JP3156074B2 - 洗浄・乾燥処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば半導体ウ
エハやＬＣＤ用ガラス基板等の被処理基板を薬液やリン
ス液等の洗浄液に浸漬して洗浄した後、乾燥する洗浄・
乾燥処理装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体製造装置の製造工程にお
いては、半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス等の被処理体
（以下にウエハ等という）を薬液やリンス液（洗浄液）
等の処理液が貯留された処理槽に順次浸漬して洗浄を行
う洗浄処理方法が広く採用されている。また、このよう
な洗浄処理装置においては、洗浄後のウエハ等の表面に
例えばＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等の揮発性を
有する有機溶剤の蒸気からなる乾燥ガスを接触させて、
乾燥ガスの蒸気を凝縮あるいは吸着させて、ウエハ等の
水分の除去及び乾燥を行う乾燥処理装置が装備されてい
る。

【０００３】従来のこの種の洗浄・乾燥処理装置は、薬
液やリンス液等の洗浄液を貯留する洗浄処理部の上方位
置に乾燥処理部を設け、かつ洗浄処理部と乾燥処理部の
連通口を開閉するシャッタを具備してなる。この洗浄・
乾燥処理装置によれば、処理されるウエハを搬送アーム
で保持してシャッタが開放された開口部から保持手段に
受け渡した後、搬送アームを後退させて洗浄処理部内で
洗浄を行った後、ウエハを洗浄処理部から引き上げて上
方の乾燥処理部内に搬送し、そして、シャッタを閉じて
洗浄処理部と乾燥処理部の雰囲気を遮断し、乾燥処理部
内に乾燥ガスを供給して、乾燥を行うことができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の洗浄・乾燥処理装置においては、シャッタのシ
ールは例えばＯリング等のシール部材で行われるため、
洗浄処理部とシャッタを開閉する駆動部のシールが完全
にはできず、駆動部で発生したパーティクルが洗浄処理
部に混入する虞れがあった。また、逆に洗浄処理部の雰
囲気がシャッタの駆動部内に混入して駆動部の性能に支
障をきたすと共に、装置の寿命の低下をきたす可能性が
あった。

【０００５】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、洗浄処理部と乾燥処理部を開閉するシャッタの駆動
部からの処理部へのパーティクルの混入を防止すると共
に、処理部内の雰囲気が駆動部に混入するのを防止し
て、製品歩留まりの向上及び装置の機能の向上かつ寿命
の増大を図れるようにした洗浄・乾燥処理装置を提供す
ることを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は以下のように構成される。

【０００７】請求項１記載の発明は、被処理体の洗浄液
を収容する洗浄処理部と、上記洗浄処理部の上部に位置
する乾燥処理部と、上記洗浄処理部と乾燥処理部の連通
口を開閉する水平移動可能なシャッタと、上記シャッタ
に連結してシャッタを開閉移動する開閉移動手段と、上
記シャッタと開閉移動手段の連結部を移動可能に収容す
る樋状槽及びこの樋状槽内に収容されるシール用液体と
からなる液体シール機構と、を具備することを特徴とす
る。

【０００８】請求項２記載の発明は、被処理体の洗浄液
を収容する洗浄処理部と、上記洗浄処理部の上部に位置
する乾燥処理部と、上記洗浄処理部と乾燥処理部の連通
口を開閉する水平移動可能なシャッタと、上記シャッタ
の開閉移動方向に沿う両側から突出する断面略逆ハット
状の翼片と、上記翼片の少なくとも一方を連結して上記
シャッタを開閉移動する開閉移動手段と、上記翼片の一
部を移動可能に収容する樋状槽及びこの樋状槽内に収容
されるシール用液体とからなる液体シール機構と、を具
備することを特徴とする。

【０００９】請求項３記載の発明は、請求項１又は２記
載の洗浄・乾燥処理装置において、上記シャッタと開閉
移動手段とを区画する区画壁の下端部を、シール機構の
シール用液体内に浸漬してなることを特徴とする。

【００１０】請求項４記載の発明は、請求項１又は２記
載の洗浄・乾燥処理装置において、上記シール機構の樋
状槽の下部にシール用液体の供給口を設けると共に、こ
の供給口にシール用液体の供給源を接続し、かつ、上記
樋状槽の上部外側部にオーバーフロー用排液部を設けて
なることを特徴とする。

【００１１】請求項５記載の発明は、請求項１又は２記
載の洗浄・乾燥処理装置において、上記開閉移動手段の
駆動部に不活性ガスを供給可能に形成してなることを特
徴とする。

【００１２】請求項６記載の発明は、請求項１又は２記
載の洗浄・乾燥処理装置において、上記シャッタを上部
シャッタ体と下部シャッタ体とに分割形成すると共に、
上部シャッタ体と下部シャッタ体間に、これらシャッタ
体を接離方向に相対移動する相対移動手段を内蔵してな
ることを特徴とする。

【００１３】請求項１又は２記載の発明によれば、シャ
ッタの開閉移動部を液体シール機構によって気水密にシ
ールすることができるので、シャッタの駆動部に発生す
るパーティクルが処理部に侵入するのを防止することが
できる。したがって、被処理体の洗浄処理、乾燥処理を
最適な状態で行うことができると共に、製品歩留まりの
向上を図ることができる。

【００１４】請求項３記載の発明によれば、シャッタと
開閉移動手段とを区画する区画壁の下端部を、シール機
構のシール用液体内に浸漬することで、シャッタの開閉
移動手段と処理部とを区画することができ、開閉移動手
段から発生するパーティクルの処理部への侵入を阻止す
ることができると共に、処理部の雰囲気が開閉移動手段
の駆動部に混入するのを防止することができる。

【００１５】請求項４記載の発明によれば、シール機構
の樋状槽の下部にシール用液体の供給口を設けると共
に、この供給口にシール用液体の供給源を接続し、か
つ、樋状槽の上部外側部にオーバーフロー用排液部を設
けることにより、液体シール機構の樋状槽内に絶えずシ
ール用液体を補充し充満させると共に、オーバーフロー
させることができるので、シャッタの開閉移動手段と処
理部とを確実に液密にシールすることができると共に、
開閉移動手段から発生したパーティクルを液体シール機
構にて受け止めて排液部から排出することができる。

【００１６】請求項５記載の発明によれば、開閉移動手
段の駆動部に不活性ガスを供給可能に形成することによ
り、開閉移動手段の駆動部を不活性ガス雰囲気とするこ
とができ、駆動部内に処理部の雰囲気が混入するのを更
に確実に防止することができる。

【００１７】請求項６記載の発明によれば、シャッタを
上部シャッタ体と下部シャッタ体とに分割形成すると共
に、上部シャッタ体と下部シャッタ体間に、これらシャ
ッタ体を接離方向に相対移動する相対移動手段を内蔵す
ることにより、シャッタによる洗浄処理部と乾燥処理部
の遮断を確実に行うことができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施の形態を
図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では半導
体ウエハの洗浄処理システムに適用した場合について説
明する。

【００１９】図１はこの発明の洗浄・乾燥処理装置を適
用した洗浄処理システムの一例を示す概略平面図、図２
はその概略側面図である。

【００２０】上記洗浄処理システムは、被処理基板であ
る半導体ウエハＷ（以下にウエハという）を水平状態に
収納する容器例えばキャリア１を搬入、搬出するための
搬送部２と、ウエハＷを薬液、洗浄液等の液処理すると
共に乾燥処理する処理部３と、搬送部２と処理部３との
間に位置してウエハＷの受渡し、位置調整及び姿勢変換
等を行うインターフェース部４とで主に構成されてい
る。

【００２１】上記搬送部２は、洗浄処理システムの一側
端部に併設して設けられる搬入部５と搬出部６とで構成
されている。また、搬入部５及び搬出部６のキャリア１
の搬入口５ａ及び搬出口６ｂには、キャリア１を搬入部
５、搬出部６に出入れ自在のスライド式の載置テーブル
７が設けられている。また、搬入部５と搬出部６には、
それぞれキャリアリフタ８（容器搬送手段）が配設さ
れ、このキャリアリフタ８によって搬入部間又は搬出部
間でのキャリア１の搬送を行うことができると共に、空
のキャリア１を搬送部２上方に設けられたキャリア待機
部９への受け渡し及びキャリア待機部からの受け取りを
行うことができるように構成されている（図２参照）。

【００２２】上記インターフェース部４は、区画壁４ｃ
によって搬入部５に隣接する第１の室４ａと、搬出部６
に隣接する第２の室４ｂとに区画されている。そして、
第１の室４ａ内には、搬入部５のキャリア１から複数枚
のウエハＷを取り出して搬送する水平方向（Ｘ，Ｙ方
向），垂直方向（Ｚ方向）及び回転（θ方向）可能なウ
エハ取出しアーム１０（基板取出し手段）と、ウエハＷ
に設けられたノッチを検出するノッチアライナー１１
（位置検出手段）と、ウエハ取出しアーム１０によって
取り出された複数枚のウエハＷの間隔を調整する間隔調
整機構１２を具備すると共に、水平状態のウエハＷを垂
直状態に変換する第１の姿勢変換装置１３（姿勢変換手
段）が配設されている。

【００２３】また、第２の室４ｂ内には、処理済みの複
数枚のウエハＷを処理部３から垂直状態のまま受け取っ
て搬送するウエハ受渡しアーム１４（基板搬送手段）
と、ウエハ受渡しアーム１４から受け取ったウエハＷを
垂直状態から水平状態に変換する第２の姿勢変換装置１
３Ａ（姿勢変換手段）と、この第２の姿勢変換装置１３
Ａによって水平状態に変換された複数枚のウエハＷを受
け取って搬出部６に搬送された空のキャリア１内に収納
する水平方向（Ｘ，Ｙ方向），垂直方向（Ｚ方向）及び
回転（θ方向）可能なウエハ収納アーム１５（基板収納
手段）が配設されている。なお、第２の室４ｂは外部か
ら密閉されており、図示しない不活性ガス例えば窒素
（Ｎ2 ）ガスの供給源から供給されるＮ2 ガスによって
室内が置換されるように構成されている。

【００２４】一方、上記処理部３には、ウエハＷに付着
するパーティクルや有機物汚染を除去する第１の処理ユ
ニット１６と、ウエハＷに付着する金属汚染を除去する
第２の処理ユニット１７と、ウエハＷに付着する化学酸
化膜を除去すると共に乾燥処理する洗浄・乾燥処理ユニ
ットであるこの発明の洗浄・乾燥処理装置１８及びチャ
ック洗浄ユニット１９が直線状に配列されており、これ
ら各ユニット１６〜１９と対向する位置に設けられた搬
送路２０に、Ｘ，Ｙ方向（水平方向）、Ｚ方向（垂直方
向）及び回転（θ）可能なウエハ搬送アーム２１（搬送
手段）が配設されている。

【００２５】上記洗浄・乾燥処理装置１８は、図３ない
し図９に示すように、例えばフッ化水素酸等の薬液や純
水等の洗浄液を貯留（収容）し、貯留した洗浄液にウエ
ハＷを浸漬する洗浄槽２２（洗浄処理部）と、洗浄槽２
２の上部に位置する乾燥室２３（乾燥処理部）と、複数
例えば５０枚のウエハＷを保持してこのウエハＷを洗浄
槽２２内及び乾燥室２３内に移動する保持手段例えばウ
エハボート２４とで主に構成されている。

【００２６】この場合、洗浄槽２２は、例えば石英製部
材やポリプロピレンにて形成される内槽２２ａと、この
内槽２２ａの上端部外側に配設されて内槽２２ａからオ
ーバーフローした洗浄液を受け止める外槽２２ｂとで構
成されている。また、内槽２２ａの下部両側には洗浄槽
２２内に位置するウエハＷに向かって洗浄液を噴射する
洗浄液供給ノズル２５が配設され、この洗浄液供給ノズ
ル２５に接続する図示しない薬液供給源及び純水供給源
から切換弁によって薬液又は純水が供給されて洗浄槽２
２内に薬液又は純水が貯留されるようになっている。ま
た、内槽２２ａの底部には排出口が設けられており、こ
の排出口に排出バルブ２６ａを介設するドレン管２６が
接続されている。外槽２２ｂの底部に設けられた排出口
にも排出バルブ２７ａを介設するドレン管２７が接続さ
れている。なお、外槽２２ｂの外側には排気ボックス２
８が配設されており、この排気ボックス２８に設けられ
た排気口にバルブ２９ａを介設する排気管２９が接続さ
れている。

【００２７】上記のように構成される洗浄槽２２と排気
ボックス２８は、有底筒状のボックス３０内に配設され
ており、ボックス３０を水平に仕切る仕切板３１によっ
て洗浄槽側の上部室３２ａと内槽２２ａ及び外槽２２ｂ
に接続するドレン管２６，２７及び排気管２９の排液口
及び排気口側の下部室３２ｂとが区画されている。それ
によって、下部室３２ｂの雰囲気、排液の飛散が上部室
３２ａ内に入り込むことを防ぎ、上部室３２ａ内が清浄
に保たれる。なお、上部室３２ａの側壁には排気窓３３
が設けられ、下部室３２ｂの上部側壁に排気窓３４が、
下部側壁には排液口３５が設けられている。

【００２８】上記乾燥室２３は、洗浄槽２２の開口部２
２ｃとの間にシャッタ３６を介して連通する固定基体３
７と、この固定基体３７との間にシール部材例えばＯリ
ング３８を介して密接する乾燥室本体３９とで構成され
ている。

【００２９】上記シャッタ３６は、図５に示すように、
上部シャッタ体３６ａと下部シャッタ体３６ｂに分割さ
れており、両シャッタ体３６ａ，３６ｂ間に介設（内
蔵）される複数例えば８個のシリンダ５５によって接離
方向への間隔調節可能に形成されている（図７及び図８
参照）。このようにシャッタ３６を上部シャッタ体３６
ａと下部シャッタ体３６ｂとに分割し、シリンダ５５を
介して接離方向の間隔調節可能に形成することにより、
シャッタ３６を閉じた状態で洗浄槽２２と乾燥室２３に
密接することができるので、洗浄槽２２と乾燥室２３の
遮断性を更に確実にすることができる。なおシリンダ５
５については上部シャッタ体３６ａと下部シャッタ体３
６ｂを間隔調節可能にできるものであれば良いので、シ
リンダ以外に例えばエアーポンプ等で膨脹・収縮可能な
チューブ等も適用できる。

【００３０】また、シャッタ３６の下部シャッタ体３６
ｂにおける開閉移動方向に沿う両側には断面略逆ハット
状の翼片５８が突設されており、その一方がシャッタ３
６の開閉移動手段５４（以下に移動手段という）と連結
されている。この場合、両翼片５８の一部の屈曲部５８
ａが洗浄槽２２の上部に設けられた樋状槽５６内に貯留
された水等のシール用液体５９に浸漬された状態で移動
可能に配設される。

【００３１】このようにシャッタ３６の両側に突出する
翼片５８の屈曲部５８ａを移動可能に収容すると樋状槽
５６と、この樋状槽５６内に貯留されて翼片５８の屈曲
部５８ａを浸漬するシール用液体５９とで液体シール機
構６０を形成する。このように形成される液体シール機
構６０によって洗浄槽２２と、洗浄槽２２の外部｛具体
的にはシャッタ３６の移動手段５４及び洗浄槽２２に関
して移動手段５４と反対側｝とを気水密にシールするこ
とができる。

【００３２】また、洗浄槽２２と移動手段５４は区画壁
５７によって区画されており、更に区画壁５７の下端部
が樋状槽２２内における翼片５８の屈曲部５８ａ内方で
シール用液体５９に浸漬されている。したがって、洗浄
槽２２側の処理部と移動手段５４側との雰囲気を確実に
遮断することができる。

【００３３】また、図６に示すように、樋状槽５６の底
部には供給口６３ａが設けられており、この供給口６３
ａにバルブ６２ａ及び絞り６２ｂを介設した供給管６２
を介してシール用液体供給源６１が接続されている。ま
た、樋状槽５６の上部測部には排液口６３ｂが設けられ
ており、この排液口６３ｂによって樋状槽５６内に充満
されたシール用液体５９がオーバーフローされるように
なっている。

【００３４】上記のように、シール用液体供給源６１か
ら供給されるシール用液体５９を少量ずつ絶えず樋状槽
５６内に流入し、排液口６３ｂからオーバーフローする
ことにより、液体シール機構６０の樋状槽５６内に絶え
ずシール用液体５９を補充し充満させることができるの
で、シャッタ３６の移動手段５４側の駆動部と洗浄槽２
２側の処理部とを液密にシールすることができる。ま
た、移動手段５４から発生したパーティクルを液体シー
ル機構で受け止めて排液口６３ｂから外部へ排出するこ
とができる。

【００３５】なお、上記移動手段５４の駆動部は、例え
ば図６に示すように、ねじ軸６５ａと、このねじ軸６５
ａに図示しない多数のボールを介して移動可能に係合す
ると共に翼片５８に連結する可動子６５ｂとからなるボ
ールねじ機構６５にて形成されており、図示しないモー
タの駆動によりねじ軸６５ａを回転することにより可動
子６５ｂを軸方向に移動して、シャッタ３６を開閉移動
するようになっている。

【００３６】この場合、移動手段５４のボールねじ機構
６５はケース６４内に収容されており、ケース６４の上
部に設けられた供給口６４ａに図示しない不活性ガス供
給源が接続されて、ケース６４内に不活性ガス例えば窒
素（Ｎ2）ガスが供給されるようになっている。このよ
うに、移動手段５４のボールねじ機構６５を窒素ガス雰
囲気下におくことによって、移動手段５４の駆動部内に
洗浄処理部の雰囲気が混入するのを確実に防止すること
ができる。

【００３７】なお、上記実施形態では、移動手段５４の
駆動部がボールねじ機構６５で形成される場合について
説明したが、駆動部は必ずしもボールねじ機構６５であ
る必要はなく、例えばシリンダやタイミングベルト等を
用いてもよい。

【００３８】上記乾燥室２３は図４に示すように、乾燥
室本体３９は断面逆Ｕ字状の石英製部材にて形成され、
固定基体３７も石英製部材にて形成されて、外部から内
部のウエハＷの状態が目視できるようになっている。ま
た、乾燥室２３内の固定基体３７の側方には、側方から
上方に向かって例えばＩＰＡの溶剤の蒸気からなる乾燥
ガスの供給部４０と乾燥ガスを排出する排出部４１が設
けられている。乾燥ガス供給部４０には図示しないＩＰ
Ａガス発生部及び乾燥ガスの圧送用気体例えば窒素（Ｎ
2 ）ガス加熱部が接続されている。また、排出部４１に
は図示しない排気装置が接続されている。このように乾
燥ガス供給部４０と排出部４１を設けることにより、乾
燥ガス供給部４０から乾燥室２３内に供給される乾燥ガ
スは図４に矢印で示すように乾燥室本体３９の両側の内
壁面に沿って上方に流れた後、中央部から下方に流れて
排出部４１から排出されるので、ウエハＷに均一に乾燥
ガスが接触し、乾燥ガスの蒸気を凝縮置換させて均一に
乾燥することができる。また、シャッタ３６に排出部を
設けてもよい。

【００３９】また、乾燥室本体３９の両外側位置には、
加熱ランプ４２（加熱用光源）が配設され、加熱ランプ
４２の背面側には反射板４３が配設されている。このよ
うに加熱ランプ４２を配設することにより、加熱ランプ
４２から直接あるいは反射板４３から反射された光が乾
燥室２３内に照射されることによって乾燥室２３内が加
熱されるので、乾燥室２３内のウエハＷの乾燥が促進さ
れる。

【００４０】一方、上記乾燥室本体３９は第１の昇降手
段４４によって昇降可能すなわち固定基体３７に対して
接離可能に形成されている。この場合、第１の昇降手段
４４は、図９及び図１０に示すように、モータ４６によ
って回転するねじ軸４７と、このねじ軸４７にボールを
介して螺合する可動子４８とからなるボールねじ機構に
て形成されており、かつ、ねじ軸４７と平行に配設され
た２本のガイドレール５０上を摺動する２つのスライダ
４９と可動子４８とを連結してなり、この第１の昇降手
段４４にブラケット５１を介して乾燥室本体３９を連結
することにより、乾燥室本体３９が昇降し得るように構
成されている。

【００４１】また、上記ウエハボート２４は第２の昇降
手段４５によって昇降可能すなわち洗浄槽２２内及び乾
燥室２３内を移動可能に形成されている。この場合、第
２の昇降手段４５は、上記第１の昇降手段４４を形成す
るボールねじ機構のねじ軸４７と平行に配設され、モー
タ４６Ａによって回転するねじ軸４７Ａと、このねじ軸
４７Ａにボールを介して螺合する可動子４８Ａとからな
るボールねじ機構にて形成されており、かつ、ねじ軸４
７Ａと平行な上記２本のガイドレール５０上を摺動する
２つのスライダ４９Ａと可動子４８Ａとを連結してな
り、この第２の昇降手段４５にブラケット５１Ａを介し
てウエハボート２４のロッド２４ａを連結することによ
り、ウエハボート２４が昇降し得るように構成されてい
る。

【００４２】上記のように構成することにより、第１の
昇降手段４４の駆動によって乾燥室本体３９を上昇させ
て洗浄槽２２の開口部２２ｃの上方にウエハ挿入用のス
ペースを形成することができ、この状態で側方から搬送
アーム２１によってウエハＷを搬入し、その後、第２の
昇降手段４５を駆動してウエハボート２４を上昇させて
搬送アーム２１上のウエハＷを受け取ることができる
（図１０参照）。

【００４３】また、上記のように、第１の昇降手段４４
と第２の昇降手段４５をボールねじ機構にて形成すると
共に、共通のガイドレール５０上を摺動するスライダ４
９，４９Ａを設けることによって、駆動機構を簡素化す
ることができると共に、乾燥室本体３９とウエハボート
２４の昇降移動を高精度に行うことができる。

【００４４】なお、乾燥室本体３９の頂部の一側側には
透孔３９ａが設けられており、この透孔３９ａ内にウエ
ハボート２４のロッド２４ａが摺動可能に貫通してお
り、透孔３９ａとロッド２４ａとの隙間にシール機構５
２が介在されて透孔３９ａとロッド２４ａとの隙間の気
密性が保持されている。

【００４５】また、上記第１の昇降手段４４の可動子４
８及びスライダ４９の可動部には、第２の昇降手段４５
の可動子４８Ａ及びスライダ４９Ａの可動部の上昇移動
を規制するストッパ５３が固設されている（図９及び図
１０参照）。このように第１の昇降手段４４に第２の昇
降手段４５の上昇移動を規制するストッパ５３を設ける
ことにより、不用意にウエハボート２４が上昇して乾燥
室本体３９に衝突するのを防止することができる。

【００４６】次に、この発明の洗浄・乾燥処理装置の実
施例の動作態様について図１１ないし図２０を参照して
説明する。なお、以下の動作は図示しない制御部によっ
て行われる。

【００４７】まず、洗浄槽２２の開口部２２ｃのシャッ
タ３６を閉じ、第１の昇降手段４４の駆動により乾燥室
本体３９が上昇して洗浄槽２２の上方にスペースが形成
されると、側方からスペース内にウエハＷを保持した搬
送アーム２１が移動してウエハＷを搬入する（図１１参
照）。このとき、第２の昇降手段４５が駆動してウエハ
ボート２４が上昇し、搬送アーム２１にて保持されたウ
エハＷをウエハボート２４が受け取る（図１２参照）。
ウエハＷを受け渡した搬送アーム２１が退いた後、前記
シャッタ３６が開き、第２の昇降手段４５の駆動により
ウエハボート２４が下降して洗浄槽２２内にウエハＷを
搬入する（図１３参照）。このとき、第１の昇降手段４
４が駆動して乾燥室本体３９が下降して固定基体３７に
密接する。なお、シャッタ３６は最初から開いていても
よい。

【００４８】その後、洗浄液供給ノズル２５から薬液例
えば例えばフッ化水素酸を供給してウエハＷを薬液洗浄
する。なお、予め薬液は洗浄槽２２に供給されててもよ
い。次いで、洗浄液供給ノズル２５から純水を供給して
薬液と置換後、洗浄処理する（図１４参照）。ウエハＷ
が洗浄処理された後、第２の昇降手段４５が駆動してウ
エハボート２４が上昇し、ウエハＷは乾燥室２３内に搬
送される（図１５参照）。このとき、シャッタ３６が閉
じて乾燥室２３内が洗浄槽２２及び外気と遮断される。
なお、シャッタ３６は、ウエハＷが洗浄槽２２で処理さ
れている間、閉じていてもよい。

【００４９】その後、乾燥ガス供給部から乾燥ガス例え
ばＩＰＡとＮ2 との混合ガスが乾燥室２３内に供給され
乾燥室２３内がＩＰＡ雰囲気とされ、ウエハＷとＩＰＡ
とが接触して乾燥処理が行われる（図１６参照）。この
とき、乾燥ガスの一部は排出部４１から排出される。

【００５０】ウエハＷに付着した水とＩＰＡが置換され
た後、又は乾燥処理が終了し、乾燥ガス供給部４０から
Ｎ2 ガスが供給され、乾燥室２３からＩＰＡ雰囲気が除
かれた後、第１の昇降手段４４が駆動して乾燥室本体３
９が上昇し、洗浄槽２２との間にスペースを形成する
（図１７参照）。すると、側方から搬送アーム２１がス
ペース内のウエハボート２４の下方に移動し（図１８参
照）、第２の昇降手段４５の駆動によりウエハボート２
４が下降してウエハＷを搬送アーム２１に受け渡す（図
１９参照）。ウエハＷを受け取った後、搬送アーム２１
は洗浄槽２２の上方から後退して次の処理工程に搬送す
る（図２０参照）。

【００５１】上記のように、乾燥室本体３９を上昇して
洗浄槽２２の上方にスペースを形成することにより、搬
送アーム２１を側方から移動させてウエハＷを受け渡す
ことができるので、従来のこの種の装置のように乾燥室
２３の上方からウエハＷを受け渡す構造のものに比べて
装置の高さを低くすることができると共に、装置全体を
小型にすることができる。また、搬送アーム２１の移動
量を少なくすることができるので、移動時間の短縮が図
れ、スループットの向上が図れる。

【００５２】なお、上記実施形態では、乾燥処理室が上
下動する場合について説明したが、必ずしもこのような
構造とする必要はなく、洗浄処理槽の上方に乾燥処理室
が配設され、両者間にシャッタを有するものであれば適
用可能である。また、上記実施形態では、この発明の洗
浄・乾燥処理装置を半導体ウエハの洗浄処理システムに
適用した場合について説明したが、洗浄処理以外の処理
システムにも適用できることは勿論であり、また、半導
体ウエハ以外のＬＣＤ用ガラス基板等にも適用できるこ
とは勿論である。

【００５３】

【発明の効果】以上に説明したように、この発明の洗浄
・乾燥処理装置によれば、上記のように構成されている
ので、以下のような優れた効果が得られる。

【００５４】１）請求項１又は２記載の発明によれば、
シャッタの開閉移動部を液体シール機構によって気水密
にシールすることができるので、シャッタの駆動部に発
生するパーティクルが処理部に侵入するのを防止するこ
とができる。したがって、被処理体の洗浄処理、乾燥処
理を最適な状態で行うことができると共に、製品歩留ま
りの向上を図ることができる。

【００５５】２）請求項３記載の発明によれば、シャッ
タと開閉移動手段とを区画する区画壁の下端部を、シー
ル機構のシール用液体内に浸漬することで、シャッタの
開閉移動手段と処理部とを区画することができ、開閉移
動手段から発生するパーティクルの処理部への侵入を阻
止することができると共に、処理部の雰囲気が開閉移動
手段の駆動部に混入するのを防止することができる。し
たがって、上記１）に加えて更に製品歩留まりの向上を
図ることができると共に、装置の寿命の増大及び信頼性
の向上を図ることができる。

【００５６】３）請求項４記載の発明によれば、液体シ
ール機構の樋状槽内に絶えずシール用液体を補充し充満
させると共に、オーバーフローさせることができるの
で、上記１）に加えて更にシャッタの開閉移動手段と処
理部とを確実に液密にシールすることができると共に、
開閉移動手段から発生したパーティクルを液体シール機
構にて受け止めて排液部から排出することができる。

【００５７】４）請求項５記載の発明によれば、開閉移
動手段の駆動部に不活性ガスを供給可能に形成するの
で、開閉移動手段の駆動部を不活性ガス雰囲気とするこ
とができ、駆動部内に処理部の雰囲気が混入するのを更
に確実に防止することができる。したがって、上記１）
に加えて更に装置の寿命の増大及び信頼性の向上を図る
ことができる。

【００５８】５）請求項６記載の発明によれば、シャッ
タを上部シャッタ体と下部シャッタ体とに分割形成する
と共に、上部シャッタ体と下部シャッタ体間に、これら
シャッタ体を接離方向に相対移動する相対移動手段を内
蔵するので、上記１）に加えてシャッタによる洗浄処理
部と乾燥処理部の遮断を更に確実に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の洗浄・乾燥処理装置を適用した洗浄
処理システムの概略平面図である。

【図２】上記洗浄処理システムの概略側面図である。

【図３】この発明の洗浄・乾燥処理装置の一例を示す概
略斜視図である。

【図４】上記洗浄・乾燥処理装置の断面図である。

【図５】上記洗浄・乾燥処理装置においてこの発明の要
部を示す概略断面図である。

【図６】図５における液体シール機構を示す拡大断面図
である。

【図７】この発明におけるシャッタと液体シール機構を
示す断面斜視図である。

【図８】この発明におけるシャッタの拡大断面図であ
る。

【図９】この発明における乾燥室本体及び保持手段の昇
降手段を示す断面図である。

【図１０】上記昇降手段の駆動状態を示す断面図であ
る。

【図１１】被処理基板の受け渡し前の状態を示す概略断
面図である。

【図１２】被処理基板の受け渡し時の状態を示す概略断
面図である。

【図１３】被処理基板を洗浄槽に搬入する状態を示す概
略断面図である。

【図１４】被処理基板の洗浄状態を示す概略断面図であ
る。

【図１５】被処理基板を乾燥室に搬入する状態を示す概
略断面図である。

【図１６】被処理基板の乾燥状態を示す概略断面図であ
る。

【図１７】乾燥処理後の乾燥室本体の上昇状態を示す概
略断面図である。

【図１８】乾燥処理後の被処理基板を受け取る前の状態
を示す概略断面図である。

【図１９】乾燥処理後の被処理基板を受け取る状態を示
す概略断面図である。

【図２０】被処理基板の搬出状態を示す概略断面図であ
る。

【符号の説明】

Ｗ 半導体ウエハ（被処理体） ２２ 洗浄槽 ２３ 乾燥室 ３６ シャッタ ３６ａ 上部シャッタ体 ３６ｂ 下部シャッタ体 ５４ 移動手段（開閉移動手段） ５５ シリンダ ５６ 樋状槽 ５７ 区画壁 ５８ 翼片 ５９ シール用液体 ６０ 液体シール機構 ６１ シール用液体供給源 ６２ シール用液体供給管 ６２ａ バルブ ６３ａ シール用液体供給口 ６３ｂ シール用液体排液口 ６４ ケース ６４ａ 不活性ガス供給口 ６５ ボールねじ機構

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−283497（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−260462（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−120197（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−12585（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−77203（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−251930（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−130699（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−283496（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−22030（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/304 651 H01L 21/304 648 B08B 3/04

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理体の洗浄液を収容する洗浄処理部
   と、 上記洗浄処理部の上部に位置する乾燥処理部と、 上記洗浄処理部と乾燥処理部の連通口を開閉する水平移
   動可能なシャッタと、上記シャッタに連結してシャッタを開閉移動する開閉移
   動手段と、 上記シャッタと開閉移動手段の連結部を移動可能に収容
   する樋状槽及びこの樋状槽内に収容されるシール用液体
   とからなる 液体シール機構と、 を具備することを特徴とする洗浄・乾燥処理装置。
2. 【請求項２】 被処理体の洗浄液を収容する洗浄処理部
   と、 上記洗浄処理部の上部に位置する乾燥処理部と、 上記洗浄処理部と乾燥処理部の連通口を開閉する水平移
   動可能なシャッタと、 上記シャッタの開閉移動方向に沿う両側から突出する断
   面略逆ハット状の翼片と、 上記翼片の少なくとも一方を連結して上記シャッタを開
   閉移動する開閉移動手段と、 上記翼片の一部を移動可能に収容する樋状槽及びこの樋
   状槽内に収容されるシール用液体とからなる液体シール
   機構と、 を具備することを特徴とする洗浄・乾燥処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の洗浄・乾燥処理装
   置において、 上記シャッタと開閉移動手段とを区画する区画壁の下端
   部を、シール機構のシール用液体内に浸漬してなること
   を特徴とする洗浄・乾燥処理装置。
4. 【請求項４】 請求項１又は２記載の洗浄・乾燥処理装
   置において、 上記シール機構の樋状槽の下部にシール用液体の供給口
   を設けると共に、この供給口にシール用液体の供給源を
   接続し、かつ、上記樋状槽の上部外側部にオーバーフロ
   ー用排液部を設けてなることを特徴とする洗浄・乾燥処
   理装置。
5. 【請求項５】 請求項１又は２記載の洗浄・乾燥処理装
   置において、 上記開閉移動手段の駆動部に不活性ガスを供給可能に形
   成してなることを特徴とする洗浄・乾燥処理装置。
6. 【請求項６】 請求項１又は２記載の洗浄・乾燥処理装
   置において、 上記シャッタを上部シャッタ体と下部シャッタ体とに分
   割形成すると共に、上部シャッタ体と下部シャッタ体間
   に、これらシャッタ体を接離方向に相対移動する相対移
   動手段を内蔵してなることを特徴とする洗浄・乾燥処理
   装置。