JP3169819B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JP3169819B2
JP3169819B2 JP04114796A JP4114796A JP3169819B2 JP 3169819 B2 JP3169819 B2 JP 3169819B2 JP 04114796 A JP04114796 A JP 04114796A JP 4114796 A JP4114796 A JP 4114796A JP 3169819 B2 JP3169819 B2 JP 3169819B2
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純一郎 大山
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日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体記憶装置に関
し、特に同期信号に同期して内部回路の動作を制御する
同期型,スタティック型の半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】同期信号に同期して内部回路の動作を制
御する同期型,スタティック型の半導体記憶装置には、
外部からのクロック信号を同期信号とするものや、外部
からのアドレス信号のアドレス値の変化を検出して同期
信号を発生し、この同期信号を用いて内部回路の動作を
制御するものなどがある。これらの半導体記憶装置にお
いては、メモリセルに記憶されているデータの読出し時
間を短縮し、また消費電力を低減するために、メモリセ
ルから読出されたデータをセンス増幅し、このセンス増
幅したデータが所定のレベルに到達すると、センス増幅
器を非活性化すると共にワード線を非選択レベルにする
技術が用いられるようになってきた。
【0003】このような技術を用いた外部クロック信号
による同期型,スタティック型の半導体記憶装置の代表
的な一例(第1の例)を図5に示す。
【0004】この半導体記憶装置は、行方向,列方向に
マトリクス状に配置されたスタティック型の複数のメモ
リセル、これら複数のメモリセルの各行それぞれと対応
して設けられ選択レベルのとき対応する行のメモリセル
を選択状態とする複数のワード線WL、及び上記複数の
メモリセルの各列それぞれと対応して設けられ選択状態
のメモリセルのデータを伝達する複数対の第1,第2の
ビット線BL1,BL2を含むメモリセルアレイ1と、
プリチャージ信号PCに従って複数対の第1,第2のビ
ット線BL1,BL2を所定のレベルにプリチャージす
るビット線プリチャージ回路3と、データ読出し制御信
号RDCが活性化レベルのとき行アドレス信号ADrに
従って複数のワード線のうちの1本を選択レベルとする
行デコーダ6及びワード線駆動回路7と、列アドレス信
号ADcに従って複数対の第1,第2のビット線BL
1,BL2のうちの1対を選択する(選択ビット線SB
L1,SBL2)列デコーダ9及び列選択回路10と、
データ読出し制御信号RDCの活性化レベルに応答して
活性化し選択ビット線SBL1,SBL2に伝達された
データを増幅するセンス増幅器13xと、このセンス増
幅器13xの2つの出力端をデータ読出し制御信号RD
Cの非活性化レベルのとき所定のレベルにプリチャージ
するセンス増幅出力プリチャージ回路18と、センス増
幅器13xの出力信号のレベル(2つの出力端間の信号
レベル差)が所定の値より大きいときに活性化レベルと
なるセンス増幅電位差検出信号SVDxを出力するセン
ス増幅電位差検出回路19と、読出し信号RDが活性化
レベルのとき外部からのクロック信号CKの高レベルに
応答して活性化レベルとなりセンス増幅電位差検出信号
SVDxの非活性化レベルへの変化から所定時間後に非
活性化レベルとなるデータ読出し制御信号RDCを出力
するデータ読出し制御回路21と、データ読出し制御信
号RDCに従ってセンス増幅されたデータを取込んで保
持し出力するデータラッチ出力バッファ回路20と、ク
ロック信号CKに応答してプリチャージ信号PCを発生
するプリチャージ制御回路2と、クロック信号CKに従
って行アドレス信号ADrを取込み行デコーダ6に供給
する行アドレスバッファ回路4と、クロック信号CKに
従って行デコーダ6の動作を制御する行デコーダ制御回
路5と、クロック信号CKに従って列アドレス信号AD
cを取込み列デコーダ9に供給する列アドレスバッファ
回路8とを有する構成となっている。
【0005】なお、図5には、データの読出し動作に必
要な回路ブロックのみが示されており、データの書込み
動作に必要な回路ブロックは省略されている。
【0006】図6はこの半導体記憶装置のセンス増幅器
13x,センス増幅電位差検出回路19,センス増幅出
力プリチャージ回路18,データ読出し制御回路21及
びデータラッチ出力バッファ回路20の具体的な回路例
を示す回路図である(例えば、特開平5−274885
号公報参照)。
【0007】センス増幅器13xは、データ読出し制御
信号RDCをゲートに受ける活性化制御用のトランジス
タQ25を共用する2つのカレントミラー回路型の演算
増幅器A1,A2から成り、データ読出し制御信号RD
Cが活性化レベル(高レベル)のとき選択ビット線SB
L1,SBL2のデータのレベルを検出して電源電位レ
ベル,接地電位レベルへと増幅する。センス増幅出力プ
リチャージ回路18は、トランジスタQ36,Q37か
ら成り、データ読出し制御信号RDCが非活性化レベル
(低レベル)のときセンス増幅器13xの2つの出力端
を電源電位レベルにプリチャージする。
【0008】センス増幅電位差検出回路19は、インバ
ータIV21,IV22及びNOR型の論理ゲートG2
1から成り、センス増幅器13xによる増幅出力SN
1,SN2(以下、センス増幅出力SN1,SN2とい
う)の電位差が所定のレベル(通常は高レベル,低レベ
ルの中間レベル、すなわち、電源電位の1/2のレベ
ル)になると活性化レベル(低レベル)のセンス増幅電
位差検出信号SVDxを出力する。従ってこの回路は、
2つの入力データのレベルが共に高レベル側又は共に低
レベル側のときは高レベル、一方が高レベルで他方が低
レベルのときは低レベルとなるEX−NOR回路であ
る。
【0009】データ読出し制御回路21は、遅延素子D
21,NAND型の論理ゲートG22,G23及びイン
バータIV27,IV28から成り、読出し信号RDが
活性化レベル(高レベル)のとき、クロック信号CKの
高レベルに応答して高レベル、センス増幅電位差検出信
号SVDxの低レベルへの変化から遅延素子D21の遅
延時間だけ遅れて低レベルとなるデータ読出し制御信号
RDCを発生する。
【0010】次にこの半導体記憶装置の動作について、
図7に示されたタイミング図及び図5,図6を併せて参
照し説明する。
【0011】まず、時刻t0において、クロック信号C
Kが高レベルであり、行デコーダ制御信号XE,プリチ
ャージ信号PCは高レベル、ワード線WLは低レベル
(非選択レベル)、選択ビット線SBL1,SBL2は
前のサイクルで読出されたデータがそのまま残ってお
り、センス増幅出力SN1,SN2は電源電位(Vc
c)レベルにプリチャージされている。また、センス増
幅電位差検出信号SVDxはセンス増幅出力SN1,S
N2が共に高レベル(電源電位レベル)であるので高レ
ベル、データ読出し制御回路21の節点N1,N2は前
のサイクルによってそれぞれ低レベル,高レベルとなっ
ており、その出力のデータ読出し制御信号RDCは低レ
ベルとなっている。
【0012】時刻t1においてクロック信号CKが低レ
ベルへと変化すると、まず、プリチャージ信号PCが低
レベルの活性化レベルとなり、ビット線プリチャージ回
路3によって複数対のビット線BL1,BL2は全て電
源電位Vccレベルにプリチャージされ、列選択回路1
0による選択ビット線SBL1,SBL2も電源電位V
ccレベルにプリチャージされる。また、データ読出し
制御回路21の節点N2(以下単に節点N2という、N
1についても同様)は低レベルへと変化する。続いて行
デコーダ制御信号XEを非活性化レベル(低レベル)と
して行デコーダ6を非活性化しておく。また、この時点
になると、遅延素子D21の遅延時間tdを経てセンス
増幅電位差検出信号SVDxの立上りが現れ、節点N1
も高レベルとなる。
【0013】時刻t2においてクロック信号CKが高レ
ベルへと変化すると、まず、プリチャージ信号PCが高
レベル(非活性レベル)となって複数対のビット線BL
1,BL2全て(選択ビット線SBL1,SBL2を含
む)のプリチャージを停止し、また、節点N2は高レベ
ルとなる。節点N2が高レベルに変化すると、節点N1
は高レベルのままであるので、データ読出し制御信号R
DCが高レベルの活性化レベルとなる(時刻t3)。ま
たこの時点になると行デコーダ制御信号XEも活性化レ
ベルとなり行デコーダ6は活性化し、行アドレス信号A
Drをデコードしてワード線駆動回路7へ出力する。
【0014】データ読出し制御信号RDCの活性化レベ
ルに応答して、時刻t4において、ワード線駆動回路7
により1本のワード線WLが選択レベルとなり、このワ
ード線WLと接続するメモリセルが選択状態となってそ
の記憶データがビット線BL1,BL2に読出される。
また、列選択回路10によって選択されたビット線(選
択ビット線にもメモリセルからのデータが伝達される。
また、データ読出し制御信号RDCの活性化レベルに応
答してセンス増幅器13xも活性化し、選択ビット線S
BL1,SBL2のデータのレベルを増幅する。
【0015】時刻t5において、センス増幅出力SN
1,SN2のうちの一方が高レベル側から低レベル側へ
と変化すると、センス増幅電位差検出信号SVDxが低
レベルへと変化し、この変化が、遅延素子D21の遅延
時間tdだけ経過した時刻t6において節点N1に伝達
され、データ読出し制御信号RDCを低レベルの非活性
化レベルとする。
【0016】データ読出し制御信号RDCの非活性化レ
ベルに応答して、センス増幅出力SN1,SN2は電源
電位Vccレベルにプリチャージされ、その結果、時刻
t7においてセンス増幅電位差検出信号SVDxは高レ
ベルへと変化する。また、この時点で、データ読出し制
御信号RDCに応答してワード線駆動回路7はワード線
WLを非選択レベルとする。
【0017】そして時刻t8においてクロック信号CK
が低レベルとなり、前述の時刻t1からの動作をくり返
えすことになる。
【0018】この半導体記憶装置においては、クロック
信号CKの低レベルの期間にビット線BL1,BL2
(SBL1,SBL2を含む)をプリチャージし、クロ
ック信号CKの高レベルへの変化に応答してメモリセル
の選択,選択メモリセルからのデータのセンス増幅を行
い、センス増幅出力SN1,SN2の高レベル,低レベ
ルが確定したことを検出して所定時間後、センス増幅の
停止,メモリセルの選択停止を行うようになっているの
で、データの読出し時間を短縮することができ、また、
カレントミラー回路型で形成されているために生じるセ
ンス増幅器13xに流れる電流の、流れる期間を短縮し
消費電力を低減することができる。
【0019】次に、外部からのアドレス信号のアドレス
値の変化を検出して同期信号を発生し、この同期信号に
より内部回路を制御する半導体記憶装置の一例(第2の
例)を図8に示す(例えば、特開平1−300493号
公報参照)。
【0020】この半導体記憶装置においては、行アドレ
ス信号ADrのアドレス値が変化したことを検出して同
期信号ATDを発生するアドレス変化検出回路22が設
けられ、この同期信号ATDに従ってプリチャージ信号
PCを発生してビット線BL1,BL2のプリチャージ
を行い、また、センス増幅出力S1,S2の電位差を検
出してセンス増幅電位差検出信号STDを発生し、この
センス増幅電位差検出信号STDと同期信号ATDとか
らイネーブル信号ENAを作り出して行デコーダ6y,
センス増幅器13yの動作を制御するようになってい
る。
【0021】この半導体記憶装置(第2の例)における
イネーブル信号発生部23は、図5,図6に示された第
1の例のデータ読出し制御回路21に相当するので、ア
ドレス変化検出回路22によって同期信号ATDを発生
しこの同期信号ATDを用いて内部回路を制御して点
や、細部において相違点はあるが、基本的な動作は類似
している。従って、この第2の例に対する詳細な動作説
明は省略する。
【0022】なお、この第2の例の半導体記憶装置のセ
ンス増幅器13yは、図9に示すように、カレントミラ
ー回路型の3つの演算増幅器A1〜A3を組合せた構成
となっている。
【0023】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
記憶装置は、第1,第2の例とも、センス増幅電位差検
出回路19,19yが、通常のデータの“1”レベル,
“0”レベルを検知してEX−NOR,EX−OR演算
を行う回路となっているので、センス増幅出力SN1,
SN2/S1,S2のレベルが確定しないとセンス増幅
電位差検出信号SVDx,STDのレベルが確定せず、
そのレベル確定までの時間が長くなるため動作速度を速
くすることが困難であるという問題点があり、また、セ
ンス増幅器13x,13yがカレントミラー回路型とな
っているので、その動作期間を短かくしたとはいえ、そ
の期間中は動作電流が連続して流れており、消費電力が
増大するという問題点があるほか、データ保持機能やデ
ータ帰還機能がないので、センス増幅出力のレベルが確
定するまで、センス増幅器13x,13yに入力データ
を供給し続ける必要があり、やはり動作速度を速くする
ことが困難であるという問題点があり、更に、センス増
幅出力のレベルが確定してからセンス増幅電位差検出信
号のレベルが確定し、これによってワード線を非選択レ
ベルとするので、この間にビット線の片方のレベルは接
地電位(0V)まで低下し、このビット線を電源電位ま
でプリチャージするため、やはり消費電力が増大すると
いう問題点がある。
【0024】本発明の目的は、動作速度を速くすること
ができ、かつ消費電力を低減することができる半導体記
憶装置を提供することにある。
【0025】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体記憶装置
は、行方向,列方向にマトリクス状に配置されたスタテ
ィック型の複数のメモリセル、これら複数のメモリセル
の各行それぞれと対応して設けられ選択レベルのとき対
応する行のメモリセルを選択状態とする複数のワード
線、及び前記複数のメモリセルの各列それぞれと対応し
て設けられ所定のタイミングで所定の電位にプリチャー
ジされかつ選択状態のメモリセルのデータを伝達する複
数対の第1,第2のビット線を含むメモリセルアレイ
と、所定のタイミングで活性化し前記複数対の第1,第
2のビット線のうちの選択された第1,第2のビット線
の電位を検出して増幅するフリップフロップ回路型のセ
ンス増幅器と、前記選択された第1,第2のビット線の
うちの一方のプリチャージ電位に対し他方の電位が前記
プリチャージ電位より微小電位だけ変化したことを検出
して活性化レベルの検知信号を発生する排他的論理和回
路型の選択ビット線対電位差検出回路とを備え、クロッ
ク信号の第1のレベルに応答して前記複数対の第1,第
2のビット線並びに前記センス増幅器の入出力端及び選
択ビット線対電位差検出回路の入力端をプリチャージ
し、前記クロック信号の第2のレベルに応答して前記複
数のワード線のうちの1本を選択レベルにし、この選択
レベルのワード線によって選択状態となったメモリセル
から読出され選択された第1,第2のビット線に伝達さ
れたデータの電位差を検出して活性化レベルの前記検知
信号を発生し、この活性化された検知信号により直接
記センス増幅器を活性化すると共に、前記活性化された
検知信号により直接前記センス増幅器と前記選択された
第1,第2のビット線との間を切り離しかつ前記選択レ
ベルのワード線を非選択レベルとするようにして構成さ
れる。
【0026】また、メモリセルアレイと、このメモリセ
ルアレイの複数対の第1,第2のビット線をクロック信
号の第1のレベルに応答して所定の期間所定の電位にプ
リチャージするプリチャージ制御回路及びビット線プリ
チャージ回路と、前記クロック信号の第2のレベルに応
答して行アドレス信号の指定するアドレスのワード線を
選択レベルとし検知信号の活性化レベルに応答して非選
択レベルとする行デコーダ制御回路,行デコーダ及びワ
ード線駆動回路と、列アドレス信号の指定するアドレス
の第1,第2のビット線を選択する列デコーダ及び列選
択回路と、前記活性化された検知信号を直接入力し活性
すると共に前記列デコーダ及び列選択回路で選択され
た第1,第2のビット線の電位を検知して増幅するセン
ス増幅器と、前記検出信号を発生する選択ビット線対電
位差検出回路と、前記活性化された検出信号により直接
前記センス増幅器と前記選択された第1,第2のビット
線との間を切り離す選択列接続制御回路と、前記クロッ
ク信号の第1のレベルに応答して前記センス増幅器の入
出力端及び選択ビット線対電位差検出回路の入力端を所
定の期間所定の電位にプリチャージするセンス増幅器プ
リチャージ回路とを有して構成される。
【0027】
【0028】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
【0029】図1は本発明の第1の実施の形態を示すブ
ロック図、図2はその主要部分の具体的な回路例を示す
回路図である。
【0030】この第1の実施の形態のメモリセルアレイ
1,プリチャージ制御回路2,ビット線プリチャージ回
路3,行アドレスバッファ回路4,行デコーダ6,ワー
ド線駆動回路7,列アドレスバッファ回路8,列デコー
ダ9及び列選択回路10は、ワード線駆動回路7に供給
される検出信号が相違している点(BVD*かRDCか
の違い)以外は、図5に示された従来の第1の例の半導
体記憶装置と同じである。以下、これらの構成以外の部
分を主体として説明する。
【0031】選択列接続制御回路11は、トランジスタ
Q4,Q5を備え、選択ビット線対電位差検出信号BV
Dのレベル反転信号BVD*に従って、選択ビット線対
電位差検出信号BVDが非活性化レベル(低レベル)の
とき列選択回路11で選択された第1,第2のビット線
(SBL1,SBL2)をセンス増幅器13の入出力端
及び選択ビット線対電位差検出回路の入力端に接続し、
活性化レベルのときその接続を切り離す。
【0032】センス増幅器13は、トランジスタQ9〜
Q14から成るフリップフロップ回路で構成され、プリ
チャージ信号PCが非活性レベル(高レベル)のときの
選択ビット線対電位差検出信号BVDが活性化レベル
(高レベル)のときに活性化し、伝達された選択ビット
線(SBL1,SBL2)の電位を検知し増幅する。
【0033】選択ビット線対電位差検出回路14は、そ
れぞれプリチャージ電位より微小電位だけ低いしきい値
電圧をもち入力端に選択された第1,第2のビット線S
BL1,SBL2からの電位を対応して受ける第1及び
第2のインバータIV3,IV4と、第1の入力端をイ
ンバータIV3の入力端と接続し第2の入力端をインバ
ータIV4の出力端と接続する第1のNANDゲートG
2と、第1の入力端をインバータIV4の入力端と接続
し第2の入力端をインバータIV3の出力端と接続する
第2のNANDゲートG3と、第1及び第2の入力端を
NANDゲートG2,G3の出力端と対応接続する第3
のNANDゲートG4と、このNANDゲートG4の出
力信号をレベル反転するインバータIV5とを備え、選
択された第1,第2のビット線からの電位が、一方のプ
リチャージ電位に対し他方の電位がプリチャージ電位よ
り微小電位だけ低下したことを検知して活性化レベルと
なる選択ビット線対電位差検出信号BVDをNANDゲ
ートG4の出力端から出力する、排他的論理和回路型
(EX−NOR)となっている。また、インバータIV
5の出力端からは選択ビット線対電位差検出信号BVD
のレベル反転信号BVD*が出力される。
【0034】センス増幅器プリチャージ回路12は、ト
ランジスタQ6〜Q8から成り、プリチャージ信号PC
が活性化レベル(低レベル)の期間、センス増幅器13
の2つの入出力端を電源電位(Vcc)レベルにプリチ
ャージする。
【0035】ラッチ回路15は、NANDゲートG5,
G6及びインバータIV6から成る一般的なフリップフ
ロップ回路となっており、センス増幅器13で増幅され
たデータをラッチし、データ出力制御回路16で制御さ
れるデータ出力バッファ回路17を介して、ラッチした
データを外部へ出力する。
【0036】ワード線駆動回路7は、各ワード線WLと
対応するNANDゲートG1及びインバータIV1を備
え、選択ビット線対電位差検出信号BVDのレベル反転
信号BVD*が高レベル(BVDが非活性化レベル)の
とき行デコーダ6からのデコード信号XDに従って所定
のワード線を選択レベルとし、BVD*の低レベル(B
VDが活性化レベル)に応答して選択ワード線も非選択
レベルとする。
【0037】次に、この第1の実施の形態の動作につい
て、図3に示されたタイミング図を併せて参照し説明す
る。
【0038】まず、時刻t0において、クロック信号C
Kは高レベルであり、行デコーダ制御信号EX,プリチ
ャージ信号PCは高レベル、ワード線WLは低レベル、
第1,第2のビット線BL1,BL2及び選択ビット線
SBL1,SBL2並びにセンス増幅器13の2つの入
出力端SN1,SN2は前のサイクルのデータがそのま
ま残っており、選択ビット線対電位差検出信号BVDは
高レベル(活性化レベル)となっている。
【0039】時刻t1においてクロック信号CKが低レ
ベルへと変化すると、まず、プリチャージ信号PCが低
レベルの活性化レベルとなり、ビット線プリチャージ回
路3によって複数対の第1,第2のビット線BL1,B
L2全てが電源電位Vccレベルにプリチャージされ、
列選択回路10による選択ビット線SBL1,SBL2
も当然、電源電位Vccレベルにプリチャージされる。
また、これと同時に、センス増幅器13の2つの入出力
端SN1,SN2も電源電位レベルにプリチャージされ
る。この結果、選択ビット線対電位差検出信号BVDは
低レベルの非活性化レベルとなる。また、行デコーダ制
御信号XEは非活性化レベルとなり行デコーダ6は行ア
ドレス信号ADrのデコード動作を停止する。
【0040】時刻t2においてクロック信号CKが高レ
ベルへと変化すると、まず、プリチャージ信号PCが高
レベル(非活性化レベル)となって複数対の第1,第2
のビット線BL1,BL2及び選択ビット線SBL1,
SBL2のプリチャージを停止し、またセンス増幅器1
3の入出力端SN1,SN2のプリチャージも停止す
る。続いて時刻t3には行デコーダ制御信号XEが活性
化レベルとなり、行デコーダ6は行アドレス信号ADr
のデコード動作を開始する。行デコーダ6によるデコー
ド信号XDが出力される時刻t4において、選択ビット
線電位差検出信号のレベル反転信号BVD*は高レベル
(BVDは低レベルの非活性化レベル)となっているの
で、行アドレス信号ADrが指定するアドレスの1本の
ワード線WLが選択レベルとなる。
【0041】1本のワード線WLが選択レベルになる
と、このワード線WLと接続する複数のメモリセルが選
択状態となってこれらメモリセルのデータが複数対の第
1,第2のビット線BL1,BL2に読出される。この
とき列選択回路10は列アドレス信号ADcによって複
数対の第1,第2のビット線BL1,BL2のうちの1
対を選択しており(選択ビット線SBL1,SBL
2)、この選択ビット線SBL1,SBL2は選択列接
続制御回路11によってセンス増幅器13及び選択ビッ
ト線対電位差検出回路14に接続されている。
【0042】時刻t5になると、選択ビット線対電位差
検出回路14は、選択ビット線SBL1,SBL2のう
ちの一方の電位がインバータIV3,IV4のしきい値
電圧より低下したことを検出し、活性化レベル(高レベ
ル)の選択ビット線対電位差検出信号BVDを発生す
る。これに応答してセンス増幅器1は活性化し、その2
つの入出力端の電位を検知して増幅し、また選択列接続
制御回路11はセンス増幅器13等と選択ビット線SB
L1,SBL2との間の接続を切り離し、センス増幅器
13のセンス増幅動作の高速化をはかる。センス増幅器
13による増幅出力(SN1,SN2)は、片方が急速
に接地電位(0V)となる(時刻t6)。
【0043】また、選択ビット線対電位差検出信号BV
Dの活性化レベル(高レベル、BVD*は低レベル)に
応答して、時刻t7においてワード線駆動回路7は選択
ビット線WLを非選択レベルとする。この結果、このワ
ード線WLと接続するメモリセルは第1,第2のビット
線BL1,BL2,から切り離され、これらメモリセル
の記憶データによるビット線BL1,BL2の電位変化
は停止する。
【0044】時刻t8においてクロック信号CKが低レ
ベルと変化すると、前述の時刻t1の動作に戻り、以降
の動作がくり返えされる。
【0045】この実施の形態においては、選択ビット線
対電位差検出回路14の入力しきい値電圧(インバータ
IV3,IV4のしきい値電圧)がビット線BL1,B
L2、選択ビットSBL1,SBL2、及びセンス増幅
器13の2つの入出力端SN1,SN2のプリチャージ
電位(電源電位Vcc)より微小電位だけ低い値となっ
ているので、選択状態のメモリセルの記憶データによっ
てビット線BL1,BL2,のうちの一方のレベルがプ
リチャージ電位よりわずかに低下するだけで、選択ビッ
ト線対電位差検出信号BVDが活性化レベルとなる。従
って、選択ビット線SBL1,SBL2の電位差検出時
間が、センス増幅出力の“1”レベル,“0”レベルが
確定しないと検出できない従来例に比べ、短縮される。
【0046】また、選択ビット線対電位差検出信号BV
Dの活性化レベルに応答して活性化するセンス増幅器1
3はフリップフロップ回路型となっているので、データ
保持機能及びデータ帰還機能があり、高速センス増幅動
作が可能となり、また、センシュ増幅の際、入出力端
(SN1,SN2)を選択ビット線SBL1,SBL2
から切離しているので、これら選択ビット線の寄生容量
の影響を除くことができ、この点でも高速センス増幅動
作を助長することができる。更に、センス増幅器13に
電流が流れるのは、センス増幅出力のレベルが変化する
ときだけであるので、カレントミラー回路型に比べ、大
幅に消費電力を低減することができる。
【0047】また、選択ビット線対電位差検出信号BV
D及びそのレベル反転信号BVD*は直接センス増幅器
13,ワード線駆動回路7及び選択列接続制御回路11
に供給されているので、従来例のような中間の制御回路
(データ読出し制御回路21,イネーブル信号発生部2
3)による信号伝達時間がなく、所定のメモリセルが選
択状態になってから非選択状態になるまでの時間を短縮
することができる。更に、この時間の短縮により、選択
状態のメモリセルによる複数対の第1,第2のビット線
BL1,BL2のうちの片方の電位変化を、接地電位
(0V)レベルよりかなり高い電位で止めることがで
き、ビット線のプリチャージに要する電力を大幅に低減
することができる。
【0048】図4は本発明の第2の実施の形態の選択ビ
ット線対電位差検出回路部分の回路図である。
【0049】この第2の実施の形態の選択ビット線対電
位差検出回路14aは、図2に示された第1の実施の形
態の選択ビット線対電位差検出回路14のインバータI
V3,IV4に代えて、プリチャージ電位より微小電位
だけ小さいしきい値電圧をもち第1及び第2の入力端に
選択された第1,第2のビット線SBL1,SBL2か
らの電位を対応して受け出力端をNANDゲートG2の
第2の入力端及びNANDゲートG3の第2の入力端と
接続するNANDゲートG7を設けた回路となってい
る。その他の部分は第1の実施の形態と同じである。ま
た、この選択ビット線対電位差検出回路14aの機能,
動作等は第1の実施の形態と同様であり、従ってこの第
2の実施の形態の動作及び作用効果も第1の実施例と同
様であるので、これ以上の説明は省略する。
【0050】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、データ読
出し動作時、選択ビット線対の微小電位差を検出して直
接センス増幅器及びワード線駆動回路等を制御している
ので、動作の高速化をはかることができ、かつワード線
を非選択レベルとする時間が短縮されるので、ビット線
対のうちの一方の接地電位レベル側への変化を接地電位
より十分高い電位に止めることができてビット線プリチ
ャージ時の消費電力を低減すると共に動作の高速化をは
かることができ、センス増幅器をデータの保持機能,帰
還機能をもつフリップフロップ回路型とし、かつデータ
増幅時、選択ビット線を切り離す構成としたので、消費
電力の低減及び動作の高速化をはかることができる効果
がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態を示すブロック図で
ある。
【図2】図1に示された実施の形態の主要部分の具体的
な回路例を示す回路図である。
【図3】図1,図2に示された実施の形態の動作を説明
するための各部信号のタイミング図である。
【図4】本発明の第2の実施の形態の選択ビット線対電
位差検出回路部分の回路図である。
【図5】従来の半導体記憶装置の第1の例のブロック図
である。
【図6】図5に示された半導体記憶装置の主要部分の具
体的回路例を示す回路図である。
【図7】図5,図6に示された半導体記憶装置の動作を
説明するための各部信号のタイミング図である。
【図8】従来の半導体記憶装置の第2の例のブロック図
である。
【図9】図8に示された半導体記憶装置のセンス増幅器
部分の具体的回路例を示す回路図である。
【符号の説明】
1 メモリセルアレイ 2,2y プリチャージ制御回路 3 ビット線プリチャージ回路 6,6y 行デコーダ 7 ワード線駆動回路 9 列デコーダ 10 列選択回路 11 選択列接続制御回路 12 センス増幅器プリチャージ回路 13,13x,13y センス増幅器 14,14a 選択ビット線対電位差検出回路 19,19y センス増幅電位差検出回路 21 データ読出し制御回路 22 アドレス変化検出回路 23 イネーブル信号発生部 BL1,BL2 ビット線 G1〜G6 NANDゲート IV1,IV3〜IV6 インバータ Q1〜Q14 トランジスタ SBL1,SBL2 選択ビット線 WL ワード線
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−300493(JP,A) 特開 平7−254286(JP,A) 特開 平5−166383(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G11C 11/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 行方向,列方向にマトリクス状に配置さ
    れたスタティック型の複数のメモリセル、これら複数の
    メモリセルの各行それぞれと対応して設けられ選択レベ
    ルのとき対応する行のメモリセルを選択状態とする複数
    のワード線、及び前記複数のメモリセルの各列それぞれ
    と対応して設けられ所定のタイミングで所定の電位にプ
    リチャージされかつ選択状態のメモリセルのデータを伝
    達する複数対の第1,第2のビット線を含むメモリセル
    アレイと、所定のタイミングで活性化し前記複数対の第
    1,第2のビット線のうちの選択された第1,第2のビ
    ット線の電位を検出して増幅するフリップフロップ回路
    型のセンス増幅器と、前記選択された第1,第2のビッ
    ト線のうちの一方のプリチャージ電位に対し他方の電位
    が前記プリチャージ電位より微小電位だけ変化したこと
    を検出して活性化レベルの検知信号を発生する排他的論
    理和回路型の選択ビット線対電位差検出回路とを備え、
    クロック信号の第1のレベルに応答して前記複数対の第
    1,第2のビット線並びに前記センス増幅器の入出力端
    及び選択ビット線対電位差検出回路の入力端をプリチャ
    ージし、前記クロック信号の第2のレベルに応答して前
    記複数のワード線のうちの1本を選択レベルにし、この
    選択レベルのワード線によって選択状態となったメモリ
    セルから読出され選択された第1,第2のビット線に伝
    達されたデータの電位差を検出して活性化レベルの前記
    検知信号を発生し、この活性化された検知信号により直
    前記センス増幅器を活性化すると共に、前記活性化さ
    れた検知信号により直接前記センス増幅器と前記選択さ
    れた第1,第2のビット線との間を切り離しかつ前記選
    択レベルのワード線を非選択レベルとするようにしたこ
    とを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 メモリセルアレイと、このメモリセルア
    レイの複数対の第1,第2のビット線をクロック信号の
    第1のレベルに応答して所定の期間所定の電位にプリチ
    ャージするプリチャージ制御回路及びビット線プリチャ
    ージ回路と、前記クロック信号の第2のレベルに応答し
    て行アドレス信号の指定するアドレスのワード線を選択
    レベルとし検知信号の活性化レベルに応答して非選択レ
    ベルとする行デコーダ制御回路,行デコーダ及びワード
    線駆動回路と、列アドレス信号の指定するアドレスの第
    1,第2のビット線を選択する列デコーダ及び列選択回
    路と、前記活性化された検知信号を直接入力し活性化
    ると共に前記列デコーダ及び列選択回路で選択された第
    1,第2のビット線の電位を検知して増幅するセンス増
    幅器と、前記検出信号を発生する選択ビット線対電位差
    検出回路と、前記活性化された検出信号により直接前記
    センス増幅器と前記選択された第1,第2のビット線と
    の間を切り離す選択列接続制御回路と、前記クロック信
    号の第1のレベルに応答して前記センス増幅器の入出力
    端及び選択ビット線対電位差検出回路の入力端を所定の
    期間所定の電位にプリチャージするセンス増幅器プリチ
    ャージ回路とを有する請求項1記載の半導体記憶装置。
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