JP3180669U

JP3180669U - タッチパネル及びこれを応用したタッチ表示パネル

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Publication number: JP3180669U
Application number: JP2012006352U
Authority: JP
Inventors: 王明璽; 陳郁仁
Original assignee: 恆▲コウ▼科技股▲分▼有限公司
Priority date: 2011-11-25
Filing date: 2012-10-18
Publication date: 2012-12-27
Anticipated expiration: 2022-10-18
Also published as: US20130135229A1; TWM425334U; CN103135833A; DE202012103998U1; CN103135833B; CN202838263U

Abstract

【課題】タッチパネルのサイズを縮小可能なタッチパネル及びこれを応用したタッチ表示パネルを提供する。
【解決手段】タッチパネル１１０は、基板１１１、誘導構造層１１２、及び電気的パッド層１１３からなる。基板は誘導面１１１ａと外側面を有し、基板の外側面１１１ｓ１、１１１ｓ２と誘導面１１１ａは境界Ｂ１〜Ｂ３と定義する。誘導構造層は基板の誘導面上に形成されて境界に延在する。電気的パッド層は基板の外側面に形成されて境界に延在し、誘導構造層に接続される。
【選択図】図１

Description

本考案は、誘導構造と信号伝送回線がそれぞれ異なる素子に形成されたタッチパネル及びこれを応用したタッチ表示パネルに関する。

従来のタッチパネルは、基板、誘導層、及び複数本の信号伝送回線からなり、誘導層は基板上に形成され、信号伝送回線は誘導層に接続されて基板の辺縁に形成される。信号伝送回線は誘導層のタッチ信号を回路基板に伝送することができる。

然しながら、前記従来技術では、基板は辺縁部を信号伝送回線に提供する必要があるため、基板のサイズを効果的に縮小できなかった。

そこで、本考案者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本考案の提案に到った。

本考案は、このような従来の問題に鑑みてなされたものである。上記の課題解決のため、本考案は、タッチパネルのサイズを縮小可能なタッチパネル及びこれを応用したタッチ表示パネルを提供することを主目的とする。

上記の課題を解決し、目的を達成するために、本考案に係るタッチパネルは、誘導面と外側面を有し、前記外側面と前記誘導面を境界と定義する基板と、前記基板の前記誘導面上に形成され、前記境界に延在する誘導構造層と、前記基板の前記外側面に形成されて前記境界に延在し、前記誘導構造層に接続される電気的パッド層と、からなることを特徴とする。

好ましい実施例では、本考案に係るタッチ表示パネルは、タッチパネル、表示パネル、及び外枠とで構成され、前記タッチパネルはさらに、誘導面と外側面を有し、前記外側面と前記誘導面を境界と定義する基板と、前記基板の前記誘導面上に形成されて前記境界に延在する誘導構造層と、前記基板の前記外側面に形成され前記境界に延在して、前記誘導構造層に接続された電気的パッド層と、を備え、前記外枠はさらに、前記タッチパネルと前記表示パネルを収容して、内側面を有するフレームと、前記フレームの前記内側面に形成され、前記電気的パッド層に接続された信号回線層と、を備えることを特徴とする。

本考案によれば、タッチパネルのサイズが縮小可能なタッチパネル及びこれを応用したタッチ表示パネルが得られる。

本考案に係る一実施形態におけるタッチパネルの外観図である。本考案に係る一実施形態におけるタッチ表示パネルの上面図である。図２Ａにおける方向２Ｂ−２Ｂ’に沿った断面図である。図２Ａの外枠の外観図である。図２のタッチパネルが図３の外枠に設けられた概略図である。本考案に係る別の実施形態におけるタッチパネルの外観図である。本考案に係る別の実施形態における外枠の外観図である。図５のタッチパネルと第６図の外枠が組み立てられた後の外観図である。本考案に係る別の実施形態におけるタッチパネルの外観図である。本考案に係る別の実施形態における外枠の外観図である。図８のタッチパネルが図９の外枠に設けられた概略図である。

以下に図面を参照して本考案を実施するための形態について、詳細に説明する。なお、本考案は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。図１は本考案に係る一実施形態におけるタッチパネルの外観図である。本実施形態では、タッチパネル１１０は静電容量方式のタッチパネルであって、基板１１１、誘導構造層１１２、及び電気的パッド層１１３からなる。

基板１１１は誘導面１１１ａと外側面を有する。本実施形態では、外側面は第１外側面１１１ｓ１と第２外側面１１１ｓ２を備え、第１外側面１１１ｓ１と第２外側面１１１ｓ２は、例えば隣接する２つの外側面である。
第１外側面１１１ｓ１と第２外側面１１１ｓ２は基板１１１の境界と定義する。第１外側面１１１ｓ１と誘導面１１１ａは境界Ｂ１に連接し、第２外側面１１１ｓ２と誘導面１１１ａは別の境界Ｂ２に連接する。

基板１１１の材質は、ガラス、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ：ＰＣ）、ポリエチレン・テレフタレート（Ｐｏｌｙｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）、ポリメチル・メタクリレート（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ：ＰＭＭＡ）、又は環状オレフィン共重合体（ＣｙｃｌｉｃＯｌｅｆｉｎＣｏｐｏｌｙｍｅｒ）等のような透明な材質である。

図１のように、誘導構造層１１２は基板１１１の誘導面１１１ａ上に形成されて境界Ｂ１とＢ２に延在する。誘導構造層１１２は複数の誘導構造１１４を備える。誘導構造１１４はタッチ信号を印刷回路基板１５０（印刷回路基板１５０は図３に表示）に伝送するよう誘導可能で、印刷回路基板１５０はタッチ信号に基づき前記位置の座標を演算する。

本実施形態では、誘導構造１１４は複数の第１誘導列１１４ｘと複数の第２誘導列１１４ｙを備える。図１のように、これらの第１誘導列１１４ｘは順次基板１１１上に並列に形成される。
第１誘導列１１４ｘは複数の第１誘導電極１１４ｘ１と複数本の第１接続回線１１４ｘ２を備える。第１誘導電極１１４ｘ１は第１方向Ｄ１に順次基板１１１上に配列される。第１方向Ｄ１は例えばＸ軸向であり、隣接する２つの第１誘導電極１１４ｘ１は第１接続回線１１４ｘ２で接続される。第１誘導列１１４ｘは手指又はタッチペンのタッチの誘導が可能で、さらに対応するタッチ信号を印刷回路基板１５０に伝送する。

図１のように、第１誘導電極１１４ｘ１は複数の境界誘導電極１１４ｘ３を備え、境界誘導電極１１４ｘ３は境界Ｂ１に近接して、境界誘導電極１１４ｘ３の辺縁は境界Ｂ１上にある。

また、第２誘導列１１４ｙは順次基板１１１上に並列に形成される。第２誘導列１１４ｙは複数の第２誘導電極１１４ｙ１と複数本の第２接続回線１１４ｙ２を備える。第２誘導電極１１４ｙ１は第２方向Ｄ２に順次基板１１１上に配列され、第２方向Ｄ２は、例えばＹ軸向であり、隣接する２つの第２誘導電極１１４ｙ１は第２接続回線１１４ｙ２で接続される。
第２誘導列１１４ｙは手指又はタッチペンのタッチの誘導が可能である。このほか、第２接続回線１１４ｙ２と、対応する第１接続回線１１４ｘ２とは、絶縁ブロック（図示せず）で電気的に隔離され、第２誘導列１１４は第１誘導列１１４ｘに電気的に接触するのを防止することができる。

また、第２誘導電極１１４ｙ１は複数の境界誘導電極１１４ｙ３を備え、境界誘導電極１１４ｙ３は境界Ｂ２に近接し、境界誘導電極１１４ｙ３の辺縁は境界Ｂ２上にある。

このほか、第１誘導電極１１４ｘ１と第２誘導電極１１４ｙ１の材料は、例えば透明導電材料（ＴｒａｎｓｐａｒｅｎｔＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＯｘｉｄｅ；ＴＣＯ）、又は透明の有機導電材料である。透明導電材料は、インジウムスズ酸化物（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ：ＩＴＯ）、又は酸化インジウム亜鉛（ｉｎｄｉｕｍｚｉｎｃｏｘｉｄｅ：ＩＺＯ）であり、透明の有機導電材料は、例えばポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）である。
第１接続回線１１４ｘ２と第２接続回線１１４ｙ２の材質は、例えば金属又は透明導電材料であり、金属はチタン、アルミニウム、モリブデン、銅、銀、及びその組み合わせで構成されたグループから選択可能である。

図１のように、電気的パッド層１１３は基板１１１の外側面に形成され、境界Ｂ１とＢ２に延在して、誘導構造層１１２に接続される。
電気的パッド層１１３は複数の第１側面パッド１１３１と複数の第２側面パッド１１３２を備える。第１側面パッド１１３１は第１誘導列１１４ｘに接続され、例えば、対応する境界誘導電極１１４ｘ３に接続され、第２側面パッド１１３２は第２誘導列１１４ｙに接続され、例えば、対応する境界誘導電極１１４ｙ３に接続される。

本実施形態では、第１側面パッド１１３１は境界Ｂ１から基板１１１の対向面１１１ｂの境界Ｂ３に延在し、対向面１１１ｂと誘導面１１１ａは第１基板１１１の対向する２つの面である。
即ち、第１側面パッド１１３１の幅Ｗは実質的に基板１１１の厚さＴに等しいが、これは本実施形態を限定するものではない。別の実施形態では、第１側面パッド１１３１は対向面１１１ｂの境界Ｂ３（後で説明）に延在しなくてよい。

第１側面パッド１１３１は銅箔又は他の金属材料といった導電材料で構成される。第１側面パッド１１３１はスクリーン印刷又は転写技術で基板１１１の第１外側面１１１ｓ１に形成可能である。
別の実施形態では、第１側面パッド１１３１は化学気相成長法、無電解めっき法（ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓｐｌａｔｉｎｇ）、電解めっき（ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｉｃｐｌａｔｉｎｇ）、印刷、スピン・コーティング、スプレー、スパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、又は真空蒸着法（ｖａｃｕｕｍｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等の技術で形成可能で、フォトリソグラフィー（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）、又は化学エッチング（ｃｈｅｍｉｃａｌｅｔｃｈｉｎｇ）のようにパターン化技術と選択して組み合わせることも可能である。
第２側面パッド１１３２の材質と形成方法は第１側面パッド１１３１に似ているので、ここでは詳述しないこととする。

図２Ａは本考案に係る一実施形態におけるタッチ表示パネルの上面図であり、図２Ｂは図２Ａにおける方向２Ｂ−２Ｂ’に沿った断面図である。

タッチパネル１１０は第１側面パッド１１３１と第２側面パッド１１３２によって外枠１３０（図２Ｂ）の信号回線層１４０（図２Ｂ）に電気的に接触可能である。この場合、タッチパネル１１０は信号回線層が省略可能で、タッチパネル１１０のサイズを縮小することができる。
このほか、タッチパネル１１０は第１側面パッド１１３１と第２側面パッド１１３２によって外枠１３０の信号回線層１４０に電気的に接触して印刷回路基板１５０に接続できることから、タッチパネル１１０は軟性回路基板が省略可能である。

タッチ表示パネル１００は携帯電子機器、ノートパソコン、及びタブレットＰＣに応用可能で、本実施形態では携帯電話を例にとる。

図２Ａのように、タッチ表示パネル１００は上記のタッチパネル１１０、表示パネル１２０、及び外枠１３０を備える。

図２Ａのように、タッチ表示パネル１００の領域Ｒ１はタッチパネル１１０の誘導面１１１ａの領域範囲にほぼ等しく、信号層をタッチパネル１１０の誘導面１１１ａの辺縁に形成しなくてよいことから、タッチ表示パネル１００は辺縁遮光層（例：黒色マトリクス）が省略でき、タッチ表示パネル１００はフレーム無し設計と同様である。

図２Ｂのように、表示パネル１２０は例えば電気泳動ディスプレイ、コレステロール液晶ディスプレイ、液晶ディスプレイ、双安定ディスプレイ、多安定ディスプレイ、有機発光ダイオード（ＯｒｇａｎｉｃＬｉｇｈｔ−ＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ：ＯＬＥＤ）ディスプレイ、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ−ＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ：ＬＥＤ）ディスプレイ、又は他の種類のディスプレイである。

タッチ表示パネル１００は表示パネル１２０とタッチパネル１１０を接着するための両面テープ（Ｄｏｕｂｌｅ−ＳｉｄｅＡｄｈｅｓｉｖｅ：ＤＳＡ）といった接着部材１６０を更に備える。

図２Ｂのように、タッチ表示パネル１００は更にカバープレート（ｃｏｖｅｒｌｅｎｓ）１８０を備える。カバープレート１８０はタッチパネル１１０の誘導面１１１ａを被覆して、誘導構造層１１２を保護する。このほか、カバープレート１８０の材質は、例えばガラスやプラスチックである。

図３は図２Ａの外枠の外観図である。外枠１３０はフレーム１３１と信号回線層１４０を備える。フレーム１３１はタッチパネル１１０、表示パネル１２０、及びカバープレート１８０が収容できる。

本実施形態では、フレーム１３１は第１側壁１３１１と第２側壁１３１２を有し、タッチパネル１１０がフレーム１３１に設けられると、第１側壁１３１１は第２外側面１１１ｓ２に対応し、第２側壁１３１２は第１外側面１１１ｓ１に対応する。

図３のように、フレーム１３１は内側面と内底面１３１ｓ３を有し、内側面は第１内側面１３１ｓ１と第２内側面１３１ｓ２を有する。タッチ表示パネル１００は更に印刷回路基板１５０を備え、印刷回路基板１５０はフレーム１３１の内底面１３１ｓ３上に設けられる。

また、信号回線層１４０はフレーム１３１の第１内側面１３１ｓ１、第２内側面１３１ｓ２、及び内底面１３１ｓ３上に形成され、信号回線層１４０はタッチパネル１１０の電気的パッド層１１３に接続可能である（タッチパネル１１０が外枠１３０に設けられた後）。信号回線層１４０は第１内側面１３１ｓ１と第２内側面１３１ｓ２から内底面１３１ｓ３上に延在して、印刷回路基板１５０に電気的に接続される。

図４は図２のタッチパネルが図３の外枠に設けられた概略図である。図をはっきり表わすために、図４は図３の側壁１３１３を図示しない。

図４のように、タッチパネル１１０が外枠１３０に設けられると、タッチパネル１１０の対向面１１１ｂはフレーム１３１の内底面１３１ｓ３に臨み、タッチパネル１１０の第１外側面１１１ｓ１はフレーム１３１の第１内側面１３１ｓ１に臨み、第２外側面１１１ｓ２はフレーム１３１の第２内側面１３１ｓ２に臨む。

本実施形態では、タッチパネル１１０の誘導面１１１ａは外向きに外枠１３０に設けられるが、カバープレート１８０は誘導面１１１ａに形成された誘導構造層１１２を保護することができる（図４には図示せず）。
別の実施形態では、タッチパネル１１０は誘導面１１１ａを内向きにして配置することもでき（即ち、誘導構造層１１２が外枠１３０内部に臨む）、この場合、保護膜１７０（図１０）でカバープレート１８０を代用することができる。本実施形態では、カバープレート１８０のサイズはタッチパネル１１０より大きくてよい。

図３、図４のように、外枠１３０の信号回線層１４０は複数本の信号回線を備え、各信号回線はタッチパネル１１０の電気的パッド層１１３内で対応する第１側面パッド１１３１又は第２側面パッド１１３２に電気的に接続される。
さらに、信号回線は複数本の第１信号回線１４１と複数本の第２信号回線１４２を備える。第１信号回線１４１は対応する第１側面パッド１１３１（図４）に接続されて、第１誘導列１１４ｘからのタッチ信号を印刷回路基板１５０に伝送する。似たように、第２信号回線１４２の接続方式もまた同様である。このほか、第１信号回線１４１と第２信号回線１４２の材質は例えば金属である。

図３のように、本実施形態では、第１信号回線１４１及び／又は第２信号回線１４２は実質的に内底面１１１ｓ３に垂直な方向に内底面１１１ｓ３に延伸するが、このことは本実施形態を限定するものではない。別の実施形態では、信号回線は他の方向に沿って内底面１１１ｓ３に延伸する（後述する）。

図３、図４のように、信号回線層１４０は更に複数の第１信号パッド１４３と複数の第２信号パッド１４４を備える。タッチパネル１１０が外枠１３０に設けられると、第１信号回線１４１は対応する第１信号パッド１４３に接続され、第２信号回線１４２は対応する第２信号パッド１４４に接続される。第１信号パッド１４３は大面積を提供して、対応する第１側面パッド１１３１と大面積で電気的に接触して、電気の品質を向上させる。似たように、第２信号パッド１４４の結構も同様である。

信号回線層１４０は導電材料で構成され、例えば銅箔又は他の金属材料である。信号回線層１４０はスクリーン印刷（ｓｃｒｅｅｎｐｒｉｎｔｉｎｇ）、又は転写（Ｔｒａｎｓｆｅｒｐｒｉｎｔｉｎｇ）技術で外枠１３０に形成することができる。
別の実施形態では、信号回線層１４０は化学気相成長法（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：ＣＶＤ）、無電解めっき法（ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓｐｌａｔｉｎｇ）、電解めっき（ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｉｃｐｌａｔｉｎｇ）、印刷、スピン・コーティング（ＳｐｉｎＣｏａｔｉｎｇ）、スプレー（ＳｐｒａｙＣｏａｔｉｎｇ）、スパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、又は真空蒸着法（ｖａｃｕｕｍｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等の技術で形成可能であるが、上記のパターン化技術を選択して組み合わせることもできる。

図５は本考案に係る別の実施形態におけるタッチパネルの外観図である。タッチパネル３１０は基板３１１、誘導構造層１１２、及び電気的パッド層１１３を備える。基板１１１に比べて、本実施形態の基板３１１は対向する第１側部３１１１と第２側部３１１２を備える。誘導構造層１１２と電気的パッド層１１３は更に第１側部３１１１と第２側部３１１２に形成されるが、その構造と形成方法は上記の実施形態に似通っているので、ここではこれ以上詳述しないこととする。

タッチパネル３１０は更に遮光層３８０を備えて、第１側部３１１１と第２側部３１１２に形成され、遮光層３８０は第１側部３１１１と第２側部３１１２に形成された誘導構造層１１２を被覆して、誘導構造層１１２が外観から露出するのを防止する。遮光層３８０は例えば黒色マトリクス（ＢＭ）である。

図６は本考案に係る別の実施形態における外枠の外観図である。外枠３３０はフレーム３３１と信号回線層１４０を備える。信号回線層１４０はフレーム３３１の内表面に形成される。第３図の外枠１３０と比べて、本実施形態の外枠３３０は第１側壁１３１１、第２側壁１３１２、及び側壁１３１３の省略が可能である。

図７は図５のタッチパネルと第６図の外枠が組み立てられた後の外観図である。タッチ表示パネル３００は前記タッチパネル３１０、表示パネル１２０（図７に図示せず）、及び外枠３３０を備える。タッチパネル３１０の範囲はタッチ表示パネル３００の領域Ｒ２に対応する。本実施形態では、外枠３３０の内サイズはタッチパネル３１０の外サイズに実質的に等しい。

タッチパネル３１０の電気的パッド層１１３と外枠３３０の信号回線層１４０の接続関係は、上記のタッチパネル１１０の電気的パッド層１１３と外枠１３０の信号回線層１４０との接続関係に似ているので、ここではこれ以上詳述しないこととする。

このほか、タッチ表示パネル３００は更にデジタルカメラ３９０のような少なくとも１つの光学素子を備え、光学素子は遮光層３８０の領域に対応して外枠３３０内に配置される。遮光層３８０が遮蔽することで、デジタルカメラ３９０の少なくとも一部が外観から露出するのを防止することができる。

図８は本考案に係る別の実施形態におけるタッチパネルの外観図である。タッチパネル１１０は基板１１１、誘導構造層１１２、及び電気的パッド層２１３を備える。

電気的パッド層２１３は複数の第１側面パッド２１３１と複数の第２側面パッド２１３２を備える。第１側面パッド２１３１は第１誘導列１１４ｘに接続され、例えば対応する境界誘導電極１１４ｘ３に接続され、第２側面パッド２１３２は第２誘導列１１４ｙに接続され、例えば対応する境界誘導電極１１４ｙ３に接続される。

本実施形態では、全ての第１側面パッド２１３１が対向面１１１ｂの境界Ｂ３に延在するわけではなく、第１側面パッド２１３１の幾つかは対向面１１１ｂに延在しなくてよい。対向面１１１ｂに延在しない第１側面パッド２１３１の幅Ｗは基板１１１の厚さＴより小さい。似たように、第２側面パッド２１３２の配置状況も同様である。

本実施形態では、第１側面パッド２１３１の幅Ｗと第２側面パッド２１３２的幅Ｗは第２方向Ｄ２に漸次縮小又は漸次拡張する。別の実施形態では、第１側面パッド２１３１の幅Ｗと第２側面パッド２１３２の幅Ｗは任意に変化が可能で、漸次縮小又は漸次拡張に制限されない。

本実施形態での第１側面パッド２１３１の幅と延在方法については何ら制限はなく、タッチパネル２１０の第１側面パッド２１３１が外枠２３０内の対応する第１信号回線２４１に電気的に接触した場合（図１０）、近傍する第１信号回線２４１とショートさえしなければよい。似たように、タッチパネル２１０の第２側面パッド２１３２の限定状況も同様である。

また、図１と図５の電気的パッド層は本実施形態の電気的パッド層２１３の設計を採用することもできる。

図９は本考案に係る別の実施形態における外枠の外観図である。外枠２３０にはフレーム１３１と信号回線層２４０を備える。フレーム１３１はタッチパネル１１０、表示パネル１２０、及び保護膜１７０を収容可能である。

信号回線層２４０は複数本の信号回線を備え、各信号回線は電気的パッド層２１３内の第１側面パッド２１３１又は第２側面パッド２１３２に電気的に接続される。以下さらに説明をする。

図１０は図８のタッチパネルが図９の外枠に設けられた概略図である。信号回線層２４０は複数本の第１信号回線２４１と複数本の第２信号回線２４２を備える。各第１信号回線２４１は電気的パッド層２１３内の対応する第１側面パッド２１３１に接続されて、第１誘導列１１４ｘからのタッチ信号を印刷回路基板１５０に伝送する。

タッチパネル２１０が外枠２３０に設けられると、各第１信号パッド１４３は対応する第１側面パッド２１３１と接触する。図示しないものの、各第２信号パッド１４４は対応する第２側面パッド２１３２と接触する。

図９、図１０のように、第１信号回線２４１及び／又は第２信号回線２４２は実質的に内底面１１１ｓ３に平行な方向に印刷回路基板１５０に対応する位置に延伸する。その後、さらに実質的に内底面１１１ｓ３垂直な方向に内底面１１１ｓ３に延伸し、その後内底面１１１ｓ３に延伸して印刷回路基板１５０に接続される。

以上のとおり、第１信号回線２４１及び／又は第２信号回線２４２は、第１内側面１３１ｓ１と第２内側面１３１ｓ２で垂直及び／又は水平方向に延伸することができる。
第１信号回線２４１及び／又は第２信号回線２４２は内底面１３１ｓ３に延伸した後、垂直及び／又は水平方向に延伸が可能である。第１信号回線２４１と、対応する第１側面パッド２１３１とが電気的に接触した場合（図１０）、近傍する第１側面パッド２１３１とショートさえしなければよい。本考案に係る実施形態における第１信号回線２４１の幅と延伸方法は何ら制限されない。似たように、第２信号回線２４２の制限状況も同様である。

このほか、第１信号回線２４１と第１側面パッド２１３１の設計は相互に組み合わせての変更が可能である。似たように、第２信号回線２４２と第２側面パッド２１３２の設計も同様である。

このほか、保護膜１７０はタッチパネル１１０上に形成され、タッチパネル１１０を保護することができる。保護膜１７０の材質は酸化ケイ素、フッ化マグネシウム、酸化アルミニウム又は酸化イットリウムが含まれるものでよい。

本実施形態では、タッチパネル１１０の誘導面１１１ａは内向きに外枠１３０に設けられるので、保護膜１７０でカバープレートの代用ができる。
別の実施形態では、タッチパネル１１０は誘導面１１１ａが外向きに外枠１３０に設けられ（即ち、誘導構造層１１２が外枠１３０外部に臨む）、この場合、カバープレート１８０（図２Ｂ）は誘導面１１１ａ上に設けられて、誘導面１１１ａに形成された誘導構造層１１２を保護する（図１０に図示せず）。

以上、本考案の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。

１００：タッチ表示パネル
１１０：タッチパネル
１１１：基板
１１１ａ：誘導面
１１１ｂ：対向面
１１１ｓ１：第１外側面
１１１ｓ２：第２外側面
１１１ｓ３：内底面
１１２：誘導構造層
１１３：電気的パッド層
１１３１：第１側面パッド
１１３２：第２側面パッド
１１４：誘導構造
１１４ｘ：第１誘導列
１１４ｘ１：第１誘導電極
１１４ｘ２：第１接続回線
１１４ｙ：第２誘導列
１１４ｙ１：第２誘導電極
１１４ｙ２：第２接続回線
１１４ｘ３：境界誘導電極
１１４ｙ３：境界誘導電極
１２０：表示パネル
１３０：外枠
１３１：フレーム
１３１１：第１側壁
１３１２：第２側壁
１３１３：側壁
１３１ｓ１：内側面
１３１ｓ２：内側面
１３１ｓ３：内底面
１４０：信号回線層
１４１：第１信号回線
１４２：第２信号回線
１４３：第１信号パッド
１４４：第２信号パッド
１５０：印刷回路基板
１６０：接着部材
１７０：保護膜
１８０：カバープレート
２１０：タッチパネル
２１３：電気的パッド層
２１３１：第１側面パッド
２１３２：第２側面パッド
２３０：外枠
２４０：信号回線層
２４１：第１信号回線
２４２：第２信号回線
３００：タッチ表示パネル
３１０：タッチパネル
３１１：基板
３１１１：第１側部
３１１２：第２側部
３３０：外枠
３３１：フレーム
３９０：デジタルカメラ
３８０：遮光層
Ｂ１：境界
Ｂ２：境界
Ｂ３：境界
Ｄ１：第１方向
Ｄ２：第２方向
Ｒ１：領域
Ｒ２：領域
Ｔ：厚さ
Ｗ：幅

Claims

誘導面と外側面を有し、前記外側面と前記誘導面を境界と定義する基板と、
前記基板の前記誘導面上に形成され、前記境界に延在する誘導構造層と、
前記基板の前記外側面に形成されて前記境界に延在し、前記誘導構造層に接続される電気的パッド層と、からなることを特徴とする、
タッチパネル。
前記誘導構造層は複数の誘導構造を備え、前記電気的パッド層は複数のパッドを備え、前記各パッドは対応する前記誘導構造に接続されることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
前記誘導構造は、第１方向に前記基板上に形成された複数の第１誘導列と、第２方向に前記基板上に形成された複数の第２誘導列と、で構成され、前記複数の第１誘導列はさらに、複数の第１誘導電極と、２つの前記第１誘導電極に近傍して、対応する前記第１接続回線で接続された複数本の第１接続回線と、を備え、前記複数の第２誘導列はさらに、複数の第２誘導電極と、２つの前記第２誘導電極に近傍して、対応する前記第２接続回線で接続された複数本の第２接続回線と、を備えることを特徴とする、請求項２に記載のタッチパネル。
タッチ表示パネルは、タッチパネル、表示パネル、及び外枠とで構成され、
前記タッチパネルは、誘導面と外側面を有し、
前記外側面と前記誘導面を境界と定義する基板と、
前記基板の前記誘導面上に形成されて前記境界に延在する誘導構造層と、
前記基板の前記外側面に形成され前記境界に延在して、前記誘導構造層に接続された電気的パッド層と、を備え、
前記外枠はさらに、前記タッチパネルと前記表示パネルを収容して、内側面を有するフレームと、
前記フレームの前記内側面に形成され、前記電気的パッド層に接続された信号回線層と、を備えることを特徴とする、
タッチ表示パネル。
前記誘導構造層は複数の誘導構造を備え、前記電気的パッド層は対応する前記誘導構造に接続された複数のパッドを備えることを特徴とする、請求項４に記載のタッチ表示パネル。
前記誘導構造は、第１方向に前記基板上に形成された複数の第１誘導列と、第２方向に前記基板上に形成された複数の第２誘導列と、で構成され、前記複数の第１誘導列はさらに、複数の第１誘導電極と、２つの前記第１誘導電極に近傍して、対応する前記第１接続回線で接続された複数本の第１接続回線と、を備え、前記複数の第２誘導列はさらに、複数の第２誘導電極と、２つの前記第２誘導電極に近傍して、対応する前記第２接続回線で接続された複数本の第２接続回線と、を備えることを特徴とする、請求項５に記載のタッチ表示パネル。
前記基板の前記外側面は第１外側面と第２外側面を有し、前記パッドは複数の第１側面パッドと複数の第２側面パッドを備え、前記第１側面パッドは前記第１外側面に形成されて、前記第１誘導列に接続され、前記第２側面パッドは前記第２外側面に形成されて、前記第２誘導列に接続されることを特徴とする、請求項６に記載のタッチ表示パネル。