JP3159634B2 - 雰囲気および圧力を制御したラミネート装置および方法 - Google Patents
雰囲気および圧力を制御したラミネート装置および方法Info
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- JP3159634B2 JP3159634B2 JP20700295A JP20700295A JP3159634B2 JP 3159634 B2 JP3159634 B2 JP 3159634B2 JP 20700295 A JP20700295 A JP 20700295A JP 20700295 A JP20700295 A JP 20700295A JP 3159634 B2 JP3159634 B2 JP 3159634B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は容器材料分野におい
て適用されるラミネート材、すなわち樹脂フィルムを金
属帯にラミネートした材料を製造する際に、樹脂フィル
ムと金属帯間に巻き込まれる気体の体積を効果的に減少
させるラミネート装置および方法に関する。
て適用されるラミネート材、すなわち樹脂フィルムを金
属帯にラミネートした材料を製造する際に、樹脂フィル
ムと金属帯間に巻き込まれる気体の体積を効果的に減少
させるラミネート装置および方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】容器材料分野では、めっき鋼板あるいは
アルミ板に塗装を施したものが現在主流となっている
が、溶剤による環境汚染に対し法規制化の方向にあり、
また塗装・焼き付け工程の能率アップ及び省エネルギー
に限界がある事から、塗装の代わりに溶剤を用いない方
法として樹脂フィルムを平板にラミネートし、その後製
缶加工して使用する方法が今後の趨勢となる事が考えら
れている。今まで包装材料としてのフィルムと金属箔の
ラミネートあるいは樹脂フィルムの多層ラミネートは、
すでに技術的に完成し今日多くの需要に応えている。ま
た、食品缶の分野にも適用され始めている。
アルミ板に塗装を施したものが現在主流となっている
が、溶剤による環境汚染に対し法規制化の方向にあり、
また塗装・焼き付け工程の能率アップ及び省エネルギー
に限界がある事から、塗装の代わりに溶剤を用いない方
法として樹脂フィルムを平板にラミネートし、その後製
缶加工して使用する方法が今後の趨勢となる事が考えら
れている。今まで包装材料としてのフィルムと金属箔の
ラミネートあるいは樹脂フィルムの多層ラミネートは、
すでに技術的に完成し今日多くの需要に応えている。ま
た、食品缶の分野にも適用され始めている。
【０００３】従来公知となっているラミネート法とし
て、特公昭６１−３６７６号公報では、有機樹脂フィル
ムを鋼帯にはりつける事が開示されている。この方法に
おいては、錫めっきされた鋼帯を予熱し、そこに樹脂フ
ィルムを圧着ロールにて仮圧着し、次いで鋼帯を昇温し
て樹脂フィルムをさらに圧着ロールにて本圧着してい
る。
て、特公昭６１−３６７６号公報では、有機樹脂フィル
ムを鋼帯にはりつける事が開示されている。この方法に
おいては、錫めっきされた鋼帯を予熱し、そこに樹脂フ
ィルムを圧着ロールにて仮圧着し、次いで鋼帯を昇温し
て樹脂フィルムをさらに圧着ロールにて本圧着してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】塗装の数倍の速度で高
速ラミネートするプロセス技術は、安価で安定した材料
供給のために必須であるが、樹脂フィルムを高速で鋼帯
表面に向けて送給するとき、樹脂フィルムの表面近傍に
ある空気が樹脂フィルムの走行に随伴されて、圧着部に
持ち込まれる事がある。持ち込まれた空気は、鋼帯と樹
脂フィルムの間に気泡として残留し、この気泡が大きい
場合はふくれとなる。
速ラミネートするプロセス技術は、安価で安定した材料
供給のために必須であるが、樹脂フィルムを高速で鋼帯
表面に向けて送給するとき、樹脂フィルムの表面近傍に
ある空気が樹脂フィルムの走行に随伴されて、圧着部に
持ち込まれる事がある。持ち込まれた空気は、鋼帯と樹
脂フィルムの間に気泡として残留し、この気泡が大きい
場合はふくれとなる。
【０００５】このふくれが積層鋼帯の商品価値を下げる
ことは明らかであるが、外観に感じない程度の微小な気
泡であっても、絞り・しごき加工等の製缶加工を受ける
と加工後には気泡部が皮膜欠陥となり腐食の開始点とな
ることが多い。この様な理由で気泡は缶用材料としては
有害なものである。この様な気泡巻き込みを防止するた
め、特開昭６３−２３３８２４号公報では、鋼帯と樹脂
フィルム間の角度を３０〜９０度に維持しながら樹脂フ
ィルムを鋼帯に向けて送給して圧着ロールにより圧着す
る方法が開示されている。この方法は空気流体のくさび
効果を防止する事と理解されるが、鋼帯の走行速度２０
０m/min 以上で高速ラミネートを行うとやはり空気巻き
込みが発生し、この対策では不十分である。
ことは明らかであるが、外観に感じない程度の微小な気
泡であっても、絞り・しごき加工等の製缶加工を受ける
と加工後には気泡部が皮膜欠陥となり腐食の開始点とな
ることが多い。この様な理由で気泡は缶用材料としては
有害なものである。この様な気泡巻き込みを防止するた
め、特開昭６３−２３３８２４号公報では、鋼帯と樹脂
フィルム間の角度を３０〜９０度に維持しながら樹脂フ
ィルムを鋼帯に向けて送給して圧着ロールにより圧着す
る方法が開示されている。この方法は空気流体のくさび
効果を防止する事と理解されるが、鋼帯の走行速度２０
０m/min 以上で高速ラミネートを行うとやはり空気巻き
込みが発生し、この対策では不十分である。
【０００６】さらに抜本的な方法としてラミネート部を
真空状態にする方法が考えられる。このような真空装置
は、亜鉛めっきにおける連続式真空蒸着装置で既に多く
の公報が知られている。これは材料（鋼帯コイル）は大
気中にあり、真空蒸着室に到るまでに多段の差動減圧室
を経る、いわゆるエアーＴＯエアー方式であり既に商業
生産に用いられている。しかし、この真空装置をラミネ
ートに適用する場合には次の問題点がある。フィルムを
大気から真空室内へ導入する際に多段のシールロールに
より挟むためにフィルムに過大な張力がかかりやすい。
さらに、圧着部においてフィルムは軟化あるいは一部溶
融するため、この過大な張力に耐えられずフィルム破断
が起こりやすい。また、ラミネートの高速化は経済的メ
リットのために行うものであるが、真空装置は一般に高
価であるために高速化による経済的メリットを相殺する
ことになる。この様な装置の場合は１Torr以下の高真空
を得ようとするものであるが、この様な場合には上記問
題点を生じることとなる。
真空状態にする方法が考えられる。このような真空装置
は、亜鉛めっきにおける連続式真空蒸着装置で既に多く
の公報が知られている。これは材料（鋼帯コイル）は大
気中にあり、真空蒸着室に到るまでに多段の差動減圧室
を経る、いわゆるエアーＴＯエアー方式であり既に商業
生産に用いられている。しかし、この真空装置をラミネ
ートに適用する場合には次の問題点がある。フィルムを
大気から真空室内へ導入する際に多段のシールロールに
より挟むためにフィルムに過大な張力がかかりやすい。
さらに、圧着部においてフィルムは軟化あるいは一部溶
融するため、この過大な張力に耐えられずフィルム破断
が起こりやすい。また、ラミネートの高速化は経済的メ
リットのために行うものであるが、真空装置は一般に高
価であるために高速化による経済的メリットを相殺する
ことになる。この様な装置の場合は１Torr以下の高真空
を得ようとするものであるが、この様な場合には上記問
題点を生じることとなる。
【０００７】そこで、本発明はラミネート時に高速下で
のガス巻き込み体積を抑制することができる経済的なラ
ミネート装置および方法を提供するものである。
のガス巻き込み体積を抑制することができる経済的なラ
ミネート装置および方法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは金属帯へ樹
脂フィルムを高速ラミネートする装置および方法におい
て、気泡巻き込み体積の減少策を種々検討し、得られた
知見をもとに本発明をなした。
脂フィルムを高速ラミネートする装置および方法におい
て、気泡巻き込み体積の減少策を種々検討し、得られた
知見をもとに本発明をなした。
【０００９】本発明は、圧着ロールによって金属帯に樹
脂フィルムをラミネートする装置において、圧着部の周
囲をシールボックスで囲み、前記シールボックスには内
部雰囲気を空気を除く分子量４４以下のガスで体積率５
０％以上に制御するとともに内部圧力を５０〜７５０To
rrの範囲に制御する手段を備えたことを特徴とする雰囲
気および圧力を制御したラミネート装置である。前記分
子量４４以下のガスとしては、炭酸ガス、ヘリウムガ
ス、水素ガス、酸素ガス、水蒸気、アルゴンガス、メタ
ンガスの中のいずれかの単体ガスあるいは２種以上の混
合ガスが好適である。
脂フィルムをラミネートする装置において、圧着部の周
囲をシールボックスで囲み、前記シールボックスには内
部雰囲気を空気を除く分子量４４以下のガスで体積率５
０％以上に制御するとともに内部圧力を５０〜７５０To
rrの範囲に制御する手段を備えたことを特徴とする雰囲
気および圧力を制御したラミネート装置である。前記分
子量４４以下のガスとしては、炭酸ガス、ヘリウムガ
ス、水素ガス、酸素ガス、水蒸気、アルゴンガス、メタ
ンガスの中のいずれかの単体ガスあるいは２種以上の混
合ガスが好適である。
【００１０】また、本発明は、樹脂フィルムを金属帯に
ラミネートする際の圧着部における雰囲気を、空気を除
く分子量４４以下のガスで体積率５０％以上とし、雰囲
気の圧力を５０〜７５０Torrとすることを特徴とする雰
囲気および圧力を制御したラミネート方法である。
ラミネートする際の圧着部における雰囲気を、空気を除
く分子量４４以下のガスで体積率５０％以上とし、雰囲
気の圧力を５０〜７５０Torrとすることを特徴とする雰
囲気および圧力を制御したラミネート方法である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。封入される気泡の気体の種類を金属帯へ樹脂フィ
ルムを高速ラミネートする際に、種々検討した結果、樹
脂フィルム中での透過速度の早い気体、即ち空気を除く
分子量４４以下のガス、例えば炭酸ガス、ヘリウムガ
ス、水素ガス、酸素ガス、水蒸気、アルゴンガス、メタ
ンガスとするとよいことが判明した。このために、圧着
部の雰囲気を制御する。これらのガスの体積率は５０％
以上とすることによって気泡巻き込みによる欠陥を抑制
できる。また、これらのガスの密度を下げるためおよび
空気の混入を抑制するために圧力を減圧とするが、樹脂
フィルム透過速度の早いガスを封入させるために減圧度
は高くなくて良い。その範囲としては、７５０Torr超で
は空気の混入が多く、気泡中に空気が多くなるため気泡
体積減少効果が少なくなり、一方空気混入を少なくする
ために透過性の良いガスの使用量を多くすると経済的に
不利となる。また、５０Torr未満の減圧度では、真空ポ
ンプ容量が大きくなり経済的な利点が損なわれるととも
に前述の真空蒸着装置の例で示した様な問題点が生じ
る。
する。封入される気泡の気体の種類を金属帯へ樹脂フィ
ルムを高速ラミネートする際に、種々検討した結果、樹
脂フィルム中での透過速度の早い気体、即ち空気を除く
分子量４４以下のガス、例えば炭酸ガス、ヘリウムガ
ス、水素ガス、酸素ガス、水蒸気、アルゴンガス、メタ
ンガスとするとよいことが判明した。このために、圧着
部の雰囲気を制御する。これらのガスの体積率は５０％
以上とすることによって気泡巻き込みによる欠陥を抑制
できる。また、これらのガスの密度を下げるためおよび
空気の混入を抑制するために圧力を減圧とするが、樹脂
フィルム透過速度の早いガスを封入させるために減圧度
は高くなくて良い。その範囲としては、７５０Torr超で
は空気の混入が多く、気泡中に空気が多くなるため気泡
体積減少効果が少なくなり、一方空気混入を少なくする
ために透過性の良いガスの使用量を多くすると経済的に
不利となる。また、５０Torr未満の減圧度では、真空ポ
ンプ容量が大きくなり経済的な利点が損なわれるととも
に前述の真空蒸着装置の例で示した様な問題点が生じ
る。
【００１２】上記の様な雰囲気を５０Torr〜７５０Torr
の圧力範囲で制御するための本発明の装置例を図１に示
す。図１に示すように、金属板１に樹脂フィルム２を圧
着ロール３によってラミネートする装置において、これ
らを包囲するようにして気体導入口６を有する内側雰囲
気シールボックス４が設けられ、その外側には、減圧吸
引・排出口７を有する外側シールボックス５が２重構造
をなして設けられている。
の圧力範囲で制御するための本発明の装置例を図１に示
す。図１に示すように、金属板１に樹脂フィルム２を圧
着ロール３によってラミネートする装置において、これ
らを包囲するようにして気体導入口６を有する内側雰囲
気シールボックス４が設けられ、その外側には、減圧吸
引・排出口７を有する外側シールボックス５が２重構造
をなして設けられている。
【００１３】このような構成によって、前記した気体を
気体導入口６から流量を制御しながら内側雰囲気シール
ボックス４内へ導入し、同時に減圧吸引口７で導入した
気体および混入空気を吸い込み、シールボックス４内を
減圧状態とするとともに、混入空気の排出を行い、導入
気体の比率（雰囲気シール性）を制御する。吸引は、真
空ポンプを用いても良いが、圧縮空気を利用したエジェ
クターを用いても良い。
気体導入口６から流量を制御しながら内側雰囲気シール
ボックス４内へ導入し、同時に減圧吸引口７で導入した
気体および混入空気を吸い込み、シールボックス４内を
減圧状態とするとともに、混入空気の排出を行い、導入
気体の比率（雰囲気シール性）を制御する。吸引は、真
空ポンプを用いても良いが、圧縮空気を利用したエジェ
クターを用いても良い。
【００１４】なお、図１では、シールボックス４，５内
のシール性を確保するために、金属板１やフィルム２が
シールボックス４，５内に入る際、または、ラミネート
された金属板がシールボックス５を出る際に、一対のシ
ールロール８がそれぞれ設けられて金属板１や樹脂フィ
ルム２そしてラミネートされた金属板を挟み込むように
している。
のシール性を確保するために、金属板１やフィルム２が
シールボックス４，５内に入る際、または、ラミネート
された金属板がシールボックス５を出る際に、一対のシ
ールロール８がそれぞれ設けられて金属板１や樹脂フィ
ルム２そしてラミネートされた金属板を挟み込むように
している。
【００１５】本発明で缶用に用いる金属帯としては、め
っき原板、錫めっき鋼板、ニッケルめっき鋼板、電解ク
ロム酸処理鋼板（ティンフリースティール）、アルミめ
っき鋼板やこれらの合金めっき鋼板等の鋼帯、缶用アル
ミニウム板（３０００番系、５０００番系合金）のアル
ミニウム帯を使用できる。
っき原板、錫めっき鋼板、ニッケルめっき鋼板、電解ク
ロム酸処理鋼板（ティンフリースティール）、アルミめ
っき鋼板やこれらの合金めっき鋼板等の鋼帯、缶用アル
ミニウム板（３０００番系、５０００番系合金）のアル
ミニウム帯を使用できる。
【００１６】熱接着可能な樹脂フィルムとしては、ポリ
エステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレートある
いはこれらのブレンド物や共重合物など）、酸変成ポリ
オレフィン樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレンなどの
酸変成物やこれらのブレンド物や共重合物）、ポリアミ
ド樹脂（ナイロンなど）等を使用するとよい。
エステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレートある
いはこれらのブレンド物や共重合物など）、酸変成ポリ
オレフィン樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレンなどの
酸変成物やこれらのブレンド物や共重合物）、ポリアミ
ド樹脂（ナイロンなど）等を使用するとよい。
【００１７】熱圧着時の鋼板温度あるいはアルミ板の温
度は、ラミネートする樹脂フィルムの融点近傍とし、熱
圧着法は鋼帯あるいはアルミ帯から樹脂フィルムに向か
って熱を与えるという常法でよい。また、接着剤を介し
てラミネートするいわゆるドライラミネートも本発明の
範囲内である。さらに、金属帯の表裏に種類の異なる樹
脂フィルムをラミネートすることも本発明の範囲であ
る。
度は、ラミネートする樹脂フィルムの融点近傍とし、熱
圧着法は鋼帯あるいはアルミ帯から樹脂フィルムに向か
って熱を与えるという常法でよい。また、接着剤を介し
てラミネートするいわゆるドライラミネートも本発明の
範囲内である。さらに、金属帯の表裏に種類の異なる樹
脂フィルムをラミネートすることも本発明の範囲であ
る。
【００１８】
【実施例】図１に示すラミネート装置を用いてラミネー
トした。金属板１としては、電解クロム酸処理鋼板を用
い、樹脂フィルム２としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフ
タレート）を２６０℃の板温にてラミネートした。この
時、シールボックス内の気体の種類、減圧度を表１に示
す通りに変化させて、ラミネートし、その結果として得
られた気泡面積率も同時に表１に示した。減圧度の測定
位置はラミネート圧着部近傍とした。気泡面積率はラミ
ネート皮膜の溶融厚みによって左右されるので、一定の
溶融厚みを得るために２６０℃で１分間保持した後、気
泡面積率を計測した。
トした。金属板１としては、電解クロム酸処理鋼板を用
い、樹脂フィルム２としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフ
タレート）を２６０℃の板温にてラミネートした。この
時、シールボックス内の気体の種類、減圧度を表１に示
す通りに変化させて、ラミネートし、その結果として得
られた気泡面積率も同時に表１に示した。減圧度の測定
位置はラミネート圧着部近傍とした。気泡面積率はラミ
ネート皮膜の溶融厚みによって左右されるので、一定の
溶融厚みを得るために２６０℃で１分間保持した後、気
泡面積率を計測した。
【００１９】本発明の No.１〜１７については、製缶時
に問題とならない程度の１．０％以下の気泡面積率が、
高速ラミネート下で得られた。表１から、ラミネート中
に、気泡中のガスが皮膜を透過あるいは皮膜への溶解が
進み、気泡の体積が収縮したことになる。
に問題とならない程度の１．０％以下の気泡面積率が、
高速ラミネート下で得られた。表１から、ラミネート中
に、気泡中のガスが皮膜を透過あるいは皮膜への溶解が
進み、気泡の体積が収縮したことになる。
【００２０】このようにしてラミネート皮膜に対する透
過性の良いガスを気泡として巻き込んだ場合には、ラミ
ネート中に気泡の体積が減少し、ラミネート板を製缶加
工する際には無害なものとすることができる。また、ラ
ミネート速度の増加に伴い、ガスの巻き込み体積は増加
するが、ラミネート速度の増加に応じて、圧下力を増加
させれば、気泡体積は一定レベル（無害なレベル）まで
収縮し、さらに皮膜を透過あるいは皮膜への溶解により
気泡内圧を減少させるので、製缶時には問題にならな
い。
過性の良いガスを気泡として巻き込んだ場合には、ラミ
ネート中に気泡の体積が減少し、ラミネート板を製缶加
工する際には無害なものとすることができる。また、ラ
ミネート速度の増加に伴い、ガスの巻き込み体積は増加
するが、ラミネート速度の増加に応じて、圧下力を増加
させれば、気泡体積は一定レベル（無害なレベル）まで
収縮し、さらに皮膜を透過あるいは皮膜への溶解により
気泡内圧を減少させるので、製缶時には問題にならな
い。
【００２１】なお、上記の様にして測定した気泡面積率
が１．０％以下であれば、製缶時に問題とならないとの
判断を得た理由について以下に述べる。気泡面積率と製
缶特性との関係を調査し、表２にその結果を示した。こ
の時の製缶特性としては、加工率の観点から圧延を行っ
た後、０．５％食塩水を介して電極とサンプルの間に６
Ｖの電圧をかけた時の電流値（ＥＲＶ）を測定した。表
２から、気泡面積率が１％以下であれば、ＥＲＶは０と
なることが分かる。
が１．０％以下であれば、製缶時に問題とならないとの
判断を得た理由について以下に述べる。気泡面積率と製
缶特性との関係を調査し、表２にその結果を示した。こ
の時の製缶特性としては、加工率の観点から圧延を行っ
た後、０．５％食塩水を介して電極とサンプルの間に６
Ｖの電圧をかけた時の電流値（ＥＲＶ）を測定した。表
２から、気泡面積率が１％以下であれば、ＥＲＶは０と
なることが分かる。
【００２２】また表１、表２はポリエチレンテレフタレ
ート（融点２６５℃）を圧着温度２６０℃で行ったもの
であるが、ポリブチレンテレフタレート（融点２３０
℃）、ナイロン６（融点２１５℃）、酸性ポリプロポレ
ン（融点１８８℃）についても、各々の融点での圧着温
度でラミネートして、表１、表２と同様の結果を得た。
さらに、表１、表２では素材として板幅５００mmの電解
クロム酸処理鋼板を用いたが、錫めっき鋼帯、めっき原
板、ニッケルめっき鋼帯あるいは缶用アルミ帯を用いて
も表１、表２と同様の結果であった。また、圧下装置と
して複数の圧下ロール装置を用いた場合、さらには圧着
直後の冷却によっても表１、表２と同様の結果であっ
た。
ート（融点２６５℃）を圧着温度２６０℃で行ったもの
であるが、ポリブチレンテレフタレート（融点２３０
℃）、ナイロン６（融点２１５℃）、酸性ポリプロポレ
ン（融点１８８℃）についても、各々の融点での圧着温
度でラミネートして、表１、表２と同様の結果を得た。
さらに、表１、表２では素材として板幅５００mmの電解
クロム酸処理鋼板を用いたが、錫めっき鋼帯、めっき原
板、ニッケルめっき鋼帯あるいは缶用アルミ帯を用いて
も表１、表２と同様の結果であった。また、圧下装置と
して複数の圧下ロール装置を用いた場合、さらには圧着
直後の冷却によっても表１、表２と同様の結果であっ
た。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【表２】
【００２５】
【発明の効果】本発明の樹脂ラミネート装置及び方法に
よれば、現在の塗装・焼き付け工程における溶剤による
環境汚染を防止でき、また溶剤発揮エネルギー消費も皆
無にできる。特に、本発明による高速ラミネートでは大
量生産可能で安価に安定して製缶素材を供給できると同
時に、錫めっきやティンフリーめっき（クロムめっき）
等のめっきラインのライン速度とラミネート速度がマッ
チングするため、めっきライン内にラミネート設備を設
置できるので、さらに安価に製造できる。
よれば、現在の塗装・焼き付け工程における溶剤による
環境汚染を防止でき、また溶剤発揮エネルギー消費も皆
無にできる。特に、本発明による高速ラミネートでは大
量生産可能で安価に安定して製缶素材を供給できると同
時に、錫めっきやティンフリーめっき（クロムめっき）
等のめっきラインのライン速度とラミネート速度がマッ
チングするため、めっきライン内にラミネート設備を設
置できるので、さらに安価に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のラミネート方法を適用する雰囲気シー
ルおよび減圧装置の例を示す概略断面図。
ルおよび減圧装置の例を示す概略断面図。
１ 金属板 ２ 樹脂フィルム ３ 圧着ロール ４ 内側雰囲気シールボックス ５ 外側シールボックス ６ 気体導入口 ７ 減圧吸引口 ８ シールロール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 63/00 - 63/48 B29C 65/00 - 65/82
Claims (4)
- 【請求項１】 圧着ロールによって金属帯に樹脂フィル
ムをラミネートする装置において、圧着部の周囲をシー
ルボックスで囲み、前記シールボックスには内部雰囲気
を空気を除く分子量４４以下のガスで体積率５０％以上
に制御するとともに内部圧力を５０〜７５０Torrの範囲
に制御する手段を備えたことを特徴とする雰囲気および
圧力を制御したラミネート装置。 - 【請求項２】 前記ガスが、炭酸ガス、ヘリウムガス、
水素ガス、酸素ガス、水蒸気、アルゴンガス、メタンガ
ス、の中のいずれかの単体ガスあるいは２種以上の混合
ガスである請求項１記載の雰囲気および圧力を制御した
ラミネート装置。 - 【請求項３】 樹脂フィルムを金属帯にラミネートする
際の圧着部における雰囲気を、空気を除く分子量４４以
下のガスで体積率５０％以上とし、その圧力を７５０To
rr以下で５０Torr以上とすることを特徴とする雰囲気お
よび圧力を制御したラミネート方法。 - 【請求項４】 前記ガスが、炭酸ガス、ヘリウムガス、
水素ガス、酸素ガス、水蒸気、アルゴンガス、メタンガ
ス、の中のいずれかの単体ガスあるいは２種以上の混合
ガスである請求項３記載の雰囲気および圧力を制御した
ラミネート方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20700295A JP3159634B2 (ja) | 1995-08-14 | 1995-08-14 | 雰囲気および圧力を制御したラミネート装置および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20700295A JP3159634B2 (ja) | 1995-08-14 | 1995-08-14 | 雰囲気および圧力を制御したラミネート装置および方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0952286A JPH0952286A (ja) | 1997-02-25 |
| JP3159634B2 true JP3159634B2 (ja) | 2001-04-23 |
Family
ID=16532572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20700295A Expired - Fee Related JP3159634B2 (ja) | 1995-08-14 | 1995-08-14 | 雰囲気および圧力を制御したラミネート装置および方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3159634B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP2002052610A (ja) * | 2000-05-30 | 2002-02-19 | Taisei Laminator Co Ltd | ラミネート装置 |
| JP5263420B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2013-08-14 | 住友ベークライト株式会社 | 積層シート製造装置、積層シートの製造方法 |
-
1995
- 1995-08-14 JP JP20700295A patent/JP3159634B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH0952286A (ja) | 1997-02-25 |
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