべきアッセイの
特定の順序をスケジューラにより決定して、分析装置10
の処理量を最大にしてもよい。したがって、分析装置10
を、複数の異なるプロトコルおよびアッセイを行なえる
ランダムアクセスイムノアッセイ分析装置として提供す
る。
【0011】恒温チャンバ12に断熱ハウジング26を設け
る。ここではその一部が取り除かれて、本来その上を覆
って断熱ハウジング26が配置されているチャンバハウジ
ング28を露にしている。図4−6に関して以下に記載す
るように、チャンバハウジング28には、図2に示す温度
制御手段40がある。温度制御手段40は、制御信号をこの
温度制御手段40に送る温度制御回路29に結合しており、
それにより、チャンバ28の温度を制御している。
【0012】温度が制御されたチャンバハウジング28の
一部がここでは取り除かれて、恒温チャンバ12には磁石
リング30およびキュベットリング32があることが分か
る。このキュベットリング32を覆ってチャンバハウジン
グ28が配置されている。
【0013】キュベットリング32が設けられており、そ
の中に複数のスロットが形成され、各々のスロットがキ
ュベットを受け入れるように適応されている。この特定
の実施の形態において、キュベットリング32は、115 の
キュベットスロットを有しており、したがって、115 の
キュベットを保持できる。これらのキュベットの各々に
はそれらの中にアッセイが配置されていてもよい。もち
ろん当業者には、代わりに、キュベットリングが115 よ
りも多いかまたは少ない数のキュベットスロットを有す
るような大きさのキュベットリングおよび磁石リングを
有するシステム10を提供することが分かる。
【0014】図1において、キュベットリング32内の11
5 のキュベットスロットの各々には、1から115 の参照
番号が付けられている。キュベットスロットの参照番号
は任意に指定されており、恒温チャンバ12の操作を説明
並びに理解するのを助けるためのみに示していることに
留意すべきである。
【0015】図4および8に関して以下詳細に記載する
ように、キュベットリング32が磁石リング30に対して移
動できるように、キュベットリング32は磁石リング30に
移動可能に結合している。
【0016】磁石リング30は、これに結合した磁石アッ
センブリ34を有している。この特定の実施の形態におけ
る磁石アッセンブリ34には、ここでは1つのキュベット
スロットに対応する、所定の間隔のおかれた1組の磁石
34a 、34b がある。
【0017】図5に関して、キュベットフィーダ20およ
び予熱チャンバ22を詳細に記載する。しかしながら、こ
こでは、キュベットフィーダ20内に配置されるキュベッ
トを予熱チャンバ22内に供給し、この予熱チャンバ22を
経て、恒温チャンバ12のキュベット入口シュートに導か
れることを言及しておくことで十分である。キュベット
入口シュートを通してキュベットを供給し、これらのキ
ュベットをキュベットリング32のスロット内に配置す
る。このようにして、キュベットが恒温チャンバ12の周
りを移動するときに、キュベットリング32がキュベット
を保持する。
【0018】各々のキュベット内のアッセイは、異なる
プロトコルを有していてもよい。すなわち、アッセイに
よって、恒温時間、試薬添加時間、洗浄周期等が異な
る。例えば、1回のアッセイ周期は一般的に、恒温時間
が約8分間であり、磁石34および洗浄位置24f,24h,24i
を一度だけ通過するアッセイを示す。恒温時間は、試薬
がキュベットに添加されるときから、キュベットが磁石
アッセンブリ34内の磁石34a,34b の最初の1つに達する
までの間の時間に対応する。このように、図14に関し
て詳細に記載するように、キュベットが約8分間に亘り
磁石アッセンブリ34に達しないようにキュベットリング
32内に位置するキュベットに試薬を添加することによ
り、8分間の恒温時間を設定する。
【0019】しかしながら、他のアッセイには、もっと
長い時間が必要かもしれない。例えば、あるアッセイに
は、約18分間の恒温期間が必要かもしれない。このよう
に、図14に示すように、18分間の恒温期間を設定する
ためには、約18分間の期間に亘り磁石アッセンブリ34に
達しないようにキュベットリング32内に配置されたキュ
ベットに試薬を加える。
【0020】恒温チャンバ12は連続ループとして設けら
れているので、キュベットは恒温チャンバ12の周りに多
重に回転し、磁石34a,34b および洗浄位置24f,24h,24i
を2回以上も通過してもよい。
【0021】このように、連続通路またはループとして
恒温チャンバ12を設けることにより、複数の異なる磁石
アッセンブリ、プローブ位置および洗浄位置が必要なく
なるとすると、余分な部品が減少し、それによりコスト
が減少し、分析システム10の信頼性が高まる。すなわ
ち、連続通路として恒温チャンバ12を設けることによ
り、キュベットが処理位置を何回も通過するようにし、
それにより、分析システム10内に含まれるプロトコルの
特別な構成部材の数を最小にすることができる。
【0022】ここには円またはリングの形状を有する恒
温チャンバ12を示しているが、他の実施の形態におい
て、矩形、三角形、楕円形または連続通路として恒温チ
ャンバ12が設けられるような他の形状を有する恒温チャ
ンバ12を設けることが望ましい場合もあることに注目す
べきである。恒温チャンバ12の特定の形状は、限定する
ものではないが、恒温チャンバ12および分析システム10
の寸法、コストおよび空間の必要条件を含む様々な要因
に関して選択してもよい。
【0023】操作において、キュベットをホッパーフィ
ーダ20内に配置して、シュートに下ろして、キュベット
を一般的に約37℃の温度に加熱する予熱チャンバ22に供
給する。予熱チャンバ22は、恒温チャンバ12の温度とは
独立して予熱チャンバ22の温度を制御する温度制御回路
29に連結されている。このように、予熱チャンバ22を、
恒温チャンバ12の温度から独立してどの温度にも加熱ま
たは冷却することができる。
【0024】図5に関して記載するように、キュベット
を予熱チャンバ22に通して移動させ、キュベット入口シ
ュートに通してキュベットリング32内にある複数のキュ
ベットスロットのうちの1つに下ろす。
【0025】中に開口部がある金属ベルト35によりドラ
イブ装置18を恒温チャンバ12の磁石リング30に結合させ
て、ドライブ装置18に結合したドライブ滑車の外側の第
1の表面から突出した対応するスタッドまたは刃を受け
入れる。円形状の恒温チャンバ12を用意することによ
り、二方向モータ18は、磁石リング30と二方向モータ18
のドライブ滑車との間を連結した金属ベルト35を有する
二方向サーボモータとして用意できる。あるいは、サー
ボモータをステッパモータとして用意し、ベルトを金属
ではない非延伸材料から用意できることに注意すべきで
ある。例えは、ある実施の形態においては、中にステン
レススチール製のケーブルを1つ以上有するポリウレタ
ンベルトとしてベルト35を用意することが望ましいこと
もある。
【0026】好ましい実施の形態においては、ベルト35
をスチールから製造して、ベルトの伸びを最小限にす
る。ベルトが伸びると、プローブ位置24に関して、磁石
リング30、そしてキュベットの位置決めが正確でなくな
ってしまう。図6に示すように、ドライブ装置18がキュ
ベットの位置を決定する精度をさらに高めるために、べ
とる35の第1の端部を磁石リング30に固定することがで
きる。
【0027】しかしながら、別の実施の形態において
は、ベルト35と磁石リング30との間に摩擦カップリング
を設けてもよい。あるいは、ある用途においては、ベル
トよりもむしろギヤを用いてキュベットまたは磁石リン
グを駆動することが望ましい場合もある。さらに他の用
途においては、一方のリングとモータ18との間に連結し
たチェーンによりキュベットまたは磁石リングを駆動し
てもよい。モータ18をリング30,32 に連結するために使
用できる手段は複数あることに留意されたい。
【0028】複数のプローブ位置24を恒温チャンバ12の
周囲の周りの所定の位置に設定して、この恒温チャンバ
12の周囲に固定された位置で流体を、キュベットから吸
引および/またはキュベットに分配するように配列す
る。このように、キュベットリング32は、恒温キュベッ
ト12の周囲にキュベットを回転させて、特定のプローブ
位置24がキュベットに到達し、それによって、特定の操
作が所定の時間内で完了するように、特定のキュベット
位置にキュベットを配置しなければならない。
【0029】試料プローブ24a がキュベットリング32の
位置111 に整列している。試料プローブにより吸引され
た流体試料を、キュベットリング32の位置111 に整列し
たキュベット中に分配する。したがって、試料を特定の
キュベット中に分配するためには、キュベットはキュベ
ットリング32の位置111 に整列していなければならな
い。
【0030】同様に、補助プローブ24b が、補助試薬を
キュベットリング32の位置115 に整列したキュベット中
に分配するように整列している。このように、補助試薬
を必要とするキュベットは、キュベットリング32の位置
115 に整列していなければならない。同様に、再懸濁プ
ローブ24c がキュベットリング32の位置4に整列してお
り、このように、再懸濁流体を必要とするキュベットは
キュベットリング32の位置4に整列していなければなら
ない。同様に、酸プローブ24d が、キュベットリング32
の位置6に整列しているキュベット中に酸を分配するよ
うに整列しており、このように、酸を分配する必要のあ
るキュベットはキュベットリング32の位置6に整列して
いなければならない。同様に、吸引プローブ24e が、キ
ュベットリング32の位置8に整列しているキュベットか
ら流体を吸引するように配列されている。吸引/洗浄プ
ローブ位置24f がキュベットリング32の位置9でキュベ
ットに到達するように整列している。再懸濁分配プロー
ブ24g が、キュベットリング32の位置9にある磁石34a,
34b の間に位置するキュベット中に流体を分配するよう
に配列され、このようにキュベット中の粒子を再懸濁さ
せる。一組の洗浄プローブと吸引プローブ24h,24i が、
それぞれキュベットリング32の位置15および16に整列す
るキュベットに処理を行なうように配列されている。
【0031】複数の試薬プローブ到達位置24j −24m
が、キュベットリング32の位置29,31,42, および53にそ
れぞれ整列するキュベット中に試薬を分配するように整
列している。プローブが断熱およびチャンバハウジング
26,28 を通ってキュベットに到達するように内部に孔ま
たは空間が形成されたハウジング26,28 を用意する。プ
ローブ24i −24l のうちのいくつかが、ハウジング26,2
8 内の同一の孔を使用してもよいことに留意すべきであ
る。しかしながら、このように同一の孔を用いることが
できるが、同時に用いることはできない。ある実施の形
態においては、1つのプローブが複数の機能を果たすよ
うにすることも可能であることに留意すべきである。例
えば、1つのプローブがキュベットリング32の位置29ま
たは位置31のいずれかで試薬を分配する場合もある。
【0032】行なうアッセイの種類によって、試薬プロ
ーブ、吸引/洗浄プローブ、分配プローブおよび酸プロ
ーブのうちの特定のものを使用する。全てのアッセイの
処理中に、全てのプローブを用いるわけではないことに
留意すべきである。むしろ、特定のアッセイの処理中に
は、特定のプローブのみを使用する。
【0033】図1に示すように、磁石インデックス装置
16がキュベットリング32の位置23に整列している。図8
に詳細に示すように、磁石索引アッセンブリ16によりキ
ュベットリング32が磁石リング30と、したがって、磁石
34a,34b と相対的に動いている。
【0034】磁石34a,34b がここでは1つのキュベット
スロットにより間隔をおいて配置されているが、ほかの
実施の形態においては、複数の位置により磁石34a,34b
に一定の間隔を保たせるか、もしくは磁石34a,34b の間
に隙間がないように、磁石34a,34b を隣接させることが
望ましい場合もあることにも留意しなければならない。
このように、磁石34a,34b の間の間隔は、限定されるも
のではないが、分析システム10において行なわれるアッ
セイの特定の種類のような様々な要因により選択しても
よい。
【0035】ここで図2を参照する。複数の温度制御手
段40が恒温チャンバ12に連結され、恒温チャンバ12を所
定の温度に維持している。この特定の実施の形態におい
て、4つの温度制御手段40が恒温チャンバ12に連結され
ている。しかしながら、温度制御手段40を4つ未満また
は4より多く用いることができることに留意すべきであ
る。
【0036】恒温チャンバ12の温度を調節して所定の温
度に均一に維持できるように、温度盛業手段40の正確な
数を選択すべきである。個々の温度制御手段40の各々を
温度制御回路29に連結すること、およびある用途におい
ては、温度制御手段40の各々を異なる温度に設定するこ
とが好ましい場合もあることにも留意しなければならな
い。
【0037】この特定の実施の形態においては、温度制
御手段40の各々には、反対の端部に熱電装置44(therma
l electric device:TED )が搭載された搭載手段42があ
る。TED44が搭載手段42に搭載され、恒温チャンバ12
に連結されているような特定の様式を図3を参照して以
下に説明する。ここでは、TED44が恒温チャンバ12に
連結され、恒温チャンバ12を加熱するかまたは冷却する
かして、恒温チャンバ12の温度を所定の範囲内の温度に
維持するとだけいっておく。このように、この特定の実
施の形態において、温度制御手段40には、4つのTED
搭載手段42に対となって搭載された8つのTED44が設
けられている。これらのTED搭載手段42の各々は、熱
伝導性支持部材50により搭載プレート52に連結されてい
る。
【0038】ここで、同一の参照番号を有する、図2に
示す加熱手段40と同一の構成部材が設けられている図3
を参照する。恒温チャンバ12の基礎リング46(図2)に
は、熱電装置(TED)44が配置されている段領域46a
がある。断熱部材48がTED44の周りに配置されて、基
礎リングの段領域46a によってTED44を位置付けて、
基礎リング46をTED搭載手段42および支持部材50から
熱的に隔離している。TED搭載手段42および支持部材
50の各々は、例えば、アルミニウムのような熱伝導性材
料から作成され、このように、TED44と搭載プレート
52との間の熱伝導通路を設けている。
【0039】断熱部材48にはその中に開口部が設けられ
ており、この開口部の形状はTED44の形状に実質的に
適合するように選択されている。例えば、TED44が矩
形である場合には、断熱部材48にはその中に矩形の開口
部が設けられている。このように、TED44の第1の表
面は基礎リング46の底面と接触し、TED44の第2の表
面は搭載手段42と接触する。それによって、TED44
は、搭載手段42により設けられた熱伝導通路および支持
部材50に連結されている。
【0040】搭載プレート52は恒温チャンバ12を支持し
ている。好ましい実施の形態においては、搭載プレート
52は熱伝導材料から作成されており、このため、TED
搭載手段42および熱伝導支持部材50を通じてTED44か
ら移送される熱エネルギーを吸収する。
【0041】ここで図4を参照する。恒温チャンバ12に
は、キュベットリング62を覆うように配置された複数の
副カバー部材60a −60g から構成されたカバー60があ
る。恒温チャンバ12にはさらに、概して64で示す複数の
キュベットリング用ベアリング64a −64f 、磁石リング
66、磁石リング用ベアリング68および基礎リング70があ
る。
【0042】キュベットリング62は、その中に115 のス
ロットがある円形のアルミニウムリングとして作成され
ており、それらスロットの各々はキュベットを収容する
ような寸法を有している。キュベットリング62は、キュ
ベットリング用ベアリング64a −64f により磁石リング
66に移動可能に連結されている。
【0043】この特定の実施の形態においては、キュベ
ットリング用ベアリング64は実質的にL字型の断面を有
している。ベアリング64は、プラスチック、またはキュ
ベットリング62を支持するのに十分な強度を有する一方
で磁石リング66に関してキュベットリング62を自由に回
転させる、当業者によく知られた他の材料から作成する
ことができる。
【0044】キュベットリング用ベアリングの各々の第
1表面または底面は、磁石リング66の上面に配置されて
いる。キュベットリング62はキュベットリング用ベアリ
ング64の上に配置され、キュベットリング62の底面はキ
ュベットリング用ベアリング64の各々の第2表面または
上面と接触している。このように、キュベットリングク
用ベアリング64は摩擦型のベアリングとして機能する。
この摩擦型のベアリングは、キュベットリング62が位置
する領域を構成する。
【0045】この実施の形態において、キュベットリン
グ62および磁石リング66は、一般的には約20インチの内
径を有している。キュベットリング62および磁石リング
66の製造中に許容差を小さく維持することは比較的難し
い。したがって、キュベットリング用ベアリング64は好
ましくは磁石リング66の周りに配置されて、不正確さ、
機械加工の許容差、およびキュベットリング62並びに磁
石リング66の製造を原因とする他の不完全さを調節し、
このようにキュベットリング62が磁石リング66上に位置
することを確実にしている。また、以下に記載するよう
に、キュベットリング用ベアリング64により、キュベッ
トリング62が磁石リング66に対して自由に動くことを確
実にする。
【0046】キュベットリング用ベアリング64の各々
は、磁石リング66内においてねじきり孔67と71にそれぞ
れ合った一組のスクリュー65および固定スクリュー124
により磁石リング66に連結されている。ここでは、一組
のスクリュー65を1つだけおよび固定スクリュー124 を
1つだけを示している。スクリュー65を締め付けて軸方
向にキュベットリング用ベアリング64を固定することが
できる。このように、固定スクリューにより、キュベッ
トリング用ベアリング64の位置を調節する手段が提供さ
れ、一方でキュベットリング用ベアリング64により、キ
ュベットリング62が回転からずれて動いたり磁石リング
66に関してぐらつくのを防ぐ手段が提供される。このよ
うに、キュベットリング用ベアリング64により、キュベ
ットリング62が磁石リング66の周りを自由に滑り、一方
で、キュベットリング62が磁石リング66にしっかりと固
定されていることを確実にする。
【0047】この実施の形態において、キュベットリン
グ62がキュベットリング用ベアリング64により磁石リン
グ66に移動可能に連結されているが、キュベットリング
62を磁石リング66に移動可能に連結する別の手段を用い
てもよいことが分かる。実際にキュベットリング62およ
び磁石リング66が、これら2つのリングを正確に動かし
互いに相対的に位置させることができる限り、共に物理
的に連結されている必要はないことを認識すべきであ
る。
【0048】互いに移動可能なキュベットリングおよび
磁石リングを提供するのに用いてもよい他の技術の実施
の形態を図18−22を参照して後に詳細に説明する。
【0049】組み立て中に、磁石リング用ベアリング68
が、最初に基礎リング70上に配置され、基礎リング70の
周囲の周りに、ここでは等間隔に置かれたピン72および
スクリュー孔74を位置決めする別の連結により基礎リン
グ70に関して特定の位置に位置決めされている。磁石リ
ング用ベアリング68には、固着ピン72を受け入れるよう
に配置された孔76が設けられており、これにより、磁石
リング用ベアリング68がスクリューまたは他の締付手段
(図示せず)により基礎リング70に締め付けられる。
【0050】次いで磁石リング66が磁石リング用ベアリ
ング68上に圧入される。正確な圧入を確実にするため
に、磁石リング66および磁石リング用ベアリング68は、
締り嵌めが形成されるように製造されている。もちろ
ん、別の実施の形態において、磁石リング66および磁石
リング用ベアリング68は、磁石リング66がこの組立体の
外レースを形成する1つの部品として設けられ得ること
にも留意すべきである。
【0051】次いで、キュベットリング62およびキュベ
ットリング用ベアリング64は、磁石リング66、磁石リン
グ用ベアリング68および基礎リング70により形成された
組立体に連結される。チャンバカバー60がリング組立体
80の上に配置されて恒温チャンバ12を形成している。
【0052】上述したように、この特定の実施の形態に
おいては、カバー60が複数の副カバー60a −60g から形
成されている。副カバー60a は後部カバーに相当し、副
カバー60b はサーボ区域カバーに相当し、副カバー60c
は試料区域カバーに相当し、副カバー60d は洗浄区域カ
バーに相当し、副カバー60e は索引区域カバーに相当
し、副カバー60f は試薬プローブ区域カバーに相当し、
副カバー60g はルミノメータ区域カバーに相当する。複
数の副カバー60a −60g からカバー60を構成することに
より、恒温チャンバ12の他の領域を妨害せずに恒温チャ
ンバ12の異なる領域にアクセスできる。例えば、インデ
クス装置16(図1)にメインテナンスが必要な場合に
は、洗浄区域カバー60d または他のカバーを妨害せずに
インデクスカバー60e を取り外してもよい。もちろん、
チャンバカバー60a −60g の各々の寸法が等しく選択さ
れて、製造コストが安くなりチャンバカバー60が複雑で
なくなることが好ましい。
【0053】試料区域カバー60c にはその底部に1組の
スロット61a,61b が設けられている。スロット61a,61b
によりベルト35(図1)およびセンサ(図示せず)を恒
温チャンバ内に配置している。試料区域カバー60c には
また、その上面に孔61c が設けられている。この孔61c
により試料プローブがキュベットリング62内のキュベッ
トにアクセスしている。各々の副カバーにスロットと孔
を設けて、恒温チャンバの内側にアクセスする必要のあ
るプローブ、センサまたは他の装置を収容するようにし
てもよいことに留意すべきである。
【0054】洗浄分離カバー60d には、1組の窓82があ
る。この窓82を通して、使用者は特定のアッセイサイク
ルにおける常磁性粒子の分離工程を観察することができ
る。
【0055】好ましくは、カバー60a −60g の各々をア
ルミニウムのような熱伝導性材料から構成して、基礎リ
ング70に良好な熱伝達特性を付与させる。あるいは、カ
バー60a −60g をプラスチックから構成することもでき
る。しかしながら、プラスチックカバーを用いる手法の
問題点の1つには、プラスチックの熱伝導特性が悪いた
めに恒温チャンバ12に暖かい領域と冷たい領域が生じて
しまうかもしれないことがある。アッセイを行なう際
に、アッセイを恒温チャンバ12内の任意に変化する温度
ゾーンにさらすことは望ましくない。したがって、副カ
バー60a −60g を例えば、プラスチックのような熱の伝
導性の悪い導体である材料から構成することが望ましい
場合には、熱伝導性仕上材料をこの材料の上に配置し
て、比較的均一な熱特性を恒温チャンバ12に付与するこ
とができる。
【0056】各々のカバーをリングアッセンブリ上に配
置し、スクリューによって基礎リング70に固定した後、
断熱カバー(図8)をアッセンブリ全体の上に配置す
る。例えば、断熱カバーを一片の真空形態のカバーとし
て設けて、コストを低く押さえ、組立てを容易にしても
よい。
【0057】ここで図5を参照する。予熱チャンバ22に
は予熱チャンバ入口シュート82がある。この予熱チャン
バ入口シュート82を通して、キュベット84が予熱チャン
バ22の第1のチャンネル領域88の入口位置に配置され
る。
【0058】キュベット84が入口シュート82内に配置さ
れて、完全な拡大図に示すように押出ブロック90の第1
の表面に乗っている。押出ブロック90は、従動ブロック
92およびリードスクリュー94を通してドライブシステム
96に連結している。このドライブシステム96を、例え
ば、ステッパモータから構成してもよい。リードスクリ
ュー94の第1の端部には、リードスクリュー用滑車98が
連結している。ドライブシステム96には、ドライブシャ
フト用滑車102 が連結したシャフト100 がある。
【0059】ベルト104 は、リードスクリュー用滑車98
およびドライブシャフト用滑車102の間で連結されてい
る。ドライブシステム96は第1の方向と反対の第2の方
向とにリードスクリュー94を回転させ、それによって、
リードスクリュー94の長さに沿って、第1の方向と反対
の第2の方向とに従動ブロック92を動かして、このよう
に、予熱チャンネルの長さに沿って第1の方向と反対の
第2の方向とに押出ブロック90を動かす。
【0060】従動ブロック92にはその底面から伸びる1
組のつまみ105 がある。つまみ105は、押出ブロック90
の位置を感知し、この位置情報を制御システム25に送る
1組の光学センサ106a,106b と相互作用する(図1)。
押出ブロック90が予熱チャンバ22の上面の開口部を通過
して引っ込むときに、キュベット26がこの開口部を通っ
て予熱チャンバ22のチャンネル28中に落下する。
【0061】押出ブロック90はキュベット26をチャンネ
ル領域88に沿って入口シュート82の直下にある入口位置
から、キュベット26が恒温チャンバ12に通じる入口シュ
ート114 に達するまで押し出す。
【0062】ここに示す恒温チャンバ12には、カバー5
0、基礎リング70および磁石リング用ベアリング68があ
り、それらが連結して、キュベット26が配置される閉じ
たチャンネルを形成する。明確にするために、キュベッ
トリング62(図4)および磁石リング66(図4)を省略
している。恒温チャンバ12のカバー基礎リングおよび磁
石リング用ベアリング68の周りには、1組の断熱部材10
8,110 が配置されている。ここでは、断熱部材108,110
は、一般的には約0.25インチの厚さを有するセルの閉じ
た発泡材料から形成されている。もちろん、同様の断熱
特性を有する他の材料を使用してもよい。恒温チャンバ
カバー28および基礎リング70はアルミニウムから形成さ
れている。
【0063】端部キャップ112 が予熱チャンバのチャン
ネル領域88から恒温チャンバ12中へのキュベット入口シ
ュート114 を形成している。キュベット84がキュベット
入口シュート114 を通り、恒温チャンバ12の開口部117
を通り、キュベットリング62のスロットに装着される
(図4)。
【0064】キュベットスロットは、キュベット84の表
面に結合するかまたはひっかかるような表面を有するこ
となく、キュベット84が容易に受け入れられるように、
キュベット84を収容するように選択された形状を有する
べきである。さらに、キュベットスロットは、キュベッ
ト84の位置を決定し、キュベットリング62中に比較的し
っかりとキュベット84を保持する形状を有するべきであ
る。キュベットスロットの形状はまた、キュベット84が
入口シュート114 からキュベットスロット中にそれ自体
の案内方法により自由に落下できるように選択されるべ
きである。さらに、キュベットスロットは、比較的安価
に製造され得る形状を有するべきである。
【0065】予熱チャンネル88の上面には、厚さが一般
的に0.25インチであり、閉じたチャンネルとして予熱チ
ャンバ22を形成し、また予熱チャンバ22の上面部分と接
触する他の表面から予熱チャンバ22を絶縁するように機
能するアクリルカバー116 が配置されている。
【0066】図1からより明らかに分かるように、この
特定の実施の形態においては、予熱チャンバ22から恒温
チャンバ12への入口は、ルミノメータ14から、そして特
にルミノメータの入口シュート82から比較的短い距離だ
け間隔がおかれている。当業者にはもちろん、予熱チャ
ンバ22から恒温チャンバ12へのキュベットの入口が、恒
温チャンバ12のどの領域にも配置され得ることが理解さ
れよう。
【0067】しかしながら、この特定の実施の形態にお
いては、恒温チャンバ12からとそして分析装置10からキ
ュベット84を取り出す手段がルミノメータ14により構成
されているので、キュベット入口シュート114 をルミノ
メータ14の近傍に配置することが便利である。すなわ
ち、キュベット84をキュベットリング62からルミノメー
タ14中に移動させることができる。ルミノメータ14は、
キュベット84内で行なわれる化学発光反応から放出され
る光の量を測定する。この測定が完了した際に、ルミノ
メータ14は、反応が行なわれたキュベット84を分析装置
10から排出する(図1)。
【0068】磁石リングおよびキュベットリングは、時
計方向と反時計方向に移動できるので、プローブ24、ル
ミノメータ14、インデクス装置16および恒温チャンバの
周りのキュベット入口シュート114 のような装置の特定
の配置に関する柔軟性が大きいことに留意すべきであ
る。しかしながら、これらの装置は、ある工程が所定の
期間で行なわれるように配置されなければならず、した
がって、キュベットリングと磁石リングの移動にしたが
って選択されなければならない。キュベットリングおよ
び磁石リングの模範的な移動を図11−13に関して以
下に記載する。
【0069】ここで図6を参照する。恒温チャンバ12に
は、スクリュー120a,120b により互いに連結されたカバ
ー60と基礎リング70がある。しかしながら、当業者によ
く知られたどの種類の締結技術を用いて、恒温チャンバ
12のカバー60と基礎リング70とを互いに固定してもよい
ことに留意すべきである。
【0070】キュベットリング62のキュベットスロット
122 内に配置されているキュベット84を示す。キュベッ
ト84には、キュベットリング62の肩領域98に支えられて
いる上部フランジ26a 、およびキュベットスロット122
を形成するキュベットリング62の側壁領域と噛み合う側
面フランジ26b が設けられている。
【0071】キュベットリング62の第1の表面が、キュ
ベットリング用ベアリング64の第1の表面に対して配置
されている。キュベットリング用ベアリング64の第2の
表面が磁石リング66の第1の表面に対して配置されてい
る。上述したように、1組のスクリューおよび調節可能
な固定スクリュー124 によりキュベットリング用ベアリ
ング64が適所に保持されている。このように、キュベッ
トリング用ベアリング64は磁石リング66に対して所定の
軸位置にキュベットリング62を固定している。
【0072】磁石リング66は、圧入により磁石リング用
ベアリング68の外レースに連結されている。磁石リング
用ベアリング68にはまた、間隔をおいた内レースがあ
り、ボールベアリング69を介してこの内レースに移動可
能に連結されている。一般的に知られているように、ボ
ールベアリング69により、外レースが内レースに対して
移動できる。
【0073】スクリュー126 およびワッシャーもまた金
属ドライブベルト35の第1の端部を磁石リング66に固定
する。ドライブベルト35の第2の端部も同様に磁石リン
グ66に固定されている。このように、ドライブベルト35
の第1と第2の端部は所定の位置で磁石リング66にピン
留めされている。
【0074】好ましい実施の形態において、ここではシ
ルエットで示している部材128 が、ドライブベルト35が
磁石リング66に関して終わっている場所で磁石リング66
から突出している。部材128 には、磁石リング66が一方
の方向においてできるだけ遠くまで動いたときに光学セ
ンサのようなセンサを遮る放射形状のフィン128aがそこ
から突出している。分析装置10を始動させる際に、フィ
ン128aが光学センサを遮り、このように、ドライブベル
トが磁石リングをある方向にそれ以上回転させることが
できないことを示すまで、サーボモータ18がこの方向に
磁石リング66をゆっくりと動かす。この技術を用いて、
サーボモータ18に連結したエンコーダを初期設定し、こ
のエンコーダに磁石リング66の開始位置と終止位置を決
定させる。
【0075】また、サーボモータに連結したエンコーダ
が機能しない場合には、センサフラッグおよび光学セン
サ装置がフェイルセイフ機構として機能できる。サーボ
モータが磁石リングを一方向の所定の地点を過ぎて動か
そうとすると、センサが、サーボモータの運転を停止さ
せる信号を送り、磁石リングまたはドライブベルトが壊
れるのを防ぐ。さらに、エンコーダおよび光学センサの
両方が適切に作動し損ねた場合には、物理的な停止装置
を配置して、部材128 を噛み合わせ、磁石リングが一方
向に遠くに進みすぎるのを防いでもよい。
【0076】このように磁石リング66はドライブベルト
35の動きに対応して回転する。ドライブベルト35は磁石
リングにピン留めされているので、磁石リング66が一方
向に360 機械度(mechanical degrees)より大きな距離
だけ回転することは不可能である。すなわち、この特定
の実施の形態において、磁石リング66はどの一方向にも
連続して回転することはできない。
【0077】しかしながら、ドライブベルト35を磁石リ
ング66にピン留めすることにより、磁石リング66を正確
に位置決めでき、したがって、キュベットリング62中の
各々のキュベットスロットを恒温チャンバ12の周りの特
定の場所に正確に位置決めすることができる。さらに、
スチールベルト35としてドライブベルト35を設けること
により、スチールベルト35はほとんど伸びず、摩耗が小
さいので、上述したような位置決めの精度をさらに高め
ることができる。
【0078】キュベット84を正確に位置決めして、固定
されたプローブ位置24の各々(図1)にあるピペット
を、流体の吸引および分配のためにキュべット84中に降
下しなければならないので、キュベットリング62中に配
置されたキュベット84の各々を正確に位置決めする能力
を有することが望ましい。このように、ドライブ装置18
(図1)に各々のキュベット84を正確に位置決めさせる
ために、金属ドライブベルト35が磁石リング66にピン留
めされている。別の実施の形態においては、磁石リング
に、金属ベルトの孔に噛み合う、ドライブ滑車に似た歯
を設けても差支えない。
【0079】もちろん、スクリュー126 によりドライブ
ベルト35を磁石リング66にピン留めするのではなく、ド
ライブベルト35と磁石リング66との間の摩擦連結を用い
ても差支えない。この手法においては、磁石リング66は
もちろん一方向に何回転も連続して回転することができ
る。しかしながら、ドライブベルト35と磁石リング66と
の間に摩擦連結を成形した場合でさえも、スチールベル
トを用いることにより、ドライブベルトの伸びと摩耗を
最小にすることがまだ好ましく、このような伸びおよび
摩耗は、恒温チャンバ12の所定の位置にキュベット84を
位置決めする磁石リング66を回転させる精度を低下させ
てしまうことに留意すべきである。この手法において、
ポリウレタンまたはゴムからなる薄い層を磁石リングも
しくはベルトのいずれか(または両方)に設けて、ベル
トとリングの間の摩擦係数をさらに増加させてもよいこ
とに留意すべきである。
【0080】この特定の実施の形態において、ドライブ
装置18は、ドライブベルト35を、したがって磁石リング
66を非常に正確に回転させることのできるサーボモータ
として設けられていることにも留意すべきである。
【0081】恒温チャンバ12にはさらに、搭載プレート
132 により磁石リング66に連結した磁石130a,130b から
なる磁石対130 がある。この磁石対130 および搭載プレ
ート132 を図7に詳細に記載する。図1に記載している
ように、キュベット84が通り過ぎるときに、磁石130a,1
30b が、キュベット84内に配置された常磁性粒子を磁石
130a,130b の近傍のキュベット84b の第1の表面に引き
付けて保持することだけを明記しておく。この方法にお
いて、アッセイの常磁性粒子を分離する工程が行なえ
る。
【0082】ここで図7を参照する。スプリット磁石ア
ッセンブリ140 には、概して126 と称する第2の磁石対
144a,144b から所定の距離、スペーサ142 だけ離れた、
一般的に122 と称する磁石対130a,130b がある。この磁
石対130,144 は所定の距離D1だけ垂直方向にずれてお
り、常磁性粒子の分離方法を容易にしている。
【0083】磁石対130,144 が磁石搭載プレート132 に
固定され、この磁石搭載プレート132 は磁石リング66に
固定されている。ある実施の形態において、スチールの
ような磁気的引力を有する材料から搭載プレート132 を
形成し、磁力により磁石対130,144 を搭載プレート132
に保持することにより、磁石対130,140 が搭載プレート
132 に固定する。あるいは、エポキシにより、または当
業者によく知られた他の締付技術により磁石対130,144
を搭載プレート132 に固定してもよい。磁石対130,144
を搭載プレート132 に連結するのに磁力を用いない場合
には、搭載プレート132 を磁気的引力を有する材料から
形成する必要はない。
【0084】この実施の形態において、1組のボルト14
6 が搭載プレート132 を磁石リング66に固定している。
しかしながら、エポキシにより、または当業者によく知
られた他の締付技術を用いて、搭載プレート132 を磁石
リング66に付着してもよいことに留意すべきである。し
かしながら、ある実施の形態においては、搭載プレート
132 を省略して、磁石対130,144 を直接磁石リング66に
搭載することが好ましい場合もある。
【0085】ここでは、同じ長さを有する磁石対130,14
4 が選択されている。磁石対130,144 の各々は、キュベ
ットリング62内の6つのキュベットスロットに及ぶ距離
だけ広がっている。したがって、6つのキュベット84を
いつでも磁石対130,144 の各々の前に配置することがで
きる。磁石対130,144 の間隔をあけ、それらの磁石対の
間の間隔に位置するキュベット84内で粒子の再懸濁操作
を行なうことにより、あるアッセイの結果を改良するこ
とができ、特に、あるIDアッセイの結果を改良するこ
とができる。もちろん、磁石対130,144 をより長いかま
たは短い長さのものとしても差支えないこと、並びに、
ある用途においては、磁石対130,144 を異なる長さを有
するものとしても差支えないことに留意すべきである。
【0086】磁石対130,144 の各々の特定の長さは、特
に、アッセイを磁力にさらすことが望ましい時間に基づ
いて選択される。したがって、アッセイを所定の時間に
亘り磁力にさらすことが望ましいとすると、キュベット
84が所定の第1の速度で磁石対130,144 を通り過ぎる場
合には、磁石対130,144 は第1の長さを有するものとす
べきである。しかしながら、キュベット84が第2のより
遅い速度で磁石対130,144 を通り過ぎて、同じ時間に亘
りアッセイを磁石対130,144 および磁力にさらす場合に
は、アッセイがより短い距離に亘るが同一の所定の時間
に及び磁石対の前に配置されてるように、磁石対130,14
4 を短く作成するべきである。このように、限定される
ものではないが、キュベット84が磁石対を通過する速度
およびキュベット84内で常磁性粒子を適切に分離するの
に必要な時間を含む様々な要因により、磁石対130,144
の特定の長さを選択すべきであることだけを明記してお
く。
【0087】この特定の実施の形態においては、一般的
に、磁石対130,144 の最初の磁石対の第1の端部は、磁
石対130,144 の2番目の磁石対の第1の端部から一般的
にほぼ1つのキュベットの長さの距離だけ間隔が開いて
いることに留意すべきである。このように、1つのキュ
ベット84をスペーサ領域の前に配置することができ、し
たがって、このキュベット84は磁石の磁力にさらされな
い。もちろん、ある用途においては、1つのキュベット
よりも長い距離だけ磁石対130,144 の間隔を開けること
が望ましい場合もあることも分かっている。あるいは、
ある用途においては、磁石の間の間隔をまったくおか
ず、むしろ搭載プレート132 上に互いに隣接するように
磁石を連結することが望ましい場合もある。
【0088】磁石が連結される磁石リング66の表面の形
状に対応する形状を有する磁石130a,130b,144a,144b を
用意することが好ましいことにも留意すべきである。こ
の特定の実施の形態において、磁石リング66は円形であ
る。このように、図1からより明確に分かるように、磁
石は磁石リング66の曲率に対応する曲率を有している。
【0089】当業者には、曲った形状を有する磁石を製
造することが比較的難しいこと、およびそのような曲っ
た磁石は比較的繊細であり壊れやすいことが知られてい
る。したがって、ある用途においては、個々の磁石130
a,130b,144a,144b を、全体的に曲った磁石アッセンブ
リ130,144 を形成するように並んだ複数の個々の磁石セ
グメントから構成することが好ましい場合もある。並ん
だ個々の磁石セグメントは、特定の用途に応じて、隣接
しているか、または間隔が開いているかのいずれであっ
てもよい。各々の磁石アッセンブリ130,144 を構成する
個々の磁石または磁石のセグメントの特定の数は好まし
くは、特に製造コストを最小限にし、一方で比較的頑丈
な磁石アッセンブリ130,144 を提供するように選択すべ
きである。
【0090】磁石対130,144 を垂直にずらすことによ
り、常磁性粒子がキュベットの上側部分と下側部分の両
方から集まって、最終的には下側にある磁石対144 の中
心に沿ってペレット状に集中する。キュベット84が磁石
対130 を通過するときに、常磁性粒子磁石対130 の表面
全体に亘って集まる。次いで洗浄操作を行なって、キュ
ベット84中にある非結合粒子を除去する。そして、キュ
ベット84が磁石対144 を通過するときに、常磁性粒子が
さらに、下側にある磁石対144 の中心線に沿ってペレッ
ト状に集中する。この技術に関して、集中したペレット
は、キュベット84全体に亘って集まった粒子から形成さ
れている。この実施の形態において、磁石対144 の最も
下にある縁145 と磁石対130 の最も上にある縁131 との
間の距離は、キュベット84の充填容量の長さ未満となる
ように選択されている。
【0091】ここで図8を参照する。インデクス装置15
0 には、いくつかのボルト154 (このうちの1つを図面
に示す)により恒温チャンバ12のカバーに連結されたイ
ンデクスハウジング152 がある。インデクスプランジャ
ー156 がインデクスハウジング152 内の孔を通って配置
され、ガイドベアリング158 によりハウジングの孔内に
位置している。インデクスプランジャーの第1の端部15
6aがリードスクリュー160 に連結している。このリード
スクリュー160 は、ここではステッパモータとして構成
したリニアドライブモータ162 に連結している。ガイド
ベアリング158により、インデクスプランジャー156 が
モータ162 およびドライブシャフト160の動きに応じて
インデクスハウジング152 内の孔を通って上下に動く。
【0092】クランプフット164 がプランジャーの第2
の端部の辺りに配置されている。このクランプフット16
4 は、例えば、所定のジュロメータ硬度を有する1つの
ゴム管から形成してもよい。
【0093】磁石リング66の穴174 内には、移動止めス
プリング166 およびステンレススチール製の移動止めピ
ン168 の第1の端部が配置されている。ガイドブッシュ
170がスロット内に配置されて移動止めピン168 が磁石
リングの壁をすり減らすのを防いでいる。ガイドブッシ
ュ170 は、例えば、油含浸ブロンズブッシュとして用意
してもよい。ブッシュの壁がすり減るときに、ブッシュ
170 が潤滑剤を浸出させ、したがって、ブッシュ170 が
自己潤滑ブッシュとして機能する。もちろん、当業者に
は、他の耐摩耗性材料または2つの移動する表面の間の
摩耗を減少させるかまたは最小にする技術を用いても差
支えないことが知られている。
【0094】インサートピン172 が移動止めピン168 内
のスロットを通って配置されている。インサートピン17
2 の第1の端部が磁石リング66の第1の壁66a に連結し
ている。インサートピン172 の第2の端部が磁石リング
66の第2の壁内の孔を通って配置され、保持ブロック17
8 に連結している。
【0095】ここで、同様の参照番号を付した、インデ
クス装置150 の同様の構成部材を示す図9を参照する。
インデクスプランジャー156 が図9に示すように上側の
位置にあるときに、移動止めピン168 がその移動止め位
置に配置されている。この移動止め位置においては、移
動止めピン168 の第1の端部168aが上述したように磁石
リング66に連結したままとなっている。移動止めスプリ
ング166 は、移動止めピン168 の第2の端部をキュベッ
トリング62内の壁領域180 に形成されたスロットに押し
込む。このように、移動止め位置においては、移動止め
ピン168 はキュベットリング62と噛み合い、キュベット
リング62を磁石リング66に固定し、それによって、キュ
ベットリング62が磁石リング66に対して移動するのを防
ぐ。
【0096】このように、移動止め位置にある移動止め
ピン168 によって、キュベットリング62は磁石リング66
とともに動く。さらに、キュベットリング62が移動止め
ピン168 により磁石リング66に固定されているときに
は、磁石対130,144 (図7)の位置は、キュベットリン
グ62内に保持されたキュベット84に関して固定されてい
る。
【0097】ここで再度図8を参照する。移動止めピン
168 はキュベットリング62から離れて、それによってキ
ュベットリング62を磁石リング66から解放しているのが
分かる。移動止めピン168 が離れているときには、キュ
ベットリング62は磁石リング66に移動可能に連結してい
る。すなわち、キュベットリング62は、磁石リング66に
対してキュベットリング用ベアリング64(図6)上で動
くことができる。
【0098】移動止めピン168 は以下のようにしてキュ
ベットリング62から離れている。インデクスハウジング
152 の孔内の下向き方向にリードスクリュー160 を動か
すモータ162 に対応して、インデクスプランジャーの第
2の端部156bの第1の表面が戻ピン168 の第1の表面と
接触し、移動止めピン168 が押し込まれてキュベットリ
ング62内のスロットを完全に通されるまで、移動止めピ
ン168 を移動止めスプリング166 に対して押しつける。
この時点で、キュベットリング62は、磁石リング66から
外されて、磁石リング66に対して移動することができ
る。
【0099】移動止めピン168 が移動止めスロットを通
って、インサートピン172 が移動止めピン168 のスロッ
ト領域174 内の移動止めピン168 の表面に対して底にな
る前に、キュベットリング62の表面より低くなるように
押されるような十分な距離だけ、移動止めピンが移動止
めスプリング166 に対して下に押し付けられるように選
択された長さを有するように、インデクスピン内のスロ
ットを用意する。このスロット通してインサートピン17
2 が配置されている。
【0100】インサートピン172 には磁石リング66がキ
ュベットリング62に関して割り付けする度ごとに力が加
えられるので、インサートピン172 が磁石リング66にし
っかりと固定されることを確実にすることが望ましい。
この実施の形態において、インサートピン172 が中を通
って配置されている磁石リング66の壁は、インサートピ
ン172 を適切に支持するほど十分な厚さを有していな
い。したがって、保持ブロック178 が磁石リングに連結
されインサートピン172 の保持を補助している。保持ブ
ロック178 は、スクリュー、エポキシ、または当業者に
よく知られている他の締付け技術により磁石リング66に
固定することができる。
【0101】移動止めピン168 がインデクスプランジャ
ー156 により移動止めスプリング166 に対して押し付け
られるときに、クランプフット164 の第1の表面が、ス
ロットが形成されているキュベットリング62の領域にお
いてキュベットリング62の表面に接触する。キュベット
リング62が磁石リング66から外されたときに、スチール
ベルト35およびドライブアッセンブリが磁石リング66を
時計方向に進めて、キュベットリング62に対して、イン
デクスピンを含む磁石リング66を動かす。このように、
インデクス操作中に、キュベットリング62は静止したま
まであり、磁石リング66が磁石対130,144 を1つのキュ
ベット位置だけ進める。
【0102】キュベットリング62にはキュベットと同数
の移動止めスロットがその中に形成されている。移動止
めピン168 はキュベットリング62内の同数の移動止めス
ロットの各々と噛み合うことができる。キュベットリン
グ62内の移動止めスロットの各々は、磁石リング66に連
結した磁石対130,144 とキュベットリング62内のキュベ
ットスロットとの間の相対的な位置を規定する。
【0103】インデクス操作中、移動止めピン168 が滑
ってインデクスプランジャー156 の表面156bを離れ、移
動止めピン168 がキュベットリング62内の次の移動止め
スロットの下に配列するまでキュベットリング62の底面
に沿って移動する。移動止めピン168 が移動止めスロッ
トの位置に配列されたときに、移動止めスプリング166
が移動止めピン168 を移動止めスロットに押し込み、再
度キュベットリン62を磁石リング66に連結させる。この
ように磁石リング66が、ここでは1つのキュベットスロ
ットに対応する所定の距離だけ進んだときに、スプリン
グ166 により移動止めピン168 がキュベットリング62の
次に利用される移動止めスロットに押し込まれ、したが
って、キュベットリング62が磁石リング66に固定され
る。
【0104】移動止めピン168 がインデクス操作が行わ
れている間に、移動止めピン168 および移動止めスプリ
ング166 がキュベットリング62の底面に力を加える。ク
ランプフット164 により、キュベットリング62の上面に
対して力が加えられ、移動止めピン168 および移動止め
スプリング166 により加えられた力に対抗する。さら
に、クランプフット管が屈曲を減少し、キュベットリン
グ62の振動を減衰する。この振動は、キュベットリング
62の移動止めスロットに押し込まれたインデクスピンに
より生じるものである。
【0105】この特定の実施の形態においては、移動止
めピン168 がキュベットリング62を磁石リング66に固定
しているが、他の固定手段を用いてもよいことに留意す
べきである。同様に、インデクスプランジャー156 を用
いてキュベットリング62を磁石リング66から外している
が、他の取外し手段を用いてもよい。例えば、移動止め
ピン168 およびインデクスプランジャー156 の配列をソ
レノイドにより置き換えても差支えない。
【0106】以下、図18−21を参照して、噛み合わ
せられる移動可能なリングとしてキュベットリング62お
よび磁石リング66を提供する他の技術について記載す
る。したがって、キュベットリング62および磁石リング
66には各々、相互作用し、それによってキュベットリン
グ62および磁石リング66を選択的に固定する噛み合える
固定領域があることだけ明確にしておく。しかしなが
ら、ある実施の形態においては、キュベットリング62お
よび磁石リング66には、固定領域がなく、むしろ、互い
に独立して動き、このようにキュベットを通過するよう
に磁石を動かしてもよいことに留意すべきである。
【0107】上述したように、この特定の実施の形態に
おいては、ゴム管クランプフット164 がキュベットリン
グ62に接触してスプリングと移動止めピン168 により加
えられる上方への力に対抗する下方への力を与え、垂直
方向においてキュベットリング62の移動を最小にする。
【0108】別の実施の形態において、ゴム管クランプ
フット164 を、例えば、フットスプリングおよびクラン
プフットの配列により置き換えても差支えない。このフ
ットスプリングは、移動止めピン168 がキュベットリン
グ62に対抗するスプリングにより押されたときに生じる
力を減衰し対抗するスプリング力を有するように選択す
べきである。この場合には、インデクスプランジャー15
6 の肩領域がクランプフットに対抗するフットスプリン
グを圧縮し、移動止めピン168 がスプリング166 により
加えられる上方への力によりキュベットリング62に及ぼ
す力に対抗する。当業者には、キュベットリング62を磁
石リング66に対して割り付けする間に生じる力を減衰し
対抗する他の手段を用いても差支えないことが知られて
いる。
【0109】許容誤差に関して最悪の場合においても
(すなわち、インデクスプランジャー156 が最大直径を
有し、インデクススロットが最小の直径を有する)、イ
ンデクスプランジャー156 が移動止めスロットの直径よ
りも大きな直径を有するようには構成されないことを確
実にするような許容誤差を有するキュベットリング内の
移動止めスロットおよびインデクスプランジャー156 を
構成する。インデクスプランジャーの第2の端部156bと
インデクススロットとの間の公称の隙間は一般的に約0.
003 インチである。このような比較的小さな隙間のため
に、インデクス操作が行なわれている間に、キュベット
リング62の位置が移動しない。他の操作も同時に行なわ
れるかもしれないので、インデクス操作中にはどのキュ
ベットリング62も移動しないことが望ましい。例えば、
試料、試薬または洗浄のプローブをインデクス操作中に
キュベット84に入れてもよい。
【0110】このような比較的小さい許容誤差の場合に
は、プランジャーの第2の端部が移動止めスロットを通
して動けることを確実にするために、ドライブ装置18は
千分の数インチ以内の範囲でキュベットリング62を位置
決めしなければならない。したがって、ドライブ装置18
が、所定の時間内に所定の数の位置だけ、例えば、1秒
に53の位置だけキュベットリング62を移動させた後、ド
ライブ装置18は所定の位置の千分の数インチ内の範囲に
キュベットリング62を止めて位置決めできなければなら
ない。しかしながら、キュベットリング62とインデクス
装置150 との間に、あるミスアライメントが生じた場合
には、インデクスプランジャーの第2の端部156bにテー
パー領域を設けてインデクスプランジャー156 が、いく
つかのキュベットリング62に発生したかもしれないミス
アライメントを受容することができる。
【0111】上述したように、ドライブ装置18には、所
定の距離だけ正確に移動できるサーボモータがある。ド
ライブ装置18にはまた、正確に間隔をおいて正確な大き
さの複数の孔が設けられた金属ドライブベルト35があ
る。さらに、金属ドライブベルト35内の孔と噛み合うモ
ータ18のドライブ滑車から突出した歯が非常に正確にド
ライブ滑車上に位置決めされて、ドライブ装置18が磁石
リング66、したがって、キュベットリング62を位置決め
できる精度を高めている。この特定のサーボモータと金
属ベルトの配列に関して、ドライブ装置18内の摩耗(す
なわち、ドライブベルト35がドライブモータ滑車上の歯
と噛み合うときにドライブベルト35が有する遊びの量)
は一般的に約0.002 インチである。
【0112】基礎リング70および磁石リング用ベアリン
グ68にはその中に穴が設けられている。基礎リング70の
穴内に第1の端部が配置され、磁石リング用ベアリング
68の穴に第2の端部が配置されたアライメントピンによ
り、基礎リング70および磁石リング用ベアリング68を正
確に整列する手段が提供されている。
【0113】図8および9において、基礎リング70、磁
石リング用ベアリング68および磁石リング66の間には隙
間または空間が示されているが、そのような隙間はアッ
センブリを容易に理解するためのみに示したものである
ことに留意すべきである。実際、上述したアッセンブリ
の各々は、互いにきつく収まり、各々の片の間で動くの
を防いでいる。各々の片がしっかりと収まっているため
に、磁石リング用ベアリング68により、加熱手段が連結
した基礎リング70により発生した熱が恒温チャンバ12中
に伝達される熱通路が形成される。
【0114】ここで図10を参照する。エレベータアッ
センブリ190 にはリフトロッド192およびドライブアッ
センブリ194 がある。ドライブアッセンブリ194 が恒温
チャンバ12の所定の領域を通してリフトロッド192 を動
かし、ここではその一部のみを示すルミノメータ14の入
口シャフト196 を通してキュベット84を持ち上げる。エ
レベータアッセンブリ190 はキュベット84をルミノメー
タ14中の複数のキュベットチャンバの所定の1つに位置
決めする。このようにして、キュベット84が恒温チャン
バ12から取り出され、キュベットリング62内のキュベッ
トスロットを空にして、新しいキュベット84がキュベッ
トリング62内に配置される。
【0115】もちろん、当業者には、ある用途において
は、キュベット84を恒温チャンバ12からルミノメータ14
に通過させる必要がない場合もあることが知られてい
る。むしろ、キュベット84を単に都合のよい位置で恒温
チャンバ12から排出し、第2の異なる恒温チャンバ12に
通過させるか、あるいは、キュベット84を恒温チャンバ
12が用いられているシステムに適切な方法で排出し始末
してもよい。
【0116】例えば、ある用途においては、恒温チャン
バ12の底に設けられた開口部を通してキュベット84を恒
温チャンバ12から取り出すことが望ましいかまたは必要
である場合もある。この場合には、エレベータアッセン
ブリは必要ではない。
【0117】エレベータアッセンブリ190 には、リフト
ロッド192 の位置を感知し、それによってエレベータシ
ャフト内のキュベットの位置を求める1組のセンサ200
a,200b がある。センサ200a,200b は信号を制御システ
ム25(図1)に送って、制御システムがキュベットリン
グ62および磁石リング66を回転させるのを防ぎ、一方で
リフトロッド192 が恒温チャンバ12を通って配置されて
いる。一度エレベータリフトロッド192 が恒温チャンバ
12から引っ込んだら、センサアッセンブリが磁石リング
66およびキュベットリング62を再び動かす信号を制御シ
ステム25に送る。
【0118】ここで図11−13を参照する。3つの異
なるシステムサイクル中のキュベットリング62および磁
石リング66の動きを説明する一連の流れ図が表示されて
いる。これらのサイクルは、分析装置10において実行で
きる複数のサイクルを説明するためのものであり、分析
装置10において行なうことのできるサイクルの種類に関
して限定されるものと考えるべきではないことに留意す
べきである。
【0119】ここで図11を参照する。分析装置10の典
型的なキュベットサイクル210 中のキュベットリング11
および磁石リング66の動きを説明する流れ図が表示され
ている。この実施の形態において、キュベットサイクル
210 は15秒の時間間隔を有するものとして定義されてい
る。しかしながら、キュベットサイクルの時間を他の間
隔に定義できることに留意すべきである。15秒のキュベ
ットサイクルが3部の時間枠212,214,216 に分割されて
いる。キュベットサイクルの各々の部分の最中におい
て、キュベットリング62および磁石リング66は、時計方
向にも反時計方向のいずれにも動くことができる。
【0120】図11に示すように、キュベットサイクル
210 の時間枠212 は、約5秒に相当する。5秒間の時間
枠212 の最初の1秒の間に、キュベットリング62が恒温
チャンバ12の周りの反時計方向に53の位置だけ動く。
【0121】時間枠212 の残りの4秒間には、キュベッ
トリング62は移動せず、1つ以上の以下の操作を行なう
ことができる。
【0122】最初に、第1の試薬を特定のキュベットに
加えることができる。処理するアッセイの特定の種類に
応じて、加えるべき特定の第1の試薬並びにアッセイの
保温時間が決まる。あるアッセイでは、保温時間は一般
的には約8分間であり、他のアッセイでは、保温時間が
約18分間である場合もある。さらに、特定の試験のため
に試料を調製または希釈するのに用いた補助試薬(例え
ば、前処理試薬またはリリース試薬)もまたサイクルの
この部分で特定のキュベットに加えても差支えない。
【0123】さらに、恒温チャンバ12の洗浄/常磁性粒
子分離の領域にキュベットが適切に配置されている場合
には(図1に示すようなキュベットリングの位置8−2
0)、サイクルのこの部分で洗浄操作および再懸濁操作
を行なってもよい。また適切なキュベットがキュベット
リングの位置6に配置されている場合には、このキュベ
ットに酸を分配してもよい。このように、サイクル210
の時間枠212 の間に恒温チャンバ12の異なる工程段階で
複数の異なる操作を行なってもよい。
【0124】しかしながら、特定の工程を実際に行なう
か否かは、恒温チャンバ12内の現在収容されているキュ
ベットの位置決定並びにキュベット内で行なわれる特定
のアッセイに依存することに留意すべきである。例え
ば、たとえキュベットが補助試薬分配プローブの所に位
置していたとしても、特定のキュベットには補助試薬が
必要とされない場合には、このキュベットにおいてはこ
の特定の時間に操作は行なわれない。
【0125】サイクルの2番目の時間枠中に生じるキュ
ベットの動きは、行なわれる特定の試験に依存する。例
えば、約8分に亘り続く保温時間を有するアッセイが分
配されている場合には、キュベットリング62は、特定の
キュベットが試料分配プローブの下に位置するように39
の位置だけ時計方向に動く。39の位置移動は0.8 秒間で
行なわれる。
【0126】キュベットの位置決めを行なった後、新し
い試料を試料分配プローブからキュベット中に分配する
か、または以前に吸引した希釈試料を新しいキュベット
中に分配してもよい。分配は、一般的に約2.5 秒の期間
内で行なわなければならない。
【0127】次いでキュベットリング62は時計方向にさ
らに5の位置だけ移動し、キュベットを補助分配位置の
下に位置させる。5の位置移動は0.2 秒間で行なわれ
る。このように、サイクル210 の2番目の時間枠214 は
約3.5 秒以内で完了し、この合計時間内に移動した位置
の合計数は、恒温チャンバ12の周りの時計方向において
44に相当する。
【0128】サイクル210 の最後の時間枠216 中に、補
助試薬を適切なキュベットに加えることができ、キュベ
ットはその後恒温チャンバ12から排出される。この工程
は、約3.1 秒の期間内で行なわれる。
【0129】3.1 秒の期間の後、キュベットリング62
は、移動止めピン168 がインデクス装置150 の下に整列
するように時計方向に8つの位置だけ移動する。図8お
よび9に示したように、インデクス装置150 はキュベッ
トリング62を磁石リング66から外し、磁石リング66がキ
ュベットリング62に対して動かされる。次いで移動止め
ピン168 がキュベットリング62を磁石リング66に再度噛
み合わせる。インデクス段階において、キュベットリン
グ62が静止して、磁石リング66が時計方向に1つの位置
だけ移動することに留意すべきである。しかしながら、
別の実施の形態においては、磁石リング66ではなくむし
ろキュベットリング62を移動させることが望ましい場合
もある。
【0130】このように、合計のキュベットサイクルは
約15秒間の期間に亘り、この特定の実施の形態において
はキュベットリング62は合計で105 の位置だけ移動し
(反時計方向に53の位置だけ、そして時計方向に52の位
置だけ)、恒温チャンバ12の周りにキュベットを1つの
キュベットのスロット分だけ動かした。この実施の形態
において、キュベットは反時計方向に磁石に向かって進
んでいる。
【0131】キュベットサイクル210 のどの期間におい
ても、合計サイクル時間は15秒間であるけれども、キュ
ベットは5秒以上は静止した位置にとどまっていない。
すなわち、各々のキュベットが恒温チャンバ12の周りに
1つの位置だけ、そして、15秒ごとに磁石130,144 に対
して1つの位置だけ進む。しかしながら、どのキュベッ
トも、15秒間のキュベットサイクル時間内において5秒
より長い間プローブ位置24(図1)の1つの位置にとど
まらない。
【0132】ここで図12を参照する。第2の異なるサ
イクル220 中のキュベットリング62および磁石リング66
の動きを説明する流れ図が表示されている。
【0133】サイクル220 が、図11に記載されたサイ
クル210 のように3つの時間枠に分割されている。サイ
クル210 の最初の時間枠212 と最後の時間枠216 におい
て行なったものと同一の操作を、サイクル220 の最初の
時間枠212 と最後の時間枠216 において行なうことがで
きる。
【0134】しかしながら、サイクル220 においては、
サイクル210 の時間枠214 で行なった操作とは異なる操
作が時間枠222 で行なわれる。サイクル220 の時間枠22
2 において、キュベットリングが時計方向に4つのキュ
ベット位置だけ0.2 秒で動く。次いで希釈した試料を洗
浄されたキュベット中に分配してもよい。この操作は約
2.5 間秒以内に完了しなければならない。次いで、キュ
ベットリングは約1秒間で時計方向に40の位置だけ移動
し、補助試薬分配位置で停止する。
【0135】このように、サイクル220 において、キュ
ベットリングは約15秒以内で合計で105 の位置だけ移動
し、キュベットを磁石リング66上に配置された磁石対13
0,144 に対して恒温チャンバ12の周りに1つのキュベッ
トスロットだけ進めた。
【0136】ここで図13を参照する。第3の異なるサ
イクル224 中のキュベットリング62および磁石リング66
の動きを説明する流れ図が表示されている。
【0137】図11および12に関して記載したよう
に、サイクル224 全体が3つの時間枠212,226,および21
6 に再度分割されている。図11および12に関して記
載した時間枠212,216 で行なったものと同一の操作をサ
イクル224 の時間枠212,216 において行なうことができ
る。
【0138】しかしながら、時間枠226 においては、分
析装置10は、サイクル210 の時間枠214 および時間枠22
2 において行なった操作とは異なる操作を行なう。時間
枠226 においては、キュベットリングは約0.25秒以内に
反時計方向に5つの位置だけ動く。キュベットリングは
約2.5 秒間に亘り静止し、その間に、希釈された試料を
試料位置にある新しいキュベット中に分配してもよい。
あるいは、上記工程以外に、新しい試料をキュベット中
に分配してもよい。
【0139】キュベットリングが時計方向に49の位置だ
け移動し、補助試薬分配位置で停止する。このように、
キュベットリングは合計で115 のキュベットリング位置
だけ移動し、恒温チャンバ12の周りにキュベットを1つ
のキュベットスロットに相当する距離だけ磁石対130,14
4 の方向に進ませた。
【0140】ここで図14−17を参照する。分析装置
10(図1)において行なえる複数の異なるプロトコルを
説明する一連の工程段階を示している。これらのプロト
コルは、分析装置10において行なえる非常に多くのプロ
トコルのうちのごく一部のみを示すものであり、これら
のプロトコルは、分析装置10により行なえるプロトコル
の種類およびプロトコルの段階を代表して説明すること
を意図したものであり、この分析装置10において行なえ
る種類のプロトコルに限定されると考えるべきではない
ことに留意すべきである。
【0141】ここで図14を参照する。これは、いわゆ
る1段階プロトコルを示すものである。この1段階プロ
トコルは、たった1回の洗浄工程しか行なわないプロト
コルを意味するものである。
【0142】図14に示したように、工程段階232 の最
中に、所定の量の試料がキュベットリング62のスロット
111 内の試料プローブ位置にあるキュベットに加えられ
る。キュベットに加えられる正確な量の試料は、行なわ
れるアッセイの種類にしたがって選択されるが、この特
定のプロトコルにおいては、試料の量は、5マイクロリ
ットル(ul)から200 ulまでの範囲内にある。
【0143】次に、工程段階234 に示すように、固相お
よび光試薬をキュベットに加えることができる。再度、
加えられるいずれかの試薬の正確な量は、行なわれるア
ッセイの種類にしたがって選択される。この特定のプロ
トコルにおいては、100 から450 ulの固相試薬および
50から250 ulまでの光試薬がキュベットに加えられ
る。
【0144】次いで、工程段階236 に示したように、保
温時間が始まる。保温時間は、第1の主要試薬がキュベ
ット内の試料流体に加えられるときと、このキュベット
が磁石対130 (図7)に達するときまでの時間として定
義される。この特定の実施の形態においては、保温時間
は、一般的には約8分間に亘り続くか、あるいは保温時
間は一般的に約18分間に亘り続いても差支えない。
【0145】18分間の保温時間が必要な場合には、キュ
ベットが磁石に到達する前に、キュベットが約18分間に
亘り恒温チャンバ12内にとどまるように試薬をキュベッ
トに加えることにより、18分間の保温時間を確保する。
【0146】約18分間の保温時間を必要とする試験にお
いて、第1の試薬は、キュベットリングの位置92内に保
持されるキュベット中に分配されるべきである。しかし
ながら、この試薬は、キュベットリングの位置29にある
キュベットのみにアクセスできる試薬プローブにより分
配される。したがって、キュベットリングは、試薬プロ
ーブにより分配するために、位置92にあるキュベットを
位置29に移動する。
【0147】第1の磁石は、位置92から72の位置だけ離
れたキュベットリングの位置20に配置されている。した
がって、キュベットおよび磁石は、72のキュベット位置
だけ間隔が離れている。
【0148】各々のキュベットスロットは15秒ごとに磁
石に対して移動するので(すなわち、図11に関して記
載したように、キュベットは1回の15秒キュベットサイ
クル中に1つのキュベット位置だけ移動する)、磁石を
位置92に割り付けするのにかかる時間が約18分間に相当
する(72のキュベット位置×キュベット位置当たり15秒
/分当たり60秒=18分)。このようにして保温時間が18
分となる。また、最初の吸引の前に数分間経過させても
よい。
【0149】約8分間の保温時間を必要とする試験にお
いては、キュベットリング62の位置53で試薬がキュベッ
ト中にプローブ241 により分配される。第1の磁石はキ
ュベットリング62上の位置20に配置されている。したが
って、キュベットおよび磁石は33のキュベット位置の距
離だけ間隔が離れている。各々のキュベットスロットは
15秒ごとに磁石に対して移動するので(すなわち、図1
1に関して記載したように、キュベットは1回の15秒キ
ュベットサイクル中に1つのキュベット位置だけ移動す
る)、磁石を位置53に割り付けするのにかかる時間が約
8分に相当する(33のキュベット位置×キュベット位置
当たり15秒/分当たり60秒=8.25分)。この時間は、試
薬が分配される位置53にサイクルのどの部分があるか、
並びに保温時間が実際に停止する時間に依存するので、
この時間はもちろん近似である。
【0150】恒温チャンバ12上の試薬プローブ24l およ
び24k の間、並びに試薬プローブ24k および24j の間に
は、11のキュベット位置がある。キュベットがこれらの
位置の間を移動するのにかかる時間は約2.75分(11×15
/60 )である。補助試薬は位置115 にある補助試薬プロ
ーブ24b から分配される。補助試薬はキュベットリング
の位置71でキュベット中に分配される。このように、キ
ュベットリングは、キュベットリングの位置71にあるキ
ュベットをキュベットリングの位置115 まで移動し、そ
の中に補助試薬が分配されるようにしなければならな
い。第1の試薬が、補助試薬プローブから18のキュベッ
ト位置だけ離れた位置53で試薬プローブ24l から分配さ
れる。したがって、補助保温時間は約4.5 分(18×15/6
0 )である。しかしながら、保温時間が18分であるアッ
セイにおける補助保温時間は4.5 分間よりも長くかかる
ことに留意すべきである。
【0151】工程段階238 に示すように保温時間が完了
した後、洗浄サイクルを行ない、次いでキュベットをル
ミノメータ14に通過させ、工程段階240 に示すように、
化学蛍光反応が行なわれ、それにより発生した閃光をル
ミノメータ14により測定する。
【0152】ここで図15を参照する。ここにはいわゆ
る希釈プロトコルの1工程が示されている。希釈プロト
コルの1工程は、希釈剤がキュベットに加えられ、たっ
た1回の洗浄工程が行なわれるプロトコルを意味する。
ときには、「フォワードサンドイッチ(forward sandwi
ch)」と称することもある。
【0153】図15に示すように、工程段階244 の最中
には、所定の量の試料がキュベットリング62のスロット
111 内にある試料プローブ位置に位置するキュベットに
加えられる。キュベットに加えられる試料の正確な量
は、行なわれるアッセイの種類にしたがって選択される
が、この特定のプロトコルにおいては、約5マイクロリ
ットル(ul)から200 ulの範囲内である。
【0154】次に、工程段階246 に示すように、希釈剤
が試料に加えられ、したがって、試料を希釈する。試料
は、例えば、1/2 倍、または数千倍、もしくはアッセイ
の必要条件に応じて所定の倍数で希釈してもよい。工程
段階248 に示すように、固相試薬および光試薬をキュベ
ットに加えても差支えない。再度、加えられるいずれか
の試薬の正確な量は、行なわれるアッセイの種類にした
がって選択されることを述べておく。この特定のプロト
コルにおいては、100 −450 ulの量の固相試薬および
50−250 ulの光試薬がキュベットに加えられる。
【0155】次いで、工程段階250 に示すように、保温
期間が始まる。図14に関して上述したように、保温期
間は、キュベット内の試料流体に第1の主要試薬が加え
られてから、キュベットが磁石対130 (図7)に到達す
るまでの期間として定義されている。この実施例におい
ては、保温期間は、一般的には約8分間に亘り続くか、
あるいは、保温期間は、一般的には約18分間に亘り続い
ても差支えない。図14に関して記載したように、特定
の保温期間を設定しても差支えない。もちろん、必要と
される特定の保温期間は行なわれるアッセイの種類に依
存する。
【0156】保温期間が完了した後、工程段階252 に示
すように、洗浄サイクルが行なわれ、次いで、キュベッ
トをルミノメータ14に通過させ、工程段階254 に示すよ
うに、化学傾向反応が行なわれ、それにより生じた閃光
がルミノメータ14により測定される。
【0157】ここで図16を参照する。ここには、いわ
ゆる2段階プロトコルが示されている。2段階プロトコ
ルは、2回の洗浄工程が行なわれるプロトコルを意味す
る。
【0158】工程段階258 の最中においては、キュベッ
トリング62のスロット111 内にある試料プローブ位置に
位置するキュベットに所定の量の試料が加えられる。キ
ュベットに加えられる試料の正確な量は、行なわれるア
ッセイの種類にしたがって選択されるが、この特定のプ
ロトコルにおいては、試料の量は約5マイクロリットル
(ul)から200 ulまでの範囲内である。
【0159】次に、工程段階260 において示すように、
固相試薬をキュベットに加えても差支えない。再度、加
えられる固相試薬の正確な量は、行なわれるアッセイの
種類にしたがって選択されることを述べておく。この特
定のプロトコルにおいては、100 −450 ulの固相試薬
がキュベットに加えられる。
【0160】工程段階262 において示されるように、保
温期間が始まる。このプロトコルにおいては、保温期間
は一般的に約18分間に亘り続く。
【0161】次に、工程段階264 においては示されるよ
うに、洗浄および/または再懸濁操作を行なって、その
後、工程段階266 において示すように光試薬を加えても
差支えない。加えられる光試薬の正確な量は、行なわれ
るアッセイの種類にしたがって選択される。この特定の
プロトコルにおいては、50−250 ulの光試薬がキュベ
ットに加えられる。
【0162】工程段階268 において示されるように、第
2の保温期間が始まる。このプロトコルにおいては、第
2の保温期間は一般的に約18分間に亘り続く。
【0163】第2の保温期間268 が完了した後、工程段
階270 において示すように、洗浄サイクルを行なって、
キュベットをルミノメータ14に通過させ、工程段階272
において示すように、化学螢光反応が行なわれ、それに
より生じた閃光がルミノメータ14により測定される。
【0164】ここで図17を参照する。ここにはいわゆ
る希釈プロトコルに関する2段階工程が示されている。
希釈プロトコルに関する2段階工程は、希釈剤がキュベ
ットに加えられ、2回の洗浄工程が行なわれるプロトコ
ルを意味する。
【0165】工程段階276 の最中において、キュベット
リング62のスロット111 内の試料プローブ位置に位置す
るキュベットに所定の量の試料が加えられる。キュベッ
トに加えられる試料の正確な量は行なわれるアッセイの
種類にしたがって選択されるが、この特定のプロトコル
においては試料の量は、約5マイクロリットル(ul)
から200 ulまでの範囲内である。
【0166】次に、工程段階278 において示すように、
希釈剤が試料に加えられて、試料を希釈する。試料は、
例えば、1/2 倍、または1000倍、もしくはアッセイの必
要条件に応じて他の倍率で希釈してもよい。
【0167】次いで、工程段階280 において示すよう
に、固相試薬をキュベットに加えても差支えない。ここ
でも、加えられる固相試薬の正確な量は、行なわれるア
ッセイの種類にしたがって選択されることを述べてお
く。この特定のプロトコルにおいては、100 −450 ul
の固相試薬がキュベットに加えられる。
【0168】工程段階282 において示すように、第1の
保温期間が始まる。このプロトコルにおいては、第1の
保温期間は一般的に約18分間に亘り続く。
【0169】次に、工程段階284 において示すように、
洗浄および再懸濁操作が行なわれ、その後、工程段階28
6 に示すように、光試薬がキュベットに加えられる。加
えられる光試薬の正確な量は、行なわれるアッセイの種
類にしたがって選択される。この特定のプロトコルにお
いては、50−250 ulの光試薬がキュベットに加えられ
る。
【0170】次いで、工程段階288 に示すように、第2
の保温期間が始まる。このプロトコルにおいては、第2
の保温期間は一般的に約18分間に亘り続く。
【0171】第2の保温期間288 が完了した後、工程段
階290 に示したように、洗浄サイクルが行なわれ、その
後、キュベットをルミノメータ14に通過させ、工程段階
292に示したように化学蛍光反応が行なわれ、それによ
り生じた閃光がルミノメータ14により測定される。この
プロトコルにしたがって、キュベットが恒温チャンバ12
の洗浄位置に2回通るように移動させることに留意すべ
きである。
【0172】ここで同様の番号が同様の構成部材に付さ
れている図18−19を参照する。恒温チャンバ300 の
一部には、中にスロットが形成されてキュベット84を受
け入れる磁石リング302 がある。キュベットリング304
が磁石リング302 内のスロットの上側部分に配置されて
おり、このキュベットリングの第1の表面が磁石リング
302 の上面を覆って摺動可能に配置されている。
【0173】磁石リング302 にインデクス移動止めスプ
リング306 が連結されている。このインデクス移動止め
スプリング306 はキュベットリング304 のスロット領域
307と噛み合い、キュベットリング304 を磁石リ
ング302 に連結し、磁石リング302に対してキュベット
リング304 が移動するのを防いでいる。スライドバー30
8 が恒温チャンバハウジング310 の上面を覆って配置さ
れ、インデクス鍵および解放機構として機能する。恒温
チャンバカバー311 (図19には示していない)がスラ
イドバー308 およびハウジング310 を覆って配置され
る。
【0174】操作において、スライドバー308 が、イン
デクス移動止めスプリング306 が恒温チャンバハウジン
グ310 の引込み領域312 中に押し込められるように、イ
ンデクス移動止めスプリング306 に対して押し進められ
る。これにより、磁石リング302 およびキュベットリン
グ304 の連結が解け、キュベットリング304 が磁石リン
グ302 に対して移動できる。
【0175】キュベットリング302 および磁石リング30
4 の接触面は、好ましくは、摩擦係数が小さい材料から
作成するか、あるいは、例えば、テフロンのような摩擦
の少ない材料で被覆して、キュベットリング302 および
磁石リング304 が比較的抵抗が小さい状態で互いに動
く。この特定の実施の形態においては、磁石リングおよ
びキュベットリングは互いに比較的ゆっくりと動き、し
たがって、望ましくない水準まで熱くなったり急速に摩
耗したりする傾向にはないので、2つのリングのの表面
間に摩擦ベアリングを用いてもよい。
【0176】恒温チャンバ300 にはさらに、磁石リング
302 に連結された磁石リング用ベアリング314 がある。
ドライブベルト316 もまた磁石リング302 に連結されて
いる。磁石リング用ベアリング314 およびドライブベル
ト316 が、図6、8および9に関して上述したドライブ
ベルト35および磁石リング用ベアリング68と同様の方法
で機能してもよい。
【0177】ここで図20を参照する。恒温チャンバの
一部320 には、磁石リング324 に移動可能に連結された
キュベットリング322 が中に配置された恒温チャンバハ
ウジング321 がある。磁石リング324 には、キュベット
84を中に配置してもよいスロットが設けられている。磁
石対326a,326b が図示したように磁石リング324 に連結
している。キュベットリング322 が磁石リング324 の第
1の表面に摺動可能に配置されている。キュベットリン
グ322 の第1の表面から突出した歯328 が隣接するキュ
ベット84を隔てる。
【0178】キュベットリング322 および磁石リング32
4 は好ましくは、摩擦係数の小さい材料から作成する
か、あるいは、例えば、テフロンのような摩擦の小さい
材料で被覆する。この特定の実施の形態においては、磁
石リングおよびキュベットリングは互いに関して比較的
ゆっくりと動き、過剰に熱を生じない傾向にあるので、
2つのリングの表面間に摩擦ベアリングを使用してもよ
い。
【0179】垂直スプリングプランジャー329 がキュベ
ットリング322 を磁石リング324 に連結している。図8
および9に関して記載した種類と同様のプランジャーを
用いて、垂直スプリングプランジャー329 を外し、キュ
ベットリング322 を磁石リング324 に対して動かしても
よい。
【0180】磁石リング324 は磁石リング用ベアリング
330 と連結している。この特定の実施の形態において
は、シール331 が、ハウジング321 の壁および磁石リン
グ324の壁との間の磁石リング用ベアリング330 の上に
配置され、例えば、不意にキュベットの外側に分配され
るかまたはキュベットからこぼれるかもしない流体が磁
石リング用ベアリング330 に侵入するのを防いでいる。
【0181】ここで図21を参照する。恒温チャンバの
一部332 には、磁石リング336 に移動可能に連結された
キュベットリング334 を中に配置した恒温チャンバハウ
ジング333 がある。この実施の形態において、キュベッ
トリング334 の壁は、キュベット84および磁石リング33
6 の一部が配置されたスロットを形成している。キュベ
ットリング334 の第1の表面から突出した部材335 が、
キュベットリング334内に配置された隣接するキュベッ
ト84を隔てている。この特定の実施の形態においては、
キュベット84はキュベットリング334 および磁石リング
336 の両方により支持されていることに留意すべきであ
る。磁石対337a,337b が、キュベット84の表面に隣接し
た磁石リング336 に連結している。
【0182】キュベットリング334 がキュベットリング
用ベアリング338 に連結されている。キュベットリング
334 および磁石リング336 が、これらが互いに対して動
けるように、摩擦装着(friction fit)されている。こ
のように、キュベットリング334 および磁石リング336
は、摩擦係数の小さい材料から作成するか、もしくは、
例えば、テフロンのような摩擦の少ない材料で被覆し
て、比較的抵抗が小さい状態で互いに動ける。
【0183】この特定の実施の形態においては、キュベ
ットリング334 および磁石リング336 は互いに比較的ゆ
っくりと動き、望ましくない水準まで熱くなる傾向には
ないので、これら2つのリングの接触表面の間に摩擦ベ
アリングを用いてもよい。
【0184】ここで図22を参照する。この図におい
て、恒温チャンバの一部340 に、上側のハウジング部分
341aおよび下側のハウジング部分341bを有する恒温チャ
ンバハウジング341 があるのが示されている。この特定
の実施の形態においては、キュベットリング342 の上側
部分には、キュベット84を中に配置するスロットを形成
する部材343 がある。キュベットリング342 の下側部分
がキュベットリング用ベアリング344 の外レース344aに
連結されている。
【0185】恒温チャンバ340 には、図示したように、
磁石対347a,347b が連結した磁石リング346 がある。磁
石リング346 の一方の末端が磁石リング用ベアリング34
8 の内側レース348aに連結されている。磁石リング用ベ
アリング348 およびキュベットリング用ベアリング344
の上にシール350 が配置され、流体がベアリング344,34
8 のいずれかに侵入するのを防いでいる。
【0186】キュベットリング342 および磁石リング34
6 を連結して、それぞれベアリングアッセンブリ344,34
8 を隔てることにより、各々のリング342,346 を、例え
ば、別々のベルトによりそれらに連結した別々のモータ
により駆動することができる。あるいは、例えば、図
8、18、20および21に関して記載した手段に類似
の手段を用いて、キュベットリング342 および磁石リン
グ346 を互いに連結してもよい。
【0187】しかしながら、キュベットリング用ベアリ
ング344 および磁石リング用ベアリング348 を設けるこ
とにより、磁石リング346 を完全な環として設ける必要
はない。むしろ、磁石リング346 は、適切な常磁性粒子
の分離が別々の磁石リング用ベアリングおよびキュベッ
トリング用ベアリングを採用したシステムにおいて行な
える四分の一のリング、半分のリングまたは他の寸法の
リングとして設けても差支えない。
【0188】本発明の好ましい実施の形態について記載
してきたが、当業者には、他の概念に沿った他の実施の
形態を用いてもよいことが明らかであろう。したがっ
て、これらの実施の形態は、開示された実例に限定され
るものではなく、特許請求の範囲および精神により限定
されるべきものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1つの実施の形態であるイムノアッセ
イ自動分析装置の上面図
【図2】上記イムノアッセイ自動分析装置の一部の上面
【図3】図2に示した装置の一部における線1Bによる
断面図
【図4】本発明の1つの実施の形態である恒温チャンバ
の分解図
【図5】恒温チャンバの予熱チャンバ領域の断面図
【図6】恒温チャンバの断面図
【図7】スプリット磁石アッセンブリの側面図
【図8】本発明の1つの実施の形態であるインデクス装
置の断面図
【図9】索引機構の断面図
【図10】恒温チャンバに用いるエレベータ機構の断面
【図11】恒温チャンバ内における時間サイクルを説明
するダイアグラム
【図12】恒温チャンバ内における時間サイクルを説明
するダイアグラム
【図13】恒温チャンバ内における時間サイクルを説明
するダイアグラム
【図14】本発明の1つの実施の形態の恒温チャンバに
おいて行なえるプロトコルを説明するフローチャート
【図15】本発明の1つの実施の形態の恒温チャンバに
おいて行なえるプロトコルを説明するフローチャート
【図16】本発明の1つの実施の形態の恒温チャンバに
おいて行なえるプロトコルを説明するフローチャート
【図17】本発明の1つの実施の形態の恒温チャンバに
おいて行なえるプロトコルを説明するフローチャート
【図18】別々に移動可能なキュベットリングおよび磁
石リングを有する、本発明の別の実施の形態である恒温
チャンバ
【図19】別々に移動可能なキュベットリングおよび磁
石リングを有する、本発明の別の実施の形態である恒温
チャンバ
【図20】別々に移動可能なキュベットリングおよび磁
石リングを有する、本発明の別の実施の形態である恒温
チャンバ
【図21】別々に移動可能なキュベットリングおよび磁
石リングを有する、本発明の別の実施の形態である恒温
チャンバ
【図22】別々に移動可能なキュベットリングおよび磁
石リングを有する、本発明の別の実施の形態である恒温
チャンバ
【符号の説明】
10 自動イムノアッセイ分析装置 12、300 、320 、332 、340 恒温チャンバ 14 ルミノメータ 15 光電子増倍管 16 インデクス装置 18、96、194 ドライブ装置 20 キュベットフィーダ 22 予熱チャンバ 24 プローブ位置 25 制御システム 26、28、310 、321 、333 、341 断熱ハウジング 29 温度制御回路 30、66、302 、324 、336 、346 磁石リング 32、62、304 、322 、334 、342 キュベットリング 34、130 、144 、337 、347 磁石 35 金属ベルト 40 温度制御手段 42 TED搭載手段 44 TED 46、70 基礎リング 48 断熱部材 50 支持部材 52 搭載プレート 60 カバー 64、68、338 、344 、348 ベアリング 65、124 スクリュー 82 窓 84 キュベット 90 押出ブロック 92 従動ブロック 94 ドライブスクリュー 98 ドライブスリュー用滑車 100 シャフト 102 ドライブシャフト用滑車 104 ベルト 106 光学センサ 108 、110 断熱部材 114 入口シュート 122 キュベットスロット 124 固定スクリュー 132 搭載プレート 146 、154 ボルト 150 インデクス装置 152 インデクスハウジング 156 インデクスプランジャー 158 ガイドベアリング 160 リードスクリュー 166 、306 移動止めスプリング 168 移動止めピン 170 ガイドブッシュ 172 インサートピン 178 保持ブロック 190 エレベータアッセンブリ 192 リフトロッド 200 センサ 210 、220 、224 キュベットサイクル 212 、214 、216 、222 、226 時間枠
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−22867(JP,A) 特開 平5−10957(JP,A) 特開 昭59−147267(JP,A) 特開 平1−136068(JP,A) 特開 平3−48161(JP,A) 特開 平2−40560(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01N 35/00 - 35/10

Claims (26)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 自動生物学的検査において検査を行なう
    試料および検査試薬を取り扱う恒温アッセンブリであっ
    て、 制御信号に応答して相対的に回転可能な少なくとも第1
    および第2のリングであって、少なくとも第1のリング
    が、互いに離間された複数のキュベット受入れ位置に試
    料キュベットを保持するように形成されており、少なく
    とも第2のリングが1つ以上の磁石を有し、前記制御信
    号に応じて前記第1および第2のリングを相対的に回転
    させて該1つ以上の磁石をあるキュベットに隣接させる
    ことにより、前記1つ以上の磁石が前記キュベット内の
    前記試料と試薬の組合せに磁力を選択的に加えるもので
    ある、第1および第2のリング、 前記第1および第2のリングを、前記キュベット受入れ
    位置の数に対応する複数の位置のうちのいずれか1つの
    位置で互いに相対的に位置決めするインデクスホルダ
    ー、 トリガーを通過する前記第1および第2のリングの回転
    に応答して、少なくとも、隣接するキュベット受入れ位
    置間の距離により該第1および第2のリングの相対的位
    置を割り振る、前記インデクスホルダーに関連するエス
    ケープ、 前記制御信号に応答し、前記第1のリング内のキュベッ
    トが回転して到達できる少なくとも1つの第1の位置で
    該第1のリング内の1つのキュベットに、試料供給源か
    ら検査すべき試料の1回分を供給する流体移送プローブ
    を有する、少なくとも1つの試料添加アッセンブリ、 前記制御信号に応答し、前記第1のリング内のキュベッ
    トが回転して到達できる少なくとも1つの第2の位置で
    該第1のリング内の試料含有キュベットに、試薬供給源
    から検査に使用すべき試薬の1回分を供給する流体移送
    プローブを有する、少なくとも1つの試薬添加アッセン
    ブリ、 キュベットの供給源と、前記制御信号に応答して前記第
    1のリングを回転させることにより該第1のリング内の
    1つのキュベット受入れ位置を配置できる少なくとも1
    つの第3の位置にキュベットを送り出すキュベット送出
    装置とを有するキュベット配置アッセンブリ、 前記制御信号に応答して、前記第1および第2のリング
    の回転により前記第1のリング内の1つのキュベットを
    配置できる少なくとも1つの第4の位置から試料および
    試薬含有キュベットを取り出すキュベット取出アッセン
    ブリ、 取り出したキュベットを受け入れる、検査下にある各々
    の試料の特性を示すキュベット内のルミネセンスを発生
    させる投与手段および該ルミネセンスを検出する光セン
    サを有するルミノメータ、および選択可能な保温時間に
    亘り各々のキュベット内の試料および試薬を保温にする
    ために、少なくとも前記第1および第2のリングを調和
    させて回転させ、試料添加アッセンブリおよび試薬添加
    アッセンブリ、並びにキュベット配置アッセンブリおよ
    びキュベット取出アッセンブリを操作し、前記キュベッ
    ト取出アッセンブリにより前記キュベットを取り出す前
    に少なくとも前記第2のリング内の前記1つ以上の磁石
    を該キュベットの各々に隣接するように位置決めする、
    前記制御信号のスケジューラ、 を備えることを特徴とする恒温アッセンブリ。
  2. 【請求項2】 前記1つ以上の磁石が、選択されたキュ
    ベットに該磁石を隣接させるように前記第2のリングが
    配置されるときに、前記試料および試薬含有キュベット
    内の常磁性粒子を引き付けるように作用することを特徴
    とする請求項1記載の恒温アッセンブリ。
  3. 【請求項3】 前記スケジューラに、試料および試薬の
    組合せの種類によって変動する所定の保温時間の後に前
    記磁石をキュベットに隣接するように配置するスケジュ
    ールが組み込まれていることを特徴とする請求項2記載
    の恒温アッセンブリ。
  4. 【請求項4】 前記磁石が少なくとも2つの磁石セグメ
    ントを形成するスプリットであり、 前記第1のリング内のキュベットが前記制御信号に応答
    して前記磁石セグメントの1つの隣接するように位置し
    たときに該キュベットにおいて、流体を取り除いたり供
    給したりする1つ以上のプローブを有する少なくとも1
    つの洗浄アッセンブリを備えて、キュベットの取出しの
    前に前記キュベット内の望ましくないアーチファクトを
    除去することを特徴とする請求項3記載の恒温アッセン
    ブリ。
  5. 【請求項5】 前記スケジューラが、前記洗浄アッセン
    ブリと、前記第1および第2のリングの相対的な回転と
    を調節して、キュベット側に常磁性粒子を引き付け、該
    キュベット内に残存する流体の残りを除去し、中性の流
    体媒質を注入し、前記常磁性粒子を再懸濁させることを
    特徴とする請求項4記載の恒温アッセンブリ。
  6. 【請求項6】 前記スケジューラが、前記第1および第
    2のリングを調節して配置し、前記流体の除去、注入お
    よび再懸濁を繰り返すために前記洗浄アッセンブリを制
    御することを特徴とする請求項5記載の恒温アッセンブ
    リ。
  7. 【請求項7】 前記スケジューラが前記第1および第2
    のリングを時計方向および反時計方向の両方向に回転さ
    せることを特徴とする請求項5記載の恒温アッセンブ
    リ。
  8. 【請求項8】 前記スケジューラが、周期的なスケジュ
    ールで前記インデクスホルダーが前記エスケープ近傍に
    くるように少なくとも前記第1及び第2リングを回転さ
    せることを特徴とする請求項1記載の恒温アッセンブ
    リ。
  9. 【請求項9】 前記ルミノメータに、各々のキュベット
    内のルミネセンスの検出後に邪魔になるキュベットおよ
    びキュベットの含有物を別々に取り出すキュベット取出
    手段およびキュベット含有物除去手段を備えることを特
    徴とする請求項1記載の恒温アッセンブリ。
  10. 【請求項10】 前記スケジューラに、選択した試料の
    特性に合わせて選択した試薬と共に試料の種類を検査す
    る複数の検査プロトコルを示すデータが組み込まれてい
    ることを特徴とする請求項1記載の恒温アッセンブリ。
  11. 【請求項11】 前記スケジューラに、検査に備えてい
    る各々の試料の同定手段、および該各々の試料に対して
    行なうべき検査プロトコルを示すデータが組み込まれて
    いることを特徴とする請求項10記載の恒温アッセンブ
    リ。
  12. 【請求項12】 前記スケジューラに、各々の試料を選
    択し、選択した試料の前記検査プロトコルにしたがって
    該試料を検査できる、前記第1のリング内の空のキュベ
    ットに該試料を配置する指示が組み込まれていることを
    特徴とする請求項11記載の恒温アッセンブリ。
  13. 【請求項13】 前記スケジューラが所定の優先順位に
    基づいて前記試料を選択することを特徴とする請求項1
    2記載の恒温アッセンブリ。
  14. 【請求項14】 前記所定の優先順位が、先入先出およ
    び単位時間当たりの検査数の最大化からなる群より選択
    されることを特徴とする請求項13記載の恒温アッセン
    ブリ。
  15. 【請求項15】 前記スケジューラが、各々がほぼ同一
    の長さの、複数の異なる繰返時間枠のうちの1つの時間
    枠内で前記制御信号を送信することを特徴とする請求項
    1記載の恒温アッセンブリ。
  16. 【請求項16】 前記各々の時間枠が、前記少なくとも
    第1および第2のリングの回転期間と、試料添加アッセ
    ンブリ、試薬添加アッセンブリ、キュベット配置アッセ
    ンブリ、およびキュベット取出アッセンブリを作動させ
    る制御信号を含む別の信号を送信する期間とに分けられ
    ることを特徴とする請求項15記載の恒温アッセンブ
    リ。
  17. 【請求項17】 前記時間枠が、各々少なくとも1つの
    別の制御信号を送信する4つの副枠を有することを特徴
    とする請求項16記載の恒温アッセンブリ。
  18. 【請求項18】 自動生物学的検査において検査を行な
    う試料および試薬を取り扱う恒温アッセンブリであっ
    て、 制御信号に応答して相対的に回転可能な少なくとも第1
    および第2のリングセグメントであって、少なくとも第
    1のリングセグメントが、互いに離間された複数のキュ
    ベット受入れ位置に試料キュベットを保持するように形
    成されており、少なくとも第2のリングセグメントが、
    前記制御信号に応答して前記第1および第2のリングセ
    グメントの相対的な回転により前記キュベット内の前記
    試料と試薬の組合せに選択的に施される試料と試薬の条
    件実施手段を有する、第1および第2のリングセグメン
    ト、 前記制御信号に応答し、前記第1のリングセグメント内
    のキュベットが回転して到達できる少なくとも1つの第
    1の位置で該第1のリングセグメント内の1つのキュベ
    ットに、試料供給源から検査すべき試料の1回分を供給
    する流体移送プローブを有する、少なくとも1つの試料
    添加アッセンブリ、 前記制御信号に応答し、前記第1のリングセグメント内
    のキュベットが回転して到達できる少なくとも1つの第
    2の位置で該第1のリングセグメント内の試料含有キュ
    ベットに、試薬供給源から検査に使用すべき試薬の1回
    分を供給する流体移送プローブを有する、少なくとも1
    つの試薬添加アッセンブリ、 キュベットの供給源と、前記制御信号に応答して前記第
    1のリングセグメントを回転させることにより該第1の
    リングセグメント内の1つのキュベット受入れ位置を配
    置できる少なくとも1つの第3の位置にキュベットを送
    り出すキュベット送出装置とを有するキュベット配置ア
    ッセンブリ、 前記制御信号に応答して、前記第1および第2のリング
    セグメントの回転により前記第1のリングセグメント内
    の1つのキュベットを配置できる少なくとも1つの第4
    の位置から試料および試薬を含有するキュベットを取り
    出すキュベット取出アッセンブリ、 選択可能な保温時間に亘り各々のキュベット内の試料お
    よび試薬を保温するために、少なくとも前記第1および
    第2のリングセグメントを調和させて回転させ、試料添
    加アッセンブリおよび試薬添加アッセンブリ、並びにキ
    ュベット配置アッセンブリおよびキュベット取出アッセ
    ンブリを操作し、前記キュベット取出アッセンブリによ
    る取出しの前に前記少なくとも第2のリングセグメント
    内の前記試料と試薬の条件実施手段を作動させるスケジ
    ューラ、およびリングインデクスステーションを備えて
    おり、 前記第1および第2のリングセグメントが互いに延び
    て、第1および第2の完全なリングを形成し、 前記リングインデクスステーションで、該リングインデ
    クスステーションに対する前記第1および第2のリング
    セグメントの選択された1つの回転と、選択可能な相対
    位置において前記第1および第2のリングセグメントを
    保持する割付け位置決め手段の噛合いとに応答して、前
    記第2のリングセグメントが前記第1のリングセグメン
    トに対して1つのキュベット受入れ位置だけ移動させら
    れることを特徴とする恒温アッセンブリ。
  19. 【請求項19】 前記第2のリングセグメントが磁石を
    備え、該磁石を選択したキュベットに隣接するように該
    第2のリングセグメントが配置されたときに、前記試料
    および試薬含有キュベット内に常磁性粒子を引き付ける
    ように機能することを特徴とする請求項18記載の恒温
    アッセンブリ。
  20. 【請求項20】 前記スケジューラに、試料および試薬
    の組合せの種類によって変動する所定の保温時間の後に
    前記磁石をキュベットに隣接するように配置するスケジ
    ュールが組み込まれていることを特徴とする請求項19
    記載の恒温アッセンブリ。
  21. 【請求項21】 前記磁石が少なくとも2つの磁石セグ
    メントを形成するスプリットであり、 前記第1のリング内のキュベットが前記制御信号に応答
    して前記磁石セグメントの1つの隣接するように位置す
    るときに該キュベット内において、流体を取り除いたり
    供給したりする1つ以上のプローブを有する少なくとも
    1つの洗浄アッセンブリを備えて、キュベットの取出し
    の前に前記キュベット内の望ましくないアーチファクト
    を除去することを特徴とする請求項20記載の恒温アッ
    センブリ。
  22. 【請求項22】 前記スケジューラが、前記洗浄アッセ
    ンブリと、前記第1および第2のリングセグメントの相
    対的な回転とを調節して、キュベット側に常磁性粒子を
    分離し、該キュベット内に残存する流体の残りを除去
    し、中性の流体媒質を注入し、前記常磁性粒子を再懸濁
    させることを特徴とする請求項21記載の恒温アッセン
    ブリ。
  23. 【請求項23】 前記キュベット取出アッセンブリが、
    検査下にある各々の試料の特性を示すキュベット内のル
    ミネセンスを発生させる投与手段および該ルミネセンス
    を検出する光センサを有するルミノメータから前記キュ
    ベットを取り出すことを特徴とする請求項18記載の恒
    温アッセンブリ。
  24. 【請求項24】 前記スケジューラに、選択した試料の
    特性に合わせて選択した試薬と共に試料の種類を検査す
    る複数の検査プロトコルを示すデータが組み込まれてい
    ることを特徴とする請求項18記載の恒温アッセンブ
    リ。
  25. 【請求項25】 前記スケジューラに、検査に備えてい
    る各々の試料の同定手段、および該各々の試料に対して
    行なうべき検査プロトコルを示すデータが組み込まれて
    いることを特徴とする請求項24記載の恒温アッセンブ
    リ。
  26. 【請求項26】 前記スケジューラに、各々の試料を選
    択し、選択した試料の前記検査プロトコルにしたがって
    該試料を検査できる、前記第1のリングセグメント内の
    空のキュベットに該試料を配置する指示が組み込まれて
    いることを特徴とする請求項25記載の恒温アッセンブ
    リ。
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