CN108614317B - 一种偏光片的制备方法、偏光片、显示基板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种偏光片的制备方法、偏光片、显示基板及显示装置，其中偏光片包括偏光层以及形成在偏光层上的金属膜层，金属膜层沿偏光层的边缘设置；当本申请提供的偏光片贴附至基板后，设置在边缘区域的金属膜层与基板周边区域的金属布线如栅极驱动线路等形成电容，并与基板自身的周边电容串联，从而降低基板的周边容值，提高基板周边与内部的容值均一性。

Description

一种偏光片的制备方法、偏光片、显示基板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种偏光片的制备方法、偏光片、显示基板及显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，对模组资材的要求也越来越高。近年来触控与显示驱动器集成TDDI(Touch and Display Driver Integration)产品以优异的性价比，在市场中占有越来越大比重。但由于产品驱动方式的变更，使基板的周边存在容值偏高的问题，也就是基板的周边与内部的容值一致性差，容易导致触控失效及显示异常等严重后果。

发明内容

本发明提供一种偏光片的制备方法、偏光片、显示基板及显示装置，以降低基板的周边容值。

为了解决上述问题，本发明公开了一种偏光片，所述偏光片包括：

偏光层以及形成在所述偏光层上的金属膜层，所述金属膜层沿所述偏光层的边缘设置。

可选地，所述金属膜层的材料为铝或钼。

可选地，所述金属膜层的厚度大于或等于2000埃，且小于或等于5000埃。

可选地，所述金属膜层沿所述偏光层的边缘呈环状设置，所述金属膜层的宽度小于或等于0.5毫米。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种显示基板，所述显示基板包括基板以及贴附至所述基板上的如以上任一项所述的偏光片。

可选地，所述基板包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域包括栅极驱动线路；所述金属膜层在所述基板上的正投影位于所述非显示区域，并与所述栅极驱动线路至少部分重叠。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种显示装置，包括以上任一项所述的显示基板。

可选地，所述显示装置还包括驱动芯片和导电材料，所述驱动芯片上设置有地电位；

所述偏光片的金属膜层通过所述导电材料与所述地电位连接。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种偏光片的制备方法，所述制备方法包括：

形成偏光层；

在所述偏光层上形成金属膜层，所述金属膜层沿所述偏光层的边缘设置。

可选地，在所述偏光层上形成金属膜层，所述金属膜层沿所述偏光层的边缘设置的步骤，包括：

通过掩膜版，在所述偏光层上形成金属膜层，所述金属膜层沿所述偏光层的边缘设置。

与现有技术相比，本发明包括以下优点：

本申请提供了一种偏光片的制备方法、偏光片、显示基板及显示装置，其中偏光片包括偏光层以及形成在偏光层上的金属膜层，金属膜层沿偏光层的边缘设置；当本申请提供的偏光片贴附至基板后，设置在边缘区域的金属膜层与基板周边区域的金属布线如栅极驱动线路等形成电容，并与基板自身的周边电容串联，从而降低基板的周边容值，提高基板周边与内部的容值均一性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了现有技术中一种基板周边的等效电路结构示意图；

图2示出了本申请一实施例提供的一种偏光片的平面结构示意图；

图3示出了本申请一实施例提供的一种偏光片上的金属膜层与基板周边的栅极驱动线路之间形成第五电容的等效电路结构示意图；

图4示出了本申请一实施例提供的另一种偏光片的剖面结构示意图；

图5示出了本申请一实施例提供的一种显示基板的剖面结构示意图；

图6示出了本申请一实施例提供的另一种显示基板的剖面结构示意图；

图7示出了本申请一实施例提供的一种显示装置中金属膜层与地电位的连接关系示意图；

图8示出了本申请一实施例提供的一种偏光片的制备方法的步骤流程图；

图9示出了本申请一实施例提供的提供偏光层的步骤流程图；

图10示出了本申请一实施例提供的一种偏光层的制备工艺示意图；

图11示出了本申请一实施例提供的一种掩膜版的平面结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参照图1示出了现有技术中一种基板周边(非显示区域)的等效电路结构示意图。由图1可见，基板的周边存在由TPM线(TOUCH PANEL METAL：显示屏触控功能的金属线)与SD线(数据线)之间形成的第一电容C1，TPM线与Vcom(公共电极布线)之间形成的第二电容C2，TPM线与Gate线(扫描线)之间形成的第三电容C3，还存在TPM线与基板周边的栅极驱动线路之间形成的第四电容C4，四个电容为并联关系，使得基板周边的总容值为各电容之和C＝C1+C2+C3+C4，因此，现有技术中的基板存在周边容值偏高的问题，容易导致触控失效及显示异常等严重后果。

为了解决基板周边容值偏高的问题，参照图2，本申请一实施例提供了一种偏光片，该偏光片包括偏光层21以及形成在偏光层21上的金属膜层22，金属膜层22沿偏光层21的边缘设置。

具体的，偏光层21可以是经过碘元素浸泡并进行成型延伸后的聚乙烯醇膜(PVA膜)，也可以是其它具有偏光功能的材质或器件。

金属膜层22形成在偏光层21上的方式有多种，例如可以通过在预设位置设有开孔的掩膜版，并通过磁控溅射工艺形成在偏光层21上。

本实施例提供的偏光片可以用于贴附至基板，基板包括显示区域和非显示区域，由于位于周边的非显示区域存在各种金属布线，如栅极驱动线路、绑定区的数据线引线以及扫描线引线等，当本实施例提供的偏光片贴附至该基板后，位于偏光层21上边缘区域的金属膜层22与基板周边非显示区域的金属布线产生电场，从而形成电容并与基板自身的周边电容形成串联，由于串联电容可使总容量减小，从而使得基板的周边总容值降低。

其中，金属膜层22沿偏光层21的边缘设置，例如可以沿偏光层21的一个边缘设置，也可以如图2所示沿偏光层21的多个边缘设置，本申请对此不做具体限定。在实际应用中，金属膜层22在偏光层21上的设置位置可以根据基板自身周边容值以及金属布线位置等因素具体确定。

参照图3示出了偏光片上的金属膜层22与基板周边的栅极驱动线路GOA之间形成第五电容C5的结构示意图，第五电容C5与基板自身的周边总电容C＝C1+C2+C3+C4形成串联，此时的基板的周边总电容变为C'＝C5*C/(C+C5)＝C5*(C1+C2+C3+C4)/(C1+C2+C3+C4+C5)，与现有技术中基板的周边总容值C相比C'较小，因此，贴附了本实施例提供的偏光片的基板的周边总电容降低，提高了基板周边与内部的容值均一性；并且金属膜层的设置并不会增加偏光片的厚度。

在实际应用中，参照图4示出了本实施例提供的另一种偏光片的剖面结构示意图，该偏光片还可以包括：例如依次设置在偏光层21和金属膜层22上的第一保护膜41、粘着剂42和离型膜43；以及依次设置在偏光层21背离金属膜层22一侧的第二保护膜44、表面处理层45(AG/AR)和表面保护膜46。需要注意的是，本申请并不仅限于上述的偏光片结构，例如第一保护膜41、粘着剂42和离型膜43也可以形成在偏光层21背离金属膜层22的一侧，只要金属膜层22形成在偏光层21上的边缘区域，以便与基板周边的布线形成电容的所有偏光片结构，都在本申请的保护范围之内。

具体的，上述金属膜层22的材料可以是铝或钼，但不仅限于这两种材料，所有能够导电的金属材料都在本实施例的保护范围之内。

上述金属膜层22的厚度例如可以大于或等于2000埃，且小于或等于5000埃，但本申请并不仅限于此厚度范围，具体厚度可以根据实际的基板上的布线、周边电容以及显示效果等因素确定。

当金属膜层22沿偏光层21的四个边缘设置时，金属膜层22呈环状，如图2所示。由于基板的非显示区域的宽度一般小于或等于0.5mm，为了不影响显示区域的开口率和正常显示，所以金属膜层22的宽度d可以小于或等于0.5毫米。

本申请另一实施例还提供了一种显示基板，参照图5和图6，该显示基板包括基板以及贴附至基板上的如上述任一项实施例所述的偏光片52。其中，基板可以是阵列基板51(如图5所示)，也可以是彩膜基板61(如图6所示)。

具体的，当基板为阵列基板51时，阵列基板51包括显示区域AA和非显示区域BB，非显示区域BB包括位于阵列基板51上的栅极驱动线路GOA；金属膜层22在阵列基板51上的正投影位于非显示区域BB，并与栅极驱动线路GOA至少部分重叠。

当基板为彩膜基板61时，在实际应用中，彩膜基板61一般与阵列基板51相对设置，与阵列基板51相对应地，彩膜基板61也可以包括显示区域AA和非显示区域BB，非显示区域BB中包括位于阵列基板51上的栅极驱动线路GOA；金属膜层22在彩膜基板61上的正投影位于非显示区域BB，并与阵列基板51上的栅极驱动线路GOA至少部分重叠。

为了不影响基板的正常显示和开口率，金属膜层22的宽度d小于或等于非显示区域BB的宽度。为了能够与栅极驱动线路GOA形成电容，金属膜层22需要与栅极驱动线路GOA形成一交叠区域。本实施例不仅限于金属膜层22与栅极驱动线路GOA交叠，还可以使金属膜层22与非显示区域的其它布线如数据线引线、扫描线引线等交叠以形成电容。

本实施例提供的显示基板，通过金属膜层与基板周边非显示区域的金属布线形成电容并与基板自身的周边电容形成串联，由于串联电容可使总容量减小，从而使得基板的周边总容值降低。

在本申请另一实施例中，还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述任一实施例所述的显示基板。

参照图7，上述的显示装置还可以包括驱动芯片71和导电材料72，驱动芯片71上设置有地电位GND；偏光片52的金属膜层22通过导电材料72与地电位GND连接。

在实际应用中，驱动芯片71可以位于基板上绑定区，导电材料72可以是银胶等材料。具体的，当完成偏光片52在基板(阵列基板51或彩膜基板61)上的贴附后，可以通过涂覆银胶等方式将偏光片52侧面的金属膜层22与驱动芯片71上的地电位GND连接。

本实施例中，通过导电材料将金属膜层与地电位相连，从而可以有效导出静电，防止由于静电积累导致的ESD，发红等不良。

本申请另一实施例还提供了一种偏光片的制备方法，参照图8，该制备方法可以包括：

步骤801：形成偏光层。

具体的，形成偏光层的方式有多种，例如可以通过对聚乙烯醇膜进行染色并在特定方向上进行拉伸得到。

步骤802：在偏光层上形成金属膜层，金属膜层沿偏光层的边缘设置。

具体的，可以通过构图工艺(例如包括沉积、曝光和刻蚀)在偏光层上的边缘区域形成金属膜层，还可以通过在预设区域开孔的掩膜版，采用磁控溅射工艺直接在在偏光层上的边缘区域形成金属膜层。

通过本实施例提供的制备方法得到的偏光片贴附至基板后，设置在边缘区域的金属膜层与基板周边区域的金属布线如栅极驱动线路等形成电容，并与基板自身的周边电容串联，从而降低基板周边的容值，提高基板周边与内部的容值均一性。

参照图9示出了提供偏光层的步骤流程图，参照图10示出了一种偏光层的制备工艺示意图，上述的步骤801可以进一步包括：

步骤901：提供聚乙烯醇膜。

其中，聚乙烯醇膜即PVA膜。

步骤902：将聚乙烯醇膜浸入含碘的水溶液中，以对聚乙烯醇膜进行染色。

具体的，该步骤还可以进一步包括：将聚乙烯醇膜浸入纯水池中进行膨胀处理，将膨胀处理后的聚乙烯醇膜浸入含碘的水溶液中，以对聚乙烯醇膜进行染色。

步骤903：将完成染色的聚乙烯醇膜浸入硼酸水溶液并在特定方向上进行拉伸，得到偏光层。

其中，拉伸方向即偏光片的吸收轴方向。

上述的步骤802可以进一步包括：通过掩膜版，在偏光层上形成金属膜层，金属膜层沿偏光层的边缘设置。其中，掩膜版的一种结构示意图可以参照图11所示。图11中的掩膜版可以同时形成多个偏光片的金属膜层，在掩膜版上与每个偏光片边缘区域相对应的位置设有开孔111，采用磁控溅射工艺，在偏光层上与开孔111对应的区域形成金属膜层。其中，掩膜版的具体结构可以根据基板的结构进行设计并可以多次重复使用。

在实际工艺中，偏光片的制备方法还可以包括保护膜、离型膜、表面处理层等结构的制作过程，具体制作方式有多种，这里不再赘述。

本申请另一实施例还提供了一种显示基板的制备方法，在上述偏光片的制备方法基础上，所述显示基板的制备方法还可以包括：

步骤1001：提供基板。

步骤1002：将偏光片贴附至基板上。

具体的，当基板包括显示区域和非显示区域，非显示区域包括栅极驱动线路时，上述的步骤1002可以进一步包括：

将偏光片贴附至基板上，以使偏光片上的金属膜层在基板上的正投影位于非显示区域，并与栅极驱动线路至少部分重叠。

本申请实施例提供了一种偏光片的制备方法、偏光片、显示基板及显示装置，其中偏光片包括偏光层以及形成在偏光层上的金属膜层，金属膜层沿偏光层的边缘设置；当本申请提供的偏光片贴附至基板后，设置在边缘区域的金属膜层与基板周边区域的金属布线如栅极驱动线路等形成电容，并与基板自身的周边电容串联，从而降低基板的周边容值，提高基板周边与内部的容值均一性。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种偏光片的制备方法、偏光片、显示基板及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种偏光片，其特征在于，所述偏光片包括：

偏光层以及形成在所述偏光层上的金属膜层，所述金属膜层沿所述偏光层的边缘设置；

所述金属膜层沿所述偏光层的边缘呈环状设置；

所述偏光片贴附在显示基板上，所述显示基板包括非显示区域，所述非显示区域包括栅极驱动电路，所述金属膜层在所述显示基板上的正投影位于所述非显示区域，并与所述栅极驱动电路至少部分重叠；

其中，所述金属膜层位于所述偏光层靠近所述显示基板的一侧；所述金属膜层的宽度小于或等于0.5毫米。

2.根据权利要求1所述的偏光片，其特征在于，所述金属膜层的材料为铝或钼。

3.根据权利要求1所述的偏光片，其特征在于，所述金属膜层的厚度大于或等于2000埃，且小于或等于5000埃。

4.一种显示基板，其特征在于，所述显示基板包括基板以及贴附至所述基板上的如权利要求1至3任一项所述的偏光片。

5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述基板包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域包括栅极驱动线路；所述金属膜层在所述基板上的正投影位于所述非显示区域，并与所述栅极驱动线路至少部分重叠。

6.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求4至5任一项所述的显示基板。

7.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括驱动芯片和导电材料，所述驱动芯片上设置有地电位；

所述偏光片的金属膜层通过所述导电材料与所述地电位连接。

8.一种偏光片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

形成偏光层；

在所述偏光层上形成金属膜层，所述金属膜层沿所述偏光层的边缘设置；

所述金属膜层沿所述偏光层的边缘呈环状设置；

所述偏光片贴附在显示基板上，所述显示基板包括非显示区域，所述非显示区域包括栅极驱动电路，所述金属膜层在所述显示基板上的正投影位于所述非显示区域，并与所述栅极驱动电路至少部分重叠；

其中，所述金属膜层位于所述偏光层靠近所述显示基板的一侧；所述金属膜层的宽度小于或等于0.5毫米。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在所述偏光层上形成金属膜层，所述金属膜层沿所述偏光层的边缘设置的步骤，包括：

通过掩膜版，在所述偏光层上形成金属膜层，所述金属膜层沿所述偏光层的边缘设置。

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