JP3182763U - プレスパッド - Google Patents

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▲シン▼永銓股▲フェン▼有限公司
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    • B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
    • B32B2037/266—Cushioning layers

Abstract

【課題】ラミネート製品を製造するラミネート工程に使用される金属プレス板とプレスパッドの間に生じる好ましくない真空状態の破壊を促進できるプレスパッドを提供する。
【解決手段】硫化シリコーンゴムにより作成された上層部２１と下層部２２とを有するパッド本体２を備え、上層部２１が有する上面２１０と、下層部２２が有する下面２２０とはそれぞれ粗面化されて５μｍ〜５０μｍの平均表面粗度を持つ真空破壊マイクロ構造に形成されていることを特徴とするプレスパッドを提供する。
【選択図】図１

Description

本考案はラミネート対象にラミネート工程を行う際に、表面クッションとして使用され、金属プレス板のラミネート材に対する動作を緩和させるプレスパッドに関し、特に、表面に真空破壊マイクロ構造を有するプレスパッドに関する。
プレスパッドはラミネート工程において表面クッションまたは熱伝導手段として使用され、太陽電池モジュールやプリント基板などのラミネート製品に結合される材料に対する動作を緩和させることができる。
特許文献１ではプリント基板などの複積層パッケージを製造するラミネート工程に使用されるプレスパッドが開示されている。このプレスパッドはシリコーンゴム層とシリコーン接着剤により該シリコーンゴム層の両側に接着されているマイラー（登録商標）製の２つのリリースフィルムとを備えている。リリースフィルムが使用されるのは積層パッケージの製造中に生じる従来のプレスパッドと積層パッケージとの接着問題と静電気が蓄積する問題を克服するためである。
欧州特許第０２３５５８２号明細書
本考案の目的は、ラミネート製品を製造するラミネート工程に使用される金属プレス板とプレスパッドの間に生じる好ましくない真空状態の破壊を促進できるプレスパッドの提供である。
上記目的を達成すべく、本考案は、ラミネート対象にラミネート工程を行う際に、表面クッションとして使用され、金属プレス板のラミネート材に対する動作を緩和させるプレスパッドであって、前記プレスパッドは、硫化シリコーンゴムにより作成された上層部と下層部とを有するパッド本体を備えており、前記上層部が有する上面と、前記下層部が有する下面とはそれぞれ粗面化されて５μｍ〜５０μｍの平均表面粗度を持つ真空破壊マイクロ構造に形成されていることを特徴とするプレスパッドを提供する。
上記プレスパッドにおいて、前記パッド本体が有する上面と下面は、２０μｍ〜３０μｍの平均表面粗度を有することが好ましい。
上記プレスパッドにおいて、前記パッド本体は、前記上層部と前記下層部との間に中間層部が更に介在しており、該中間層部は繊維材料により作成されたものであることが好ましい。
上記プレスパッドにおいて、前記繊維材料はガラス繊維またはアラミド繊維であることが好ましい。
上記プレスパッドにおいて、前記パッド本体の厚さは０.７５ｍｍ〜２０ｍｍであることが好ましい。
上記構成により、本考案のプレスパッドはパッド本体の上層部が有する上面と下層部が有する下面とがそれぞれ粗面化されて５μｍ〜５０μｍの平均表面粗度を持つ真空破壊マイクロ構造に形成されているので、この真空破壊マイクロ構造を利用し、ラミネート製品を製造するラミネート工程に使用される金属プレス板とプレスパッドの間に生じる好ましくない真空状態の破壊を促進することができる。
本考案のプレスパッドの好ましい実施形態の一部断面図である。 本考案のプレスパッドの好ましい実施形態の一部上面図である。
以下では各図面を参照しながら、本考案の好ましい実施形態について詳しく説明する。
上記のように、プレスパッドは、ラミネート工程において、硬い鏡面を有する金属プレス板（図示せず）とラミネート加工によりラミネート製品に結合される材料組成体との間に配置されて表面クッションまたは熱伝導手段として使用され、太陽電池モジュールやプリント基板などのラミネート製品に作成される材料組成体に対する金属プレス板の動作を緩和させるものである。
金属プレス板が有する硬い鏡面とプレスパッドとの間に生じる真空状態が破壊されない限り、プレスパッドの金属プレス板からの剥離は不可能であり、そしてこの真空状態を破壊するのに時間がかかると、ラミネート製品の生産効率の向上を図ることが難しくなる。
図１及び図２では本考案のプレスパッドの好ましい実施形態の構成が示されており、本考案の目的は、ラミネート製品を製造するラミネート工程に使用される金属プレス板とプレスパッドの間に生じる好ましくない真空状態の破壊を促進できるプレスパッドの提供である。
図示のように、本考案のプレスパッドの好ましい実施形態は、パッド本体２を有し、パッド本体２は上層部２１と下層部２２と、上層部２１と下層部２２の間に配置されている中間層部２３とからなるものである。上層部２１及び下層部２２は硫化シリコーンゴムにより作成され、中間層部２３は繊維材料により作成されている。中間層部２３の作成に使用される繊維材料として、例えばガラス繊維またはアラミド繊維を用いることが好ましく、特にポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を用いることが好ましい。繊維材料により作成された中間層部２３を有することにより、パッド本体２が耐えうる圧力は１６ｋｇ／ｃｍ２まで上るようになり、本考案のプレスパッドの寿命を延ばすことができる。
パッド本体２の上層部２１と下層部２２はそれぞれ上面２１０と下面２２０を有している。本考案は上面２１０と下面２２０に対して粗面化処理を行い真空破壊マイクロ構造を形成し、そして本考案では粗面化処理を経て上面２１０と下面２２０が５μｍ〜５０μｍの範囲内の平均表面粗度（Ｒａ）を有することを真空破壊マイクロ構造として定義している。
上面２１０と下面２２０の平均表面粗度が５μｍを下回ると真空状態を破壊する速度が遅くなり、一方、上面２１０と下面２２０の平均表面粗度が５０μｍを超えると、ラミネート工程においてパッド本体２に静電気が蓄積しすぎて放電現象を引き起こす虞がある。
更に、本考案のようにパッド本体２の上層部２１と下層部２２として硫化シリコーンゴムにより作成されたものを使用すると、ラミネート工程において金属プレス板が有する鏡面に汚染が付着する可能性があるが、本考案では上面２１０と下面２２０の平均表面粗度を５μｍ〜５０μｍの範囲内に設定することにより、その汚染を排除することができるようになる。
また、パッド本体２の上層部２１と下層部２２の平均表面粗度が２０μｍ〜３０μｍの範囲内にあることが更に好ましい。
また、パッド本体２の厚さ（ｔ１）は０.７５ｍｍ〜２０ｍｍであることが更に好ましい。
パッド本体２は、例えば以下の手順で作成することができる。
まず、繊維材料により作成された繊維材シート及び二枚のシリコーンゴムシートを用意し、続いて繊維材シートを二枚のシリコーンゴムシートの間に配置して積層体として作成し、それから二枚のシリコーンゴムシートに対して硫化処理を行ってから二枚のシリコーンゴムシートのそれぞれ露出している表面に対して粗面化処理を行って作成する。
上記説明は本考案の例示に過ぎず、本考案はこれによって制限されるものではない。
上記構成により、本考案のプレスパッドはパッド本体２の上層部２１が有する上面２１０と下層部２２が有する下面２２０とがそれぞれ粗面化されて５μｍ〜５０μｍの平均表面粗度を持つ真空破壊マイクロ構造に形成されているので、この真空破壊マイクロ構造を利用し、ラミネート製品を製造するラミネート工程に使用される金属プレス板とプレスパッドの間に生じる好ましくない真空状態の破壊を促進することができる。
２ パッド本体
２１ 上層部
２１０ 上面
２２ 下層部
２２０ 下面
２３ 中間層部

Claims (5)

  1. ラミネート対象にラミネート工程を行う際に、表面クッションとして使用され、金属プレス板のラミネート材に対する動作を緩和させるプレスパッドであって、
    前記プレスパッドは、硫化シリコーンゴムにより作成された上層部と下層部とを有するパッド本体を備えている上、前記上層部が有する上面と、前記下層部が有する下面とはそれぞれ粗面化されて５μｍ〜５０μｍの平均表面粗度を持つ真空破壊マイクロ構造に形成されていることを特徴とするプレスパッド。
  2. 前記パッド本体が有する上面と下面は、２０μｍ〜３０μｍの平均表面粗度を有することを特徴とする請求項１に記載のプレスパッド。
  3. 前記パッド本体は、前記上層部と前記下層部との間に中間層部が更に介在しており、該中間部は繊維材料により作成されたものであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプレスパッド。
  4. 前記繊維材料はガラス繊維またはアラミド繊維であることを特徴とする請求項３に記載のプレスパッド。
  5. 前記パッド本体の厚さは０.７５ｍｍ〜２０ｍｍであることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載のプレスパッド。
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