JP3175253B2 - 単環式含窒素複素環化合物をゲストとする新規包接化合物 - Google Patents
単環式含窒素複素環化合物をゲストとする新規包接化合物Info
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- JP3175253B2 JP3175253B2 JP35393091A JP35393091A JP3175253B2 JP 3175253 B2 JP3175253 B2 JP 3175253B2 JP 35393091 A JP35393091 A JP 35393091A JP 35393091 A JP35393091 A JP 35393091A JP 3175253 B2 JP3175253 B2 JP 3175253B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、単環式含窒素複素環化
合物をゲスト化合物とする新規包接化合物に係る。この
ような包接化合物は、他の化合物には見られない特異な
性質から、選択分離、化学的安定化、不揮発化、粉末化
などの技術分野における利用が期待されている。
合物をゲスト化合物とする新規包接化合物に係る。この
ような包接化合物は、他の化合物には見られない特異な
性質から、選択分離、化学的安定化、不揮発化、粉末化
などの技術分野における利用が期待されている。
【０００２】
【従来の技術】包接化合物は、原子又は分子が結合して
できた三次元構造の空洞内にゲスト分子が入り込んだ構
造を有する化合物であり、該化合物としてサイクロデキ
ストリンをホスト化合物として得られる包接化合物等が
知られている。また、その他の包摂化合物の例として
は、特開平２ー１７８２４３、特開平３ー２３２８６１
号報等に記載のものが知られている。しかしながら、テ
トラキス（ヒドロキシフェニル）エタンをホスト化合物
とする包接化合物はいまだ知られていない。
できた三次元構造の空洞内にゲスト分子が入り込んだ構
造を有する化合物であり、該化合物としてサイクロデキ
ストリンをホスト化合物として得られる包接化合物等が
知られている。また、その他の包摂化合物の例として
は、特開平２ー１７８２４３、特開平３ー２３２８６１
号報等に記載のものが知られている。しかしながら、テ
トラキス（ヒドロキシフェニル）エタンをホスト化合物
とする包接化合物はいまだ知られていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、新規な包接
化合物を提供し、更に従来の包接化合物における特性上
の諸問題点、 １）ホスト分子の分子量が大きいことから、ゲスト分子
の包接効率が低い。 ２）ホスト分子が形成する空洞の大きさが限定されてい
るため、ゲスト分子の大きさが制限される。 などを解決し、容易に、かつ効率的に得られる包接化合
物を提供することを目的する。
化合物を提供し、更に従来の包接化合物における特性上
の諸問題点、 １）ホスト分子の分子量が大きいことから、ゲスト分子
の包接効率が低い。 ２）ホスト分子が形成する空洞の大きさが限定されてい
るため、ゲスト分子の大きさが制限される。 などを解決し、容易に、かつ効率的に得られる包接化合
物を提供することを目的する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成すべく鋭意研究した結果、特定のテトラキス（ヒ
ドロキシフェニル）エタン類のホスト化合物を、ゲスト
となる単環式含窒素複素環化合物の含有溶液中もしくは
無溶媒で反応させることにより、新規な包接化合物が極
めて効率的に生成することを見出し、本発明を完成し
た。本発明は、下記の化学式〔１〕で示されるテトラキ
ス（ヒドロキシフェニル）エタンをホスト化合物とし、
単環式含窒素複素環化合物をゲスト化合物としてなる包
接化合物である。
を達成すべく鋭意研究した結果、特定のテトラキス（ヒ
ドロキシフェニル）エタン類のホスト化合物を、ゲスト
となる単環式含窒素複素環化合物の含有溶液中もしくは
無溶媒で反応させることにより、新規な包接化合物が極
めて効率的に生成することを見出し、本発明を完成し
た。本発明は、下記の化学式〔１〕で示されるテトラキ
ス（ヒドロキシフェニル）エタンをホスト化合物とし、
単環式含窒素複素環化合物をゲスト化合物としてなる包
接化合物である。
【０００５】
【化２】
【０００６】以下本発明を詳細に説明する。 ＜ホスト化合物＞本発明において用いるテトラキス（ヒ
ドロキシフェニル）エタンのホスト化合物としては、化
学式〔１〕で表される化合物を挙げることができる。
ドロキシフェニル）エタンのホスト化合物としては、化
学式〔１〕で表される化合物を挙げることができる。
【０００７】
【化３】
【０００８】具体的な例としては、１，１，２，２−テ
トラキス（ｐ−ヒドロキシフェニル）エタン（以下、
「ＴＥＰ−ＤＦ」と略記する。）及び、１，１，２，２
−テトラキス（ｍ−ヒドロキシフェニル）エタン等が挙
げられる。この中でＴＥＰ−ＤＦをホスト化合物とする
ものは、得られる包接化合物が常温で固体であり、取り
扱いが容易なことから好んで用いられる。
トラキス（ｐ−ヒドロキシフェニル）エタン（以下、
「ＴＥＰ−ＤＦ」と略記する。）及び、１，１，２，２
−テトラキス（ｍ−ヒドロキシフェニル）エタン等が挙
げられる。この中でＴＥＰ−ＤＦをホスト化合物とする
ものは、得られる包接化合物が常温で固体であり、取り
扱いが容易なことから好んで用いられる。
【０００９】＜ゲスト化合物＞本発明において用いるゲ
スト有機化合物は、前記テトラキス（ヒドロキシフェニ
ル）エタンをホスト化合物とし、包接化合物を形成し得
る単環式含窒素複素環化合物である。具体的な例として
は、ピリジン、ピロール、イミダゾール、ピラジン、ピ
ラゾール、１，２，４−トリアゾール、チアゾール、ピ
ロリジン、イミダゾリン、ピロリン、オキサゾール、ピ
ペリジン、ピリミジン、トリアジン等を例示することが
できる。
スト有機化合物は、前記テトラキス（ヒドロキシフェニ
ル）エタンをホスト化合物とし、包接化合物を形成し得
る単環式含窒素複素環化合物である。具体的な例として
は、ピリジン、ピロール、イミダゾール、ピラジン、ピ
ラゾール、１，２，４−トリアゾール、チアゾール、ピ
ロリジン、イミダゾリン、ピロリン、オキサゾール、ピ
ペリジン、ピリミジン、トリアジン等を例示することが
できる。
【００１０】本発明の包接化合物は、前記の単環式含窒
素複素環化合物もしくは単環式含窒素複素環化合物を含
有する溶液とホスト化合物であるＴＥＰ−ＤＦとを、常
温〜１００℃で、数分間〜数時間攪拌して反応させるこ
とにより、これらのゲスト化合物である単環式含窒素複
素環化合物がホスト化合物に容易に、かつ、効率よく包
接化するものである。また、ホスト化合物が常温で液体
の場合には、ホスト化合物を溶解するための有機溶媒等
を使用しなくても包接化合物の製造が可能である。
素複素環化合物もしくは単環式含窒素複素環化合物を含
有する溶液とホスト化合物であるＴＥＰ−ＤＦとを、常
温〜１００℃で、数分間〜数時間攪拌して反応させるこ
とにより、これらのゲスト化合物である単環式含窒素複
素環化合物がホスト化合物に容易に、かつ、効率よく包
接化するものである。また、ホスト化合物が常温で液体
の場合には、ホスト化合物を溶解するための有機溶媒等
を使用しなくても包接化合物の製造が可能である。
【００１１】上記により得られる包接化合物は、減圧下
で加熱すると容易にゲスト化合物を放出すること、更に
ホスト化合物は水を包接しないことにより、その性質を
利用して水とこれらゲスト化合物の混合物からの分離回
収に利用することができる。
で加熱すると容易にゲスト化合物を放出すること、更に
ホスト化合物は水を包接しないことにより、その性質を
利用して水とこれらゲスト化合物の混合物からの分離回
収に利用することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を実施例を挙げて更に具体的に
説明する。ただし、本発明はこれの実施例により何等制
限されるものではない。
説明する。ただし、本発明はこれの実施例により何等制
限されるものではない。
【００１３】（１）包接化合物の製造（表１参照） （試料：Ａ−１、Ａ−２）メタノール５ml中にＴＥＰ−
ＤＦ（旭有機材工業製）1.0 g (2.51 mmol) を加え、Ｔ
ＥＰ−ＤＦが完全に溶解するまで加温しながら攪拌し
た。これに、対応するゲスト化合物であるピリジン（又
はピロール）５mlを徐々に滴下し、60℃で10分間攪拌し
がら反応させた後、直ちに濾過し、この濾液を室温で放
置して結晶を析出させた。この析出物を濾別後、室温に
て真空乾燥を行い、本発明である試料Ａ−１又はＡ−２
の白色粉末を得た。収率は、ホスト換算でＡ−１：８４
％、Ａ−２：７０％であった。
ＤＦ（旭有機材工業製）1.0 g (2.51 mmol) を加え、Ｔ
ＥＰ−ＤＦが完全に溶解するまで加温しながら攪拌し
た。これに、対応するゲスト化合物であるピリジン（又
はピロール）５mlを徐々に滴下し、60℃で10分間攪拌し
がら反応させた後、直ちに濾過し、この濾液を室温で放
置して結晶を析出させた。この析出物を濾別後、室温に
て真空乾燥を行い、本発明である試料Ａ−１又はＡ−２
の白色粉末を得た。収率は、ホスト換算でＡ−１：８４
％、Ａ−２：７０％であった。
【００１４】（試料：Ａ−３）イソプロパノール５ml中
にＴＥＰ−ＤＦ 1.0 g (2.51 mmol)を加え、ＴＥＰ−Ｄ
Ｆが完全に溶解するまで加温しながら攪拌した。これに
ゲスト化合物のピロール５mlを徐々に滴下し、80℃で30
分間攪拌しながら反応させた後、直ちに瀘過し、この濾
液を室温で放置して結晶を析出させた。この析出物を濾
別後、室温にて真空乾燥を行い、本発明である試料Ａ−
３の白色粉末を得た。収率は、ホスト換算で６８％であ
った。
にＴＥＰ−ＤＦ 1.0 g (2.51 mmol)を加え、ＴＥＰ−Ｄ
Ｆが完全に溶解するまで加温しながら攪拌した。これに
ゲスト化合物のピロール５mlを徐々に滴下し、80℃で30
分間攪拌しながら反応させた後、直ちに瀘過し、この濾
液を室温で放置して結晶を析出させた。この析出物を濾
別後、室温にて真空乾燥を行い、本発明である試料Ａ−
３の白色粉末を得た。収率は、ホスト換算で６８％であ
った。
【００１５】（試料：Ａ−４〜Ａ−７）メタノール５ml
中にＴＥＰ−ＤＦ 1.0 g (2.51 mmol)を加え、ＴＥＰ−
ＤＦが完全に溶解するまで加温しながら攪拌した。これ
に対応するゲスト化合物（ピラジン、ピラゾール、イミ
ダゾール、1,2,4 −トリアゾール）10.04 mmolを添加
し、60℃で20分間攪拌しながら反応させた後、直ちに濾
過し、この濾液を室温で放置して結晶を析出させた。こ
の析出物を濾別後、室温にて真空乾燥を行い、本発明で
ある試料Ａ−４〜Ａ−７の白色粉末を得た。収率は、ホ
スト換算でＡ−４：８２％、Ａ−５：８５％、Ａ−６：
７３％、Ａ−７：９５％あった。
中にＴＥＰ−ＤＦ 1.0 g (2.51 mmol)を加え、ＴＥＰ−
ＤＦが完全に溶解するまで加温しながら攪拌した。これ
に対応するゲスト化合物（ピラジン、ピラゾール、イミ
ダゾール、1,2,4 −トリアゾール）10.04 mmolを添加
し、60℃で20分間攪拌しながら反応させた後、直ちに濾
過し、この濾液を室温で放置して結晶を析出させた。こ
の析出物を濾別後、室温にて真空乾燥を行い、本発明で
ある試料Ａ−４〜Ａ−７の白色粉末を得た。収率は、ホ
スト換算でＡ−４：８２％、Ａ−５：８５％、Ａ−６：
７３％、Ａ−７：９５％あった。
【００１６】（試料：Ａ−８、Ａ−９）ピリジン（ピロ
ール）ゲスト化合物５ml中にＴＥＰ−ＤＦ 1.0 g (2.51
mmol)を加え、室温にて攪拌してゲル状懸濁液が得られ
た。この懸濁液から懸濁物を濾別後、室温にて真空乾燥
を行い、本発明である試料Ａ−８、Ａ−９の白色粉末を
得た。収率は、ホスト換算でＡ−８：100 ％、Ａ−９：
100 ％であった。各試料の製造条件、得られた包接化合
物のゲスト／ホスト mol比及びゲストの再放出温度を表
１に示した。
ール）ゲスト化合物５ml中にＴＥＰ−ＤＦ 1.0 g (2.51
mmol)を加え、室温にて攪拌してゲル状懸濁液が得られ
た。この懸濁液から懸濁物を濾別後、室温にて真空乾燥
を行い、本発明である試料Ａ−８、Ａ−９の白色粉末を
得た。収率は、ホスト換算でＡ−８：100 ％、Ａ−９：
100 ％であった。各試料の製造条件、得られた包接化合
物のゲスト／ホスト mol比及びゲストの再放出温度を表
１に示した。
【００１７】
【表１】
【００１８】前記方法によって得られた本発明の各試料
は、ＩＲスペクトル、13Ｃ−ＣＰ／ＭＡＳ−ＮＭＲスペ
クトル、Ｘ線回折、ＤＴＡ，ＨＰＬＣ及びＴＬＣ上の挙
動より、包接体であることが確認された。例えば、添付
した本発明の包接化合物Ａ−１のＩＲスペクトル図１に
おいて、包接化に伴うヒドロキシ基吸収が３６２２ｃｍ
-1付近並びに３０１４ｃｍ-1付近に観察され、包接化合
物Ａ−２のＩＲスペクトル図２においても同様に、包接
化に伴うヒドロキシ基吸収が３５４７ｃｍ-1に観察され
る。更に、図４及び図５に示すＸ線回折図から、試料Ａ
−１及びＡ−２は結晶性物質であることがわかる。また
更に、図７及び図８に示すＴＧ／ＤＴＡチャートから、
本発明の包接化合物Ａ−１はピリジン／ＴＥＰ−ＤＦ＝
１／３．９（モル比）の包接化合物であり、Ａ−２はピ
ロール／ＴＥＰ−ＤＦ＝１／２．０（モル比）の包接化
合物であるこが確認できる。
は、ＩＲスペクトル、13Ｃ−ＣＰ／ＭＡＳ−ＮＭＲスペ
クトル、Ｘ線回折、ＤＴＡ，ＨＰＬＣ及びＴＬＣ上の挙
動より、包接体であることが確認された。例えば、添付
した本発明の包接化合物Ａ−１のＩＲスペクトル図１に
おいて、包接化に伴うヒドロキシ基吸収が３６２２ｃｍ
-1付近並びに３０１４ｃｍ-1付近に観察され、包接化合
物Ａ−２のＩＲスペクトル図２においても同様に、包接
化に伴うヒドロキシ基吸収が３５４７ｃｍ-1に観察され
る。更に、図４及び図５に示すＸ線回折図から、試料Ａ
−１及びＡ−２は結晶性物質であることがわかる。また
更に、図７及び図８に示すＴＧ／ＤＴＡチャートから、
本発明の包接化合物Ａ−１はピリジン／ＴＥＰ−ＤＦ＝
１／３．９（モル比）の包接化合物であり、Ａ−２はピ
ロール／ＴＥＰ−ＤＦ＝１／２．０（モル比）の包接化
合物であるこが確認できる。
【００１９】
【発明の効果】本発明は、テトラキス（ヒドロキシフェ
ニル）エタン類をホスト化合物とし、含窒素複素単環式
化合物をゲスト化合物とした新規な包接化合物であり、
幅広い範囲の含窒素複素単環式化合物を包接化し、極め
て容易に、かつ効率的にに得ることができる。該包接化
合物は、次のような特徴を有している。 １）種々含窒素複素単環式化合物をゲスト化合物とした
包接体が極めて容易に効率良く得られる。 ２）ゲスト分子として取り込んだ化合物を、加熱により
簡単に分離回収することができる。 ３）包接体は常温で固体であるため、打錠成型も可能で
あり極めて取扱いが容易である。
ニル）エタン類をホスト化合物とし、含窒素複素単環式
化合物をゲスト化合物とした新規な包接化合物であり、
幅広い範囲の含窒素複素単環式化合物を包接化し、極め
て容易に、かつ効率的にに得ることができる。該包接化
合物は、次のような特徴を有している。 １）種々含窒素複素単環式化合物をゲスト化合物とした
包接体が極めて容易に効率良く得られる。 ２）ゲスト分子として取り込んだ化合物を、加熱により
簡単に分離回収することができる。 ３）包接体は常温で固体であるため、打錠成型も可能で
あり極めて取扱いが容易である。
【００２０】
【図１】包接化合物試料Ａ−１のＩＲスペクトル図を示
す。
す。
【図２】包接化合物試料Ａ−２のＩＲスペクトル図を示
す。
す。
【図３】ホスト化合物であるＴＥＰ−ＤＦのＩＲスペク
トル図を示す。
トル図を示す。
【図４】包接化合物試料Ａ−１のＸ線回折図を示す。
【図５】包接化合物試料Ａ−２のＸ線回折図を示す。
【図６】ホスト化合物であるＴＥＰ−ＤＦのＸ線回折図
を示す。
を示す。
【図７】包接化合物試料Ａ−１のＴＧ／ＤＴＡチャート
を示す。
を示す。
【図８】包接化合物試料Ａ−２のＴＧ／ＤＴＡチャート
を示す。
を示す。
【図９】ホスト化合物であるＴＥＰ−ＤＦのＴＧ／ＤＴ
Ａチャートを示す。
Ａチャートを示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−4978（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−170686（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C07C 39/15
Claims (1)
- 【請求項１】化学式〔１〕 【化１】 で示されるテトラキス（ヒドロキシフェニル）エタンを
ホスト化合物とし、単環式含窒素複素環化合物（但し、
５−クロロ−２−メチル−４−イソチアゾリン−３−オ
ンを除く）をゲスト化合物とする包接化方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35393091A JP3175253B2 (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 単環式含窒素複素環化合物をゲストとする新規包接化合物 |
| PCT/JP1992/001620 WO1993012060A1 (en) | 1991-12-12 | 1992-12-11 | Novel inclusion compound comprising tetrakisphenol as host |
| EP92924909A EP0589044B1 (en) | 1991-12-12 | 1992-12-11 | Novel inclusion compound comprising tetrakisphenol as host |
| DE69214814T DE69214814T2 (de) | 1991-12-12 | 1992-12-11 | Neue einschlussverbindungen welche tetrakisphenol als wirt beinhalten |
| KR1019930702410A KR960004883B1 (ko) | 1991-12-12 | 1992-12-11 | 호스트로서 테트라키스페놀류를 포함하는 신규 포접 화합물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35393091A JP3175253B2 (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 単環式含窒素複素環化合物をゲストとする新規包接化合物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05201902A JPH05201902A (ja) | 1993-08-10 |
| JP3175253B2 true JP3175253B2 (ja) | 2001-06-11 |
Family
ID=18434187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35393091A Expired - Lifetime JP3175253B2 (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-19 | 単環式含窒素複素環化合物をゲストとする新規包接化合物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3175253B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7495060B2 (en) | 1996-12-27 | 2009-02-24 | Nippon Soda Co., Ltd. | Tetrakisphenol and non-clathrated curing agent for epoxy resin |
| JP2000080154A (ja) * | 1998-07-01 | 2000-03-21 | Nippon Soda Co Ltd | 樹脂用硬化剤・硬化促進剤及び樹脂組成物 |
-
1991
- 1991-12-19 JP JP35393091A patent/JP3175253B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05201902A (ja) | 1993-08-10 |
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Legal Events
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