KR101350621B1 - 터치 감지 디바이스 및 전자 디바이스 - Google Patents

터치 감지 디바이스 및 전자 디바이스 Download PDF

Info

Publication number
KR101350621B1
KR101350621B1 KR1020120003875A KR20120003875A KR101350621B1 KR 101350621 B1 KR101350621 B1 KR 101350621B1 KR 1020120003875 A KR1020120003875 A KR 1020120003875A KR 20120003875 A KR20120003875 A KR 20120003875A KR 101350621 B1 KR101350621 B1 KR 101350621B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
touch sensing
touch
conductive layer
sensing circuit
Prior art date
Application number
KR1020120003875A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130030180A (ko
Inventor
지아잉 투
야우 첸 지앙
핑핑 황
Original Assignee
티피케이 터치 솔루션즈 (씨아먼) 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 티피케이 터치 솔루션즈 (씨아먼) 인코포레이티드 filed Critical 티피케이 터치 솔루션즈 (씨아먼) 인코포레이티드
Publication of KR20130030180A publication Critical patent/KR20130030180A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101350621B1 publication Critical patent/KR101350621B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B33/00—Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/208—Touch screens
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04107—Shielding in digitiser, i.e. guard or shielding arrangements, mostly for capacitive touchscreens, e.g. driven shields, driven grounds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

터치 감지 디바이스가 개시된다. 터치 감지 디바이스는 기판의 하면 상에 배치된 터치 감지 회로층; 및 기판의 동일 측에 터치 감지 회로층과 함께 터치 감지 회로층 아래에 배치된 차폐 구조체를 포함하고, 여기서 차폐 구조체는 도전층 및 지지층을 포함한다. 터치 감지 디바이스를 갖는 전자 디바이스가 또한 제공된다. 본 발명의 터치 감지 디바이스는 차폐 기능을 제공할 뿐만 아니라 부적절한 백그라운드 커패시턴스(background capacitance)를 생성하는 것을 회피할 수 있으며, 이에 의해 터치 감지 디바이스의 터치 감도의 감소 혹은 실패를 방지할 수 있다.

Description

터치 감지 디바이스 및 전자 디바이스{TOUCH SENSING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 입력 디바이스에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 터치 감지 디바이스 및 터치 감지 디바이스를 적용한 전자 디바이스에 관한 것이다.
터치 감지 디바이스는 사용자로 하여금 손가락 또는 스타일러스에 의해 입력 기능을 수행하게 하여 정보의 송신을 완료하도록 해준다. 일반적으로, 터치 감지 디바이스들은 상이한 감지 방법들에 기초하는 저항성, 용량성, 음파 및 광학 터치 감지 디바이스들로 분류될 수 있다. 도 1은 단일의 유리를 갖는 종래의 터치 감지 디바이스(10)에 대한 개략적인 단면도를 나타낸다. 터치 감지 디바이스(10)는 상면(100a) 및 하면(100b)을 갖는 기판(100)을 포함한다. 기판(100)의 상면(100a) 상에 터치 감지 회로층(102)이 배치된다. 터치 감지 디바이스(10)는 (디스플레이 디바이스 또는 다른 외부 디바이스들과 같은) 외부 노이즈에 의해 간섭될 수 있으므로, 도전층(104)은 기판(100)의 하면(100b) 상에 배치되어 터치 감지 디바이스(10)를 외부 노이즈로부터 예방한다.
그러나, 터치 감지 회로층(102) 및 도전층(104)은 통상적으로 박막 퇴적, 리소그래피, 에칭, 스퍼터링, 인쇄 등에 의해 기판(100)의 상면(100a) 및 하면(100b) 각각에 직접 형성된다. 터치 감지 디바이스(10)에서 도전층(104)과 터치 감지 회로(102) 사이의 거리는 너무 짧기 때문에, 도전층(104)과 터치 감지 회로층(102) 사이에 큰 백그라운드 커패시턴스(background capacitance)가 형성되어, 터치 감지 디바이스(10)의 터치 감도의 감소 또는 실패를 초래하게 된다.
따라서, 상기 문제점들을 개선 또는 회피하기 위해 새로운 터치 감지 디바이스 구조를 찾을 필요가 있다.
상기 문제점들을 해결하기 위해, 본 발명에서는 차폐(shielding) 구조체를 채택하여 백그라운드 커패시턴스의 생성을 회피한다. 본 발명의 터치 감지 디바이스는 기판의 하면 상에 배치된 터치 감지 회로층; 및 기판의 동일 측면에서 터치 감지 회로층 아래에 배치된 차폐 구조체를 포함하고, 차폐 구조체는 도전층 및 지지층을 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에서, 터치 감지 디바이스는 터치 감지 회로층; 및 도전층과 지지층을 포함하는 차폐 구조체를 포함하고, 지지층은 백그라운드 커패시턴스에 저항력 있고 터치 감지 회로층과 도전층 사이에 안전 간격을 형성하는 두께를 갖는다.
본 발명의 다른 실시예에서, 전자 디바이스는 디스플레이 디바이스; 디스플레이 디바이스 상에 배치되고 디스플레이 디바이스에 전기적으로 커플링되는 터치 감지 디바이스를 포함하며, 터치 감지 디바이스는 터치 감지 회로층; 및 도전층과 지지층을 포함하는 차폐 구조체를 포함하며, 지지층은 백그라운드 커패시턴스에 대한 저항을 가지고 터치 감지 회로층과 도전층 사이에 안전 간격을 형성하는 두께를 갖는다.
차폐 구조체에 의해, 본 발명의 터치 감지 디바이스는 차폐 기능을 제공할 수 있을 뿐만 아니라 부적절한 백그라운드 커패시턴스의 생성을 회피할 수도 있고, 이에 의해 터치 감도에서의 감소 혹은 실패로부터 터치 감지 디바이스를 예방할 수 있다.
당업자가 본 발명을 이해하기 위해 다수의 실시예들이 이하에 설명되며, 본 발명의 내용 및 목적을 상세히 설명하기 위해 도면들을 첨부한다.
도 1은 종래의 터치 감지 디바이스의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지 디바이스의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 감지 디바이스의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 감지 디바이스의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지 디바이스를 갖는 전자 디바이스의 개략적인 블록 다이어그램을 도시한다.
이하의 기재는 본 발명의 실시예들에 따른 영상 디스플레이 시스템을 설명하는 것이다. 그러나, 본 명세서에서 제공되는 실시예들은 특정 방법들에 의해 본 발명을 제조하는 것 및 이용하는 것을 설명하는 데에만 사용되는 것일 뿐, 본 발명의 범위를 한정하려는 것이 아니라는 것은 용이하게 이해될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지 디바이스에 대한 개략적인 단면도를 나타낸다. 터치 감지 디바이스(20)는 기판(200), 터치 감지 회로층(207) 및 차폐 구조체(215)를 포함한다. 바람직한 실시예에서, 기판(200)은 상부 보호판으로서 사용된다. 기판(200)은 상면(200a) 및 이 상면(200a)의 반대측인 하면(200b)을 갖는다. 상면(200a)은, 손가락 또는 스타일러스를 이용함으로써 사용자의 직접적인 터치를 위한 터치면으로서 사용된다. 기판(200)의 하면(200b) 상에는 터치 감지 회로층(207)이 배치된다. 터치 감지 회로층(207)의 아래에는 차폐 구조체(215)가 배치되며, 터치 감지 회로층(207)과 함께 기판(200)의 동일 측면에 배치된다. 차폐 구조체(215)는 지지층(212) 및 도전층(214)을 포함한다. 일 실시예에서, 기판(200)은 유리, 석영, 또는 다른 유연한 혹은 비유연한 폴리머 투명 재료들과 같은 투명 재료로 이루어질 수 있다. 다른 실시예들에서, 기판(200)은 불투명 재료로 이루어질 수도 있다.
터치 감지 회로층(207)은 기판(200)의 하면(200b) 상에 배치된다. 상이한 실시예들에서, 터치 감지 회로층(207)은 저항방식, 용량방식, 음파방식, 광학방식 등과 같은 상이한 감지 방식들을 갖는 터치 감지 회로로 설계될 수 있다. 바람직한 실시예에서, 용량성 터치 감지 회로를 예로 들면, 터치 감지 회로층(207)은 박막 퇴적, 리소그래피, 에칭 등의 공정을 통해 기판(200)의 하면(200b) 상에 형성될 수 있다. 터치 감지 회로층(207)은 전기 접속층(202), 용량성 유전층(204), 및 감지 전극층(206)을 포함할 수 있다. 전기 접속층(202)은 패턴화된 도전층, 금속층일 수 있고, 또는 다른 종래의 도전성 재료들로 이루어질 수 있다. 전기 접속층(202)은 절연층(미도시)에 의해 기판(200)으로부터 분리될 수 있다. 도면을 단순화하기 위해, 전기 접속층(202)은 단지 평평한 층으로서 나타낸다.
용량성 유전층(204)은 전기 접속층(202)의 아래에 배치된다. 일 실시예에서, 용량성 유전층(204)은 규소 산화물층, 규소 질화물층, 또는 다른 투명한 절연 폴리머층과 같은 단일층일 수 있다. 다른 실시예들에서, 용량성 유전층(204)은 적층된 규소 산화물층들, 규소 질화물층들, 또는 다른 투명한 절연 폴리머층들 혹은 이들의 조합들과 같은 다층 구조체를 가질 수 있다.
감지 전극층(206)은 용량성 유전층(204) 아래에 배치되고, 이에 의해 용량성 유전층(204)이 전기 접속층(202)과 감지 전극층(206) 사이에 개재된다. 터치면 상에 손가락 혹은 스타일러스가 배치되는 경우 감지 전극층(206)과 터치면 상의 손가락 혹은 스타일러스 사이에 커패시턴스가 형성된다. 감지 전극층(206)은 복수의 감지 전극들을 포함할 수 있다. 감지 전극들은 2개의 상이한 방향들을 따라 배열될 수 있으며, 여기서 이들 2개의 방향들 중 한 방향을 따르는 감지 전극들은 전기 접속층(202)에 의해 접속될 수 있다. 감지 전극들은 리소그래피 및 에칭의 공정을 통해 (ITO층 또는 IZO층과 같은) 투명 도전층 혹은 (금속층과 같은) 불투명 도전층을 패터닝함으로써 형성될 수 있다. 도면을 단순화하기 위해, 감지 전극층(206)도 또한 단지 평평한 층으로서 나타낸다.
다른 실시예들에서, 터치 감지 회로층(207)은 제1 감지 전극층, 용량성 유전층 및 제2 감지 전극층을 포함할 수 있다. 제1 감지 전극층은 제1 방향을 따라 배열된 복수의 제1 감지 전극들을 포함한다. 제2 감지 전극층은 제2 방향을 따라 배열된 복수의 제2 감지 전극들을 포함한다. 제1 감지 전극층과 제2 감지 전극층 사이에 용량성 유전층이 개재된다.
상기 실시예들에서, 감지 전극들의 형태들은 임의의 기하학적 형태 또는 이들의 조합들을 포함할 수 있다.
지지층(212)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 또는 유리로 이루어질 수 있고, 지지층(212)의 두께는 0.05mm ~ 2.0mm 사이일 수 있다.
디스플레이 디바이스(미도시) 또는 외부 디바이스로부터의 노이즈의 간섭을 방지하는데 사용되는 도전층(214)은 연속적인 평평한 층일 수 있고 또는 메시 구조를 가질 수 있다. 도전층(214)은 투명 또는 불투명 재료로 이루어질 수 있다. 투명 재료는 ITO (indium tin oxide), IZO (indium zinc oxide), CTO (cadmium tin oxide), AZO (aluminum zinc oxide), ITZO (indium tin zinc oxide), 산화 아연, 산화 카드뮴, HfO (hafnium oxide), InGaZnO (indium gallium zinc oxide), InGaZnMgO (indium gallium zinc magnesium oxide), InZnMgO (indium zinc magnesium oxide) 또는 InGaAlO (indium gallium aluminum oxide) 를 포함할 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다. 도전층(214)의 두께는 0.05mm ~ 0.3mm 사이일 수 있다.
본 발명에서 제공되는 터치 감지 디바이스(20)는 터치 감지 회로층(207)과 차폐 구조체(215) 사이에 개재되는 접착층(210)을 더 포함한다. 접착층(210)은 아크릴 수지를 포함하는 OCA(optically clear adhesive)로 이루어지며, 여기서 접착층(210)의 두께는 0.03mm ~ 1.0mm 사이일 수 있다.
일 실시예에서, 도 2를 참조하면, 접착층(210)과 도전층(214) 사이에 지지층(212)이 개재되고, 지지층(212)은 백그라운드 커패시턴스에 대한 저항력을 공동으로 형성하는 0.03mm ~ 3.0mm 의 두께의 접착층(210)과 함께 통합된다. 다른 실시예에서, 도 3을 참조하면, 도전층(214)은 접착층(210)과 지지층(212) 사이에 개재된다.
상기 실시예들에서, 지지층(212)의 두께 및/또는 접착층(210)의 두께를 조정 함으로써, 차폐 구조체(215) 내에서 도전층(214)과 터치 감지 회로층(207) 사이에서 형성되는 부적절한 백그라운드 커패시턴스가 회피되거나 제거되어, 터치 감지 디바이스(20)의 터치 감도의 감소 혹은 실패를 방지할 수 있다.
터치 감지 디바이스(20)는, 이방성 도전막(anisotropic conductive film; ACF)과 같은 도전막(미도시)을 통해 터치 감지 회로층(207)에 전기적으로 접속될 수 있는 연성 인쇄 회로(flexible printed circuit; FPC)(220)를 더 포함한다. 게다가, 도전층(214)은 이방성 도전막(ACF)과 같은 접속층(216)을 통해 연성 인쇄 회로(220)의 접지 패드(221)에 전기적으로 접속되어, 디스플레이 디바이스(미도시) 혹은 외부 환경으로부터 연성 인쇄 회로(220)의 회로를 통과하는 전자기 간섭 신호들을 접지시키고, 따라서 노이즈를 방지하고자 하는 목적을 달성할 수 있다.
상기 실시예들에 따르면, 터치 감지 디바이스(20)는, 단지 톱 렌즈(top lens)를 설치함으로써 동작될 수 있는 종래의 터치 감지 디바이스와 비교될 때, 단일의 기판(200)을 채택하여 터치면 및 터치 감지 회로층(207)을 위한 배치면을 동시에 제공한다. 따라서, 터치 감지 디바이스(20)는 톱 렌즈를 생략하여, 이에 따라 디바이스의 두께 및 제조 비용을 효율적으로 감소시킬 수 있다. 게다가, 노이즈를 차단하고 (도 1에 나타낸 바와 같은) 종래의 터치 감지 디바이스(10)에서의 기판(100)의 하면(100b)을 직접 덮는 데 사용되는 도전층(104)을 차폐 구조체(215)로 대체하는 것은, 제조 공정을 단순화할 뿐만 아니라 부적절한 백그라운 커패시턴스의 생성을 회피한다. 따라서, 단일의 유리를 갖는 종래의 터치 감지 디바이스와 비교할 때, 터치 감지 디바이스의 터치 감도의 감소 또는 실패가 방지될 수 있고, 터치 감지 디바이스의 품질이 개선될 수 있다. 이외에도, 차폐 구조체(215)는 기판(200) 또는 터치 감지 회로층(207)을 직접 덮지 않지만, 접착층(210)을 통해 터치 감지 회로층(207)에 부착된다. 접착층(210)이 반복적으로 페이스트(paste)될 수 있는 OCA(optically clear adhesive)로 구성되는 경우, 생성된 백그라운드 커패시턴스를 시기적절하게 제거하거나 약화시키기 위해 접착층(210)의 두께 및/또는 차폐 구조체(215)에서의 지지층(212)의 두께가 조정될 수 있고, 따라서 기존의 기술에서 터치 감지 회로층 및 도전층이 기판의 상면 및 하면 상에 직접 형성되기 때문에 기판의 두께에 대한 용이한 조정을 허용하지 않는 기존의 문제점을 해결할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 감지 디바이스에 대한 개략적인 단면도를 나타낸다. 터치 감지 디바이스(30)는 터치 감지 회로층(307) 및 차폐 구조체(315)를 포함한다. 차폐 구조체(315)는 지지층(312) 및 도전층(314)을 더 포함한다. 백그라운드 커패시턴스에 대한 저항력을 갖는 지지층(312)은 터치 감지 회로층(307)과 도전층(314) 사이에 백그라운드 커패시턴스가 생성될 수 없도록 터치 감지 회로층(307)과 도전층(314) 사이에 안전 간격을 형성하는 두께를 갖는다. 반면, 터치 감지 디바이스(30)의 두께를 최적화하기 위해, 안전 간격은 너무 커서는 안 된다. 일반적으로 터치 감지 회로층(307)과 도전층(314) 사이에 허용가능한 최소의 백그라운드 커패시턴스가 생성되는 경우, 대응하는 안전 간격은 최소 안전 간격이며; 터치 감지 회로층(307)과 도전층(314) 사이에 백그라운드 커패시턴스가 생성되지 않는 경우, 대응하는 안전 간격은 최대 안전 간격이다. 또한, 지지층(312)은 접착층(310)과 추가로 통합되어, 백그라운드 커패시턴스에 저항력 있는 두께를 공동으로 형성한다. 통상적으로, 안전 간격은 0.03mm ~ 3.0mm 로 설정될 수 있다.
상기 실시예에서, 터치 감지 디바이스(30)는 기판(300)을 더 포함한다. 터치 감지 회로층(307)은 기판(300)의 하면(300b) 상에 배치될 수 있으며; 차폐 구조체(315) 및 터치 감지 회로층(307)은 기판(300)의 동일 측면에 배치된다. 이외에도, 터치 감지 회로층(307) 및 차폐 구조체(315)는 또한 기판(300)의 2개의 측면들에 각각 배치될 수도 있다.
터치 감지 회로층(307)의 구조 및 재료는 도 2에 나타낸 터치 감지 회로층(207)의 구조 및 재료와 동일하다. 이외에도 터치 감지 디바이스(30)는 또한 접지 패드(321)를 갖는 연성 인쇄 회로(320)를 포함할 수도 있다. 연성 인쇄 회로(320)의 구조 및 접속은 도 2에 나타낸 연성 인쇄 회로(220)의 구조 및 접속과 동일하다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 감지 디바이스를 갖는 전자 디바이스에 대한 개략적인 블록 다이어그램을 나타낸다. 바람직한 실시예에서, 전자 디바이스(40)는 모바일폰, 디지털 카메라, 랩탑, 개인 휴대 정보 단말기, 데스크탑 또는 TV 세트에 적용될 수 있다. 전자 디바이스(40)는 (도 2에 나타낸 바와 같은) 터치 감지 디바이스(20) 및 디스플레이 디바이스(50)를 포함하며, 여기서 터치 감지 디바이스(20)는 디스플레이 디바이스(50) 상에 배치되고 디스플레이 디바이스(50)에 전기적으로 커플링된다. 바람직한 실시예에서, 터치 감지 디바이스(20)의 기판(200), 터치 감지 회로층(207) 및 도전층(214)은 투명 재료들로 이루어질 수 있다. 게다가, 디스플레이 디바이스(50)는 액정 디스플레이(liquid crystal display; LCD) 또는 발광 디스플레이(light-emitting display; LED), 이를테면 평면 정렬 스위칭 LCD(in-plane switching LCD) 또는 유기 발광 디스플레이(organic light-emitting display; OLED)일 수 있다. 이외에도, 도 5에 나타낸 전자 디바이스(40)에서의 터치 감지 디바이스(20)는 또한 도 4에 나타낸 터치 감지 디바이스(30)로 대체될 수도 있다.
일정 실시예들이 나타나고 설명되었지만, 본 발명의 요지 및 범위로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 각종 변형예들 및 치환예들이 이루어질 수 있다. 그러므로, 본 발명은 예시적인 것으로 설명된 것이지 제한적인 것으로 설명된 것은 아님은 이해되는 것이다.
20: 터치 감지 디바이스 200: 기판
200a: 상면 200b: 하면
202: 전기 접속층 204: 용량성 유전층
206: 감지 전극층 207: 터치 감지 회로층
210: 접착층 212: 지지층
214: 도전층 215: 차폐 구조체
216: 접속층 220: 연성 인쇄 회로
221: 접지 패드

Claims (14)

  1. 터치 감지 디바이스로서,
    기판의 하면 상에 배치된 터치 감지 회로층; 및
    상기 터치 감지 회로층 아래에 배치된 차폐 구조체를 포함하고,
    상기 차폐 구조체는 도전층 및 지지층을 포함하고,
    상기 지지층은 백그라운드 커패시턴스(background capacitance)에 대한 저항을 가지며 상기 터치 감지 회로층과 상기 도전층 사이에 안전 간격(safe interval)을 형성하는 두께를 갖는 것인, 터치 감지 디바이스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 안전 간격은 0.03mm ~ 3.0mm 의 범위 내인 것인, 터치 감지 디바이스.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 터치 감지 회로층과 상기 차폐 구조체 사이에 개재된 접착층을 더 포함하며,
    상기 접착층의 두께는 0.03mm ~ 1.0mm 의 범위 내인 것인, 터치 감지 디바이스.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 지지층은 상기 접착층과 상기 도전층 사이에 개재되는 것인, 터치 감지 디바이스.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 도전층은 상기 접착층과 상기 지지층 사이에 개재되는 것인, 터치 감지 디바이스.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 터치 감지 회로층은,
    전기 접속층;
    감지 전극층; 및
    상기 전기 접속층과 상기 감지 전극층 사이에 개재된 용량성 유전층
    을 포함하는 것인, 터치 감지 디바이스.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 터치 감지 회로층은,
    제1 감지 전극층;
    제2 감지 전극층; 및
    상기 제1 감지 전극층과 상기 제2 감지 전극층 사이에 개재된 용량성 유전층
    을 포함하는 것인, 터치 감지 디바이스.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 터치 감지 디바이스는 상기 도전층에 전기적으로 연결되는 연성 인쇄 회로(flexible printed circuit)를 더 포함하고,
    상기 도전층은 접속층을 통해 상기 연성 인쇄 회로의 접지 패드에 전기적으로 연결되는 것인, 터치 감지 디바이스.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지층의 두께는 0.05mm ~ 2.0mm 의 범위 내이고;
    상기 도전층의 두께는 0.05mm ~ 0.3mm 의 범위 내인 것인, 터치 감지 디바이스.
  10. 전자 디바이스로서,
    디스플레이 디바이스; 및
    상기 디스플레이 디바이스 상에 배치되고 상기 디스플레이 디바이스에 전기적으로 결합되는 터치 감지 디바이스를 포함하고,
    상기 터치 감지 디바이스는,
    기판의 하면 상에 배치된 터치 감지 회로층; 및
    상기 터치 감지 회로층 아래에 배치된 차폐 구조체
    를 포함하고,
    상기 차폐 구조체는 도전층 및 지지층을 포함하고,
    상기 지지층은 백그라운드 커패시턴스(background capacitance)에 대한 저항을 가지며 상기 터치 감지 회로층과 상기 도전층 사이에 안전 간격(safe interval)을 형성하는 두께를 갖는 것인, 전자 디바이스.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 기판, 상기 터치 감지 회로층, 및 상기 도전층은 투명 재료들로 이루어지는, 전자 디바이스.
  12. 터치 감지 디바이스로서,
    터치 감지 회로층; 및
    도전층 및 지지층을 포함하는 차폐 구조체를 포함하고,
    상기 지지층은 백그라운드 커패시턴스(background capacitance)에 대한 저항을 가지며 상기 터치 감지 회로층 및 상기 도전층 사이에 안전 간격을 형성하는 두께를 갖는 것인, 터치 감지 디바이스.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 지지층은 백그라운드 커패시턴스에 대한 저항을 형성하기 위하여 접착층과 통합되는 것인, 터치 감지 디바이스.
  14. 삭제
KR1020120003875A 2011-09-16 2012-01-12 터치 감지 디바이스 및 전자 디바이스 KR101350621B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110281474.4A CN102999199B (zh) 2011-09-16 2011-09-16 触控感测装置及电子装置
CN201110281474.4 2011-09-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130030180A KR20130030180A (ko) 2013-03-26
KR101350621B1 true KR101350621B1 (ko) 2014-01-10

Family

ID=46463937

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120003875A KR101350621B1 (ko) 2011-09-16 2012-01-12 터치 감지 디바이스 및 전자 디바이스

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20130069906A1 (ko)
KR (1) KR101350621B1 (ko)
CN (1) CN102999199B (ko)
TW (2) TWI454989B (ko)
WO (1) WO2013037193A1 (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102999199B (zh) * 2011-09-16 2016-08-10 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控感测装置及电子装置
KR20130063131A (ko) * 2011-12-06 2013-06-14 삼성전자주식회사 터치 감지 파라미터 설정 방법 및 장치
CN103425301B (zh) * 2012-05-16 2016-10-05 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板及其制作方法
US9141224B1 (en) * 2012-05-17 2015-09-22 Amazon Technologies, Inc. Shielding capacitive touch display
TWI506751B (zh) * 2012-05-29 2015-11-01 Shih Hua Technology Ltd 觸控面板
TWI574367B (zh) * 2012-05-31 2017-03-11 群康科技(深圳)有限公司 觸控面板、其製造方法及應用其之顯示裝置
JP5224203B1 (ja) * 2012-07-11 2013-07-03 大日本印刷株式会社 タッチパネルセンサ、タッチパネル装置および表示装置
US9229553B2 (en) * 2012-11-30 2016-01-05 3M Innovative Properties Company Mesh patterns for touch sensor electrodes
TWI470526B (zh) * 2013-03-06 2015-01-21 Young Lighting Technology Inc 觸控裝置
US9753598B2 (en) * 2015-12-30 2017-09-05 Image Match Design Inc. Sensing device
CN106227376B (zh) * 2016-07-13 2019-10-25 深圳市华星光电技术有限公司 一种压力触控结构
CN107688417A (zh) * 2017-10-11 2018-02-13 中航华东光电有限公司 新型多功能电容触摸屏
CN108196707B (zh) * 2017-11-21 2021-04-20 张家港康得新光电材料有限公司 触控显示组件与其贴合方法
CN108614317B (zh) * 2018-05-09 2021-05-18 京东方科技集团股份有限公司 一种偏光片的制备方法、偏光片、显示基板及显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080081411A (ko) * 2007-03-05 2008-09-10 (주)멜파스 단순한 적층 구조를 갖는 접촉위치 감지 패널
JP2010205220A (ja) 2009-03-06 2010-09-16 Epson Imaging Devices Corp タッチパネル
KR20110048012A (ko) * 2009-10-30 2011-05-09 삼성코닝정밀소재 주식회사 터치 입력 기능을 갖는 디스플레이 필터
JP2011141652A (ja) * 2010-01-06 2011-07-21 Hitachi Chem Co Ltd タッチパネルディスプレイ装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8576193B2 (en) * 2008-04-25 2013-11-05 Apple Inc. Brick layout and stackup for a touch screen
CN101902217B (zh) * 2009-06-01 2013-03-27 冠华科技股份有限公司 数字电容式触控板结构改良
JP5300640B2 (ja) * 2009-07-27 2013-09-25 株式会社ジャパンディスプレイウェスト 静電容量型入力装置および入力装置付き電気光学装置
CN101989136B (zh) * 2009-08-07 2012-12-19 清华大学 触摸屏及显示装置
TWI419028B (zh) * 2009-10-07 2013-12-11 Wintek Corp 觸控面板與其應用之觸控式顯示裝置
US20110100727A1 (en) * 2009-10-30 2011-05-05 Shin John Choi Touch Sensitive Device with Dielectric Layer
TW201124766A (en) * 2010-01-08 2011-07-16 Wintek Corp Display device with touch panel
CN102122223B (zh) * 2010-01-08 2015-12-16 义隆电子股份有限公司 电容式触控面板及其制造方法
CN102129135A (zh) * 2010-01-15 2011-07-20 东莞万士达液晶显示器有限公司 触控式显示装置
TWI381303B (zh) * 2010-02-09 2013-01-01 Oji Paper Co 導電性積層體及使用其之觸控面板
KR101686108B1 (ko) * 2010-09-28 2016-12-14 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 일체형 표시 장치
KR101735715B1 (ko) * 2010-11-23 2017-05-15 삼성전자주식회사 입력 감지 소자 및 이를 구비한 터치 패널
CN201955764U (zh) * 2011-03-03 2011-08-31 宸鸿光电科技股份有限公司 触控感测装置
CN202394196U (zh) * 2011-09-16 2012-08-22 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控感测装置及电子装置
CN102999199B (zh) * 2011-09-16 2016-08-10 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控感测装置及电子装置
TWI471795B (zh) * 2011-12-14 2015-02-01 Wintek Corp 電容式觸控面板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080081411A (ko) * 2007-03-05 2008-09-10 (주)멜파스 단순한 적층 구조를 갖는 접촉위치 감지 패널
JP2010205220A (ja) 2009-03-06 2010-09-16 Epson Imaging Devices Corp タッチパネル
KR20110048012A (ko) * 2009-10-30 2011-05-09 삼성코닝정밀소재 주식회사 터치 입력 기능을 갖는 디스플레이 필터
JP2011141652A (ja) * 2010-01-06 2011-07-21 Hitachi Chem Co Ltd タッチパネルディスプレイ装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN102999199A (zh) 2013-03-27
TWM426821U (en) 2012-04-11
TW201314519A (zh) 2013-04-01
KR20130030180A (ko) 2013-03-26
CN102999199B (zh) 2016-08-10
US20130069906A1 (en) 2013-03-21
WO2013037193A1 (en) 2013-03-21
TWI454989B (zh) 2014-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101350621B1 (ko) 터치 감지 디바이스 및 전자 디바이스
KR101560559B1 (ko) 터치 패널 및 그 제조 방법
JP3180669U (ja) タッチパネル及びこれを応用したタッチ表示パネル
US20140015772A1 (en) Flexible touch-sensing display panel
KR101521681B1 (ko) 터치패널
EP2378399A2 (en) Slim type touch device
WO2015081671A1 (zh) 一种触控基板及其制造方法、触摸屏及显示装置
TW201712413A (zh) 觸控螢幕面板
US9092106B2 (en) Touch panel
CN105702701B (zh) 压电触控式有机发光显示面板及制造方法、有机发光显示器
TW201346387A (zh) 觸控面板
CN108920034B (zh) 一种阵列基板、触控显示面板和触控显示装置
KR20140035276A (ko) 터치 패널 및 그 제조 방법
TW201426103A (zh) 偏光板結構
CN202394196U (zh) 触控感测装置及电子装置
US9532450B2 (en) Lowering the sheet resistance of a conductive layer
KR20150031061A (ko) 터치패널
TWI588700B (zh) 觸控裝置
TW201602853A (zh) 觸控顯示裝置
KR20150019058A (ko) 터치스크린 패널 및 그 제조방법
JP5960531B2 (ja) 入力装置、表示装置、および電子機器
US20150169098A1 (en) Touch panel, touch display and manufacturing method of touch panel
US20140008202A1 (en) Capacitive touch panel unit
TW201602880A (zh) 互電容式觸控裝置
JP2012248010A (ja) 入力装置、表示装置、および機器

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170310

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171122

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181121

Year of fee payment: 6