JP3157863B2 - 光コネクタ - Google Patents
光コネクタInfo
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- JP3157863B2 JP3157863B2 JP25848391A JP25848391A JP3157863B2 JP 3157863 B2 JP3157863 B2 JP 3157863B2 JP 25848391 A JP25848391 A JP 25848391A JP 25848391 A JP25848391 A JP 25848391A JP 3157863 B2 JP3157863 B2 JP 3157863B2
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- guide
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光通信において光ファイ
バを位置決め保持し、結合を実現する光コネクタに関す
るものである。
バを位置決め保持し、結合を実現する光コネクタに関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】図7はガイド溝基板をインサート成形し
て成形樹脂部と一体化した従来の多心光コネクタの一例
の端面図である。ガイド溝基板1の上面には光ファイバ
ガイド溝2及びガイドピン溝3が加工されている。ガイ
ド溝基板1の光ファイバガイド溝2上にはフラットプレ
ート14が接合されており、ガイドピン溝3の上面は全体
が開口している。そして、ガイドピン溝3に成形用ガイ
ドピンが金型内でインサート成形され、ガイド溝基板1
及びフラットプレート14を覆って樹脂成形部15が形成さ
れる。結合に際しては、前記光ファイバガイド溝2に光
ファイバを位置決め保持し、端面を研磨した後、成形に
より形成された2つのガイドピン穴16にそれぞれガイド
ピンを挿入して位置決めし結合を行なう。結合損失は単
一モード光ファイバで平均約0.25dBであった。
て成形樹脂部と一体化した従来の多心光コネクタの一例
の端面図である。ガイド溝基板1の上面には光ファイバ
ガイド溝2及びガイドピン溝3が加工されている。ガイ
ド溝基板1の光ファイバガイド溝2上にはフラットプレ
ート14が接合されており、ガイドピン溝3の上面は全体
が開口している。そして、ガイドピン溝3に成形用ガイ
ドピンが金型内でインサート成形され、ガイド溝基板1
及びフラットプレート14を覆って樹脂成形部15が形成さ
れる。結合に際しては、前記光ファイバガイド溝2に光
ファイバを位置決め保持し、端面を研磨した後、成形に
より形成された2つのガイドピン穴16にそれぞれガイド
ピンを挿入して位置決めし結合を行なう。結合損失は単
一モード光ファイバで平均約0.25dBであった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】図7に示す従来の光コ
ネクタにおいては、ガイドピン穴16に挿入されたガイド
ピンが成形樹脂部15により、ガイド溝基板1のガイドピ
ン溝3に押圧されて高精度な芯出しが実現できる。しか
し、インサート成形後の成形樹脂の収縮歪の発生によ
り、ガイドピン穴は点線16′ のように変形し、ガイド
ピンのV接作用力が十分に発生せず、単一モード光ファ
イバで 0.1dB以下の低損失な光コネクタ結合を実現しに
くいという問題があった。
ネクタにおいては、ガイドピン穴16に挿入されたガイド
ピンが成形樹脂部15により、ガイド溝基板1のガイドピ
ン溝3に押圧されて高精度な芯出しが実現できる。しか
し、インサート成形後の成形樹脂の収縮歪の発生によ
り、ガイドピン穴は点線16′ のように変形し、ガイド
ピンのV接作用力が十分に発生せず、単一モード光ファ
イバで 0.1dB以下の低損失な光コネクタ結合を実現しに
くいという問題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の問題点を
解消し、低損失な結合を実現する光コネクタを提供する
もので、その特徴は、光ファイバ及びガイドピンを位置
決めする溝を有するガイド溝基板上部に、上記ガイドピ
ン溝に位置するガイドピンを包み込む溝部をもった上プ
レートがあり、この上プレートの溝部において、ガイド
溝基板のガイドピン溝とガイドピンが接触している部分
より上方にガイドピン弾性加圧部材がある光コネクタに
ある。ここで、上プレートの溝部の上面部に開口部を設
ける。また、ガイドピン弾性加圧部材がガイド溝基板及
び上プレートと一括してインサート成型された構造とす
る。ガイドピン弾性加圧部材は、ガイド溝基板及び上プ
レートの外周上に成形される成形樹脂部の樹脂と同一材
料であることが好適である。
解消し、低損失な結合を実現する光コネクタを提供する
もので、その特徴は、光ファイバ及びガイドピンを位置
決めする溝を有するガイド溝基板上部に、上記ガイドピ
ン溝に位置するガイドピンを包み込む溝部をもった上プ
レートがあり、この上プレートの溝部において、ガイド
溝基板のガイドピン溝とガイドピンが接触している部分
より上方にガイドピン弾性加圧部材がある光コネクタに
ある。ここで、上プレートの溝部の上面部に開口部を設
ける。また、ガイドピン弾性加圧部材がガイド溝基板及
び上プレートと一括してインサート成型された構造とす
る。ガイドピン弾性加圧部材は、ガイド溝基板及び上プ
レートの外周上に成形される成形樹脂部の樹脂と同一材
料であることが好適である。
【0005】
【実施例】図1は本発明の光コネクタの具体例の端面の
正面図である。図に示すように上面に光ファイバガイド
溝2及びガイドピン溝3を研削加工したシリコン、セラ
ミック等の硬脆材料のガイド溝基板1の上部には、同様
材料で形成した上プレート4が接合されており、該上プ
レート4には前記ガイド溝基板1のガイドピン溝3に位
置するガイドピン10を包み込む溝部5が形成されてい
る。そして上記溝部5にはガイドピン10の中心より上方
のみにガイドピン弾性加圧部材6が設けられている。又
前記接合されたガイド溝基板1と上プレート4の外周に
はエポキシ樹脂等を一体成形した成形樹脂部7が設けら
れている。本具体例において、図の△e1を例えば10μm
以下にすることにより、成形樹脂が上プレート4の溝部
5に流れなくなり、ガイドピン弾性加圧部材6はガイド
ピン10の中心より上方のみに形成される。
正面図である。図に示すように上面に光ファイバガイド
溝2及びガイドピン溝3を研削加工したシリコン、セラ
ミック等の硬脆材料のガイド溝基板1の上部には、同様
材料で形成した上プレート4が接合されており、該上プ
レート4には前記ガイド溝基板1のガイドピン溝3に位
置するガイドピン10を包み込む溝部5が形成されてい
る。そして上記溝部5にはガイドピン10の中心より上方
のみにガイドピン弾性加圧部材6が設けられている。又
前記接合されたガイド溝基板1と上プレート4の外周に
はエポキシ樹脂等を一体成形した成形樹脂部7が設けら
れている。本具体例において、図の△e1を例えば10μm
以下にすることにより、成形樹脂が上プレート4の溝部
5に流れなくなり、ガイドピン弾性加圧部材6はガイド
ピン10の中心より上方のみに形成される。
【0006】図2は本発明の光コネクタの他の具体例の
端面の正面図である。本具体例においては、ガイド溝基
板1と上プレート4の構成は、図1と同様であるが、ガ
イドピン10とガイドピン溝3との接触点Aより上方にガ
イドピン弾性加圧部材6が形成されている。この場合△
e2を30μm 以上にすることにより上記接触点Aまで樹脂
が回り込む。
端面の正面図である。本具体例においては、ガイド溝基
板1と上プレート4の構成は、図1と同様であるが、ガ
イドピン10とガイドピン溝3との接触点Aより上方にガ
イドピン弾性加圧部材6が形成されている。この場合△
e2を30μm 以上にすることにより上記接触点Aまで樹脂
が回り込む。
【0007】図3は本発明の光コネクタのさらに他の具
体例の端面の正面図である。本具体例は基本的には図1
と同様に上プレート4の溝部5において、ガイドピン10
の中心より上方のみにガイドピン弾性加圧部材6が形成
されているが、ガイド溝基板1と上プレート4とは接合
されることなく離隔しており、インサート成形時に金型
内で互いの位置を決定させている。この場合、ガイド溝
基板1と上プレート4との間隔△e3を10μm 以下にする
ことにより、上プレート4の溝部5には成形樹脂が流れ
なくなり、ガイドピン弾性加圧部材6はガイドピン10の
中心より上方のみに形成される。
体例の端面の正面図である。本具体例は基本的には図1
と同様に上プレート4の溝部5において、ガイドピン10
の中心より上方のみにガイドピン弾性加圧部材6が形成
されているが、ガイド溝基板1と上プレート4とは接合
されることなく離隔しており、インサート成形時に金型
内で互いの位置を決定させている。この場合、ガイド溝
基板1と上プレート4との間隔△e3を10μm 以下にする
ことにより、上プレート4の溝部5には成形樹脂が流れ
なくなり、ガイドピン弾性加圧部材6はガイドピン10の
中心より上方のみに形成される。
【0008】図1〜図3の具体例において、ガイドピン
10に対して最も下方向の加圧作用力が発生し易いのは図
1及び図3であるが、図2の具体例でもガイドピン10と
ガイドピン溝3との接触点より上方のみに樹脂があるの
で、ガイドピン10の周囲を包み込む樹脂量は図7に示す
従来よりは少なく、かつ2本のガイドピン穴は上プレー
ト4により分断されているため、成形時の樹脂の収縮歪
を著しく低減させることが可能になる。
10に対して最も下方向の加圧作用力が発生し易いのは図
1及び図3であるが、図2の具体例でもガイドピン10と
ガイドピン溝3との接触点より上方のみに樹脂があるの
で、ガイドピン10の周囲を包み込む樹脂量は図7に示す
従来よりは少なく、かつ2本のガイドピン穴は上プレー
ト4により分断されているため、成形時の樹脂の収縮歪
を著しく低減させることが可能になる。
【0009】図4はガイド溝基板1の上部に位置する上
プレート4の上面に、溝部5に連通する開口部8を設け
たものである。このように開口部8を設けることによ
り、これを利用して溝部5に樹脂を注入したり、ガイド
ピン弾性加圧部材6をインサート成形することができ
る。
プレート4の上面に、溝部5に連通する開口部8を設け
たものである。このように開口部8を設けることによ
り、これを利用して溝部5に樹脂を注入したり、ガイド
ピン弾性加圧部材6をインサート成形することができ
る。
【0010】図5(イ)〜(ハ)は前記開口部8を利用
したガイドピン弾性加圧部材6の形成方法の要部の断面
をあらわした説明図である。図5(イ)及び(ロ)は外
周の成形樹脂部7の成形時、成形樹脂が前記開口部8よ
り上プレート4の溝部5にも注入され、成形樹脂をその
まま利用してガイドピン弾性加圧部材6を形成する例で
ある。この場合同図(ロ)のように△e4が10μm 以下で
あれば特に形状は問わない。
したガイドピン弾性加圧部材6の形成方法の要部の断面
をあらわした説明図である。図5(イ)及び(ロ)は外
周の成形樹脂部7の成形時、成形樹脂が前記開口部8よ
り上プレート4の溝部5にも注入され、成形樹脂をその
まま利用してガイドピン弾性加圧部材6を形成する例で
ある。この場合同図(ロ)のように△e4が10μm 以下で
あれば特に形状は問わない。
【0011】図5(ハ)は外周の成形樹脂部7の成形
時、ガイド溝基板1、上プレート4と共に、ガイドピン
弾性加圧部材6を一括してインサート成形した例を示し
ている。この場合△e5が30μm 以上でも成形樹脂は回り
込まない。又成形樹脂の成形圧力でインサート加圧部材
6は、成形中もガイドピンに下方向へ作用力を与えるこ
とが出来る。
時、ガイド溝基板1、上プレート4と共に、ガイドピン
弾性加圧部材6を一括してインサート成形した例を示し
ている。この場合△e5が30μm 以上でも成形樹脂は回り
込まない。又成形樹脂の成形圧力でインサート加圧部材
6は、成形中もガイドピンに下方向へ作用力を与えるこ
とが出来る。
【0012】図6は上述の本発明の光コネクタに多心光
ファイバ心線11の光ファイバ12を位置決め固定した完成
された光コネクタの斜視図である。なお、フランジ部13
は外周の成形樹脂部7の成形時に同時に成形される。
ファイバ心線11の光ファイバ12を位置決め固定した完成
された光コネクタの斜視図である。なお、フランジ部13
は外周の成形樹脂部7の成形時に同時に成形される。
【0013】
【実験例】ガイド溝基板として単結晶シリコンを用い、
光ファイバガイド溝及びガイドピン溝を研削加工し、そ
の上に溝部を有する同材料の上プレートを接合した。ガ
イドピン径はφ0.6985mmとした。本構造で△e1を5〜10
μm に設定し、シリカ入りエポキシ樹脂でトランスファ
成形して、図1に示す構造の32心の単一モード光ファイ
バコネクタを作成した。なお、V溝加工は、偏心± 0.5
μm 以内で実施した。
光ファイバガイド溝及びガイドピン溝を研削加工し、そ
の上に溝部を有する同材料の上プレートを接合した。ガ
イドピン径はφ0.6985mmとした。本構造で△e1を5〜10
μm に設定し、シリカ入りエポキシ樹脂でトランスファ
成形して、図1に示す構造の32心の単一モード光ファイ
バコネクタを作成した。なお、V溝加工は、偏心± 0.5
μm 以内で実施した。
【0014】得られた光コネクタを評価したところ、結
合損失は平均0.08dB、最大0.56dB(n=20)を達成し
た。又ガイドピン弾性加圧部材の加圧力作用を確認する
ため、φ0.6980mmからφ0.6990mmのガイドピンでの結合
損失を評価したが、いずれも平均0.10dB以内であった。
又ガイドピン挿入力も50〜250gの範囲で、実用上問題の
ないことを確認した。さらに、当該光コネクタの信頼性
を確認するため−40℃〜+70℃のヒートサイクル、80
℃、95%の湿熱テストを実施したが、損失変動0.03dB以
内で問題のないことを確認した。
合損失は平均0.08dB、最大0.56dB(n=20)を達成し
た。又ガイドピン弾性加圧部材の加圧力作用を確認する
ため、φ0.6980mmからφ0.6990mmのガイドピンでの結合
損失を評価したが、いずれも平均0.10dB以内であった。
又ガイドピン挿入力も50〜250gの範囲で、実用上問題の
ないことを確認した。さらに、当該光コネクタの信頼性
を確認するため−40℃〜+70℃のヒートサイクル、80
℃、95%の湿熱テストを実施したが、損失変動0.03dB以
内で問題のないことを確認した。
【0015】
【発明の効果】以上説明の光コネクタによれば、ガイド
ピン弾性加圧部材により、ガイドピンをガイドピン溝に
確実に接触させることができ単一モード光ファイバにお
いて0.1dB 以下の低損失光コネクタを実現できる。又上
部プレートに開口部を設けることにより、成形樹脂を該
開口部より注入させてガイドピン弾性加圧部材の機能を
形成させ、あるいはインサート加圧部材を実現できる。
さらに△e の寸法をパラメータとすることにより、樹脂
の注入量をコントロールと、ガイドピン上方部の加圧を
行なうことができる。
ピン弾性加圧部材により、ガイドピンをガイドピン溝に
確実に接触させることができ単一モード光ファイバにお
いて0.1dB 以下の低損失光コネクタを実現できる。又上
部プレートに開口部を設けることにより、成形樹脂を該
開口部より注入させてガイドピン弾性加圧部材の機能を
形成させ、あるいはインサート加圧部材を実現できる。
さらに△e の寸法をパラメータとすることにより、樹脂
の注入量をコントロールと、ガイドピン上方部の加圧を
行なうことができる。
【図1】本発明の光コネクタの具体例の端面の正面図で
ある。
ある。
【図2】本発明の光コネクタの他の具体例の端面の正面
図である。
図である。
【図3】本発明の光コネクタのさらに他の具体例の端面
の正面図である。
の正面図である。
【図4】ガイド溝基板上に設けた上プレートの上面に開
口部を設けた状態の斜視図である。
口部を設けた状態の斜視図である。
【図5】(イ)〜(ハ)はいずれも図4の開口部を利用
したガイドピン弾性加圧部材の形成方法の要部の断面を
あらわした説明図である。
したガイドピン弾性加圧部材の形成方法の要部の断面を
あらわした説明図である。
【図6】光ファイバを位置決め固定した完成された本発
明の光コネクタの斜視図である。
明の光コネクタの斜視図である。
【図7】ガイド溝基板をインサート成形して成形樹脂部
と一体化した従来の多心光コネクタの一例の端面の正面
図である。
と一体化した従来の多心光コネクタの一例の端面の正面
図である。
1 ガイド溝基板 2 光ファイバガイド溝 3 ガイドピン溝 4 上プレート 5 溝部 6 ガイドピン弾性加圧部材 7 成形樹脂部 8 開口部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石田 英敏 神奈川県横浜市栄区田谷町1番地 住友 電気工業株式会社横浜製作所内 (72)発明者 勝占 洋 神奈川県横浜市栄区田谷町1番地 住友 電気工業株式会社横浜製作所内 (72)発明者 山西 徹 神奈川県横浜市栄区田谷町1番地 住友 電気工業株式会社横浜製作所内 (72)発明者 宮部 一道 神奈川県横浜市栄区田谷町1番地 住友 電気工業株式会社横浜製作所内 (72)発明者 灰原 正 東京都千代田区内幸町1丁目1番6号 日本電信電話株式会社内 (72)発明者 松本 三千人 東京都千代田区内幸町1丁目1番6号 日本電信電話株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−95403(JP,A) 特開 平3−61916(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02B 6/38
Claims (3)
- 【請求項1】 光ファイバ及びガイドピンを位置決めす
る溝を有するガイド溝基板上部に、上記ガイドピン溝に
位置するガイドピンを包み込む溝部をもった上プレート
があり、この上プレートの溝部において、ガイド溝基板
のガイドピン溝とガイドピンが接触している部分より上
方にガイドピン弾性加圧部材があり、上プレートの溝部
の上面部に開口部があることを特徴とする光コネクタ。 - 【請求項2】 光ファイバ及びガイドピンを位置決めす
る溝を有するガイド溝基板上部に、上記ガイドピン溝に
位置するガイドピンを包み込む溝部をもった上プレート
があり、この上プレートの溝部において、ガイド溝基板
のガイドピン溝とガイドピンが接触している部分より上
方にガイドピン弾性加圧部材があり、ガイドピン弾性加
圧部材がガイド溝基板及び上プレートと一括してインサ
ート成型された構造であることを特徴とする光コネク
タ。 - 【請求項3】 ガイドピン弾性加圧部材が、ガイド溝基
板及び上プレートの外周上に成形される成形樹脂部の樹
脂と同一材料であることを特徴とする請求項1または2
に記載の光コネクタ。
Priority Applications (13)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25848391A JP3157863B2 (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | 光コネクタ |
AU22810/92A AU649162B2 (en) | 1991-08-17 | 1992-09-07 | Optical connector |
EP94117384A EP0642043B1 (en) | 1991-09-09 | 1992-09-08 | Optical connector |
ES92115349T ES2111591T3 (es) | 1991-09-09 | 1992-09-08 | Conector optico. |
DE69223488T DE69223488T2 (de) | 1991-09-09 | 1992-09-08 | Optischer Verbinder |
EP92115349A EP0540850B1 (en) | 1991-09-09 | 1992-09-08 | Optical connector |
DE69227784T DE69227784D1 (de) | 1991-09-09 | 1992-09-08 | Optischer Verbinder |
US07/942,061 US5339376A (en) | 1991-09-09 | 1992-09-09 | Grooved optical fiber connector incorporating elastic guide pin pressing members |
KR1019920016504A KR930006466A (ko) | 1991-09-09 | 1992-09-09 | 광코넥터 |
CA 2077856 CA2077856C (en) | 1991-09-09 | 1992-09-09 | Optical connector |
US08/161,346 US5351328A (en) | 1991-09-09 | 1993-12-06 | Optical connector with V-grooves having an oxide film |
US08/161,345 US5416868A (en) | 1991-09-09 | 1993-12-06 | Optical connector having a resin molding portion which includes opposite opened portions at top and bottom surfaces |
AU56401/94A AU665704B2 (en) | 1991-08-17 | 1994-02-24 | Optical connector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25848391A JP3157863B2 (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | 光コネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0566326A JPH0566326A (ja) | 1993-03-19 |
JP3157863B2 true JP3157863B2 (ja) | 2001-04-16 |
Family
ID=17320841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25848391A Expired - Fee Related JP3157863B2 (ja) | 1991-08-17 | 1991-09-09 | 光コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3157863B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017223461A1 (en) * | 2016-06-24 | 2017-12-28 | Commscope, Inc. Of North Carolina | Elastomeric optical fiber alignment and coupling device |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69430876T2 (de) * | 1993-03-31 | 2002-12-19 | Sumitomo Electric Industries | Optisches Faserarray und Methode zu seiner Herstellung |
WO2018164954A1 (en) * | 2017-03-07 | 2018-09-13 | Corning Optical Communications LLC | Optical fiber ferrules incorporating a glass faceplate and methods of fabricating the same |
-
1991
- 1991-09-09 JP JP25848391A patent/JP3157863B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017223461A1 (en) * | 2016-06-24 | 2017-12-28 | Commscope, Inc. Of North Carolina | Elastomeric optical fiber alignment and coupling device |
US10761270B2 (en) | 2016-06-24 | 2020-09-01 | Commscope, Inc. Of North Carolina | Elastomeric optical fiber alignment and coupling device |
US11327229B2 (en) | 2016-06-24 | 2022-05-10 | Commscope, Inc. Of North Carolina | Elastomeric optical fiber alignment and coupling device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0566326A (ja) | 1993-03-19 |
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