JP2000105322A

JP2000105322A - 光部品用実装基板および光部品用実装基板の製造方法

Info

Publication number: JP2000105322A
Application number: JP10275009A
Authority: JP
Inventors: Michiyuki Amano; 道之天野; Kenji Yokoyama; 健児横山; Koji Sato; 弘次佐藤; Shunichi Tono; 俊一東野; Yasuaki Tamura; 保暁田村; Yasubumi Yamada; 泰文山田; Toshikazu Hashimoto; 俊和橋本; Masahiro Yanagisawa; 雅弘柳澤; Shinichi Iwano; 真一岩野; Kuniharu Kato; 邦治加藤
Original assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Current assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date: 1998-09-29
Filing date: 1998-09-29
Publication date: 2000-04-11

Abstract

(57)【要約】【課題】複雑な光デバイスを従来に比べて簡単な工程
でレセプタクル形パッケージできる光部品用実装基板を
提供する。【解決手段】ＭＵコネクタと嵌合する嵌合機構を有す
るコネクタハウジング部１と光部品用位置合わせ基板部
２とからなり、基板部２には光部品搭載用の凹部５を形
成し、凹部５の端部にはフェルールガイド６を設ける。
即ち、光ファイバコネクタが着脱可能な光部品を構成す
る光部品用実装基板において、光ファイバコネクタのフ
ェルールが、実装基板上に設けられたレセプタクル構造
を介して、実装基板に搭載する光モジュール部品の入出
力部分へ直接接触するようにする。また、光モジュール
部品３は樹脂により封止する。または、光部品用実装基
板側にフェルール部とコネクタハウジングとの嵌合部を
有し、光接続は既存のコネクタハウジング中で行うよう
にする。または、フェルール端部にファイバー余長を持
たせ、これを、光部品の入出力部と結合させようにす
る。この場合、コネクタの結合様式については既存のコ
ネクタハウジング構造を利用する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、光通信や光情報
処理等に用いられるレセプタクル型光部品を構成するた
めの光部品用実装基板および光部品用実装基板の製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、光通信の普及に伴い、使用される
光部品の低価格化と、光部品の実装工程の簡略化が望ま
れている。このために、光部品と光ファイバの接続や部
品を構成する光素子等を機械的な位置決めのみで高精度
に位置合わせし、実装する方法（パッシブアラインメン
ト法）や、電子部品と同様に表面実装可能な形態の光部
品の作製の試み、さらに、光ファイバとの接続インタフ
ェースをコネクタ着脱可能なレセプタクル構造にし、パ
ネル実装後のファイバ脱着を容易にする等の試みが既に
行われている（A.Goto et al.1997 Electronic Compone
nts and Technology Conference,pp.620-625 ,1997）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来、
光部品と光ファイバとの位置合わせ機構は個々の光部品
にそれぞれ設けられており、各光部品の製作時に各光部
品の一部を加工することによりこれを設ける必要がある
ため、その工程の抜本的な簡略化が望まれる状況にあっ
た。また、コネクタ着脱用のレセプタクル構造に関して
も、光部品とは独立のパーツをこれと組み合わせること
により作製しており、この工程の簡略化についても同じ
く望まれる状況にあった。

【０００４】そこで、本発明においては、すべての位置
合わせ機構及びレセプタクル機構が同一実装基板上にあ
らかじめ設けられた構造のものを提供することで上記問
題点の解決を図ろうとするものである。すなわち、光軸
アラインメント機構およびレセプタクル機構をすべてあ
らかじめ実装基板上に設け、さらに、この実装基板は主
に成形技術で作製されることを特徴とするため、従来行
われていた個々の光部品上毎に光軸調整機構を設ける場
合よりも光部品実装が大幅に簡略化されることが期待さ
れる。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明における第１の発
明は、光部品用実装基板において、光ファイバコネクタ
のフェルール外周部と嵌合するフェルールガイドと、前
記実装基板に搭載する光部品の光入出力部を前記フェル
ールと位置合わせするための前記光部品搭載用の凹部
と、前記光ファイバコネクタに用いられるハウジングと
嵌合する嵌合機構とを有することを特徴とする。

【０００６】ここでは、光ファイバコネクタが着脱可能
な光部品を構成する光部品用実装基板において、前記光
ファイバコネクタのフェルールが、前記実装基板上に設
けられたレセプタクル構造を介して、前記実装基板に搭
載する前記光部品の入出力部分へ直接接触することによ
り光結合を行うことを特徴とする。また、前記実装基板
以外の実装パーツを必要としないため実装工程の簡略化
及び実装部品の小型化が実現できる。

【０００７】ここで、光部品とは、光分岐、合波、スイ
ッチ、増幅等を行う光導波路部品、受発光素子を搭載し
た受発光デバイス、これら光デバイスおよび駆動回路等
を集積したアレイ型光デバイス等であり、光導波路部品
としては石英系光導波路や高分子系光導波路等が知られ
ている。

【０００８】実装基板とは、上記光部品に対し、入出力
信号の物理的インタフェースを提供する実装パーツであ
る。具体的には、外部光ファイバに対する接続を行うも
のである。また、外部電気配線に対する接続を同時に行
うことも可能である。

【０００９】光ファイバコネクタとは、いずれの光コネ
クタでもよいが、ＳＣ，ＭＵ，ＭＴ，ＭＰＯ，ＦＣ等の
光コネクタがこれに該当する。

【００１０】光ファイバコネクタのフェルール外周部と
嵌合するフェルールガイドとは、ガイドの断面形状がフ
ェルール断面と外接する形状であることを特徴とするも
のであり、具体的にはフェルール外径よりわずかに大き
な内径を有する円筒、フェルール外径に外接する多角形
を断面とするもの、断面形状が弧状であるもの等があ
る。また、ＭＴフェルールのような位置合わせ用のピン
ガイド（ガイドピン穴）を有する場合には該ピンガイド
と同一形状のピンガイドを設けることによりフェルール
外周部と嵌合するフェルールガイドが実現できる。

【００１１】光部品の光入出力部をフェルールと位置合
わせするための光部品搭載用の凹部とは、該凹部に光部
品を設置すると、フェルールガイド上にある光ファイバ
を装着した光ファイバコネクタのフェルールと機械的に
位置合わせを行うこと（パッシブアラインメント）を可
能とする構造のものをいう。ここでは、光部品の位置合
わせ部における寸法精度と実装基板上の寸法精度ともに
必須である。要求される寸法精度はシングルモードファ
イバを接続する場合には１ミクロン以内、マルチモード
ファイバの場合には３ミクロン以内であることが望まし
い。

【００１２】さらに、光ファイバコネクタに用いられる
ハウジングと嵌合する嵌合機構を有することを特徴とし
ているが、これは、実装基板に直接光ファイバコネクタ
を着脱可能とするためである。

【００１３】一般に実装工程の簡略化のためには実装方
法を簡略化するとともに組立てパーツ数を減らすことが
重要である。このためには、本発明にかかる実装基板は
一体成形により作製されることが最も望ましいが、一体
成形した実装基板を機械加工によりさらに加工すること
も可能である。

【００１４】本発明にかかる実装基板は、プラスチッ
ク、セラミックス、ガラス等成形加工が可能な材料を用
いて作製することが望ましい。また、実装部品の使用環
境、耐久時間、設定価格に応じて、適当な材料を選択す
ることになるが、一般には、成形時の高寸法精度、高耐
熱性、低吸湿性、低熱膨脹係数等の材料特性を有すると
ともに、容易に入手できかつ量産可能な材料が望まし
い。例えば、プラスチック材料では、ＩＣ封止に多用さ
れる石英含有エポキシ、ポリフェニルスルフィド、液晶
ポリマー等各種エンジニアリングプラスチックがこれに
該当する。

【００１５】また、本発明における第２の発明は、第１
の発明の光部品用実装基板を製造する方法において、前
記光部品を前記光部品搭載用の凹部上に搭載して前記光
ファイバコネクタのフェルールと位置合わせした後、前
記光部品の上部を樹脂により封止することを特徴とす
る。

【００１６】こうすることにより、本光部品用実装基板
では、光ファイバコネクタのフェルールを光部品の光入
出力部と直接接触させて光結合を行うことができる。樹
脂封止を行う際には光部品の光入出力部へ樹脂が被さら
ないように保護することが必要である。具体的には、実
装基板上へ封止樹脂の流れを制御するための溝または突
起を設ける、または、樹脂封止の際に光部品の一部を予
めフィルム等でカバーしておく等の方法がある。

【００１７】ここで、封止用樹脂材料の例としては、通
常の熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂を用いることができ
る。実装部品の使用環境、耐久時間、設定価格に応じ
て、適当な材料を選択することになる。

【００１８】また、本発明における第３の発明は、光部
品用実装基板において、光ファイバコネクタのフェルー
ルと同一のフェルール形状を有しかつ光ファイバを装着
した第２のフェルールと、前記光ファイバコネクタに用
いられるハウジングと嵌合する嵌合機構と、さらには、
前記実装基板に搭載する光部品の光入出力部を前記第２
のフェルールを介して前記光ファイバコネクタのフェル
ールと位置合わせするためのガイドおよび位置合せのた
めの前記光部品搭載用の凹部を有することを特徴とす
る。

【００１９】ここでは、光部品用実装基板側にフェルー
ル部とコネクタハウジングとの嵌合部を有し、光接続は
既存のコネクタハウジング中で行うことを特徴とする。
さらに、実装基板上のフェルールが光部品の入出力部と
直接接触して結合している。この場合、フェルールの光
部品側の端面は光学的に研磨されているか、もしくは、
光ファイバがわずかに突出していることが望ましい。ま
た、前記端面におけるファイバ位置は、光部品との位置
合わせのために正確に位置合わせされることが必要であ
る。

【００２０】また、フェルールを接着等の方法により実
装基板に固定することができ、このため、上記第１の発
明の光部品用実装基板の場合には光部品の入出力部にフ
ェルールの押圧力を受けるのに対して、本第２の発明の
光部品用実装基板の場合にはこれを回避することができ
る。従って、例えば、押圧力により変形のおそれがある
高分子系の光部品などに用いることができる。

【００２１】また、ＭＴフェルールのようなコネクタハ
ウジングを持たず位置合わせ用ピンガイド（ガイドピン
穴）を有する場合には該ピンガイドと同一形状のピンガ
イドを実装基板側へ設けることによりＭＴコネクタと接
続することができる。

【００２２】光部品の光入出力部をフェルールと位置合
わせするための光部品搭載用の凹部とは、該凹部に光部
品を設置すると、フェルールと光部品が機械的に位置合
わせを行うこと（パッシブアラインメント）を可能とす
る構造のものをいう。ここでは、光部品の位置合わせ部
における寸法精度と実装基板上の寸法精度ともに必須で
ある。要求される寸法精度はシングルモードファイバを
接続する場合には１ミクロン以内、マルチモードファイ
バの場合には３ミクロン以内であることが望ましい。

【００２３】さらに、光ファイバコネクタに用いられる
ハウジングと嵌合する嵌合機構を有することを特徴とす
るのは、実装基板にコネクタハウジングを介してコネク
タを着脱可能とするためである。

【００２４】一般に実装工程の簡略化のためには実装方
法を簡略化するとともに組立てパーツ数を減らすことが
重要である。このためには、本発明にかかる実装基板は
一体成形により作製されることが最も望ましい。この場
合、フェルール部のみを別途作製し、実装基板上へ装着
することになる。また、一体成形した実装基板を機械加
工によりさらに加工することも可能である。

【００２５】本発明にかかる実装基板は、プラスチッ
ク、セラミックス、ガラス等成形加工が可能な材料を用
いて作製することが望ましい。また、実装部品の使用環
境、耐久時間、設定価格に応じて、適当な材料を選択す
ることになるが、一般には、成形時の高寸法精度、高耐
熱性、低吸湿性、低熱膨脹係数等の材料特性を有すると
ともに、容易に入手できかつ量産可能な材料が望まし
い。例えば、プラスチック材料では、ＩＣ封止に多用さ
れる石英含有エポキシ、ポリフェニルスルフィド、液晶
ポリマー等各種エンジニアリングプラスチックがこれに
該当する。

【００２６】また、本発明における第４の発明は、第３
の発明の光部品用実装基板を製造する方法において、前
記光部品を前記光部品搭載用の凹部上に搭載して前記第
２のフェルールと位置合わせした後、前記光部品の上部
を樹脂により封止することを特徴とする。

【００２７】こうすることにより、本光部品用実装基板
では、光ファイバコネクタのフェルールを光部品の光入
出力部と直接接触させて光結合を行うことができる。樹
脂封止を行う際には光部品の光入出力部へ樹脂が被さら
ないように保護することが必要である。具体的には、実
装基板上へ封止樹脂の流れを制御するための溝または突
起を設ける、または、樹脂封止の際に光部品の一部を予
めフィルム等でカバーしておく等の方法がある。

【００２８】ここで、封止用樹脂材料の例としては、通
常の熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂を用いることができ
る。実装部品の使用環境、耐久時間、設定価格に応じ
て、適当な材料を選択することになる。

【００２９】また、本発明における第５の発明は、光部
品用実装基板において、光ファイバコネクタのフェルー
ルと同一のフェルール形状を有し片端に光ファイバ余長
部を有する光ファイバを装着した第３のフェルールと、
前記光ファイバコネクタに用いられるハウジングと嵌合
する嵌合機構と、さらには、前記実装基板に搭載する光
部品の光入出力部を前記ファイバ余長部の光ファイバを
用いて位置合わせするための光ファイバガイドおよび位
置合せのための前記光部品搭載用の凹部を有することを
特徴とする。

【００３０】つまり、上記第３の発明では実装基板上に
設けたフェルールが光部品の入出力部と直接結合するの
に対して、本第５の発明ではフェルール端部にファイバ
ー余長を持たせ、これを、光部品の入出力部と結合させ
ようとするものである。コネクタの結合様式については
既存のコネクタハウジング構造を利用する。

【００３１】また、本発明における第６の発明は、第５
の発明の光部品用実装基板を製造する方法において、前
記光部品を前記光部品搭載用の凹部上に搭載して前記第
３のフェルールの光ファイバ余長部と位置合わせした
後、前記光部品の上部を樹脂により封止することを特徴
とする。

【００３２】こうすることにより、本光部品用実装基板
では、光ファイバコネクタのフェルールが光部品の光入
出力部と直接接触させて光結合を行うことができる。樹
脂封止を行う際には光部品の光入出力部へ樹脂が被さら
ないように保護することが必要である。具体的には、実
装基板上へ封止樹脂の流れを制御するための溝または突
起を設ける、または、樹脂封止の際に光部品の一部を予
めフィルム等でカバーしておく等の方法がある。

【００３３】ここで、封止用樹脂材料の例としては、通
常の熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂を用いることができ
る。実装部品の使用環境、耐久時間、設定価格に応じ
て、適当な材料を選択することになる。

【００３４】また、本発明における第７の発明は、第
１、第３および第５の発明の光部品用実装基板におい
て、該実装基板が樹脂であることを特徴とする。

【００３５】この場合、上記のように、樹脂材料として
は、成形時の高寸法精度、高耐熱性、低吸湿性、低熱膨
脹係数等の材料特性を有するとともに、容易に入手でき
かつ量産可能なプラスチック材料である石英含有エポキ
シ、ポリフェニルスルフィド、液晶ポリマー等の各種エ
ンジニアリングプラスチックが望ましい。

【００３６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき詳細に説明する。

【００３７】（実施の形態１）図１は本発明における第
１、第２及び第７の発明の実施形態を説明する図面であ
る。同図に示すように、本光部品用実装基板はＭＵコネ
クタと嵌合する嵌合機構を有するコネクタハウジング部
１と、光部品用位置合わせ基板部２とからなる。

【００３８】光部品用位置合わせ基板部２には、本実装
基板に搭載する光モジュール部品３の光入出力部を光フ
ァイバコネクタのフェルール４と位置合わせするための
光部品搭載用の凹部５が形成され、また、この凹部５の
端部には光ファイバコネクタのフェルール４の外周部と
嵌合するフェルールガイド６が設けられており、位置合
わせ部７において光モジュール部品３の光入出部とフェ
ルール４とが位置合わせされるようになっている。

【００３９】本実装基板は石英含有エポキシ系熱硬化性
樹脂を用いてトランスファ成形により一体成形した。フ
ェルールガイド６部および凹部５の寸法精度は、設計値
に対して１ミクロン以内、その他は５ミクロン以内とし
た。ここで凹部５の形態は、この凹部５に搭載される光
モジュール部品３の形態に一致させており、該光モジュ
ール部品３をパッシブアラインメント法により搭載する
ことができる。

【００４０】光モジュール部品３を凹部５へ搭載後に、
光モジュール部品３の上部より再度樹脂モールドを行い
光モジュール部品３を固定する。この際、光モジュール
部品３の光入出力部はモールド樹脂から保護するために
高分子フィルムで被覆し、モールド後にこれを剥離し
た。なお、ここでは、凹部５にリードフレームの接点を
有するために電気配線が同時に行われている。

【００４１】光モジュール部品３を実装後に、ＭＵコネ
クタとの接続を行ったところ、シングルモードファイバ
ーにおける接続損失が０．５ｄＢ以下となり、また、繰
り返し挿抜を行った場合でも、損失増加は認められなか
った。

【００４２】（実施の形態２）図２は本発明における第
３、第４及び第７の発明の実施形態を説明する図面であ
る。ここではシリコンベンチ上に形成した石英平面光導
波路に半導体受発光素子が搭載される光モジュール部品
（図示せず）の実装に用いた。

【００４３】図２に示すように、本光部品用実装基板
は、ＳＣコネクタと嵌合する嵌合機構である嵌合部１１
を有し、かつ、片端面においてファイバがわずかに突出
したフェルール１２を、光部品用位置合わせ基板部１３
に組み合わせて用いる。

【００４４】光部品用位置合わせ基板部１３には、本実
装基板に搭載する光モジュール部品の光入出力部をフェ
ルール１２を介して光ファイバコネクタのフェルールと
位置合わせするためのガイド溝１４、および、光モジュ
ール部品の光入出力部をフェルール１２と位置合せする
ための光部品搭載用の凹部１５が形成されている。フェ
ルール１２の片端面は、位置合わせ部１６において光モ
ジュール部品の光入出力部と正確に位置決めされる。フ
ェルール１２はガイド溝１４に接着等の方法で固定する
ことができる。

【００４５】フェルール１２はガイド溝１４に接着等の
方法で固定することができる。また、フェルール１２は
図示しない既存のコネクタハウジング中で光接続され
る。

【００４６】光部品用位置合わせ基板部１３は石英含有
エポキシ系熱硬化性樹脂を用いてトランスファ成形によ
り一体成形した。ガイド溝１４および凹部１５の寸法精
度は、設計値に対して１ミクロン以内、その他は５ミク
ロン以内とした。また、射出成形によっても同様の成形
品が得られている。ここで凹部１５の形態は、この凹部
１５に搭載する光モジュール部品の形態に一致させてお
り、該光モジュール部品をパッシブアラインメント法に
よりフェルール端面に突出している光ファイバー端面と
位置決めして搭載することができる。

【００４７】光モジュール部品を凹部１５へ搭載後に
は、光モジュール部品の上部より再度樹脂モールドを行
い光モジュール部品を固定する。なお、ここでは、凹部
１５にリードフレームの接点を有するために電気配線が
同時に行われている。

【００４８】光モジュール部品を実装後に、ＳＣコネク
タとの接続を行ったところ、シングルモードファイバー
における接続損失が０．５ｄＢ以下となり、また、繰り
返し挿抜を行った場合でも、損失増加は認められなかっ
た。

【００４９】（実施の形態３）図３は本発明における第
３、第４及び第７の発明の実施態様を説明する図面であ
る。ここではシリコンベンチ上に形成した石英平面光導
波路に半導体受発光素子がアレー型に搭載される光モジ
ュール部品（図示せず）の実装に用いた。

【００５０】本光部品用実装基板は、図３（ａ）、
（ｂ）に示すフェルール部２１と図３（ｃ）に示す光部
品用位置合わせ基板部２６とを有するものである。光部
品用位置合わせ基板部２６には、光モジュール部品の光
入出力部をフェルール部２１と位置合せするための光部
品搭載用の凹部２５が形成されている。

【００５１】また、フェルール部２１に形成されたガイ
ドピン穴２２と光部品用位置合わせ基板部２６に形成さ
れたガイドピン穴２７とを位置合せし、かつ、これらの
ガイドピン穴２２，２６に図示しないガイドピンを嵌合
してなる嵌合機構を有し、この嵌合機構により、位置合
わせ部２８において１２ポートの光モジュール部品の光
入出力部とフェルール部２１に装着された光ファイバ２
４とが正確に位置決めされる。

【００５２】また、フェルール部２１は片端において１
２芯のＭＴコネクタと結合（嵌合）可能な構造となって
いる。フェルール部２１とＭＴコネクタとが結合したと
きは、フェルール部２１に形成されているガイドピン穴
２３にＭＴコネクタ側のガイドピンが嵌合する。

【００５３】光部品用位置合わせ基板部２６は石英含有
エポキシ系熱硬化性樹脂を用いてトランスファ成形によ
り一体成形した。ガイドピン穴２２，２３，２７および
凹部２５の寸法精度は、設計値に対して１ミクロン以
内、その他は５ミクロン以内とした。また、射出成形に
よっても同様の成形品が得られている。ここで凹部２５
の形態は、この凹部２５に搭載する光モジュール部品の
形態に一致させており、該光モジュール部品をパッシブ
アラインメント法により設置すれば、ガイドピン穴２
２，２７によって位置決めされる多芯フェルール部２１
と完全に位置合わせすることができる。

【００５４】光モジュール部品を凹部２５へ搭載後に
は、光モジュール部品の上部より再度樹脂モールドを行
い該光モジュール部品を固定する。なお、ここでは、凹
部２５にリードフレームの接点を有するために電気配線
も同時に行われている。

【００５５】実装後に、ＭＴコネクタとの接続を行った
ところ、シングルモードファイバーにおける接続損失が
０．５ｄＢ以下となり、また、繰り返し挿抜を行った場
合でも、損失増加は認められなかった。

【００５６】（実施の形態４）図４は本発明における第
５、第６及び第７の発明の実施形態を説明する図面であ
る。ここではシリコンベンチ上に形成した石英平面光導
波路に半導体受発光素子が搭載される光モジュール部品
（図示せず）の実装に用いた。

【００５７】図４に示すように、本光部品用実装基板は
ＭＵコネクタと嵌合する嵌合機構である嵌合部３１を有
し、かつ、ファイバ余長部３２を有するフェルール３３
を、光部品用位置合わせ基板部３４に組み合わせて用い
る。

【００５８】また、光部品用位置合わせ基板部３４には
凹部３５が形成されており、ファイバ余長部３２は、凹
部３５に設けたＶ溝形の光ファイバガイド３６に設置さ
れ、位置合わせ部３７において光モジュール部品の光入
出力部と正確に位置決めされる。また、フェルール３２
は既存のコネクタハウジング３８中において光接続され
る。

【００５９】光部品用位置合わせ基板部３４は石英含有
エポキシ系熱硬化性樹脂を用いてトランスファ成形によ
り一体成形した。光ファイバガイド３６部および凹部３
５の寸法精度は、設計値に対して１ミクロン以内、その
他は５ミクロン以内とした。また、射出成形によっても
同様の成形品が得られている。ここで凹部３５の形態
は、この凹部３５に搭載する光モジュール部品の形態に
一致させており、該光モジュール部品をパッシブアライ
ンメント法により光ファイバガイド（Ｖ溝）３６上の光
ファイバ余長部３２と位置決めして搭載することができ
る。

【００６０】光モジュール部品を凹部３５へ搭載後に
は、光モジュール部品の上部より再度樹脂モールドを行
い光モジュール部品を固定する。なお、ここでは、凹部
３５にリードフレームの接点を有するために電気配線が
同時に行われている。

【００６１】実装後に、ＭＵコネクタとの接続を行った
ところ、シングルモードファイバーにおける接続損失が
０．５ｄＢ以下となり、また、繰り返し挿抜を行った場
合でも、損失増加は認められなかった。

【００６２】（実施の形態５）図５は本発明における第
５、第６及び第７の発明の実施形態を説明する図面であ
る。ここではシリコンベンチ上に形成した石英平面光導
波路にアレー状に半導体受発光素子が搭載される光モジ
ュールの実装に用いた。

【００６３】図５に示すように、本光部品用実装基板で
は、ＭＴコネクタと嵌合するピンガイド穴４７を有し、
かつ、ファイバ余長部４２を有するフェルール部４３
が、光部品用位置合わせ基板部４６に組み込まれてい
る。

【００６４】また、光部品用位置合わせ基板部４６には
凹部４５が形成されており、ファイバ余長部４２は、凹
部４５に設けたＶ溝形の光ファイバガイド４１に設置さ
れ、位置合わせ部４４において光モジュール部品の入出
力部と正確に位置決めされる。また、フェルール部４２
は図示しない既存のコネクタハウジング中において光接
続される。

【００６５】光部品用位置合わせ基板部４６は石英含有
エポキシ系熱硬化性樹脂を用いてトランスファ成形によ
り一体成形した。光ファイバガイド４１部および凹部４
５の寸法精度は、設計値に対して１ミクロン以内、その
他は５ミクロン以内とした。また、射出成形によっても
同様の成形品が得られている。ここで凹部４５の形態
は、この凹部４５に搭載する光モジュール部品の形態に
一致させており、該光モジュール部品をパッシブアライ
ンメント法により光ファイバガイド（Ｖ溝）４１上の光
ファイバ余長部４２と位置決めして搭載することができ
る。

【００６６】光モジュール部品を凹部４５へ搭載後に
は、光モジュール部品の上部より再度樹脂モールドを行
い光モジュール部品を固定する。なお、ここでは、凹部
４５にリードフレームの接点を有するために電気配線が
同時に行われている。

【００６７】実装後に、ＭＴコネクタとの接続を行った
ところ、シングルモードファイバーにおける接続損失が
０．５ｄＢ以下となり、また、繰り返し挿抜を行った場
合でも、損失増加は認められなかった。

【００６８】（実施の形態６）図６は本発明における第
５、第６及び第７の発明の実施形態を説明する図面であ
る。ここではシリコンベンチ上に形成した石英平面光導
波路にアレー状に半導体受発光素子が搭載される光モジ
ュール部品（図示せず）の実装に用いた。

【００６９】図６に示すように、本光部品用実装基板は
ＭＴコネクタと嵌合する嵌合機構である嵌合ピン穴５３
を有し、かつ、ファイバ余長部５２を有するフェルール
部５３が、光部品用位置合わせ基板部５７に組み込まれ
ている。

【００７０】また、光部品用位置合わせ基板部５７には
凹部５５が形成されており、ファイバ余長部５２は、凹
部５５に設けたＶ溝形の光ファイバガイド５１に設置さ
れ、位置合わせ部５６において光モジュール部品の光入
出力部と正確に位置決めされる。また、フェルール部５
３は図示しない既存のコネクタハウジング中において光
接続される。

【００７１】光部品用位置合わせ基板部５７は石英含有
エポキシ系熱硬化性樹脂を用いてトランスファ成形によ
り一体成形した。光ファイバガイド５１部および凹部５
５の寸法精度は、設計値に対して１ミクロン以内、その
他は５ミクロン以内とした。また、射出成形によっても
同様の成形品が得られている。ここで凹部５５の形態
は、この凹部５５に搭載する光モジュール部品の形態に
一致させており、該光モジュール部品をパッシブアライ
ンメント法により光ファイバガイド（Ｖ溝）５１上の光
ファイバ余長部５２と位置決めして搭載することができ
る。

【００７２】光モジュール部品を凹部５５へ搭載後に
は、光モジュール部品の上部より再度樹脂モールドを行
い光モジュール部品を固定する。なお、ここでは、凹部
５５にリードフレームの接点を有するために電気配線が
同時に行われている。

【００７３】実装後に、ＭＴコネクタとの接続を行った
ところ、シングルモードファイバーにおける接続損失が
０．５ｄＢ以下となり、また、繰り返し挿抜を行った場
合でも、損失増加は認められなかった。

【００７４】（実施の形態７）図７は本発明における第
５、第６及び第７の発明の実施形態を説明する図面であ
る。ここではシリコンベンチ上に形成した石英平面光導
波路に半導体受発光素子が搭載される光モジュールの実
装に用いた。

【００７５】図７に示すように、本光部品用実装基板は
ＭＵコネクタと嵌合する嵌合機構である嵌合部６２を有
し、かつ、ファイバ余長部６６を有するフェルール６１
を、光部品用位置合わせ基板部６４に組み合わせて用い
る。

【００７６】また、光部品用位置合わせ基板部６４には
凹部６５が形成されており、ファイバ余長部６６は、凹
部６５に設けたＶ溝形の光ファイバガイド６７に設置さ
れ、位置合わせ部６３において光モジュール部品の光入
出力部と正確に位置決めされる。また、フェルール６１
は図示しない既存のコネクタハウジング中において光接
続される。

【００７７】光部品用位置合わせ基板部６４は石英含有
エポキシ系熱硬化性樹脂を用いてトランスファ成形によ
り一体成形した。光ファイバガイド６７部および凹部６
５の寸法精度は、設計値に対して１ミクロン以内に、そ
の他は５ミクロン以内とした。また、射出成形によって
も同様の成形品が得られている。ここで凹部６５の形態
は、この凹部６５に搭載する光モジュール部品の形態に
一致させており、該光モジュール部品をパッシブアライ
ンメント法により光ファイバガイド（Ｖ溝）６７上の光
ファイバ余長部６６と位置決めして搭載することができ
る。

【００７８】光モジュール部品を凹部６５へ搭載後に
は、光モジュール部品の上部より再度樹脂モールドを行
い光モジュール部品を固定する。なお、ここでは、凹部
６５にリードフレームの接点を有するために電気配線が
同時に行われている。

【００７９】実装後に、ＭＵコネクタとの接続を行った
ところ、シングルモードファイバーにおける接続損失が
０．５ｄＢ以下となり、また、繰り返し挿抜を行った場
合でも、損失増加は認められなかった。

【００８０】

【発明の効果】本発明によると、複雑な光デバイスを従
来に比べて簡単な工程でレセプタクル形パッケージでき
るために光デバイスの低コスト化、量産化に寄与するこ
とが期待される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における第１、第２及び第７の発明の実
施形態の説明図である。

【図２】本発明における第３、第４及び第７の発明の実
施形態の説明面である。

【図３】本発明における第３、第４及び第７の発明の実
施態様の説明面である。

【図４】本発明における第５、第６及び第７の発明の実
施形態の説明面である。

【図５】本発明における第５、第６及び第７の発明の実
施形態の説明面である。

【図６】本発明における第５、第６及び第７の発明の実
施形態の説明図である。

【図７】本発明における第５、第６及び第７の発明の実
施形態の説明図である。

【符号の説明】

１コネクタハウジング部２光部品用位置合わせ基板部３光モジュール部品４光ファイバコネクタのフェルール５凹部６フェルールガイド７位置合わせ部１１嵌合部１２フェルール１３光部品用位置合わせ基板部１４ガイド溝１５凹部１６位置合わせ部２１フェルール部２２，２３，２７ガイドピン穴２４光ファイバ２５凹部２６光部品用位置合わせ基板部２８位置合わせ部３１嵌合部３２光ファイバ余長部３３フェルール３４光部品用位置合わせ基板部３５凹部３６光ファイバガイド３７位置合わせ部３８コネクタハウジング４１光ファイバガイド４２光ファイバ余長部４３フェルール部４４位置合わせ部４５凹部４６光部品用位置合わせ基板部４７嵌合ピン穴５１光ファイバガイド５２光ファイバ余長部５３フェルール部５４嵌合ピン穴５５凹部５６位置合わせ部５７光部品用位置合わせ基板部６１フェルール６２嵌合部６３位置合わせ部６４光部品用位置合わせ基板部６５凹部６６光ファイバ余長部６７光ファイバガイド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者佐藤弘次東京都新宿区西新宿三丁目19番２号日本電信電話株式会社内 (72)発明者東野俊一東京都新宿区西新宿三丁目19番２号日本電信電話株式会社内 (72)発明者田村保暁東京都新宿区西新宿三丁目19番２号日本電信電話株式会社内 (72)発明者山田泰文東京都新宿区西新宿三丁目19番２号日本電信電話株式会社内 (72)発明者橋本俊和東京都新宿区西新宿三丁目19番２号日本電信電話株式会社内 (72)発明者柳澤雅弘東京都新宿区西新宿三丁目19番２号日本電信電話株式会社内 (72)発明者岩野真一東京都新宿区西新宿三丁目19番２号日本電信電話株式会社内 (72)発明者加藤邦治東京都新宿区西新宿三丁目19番２号日本電信電話株式会社内Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA11 DA03 DA04 DA11 DA15 DA31

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光部品用実装基板において、光ファイバ
コネクタのフェルール外周部と嵌合するフェルールガイ
ドと、前記実装基板に搭載する光部品の光入出力部を前
記フェルールと位置合わせするための前記光部品搭載用
の凹部と、前記光ファイバコネクタに用いられるハウジ
ングと嵌合する嵌合機構とを有することを特徴とする光
部品用実装基板。
【請求項２】請求項１記載の光部品用実装基板を製造
する方法において、前記光部品を前記光部品搭載用の凹
部上に搭載して前記光ファイバコネクタのフェルールと
位置合わせした後、前記光部品の上部を樹脂により封止
することを特徴とする光部品用実装基板の製造方法。
【請求項３】光部品用実装基板において、光ファイバ
コネクタのフェルールと同一のフェルール形状を有しか
つ光ファイバを装着した第２のフェルールと、前記光フ
ァイバコネクタに用いられるハウジングと嵌合する嵌合
機構と、さらには、前記実装基板に搭載する光部品の光
入出力部を前記第２のフェルールを介して前記光ファイ
バコネクタのフェルールと位置合わせするためのガイド
および位置合せのための前記光部品搭載用の凹部を有す
ることを特徴とする光部品用実装基板。
【請求項４】請求項３記載の光部品用実装基板を製造
する方法において、前記光部品を前記光部品搭載用の凹
部上に搭載して前記第２のフェルールと位置合わせした
後、前記光部品の上部を樹脂により封止することを特徴
とする光部品用実装基板の製造方法。
【請求項５】光部品用実装基板において、光ファイバ
コネクタのフェルールと同一のフェルール形状を有し片
端に光ファイバ余長部を有する光ファイバを装着した第
３のフェルールと、前記光ファイバコネクタに用いられ
るハウジングと嵌合する嵌合機構と、さらには、前記実
装基板に搭載する光部品の光入出力部を前記ファイバ余
長部の光ファイバを用いて位置合わせするための光ファ
イバガイドおよび位置合せのための前記光部品搭載用の
凹部を有することを特徴とする光部品用実装基板。
【請求項６】請求項５記載の光部品用実装基板を製造
する方法において、前記光部品を前記光部品搭載用の凹
部上に搭載して前記第３のフェルールの光ファイバ余長
部と位置合わせした後、前記光部品の上部を樹脂により
封止することを特徴とする光部品用実装基板の製造方
法。
【請求項７】請求項１，３および５記載の光部品用実
装基板において、該実装基板が樹脂であることを特徴と
する光部品用実装基板。