JP3156728B2 - 導電性熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
導電性熱可塑性樹脂組成物Info
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- JP3156728B2 JP3156728B2 JP29079891A JP29079891A JP3156728B2 JP 3156728 B2 JP3156728 B2 JP 3156728B2 JP 29079891 A JP29079891 A JP 29079891A JP 29079891 A JP29079891 A JP 29079891A JP 3156728 B2 JP3156728 B2 JP 3156728B2
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- carbon atoms
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- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は熱可塑性ポリカーボネー
ト樹脂組成物に関し、詳しくはコポリカーボネート樹脂
に導電性金属酸化物超微粉末を配合してなり、導電性、
帯電防止性に優れ、任意に着色可能であり、優れた外観
を有する成形品を与える導電性樹脂組成物に関する。
ト樹脂組成物に関し、詳しくはコポリカーボネート樹脂
に導電性金属酸化物超微粉末を配合してなり、導電性、
帯電防止性に優れ、任意に着色可能であり、優れた外観
を有する成形品を与える導電性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂に導電性粉末を混入してなる導電性
高分子は、導線、電極、電磁波遮蔽、帯電防止等の従来
の金属系導電材料を代替する用途は勿論、電池、触媒、
記録表示素子、センサなどの用途に使用され、または発
展が期待されている。しかしながら、ポリカーボネート
樹脂に導電性カーボンブラックを添加してなる樹脂組成
物は黒色であるため、黒色以外に着色することができず
利用範囲に制約があった。
高分子は、導線、電極、電磁波遮蔽、帯電防止等の従来
の金属系導電材料を代替する用途は勿論、電池、触媒、
記録表示素子、センサなどの用途に使用され、または発
展が期待されている。しかしながら、ポリカーボネート
樹脂に導電性カーボンブラックを添加してなる樹脂組成
物は黒色であるため、黒色以外に着色することができず
利用範囲に制約があった。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明は特定のポリカー
ボネート樹脂を用いることによりそれらの欠点を克服し
たものである。すなわち本発明は (a) 下記の一般式(1) 及び(2) で表される構成単位を各
々１種または２種以上有し、(1) の構成単位が 0.1〜50
重量％である熱可塑性コポリカーボネート樹脂
ボネート樹脂を用いることによりそれらの欠点を克服し
たものである。すなわち本発明は (a) 下記の一般式(1) 及び(2) で表される構成単位を各
々１種または２種以上有し、(1) の構成単位が 0.1〜50
重量％である熱可塑性コポリカーボネート樹脂
【０００４】
【化２】
【０００５】( 構成単位(1) のR1は 2〜6 のアルキレン
基又はアルキリデン基、R2、R3は炭素数１〜３のアルキ
ル基、フェニル基、置換フェニル基、n は 1〜200 の整
数を示す。また、構成単位(2) の Aは炭素数 1〜10の直
鎖、分岐鎖あるいは環状のアルキリデン基、アリール置
換アルキリデン基、アリーレンジアルキリデン基、又は
-O-, -S-, -CO-, -SO2- を示し、R4、R5、R6及びR7は水
素、ハロゲン又は炭素数１〜４のアルキル基、アルケニ
ル基を示す) に、 (b) 金属酸化物超微粉末を配合してなり、(b) の配合量
が(a) の１００重量部に対し３０〜３００重量部である
導電性熱可塑性樹脂組成物である。
基又はアルキリデン基、R2、R3は炭素数１〜３のアルキ
ル基、フェニル基、置換フェニル基、n は 1〜200 の整
数を示す。また、構成単位(2) の Aは炭素数 1〜10の直
鎖、分岐鎖あるいは環状のアルキリデン基、アリール置
換アルキリデン基、アリーレンジアルキリデン基、又は
-O-, -S-, -CO-, -SO2- を示し、R4、R5、R6及びR7は水
素、ハロゲン又は炭素数１〜４のアルキル基、アルケニ
ル基を示す) に、 (b) 金属酸化物超微粉末を配合してなり、(b) の配合量
が(a) の１００重量部に対し３０〜３００重量部である
導電性熱可塑性樹脂組成物である。
【０００６】以下、本発明の構成について説明する。本
発明のコ−ポリカーボネート樹脂は、下記の一般式(3)
及び(4) で表される二価フェノール
発明のコ−ポリカーボネート樹脂は、下記の一般式(3)
及び(4) で表される二価フェノール
【０００７】
【化３】
【０００８】（式中のn 、R1、R2、R3、R4、R5、R6、
R7、A は一般式 (1)、(2) と同じ。)をホスゲン、炭酸
エステル、或いはクロロホーメートを共重合させて得ら
れ、前記一般式(1) 及び(2) を構成単位とするものであ
る。粘度平均分子量は通常、10,000〜50,000、好ましく
は20,000〜40,000である。一般式(1) の構成単位の割合
は 0.1〜50重量％、好ましくは 0.1〜30重量％である。
繰り返し数 nは 1〜200の範囲、好ましくは 5〜100 の
範囲である。また、一般式(1) 中のR1としては、エチレ
ン、プロピレン、イソプロピレン、ブチレン、ペンチレ
ン、ヘキシレンなどが例示されるが、特に -CH2CH2CH
2-、-CHR8-CH2- (式中のR8はベンゼン環側の炭素原子に
結合したもので、水素またはメチル基を表す。) が好適
である。この一般式 (1)の構成単位は、前記一般式(3)
で表されるフェノール性水酸基を両末端に有する二価フ
ェノールを通常のビスフェノールと同様に用いることに
より導入されるものである。
R7、A は一般式 (1)、(2) と同じ。)をホスゲン、炭酸
エステル、或いはクロロホーメートを共重合させて得ら
れ、前記一般式(1) 及び(2) を構成単位とするものであ
る。粘度平均分子量は通常、10,000〜50,000、好ましく
は20,000〜40,000である。一般式(1) の構成単位の割合
は 0.1〜50重量％、好ましくは 0.1〜30重量％である。
繰り返し数 nは 1〜200の範囲、好ましくは 5〜100 の
範囲である。また、一般式(1) 中のR1としては、エチレ
ン、プロピレン、イソプロピレン、ブチレン、ペンチレ
ン、ヘキシレンなどが例示されるが、特に -CH2CH2CH
2-、-CHR8-CH2- (式中のR8はベンゼン環側の炭素原子に
結合したもので、水素またはメチル基を表す。) が好適
である。この一般式 (1)の構成単位は、前記一般式(3)
で表されるフェノール性水酸基を両末端に有する二価フ
ェノールを通常のビスフェノールと同様に用いることに
より導入されるものである。
【０００９】本発明でポリカーボネート樹脂の原料とし
て用いられる一般式(3) で表される二価フェノールは、
一般式(1) の構成単位として説明したのと同じである。
この一般式(3) で表される化合物は、オレフィン性の不
飽和炭素−炭素結合を有するフェノール類、好適にはビ
ニルフェノール、アリルフェノール、イソプロペニルフ
ェノールを所定の重合度(n) を有するポリシロキサン鎖
の末端に、ハイドロシラネーション反応させることによ
り容易に製造されるものである。
て用いられる一般式(3) で表される二価フェノールは、
一般式(1) の構成単位として説明したのと同じである。
この一般式(3) で表される化合物は、オレフィン性の不
飽和炭素−炭素結合を有するフェノール類、好適にはビ
ニルフェノール、アリルフェノール、イソプロペニルフ
ェノールを所定の重合度(n) を有するポリシロキサン鎖
の末端に、ハイドロシラネーション反応させることによ
り容易に製造されるものである。
【００１０】また、本発明の (a)コ−ポリカーボネート
樹脂に用いる一般式(4) で表される二価フェノール系化
合物としては、ビス(4−ヒドロキシフェニル）メタン、
ビス(4−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス(4−ヒド
ロキシフェニル）スルホン、ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル）スルホキシド、ビス(4−ヒドロキシフェニル）スル
フィド、ビス(4−ヒドロキシフェニル）ケトン、1,1-ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル）エタン、2,2-ビス(4−ヒド
ロキシフェニル）プロパン、2,2-ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル）ブタン、1,1-ビス(4−ヒドロキシフェニル）シ
クロヘキサン、2,2-ビス(4−ヒドロキシ−3,5-ジメチル
フェニル）プロパン、2,2-ビス(4−ヒドロキシ−3,5-ジ
ブロモフェニル）プロパン、2,2-ビス(4−ヒドロキシ−
3,5-ジクロロフェニル）プロパン、2,2-ビス(4−ヒドロ
キシ−3-ブロモフェニル）プロパン、2,2-ビス(4−ヒド
ロキシ−3-クロロフェニル）プロパン、1,1-ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)-1-フェニルエタン、ビス(4−ヒドロ
キシフェニル）ジフェニルメタンが例示され、2,2-ビス
(4−ヒドロキシフェニル）プロパン、1,1-ビス(4−ヒド
ロキシフェニル）シクロヘキサンが熱安定性の面から好
ましい。
樹脂に用いる一般式(4) で表される二価フェノール系化
合物としては、ビス(4−ヒドロキシフェニル）メタン、
ビス(4−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス(4−ヒド
ロキシフェニル）スルホン、ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル）スルホキシド、ビス(4−ヒドロキシフェニル）スル
フィド、ビス(4−ヒドロキシフェニル）ケトン、1,1-ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル）エタン、2,2-ビス(4−ヒド
ロキシフェニル）プロパン、2,2-ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル）ブタン、1,1-ビス(4−ヒドロキシフェニル）シ
クロヘキサン、2,2-ビス(4−ヒドロキシ−3,5-ジメチル
フェニル）プロパン、2,2-ビス(4−ヒドロキシ−3,5-ジ
ブロモフェニル）プロパン、2,2-ビス(4−ヒドロキシ−
3,5-ジクロロフェニル）プロパン、2,2-ビス(4−ヒドロ
キシ−3-ブロモフェニル）プロパン、2,2-ビス(4−ヒド
ロキシ−3-クロロフェニル）プロパン、1,1-ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)-1-フェニルエタン、ビス(4−ヒドロ
キシフェニル）ジフェニルメタンが例示され、2,2-ビス
(4−ヒドロキシフェニル）プロパン、1,1-ビス(4−ヒド
ロキシフェニル）シクロヘキサンが熱安定性の面から好
ましい。
【００１１】また、末端停止剤或いは分子量調節剤が通
常使用される。これらとしては一価のフェノール性水酸
基を有する化合物が挙げられ、通常のフェノール、p-第
三ブチルフェノール、トリブロモフェノールなどの他
に、長鎖アルキルフェノール、脂肪族カルボン酸クロラ
イド、脂肪族カルボン酸、ヒドロキシ安息香酸アルキル
エステル、ヒドロキシフェニル・アルキル酸エステル、
アルキルエーテルフェノールなどが例示される。その使
用量は用いる全ての二価フェノール系化合物 100モルに
対して、 100〜0.5 モル、好ましくは50〜2 モルの範囲
であり、二種以上の化合物を併用することも当然に可能
である。更に分岐化剤を上記の二価フェノール系化合物
に対して、0.01〜3 モル％、特に 0.1〜1.0 モル％の範
囲で併用して分岐化ポリカーボネートとすることがで
き、分岐化剤としては、フロログリシン、2,6-ジメチル
−2,4,6-トリ(4−ヒドロキシフェニル）ヘプテン-3、4,
6-ジメチル-2,4,6- トリ（4-ヒドロキシフェニル）ヘプ
テン-2、1,3,5-トリ（2-ヒドロキシフェニル）ベンゾー
ル、1,1,1-トリ（4-ヒドロキシフェニル）エタン、2,6-
ビス（2-ヒドロキシ-5- メチルベンジル)-4-メチルフェ
ノール、α, α′, α″−トリ（4-ヒドロキシフェニ
ル)-1,3,5-トリイソプロピルベンゼンなどで例示される
ポリヒドロキシ化合物、及び3,3-ビス（4-ヒドロキシア
リール）オキシインドール（＝イサチンビスフェノー
ル）、5-クロルイサチン、5,7-ジクロルイサチン、5-ブ
ロムイサチンなどが例示される。
常使用される。これらとしては一価のフェノール性水酸
基を有する化合物が挙げられ、通常のフェノール、p-第
三ブチルフェノール、トリブロモフェノールなどの他
に、長鎖アルキルフェノール、脂肪族カルボン酸クロラ
イド、脂肪族カルボン酸、ヒドロキシ安息香酸アルキル
エステル、ヒドロキシフェニル・アルキル酸エステル、
アルキルエーテルフェノールなどが例示される。その使
用量は用いる全ての二価フェノール系化合物 100モルに
対して、 100〜0.5 モル、好ましくは50〜2 モルの範囲
であり、二種以上の化合物を併用することも当然に可能
である。更に分岐化剤を上記の二価フェノール系化合物
に対して、0.01〜3 モル％、特に 0.1〜1.0 モル％の範
囲で併用して分岐化ポリカーボネートとすることがで
き、分岐化剤としては、フロログリシン、2,6-ジメチル
−2,4,6-トリ(4−ヒドロキシフェニル）ヘプテン-3、4,
6-ジメチル-2,4,6- トリ（4-ヒドロキシフェニル）ヘプ
テン-2、1,3,5-トリ（2-ヒドロキシフェニル）ベンゾー
ル、1,1,1-トリ（4-ヒドロキシフェニル）エタン、2,6-
ビス（2-ヒドロキシ-5- メチルベンジル)-4-メチルフェ
ノール、α, α′, α″−トリ（4-ヒドロキシフェニ
ル)-1,3,5-トリイソプロピルベンゼンなどで例示される
ポリヒドロキシ化合物、及び3,3-ビス（4-ヒドロキシア
リール）オキシインドール（＝イサチンビスフェノー
ル）、5-クロルイサチン、5,7-ジクロルイサチン、5-ブ
ロムイサチンなどが例示される。
【００１２】導電性金属酸化物超微粉末は光学顕微鏡で
は見えないが電子顕微鏡で観察されるものであり、その
直径は 1μm 以下、好ましくは 0.5μm 以下のものであ
り、粉体抵抗値が 100Ωcm以下、特に70Ωcm以下のもの
が好ましい。導電性金属酸化物超微粉末としては、例え
ば酸化チタン、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、
酸化アンチモン等があげられる。導電性金属酸化物超微
粉末の添加量は熱可塑性ポリカーボネート樹脂 100重量
部に対して30〜100 重量部である。導電性金属酸化物超
微粉末の配合はそれ自体公知の方法で行うことができ、
例えばコポリカーボネート粉末と導電性金属酸化物超微
粉末を単純ブレンドすることができる。溶融混練はバッ
チ、連続のいずれでも可能である。 また導電性金属酸
化物超微粉末は有機シリケート、チタネートまたはポリ
有機シロキサンで処理することも可能で、その処理方法
は乾式、湿式のいずれの方法でも良く、湿式処理では通
常、粉末を処理剤の低沸点溶剤の溶液に浸漬した後、脱
溶剤する。また乾式の場合、通常、ヘンシェルミキサ
ー、スーパーミキサー、Ｖ型ブレンダー等の混合機中で
粉末と処理剤を混合するか、処理剤の有機溶液を噴霧す
ることで付着を行い、更に必要に応じて付着後 100〜25
0 ℃の温度で熱処理を行う。処理によってポリカーボネ
ートの溶融時の分子量低下を緩和することができる。
は見えないが電子顕微鏡で観察されるものであり、その
直径は 1μm 以下、好ましくは 0.5μm 以下のものであ
り、粉体抵抗値が 100Ωcm以下、特に70Ωcm以下のもの
が好ましい。導電性金属酸化物超微粉末としては、例え
ば酸化チタン、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、
酸化アンチモン等があげられる。導電性金属酸化物超微
粉末の添加量は熱可塑性ポリカーボネート樹脂 100重量
部に対して30〜100 重量部である。導電性金属酸化物超
微粉末の配合はそれ自体公知の方法で行うことができ、
例えばコポリカーボネート粉末と導電性金属酸化物超微
粉末を単純ブレンドすることができる。溶融混練はバッ
チ、連続のいずれでも可能である。 また導電性金属酸
化物超微粉末は有機シリケート、チタネートまたはポリ
有機シロキサンで処理することも可能で、その処理方法
は乾式、湿式のいずれの方法でも良く、湿式処理では通
常、粉末を処理剤の低沸点溶剤の溶液に浸漬した後、脱
溶剤する。また乾式の場合、通常、ヘンシェルミキサ
ー、スーパーミキサー、Ｖ型ブレンダー等の混合機中で
粉末と処理剤を混合するか、処理剤の有機溶液を噴霧す
ることで付着を行い、更に必要に応じて付着後 100〜25
0 ℃の温度で熱処理を行う。処理によってポリカーボネ
ートの溶融時の分子量低下を緩和することができる。
【００１３】本発明の熱可塑性樹脂組成物には所望に応
じて、従来、ポリカーボネート樹脂に公知の種々の添加
剤類が配合可能であり、これらとしては補強材、充填
剤、安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、離型
剤、染料、顔料、その他の難燃剤や耐衝撃性改良用のエ
ラストマーなどが挙げられる。例えば、安定剤としては
特に亜リン酸、又はホスファイトが好適である。又、離
型剤としては飽和脂肪酸のモノ−或いは多価アルコール
のエステルが挙げられ、ステアリルステアレート、ベヘ
ニルベヘネート、ペンタエリスリトールテトラステアレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサオクトエートなど
が好適なものとして例示される。ガラス粉、ガラスビー
ズ、合成雲母或いはフッ素化雲母、酸化亜鉛、炭素繊
維、特に繊維径が 2μm 以下のものも含むガラス繊維、
酸化亜鉛ウィスカー、ステンレス繊維、ケブラー繊維な
どの有機或いは無機の充填剤や補強剤など、また、エラ
ストマーとしてＭＢＳ、ＭＡＢＳ、ＭＡＳ、その他が例
示される。さらに通常のポリカーボネート、ポリエステ
ルカーボネート、ポリアリレートなどの樹脂類も当然に
目的に応じて適宜好適に用いることができる。
じて、従来、ポリカーボネート樹脂に公知の種々の添加
剤類が配合可能であり、これらとしては補強材、充填
剤、安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、離型
剤、染料、顔料、その他の難燃剤や耐衝撃性改良用のエ
ラストマーなどが挙げられる。例えば、安定剤としては
特に亜リン酸、又はホスファイトが好適である。又、離
型剤としては飽和脂肪酸のモノ−或いは多価アルコール
のエステルが挙げられ、ステアリルステアレート、ベヘ
ニルベヘネート、ペンタエリスリトールテトラステアレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサオクトエートなど
が好適なものとして例示される。ガラス粉、ガラスビー
ズ、合成雲母或いはフッ素化雲母、酸化亜鉛、炭素繊
維、特に繊維径が 2μm 以下のものも含むガラス繊維、
酸化亜鉛ウィスカー、ステンレス繊維、ケブラー繊維な
どの有機或いは無機の充填剤や補強剤など、また、エラ
ストマーとしてＭＢＳ、ＭＡＢＳ、ＭＡＳ、その他が例
示される。さらに通常のポリカーボネート、ポリエステ
ルカーボネート、ポリアリレートなどの樹脂類も当然に
目的に応じて適宜好適に用いることができる。
【００１４】
製造例１ 水酸化ナトリウム 3.8Kgを水45リットルに溶解し、20℃に保
ちながら、これにビスフェノールA (BPA) 7.2kg と両末
端が 2-(4-ヒドロキシフェニル) エチル基でシロキサン
鎖の平均繰り返し数n=40のポリジメチルシロキサン (信
越化学株式会社製X-22-165B) 1.3kg、及びハイドロサル
ファイト 8g を溶解した。これにメチレンクロライド(M
C) 32リットル を加えて撹拌しつつ、p-t-ブチルフェノール
(PTBP) 158g を加え、ついでホスゲン 3.5kgを60分かけ
て吹き込んだ。ホスゲン吹き込み後、激しく撹拌して反
応液を乳化させ、乳化後、8gのトリエチルアミンを加え
約 1時間撹拌し重合させた。重合液を水相と有機相に分
離し、有機相をリン酸で中和した後、イソプロパノール
35リットル を加え、重合物を沈澱させ、沈澱物をろ過後、
乾燥することにより白色粉末状のポリカーボネート樹脂
PC-Aを得た。
ちながら、これにビスフェノールA (BPA) 7.2kg と両末
端が 2-(4-ヒドロキシフェニル) エチル基でシロキサン
鎖の平均繰り返し数n=40のポリジメチルシロキサン (信
越化学株式会社製X-22-165B) 1.3kg、及びハイドロサル
ファイト 8g を溶解した。これにメチレンクロライド(M
C) 32リットル を加えて撹拌しつつ、p-t-ブチルフェノール
(PTBP) 158g を加え、ついでホスゲン 3.5kgを60分かけ
て吹き込んだ。ホスゲン吹き込み後、激しく撹拌して反
応液を乳化させ、乳化後、8gのトリエチルアミンを加え
約 1時間撹拌し重合させた。重合液を水相と有機相に分
離し、有機相をリン酸で中和した後、イソプロパノール
35リットル を加え、重合物を沈澱させ、沈澱物をろ過後、
乾燥することにより白色粉末状のポリカーボネート樹脂
PC-Aを得た。
【００１５】実施例１ ポリカーボネート樹脂PC-A(Q=5.5×10-2cm3/sec)及び酸
化チタン ( 0.2μm 、三菱マテリアル (株) 製; 導電粉
W-1 、以下「TiO2」という) を表１の実施例 1-1及び 1
-2に示した比率(wt%) で各々配合し、タンブラーで混合
し、35mmφベント付き二軸押出機で 270〜280 ℃で押出
しペレットとした。得られたペレットを120 ℃熱風循環
式乾燥機で 5時間乾燥した後、圧縮成形して 200μm 厚
の成形品を得た。得られた成形品の抵抗値を測定した。
結果を表１に示す。
化チタン ( 0.2μm 、三菱マテリアル (株) 製; 導電粉
W-1 、以下「TiO2」という) を表１の実施例 1-1及び 1
-2に示した比率(wt%) で各々配合し、タンブラーで混合
し、35mmφベント付き二軸押出機で 270〜280 ℃で押出
しペレットとした。得られたペレットを120 ℃熱風循環
式乾燥機で 5時間乾燥した後、圧縮成形して 200μm 厚
の成形品を得た。得られた成形品の抵抗値を測定した。
結果を表１に示す。
【００１６】比較例１ BPA のみからなるポリカーボネート樹脂 (三菱瓦斯化学
(株) 製; ユーピロンS-2000、粘度平均分子量24,000、
以下「PC」という) 及びTiO2を表１の比較例 1-1及び 1
-2に各々示した比率で配合する以外は実施例１と同様に
した。結果を表１に併記する。
(株) 製; ユーピロンS-2000、粘度平均分子量24,000、
以下「PC」という) 及びTiO2を表１の比較例 1-1及び 1
-2に各々示した比率で配合する以外は実施例１と同様に
した。結果を表１に併記する。
【００１７】表１ 実施例１ 比較例１ 1-1 1-2 1-1 1-2 組成成分 PC-A 70 50 (wt%) PC 70 50 TiO2 30 50 30 50 抵抗値 (Ωcm) *1 4.8 ×1014 6.9 ×107 7.5 ×1014 1.4 ×107 表面外観 (目視) *2 ○ △ × ×*1 JIS K6911 に準拠した方法による (以下の抵抗値も
同じ) 。*2 結果は次のように表示した( 以下も同じ) 。優○ ;
良△ ; 不良×
同じ) 。*2 結果は次のように表示した( 以下も同じ) 。優○ ;
良△ ; 不良×
【００１８】製造例２ TiO2をγ- アミノプロピルトリエトキシシラン (信越化
学工業 (株) 製; KBE903 、以下「アミノシラン」とい
う) の塩化メチレン溶液 (濃度2%に調製) に浸漬した
後、溶剤を除去、乾燥し、アミノシラン処理したTiO2
(以下「TiO2-S」という) を得た。
学工業 (株) 製; KBE903 、以下「アミノシラン」とい
う) の塩化メチレン溶液 (濃度2%に調製) に浸漬した
後、溶剤を除去、乾燥し、アミノシラン処理したTiO2
(以下「TiO2-S」という) を得た。
【００１９】実施例２ PC-A及びTiO2-Sを表２の実施例2-1 及び2-2 に示した比
率で配合する以外は実施例１と同様にした。結果を表２
に示す。
率で配合する以外は実施例１と同様にした。結果を表２
に示す。
【００２０】比較例２ PC及びTiO2-Sを表２の比較例2-1 及び2-2 に示した比率
で配合する以外は実施例２と同様にした。結果を表２に
示す。
で配合する以外は実施例２と同様にした。結果を表２に
示す。
【００２１】表２ 実施例２ 比較例２ 2-1 2-2 2-1 2-2 組成成分 PC-A 70 50 (wt%) PC 70 50 TiO2-S 30 50 30 50 抵抗値 (Ωcm) 1.3 ×1014 5.7 ×107 9.8 ×1014 5.8 ×107 表面外観 (目視) ○ △ × ×
【００２２】実施例３ PC-A及び酸化インジウム (0.02μm 、三菱マテリアル
(株); 導電粉ITO 、以下「ITO 」という) を表３の実
施例3-1 及び3-2 に示した比率で配合する以外は実施例
１と同様にした。結果を表３に示す。
(株); 導電粉ITO 、以下「ITO 」という) を表３の実
施例3-1 及び3-2 に示した比率で配合する以外は実施例
１と同様にした。結果を表３に示す。
【００２３】比較例３ PC及びITO を表３の比較例3-1 及び3-2 に示した比率で
配合する以外は実施例３と同様にした。結果を表３に示
す。
配合する以外は実施例３と同様にした。結果を表３に示
す。
【００２４】表３ 実施例３ 比較例３ 3-1 3-2 3-1 3-2 組成成分 PC-A 70 50 (wt%) PC 70 50 ITO 30 50 30 50 抵抗値 (Ωcm) 9.6 ×1015 1.0 ×1011 3.4 ×1015 1.8 ×1011 表面外観 (目視) ○ △ × ×
【００２５】製造例３ TiO2の代わりに ITOを用いた以外は、製造例２と同様に
して、アミノシラン処理したITO ( 以下「ITO-S 」とい
う) を得た。
して、アミノシラン処理したITO ( 以下「ITO-S 」とい
う) を得た。
【００２６】実施例４ PC-A及びITO-S を表４の実施例4-1 及び4-2 に示した比
率で配合する以外は実施例１と同様にした。結果を表４
に示す。
率で配合する以外は実施例１と同様にした。結果を表４
に示す。
【００２７】比較例４ PC及びITO-S を表４の比較例4-1 及び4-2 に示した比率
で配合する以外は実施例４と同様にした。結果を表４に
示す。
で配合する以外は実施例４と同様にした。結果を表４に
示す。
【００２８】表４ 実施例４ 比較例４ 4-1 4-2 4-1 4-2 組成成分 PC-A 70 50 (wt%) PC 70 50 ITO-S 30 50 30 50 抵抗値 (Ωcm) 8.3 ×1014 7.2 ×1011 1.8 ×1016 4.6 ×1012 表面外観 (目視) ○ △ × ×
【００２９】実施例５ PC-A及び酸化亜鉛 ( 0.2μm 、三井金属 (株) 製; 酸化
亜鉛系導電粉末、以下「ZnO 」という) を表５の実施例
5-1 及び5-2 に示した比率で配合する以外は実施例１と
同様にした。結果を表５に示す。
亜鉛系導電粉末、以下「ZnO 」という) を表５の実施例
5-1 及び5-2 に示した比率で配合する以外は実施例１と
同様にした。結果を表５に示す。
【００３０】比較例５ PC及びZnO を表５の比較例5-1 及び5-2 に示した比率で
配合する以外は実施例５と同様にした。結果を表５に示
す。
配合する以外は実施例５と同様にした。結果を表５に示
す。
【００３１】表５ 実施例５ 比較例５ 5-1 5-2 5-1 5-2 組成成分 PC-A 70 50 (wt%) PC 70 50 ZnO 30 50 30 50 抵抗値 (Ωcm) 6.9 ×1015 7.8 ×109 7.5 ×1015 1.8 ×109 表面外観 (目視) ○ △ × ×
【００３２】製造例４ TiO2の代わりにZnO を用いた以外は、製造例２と同様に
して、アミノシラン処理したZnO ( 以下「ZnO-S 」とい
う) を得た。
して、アミノシラン処理したZnO ( 以下「ZnO-S 」とい
う) を得た。
【００３３】実施例６ PC-A及びZnO-S を表６の実施例6-1 及び6-2 に示した比
率で配合する以外は実施例１と同様にした。結果を表６
に示す。
率で配合する以外は実施例１と同様にした。結果を表６
に示す。
【００３４】比較例６ PC及びZnO-S を表６の比較例6-1 及び6-2 に示した比率
で配合する以外は実施例６と同様にした。結果を表６に
示す。
で配合する以外は実施例６と同様にした。結果を表６に
示す。
【００３５】表６ 実施例６ 比較例６ 6-1 6-2 6-1 6-2 組成成分 PC-A 70 50 (wt%) PC 70 50 ZnO-S 30 50 30 50 抵抗値 (Ωcm) 7.2 ×1015 3.3 ×1010 5.7 ×1015 4.6 ×1010 表面外観 (目視) ○ △ × ×
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば特定のポリカーボネート
樹脂に導電性金属酸化物超微粉末を配合することによ
り、優れた導電性、帯電防止性能を有し、任意に着色可
能であり、かつ優れた外観と機械的性質を有する成形品
を与える導電性樹脂組成物が得られる。本発明の導電性
樹脂組成物は、射出成形材料、フィルム、シート用材料
として好適である。
樹脂に導電性金属酸化物超微粉末を配合することによ
り、優れた導電性、帯電防止性能を有し、任意に着色可
能であり、かつ優れた外観と機械的性質を有する成形品
を与える導電性樹脂組成物が得られる。本発明の導電性
樹脂組成物は、射出成形材料、フィルム、シート用材料
として好適である。
フロントページの続き (56)参考文献 特公 昭45−20510（ＪＰ，Ｂ１) 本山 時彦編「便覧ゴム・プラスチッ ク配合薬品」ラバーダイジェスト社（昭 和41年６月15日）第46頁及び第47頁 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 69/00
Claims (4)
- 【請求項１】 (a) 下記の一般式(1) 及び(2) で表され
る構成単位を各々１種または２種以上有し、(1) の構成
単位が 0.1〜50重量％である熱可塑性コポリカーボネー
ト樹脂 【化１】 （構成単位(1) のR1は 2〜6 のアルキレン基又はアルキ
リデン基、R2、R3は炭素数１〜３のアルキル基、フェニ
ル基、置換フェニル基、n は 1〜200 の整数を示す。ま
た、構成単位(2) のA は炭素数 1〜10の直鎖、分岐鎖あ
るいは環状のアルキリデン基、アリール置換アルキリデ
ン基、アリーレンジアルキリデン基、又は-O-, -S-, -C
O-, -SO2- を示し、R4、R5、R6及びR7は水素、ハロゲン
又は炭素数１〜４のアルキル基、アルケニル基を示す)
に、 (b) 金属酸化物超微粉末を配合してなり、(b) の配合量
が(a) の１００重量部に対し３０〜３００重量部である
導電性熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項２】 (b) の金属酸化物超微粉末が、酸化チタ
ン、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化アンチ
モンの１種または２種以上である請求項 1記載の組成
物。 - 【請求項３】 (b) の金属酸化物超微粉末が有機シリケ
ート、チタネート、ポリ有機シロキサンの１種または２
種以上で処理したものである請求項１記載の組成物。 - 【請求項４】 (a) 下記の一般式(1) 及び(2) で表され
る構成単位を各々１種または２種以上有し、(1) の構成
単位が 0.1〜50重量％である熱可塑性コポリカーボネー
ト樹脂 【化２】 （構成単位(1) のR 1 は 2〜6 のアルキレン基又はアルキ
リデン基、R 2 、R 3 は炭素数１〜３のアルキル基、フェニ
ル基、置換フェニル基、n は 1〜200 の整数を示す。ま
た、構成単位(2) のA は炭素数 1〜10の直鎖、分岐鎖あ
るいは環状のアルキリデン基、アリール置換アルキリデ
ン基、アリーレンジアルキリデン基、又は-O-, -S-, -C
O-, -SO2- を示し、R 4 、R 5 、R 6 及びR 7 は水素、ハロゲン
又は炭素数１〜４のアルキル基、アルケニル基を示す)
に、 (b) 金属酸化物超微粉末を(a) の１００重量に対し３０
〜３００重量部添加してなることを特徴とする熱可塑性
コポリカーボネート樹脂に導電性を付与する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29079891A JP3156728B2 (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29079891A JP3156728B2 (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0598142A JPH0598142A (ja) | 1993-04-20 |
| JP3156728B2 true JP3156728B2 (ja) | 2001-04-16 |
Family
ID=17760637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29079891A Expired - Fee Related JP3156728B2 (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3156728B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5675919B2 (ja) * | 2012-09-14 | 2015-02-25 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物、樹脂成形品、およびメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
| JP5579909B2 (ja) | 2012-09-14 | 2014-08-27 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物、樹脂成形品、およびメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
| WO2017154903A1 (ja) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | 出光興産株式会社 | ポリカーボネート系樹脂組成物及びその成形品 |
-
1991
- 1991-10-09 JP JP29079891A patent/JP3156728B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 本山 時彦編「便覧ゴム・プラスチック配合薬品」ラバーダイジェスト社（昭和４１年６月１５日）第４６頁及び第４７頁 |
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|---|---|
| JPH0598142A (ja) | 1993-04-20 |
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