JP3189548B2 - 高電圧発生装置 - Google Patents
高電圧発生装置Info
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- JP3189548B2 JP3189548B2 JP33717493A JP33717493A JP3189548B2 JP 3189548 B2 JP3189548 B2 JP 3189548B2 JP 33717493 A JP33717493 A JP 33717493A JP 33717493 A JP33717493 A JP 33717493A JP 3189548 B2 JP3189548 B2 JP 3189548B2
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- Measurement Of Current Or Voltage (AREA)
- Control Of Voltage And Current In General (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フライバックトランス
等の高圧発生部から出力される高電圧をＣＲＴのアノー
ド電極等の負荷に印加する高電圧発生装置に関する。
等の高圧発生部から出力される高電圧をＣＲＴのアノー
ド電極等の負荷に印加する高電圧発生装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の高電圧発生装置をフライバックト
ランスを例にとり、図３を用いて説明する。
ランスを例にとり、図３を用いて説明する。
【０００３】図３において、２１は検出手段であり、第
一の抵抗２２，第二の抵抗２３、およびコンデンサ２４
からなる。検出手段２１は、フライバックトランス（図
示せず）の出力端２５，ＣＲＴ（図示せず）のアノード
電極の入力端２６，およびフィードバック回路（図示せ
ず）の入力端２７に接続され、第二の抵抗２３を介して
接地される。ここで、検出手段２１を構成する第一の抵
抗２２，第二の抵抗２３は、フライバックトランスの出
力端２５から得られる高電圧を抵抗分割するものであ
り、コンデンサ２４は、分圧された高電圧出力の変動を
検知し、フィードバック回路に対するフィードバック信
号の出力波形の遅れを補正し、所望の波形を形成するた
めのものである。こうして、検出手段２１から出力され
た高電圧はフィードバック回路の入力端２７へ送られ、
それによって、安定した高電圧がＣＲＴのアノード電極
の入力端２６に供給される。
一の抵抗２２，第二の抵抗２３、およびコンデンサ２４
からなる。検出手段２１は、フライバックトランス（図
示せず）の出力端２５，ＣＲＴ（図示せず）のアノード
電極の入力端２６，およびフィードバック回路（図示せ
ず）の入力端２７に接続され、第二の抵抗２３を介して
接地される。ここで、検出手段２１を構成する第一の抵
抗２２，第二の抵抗２３は、フライバックトランスの出
力端２５から得られる高電圧を抵抗分割するものであ
り、コンデンサ２４は、分圧された高電圧出力の変動を
検知し、フィードバック回路に対するフィードバック信
号の出力波形の遅れを補正し、所望の波形を形成するた
めのものである。こうして、検出手段２１から出力され
た高電圧はフィードバック回路の入力端２７へ送られ、
それによって、安定した高電圧がＣＲＴのアノード電極
の入力端２６に供給される。
【０００４】なお、構造的にはとくに図示しないが、検
出手段２１は、基板の表面に抵抗体を波形状に印刷して
第一、第二の抵抗２２，２３を形成し、これとは別体の
コンデンサ２４を、第一の抵抗体２２に対して並列に接
続したものである。
出手段２１は、基板の表面に抵抗体を波形状に印刷して
第一、第二の抵抗２２，２３を形成し、これとは別体の
コンデンサ２４を、第一の抵抗体２２に対して並列に接
続したものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
高電圧発生装置においては、近年のテレビジョン受像機
やモニタ装置の高画質化に対応して、より安定した高電
圧出力を得るに際して、以下のような問題点があった。
すなわち、検出手段を構成する第一、第二の抵抗とコン
デンサは、それぞれ別個の素子として形成されており、
寸法が大きいうえに、高耐圧が要求されるため、高電圧
出力を安定させるには外形寸法をさらに拡大せざるをえ
なかった。このため、設計が困難となり、大型化に伴っ
て耐圧についての信頼性が低下するという恐れもあっ
た。
高電圧発生装置においては、近年のテレビジョン受像機
やモニタ装置の高画質化に対応して、より安定した高電
圧出力を得るに際して、以下のような問題点があった。
すなわち、検出手段を構成する第一、第二の抵抗とコン
デンサは、それぞれ別個の素子として形成されており、
寸法が大きいうえに、高耐圧が要求されるため、高電圧
出力を安定させるには外形寸法をさらに拡大せざるをえ
なかった。このため、設計が困難となり、大型化に伴っ
て耐圧についての信頼性が低下するという恐れもあっ
た。
【０００６】そこで、本発明においては、小型で耐圧に
ついての信頼性が高い高電圧発生装置を提供することを
目的とする。
ついての信頼性が高い高電圧発生装置を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、高圧発生部から出力される高
電圧を、負荷に印加するとともに、該高電圧を抵抗部と
コンデンサ部とからなる検出手段を介して抵抗分割する
ことにより、フィードバック回路に接続してなる高電圧
発生装置において、前記検出手段を構成する抵抗部を、
誘電体から構成される基板の表面に、抵抗体を前記基板
の長手方向に沿って波形状に印刷することによって形成
するとともに、前記コンデンサ部を、複数枚の電極板を
前記基板の長手方向に沿って並置した状態で装着するこ
とによって形成したことを特徴とする。
めに、本発明においては、高圧発生部から出力される高
電圧を、負荷に印加するとともに、該高電圧を抵抗部と
コンデンサ部とからなる検出手段を介して抵抗分割する
ことにより、フィードバック回路に接続してなる高電圧
発生装置において、前記検出手段を構成する抵抗部を、
誘電体から構成される基板の表面に、抵抗体を前記基板
の長手方向に沿って波形状に印刷することによって形成
するとともに、前記コンデンサ部を、複数枚の電極板を
前記基板の長手方向に沿って並置した状態で装着するこ
とによって形成したことを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明の高電圧発生装置によれば、検出手段を
構成する抵抗部とコンデンサ部が、同一基板上に形成さ
れており、小型で耐圧についての信頼性が高い高電圧発
生装置を提供することができる。
構成する抵抗部とコンデンサ部が、同一基板上に形成さ
れており、小型で耐圧についての信頼性が高い高電圧発
生装置を提供することができる。
【０００９】
【実施例】本発明の一実施例にかかる高電圧発生装置を
フライバックトランスに適用した場合を例にとって、図
１，図２を用いて説明する。図１（ａ），（ｂ）におい
て、１は高電圧発生装置の一部をなす検出手段であり、
チタン酸バリウム等を含有する誘電体セラミックから構
成される基板２の一方の主面２ａに抵抗体３が印刷さ
れ、他方の主面２ｂに、複数枚の電極板４が装着されて
なるものである。ここで、抵抗体３は、銅等から構成さ
れ、基板２の長手方向に沿って波形をなして印刷され、
抵抗部５を形成する。また、電極板４は、同じく銅等か
ら構成され、矩形をなし、基板２の長手方向に沿って並
置した状態で接着され、コンデンサ部６を形成する。そ
して、抵抗部５，コンデンサ部６の両端には、それぞれ
半田７によりリード端子８が接続され、リード端子８を
介して抵抗部５とコンデンサ部６は並列に接続される。
フライバックトランスに適用した場合を例にとって、図
１，図２を用いて説明する。図１（ａ），（ｂ）におい
て、１は高電圧発生装置の一部をなす検出手段であり、
チタン酸バリウム等を含有する誘電体セラミックから構
成される基板２の一方の主面２ａに抵抗体３が印刷さ
れ、他方の主面２ｂに、複数枚の電極板４が装着されて
なるものである。ここで、抵抗体３は、銅等から構成さ
れ、基板２の長手方向に沿って波形をなして印刷され、
抵抗部５を形成する。また、電極板４は、同じく銅等か
ら構成され、矩形をなし、基板２の長手方向に沿って並
置した状態で接着され、コンデンサ部６を形成する。そ
して、抵抗部５，コンデンサ部６の両端には、それぞれ
半田７によりリード端子８が接続され、リード端子８を
介して抵抗部５とコンデンサ部６は並列に接続される。
【００１０】また、図２に示すように、検出手段１は、
フライバックトランス（図示せず）の出力端９，ＣＲＴ
（図示せず）のアノード電極の入力端１０，およびフィ
ードバック回路の入力端１１に接続され、外部に設けら
れた抵抗部１２を介して接地される。ここで、検出手段
１を構成する抵抗部５と検出手段１の外部の抵抗部１２
は、フライバックトランスの出力端９から得られる高電
圧を抵抗分割するものであり、コンデンサ部６は、分圧
された高電圧出力の変動を検知し、フィードバック回路
に対するフィードバック信号の出力波形の遅れを補正
し、所望の波形を形成するためのものである。こうし
て、検出手段１から出力された高電圧はフィードバック
回路の入力端１１に送られ、それによって、安定した高
電圧がＣＲＴのアノード電極の入力端１０へ供給され
る。
フライバックトランス（図示せず）の出力端９，ＣＲＴ
（図示せず）のアノード電極の入力端１０，およびフィ
ードバック回路の入力端１１に接続され、外部に設けら
れた抵抗部１２を介して接地される。ここで、検出手段
１を構成する抵抗部５と検出手段１の外部の抵抗部１２
は、フライバックトランスの出力端９から得られる高電
圧を抵抗分割するものであり、コンデンサ部６は、分圧
された高電圧出力の変動を検知し、フィードバック回路
に対するフィードバック信号の出力波形の遅れを補正
し、所望の波形を形成するためのものである。こうし
て、検出手段１から出力された高電圧はフィードバック
回路の入力端１１に送られ、それによって、安定した高
電圧がＣＲＴのアノード電極の入力端１０へ供給され
る。
【００１１】上記のような構成を有する検出手段１を用
いる高電圧発生装置によれば、抵抗部５とコンデンサ部
６において、基板２の長手方向に沿って、電位勾配が生
ずることとなる。そして、抵抗部５とコンデンサ部６と
の間の電位差の値が小さいほど、抵抗部５とコンデンサ
部６を接近して配することができ、これにより、検出手
段１が小型化でき、ひいては高電圧発生装置の小型化も
実現でき、耐圧についての信頼性を高めることができ
る。
いる高電圧発生装置によれば、抵抗部５とコンデンサ部
６において、基板２の長手方向に沿って、電位勾配が生
ずることとなる。そして、抵抗部５とコンデンサ部６と
の間の電位差の値が小さいほど、抵抗部５とコンデンサ
部６を接近して配することができ、これにより、検出手
段１が小型化でき、ひいては高電圧発生装置の小型化も
実現でき、耐圧についての信頼性を高めることができ
る。
【００１２】なお、本実施例においては、セラミックか
ら構成される基板を用いて、検出手段を形成する場合に
ついて説明したが、セラミック以外の誘電体から構成さ
れる基板を用いても、同様の効果が得られるものであ
る。また、本実施例においては、基板の一方の主面に抵
抗部を、他方の主面にコンデンサ部を形成する場合につ
いて説明したが、基板の同一主面に抵抗部とコンデンサ
部の双方を形成してもよいものである。
ら構成される基板を用いて、検出手段を形成する場合に
ついて説明したが、セラミック以外の誘電体から構成さ
れる基板を用いても、同様の効果が得られるものであ
る。また、本実施例においては、基板の一方の主面に抵
抗部を、他方の主面にコンデンサ部を形成する場合につ
いて説明したが、基板の同一主面に抵抗部とコンデンサ
部の双方を形成してもよいものである。
【００１３】さらに、本発明の実施例においては、抵抗
部１２を抵抗部５に対して別体に設ける場合について説
明したが、抵抗部５と抵抗部１２を同一基板上に一体に
形成してもよいものである。その際には、抵抗部５を構
成する抵抗体３の中間にリード端子８を接続し、抵抗体
３を分割することにより抵抗部５と抵抗部１２を形成す
るものである。加えて、本発明は、フライバックトラン
ス以外の、例えば複写機用の電源にも適用できるもので
ある。
部１２を抵抗部５に対して別体に設ける場合について説
明したが、抵抗部５と抵抗部１２を同一基板上に一体に
形成してもよいものである。その際には、抵抗部５を構
成する抵抗体３の中間にリード端子８を接続し、抵抗体
３を分割することにより抵抗部５と抵抗部１２を形成す
るものである。加えて、本発明は、フライバックトラン
ス以外の、例えば複写機用の電源にも適用できるもので
ある。
【００１４】
【発明の効果】本発明の高電圧発生装置によれば、検出
手段を構成する抵抗部とコンデンサ部が、基板上に一体
となって形成されており、小型で耐圧についての信頼性
が高い高電圧発生装置が得られる。また、小型であるた
めに、部品点数が少ないので、組立作業が簡素化され、
設計も容易である。
手段を構成する抵抗部とコンデンサ部が、基板上に一体
となって形成されており、小型で耐圧についての信頼性
が高い高電圧発生装置が得られる。また、小型であるた
めに、部品点数が少ないので、組立作業が簡素化され、
設計も容易である。
【図１】（ａ），（ｂ）とも、本発明の高電圧発生装置
に用いられる検出手段の斜視図。
に用いられる検出手段の斜視図。
【図２】本発明の高電圧発生装置の要部構成回路図。
【図３】従来の高電圧発生装置の要部構成回路図。
１ 検出手段 ２ 基板 ３ 抵抗体 ４ 電極板 ５，１２ 抵抗部 ６ コンデンサ部
Claims (1)
- 【請求項１】 高圧発生部から出力される高電圧を、負
荷に印加するとともに、該高電圧を抵抗部とコンデンサ
部とからなる検出手段を介して抵抗分割することによ
り、フィードバック回路に接続してなる高電圧発生装置
において、前記検出手段を構成する抵抗部を、誘電体か
ら構成される基板の表面に、抵抗体を前記基板の長手方
向に沿って波形状に印刷することによって形成するとと
もに、前記コンデンサ部を、複数枚の電極板を前記基板
の長手方向に沿って並置した状態で装着することによっ
て形成したことを特徴とする高電圧発生装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33717493A JP3189548B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 高電圧発生装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33717493A JP3189548B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 高電圧発生装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07200079A JPH07200079A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3189548B2 true JP3189548B2 (ja) | 2001-07-16 |
Family
ID=18306146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33717493A Expired - Fee Related JP3189548B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 高電圧発生装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3189548B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100384113B1 (ko) * | 2000-11-08 | 2003-05-14 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 고주파 저항-커패시터 복합 칩 및 그 제조 방법 |
| WO2020241517A1 (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | 三菱電機株式会社 | 分圧装置 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33717493A patent/JP3189548B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07200079A (ja) | 1995-08-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |