JP3165205B2 - 高強度低熱伝導セラミックス及びその製造方法 - Google Patents
高強度低熱伝導セラミックス及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえばエンジンのシ
リンダ等に用いられる高強度低熱伝導セラミックス及び
その製造方法に関するものである。
リンダ等に用いられる高強度低熱伝導セラミックス及び
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ディーゼルエンジンの熱効率は
大型エンジンにおいて約３５パーセントであって、残り
のほぼ６５パーセントは冷却水及び排気ガスがほぼ等量
運び出している。
大型エンジンにおいて約３５パーセントであって、残り
のほぼ６５パーセントは冷却水及び排気ガスがほぼ等量
運び出している。
【０００３】従って、断熱性の良い材料で燃焼室等を囲
むことができれば、冷却水を減少させ、排気ガスエネル
ギー及びエンジン出力は増大する。また、断熱により水
冷システムを縮小し又は除去できれば、エンジン全体と
して小型軽量とすることができる。
むことができれば、冷却水を減少させ、排気ガスエネル
ギー及びエンジン出力は増大する。また、断熱により水
冷システムを縮小し又は除去できれば、エンジン全体と
して小型軽量とすることができる。
【０００４】ところでエンジンのシリンダあるいピスト
ンは、高温にさらされると共に所定の強度が要求され、
また、所定のエンジン性能を得るためには吸気、排気ポ
−トのリ−クやシリンダとピストンとの間の気密性ある
いはシリンダライナとシリンダヘッド間の気密性ととも
に耐熱衝撃強度が重要である。
ンは、高温にさらされると共に所定の強度が要求され、
また、所定のエンジン性能を得るためには吸気、排気ポ
−トのリ−クやシリンダとピストンとの間の気密性ある
いはシリンダライナとシリンダヘッド間の気密性ととも
に耐熱衝撃強度が重要である。
【０００５】従って、このように高温でかつ気密性が要
求される部分に使用される材料としては、膨張が小さい
ことが条件となるが、このような条件を備えた材料とし
て、チタン酸アルミニウムをあげることができる。この
材料は低熱膨張という特性のほかに、融点が１８６０℃
と高く、高温で使用するのに好適である。
求される部分に使用される材料としては、膨張が小さい
ことが条件となるが、このような条件を備えた材料とし
て、チタン酸アルミニウムをあげることができる。この
材料は低熱膨張という特性のほかに、融点が１８６０℃
と高く、高温で使用するのに好適である。
【０００６】しかしながら、このチタン酸アルミニウム
は強度が３０〜４０ＭＰの程度と低く、かつ、分解性が
あるという欠点がある。
は強度が３０〜４０ＭＰの程度と低く、かつ、分解性が
あるという欠点がある。
【０００７】そこで、上記チタン酸アルミニウムの特性
を改良して上記エンジンのような機械材料として実用化
するために、従来はアルミナなどの酸化物を添加して高
温での分解の抑制や強度の向上を図らんとしていた。
を改良して上記エンジンのような機械材料として実用化
するために、従来はアルミナなどの酸化物を添加して高
温での分解の抑制や強度の向上を図らんとしていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ア
ルミナ等の酸化物の添加だけでは、機械的強度の実用的
な向上を図ることは困難であり、しかも断熱性の向上と
いう観点からは顕著な効果を得ることができないという
問題が未解決のままであった。
ルミナ等の酸化物の添加だけでは、機械的強度の実用的
な向上を図ることは困難であり、しかも断熱性の向上と
いう観点からは顕著な効果を得ることができないという
問題が未解決のままであった。
【０００９】そこで本発明は、機械的強度の向上ととも
に、断熱性能の向上を図った高強度低熱伝導セラミック
ス及びその製造方法の提供を目的とする。
に、断熱性能の向上を図った高強度低熱伝導セラミック
ス及びその製造方法の提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願の請求項１に係る発
明では、Ｓｉ，Ｎ，Ｏ及びＴｉ，Ａｌを含んで構成さ
れ、かつ、Ａｌリッチ相中にＴｉが分散しており、かつ
該Ｔｉは酸化された状態で存在しかつその粒径は４０μ
ｍ以下で分散されていることを特徴とする高強度低熱伝
導セラミックスを提供する。本願の請求項２に係る発明
では、請求項１に係る発明に加えて、ＳｉとＴｉＡｌ2
Ｏ5 の総重量に対してＴｉＡｌ2 Ｏ5 が２０乃至５０重
量％含まれている高強度低熱伝導セラミックスを提供す
る。本願の請求項３に係る発明では、ＳｉとＴｉＡｌ2
Ｏ5 とを含む原材料を成形する工程と、この成形された
原材料をＮ2 雰囲気中で焼成する工程と、この焼成され
た原材料を酸素を含む雰囲気中で加熱して窒化物を酸化
物に変化させる工程とを有することを特徴とする高強度
低熱伝導セラミックスの製造方法を提供する。本願の請
求項４に係る発明では、請求項３に係る発明に加えて、
上記ＴｉＡｌ2 Ｏ5 が原料粉末のＳｉとＴｉＡｌ2 Ｏ5
の総重量に対して２０乃至５０ｗｔ％であることを特徴
とする低熱伝導セラミックスの製造方法を提供する。本
願の請求項５に係る発明では、請求項３又は請求項４に
係る発明に加えて、上記ＴｉＡｌ2 Ｏ5 の平均粒子径が
４０μｍ以下であることを特徴とする低熱伝導セラミッ
クスの製造方法を提供する。本願の請求項６に係る発明
では、請求項３に係る発明に加えて、酸素を含む雰囲気
中での加熱が１０００℃以上１３００℃以下で行なわれ
ることを特徴とする高強度低熱伝導セラミックスの製造
方法を提供する。
明では、Ｓｉ，Ｎ，Ｏ及びＴｉ，Ａｌを含んで構成さ
れ、かつ、Ａｌリッチ相中にＴｉが分散しており、かつ
該Ｔｉは酸化された状態で存在しかつその粒径は４０μ
ｍ以下で分散されていることを特徴とする高強度低熱伝
導セラミックスを提供する。本願の請求項２に係る発明
では、請求項１に係る発明に加えて、ＳｉとＴｉＡｌ2
Ｏ5 の総重量に対してＴｉＡｌ2 Ｏ5 が２０乃至５０重
量％含まれている高強度低熱伝導セラミックスを提供す
る。本願の請求項３に係る発明では、ＳｉとＴｉＡｌ2
Ｏ5 とを含む原材料を成形する工程と、この成形された
原材料をＮ2 雰囲気中で焼成する工程と、この焼成され
た原材料を酸素を含む雰囲気中で加熱して窒化物を酸化
物に変化させる工程とを有することを特徴とする高強度
低熱伝導セラミックスの製造方法を提供する。本願の請
求項４に係る発明では、請求項３に係る発明に加えて、
上記ＴｉＡｌ2 Ｏ5 が原料粉末のＳｉとＴｉＡｌ2 Ｏ5
の総重量に対して２０乃至５０ｗｔ％であることを特徴
とする低熱伝導セラミックスの製造方法を提供する。本
願の請求項５に係る発明では、請求項３又は請求項４に
係る発明に加えて、上記ＴｉＡｌ2 Ｏ5 の平均粒子径が
４０μｍ以下であることを特徴とする低熱伝導セラミッ
クスの製造方法を提供する。本願の請求項６に係る発明
では、請求項３に係る発明に加えて、酸素を含む雰囲気
中での加熱が１０００℃以上１３００℃以下で行なわれ
ることを特徴とする高強度低熱伝導セラミックスの製造
方法を提供する。
【００１１】
【作用】上記構成からなる高強度低熱伝導セラミックス
及び製造方法であれば、機械的強度の向上とともに、断
熱性能の向上を図ることができた。
及び製造方法であれば、機械的強度の向上とともに、断
熱性能の向上を図ることができた。
【００１２】
【実施例】以下、本発明について説明する。実験に用い
た成形用原料は、次の通りである。
た成形用原料は、次の通りである。
【００１３】まず、平均粒径が０．３μｍのＳｉ粉末に
チタン酸アルミニウム（ＴｉＡｌ2Ｏ5 ）および有機バ
インダーを所定量だけ添加し、蒸留水を媒体としてボー
ルミル装置で約３６時間混合した。その後、取り出して
乾燥させた後、破砕、分級して成形用原料とした。
チタン酸アルミニウム（ＴｉＡｌ2Ｏ5 ）および有機バ
インダーを所定量だけ添加し、蒸留水を媒体としてボー
ルミル装置で約３６時間混合した。その後、取り出して
乾燥させた後、破砕、分級して成形用原料とした。
【００１４】そして、これをプレス法により径１０ｍｍ
のペレット状（熱伝導率測定用）として、また、４０＊
３＊４ｍｍの角棒状に成形したのち加熱してバインダー
を除去し、９．５ａｔｍの窒素雰囲気中で最高１４００
℃まで加熱することにより焼結体を得た。
のペレット状（熱伝導率測定用）として、また、４０＊
３＊４ｍｍの角棒状に成形したのち加熱してバインダー
を除去し、９．５ａｔｍの窒素雰囲気中で最高１４００
℃まで加熱することにより焼結体を得た。
【００１５】さらに、これまでの過程で得られた焼結体
を大気中において６００℃から１４００℃までの所要の
温度で各二時間保持するという条件で、酸化処理となる
熱処理を行った。なお、この酸化処理は、Ｔｉを酸素と
結合させる意味であり、「酸化された状態」とは、「酸
素と結合した状態」という意味である。勿論、本発明の
酸化物はこの状態であることはいうまでもない。また、
熱伝導率はレーザーフラッシュ法で測定し、強度は４点
曲げで各資料につき３０本の測定値の平均値として示
す。
を大気中において６００℃から１４００℃までの所要の
温度で各二時間保持するという条件で、酸化処理となる
熱処理を行った。なお、この酸化処理は、Ｔｉを酸素と
結合させる意味であり、「酸化された状態」とは、「酸
素と結合した状態」という意味である。勿論、本発明の
酸化物はこの状態であることはいうまでもない。また、
熱伝導率はレーザーフラッシュ法で測定し、強度は４点
曲げで各資料につき３０本の測定値の平均値として示
す。
【００１６】図１は、チタン酸アルミニウム（ＴｉＡｌ
2 Ｏ5 ）の配合量と熱伝導率の関係を示す特性図であ
る。なお、本発明では、Ａｌ元素の濃度が、Ａｌの材料
全体の平均濃度よりも高い領域にあり、この状態をＡｌ
リッチ状態と定義する。なお、この事実は実際にＥＰＭ
Ａ（電子線分光法）等により、視覚的に確認したことに
基づいている。同図からも明らかなように、ＳｉとＴｉ
Ａｌ2 Ｏ5 の総重量に対して２０乃至５０％の範囲で熱
伝導率が０．００８ｃａｌ／ｃｍ・ｓ・℃以下となっ
た。これは、一般的な低熱伝導材料の水準に相当する。
2 Ｏ5 ）の配合量と熱伝導率の関係を示す特性図であ
る。なお、本発明では、Ａｌ元素の濃度が、Ａｌの材料
全体の平均濃度よりも高い領域にあり、この状態をＡｌ
リッチ状態と定義する。なお、この事実は実際にＥＰＭ
Ａ（電子線分光法）等により、視覚的に確認したことに
基づいている。同図からも明らかなように、ＳｉとＴｉ
Ａｌ2 Ｏ5 の総重量に対して２０乃至５０％の範囲で熱
伝導率が０．００８ｃａｌ／ｃｍ・ｓ・℃以下となっ
た。これは、一般的な低熱伝導材料の水準に相当する。
【００１７】図２乃至図５は、上記得られた焼結体につ
き各熱処理温度に伴うｘ線回析の結果を示す特性図であ
る。主要な構成相は、アルファ型のＳｉ3 Ｎ4 、Ａｌ2
Ｏ3、ＴｉＮ、ＴｉＯ2 であった。これらは、窒化焼成
時にチタン酸アルミニウム（ＴｉＡｌ2 Ｏ5 ）が分解し
て生成したものである。また、ＴｉＮは極めて不安定で
あって、熱処理温度の上昇に伴って徐々に安定なＴｉＯ
2 に変化し、１０００℃以上ですべてＴｉＯ2 となって
いた。
き各熱処理温度に伴うｘ線回析の結果を示す特性図であ
る。主要な構成相は、アルファ型のＳｉ3 Ｎ4 、Ａｌ2
Ｏ3、ＴｉＮ、ＴｉＯ2 であった。これらは、窒化焼成
時にチタン酸アルミニウム（ＴｉＡｌ2 Ｏ5 ）が分解し
て生成したものである。また、ＴｉＮは極めて不安定で
あって、熱処理温度の上昇に伴って徐々に安定なＴｉＯ
2 に変化し、１０００℃以上ですべてＴｉＯ2 となって
いた。
【００１８】また、マイクロアナライザーでＳｉ、Ｔｉ
及びＡｌを測定した結果、Ａｌ2 Ｏ3 やＴｉＯ2 を単独
で添加した場合と異なり、ＡｌとＴｉとが粒径４０μｍ
以下の中に、ナノ単位のものも混在していることがわか
った。この状態はフォノン散乱を大きくするうえで有効
であり、これが低熱伝導となる大きな要因の一つと考え
られる。
及びＡｌを測定した結果、Ａｌ2 Ｏ3 やＴｉＯ2 を単独
で添加した場合と異なり、ＡｌとＴｉとが粒径４０μｍ
以下の中に、ナノ単位のものも混在していることがわか
った。この状態はフォノン散乱を大きくするうえで有効
であり、これが低熱伝導となる大きな要因の一つと考え
られる。
【００１９】ところで、上記実施例で説明した条件のう
ち、チタン酸アルミニウム（ＴｉＡｌ2 Ｏ5 ）に代えて
同一の粒径のＡＬ2 Ｏ3 とＴｉＯ2 をそれぞれ単独で、
かつ、チタン酸アルミニウム（ＴｉＡｌ2 Ｏ5 ）相当に
換算し、合計して３５重量％配合して、他の条件はその
ままとして焼結体を作製した。ここで、１２００度で処
理したものを一例として説明すると、気孔率はほぼ１８
％で同等であったが、熱伝導率はほぼ１．４倍となって
いた。
ち、チタン酸アルミニウム（ＴｉＡｌ2 Ｏ5 ）に代えて
同一の粒径のＡＬ2 Ｏ3 とＴｉＯ2 をそれぞれ単独で、
かつ、チタン酸アルミニウム（ＴｉＡｌ2 Ｏ5 ）相当に
換算し、合計して３５重量％配合して、他の条件はその
ままとして焼結体を作製した。ここで、１２００度で処
理したものを一例として説明すると、気孔率はほぼ１８
％で同等であったが、熱伝導率はほぼ１．４倍となって
いた。
【００２０】次に、上記実施例で示す条件において、チ
タン酸アルミニウム（ＴｉＡ１２Ｏ５）の配合率をＳｉ
とＴｉＡ１２Ｏの総量に対して２０，３５，５０％とし
たものについて、大気中での熱処理温度を変えたときの
強度を図６に示す。同図からも明らかなように、１２０
０℃付近で最大値を示し、この時の値は２５０ＭＰａ程
度となっている。すなわち、１００ＭＰａ以下のものが
一般的な低熱伝導セラミックスとしては、比較的高い値
である。
タン酸アルミニウム（ＴｉＡ１２Ｏ５）の配合率をＳｉ
とＴｉＡ１２Ｏの総量に対して２０，３５，５０％とし
たものについて、大気中での熱処理温度を変えたときの
強度を図６に示す。同図からも明らかなように、１２０
０℃付近で最大値を示し、この時の値は２５０ＭＰａ程
度となっている。すなわち、１００ＭＰａ以下のものが
一般的な低熱伝導セラミックスとしては、比較的高い値
である。
【００２１】図７には、配合量を一定として平均粒子径
を変えた時の強度を示すが、４０μｍ以下（勿論、粒径
がナノのものも含む）としたときに１００ＭＰａ以上で
あることが明らかになった。さらに、図８には、各熱処
理温度、組成したときに得られる焼結体の寸法を各条件
につき、４０本の試験片について測定した結果を示す。
この図からも明らかなように、寸法公差は０．０５mm以
下となっており、ニアネットシェイプ性にもすぐれてい
る。
を変えた時の強度を示すが、４０μｍ以下（勿論、粒径
がナノのものも含む）としたときに１００ＭＰａ以上で
あることが明らかになった。さらに、図８には、各熱処
理温度、組成したときに得られる焼結体の寸法を各条件
につき、４０本の試験片について測定した結果を示す。
この図からも明らかなように、寸法公差は０．０５mm以
下となっており、ニアネットシェイプ性にもすぐれてい
る。
【００２２】尚、本発明は前記実施例に限定されるもの
ではなく、その要旨の範囲内において様々に変形実施が
可能であることを付記する。
ではなく、その要旨の範囲内において様々に変形実施が
可能であることを付記する。
【００２３】
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、機械的強
度の向上とともに、断熱性能の向上を図った高強度低熱
伝導セラミックス及びその製造方法の提供ができる。
度の向上とともに、断熱性能の向上を図った高強度低熱
伝導セラミックス及びその製造方法の提供ができる。
【図１】チタン酸アルミニウムの配合量と熱伝導率の関
係を示す特性図。
係を示す特性図。
【図２】図１において説明した焼結体につき、各熱処理
温度に伴うｘ線回析の結果を示す特性図。
温度に伴うｘ線回析の結果を示す特性図。
【図３】図１において説明した焼結体につき、各熱処理
温度に伴うｘ線回析の結果を示す特性図。
温度に伴うｘ線回析の結果を示す特性図。
【図４】図１において説明した焼結体につき、各熱処理
温度に伴うｘ線回析の結果を示す特性図。
温度に伴うｘ線回析の結果を示す特性図。
【図５】図１において説明した焼結体につき、各熱処理
温度に伴うｘ線回析の結果を示す特性図。
温度に伴うｘ線回析の結果を示す特性図。
【図６】大気中での熱処理温度を変えたときの強度を示
す特性図。
す特性図。
【図７】配合量を一定として、平均粒子径を変えた時の
強度を示す説明図。
強度を示す説明図。
【図８】熱処理温度−原料配合比の説明図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C04B 35/42 - 35/49 C03B 35/00 - 35/22 C04B 35/584 C04B 35/591 ＣＡ（ＳＴＮ) ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ)
Claims (6)
- 【請求項１】Ｓｉ，Ｎ，Ｏ及びＴｉ，Ａｌを含んで構成
され、かつ、Ａｌリッチ相中にＴｉが分散しており、か
つ該Ｔｉは酸化された状態で存在しかつその粒径は４０
μｍ以下で分散されていることを特徴とする高強度低熱
伝導セラミックス。 - 【請求項２】ＳｉとＴｉＡｌ2 Ｏ5 の総重量に対してＴ
ｉＡｌ2 Ｏ5 が２０乃至５０重量％含まれている請求項
１記載の高強度低熱伝導セラミックス。 - 【請求項３】ＳｉとＴｉＡｌ2 Ｏ5 とを含む原材料を成
形する工程と、この成形された原材料をＮ2 雰囲気中で
焼成する工程と、この焼成された原材料を酸素を含む雰
囲気中で加熱して窒化物を酸化物に変化させる工程とを
有することを特徴とする高強度低熱伝導セラミックスの
製造方法。 - 【請求項４】上記ＴｉＡｌ2 Ｏ5 が原料粉末のＳｉとＴ
ｉＡｌ2 Ｏ5 の総重量に対して２０乃至５０ｗｔ％であ
ることを特徴とする請求項３記載の低熱伝導セラミック
スの製造方法。 - 【請求項５】上記ＴｉＡｌ2 Ｏ5 の平均粒子径が４０μ
ｍ以下であることを特徴とする請求項３又は請求項４記
載の低熱伝導セラミックスの製造方法。 - 【請求項６】酸素を含む雰囲気中での加熱が１０００℃
以上１３００℃以下で行なわれることを特徴とする請求
項３に記載の高強度低熱伝導セラミックスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33395391A JP3165205B2 (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 高強度低熱伝導セラミックス及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33395391A JP3165205B2 (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 高強度低熱伝導セラミックス及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05139823A JPH05139823A (ja) | 1993-06-08 |
| JP3165205B2 true JP3165205B2 (ja) | 2001-05-14 |
Family
ID=18271831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33395391A Expired - Fee Related JP3165205B2 (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 高強度低熱伝導セラミックス及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3165205B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001014281A1 (fr) * | 1999-08-23 | 2001-03-01 | Isuzu Ceramics Research Institute Co., Ltd. | Ceramique a faible coefficient de frottement et procede de production de ladite ceramique |
-
1991
- 1991-11-22 JP JP33395391A patent/JP3165205B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05139823A (ja) | 1993-06-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |