JP3164069B2 - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

Info

Publication number
JP3164069B2
JP3164069B2 JP20488698A JP20488698A JP3164069B2 JP 3164069 B2 JP3164069 B2 JP 3164069B2 JP 20488698 A JP20488698 A JP 20488698A JP 20488698 A JP20488698 A JP 20488698A JP 3164069 B2 JP3164069 B2 JP 3164069B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photoelectric conversion
conversion unit
adjacent
state imaging
solid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP20488698A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000036588A (ja
Inventor
豪 永田
康隆 中柴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP20488698A priority Critical patent/JP3164069B2/ja
Priority to US09/353,314 priority patent/US6642965B1/en
Priority to TW088112173A priority patent/TW421816B/zh
Priority to KR1019990029219A priority patent/KR100317214B1/ko
Publication of JP2000036588A publication Critical patent/JP2000036588A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3164069B2 publication Critical patent/JP3164069B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14609Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、光電変換部がマ
トリックス状の配置された受光面を備え、その受光面に
結像された被写体の光学像を取り込む固体撮像装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】固体撮像装置は、光電変換と蓄積の機能
を持つマトリクス状に配列された画素群と、各画素に蓄
積された信号電荷を時系列で順次取り出す走査機能を持
つ回路とを、一体構造として形成されたものである。こ
のような固体撮像装置の中で、CMOS構造のMOS型
撮像装置(CMOSイメージセンサ)がある。このCM
OSイメージセンサは、消費電力が低く、周辺回路をモ
ノリシックに集積できるという利点がある。
【0003】このようなCMOSイメージセンサは、図
3の平面図に示すように、光電変換と電荷蓄積を行う複
数の光電変換部301がマトリクス状に配置されてい
る。そして、その光電変換部301毎に、信号電荷を取
り出すための回路領域302が配置されている。また、
各光電変換部301および回路領域302の隣り合う間
のY方向配線領域303には、それらに電源などを供給
するための電源配線が配置される。また、各光電変換部
301および回路領域302の上下の間のX方向配線領
域304には、それらにリセット信号を送るためのリセ
ット信号線や選択信号線などが配置される。なお、回路
領域302は、コンタクト303aにおいて電源配線と
接続している。そして、各光電変換部301中央部の上
部に開口311を備えた遮光部310が、各光電変換部
301および回路領域302それぞれの上部に配置され
ている。
【0004】次に、このCMOSイメージセンサの回路
構成について図4の回路図を用いて説明する。まず、光
電変換部301としてフォトダイオード401がある。
このフォトダイオード401は、たとえば、シリコン基
板上に設けられたp型のウエルとそのウエル内にシリコ
ン基板表面より形成されたn形の不純物領域とから構成
されている。そして、光が入射すると、そのn形の不純
物領域内で電子と正孔の対が発生する。ここで、n形不
純物領域内では、正孔がp型のウエルに流出して電子だ
けが残る。すなわち、光の入射により、フォトダイオー
ド401のn形不純物領域に電荷が蓄えられることにな
る。この蓄えられる電荷の量は、入射する光の強弱に応
じて異なり、これが信号電荷となる。
【0005】その信号電荷による1画素の映像信号は、
電源線411を介して電源VDDが与えられたトランジス
タ402により増幅される。ここで、それぞれのトラン
ジスタ402は、この電源線411にコンタクト411
aにより接続しており、これは、図3のコンタクト30
3aに対応している。そして、1画素の映像信号は、垂
直走査シフトレジスタ421からの信号によりトランジ
スタ403が選択され、かつ水平走査シフトレジスタ4
22からの信号によりトランジスタ404が選択される
ことにより、信号出力端子431より出力される。ま
た、リセット信号がトランジスタ405に入力すること
で、電源VDDがフォトダイオード401に入力し、残っ
ている電荷が消去される。
【0006】すなわち、図3の回路領域302に、トラ
ンジスタ402,403,405からなる回路が構成さ
れている。そして、これらの領域に光が入射すると、ト
ランジスタが誤動作するので、前述したように、遮光部
310(図3)が備えられている。そして、マトリクス
状に配置された各フォトダイオード401から出力され
トランジスタ402により増幅された各画素の映像信号
は、垂直走査シフトレジスタ421と水平走査シフトレ
ジスタ422とにより、順次取り出されて画像信号とな
る。
【0007】ところで、図3に示した光電変換部301
の大きさや開口311の広さは、光を受光するという観
点から、あまり小さくすることはできない。たとえば、
開口311は、受光する光の波長よりあまり小さくする
ことができない。このため、上述したCMOSイメージ
センサにおいては、光電変換部301のフォトダイオー
ドや開口311を小さくすることで集積度を向上させる
と、特性に劣化が生じる。ここで、前述した電源VDD
供給する電源線は、図3,4に示したように、隣り合う
回路領域302それぞれに用意する必要はない。
【0008】すなわち、図5の回路図に示すように、1
つの電源線411を隣り合う回路領域302に共通に用
いるようにすれば、電源線411の数は約半分に減らす
ことができる。この結果、図6に示すように、電源線を
配置するY方向配線領域303領域を1つおきに配置す
ればよくなるので、集積度を向上させることができる。
ここで、図5に示すように、隣り合う回路領域302に
おいて、コンタクト411bを共通として電源線411
に接続している。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように集積度を向上させると、各受光部の開口部の水
平方向のピッチが等間隔でなくなってしまい、再生画像
において被写体との光学的位置が部分的にずれてしまう
という問題があった。すなわち、図6に示すように、Y
方向配線領域303を挾んで隣り合う開口311の間の
距離d1と、Y方向配線領域303がなく直接となり合
う開口311の間の距離d2とが、上述した構成では異
なってしまう。一方で、画像の再生では、画素のピッチ
は等間隔としているので、正確な画像が再生できない。
【0010】この発明は、以上のような問題点を解消す
るためになされたものであり、CMOSイメージセンサ
などの固体撮像装置において、集積度を向上させた上
で、より正確な画像再生状態が得られるように画像取り
込みができるようにすることを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】この発明の固体撮像装置
は、光信号を光電変換してその変換した電荷を蓄積する
複数の光電変換部がマトリクス状に配置された受光面
と、光電変換部の領域内に光信号を取り込むための開口
部を光電変換部毎に備えてその開口部下の領域以外は遮
光する受光面上に配置された遮光層とを少なくとも備え
た固体撮像装置において、光電変換部は水平方向に左
に隣り合う光電変換部との第1の間隔と右に隣り合う光
電変換部との第2の間隔とが異なって配置され、開口部
、水平方向に等間隔に配置され、第1の間隔は第2の
間隔より幅広に形成され、第1の間隔に形成された隣り
合う光電変換部の垂直方向の列の間には、共通の配線領
域が配置されているようにした。従って、隣り合う光電
変換部において、その上に配置される開口部は光電変換
部に対して異なって配置される。また、この発明の固体
撮像装置は、光信号を光電変換してその変換した電荷を
蓄積する光電変換部,および,光電変換部毎に設けられ
て光電変換部で変換された信号電荷を増幅する回路部か
ら構成された複数の受光部がマトリクス状に配列された
受光面と、水平方向に隣り合う2光電変換部に共通
に設けられ、水平方向に光電変換部2列毎に1つ配置さ
れて回路部に電源を供給するための電源線と、光電変換
部の領域内に光信号を取り込むための開口部を光電変換
部毎に備えてその開口部下の領域以外は遮光する受光面
上に配置された遮光層とを少なくとも備えた固体撮像装
置において、光電変換部は水平方向に電源線を間に挟ん
隣り合う光電変換部との第1の間隔と、電源線を間に
挟まないで隣り合う光電変換部との第2の間隔とが異な
って配置され、開口部は、水平方向に等間隔に配置され
ているようにした。従って、隣り合う光電変換部におい
て、その上に配置される開口部は光電変換部に対して異
なって配置される。
【0012】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態を図を
参照して説明する。図1は、この発明の実施の形態にお
ける固体撮像装置の構成を示す平面図である。ここで
は、CMOSイメージセンサを例にとり説明する。この
CMOSイメージセンサは、光電変換と電荷蓄積を行う
複数の光電変換部101をマトリクス状に配置して受光
面を構成している。そして、その受光面において、光電
変換部101毎に、信号電荷を取り出すための回路領域
102を配置している。また、各光電変換部101およ
び回路領域102の隣り合う間のY方向配線領域103
に、それらに電源などを供給するための電源配線を配置
している。そして、そのY方向配線領域103を、2列
毎に設けるようにした。この結果、集積度が向上したレ
イアウトとなっている。
【0013】ここで、回路領域102は、コンタクト1
03aにおいて電源配線と接続しており、そのコンタク
ト103aは、隣り合う回路領域102で共通としてい
る。また、各光電変換部101および回路領域102の
上下の間のX方向配線領域104には、それらにリセッ
ト信号を送るためのリセット信号線や選択信号線などが
配置される。そして、各光電変換部101の上部に開口
111を備えた遮光部110が、各光電変換部101お
よび回路領域102それぞれの上部に配置されている。
そして、この実施の形態では、水平方向および垂直方向
それぞれにおいて、その開口111が等間隔で配置され
ているようにした。
【0014】ここで、Y方向配線領域103を2列毎に
設けるようにしたので、図1から明らかなように、光電
変換部101の水平方向のピッチは、等間隔となってい
ない。ここで、従来では、開口を光電変換部の中央部に
設けるようにしたが、この実施の形態では、開口111
を光電変換部101の中央部に設けるのではなく、開口
111が等間隔で配置するようにした。ただし、開口1
11は、光電変換部101上の領域内に配置する。以上
のことにより、この実施の形態によれば、Y方向配線領
域103を挾んで隣り合う開口111の間の距離と、Y
方向配線領域103がなく直接となり合う開口111の
間の距離とが、一致した間隔xdとなっている。そし
て、画像の再生では、画素のピッチは等間隔としている
ので、この実施の形態によれば、正確な画像が再生でき
るようになる。
【0015】なお、上述では、Y方向配線領域103を
隣り合う光電変換部101および回路領域102で共通
とし、水平方向の集積度を向上させるようにしたが、こ
れに限るものではない。図2に示すように、Y方向配線
領域103だけでなく、X方向配線領域104も、図2
おいて上下に隣り合う光電変換部101および回路領域
102で共通とし、垂直方向の集積度を向上させるよう
にしてもよい。そして、この場合においても、開口11
1を、垂直方向に等ピッチydとなるように配置すれば
よい。なお、この場合においてもやはり、開口111
は、光電変換部101上の領域内に配置されるようにす
る。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、この発明では、光
信号を光電変換してその変換した電荷を蓄積する複数の
光電変換部がマトリクス状に配置された受光面と、光電
変換部の領域内に光信号を取り込むための開口部を光電
変換部毎に備えてその開口部下の領域以外は遮光する受
光面上に配置された遮光層とを少なくとも備えた固体撮
像装置において、光電変換部は水平方向に左に隣り合
う光電変換部との第1の間隔と右に隣り合う光電変換部
との第2の間隔とが異なって配置され、開口部は、水平
方向に等間隔に配置され、第1の間隔は第2の間隔より
幅広に形成され、第1の間隔に形成された隣り合う光電
変換部の垂直方向の列の間には、共通の配線領域が配置
されているようにした。また、この発明では、光信号を
光電変換してその変換した電荷を蓄積する光電変換部,
および,光電変換部毎に設けられて光電変換部で変換さ
れた信号電荷を増幅する回路部から構成された複数の受
光部がマトリクス状に配列された受光面と、水平方向に
隣り合う2列の光電変換部に共通に設けられ、水平方向
光電変換部毎に1つ配置されて回路部に電源を供
給するための電源線と、光電変換部の領域内に光信号を
取り込むための開口部を光電変換部毎に備えてその開口
部下の領域以外は遮光する受光面上に配置された遮光層
とを少なくとも備えた固体撮像装置において、光電変換
部は水平方向に電源線を間に挟んで隣り合う光電変換部
との第1の間隔と、電源線を間に挟まないで隣り合う光
電変換部との第2の間隔とが異なって配置され、開口部
、水平方向に等間隔に配置されているようにした。こ
の結果、光電変換部の集積度を向上させることができる
とともに、画像再生状態が現画像により一致した状態で
画像取り込みができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態における固体撮像装置
の構成を示す平面図である。
【図2】 この発明の他の実施の形態における固体撮像
装置の構成を示す平面図である。
【図3】 従来よりあるCMOSイメージセンサの構成
を示す平面図である。
【図4】 図3のCMOSイメージセンサの概略的な回
路図である。
【図5】 集積度を向上させたCMOSイメージセンサ
の概略的な回路図である。
【図6】 集積度を向上させたCMOSイメージセンサ
の構成を示す平面図である。
【符号の説明】
101…光電変換部、102…回路領域、103…Y方
向配線領域、103a…コンタクト、104…X方向配
線領域、110…遮光部、111…開口。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−204450(JP,A) 特開 平6−283694(JP,A) 特開 平9−46596(JP,A) 特開 平11−331713(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 27/146 H04N 5/335

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光信号を光電変換してその変換した電荷
    を蓄積する複数の光電変換部がマトリクス状に配置され
    た受光面と、 前記光電変換部の領域内に光信号を取り込むための開口
    部を前記光電変換部毎に備えてその開口部下の領域以外
    は遮光する前記受光面上に配置された遮光層とを少なく
    とも備えた固体撮像装置において、 前記光電変換部は水平方向に左に隣り合う光電変換部と
    の第1の間隔と右に隣り合う光電変換部との第2の間隔
    とが異なって配置され、 前記開口部は、水平方向に等間隔に配置され 前記第1の間隔は前記第2の間隔より幅広に形成され、 前記第1の間隔に形成された隣り合う前記光電変換部の
    垂直方向の列の間には、共通の配線領域が配置され たこ
    とを特徴とする固体撮像装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の固体撮像装置において、 前記光電変換部は、垂直方向にに隣り合う光電変換部
    との第3の間隔とに隣り合う光電変換部との第4の間
    隔とが異なって配置され 前記開口部は、垂直方向に等間隔に配置され 前記第3の間隔は前記第4の間隔より幅広に形成され、 前記第3の間隔に形成された隣り合う前記光電変換部の
    水平方向の行の間には、共通の配線領域が配置され
    とを特徴とする固体撮像装置。
  3. 【請求項3】 光信号を光電変換してその変換した電荷
    を蓄積する光電変換部,および,前記光電変換部毎に設
    けられて前記光電変換部で変換された信号電荷を増幅す
    る回路部から構成された複数の受光部がマトリクス状に
    配列された受光面と、 水平方向に隣り合う2列の光電変換部に共通に設けら
    れ、水平方向に前記光電変換部2列毎に1つ配置されて
    前記回路部に電源を供給するための電源線と、 前記光電変換部の領域内に光信号を取り込むための開口
    部を前記光電変換部毎に備えてその開口部下の領域以外
    は遮光する前記受光面上に配置された遮光層とを少なく
    とも備えた固体撮像装置において、 前記光電変換部は水平方向に前記電源線を間に挟んで隣
    り合う光電変換部との第1の間隔と、前記電源線を間に
    挟まないで隣り合う光電変換部との第2の間隔とが異な
    って配置され、 前記開口部は、水平方向に等間隔に配置されたことを特
    徴とする固体撮像装置。
  4. 【請求項4】 請求項3記載の固体撮像装置において、 前記光電変換部は、垂直方向にに隣り合う光電変換部
    との第3の間隔とに隣り合う光電変換部との第4の間
    隔とが異なって配置され、前記開口部は、垂直方向に等間隔に配置され ていること
    を特徴とする固体撮像装置。
JP20488698A 1998-07-21 1998-07-21 固体撮像装置 Expired - Fee Related JP3164069B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20488698A JP3164069B2 (ja) 1998-07-21 1998-07-21 固体撮像装置
US09/353,314 US6642965B1 (en) 1998-07-21 1999-07-14 Solid-state image sensing device with light-shielding member having openings spaced at an equal pitch
TW088112173A TW421816B (en) 1998-07-21 1999-07-17 Solid-state image sensing device
KR1019990029219A KR100317214B1 (ko) 1998-07-21 1999-07-20 고체 촬상 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20488698A JP3164069B2 (ja) 1998-07-21 1998-07-21 固体撮像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000036588A JP2000036588A (ja) 2000-02-02
JP3164069B2 true JP3164069B2 (ja) 2001-05-08

Family

ID=16498034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20488698A Expired - Fee Related JP3164069B2 (ja) 1998-07-21 1998-07-21 固体撮像装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6642965B1 (ja)
JP (1) JP3164069B2 (ja)
KR (1) KR100317214B1 (ja)
TW (1) TW421816B (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6795367B1 (en) * 2000-05-16 2004-09-21 Micron Technology, Inc. Layout technique for address signal lines in decoders including stitched blocks
WO2004034477A1 (en) * 2002-10-11 2004-04-22 Smal Camera Technologies Optical system comprising a solid-state image sensor with microlenses and a non-telecentric taking lens
JP3988189B2 (ja) * 2002-11-20 2007-10-10 ソニー株式会社 固体撮像装置
US7432491B2 (en) * 2005-05-06 2008-10-07 Micron Technology, Inc. Pixel with spatially varying sensor positions
JP6309378B2 (ja) 2014-07-04 2018-04-11 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR840001604B1 (ko) * 1981-03-24 1984-10-11 가부시기 가이샤 히다찌 세이사꾸쇼 고체촬상소자의 제조방법
JPS63100879A (ja) 1986-10-17 1988-05-02 Hitachi Ltd 固体撮像装置
JPH06204450A (ja) 1992-12-28 1994-07-22 Toshiba Corp 固体撮像装置
JPH06283694A (ja) 1993-03-24 1994-10-07 Sony Corp 増幅型固体撮像素子
JPH07131719A (ja) * 1993-11-08 1995-05-19 Canon Inc 固体撮像素子および画像記録装置
US5734155A (en) * 1995-06-07 1998-03-31 Lsi Logic Corporation Photo-sensitive semiconductor integrated circuit substrate and systems containing the same
JP3031606B2 (ja) 1995-08-02 2000-04-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置と画像撮像装置
US6256066B1 (en) * 1996-06-28 2001-07-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High-resolution image pickup method and apparatus therefor
JP3724882B2 (ja) * 1996-08-14 2005-12-07 シャープ株式会社 カラー固体撮像装置
JPH10136264A (ja) * 1996-10-30 1998-05-22 Toshiba Corp 固体撮像装置
US6977684B1 (en) 1998-04-30 2005-12-20 Canon Kabushiki Kaisha Arrangement of circuits in pixels, each circuit shared by a plurality of pixels, in image sensing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
TW421816B (en) 2001-02-11
US6642965B1 (en) 2003-11-04
KR100317214B1 (ko) 2001-12-22
JP2000036588A (ja) 2000-02-02
KR20000011819A (ko) 2000-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6003291B2 (ja) 固体撮像装置及び電子機器
JP5292787B2 (ja) 固体撮像装置及びカメラ
JP4721380B2 (ja) 固体撮像装置および撮像システム
JP4752447B2 (ja) 固体撮像装置およびカメラ
US7671314B2 (en) Image sensor including active pixel sensor array with photoelectric conversion region
JP5471174B2 (ja) 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器
US7408140B2 (en) Pixel with spatially varying metal route positions
US20090046186A1 (en) Solid state image capturing device and electronic information device
US20080170149A1 (en) Solid-state imager and solid-state imaging device
KR20070093335A (ko) 고체 촬상장치 및 그 구동방법
US20060249654A1 (en) Pixel with spatially varying sensor positions
JP2011066241A (ja) 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器
JP2011129633A (ja) 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器
WO2006018968A1 (ja) 増幅型固体撮像装置
US20080278614A1 (en) Solid-state imaging device having a plurality of lines formed in at least two layers on semiconductor substrate
JP2015130533A (ja) 固体撮像装置及びカメラ
JP3164069B2 (ja) 固体撮像装置
US20050104989A1 (en) Dual-type solid state color image pickup apparatus and digital camera
JP5531081B2 (ja) 固体撮像装置及びカメラ
JPH05175471A (ja) 固体撮像装置
KR100769563B1 (ko) 누설 전류를 감소시킨 이미지 센서
JP2017163607A (ja) 固体撮像装置及び電子機器
JP5725232B2 (ja) 固体撮像装置及びカメラ
JP6876240B2 (ja) 固体撮像装置及び電子機器
JP2001085661A (ja) 固体撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080302

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090302

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100302

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100302

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110302

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110302

Year of fee payment: 10

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110302

Year of fee payment: 10

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110302

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120302

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130302

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130302

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140302

Year of fee payment: 13

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees