JP3150503U - 発光体組立構造 - Google Patents

Abstract

【課題】発光体組立構造の提供。【解決手段】発光体組立構造は、主として枠体を一つ含み、該枠体の上に滑り溝を一つ具し、且つ枠体の底面に一つの開け口が開設され、該開け口の両側にそれぞれ一つのカバー板が形成され、更にカバー板上における内壁面の上にそれぞれ少なくとも1枚以上の導電片が結合され、且つ電源が導電片の上にガイドされ、更に発光体の連結された複数枚の回路基板が枠体の滑り溝の中に滑り込むことにより、回路基板上の電極片が枠体の導電片と互いに接合し、ひいては電源が電極片を経由して発光体に伝導し、発光体が光源を生成させ、全ての回路基板の上における発光体が何れも並列に接続されることにより、快速な組立ての目的を達成する。【選択図】図１

Description

本考案は、発光体組立構造に係り、特に発光体の結合された回路基板が枠体に滑り込む時に発光体が光源を生成できる発光体組立構造に関する。

ＬＥＤは、長寿命、省電力、使用耐性、耐振動、堅固さ、量産の適性、小体積、快速な反応などの数多くの利点を具するため、既に照明ランプの中に応用されている。然しながら、ＬＥＤは実用性を具するが、但し発光過程の中で高温を生成する。従って、応用上で放熱モジュールにより、生成された高温を大気に散逸する必要があり、それによりＬＥＤが正常に作動できる。よって、放熱モジュールとＬＥＤは、緻密な関係があると言える。

ところで、慣用のＬＥＤと放熱モジュールは、依然として組み立ての上で以下の欠点を具する。

１．慣用のＬＥＤがアルミ板の上に設置され、更にアルミ板が放熱モジュールの上に錠固または粘着されることにより、放熱モジュールがＬＥＤにて生成された熱エネルギーを排除できる。但し、この方式は、加工時間が増加することにより、組立コストの増加を招き、経済効果に合致しない。

２．慣用のＬＥＤは、電源装置（Ｐｏｗｅｒ Ｓｕｐｐｌｙ）に接続する必要があり、電源装置を介して導入された電源が、やっとＬＥＤを発光させることを可能とする。然しながら、この方式は、一つずつ全てのＬＥＤの接続を行う必要があり、線接続の方面の複雑度を招く。

これより了解できるのは、前述の慣用の品物が依然として沢山の欠点を具し、本当に良好な設計ではなく、そしてより改良する必要があるということである。

本考案者は、前述の慣用のランプにより生成された各項目の欠点に鑑み、より改良して革新しようと意図し、且つ数年間をかけて孤独に苦心して鋭意に研究した後に、ついに本考案のランプ構造を成功的に研究して完成した。

本考案の目的は、枠体の滑り溝の中に少なくとも1枚およびそれ以上の導電片が設置され、該導電片が電源装置（Ｐｏｗｅｒ Ｓｕｐｐｌｙ）と互いに接続され、且つ発光体の結合された回路基板の上に、導電片と互いに対応する電極片が設置されることにより、回路基板が枠体の滑り溝の中に滑り込んだ時に、該電源が電極片を経由して発光体に伝導でき、それにより、発光体が光源を生成させるように駆動し、そして組立の便利の目的を達成する発光体組立構造を提供することにある。

本考案の次の目的は、簡単な構造、容易な組立、及び高い実用性などの数多くの利点を具する発光体組立構造を提供することにある。

前述した目的を達成できる発光体組立構造は、一つの枠体と一つの回路基板を含むが、その中でも、該枠体の上に滑り溝を一つ具し、該滑り溝のその中の表面に開け口が開設され、開け口の両側にそれぞれ一つのカバー板が形成され、該両カバー板の内壁面の上にそれぞれ少なくとも1枚およびそれ以上の導電片が結合され、且つ電源が該導電片へガイドされるが、該回路基板の上に複数の発光体が結合され、且つ回路基板の上に1枚およびそれ以上の電極片が設置され、該電極片は弾性片の形態であってもよく、且つ該電極片が接続線または回路配置方式により発光体の正負極ピンと電気的に接続され、回路基板が枠体の滑り溝の中に滑り込むことにより、発光体が滑り溝の開け口と互いに対応し、発光体が露出状態を呈し、そして回路基板の両側の電極片が枠体の導電片と互いに接続できることにより、電源が直接に電極片の中へ伝導でき、且つ電極片により電源が発光体へガイドされ、発光体が光源を生成でき、複数枚の回路基板が何れも枠体の内に滑り込んだ時に、全ての回路基板の上における発光体が何れも並列に接続できることにより、全ての回路基板の上における発光体が何れも光源を生成でき、快速な組立ての目的を達成する。

本考案の提供する発光体組立構造は、その他の慣用の技術と互いに比較する時に、下記の利点を更に具する。

１．本考案は、枠体の滑り溝の中に、少なくとも1枚およびそれ以上の導電片が設置され、該導電片が電源装置と互いに接続され、且つ発光体の結合された回路基板の上に、導電片と互いに対応する電極片が設置されることにより、回路基板が枠体の滑り溝の中に滑り込んだ時に、該電源が電極片を経由して発光体へ伝導でき、それにより、発光体が光源を生成するように駆動し、便利な組立ての目的を達成する。

２．本考案は、簡単な構造、容易な組立、及び高い実用性などの数多くの利点を具する。

本考案の発光体組立構造の第１の実施組立模式図である。 本考案の発光体組立構造の第１の実施模式斜視図である。 本考案の発光体組立構造の第１の実施模式断面図である。 本考案の発光体組立構造の回路基板の実施模式図である。 本考案の発光体組立構造の回路基板の実施模式図である。 本考案の発光体組立構造の第２の実施模式図である。 本考案の発光体組立構造の第３の実施組立模式図である。 本考案の発光体組立構造の第３の実施組立完成図である。 本考案の発光体組立構造の第４の実施模式図である。 本考案の発光体組立構造の第５の実施模式図である。 本考案の発光体組立構造の第６の実施模式図である。

以下、本考案の実施の形態を図面に基づいて説明する。

図１ないし図３を参照して示すように、本考案の提供する発光体組立構造の第１の実施模式図は、主として一つの枠体１と一つの回路基板３を含むが、該枠体１の上に滑り溝１１を一つ具し、該滑り溝１１のその中の表面の上に一つの開け口１２が開設され、開け口１２の両側にそれぞれ一つのカバー板１３が形成され、該両カバー板１３の内壁面の上にそれぞれ少なくとも１枚およびそれ以上の導電片２が結合され、且つ電源装置（ｐｏｗｅｒ ｓｕｐｐｌｙ）の正極、負極の電源がそれぞれ複数の導電片２の上へガイドされ、その中でも、該導電片２は、２枚以上を含むのが最も好ましく、該回路基板３の上に、１粒または複数粒の発光体４が結合され、且つ回路基板３の上に、枠体1の導電片２の数量と同じ且つ位置が互いに対応する電極片５が設置され、該電極片５は弾性片またはスプリング形式であってもよく、且つ接続線または回路配置モードにより、電極片５が発光体４の正負極ピンと電気的に接続され、回路基板３が枠体１の滑り溝１１の中に滑り込むことにより、回路基板３の上における発光体４が枠体１の開け口１２と互いに対応し、発光体４が露出状態を呈するように招き、且つ回路基板３の上における電極片５が枠体１のカバー体１３の内壁面の導電片２と互いに接合することにより、電源が導電片２、電極片５を経由して発光体４へ伝導でき、発光体４が光源を生成できるように招き、複数枚の回路基板３が枠体１の滑り溝１１に滑り込んだ時に、つまり該全ての回路基板３の上における発光体４が並列に接続できることにより、全ての回路基板３の上における発光体４が同時に枠体１の開け口１２より光源を散逸でき、照明および快速な組立ての目的を達成する。

図４を参照して示すように、これが本考案の放熱基板の実施模式図であるが、その中でも、該発光体４と電極片５が結合された回路基板３の上に、セード（ランプのかさ）６を結合でき、該セード６が発光体４を遮蔽でき、発光体４が露出により衝突を受けて損害を生じることを避ける。

図５を参照して示すように、これが本考案の回路基板の実施模式図であるが、その中でも、該発光体４と電極片５が結合された回路基板３は、放熱体７と互いに結合でき、発光体４にて生成された熱エネルギーを回路基板３を経由して放熱体７の中へ伝送でき、放熱時間を加速し、発光体４が過熱により焼却することを避ける。

図６を参照して示すように、これが本考案の第２の実施模式図であるが、その中でも、該枠体１の頂端に開溝を設置できることにより、該発光体４と電極片５が結合された回路基板３は、開溝を経由して枠体１の滑り溝１１の中に結合でき、回路基板３が枠体１の内に滑って移動でき、且つ該電極片５が導電片２と互いに接合でき、更にカバー体１４を介して枠体１の頂端の開溝を閉鎖し、電極片５がカバー体１４により当着して下向きに押さえ、電極片５と導電片２との穏やかな接合を確保する。

図７及び図８を参照して示すように、これらが本考案の第３の実施模式図で、図１との相違点は以下の通りである。回路基板３の上にＲＧＢの３粒の発光体４が設置され、且つ回路基板３の上に４枚の電極片５が設置され、その中でも、電極片５が接続線または回路配置を介して同時にＲＧＢの３粒の発光体４の正極ピンと互いに接続され、そしてその他の３枚の電極片５が接続線６によりそれぞれＲＧＢの発光体４の負極ピンと互いに接続され、そして枠体１のカバー板１３の内に、４枚の電極片５の位置と互いに対応する導電片２が連結され、その中の導電片２が正電源に接続され、その他の３枚の導電片２が負電源に接続され、回路基板３が枠体１の滑り溝１１に滑り込んだ時に、該４枚の電極片５が枠体１の４枚の導電片２と互いに接合でき、ユーザーが制御装置を介して電源の負電源の流れ方向を制御でき、同時に負電源を３枚の導電片２へ導入し或いはそれぞれ負電源を３枚の導電片２の中へ導入でき、このようにしたら、電源を供給するかどうかを介してＲＧＢの３粒の発光体４の発光モードを制御でき、例えばＲＧＢの３粒の発光体４は、それぞれ発光し或いは同時に発光し或いはその中の２粒が同時に発光する等のモードを具する。その他の関連する構造は、何れも図１と同じで、ここでの説明は省略する。

その他に図７及び図８は、本考案のより好ましい実施例であり、本考案の実用新案登録請求の範囲を限定するように用いられるわけではなく、その中でも、該発光体４と電極片５及び導電片２の数量が何れも需要により増加、或いは減少でき、本考案の実施に影響を及ぼさない。更に複数粒の発光体４の負極ピンも同じ電極片５の上に接続でき、そして正極ピンがそれぞれ他の電極片５の上に接続され、同様に複数粒の発光体４は、それぞれ発光し或いは同時に発光し或いはその中の複数粒が発光するように制御する等の目的を達成できる。

その他に前述の実施例の枠体１は、金属材質により作製してなることができ、但し該導電片２と枠体との接触面は、絶縁処理を行う必要があり、回路基板３が枠体１の内に滑り込んだ時に、枠体１の内壁面と互いに貼着でき、発光体４にて生成された熱エネルギーが枠体１へガイドされ、枠体１を経由して放熱効果を達成する。

その他に前述の実施例の枠体１は、プラスチック材料により作製してなることができ、直接に発光体４の外枠を形成できる。

図９を参照して示すように、これが本考案の第４の実施模式図で、図１との相違点は以下の通りである。該枠体が金属枠体８で、該金属枠体８の内壁面の上に導電片２が連結され、ショート（短絡）を避けるために、該導電片２と金属枠体８との接触面は、絶縁処理を行う必要があり、且つ電源装置の正負電源がそれぞれ導電片２と金属枠体７と互いに接続され、更に回路基板３の上に１枚の電極片５が設置され、１粒以上の発光体４を含む正、負極ピンが接続線または回路配置を介してそれぞれ電極片５と回路基板３とに電気的に接続され、回路基板３が枠体８の滑り溝８１の内に滑り込んだ時に、該回路基板３が金属枠体８と互いに接合でき、そして回路基板３の上における電極片５が枠体８の導電片２と互いに接合でき、正負電源が金属枠体８と導電片２を経由して回路基板３と電極片５の上へ伝導でき、ひいては発光体４へ伝導することにより、発光体４が発光できる。その他に、該回路基板３の上に、複数の電極片５が設置でき、該複数の発光体４と電極片５との接続方式が図7と同じであってもよく、ここでの説明は省略するが、このようにしたら、複数の発光体４の発光モード、例えば単粒の発光体４がそれぞれ発光し或いは同時に発光し或いはその中の複数粒が発光する等のモードを、制御できる。

その他に前述の各実施例の導電片２は、枠体１または８の内壁面の如何なる箇所でも設置でき、カバー板１３の内壁面に限定されるわけではなく、且つ回路基板３の電極片５が互いに対応する位置に設置され、回路基板３が枠体１または８に滑り込んだ時に、その上の電極片５が枠体1または８の導電片２と互いに接合できる。

図１０を参照して示すように、これが本考案の第５の実施模式図であるが、その中でも、該枠体１が金属枠であれば、その外表面より放熱翼状片１５を延伸できることにより、枠体１の放熱速度を向上するが、その他の構造が何れも図１と同じであるため、ここでの説明は省略する。

図１１を参照して示すように、これが本考案の第６の実施模式図であるが、その中でも、該枠体９の底面に複数の滑り溝９１が設置できることにより、発光体４と電極片５の結合された回路基板３は、必要な滑り溝１２が滑り込んで組み立てて位置決めするように選択し、そして枠体９と回路基板３の形式が何れも図１と同じで、ここでの説明は省略する。

更に前述の各実施例の回路基板３の上における発光体４は、ＬＥＤ又はＯＬＥＤであってもよい。

更に前述の各実施例の回路基板３は、面積寸法の相違に基づいて１粒の発光体４又は複数粒の発光体４が結合するように供することができる。

更にユーザーは、照明範囲の大きさに基づき、自分で回路基板３の使用数量を決めることができる。

１ 枠体
２ 導電片
３ 回路基板
４ 発光体
５ 電極片
６ セード（ランプのかさ）
７ 放熱体
８ 金属枠体
９ 枠体
１１ 滑り溝
１２ 開け口
１３ カバー板
１４ カバー体
１５ 放熱翼状片
８１ 滑り溝
９１ 滑り溝

Claims (5)

1. 一つの枠体と、一つの回路基板と、を含む発光体組立構造において、
   前記枠体は、その上に滑り溝を一つ具し、該滑り溝のその中の表面に一つの開け口が開設され、開け口の両側にそれぞれ一つのカバー板が形成され、且つ枠体の内壁面の上に複数の導電片が設置され、更に電源装置の正極、負極と複数の導電片が互いに接続されることにより、電源装置が導電片へガイドされ、
   前記回路基板は、その表面に１粒以上の発光体が結合され、且つ回路基板の上に枠体の導電片の位置と互いに対応する電極片が設置され、更に発光体の正負極ピンと複数の導電片が電気的に接続され、回路基板が枠体の滑り溝の中に滑り込み、回路基板上の電極片が枠体の内壁面の導電片と互いに接続されることを特徴とする、発光体組立構造。
2. 前記枠体の内壁面は、２枚の導電片を接続でき、該２枚の導電片が電源の正極、負極と互いに接続し、且つ回路基板の上に同様に２枚の導電片が設置されることにより、正極、負極の電源が直接に２枚の導電片の上にガイドされることを特徴とする、請求項１に記載の発光体組立構造。
3. 一つの金属枠体と、一つの回路基板と、を含む発光体組立構造において、
   前記金属枠体は、その上に滑り溝を一つ具し、該滑り溝のその中の表面に一つの開け口が開設され、開け口の両側にそれぞれ一つのカバー板が形成され、且つ枠体の内壁面の上に１枚またはそれ以上の導電片が設置され、該導電片が金属枠体の接触面との絶縁処理を行うことを必要とし、更に電源装置の正極、負極が、それぞれ導電片と金属枠体とに互いに接続され、
   前記回路基板は、その表面に１粒またはそれ以上の発光体が結合され、且つ回路基板の上に複数の電極片が設置され、その中の１枚またはそれ以上の複数の電極片が導電片と互いに対応し、且つ発光体の正負極ピンが、それぞれ複数の電極片と回路基板とに電気的に接続され、回路基板が枠体の滑り溝の中に滑り込むことにより、回路基板が金属枠体と互いに結合され、そして回路基板上の電極片が枠体の内壁面の導電片と枠体とに互いに接合されることを特徴とする、発光体組立構造。
4. 前記電極片は、弾性電極片であることを特徴とする、請求項１又は請求項３に記載の発光体組立構造。
5. 前記発光体の正負極ピンが、回路配置を介して電極片と電気的に接続されることを特徴とする、請求項１又は請求項３に記載の発光体組立構造。