CN103425301B - 触控面板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种触控面板制作方法，包括以下步骤：形成多条第一导电轴以及多个第二导电单元于一基板上；覆盖一绝缘层于该第一导电轴以及第二导电单元上，至少曝露出部分该第二导电单元；以及同时形成多个桥接结构以及一屏蔽层，覆盖于该绝缘层上，且该桥接结构与各该第二导电单元电连接。本发明在于形成桥接结构的同时，以相同的材料同时制作屏蔽层，因此不需要额外进行屏蔽层的制作步骤，可节省成本以及制作时间，并可使触控面板达到抗干扰的作用。

Description

触控面板及其制作方法
技术领域
本发明有关于一种触控面板及其制作方法，且特别是有关于一种具有屏蔽层的触控面板装置。
背景技术
在现今各式消费性电子产品的市场中，个人数字助理(PDA)、移动电话(mobile Phone)、笔记本电脑(notebook)及平板计算机(tablet PC)等可携式电子产品皆已广泛的使用触控面板(touch panel)作为其数据沟通的界面工具。此外，由于目前电子产品的设计皆以轻、薄、短、小为方向，因此在产品上无足够空间容纳如键盘、鼠标等传统输入设备，尤其在讲求人性化设计的平板计算机需求的带动下，触控式面板已经一跃成为关键的零组件之一。
习知的触控面板发送或接收讯号时，为避免外部其他电子组件的信号干扰，会额外加入一层屏蔽层于触控面板结构内，利用静电屏蔽原理，增加触控面板的抗干扰能力。然而增加此屏蔽层，往往会使得制作成本增加，且使得制程更复杂化。
发明内容
本发明提供一种触控面板及其制作方法，可同时于触控面板的制作过程中完成屏蔽层的制作，不额外增加制作步骤。
本发明提供一种触控面板制作方法，包括以下步骤：形成多条第一导电轴以及多个第二导电单元于一基板上；覆盖一绝缘层于该第一导电轴以及第二导电单元上，至少曝露出部分该第二导电单元；以及同时形成多个桥接结构以及一屏蔽层，覆盖于该绝缘层上，且该桥接结构与各该第二导电单元电连接。
本发明另提供一种触控面板制作方法，包括以下步骤：同时形成多个桥接结构以及一屏蔽层于一基板上；覆盖一绝缘层于该桥接结构以及该屏蔽层上，且至少曝露出部分该桥接结构；提供多条第一导电轴以及多个第二导电单元，其中至少部份该第二导电单元与该桥接结构电连接。
本发明另提供一种触控面板结构，包括多条第一导电轴以及多个第二导电单元；一绝缘层覆盖于该第一导电轴以及第二导电单元上，至少曝露出部分该第二导电单元；多个桥接结构与一屏蔽层，共同覆盖于该绝缘层上，该桥接结构与部分该第二导电单元电连接，该屏蔽层与该桥接结构的材料相同且由同一制程形成。
本发明特征在于形成桥接结构的同时，也以相同的材料同时制作屏蔽层，因此不需要额外进行屏蔽层的制作步骤，可节省成本以及制作时间，并可使触控面板达到抗干扰的作用。
附图说明
图1为本发明第一较佳实施例的结构上视示意图；
图2为本发明第一较佳实施例的结构上视示意图；
图3A为本发明第一较佳实施例中绝缘层上视示意图；
图3B为本发明第一较佳实施例的结构上视示意图；
图4A为本发明第一较佳实施例中桥接结构与屏蔽层上视示意图；
图4B为本发明第一较佳实施例的结构上视示意图；
图5A为本发明第一较佳实施例沿图4B中的I I’剖面线的结构剖面示意图；
图5B为本发明第一较佳实施例的结构剖面示意图；
图6为本发明第二较佳实施例的结构剖面示意图；
图7A为本发明第二较佳实施例中桥接结构与屏蔽层上视示意图；
图7B为本发明第二较佳实施例另一实施态样的桥接结构与屏蔽层上视示意图；图8为本发明第三较佳实施例的结构剖面示意图。
【主要组件符号说明】
1：触控面板
2：触控面板
3：触控面板
10：基板
20：第一导电轴
22：第一导电单元
24：连接线段
30：第二导电轴
32：第二导电单元
40：导线
50：绝缘层
52：孔洞
62：桥接结构
64：屏蔽层
66：空隙
68：桥接结构
70：保护层
72:接地线
具体实施方式
为使熟知本发明所属技术领域的技术人员能更进一步了解本发明，下文特列举本发明的较佳实施例，并配合所附图式，详细说明本发明的构成内容及所欲达成的功效。
请参考图1至图5，图1为本发明第一较佳实施例的结构上视示意图。本发明第一较佳实施例提供一种触控面板1的制作方法，其包括形成多条第一导10电轴20与多个第二导电单元32于一基板10上。其中各第一导电轴20是由多个第一导电单元22以及连接相邻两个第一导电单元22的多个连接线段24所串接成，第一导电轴20沿一第一方向平行排列(例如为Y轴)，第二导电单元32与各第一导电轴20彼此分离且电性绝缘。另外，第一导电单元22以及第二导电单元32大致呈菱形，但当然可根据具体要求而设定，不以本实施例中的菱形为限。
接着如图2所示，图2为本发明第一较佳实施例的结构上视示意图。本发明第一较佳实施例进一步形成多条导线40，与部份各第一导电轴20以及部份第二导电单元32电性连接，导线40的材质可选自金属例如铝、铜、银等，或透明导电材料，各导线40与外部的一触控芯片(图未示)相连，以传输触控面板20上所发出的讯号至触控芯片。
然后，覆盖一绝缘层于基板10、第一导电轴20及第二导电单元32上，单看绝缘层图案的上视图如图3A所示，绝缘层50中间有多个孔洞52，将绝缘层50覆盖于基板上后，如图3B所示，孔洞52会露出部分第二导电单元32，作为后续制程桥接结构的接触孔。本实施例中，绝缘层50为各种不导电材质，例如聚亚酰胺(Polyimide,PI)、氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiN)、氮氧化硅(SiCN)、碳化硅(SiC)等。
接着，同时形成桥接结构以及屏蔽层于绝缘层50上，请参阅图4A～5B，图4A为单看桥接结构62以及屏蔽层64的上视图，将图4A绘示的桥接结构62以及屏蔽层64覆盖于绝缘层上，即如图4B所示，每一个桥接结构62从侧面看呈现桥型，跨越绝缘层，连接两个第二导电单元32，使得各第二导电单元32被桥接结构62串连起来，形成多条第二导电轴30。同时，屏蔽层64也与桥接结构62同时完成，位于桥接结构周围，中间相隔一空隙66，以实现电性分离，避免互相接触而干扰。图5A为本发明第一较佳实施例的沿图4B中的I I’剖面线的剖面示意图，由于本发明中屏蔽层64与桥接结构62同时制作，故两者材料与厚度皆相同，且比起习知技术中，屏蔽层不需要另外制作，可达到节省成本与时间的作用。
最后，如图5B所示，覆盖一保护层70于屏蔽层64以及桥接结构62上，保护组件不受空气中水气与氧气的破坏，保护层70可包括无机材料，例如，氮化硅(silicon nitride)、氧化硅(silicon oxide)与氮氧化硅(siliconoxynitride)，有机材料，例如，丙烯酸类树脂(acrylic resin)其它适合的材料。保护层70的材料亦将填充入空隙66中，以更好地保护触控面板1。本发明触控面板可另外在保护层上面加上液晶显示层(LCD)以及其他光学模块(图未示)，本发明可应用在各种触控面板中，如传统使用两片基板的触控面板，第一基板上形成导电轴和导电单元，第二基板(cover glass)覆盖于第一基板上并提供触控的平面。另外也可只使用一片基板，基板的一面提供触控的平面，基板的另一面上形成导电轴和导电单元，成为触控模块一体化(Touch on lens)的结构，节省成本并减轻重量。
值得注意的是，本实施例中，各第一导电轴20沿着第一方向平行排列(例如为Y轴)，由桥接结构62与各个第二导电单元32串接而成的第二导电轴30是沿着一第二方向平行排列，例如为X轴，第一方向与第二方向较佳为互相垂直，但并不限于此而可依实际需求排列，另外屏蔽层64一端接地，以静电屏蔽其他电子组件的干扰，进而提高触控面板稳定度的功能。
相较先前技术而言，本发明提供的触控面板装置及制作方法将屏蔽层与桥接结构同时制作，因此可达到简化制程，并且能够抵挡外界电子信号干扰，提高触控面板的稳定度。
下文将针对本发明的电容式触控面板的不同实施样态进行说明，且为简化说明，以下说明主要针对各实施例不同处进行详述，而不再对相同处作赘述。此外，本发明的各实施例中相同的组件是以相同的标号进行标示，以利于各实施例间互相对照。
请参考图6、7A以及7B，本发明的第二较佳实施例，与第一较佳实施例相同，触控面板2包括有基板10，基板10上设有多条第一导电轴20与多个第二导电单元32，一绝缘层50覆盖于基板10、第一导电轴20及第二导电单元32上，并露出部分第二导电单元32，然后同时形成桥接结构68以及屏蔽层64。触控面板2更包括多条导线40，与部份各第一导电轴20以及第二导电单元32电性连接。与本发明的第一较佳实施例不同处在于：在第一较佳实施例中，桥接结构68是一桥型结构，一条桥接结构68同时连接相邻两个第二导电单元32；而在本实施例中，桥接结构68是一长条型结构，一条桥接结构68同时连接多个第二导电单元32，而形成多条第二导电轴30。本实施例桥接结构68以及屏蔽层64的上视图如图7A所示，桥接结构68为长条型，周围被屏蔽层64所包围，屏蔽层一端接地。本发明第二较佳实施例的另一实施态样如图7B所示，桥接结构68与屏蔽层64皆为长条型，相互平行排列，且本实施态样更包括一接地线72以连接各屏蔽层64，接地线72的另一端接地，达到静电屏蔽作用。比起第一较佳实施例，导线轴为长条型结构，制程上较容易制作，进一步达到简化制程的功能，本实施例中所用的组件材料与第一较佳实施例相同，在此不再赘述。
请参考图8，本发明第三较佳实施例，与第一实施例不同处在于，将基板10以上的制程反过来，也就是说，触控面板3具有一基板10，之后于基板10上先形成桥接结构62以及屏蔽层64，中间相隔间隙66，然后覆盖一绝缘层50，至少曝露出部分桥接结构62，接着形成多条第一导电轴20与多个第二导电单元32，值得注意的是，形成第二导电单元32时，第二导电单元32会藉由绝缘层50上的孔洞52，接触到下方的桥接结构62，也就是说，每两个第二导电单元32会藉由一条桥接结构62电链接，而各个第二导电单元32将会彼此导通，串接成为第二导电轴。最后再覆盖一层保护层70，完成本发明第三较佳实施例的触控面板。同样地，本实施例也可组合本发明第二实施例，将桥接结构62制作成一长条型结构，并同时电连接多个第二导电单元32，本实施例的触控面板也可应用在多种不同的产品上，与第一较佳实施例所述相同，当然也包括触控模块一体化(Touch on lens)的结构应用。
在本发明的上述实施例中，基板10材料可选自玻璃、压克力(PMMA)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)等透明材料，但并不限于此，第一导电轴20和第二导电单元32以及导线40的材料可包含各种透明导电材料，例如，氧化铟锡(indium tin oxide,ITO)、氧化铟锌(indium zincoxide,IZO)、氧化镉锡(cadmium tin oxide,CTO)、氧化铝锌(aluminum zincoxide,AZO)、氧化铟锌锡(indium tin zinc oxide,ITZO)、氧化锌(zincoxide)、氧化镉(cadmium oxide)、氧化铪(hafnium oxide,HfO)、氧化铟镓锌(indium gallium zinc oxide,InGaZnO)、氧化铟镓锌镁(indium galliumzinc magnesium oxide,InGaZnMgO)、氧化铟镓镁(indium gallium magnesiumoxide,InGaMgO)、氧化铟镓铝(indium gallium aluminum oxide,InGaAlO)、石墨烯(Graphene)、纳米银线(Ag nanowire)或纳米碳管(Carbon nanotubes，简称为CNT)等，但并不限于此。
可理解的是，本发明的触控面板并不以上述实施例所描述的结构或方法为限，只要符合：第一导电轴与第二导电轴位于同一层，桥接结构与屏蔽层同位于另外一层，且桥接结构与屏蔽层材料与厚度相同，或是桥接结构与屏蔽层是同时制作，都属于本发明所涵盖的范围。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (21)

1.一种触控面板的制作方法，其特征在于包含以下步骤：
形成多条第一导电轴以及多个第二导电单元于一基板上；
覆盖一绝缘层于该第一导电轴以及第二导电单元上，至少曝露出部分该第二导电单元；以及
同时形成多个桥接结构以及一屏蔽层，覆盖于该绝缘层上，且该桥接结构与各该第二导电单元电连接，
其中该屏蔽层与该桥接结构是位于同层且材料与厚度相同，该屏蔽层环绕在该桥接结构的周围，并与该桥接结构相隔一空隙。
2.如权利要求1所述的触控面板的制作方法，其特征在于更包括形成多条导线电连接该第一导电轴以及第二导电单元。
3.如权利要求1所述的触控面板的制作方法，其特征在于更包括覆盖一保护层于该桥接结构以及该屏蔽层上。
4.如权利要求1所述的触控面板的制作方法，其特征在于该桥接结构将各第二导电单元串接起来成为一第二导电轴。
5.如权利要求4所述的触控面板的制作方法，其特征在于各该第一导电轴沿一第一方向平行排列，各该第二导电轴沿一第二方向平行排列。
6.如权利要求5所述的触控面板的制作方法，其特征在于该第一方向与该第二方向为互相垂直。
7.如权利要求1所述的触控面板的制作方法，其特征在于该桥接结构为一长条型结构，且每一桥接结构皆跨越绝缘层，电连接相邻两个第二导电单元。
8.如权利要求1所述的触控面板的制作方法，其特征在于该桥接结构为一长条型结构，且每一桥接结构皆跨越绝缘层，同时电连接多个第二导电单元。
9.如权利要求1所述的触控面板的制作方法，其特征在于该桥接结构与该屏蔽层彼此电性分离。
10.一种触控面板的制作方法，其特征在于包含以下步骤：
同时形成多个桥接结构以及一屏蔽层于一基板上；
覆盖一绝缘层于该桥接结构以及该屏蔽层上，且至少曝露出部分该桥接结构；提供多条第一导电轴以及多个第二导电单元，其中至少部份该第二导电单元与该桥接结构电连接，
其中该屏蔽层与该桥接结构是位于同层且材料与厚度相同，该屏蔽层环绕在该桥接结构的周围，并与该桥接结构相隔一空隙。
11.如权利要求10所述的触控面板的制作方法，其特征在于更包含形成多条导线电连接该第一导电轴以及第二导电单元。
12.如权利要求10所述的触控面板的制作方法，其特征在于更包含覆盖一保护层于该第一导电轴以及该第二导电单元上。
13.如权利要求10所述的触控面板的制作方法，其特征在于该桥接结构为一长条型结构，且每一桥接结构皆位于该绝缘层下，电连接相邻两个第二导电单元。
14.如权利要求10所述的触控面板的制作方法，其特征在于该桥接结构为一长条型结构，且每一桥接结构皆位于该绝缘层下，同时电连接多个第二导电单元。
15.如权利要求10所述的触控面板的制作方法，其特征在于该桥接结构与该屏蔽层彼此电性分离。
16.一种触控面板，其特征在于，该触控面板包含：
多条第一导电轴以及多个第二导电单元；
一绝缘层覆盖于该第一导电轴以及第二导电单元上，至少曝露出部分该第二导电单元；
多个桥接结构与一屏蔽层，共同覆盖于该绝缘层上，该桥接结构与部分该第二导电单元电连接，该屏蔽层与该桥接结构的材料相同且由同一制程形成，
其中该屏蔽层与该桥接结构是位于同层且厚度相同，该屏蔽层环绕在该桥接结构的周围，并与该桥接结构相隔一空隙。
17.如权利要求16所述的触控面板，其特征在于更包含一基板，该第一导电轴以及第二导电单元位于该基板上。
18.如权利要求16所述的触控面板，其特征在于更包含多条导线，电连接该第一导电轴以及第二导电单元。
19.如权利要求16所述的触控面板，其特征在于更包含一保护层，覆盖于该桥接结构以及该屏蔽层上。
20.如权利要求16所述的触控面板，其特征在于该屏蔽层与该桥接结构材料包含透明导电材料。
21.如权利要求20所述的触控面板，其特征在于该透明导电材料为氧化铟锡、氧化铟锌、氧化镉锡、氧化铝锌、氧化铟锌锡、氧化锌、氧化镉、氧化铪、氧化铟镓锌、氧化铟镓锌镁、氧化铟镓镁、氧化铟镓铝、石墨烯或纳米银线、纳米碳管。
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