JP3170030B2 - 高周波用電子部品の信号線路 - Google Patents
高周波用電子部品の信号線路Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波用電子部品の誘
電体層表面に備えた信号線路に関する。
電体層表面に備えた信号線路に関する。
【０００２】
【従来の技術】上記信号線路として、図５又は図６に示
したように、ポリイミド樹脂等からなる誘電体層（図示
せず）の一方の表面に信号線路２０を備えると共に、同
じ誘電体層の他方の表面に網目状をしたメッシュグラン
ドプレーン３０を備えて、そのメッシュグランドプレー
ン３０で信号線路２０の特性インピーダンスをほぼ５０
Ω等にマッチングさせた信号線路が知られている。
したように、ポリイミド樹脂等からなる誘電体層（図示
せず）の一方の表面に信号線路２０を備えると共に、同
じ誘電体層の他方の表面に網目状をしたメッシュグラン
ドプレーン３０を備えて、そのメッシュグランドプレー
ン３０で信号線路２０の特性インピーダンスをほぼ５０
Ω等にマッチングさせた信号線路が知られている。
【０００３】図５又は図６は、信号線路２０とメッシュ
グランドプレーン３０とを、それらの間の誘電体層を排
除して、上方から見た透視図を示している。
グランドプレーン３０とを、それらの間の誘電体層を排
除して、上方から見た透視図を示している。
【０００４】ここで、誘電体層の他方の表面にグランド
プレーンでなく網目状をしたメッシュグランドプレーン
３０を設けている理由は、ポリイミド樹脂等からなる誘
電体層は、その厚さを通常１５〜２０μｍまでにしか薄
く形成できず、誘電体層の他方の表面にグランドプレー
ンを備えた場合には、そのグランド効果が大きくなり過
ぎて、信号線路２０の特性インピーダンスが５０Ω等よ
り大幅に低くなってしまうからである。即ち、誘電体層
の他方の表面にグランドプレーンに代えて網目状をした
メッシュグランドプレーン３０を備えて、そのグランド
効果を弱めたメッシュグランドプレーン３０で信号線路
２０の特性インピーダンスを５０Ω等まで高める必要が
あるからである。
プレーンでなく網目状をしたメッシュグランドプレーン
３０を設けている理由は、ポリイミド樹脂等からなる誘
電体層は、その厚さを通常１５〜２０μｍまでにしか薄
く形成できず、誘電体層の他方の表面にグランドプレー
ンを備えた場合には、そのグランド効果が大きくなり過
ぎて、信号線路２０の特性インピーダンスが５０Ω等よ
り大幅に低くなってしまうからである。即ち、誘電体層
の他方の表面にグランドプレーンに代えて網目状をした
メッシュグランドプレーン３０を備えて、そのグランド
効果を弱めたメッシュグランドプレーン３０で信号線路
２０の特性インピーダンスを５０Ω等まで高める必要が
あるからである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように、誘電体層の他方の表面にメッシュグランドプレ
ーン３０を備えた場合には、メッシュグランドプレーン
３０の網目にあたる空隙部分３４に誘電体層を介して対
向する信号線路２０部分のグランド効果が、その他のメ
ッシュグランドプレーンの網線３２に誘電体層を介して
対向する信号線路２０部分に比べて、弱くて、その空隙
部分３４に誘電体層を介して対向する信号線路２０部分
の特性インピーダンスが、その他の信号線路２０部分の
特性インピーダンスに比べて、高くなってしまった。
ように、誘電体層の他方の表面にメッシュグランドプレ
ーン３０を備えた場合には、メッシュグランドプレーン
３０の網目にあたる空隙部分３４に誘電体層を介して対
向する信号線路２０部分のグランド効果が、その他のメ
ッシュグランドプレーンの網線３２に誘電体層を介して
対向する信号線路２０部分に比べて、弱くて、その空隙
部分３４に誘電体層を介して対向する信号線路２０部分
の特性インピーダンスが、その他の信号線路２０部分の
特性インピーダンスに比べて、高くなってしまった。
【０００６】言い換えれば、網目状をしたメッシュグラ
ンドプレーン３０では、信号線路２０の特性インピーダ
ンスをその全長に亙って一定値の５０Ω等に的確にマッ
チングさせることができずに、信号線路２０の各所でそ
の特性インピーダンスが高くなったり低くなったりして
しまった。
ンドプレーン３０では、信号線路２０の特性インピーダ
ンスをその全長に亙って一定値の５０Ω等に的確にマッ
チングさせることができずに、信号線路２０の各所でそ
の特性インピーダンスが高くなったり低くなったりして
しまった。
【０００７】このような難点を解消するために、図６の
右側に示したように、信号線路２０をメッシュグランド
プレーンの網線３２と対向させて誘電体層の一方の表面
に備えることが行われている。
右側に示したように、信号線路２０をメッシュグランド
プレーンの網線３２と対向させて誘電体層の一方の表面
に備えることが行われている。
【０００８】しかしながら、そうした場合には、信号線
路２０を備える箇所が、メッシュグランドプレーンの網
線３２と対向する誘電体層の一方の表面部分に限られて
しまい、その誘電体層の一方の表面の任意の箇所に信号
線路２０を自在に備えることが不可能となってしまっ
た。
路２０を備える箇所が、メッシュグランドプレーンの網
線３２と対向する誘電体層の一方の表面部分に限られて
しまい、その誘電体層の一方の表面の任意の箇所に信号
線路２０を自在に備えることが不可能となってしまっ
た。
【０００９】また、そうした場合には、同じ図６の右側
に示したように、誘電体層の一方の表面に備える信号線
路２０の折曲箇所を、網線３２の交叉箇所のパターンに
倣って、鋭く直角状等に折曲しなければならず、その鋭
く折曲した信号線路２０の折曲箇所を伝わる高周波信号
の反射損失が増大するのを避けられなかった。
に示したように、誘電体層の一方の表面に備える信号線
路２０の折曲箇所を、網線３２の交叉箇所のパターンに
倣って、鋭く直角状等に折曲しなければならず、その鋭
く折曲した信号線路２０の折曲箇所を伝わる高周波信号
の反射損失が増大するのを避けられなかった。
【００１０】本発明は、このような課題に鑑みてなされ
たもので、誘電体層の一方の表面の任意の箇所に備えた
信号線路の特性インピーダンスをその全長に亙って５０
Ω等に的確にマッチングさせたり、その信号線路の折曲
箇所を伝わる高周波信号の反射損失を少なく抑えたりで
きる、高周波用電子部品の信号線路（以下、高周波用信
号線路という）を提供することを目的としている。
たもので、誘電体層の一方の表面の任意の箇所に備えた
信号線路の特性インピーダンスをその全長に亙って５０
Ω等に的確にマッチングさせたり、その信号線路の折曲
箇所を伝わる高周波信号の反射損失を少なく抑えたりで
きる、高周波用電子部品の信号線路（以下、高周波用信
号線路という）を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の高周波用信号線路は、誘電体層の一方の表
面に信号線路を備えると共に、前記誘電体層の他方の表
面に網目状のメッシュグランドプレーンを備えて、その
メッシュグランドプレーンで前記信号線路の特性インピ
ーダンスをほぼ一定値にマッチングさせた高周波用電子
部品の信号線路において、前記誘電体層を介して前記信
号線路と対向するメッシュグランドプレーンを備えた誘
電体層表面部分に、前記信号線路とほぼ同一幅か又はそ
れより細幅のメッシュグランドプレーン補完用のグラン
ド線路を信号線路のパターンに倣って備えて、そのグラ
ンド線路の前記メッシュグランドプレーンと重なり合っ
た箇所をメッシュグランドプレーンに電気的に接続した
ことを特徴としている。
に、本発明の高周波用信号線路は、誘電体層の一方の表
面に信号線路を備えると共に、前記誘電体層の他方の表
面に網目状のメッシュグランドプレーンを備えて、その
メッシュグランドプレーンで前記信号線路の特性インピ
ーダンスをほぼ一定値にマッチングさせた高周波用電子
部品の信号線路において、前記誘電体層を介して前記信
号線路と対向するメッシュグランドプレーンを備えた誘
電体層表面部分に、前記信号線路とほぼ同一幅か又はそ
れより細幅のメッシュグランドプレーン補完用のグラン
ド線路を信号線路のパターンに倣って備えて、そのグラ
ンド線路の前記メッシュグランドプレーンと重なり合っ
た箇所をメッシュグランドプレーンに電気的に接続した
ことを特徴としている。
【００１２】本発明の高周波用信号線路においては、前
記信号線路の折曲箇所を弧状に形成し、その弧状に形成
した信号線路の折曲箇所のパターンに倣って、信号線路
の折曲箇所に対向する前記グランド線路の折曲箇所を弧
状に形成した構造とすることを好適としている。
記信号線路の折曲箇所を弧状に形成し、その弧状に形成
した信号線路の折曲箇所のパターンに倣って、信号線路
の折曲箇所に対向する前記グランド線路の折曲箇所を弧
状に形成した構造とすることを好適としている。
【００１３】
【作用】上記構成の高周波用信号線路においては、メッ
シュグランドプレーン補完用のグランド線路を誘電体層
を介して信号線路に対向させて信号線路のパターンに倣
って備えている。それと共に、グランド線路のメッシュ
グランドプレーンと重なり合った箇所を、メッシュグラ
ンドプレーンに電気的に接続していて、グランド線路を
メッシュグランドプレーンを介して電位差少なく接地で
きるようにしている。
シュグランドプレーン補完用のグランド線路を誘電体層
を介して信号線路に対向させて信号線路のパターンに倣
って備えている。それと共に、グランド線路のメッシュ
グランドプレーンと重なり合った箇所を、メッシュグラ
ンドプレーンに電気的に接続していて、グランド線路を
メッシュグランドプレーンを介して電位差少なく接地で
きるようにしている。
【００１４】そのため、メッシュグランドプレーンとそ
のメッシュグランドプレーン補完用のグランド線路と
で、信号線路の特性インピーダンスを、その全長に亙っ
て途切れなく５０Ω等の一定値に的確にマッチングさせ
ることができる。
のメッシュグランドプレーン補完用のグランド線路と
で、信号線路の特性インピーダンスを、その全長に亙っ
て途切れなく５０Ω等の一定値に的確にマッチングさせ
ることができる。
【００１５】また、グランド線路を信号線路とほぼ同一
幅か又はそれより細幅に形成しているので、グランド線
路の信号線路に対するグランド効果を高め過ぎずに、メ
ッシュグランドプレーンとそのメッシュグランドプレー
ン補完用のグランド線路とで、信号線路の特性インピー
ダンスを一定値に的確にマッチングさせることができ
る。
幅か又はそれより細幅に形成しているので、グランド線
路の信号線路に対するグランド効果を高め過ぎずに、メ
ッシュグランドプレーンとそのメッシュグランドプレー
ン補完用のグランド線路とで、信号線路の特性インピー
ダンスを一定値に的確にマッチングさせることができ
る。
【００１６】メッシュグランドプレーンの網線の幅とそ
の網目にあたる空隙部分の開口率は、信号線路の幅を基
準としてそれぞれ定められている。即ち一般に、メッシ
ュグランドプレーンの網線は信号線路の幅とほぼ同一幅
に形成されており、メッシュグランドプレーンの網目の
開口率は網線の幅を考慮して定められている。
の網目にあたる空隙部分の開口率は、信号線路の幅を基
準としてそれぞれ定められている。即ち一般に、メッシ
ュグランドプレーンの網線は信号線路の幅とほぼ同一幅
に形成されており、メッシュグランドプレーンの網目の
開口率は網線の幅を考慮して定められている。
【００１７】従って、上記構成の信号線路においては、
グランド線路の幅を信号線路とほぼ同一幅かそれより細
幅に形成しているので、メッシュグランドプレーンの網
目にあたる空隙部分をグランド線路が埋め尽くして、そ
のグランド線路でメッシュグランドプレーンのグランド
効果がグランドプレーンと同様な値まで高められてしま
うのを防止できる。
グランド線路の幅を信号線路とほぼ同一幅かそれより細
幅に形成しているので、メッシュグランドプレーンの網
目にあたる空隙部分をグランド線路が埋め尽くして、そ
のグランド線路でメッシュグランドプレーンのグランド
効果がグランドプレーンと同様な値まで高められてしま
うのを防止できる。
【００１８】信号線路の折曲箇所を弧状に形成し、その
弧状に形成した信号線路の折曲箇所のパターンに倣っ
て、信号線路の折曲箇所に対向するグランド線路の折曲
箇所を弧状に形成した高周波用信号線路にあっては、そ
の信号線路の折曲箇所を弧状に形成しているので、その
信号線路の折曲箇所を伝わる高周波信号の反射損失を少
なく抑えることができる。
弧状に形成した信号線路の折曲箇所のパターンに倣っ
て、信号線路の折曲箇所に対向するグランド線路の折曲
箇所を弧状に形成した高周波用信号線路にあっては、そ
の信号線路の折曲箇所を弧状に形成しているので、その
信号線路の折曲箇所を伝わる高周波信号の反射損失を少
なく抑えることができる。
【００１９】また、信号線路の折曲箇所に対向するグラ
ンド線路の折曲箇所を、信号線路の折曲箇所のパターン
に倣って弧状に形成しているので、信号線路の弧状に形
成した折曲箇所の特性インピーダンスを、その信号線路
の折曲箇所に対向する上記の弧状に形成したグランド線
路とその周辺のメッシュグランドプレーンとで一定値に
的確にマッチングさせることができる。
ンド線路の折曲箇所を、信号線路の折曲箇所のパターン
に倣って弧状に形成しているので、信号線路の弧状に形
成した折曲箇所の特性インピーダンスを、その信号線路
の折曲箇所に対向する上記の弧状に形成したグランド線
路とその周辺のメッシュグランドプレーンとで一定値に
的確にマッチングさせることができる。
【００２０】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に従い説明す
る。図１ないし図４は本発明の高周波用信号線路の好適
な実施例を示し、図１はその概略構造を示す斜視図、図
２、図３又は図４はその一部断面図を示している。以下
に、この高周波用信号線路を説明する。
る。図１ないし図４は本発明の高周波用信号線路の好適
な実施例を示し、図１はその概略構造を示す斜視図、図
２、図３又は図４はその一部断面図を示している。以下
に、この高周波用信号線路を説明する。
【００２１】図において、１０、１２、１４は、ポリイ
ミド樹脂等からなる厚さの薄い誘電体層である。
ミド樹脂等からなる厚さの薄い誘電体層である。
【００２２】誘電体層１０、１２、１４の一方の表面に
は、クローム、銅、ニッケル等からなる信号線路２２、
２４、２６を備えている。
は、クローム、銅、ニッケル等からなる信号線路２２、
２４、２６を備えている。
【００２３】誘電体層１０、１２、１４の他方の表面に
は、チタン、モリブデン、ニッケル等からなる網目状を
したメッシュグランドプレーン３０を広く備えている。
は、チタン、モリブデン、ニッケル等からなる網目状を
したメッシュグランドプレーン３０を広く備えている。
【００２４】これらの信号線路２２、２４、２６とメッ
シュグランドプレーン３０とは、誘電体層１０、１２、
１４表面又はその誘電体層を備えるセラミック基板（図
示せず）表面にスパッタリング等により備えた薄膜をエ
ッチング加工して形成している。
シュグランドプレーン３０とは、誘電体層１０、１２、
１４表面又はその誘電体層を備えるセラミック基板（図
示せず）表面にスパッタリング等により備えた薄膜をエ
ッチング加工して形成している。
【００２５】信号線路２２、２４、２６は、前述の図５
に示した信号線路２０と同様に、誘電体層１０、１２、
１４の一方の表面に、その上方から見て誘電体層１０、
１２、１４の他方の表面に備えたメッシュグランドプレ
ーンの網目にあたる空隙部分３４を斜めに横切るように
備えたり、又は前述の図６に示した信号線路２０と同様
に、誘電体層１０、１２、１４の一方の表面に、その上
方から見て誘電体層１０、１２、１４の他方の表面に備
えたメッシュグランドプレーンの網線３２と平行に並べ
て備えたりしている。
に示した信号線路２０と同様に、誘電体層１０、１２、
１４の一方の表面に、その上方から見て誘電体層１０、
１２、１４の他方の表面に備えたメッシュグランドプレ
ーンの網目にあたる空隙部分３４を斜めに横切るように
備えたり、又は前述の図６に示した信号線路２０と同様
に、誘電体層１０、１２、１４の一方の表面に、その上
方から見て誘電体層１０、１２、１４の他方の表面に備
えたメッシュグランドプレーンの網線３２と平行に並べ
て備えたりしている。
【００２６】そして、メッシュグランドプレーン３０で
誘電体層１０、１２、１４の一方の表面の信号線路２
２、２４、２６の特性インピーダンスを、ほぼ５０Ω等
にマッチングさせている。
誘電体層１０、１２、１４の一方の表面の信号線路２
２、２４、２６の特性インピーダンスを、ほぼ５０Ω等
にマッチングさせている。
【００２７】以上の構成は、従来の図５又は図６に示し
た信号線路２０と同様であるが、図の信号線路２２、２
４、２６では、それに加えて、誘電体層１０、１２、１
４を介して信号線路２２、２４、２６と対向する誘電体
層１０、１２、１４の他方の表面部分に、信号線路２
２、２４、２６とほぼ同一幅か又はそれより細幅のメッ
シュグランドプレーン３０補完用のグランド線路４２、
４４、４６を信号線路２２、２４、２６のパターンに倣
って備えている。
た信号線路２０と同様であるが、図の信号線路２２、２
４、２６では、それに加えて、誘電体層１０、１２、１
４を介して信号線路２２、２４、２６と対向する誘電体
層１０、１２、１４の他方の表面部分に、信号線路２
２、２４、２６とほぼ同一幅か又はそれより細幅のメッ
シュグランドプレーン３０補完用のグランド線路４２、
４４、４６を信号線路２２、２４、２６のパターンに倣
って備えている。
【００２８】具体的には、図２に示したように、信号線
路２２と誘電体層１０を介して対向するメッシュグラン
ドプレーン３０を備えた誘電体層１０下面部分に、信号
線路２２とほぼ同一幅か又はそれより細幅のグランド線
路４２を信号線路２２のパターンに倣って備えている。
又は図３に示したように、信号線路２２と誘電体層１０
を介して対向するメッシュグランドプレーン３０を備え
た誘電体層１０上面部分に、信号線路２２とほぼ同一幅
か又はそれより細幅のグランド線路４２を信号線路２２
のパターンに倣って備えている。グランド線路４２のメ
ッシュグランドプレーン３０と重なり合った複数箇所
は、メッシュグランドプレーンの網線３２にそれぞれ電
気的に接続していて、グランド線路４２をメッシュグラ
ンドプレーン３０を介して電位差少なく接地できるよう
にしている。そして、メッシュグランドプレーン３０と
グランド線路４２とで、誘電体層１０上面又はその下面
の信号線路２２をマイクロストリップ線路構造化してい
る。それと共に、メッシュグランドプレーン３０とグラ
ンド線路４２とで、誘電体層１０上面又はその下面の信
号線路２２の特性インピーダンスを、その全長に亙って
途切れなく５０Ω等に的確にマッチングさせている。
路２２と誘電体層１０を介して対向するメッシュグラン
ドプレーン３０を備えた誘電体層１０下面部分に、信号
線路２２とほぼ同一幅か又はそれより細幅のグランド線
路４２を信号線路２２のパターンに倣って備えている。
又は図３に示したように、信号線路２２と誘電体層１０
を介して対向するメッシュグランドプレーン３０を備え
た誘電体層１０上面部分に、信号線路２２とほぼ同一幅
か又はそれより細幅のグランド線路４２を信号線路２２
のパターンに倣って備えている。グランド線路４２のメ
ッシュグランドプレーン３０と重なり合った複数箇所
は、メッシュグランドプレーンの網線３２にそれぞれ電
気的に接続していて、グランド線路４２をメッシュグラ
ンドプレーン３０を介して電位差少なく接地できるよう
にしている。そして、メッシュグランドプレーン３０と
グランド線路４２とで、誘電体層１０上面又はその下面
の信号線路２２をマイクロストリップ線路構造化してい
る。それと共に、メッシュグランドプレーン３０とグラ
ンド線路４２とで、誘電体層１０上面又はその下面の信
号線路２２の特性インピーダンスを、その全長に亙って
途切れなく５０Ω等に的確にマッチングさせている。
【００２９】又は、図４に示したように、下部誘電体層
１４上面に上部誘電体層１２を積層して、下部誘電体層
１４下面と上部誘電体層１２上面とに、網目状をしたメ
ッシュグランドプレーン３０をそれぞれ備えている。下
部誘電体層１４と上部誘電体層１２との接合面には、細
幅の信号線路２４と太幅の信号線路２６とをそれぞれ備
えている。細幅と太幅の信号線路２４、２６と上部誘電
体層１２を介して対向する上部誘電体層１２上面部分
と、細幅と太幅の信号線路２４、２６と下部誘電体層１
４を介して対向する下部誘電体層１４下面部分とには、
信号線路２４、２６とほぼ同一幅か又はそれより細幅の
グランド線路４４、４６を、信号線路２４、２６のパタ
ーンに倣って備えている。グランド線路４４、４６の上
部誘電体層１２上面と下部誘電体層１４下面のメッシュ
グランドプレーン３０と重なり合った複数箇所は、メッ
シュグランドプレーンの網線３２にそれぞれ電気的に接
続していて、グランド線路４４、４６をメッシュグラン
ドプレーン３０を介して電位差少なく接地できるように
している。そして、上部誘電体層１２上面と下部誘電体
層１４下面のメッシュグランドプレーン３０とグランド
線路４４、４６とで、上部誘電体層１２と下部誘電体層
１４との接合面に備えた細幅と太幅の信号線路２４、２
６をそれぞれストリップ線路構造化している。それと共
に、上部誘電体層１２上面と下部誘電体層１４下面のメ
ッシュグランドプレーン３０とグランド線路４４、４６
とで、上部誘電体層１２と下部誘電体層１４との接合面
に備えた細幅と太幅の信号線路２４、２６の特性インピ
ーダンスを、その全長に亙って途切れなく一定値の５０
Ω等にそれぞれ的確にマッチングさせている。
１４上面に上部誘電体層１２を積層して、下部誘電体層
１４下面と上部誘電体層１２上面とに、網目状をしたメ
ッシュグランドプレーン３０をそれぞれ備えている。下
部誘電体層１４と上部誘電体層１２との接合面には、細
幅の信号線路２４と太幅の信号線路２６とをそれぞれ備
えている。細幅と太幅の信号線路２４、２６と上部誘電
体層１２を介して対向する上部誘電体層１２上面部分
と、細幅と太幅の信号線路２４、２６と下部誘電体層１
４を介して対向する下部誘電体層１４下面部分とには、
信号線路２４、２６とほぼ同一幅か又はそれより細幅の
グランド線路４４、４６を、信号線路２４、２６のパタ
ーンに倣って備えている。グランド線路４４、４６の上
部誘電体層１２上面と下部誘電体層１４下面のメッシュ
グランドプレーン３０と重なり合った複数箇所は、メッ
シュグランドプレーンの網線３２にそれぞれ電気的に接
続していて、グランド線路４４、４６をメッシュグラン
ドプレーン３０を介して電位差少なく接地できるように
している。そして、上部誘電体層１２上面と下部誘電体
層１４下面のメッシュグランドプレーン３０とグランド
線路４４、４６とで、上部誘電体層１２と下部誘電体層
１４との接合面に備えた細幅と太幅の信号線路２４、２
６をそれぞれストリップ線路構造化している。それと共
に、上部誘電体層１２上面と下部誘電体層１４下面のメ
ッシュグランドプレーン３０とグランド線路４４、４６
とで、上部誘電体層１２と下部誘電体層１４との接合面
に備えた細幅と太幅の信号線路２４、２６の特性インピ
ーダンスを、その全長に亙って途切れなく一定値の５０
Ω等にそれぞれ的確にマッチングさせている。
【００３０】グランド線路４２、４４、４６は、その幅
を信号線路２２、２４、２６とほぼ同一幅か又はそれよ
り細幅に形成していて、グランド線路４２、４４、４６
のグランド効果が高まり過ぎたり、グランド線路４２、
４４、４６がメッシュグランドプレーンの網目にあたる
空隙部分３４を埋め尽くして、メッシュグランドプレー
ン３０のグランド効果が高まり過ぎたりすることのない
ようにしている。
を信号線路２２、２４、２６とほぼ同一幅か又はそれよ
り細幅に形成していて、グランド線路４２、４４、４６
のグランド効果が高まり過ぎたり、グランド線路４２、
４４、４６がメッシュグランドプレーンの網目にあたる
空隙部分３４を埋め尽くして、メッシュグランドプレー
ン３０のグランド効果が高まり過ぎたりすることのない
ようにしている。
【００３１】グランド線路４２、４４、４６は、誘電体
層１０、１２、１４表面又はその誘電体層を備えるセラ
ミック基板（図示せず）表面にスパッタリング等により
備えたチタン、モリブデン、ニッケル等からなる薄膜層
をエッチング加工して形成している。その際には、同じ
薄膜層を用いて、誘電体層１０、１２、１４表面又はセ
ラミック基板表面にメッシュグランドプレーン３０を同
時に重ねて備えている。又は、グランド線路４２、４
４、４６を、メッシュグランドプレーン３０を備えた誘
電体層１０、１２、１４表面又はセラミック基板表面に
メッシュグランドプレーン３０に重ねて備えている。
層１０、１２、１４表面又はその誘電体層を備えるセラ
ミック基板（図示せず）表面にスパッタリング等により
備えたチタン、モリブデン、ニッケル等からなる薄膜層
をエッチング加工して形成している。その際には、同じ
薄膜層を用いて、誘電体層１０、１２、１４表面又はセ
ラミック基板表面にメッシュグランドプレーン３０を同
時に重ねて備えている。又は、グランド線路４２、４
４、４６を、メッシュグランドプレーン３０を備えた誘
電体層１０、１２、１４表面又はセラミック基板表面に
メッシュグランドプレーン３０に重ねて備えている。
【００３２】図１ないし図４に示した高周波用信号線路
は、以上のように構成している。
は、以上のように構成している。
【００３３】図１ないし図４に示した高周波用信号線路
においては、図１に示したように、誘電体層１０下面又
はその上面に備えた信号線路２２の折曲箇所、又は下部
誘電体層１４と上部誘電体層１２との接合面に備えた信
号線路２４、２６の折曲箇所を、円弧状等の弧状にそれ
ぞれ形成すると良い。そして、信号線路２２、２４、２
６の折曲箇所を伝わる高周波信号の反射損失を少なく抑
えることができるようにすると良い。
においては、図１に示したように、誘電体層１０下面又
はその上面に備えた信号線路２２の折曲箇所、又は下部
誘電体層１４と上部誘電体層１２との接合面に備えた信
号線路２４、２６の折曲箇所を、円弧状等の弧状にそれ
ぞれ形成すると良い。そして、信号線路２２、２４、２
６の折曲箇所を伝わる高周波信号の反射損失を少なく抑
えることができるようにすると良い。
【００３４】また、信号線路２２、２４、２６の折曲箇
所と誘電体層１０、上部誘電体層１２又は下部誘電体層
１４を介して対向するグランド線路４２、４４、４６の
折曲箇所を、信号線路２２、２４、２６の折曲箇所のパ
ターンに倣って、円弧状等の孤状にそれぞれ形成すると
良い。そして、そのグランド線路４２、４４、４６の孤
状に形成した折曲箇所とその周辺のメッシュグランドプ
レーン３０とで、信号線路２２、２４、２６の弧状に形
成した折曲箇所の特性インピーダンスを、一定値の５０
Ω等に的確にマッチングさせることができるようにする
と良い。
所と誘電体層１０、上部誘電体層１２又は下部誘電体層
１４を介して対向するグランド線路４２、４４、４６の
折曲箇所を、信号線路２２、２４、２６の折曲箇所のパ
ターンに倣って、円弧状等の孤状にそれぞれ形成すると
良い。そして、そのグランド線路４２、４４、４６の孤
状に形成した折曲箇所とその周辺のメッシュグランドプ
レーン３０とで、信号線路２２、２４、２６の弧状に形
成した折曲箇所の特性インピーダンスを、一定値の５０
Ω等に的確にマッチングさせることができるようにする
と良い。
【００３５】なお、場合によっては、信号線路２２、２
４、２６の折曲箇所と、その信号線路２２、２４、２６
の折曲箇所と誘電体層１０、上部誘電体層１２又は下部
誘電体層１４を介して対向するグランド線路４２、４
４、４６の折曲箇所とは、直角等に鋭く折曲しても良
い。その場合は、その信号線路２２、２４、２６の折曲
箇所を伝わる高周波信号の反射損失が多少増大するもの
の、前述の図１ないし図４に示した高周波用信号線路と
同様に、その誘電体層１０、上部誘電体層１２又は下部
誘電体層１４の一方の表面の任意の箇所に備えた信号線
路２２、２４、２６の特性インピーダンスを、その全長
に亙って途切れなく一定値の５０Ω等に的確にマッチン
グさせることができる。
４、２６の折曲箇所と、その信号線路２２、２４、２６
の折曲箇所と誘電体層１０、上部誘電体層１２又は下部
誘電体層１４を介して対向するグランド線路４２、４
４、４６の折曲箇所とは、直角等に鋭く折曲しても良
い。その場合は、その信号線路２２、２４、２６の折曲
箇所を伝わる高周波信号の反射損失が多少増大するもの
の、前述の図１ないし図４に示した高周波用信号線路と
同様に、その誘電体層１０、上部誘電体層１２又は下部
誘電体層１４の一方の表面の任意の箇所に備えた信号線
路２２、２４、２６の特性インピーダンスを、その全長
に亙って途切れなく一定値の５０Ω等に的確にマッチン
グさせることができる。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の高周波用
信号線路によれば、誘電体層の一方の表面の任意の箇所
に備えた高周波信号を伝える信号線路の特性インピーダ
ンスを、誘電体層の他方の表面に備えたメッシュグラン
ドプレーンとそのメッシュグランドプレーン補完用のグ
ランド線路とで、その全長に亙って途切れなく一定値の
５０Ω等に的確にマッチングさせることができる。
信号線路によれば、誘電体層の一方の表面の任意の箇所
に備えた高周波信号を伝える信号線路の特性インピーダ
ンスを、誘電体層の他方の表面に備えたメッシュグラン
ドプレーンとそのメッシュグランドプレーン補完用のグ
ランド線路とで、その全長に亙って途切れなく一定値の
５０Ω等に的確にマッチングさせることができる。
【００３７】信号線路の折曲箇所を弧状に形成し、その
弧状に形成した信号線路の折曲箇所のパターンに倣っ
て、信号線路の折曲箇所に対向するグランド線路の折曲
箇所を弧状に形成した高周波用信号線路にあっては、そ
の信号線路の折曲箇所を伝わる高周波信号の反射損失を
少なく抑えることができる。
弧状に形成した信号線路の折曲箇所のパターンに倣っ
て、信号線路の折曲箇所に対向するグランド線路の折曲
箇所を弧状に形成した高周波用信号線路にあっては、そ
の信号線路の折曲箇所を伝わる高周波信号の反射損失を
少なく抑えることができる。
【００３８】また、信号線路の折曲箇所のパターンに倣
って弧状に形成したグランド線路の折曲箇所とその周辺
のメッシュグランドプレーンとで、信号線路の折曲箇所
の特性インピーダンスを一定値の５０Ω等に的確にマッ
チングさせることができる。
って弧状に形成したグランド線路の折曲箇所とその周辺
のメッシュグランドプレーンとで、信号線路の折曲箇所
の特性インピーダンスを一定値の５０Ω等に的確にマッ
チングさせることができる。
【００３９】そして、誘電体層表面の任意の箇所に備え
た信号線路を高周波信号を伝送損失少なく効率良く伝え
ることが可能となる。
た信号線路を高周波信号を伝送損失少なく効率良く伝え
ることが可能となる。
【図１】本発明の高周波用信号線路の概略構造を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】本発明の高周波用信号線路の一部側面断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の高周波用信号線路の一部側面断面図で
ある。
ある。
【図４】本発明の高周波用信号線路の一部側面断面図で
ある。
ある。
【図５】従来の高周波用信号線路の上方から見た透視図
である。
である。
【図６】従来の高周波用信号線路の上方から見た透視図
である。
である。
【符号の説明】 １０、１２、１４ 誘電体層 ２０、２２、２４、２６ 信号線路 ３０ メッシュグランドプレーン ３２ 網線 ３４ 空隙部分 ４２、４４、４６ グランド線路
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01P 3/08 H01L 23/12 301 H01P 1/02 H05K 1/02
Claims (2)
- 【請求項１】 誘電体層の一方の表面に信号線路を備え
ると共に、前記誘電体層の他方の表面に網目状のメッシ
ュグランドプレーンを備えて、そのメッシュグランドプ
レーンで前記信号線路の特性インピーダンスをほぼ一定
値にマッチングさせた高周波用電子部品の信号線路にお
いて、前記誘電体層を介して前記信号線路と対向するメ
ッシュグランドプレーンを備えた誘電体層表面部分に、
信号線路とほぼ同一幅か又はそれより細幅のメッシュグ
ランドプレーン補完用のグランド線路を信号線路のパタ
ーンに倣って備えて、そのグランド線路の前記メッシュ
グランドプレーンと重なり合った箇所をメッシュグラン
ドプレーンに電気的に接続したことを特徴とする高周波
用電子部品の信号線路。 - 【請求項２】 前記信号線路の折曲箇所を弧状に形成
し、その弧状に形成した信号線路の折曲箇所のパターン
に倣って、信号線路の折曲箇所に対向する前記グランド
線路の折曲箇所を弧状に形成した請求項１記載の高周波
用電子部品の信号線路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09186992A JP3170030B2 (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 高周波用電子部品の信号線路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09186992A JP3170030B2 (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 高周波用電子部品の信号線路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267913A JPH05267913A (ja) | 1993-10-15 |
| JP3170030B2 true JP3170030B2 (ja) | 2001-05-28 |
Family
ID=14038569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09186992A Expired - Fee Related JP3170030B2 (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 高周波用電子部品の信号線路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3170030B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07235741A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-09-05 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板 |
| US5675299A (en) * | 1996-03-25 | 1997-10-07 | Ast Research, Inc. | Bidirectional non-solid impedance controlled reference plane requiring no conductor to grid alignment |
| JP3473516B2 (ja) | 1999-09-20 | 2003-12-08 | 日本電気株式会社 | 半導体集積回路 |
| US6624729B2 (en) * | 2000-12-29 | 2003-09-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Slotted ground plane for controlling the impedance of high speed signals on a printed circuit board |
| EP1376747A3 (en) * | 2002-06-28 | 2005-07-20 | Texas Instruments Incorporated | Common mode rejection in differential pairs using slotted ground planes |
| JP4649455B2 (ja) * | 2007-09-25 | 2011-03-09 | 富士通株式会社 | マイクロストリップ伝送線路、インピーダンス整合回路及び半導体回路 |
| US8138876B2 (en) * | 2008-01-29 | 2012-03-20 | International Business Machines Corporation | On-chip integrated voltage-controlled variable inductor, methods of making and tuning such variable inductors, and design structures integrating such variable inductors |
| JP5880333B2 (ja) * | 2012-07-27 | 2016-03-09 | 三菱電機株式会社 | フリップチップ実装用半導体チップ |
| US20240074035A1 (en) * | 2020-09-30 | 2024-02-29 | Kyocera Corporation | Wiring base and electronic device |
| WO2023208844A1 (en) * | 2022-04-29 | 2023-11-02 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Design techniques for high-frequency and high-speed signals in a package with thin build-up layers |
-
1992
- 1992-03-17 JP JP09186992A patent/JP3170030B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05267913A (ja) | 1993-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |