JP3150488B2 - ダイヤモンド発光素子 - Google Patents

ダイヤモンド発光素子

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JP3150488B2 JP11200793A JP11200793A JP3150488B2 JP 3150488 B2 JP3150488 B2 JP 3150488B2 JP 11200793 A JP11200793 A JP 11200793A JP 11200793 A JP11200793 A JP 11200793A JP 3150488 B2 JP3150488 B2 JP 3150488B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は結晶粒子が無秩序に配列
した多結晶ダイヤモンド薄膜とは異なり、結晶粒子が高
度に配向した高配向性ダイヤモンド薄膜を使用した高輝
度のダイヤモンド発光素子に関する。
【0002】
【従来の技術】ダイヤモンドは耐熱性及び熱伝導性に優
れており、そのバンドギャップは約5.4eVと大き
い。ダイヤモンドは電気的に絶縁体であり、その絶縁破
壊電圧は、例えば、シリコンの約30倍以上もある。ダ
イヤモンド薄膜を気相より合成する技術は特公昭59−
27754号及び61−3320号に開示されている。
また、ダイヤモンド薄膜にボロン(B)原子をドーピン
グすることによりp型半導体を合成する技術は、特開昭
59−137396号に開示されている。更に、単結晶
ダイヤモンド基板上に気相合成により単結晶ダイヤモン
ド薄膜を合成できることは公知である。
【0003】一方、ダイヤモンド薄膜を使用した発光素
子は特開平1−102893号(以下、従来例1とい
う)、特開平3−122093号(以下、従来例2とい
う)、特開平3−281594号(以下、従来例3とい
う)、特開平4−44279号(以下、従来例4とい
う)及び文献(谷口靖:NEW DIAMOND, Vol,5, No.4, p.
44(1989))(以下、従来例5という)に開示されてい
る。この従来例1及び2は整流接触を利用したもので、
ダイヤモンド層に高電界をかけてキャリアを注入するこ
とにより発光させるダイオード型発光素子が開示されて
いる。また、従来例3乃至5では、ダイヤモンド層に高
周波を印加して発光させるエレクトロルミネッセンスに
よる発光素子が開示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特公昭59−
27754号及び61−3320号に記載された方法で
は、基板上にダイヤモンドの結晶が無秩序に配列した所
謂多結晶の薄膜しか合成することができない。このよう
な多結晶薄膜では、薄膜表面の凹凸が0.1から0.5
μmと大きく、ダイヤモンド結晶粒子間に存在する粒界
でキャリアが散乱又はトラップされるため、電気的特性
が劣るという問題がある。また、この従来方法により形
成された薄膜はダイヤモンド粒子内部の結晶格子欠陥密
度が高いという欠点がある。
【0005】単結晶ダイヤモンド基板上に形成された単
結晶薄膜ではこのような問題は少ないが、通常、入手で
きる単結晶基板の面積が高々5mm×5mmにすぎず、また
価格が高いので、実際上、電子部品又は光学部品への応
用には不適当である。
【0006】また、従来例1,2,4,5の発光素子
は、輝度及び寿命が実用上十分ではないという難点があ
る。この主な原因は気相合成で形成されたダイヤモンド
薄膜の膜質が悪く、膜中の高密度の結晶格子欠陥を含む
ことによる。
【0007】なお、従来例4では、配向性のダイヤモン
ド薄膜を用いた発光素子が示されているものの、配向性
が高度ではないため、輝度は従来法に比して、高々30
%しか向上しておらず、依然として実用上十分な特性を
有しているとはいえない。
【0008】また、従来例3ではダイヤモンド結晶に取
り込まれにくい不純物元素の添加が提案されているが、
これらの元素添加によりダイヤモンド結晶中に高密度の
欠陥が発生し、発光効率が低いという問題点がある。
【0009】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、発光輝度が高く、大面積の発光領域が得ら
れると共に、ダイヤモンド本来の化学的に安定で長寿命
であるという利点を生かし、更に低コストのダイヤモン
ド発光素子を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明に係るダイヤモン
ド発光素子は、気相合成によって形成されたダイヤモン
ド薄膜であって、薄膜表面積の80%以上がダイヤモン
ドの(100)結晶面又は(111)結晶面から構成さ
れていると共に、隣接する(100)結晶面又は(11
1)結晶面の結晶面方位を表すオイラー角{α,β,
γ}の差{△α,△β,△γ}が|△α|≦5°、|△
β|≦10°、|△γ|≦5°を同時に満足する高配向
性ダイヤモンド薄膜により発光部を構成したことを特徴
とする。
【0011】上記の課題は、本発明による高度に配向し
たダイヤモンド薄膜(図1参照)を用いることにより解
決できる。
【0012】図1は本発明に係る(100)結晶面が高
度に配向したダイヤモンド薄膜表面の構造を模式的に示
す。薄膜面内に相互に直交するX軸及びY軸を定義し、
薄膜表面の法線方向をZ軸と定義する。i番目及びそれ
に隣接するj番目のダイヤモンド結晶面の結晶面方位を
表すオイラー角を夫々{αi,βi,γi}、{αj
βj,γj}とし、両者の角度差を{△α,△β,△γ}
とする。
【0013】オイラー角{α,β,γ}は基準結晶面を
基準座標のZ、Y、Z軸の周りに角度α、β、γの順に
回転して得られる結晶面の配向を表す。
【0014】本発明においては、|△α|≦5°、|△
β|≦10°、|△γ|≦5°を同時に満足する高配向
性ダイヤモンド薄膜であるため、結晶が高度に配向し、
単結晶膜と同様にキャリアの移動度が高い。
【0015】(111)結晶面についても同様にオイラ
ー角の角度差の絶対値が|△α|≦5°、|△β|≦1
0°、|△γ|≦5°を同時に満足する場合に、結晶が
高度に配向し、キャリアの移動度が高くなる。このよう
な高配向性ダイヤモンド薄膜は、例えば、シリコン基板
を鏡面研磨した後、メタンガスを含有する気相中で基板
に負のバイアスを印加しつつマイクロ波を照射すること
により形成することができる。
【0016】
【作用】本発明においては、合成されたダイヤモンド薄
膜表面の80%以上が(111)又は(100)結晶面
で覆われている。同種の結晶面は同一の成長速度を有す
るために、長時間ダイヤモンド薄膜の合成を継続すれ
ば、薄膜表面の凹凸は消失するか、又は多結晶ダイヤモ
ンド薄膜に比して極めて小さくなる。また、薄膜成長を
続けると、前記結晶面間の間隔は減少し、終局的には、
結晶面同士が直接に接触するか、又は重なるかして、薄
膜表面のほぼ100%が結晶面で覆いつくされる。
【0017】図1に示したような高配向性ダイヤモンド
薄膜でも、ダイヤモンド結晶粒子間には粒界が存在する
が、高配向性ダイヤモンド薄膜は、結晶面が強く配向し
ているために結晶面間の角度差が小さく、従来の多結晶
薄膜に比べると、キャリア散乱が大幅に低下する。ま
た、粒界に存在する欠陥密度が低下するために、キャリ
アのトラップも低減する。このような理由で、本発明の
高配向性ダイヤモンド薄膜の電気特性は従来の多結晶薄
膜に比して大幅に向上する。
【0018】このような疑似単結晶ともいえる特性は、
被覆率及び|△α|、|△β|、|△γ|の条件が前述
の範囲を満足する場合に得られ、これらの条件を満たさ
ない高配向性ダイヤモンド薄膜は、発光素子としての電
気的特性の改善効果が低く、発光現象は生じても輝度が
低い。
【0019】本発明の高配向性ダイヤモンド薄膜は直径
数インチのシリコンウエハ等に成膜できるので、単結晶
ダイヤモンドにおけるような形成面積に対する制約はな
い。また、本発明で規定した高配向ダイヤモンド薄膜
は、多結晶薄膜に比して結晶欠陥密度が大幅に減少して
いる。これは本発明の場合にはラマン散乱スペクトルが
ダイヤモンド単結晶に極めて近いことから明らかであ
る。
【0020】一方、本発明の高配向性ダイヤモンド薄膜
は、従来例4のように単に(100)又は(111)結
晶面が薄膜上に出現しているだけではなく、その相互の
配向方向が揃っている。即ち、粒界が存在しても異なる
粒子の結晶方位はほぼ揃っている。このために、粒界の
存在にも拘らず、結晶欠陥密度及びキャリア移動度等の
電気的特性が従来の多結晶ダイヤモンド薄膜に比して著
しく優れてる。
【0021】このため、例えば、このような高品質ダイ
ヤモンド薄膜を用いて製作したダイオード型の発光素子
では、従来の素子よりも輝度が10倍以上向上する。一
方、エレクトロルミネッセンス型の発光素子についても
発光強度は従来の多結晶ダイヤモンド薄膜を用いた場合
に比して10倍以上向上する。
【0022】また、請求項6にて規定したように、ダイ
ヤモンド薄膜中にドーピングする元素として、周期率表
の第1周期の元素を使用した場合は、これらの元素は原
子半径が小さいため、ダイヤモンド結晶中に取り込ま
れ、しかもダイヤモンドの結晶構造を破壊することがな
い。このため、不純物元素がドーピングされたダイヤモ
ンド薄膜でも結晶性は劣化せず、発光強度が低下するこ
とはない。
【0023】なお、配向したダイヤモンド粒子の合成に
ついて記載した文献がある(例えば、B.R.Stoner and
J.T.Glass, Applied Physics Letters, Vol.60, No.6,
p.698, 1992年)。しかし、この従来技術においては、
約50%の粒子が配向しているだけで、残余の粒子の配
列は無秩序である。このため、この従来技術は、本発明
にて規定した高配向性膜とは異なり、その電気的特性が
低い。
【0024】
【実施例】以下、本発明の実施例について添付の図面を
参照して具体的に説明する。図2は本発明の第1の実施
例に係るダイヤモンド発光素子を示す断面図である。基
板1上に絶縁性ダイヤモンド層2が形成されており、こ
の絶縁性ダイヤモンド層2上に半導体ダイヤモンド層3
が形成されている。そして、この半導体ダイヤモンド層
3上にはリング状の低抵抗ダイヤモンド層4が選択的に
形成されており、この低抵抗ダイヤモンド層4上にリン
グ状の外部リング電極5が形成されている。外部リング
電極5の中央には円形の絶縁性ダイヤモンド層6が形成
されており、この絶縁性ダイヤモンド層6上に円形電極
7が形成されている。そして、この円形電極7と外部リ
ング電極5との間に電源8が接続されている。
【0025】本実施例においては、絶縁性ダイヤモンド
層2、半導体ダイヤモンド層3及び低抵抗ダイヤモンド
層4の少なくとも一部が前述の高配向ダイヤモンド薄膜
で形成されている。そして、円形電極7と外部リング電
極5との間に所定の電圧を印加すると、半導体ダイヤモ
ンド層3にて発光が生じる。
【0026】次に、本第1実施例の構造のダイヤモンド
発光素子を実際に製造してその特性を評価した結果につ
いて説明する。
【0027】実施例1 (ステップ1)高配向性ダイヤモンド薄膜を形成する基
板として直径1インチ、方位(100)のシリコンウエ
ハを用いた。基板1をマイクロ波化学気相蒸着装置に入
れ、メタン2.5%、水素97.5%、ガス圧28Tor
r、ガス流量300cc/min、基板温度670℃で25分
間処理した。マイクロ波入力パワーはほぼ1000Wで
あったが、基板温度を700℃に維持するように微調整
した。これと同時に基板1に負バイアス電圧を印加し
た。負バイアスによる電流量は10mA/cm2であった。
【0028】(ステップ2)その後、メタン0.5%、
水素99.4%、酸素0.1%、ガス圧30Torr、ガス
流量300cc/min、基板温度800℃で80時間合成を
続けた。この結果、膜厚が約20μmで、高配向したダ
イヤモンド薄膜2を合成することができた。電子顕微鏡
観察から、この膜表面の約90%が(100)結晶面で
覆われていることが分かった。また、薄膜の断面写真か
ら各結晶面の高低差は0.1μm以下であった。更に、
この薄膜表面の法線方向から±10°の角度で2枚の電
子顕微鏡写真を撮影し、各写真の(100)結晶面の傾
きを測定したところ、隣接する結晶面の傾きは|△α|
≦5°、|△β|≦10°、|△γ|≦5°であった。
【0029】(ステップ3)この高配向性膜上に更にP
型半導体ダイヤモンド薄膜3を積層した。合成条件はメ
タン0.5%、水素99.5%、ジボラン(B26
0.1ppm、ガス圧30Torr、ガス流量300cc/min、
基板温度800℃、合成時間7時間である。この結果、
下地の高配向性膜と同一の表面形態をもつ厚さ1.5μ
mのP型半導体ダイヤモンド薄膜3が積層された。
【0030】この半導体ダイヤモンド薄膜3のホール移
動度を測定したところ、85cm2/Vsであり、この値は
通常の多結晶ダイヤモンド薄膜(約1cm2/V s)より著
しく高い。
【0031】実施例2 (ステップ4)(ステップ1)の条件を下記表1に示す
ように種々変えて同様の実験を繰り返し、高配向性絶縁
性ダイヤモンド薄膜2及びP型半導体ダイヤモンド薄膜
3を形成した。なお、表1の試験番号1の条件は、上記
(ステップ1)の条件である。
【0032】
【表1】
【0033】(ステップ5)この半導体ダイヤモンド薄
膜3上に、ステップ3と同一の条件で選択成長により直
径100μm、膜厚0.3μmの絶縁性ダイヤモンド層
6を形成した。
【0034】(ステップ6)ステップ5にて形成した絶
縁性ダイヤモンド層6上にフォトリソグラフィ技術によ
り図2に示すような同心円状の電極7を形成し、更に外
部リング電極5を形成した。内部の円形電極7は厚さ1
000ÅのAl薄膜であり、ステップ5にて形成した絶
縁性ダイヤモンド層6上に形成した。外部リング電極5
については、図2に示すように電極下の領域にまずBが
高濃度にドーピングされた低抵抗ダイヤモンド層4を選
択的に形成し、その上に厚さ100ÅのTiと厚さ20
00ÅのAuを積層した。これにより、外部電極5と低
抵抗ダイヤモンド層4はオーミック接触となった。
【0035】(ステップ7)図2の内部電極7を正、外
部電極5を負として、電圧を印加した。この印加電圧を
高くしていくと、印加電圧が1000V以上の場合に緑
青色の発光が見られ、電圧の上昇と共に、発光強度も増
大した。図3はこの発光スペクトルを示す。図3におい
て、試料1乃至5は、夫々表1の試験番号1乃至5の条
件で形成されたダイヤモンド薄膜である。
【0036】試料2では、薄膜表面の85%が(10
0)結晶面で覆われ、15%が面間の間隙であった。隣
接するいずれの結晶面についても|△α|≦5°、|△
β|≦10°、|△γ|≦5°が成り立った。これに対
し、試料4,5では各薄膜表面の70%,60%が(1
00)結晶面で覆われ、また、隣接するいずれの結晶面
でも|△α|>5°、|△β|>10°、|△γ|>5
°となった。試料3では薄膜表面の75%が(100)
結晶面で覆われ、△α、△γの絶対値については5°以
下の場合も、5°以上の場合も見られた。△βの絶対値
も、10°以上の場合と10°以下の場合の双方があっ
た。
【0037】図3から分かるように、試料1,2と試料
4,5では発光強度が大きく異なる。これにより、発光
素子として電気的特性が優れた高配向膜を得るために
は、請求項1,2にて規定した条件が必要となることが
分かる。実施例3 実施例1で合成したダイヤモンド薄膜(試料1)のラマ
ン散乱スペクトルを図4に示す。従来の多結晶膜では、
図4に併せて示すように、1333cm-1の半値全幅
(FWHM;Full Width at Half Maximum)は12cm-1
と大きいのに対し、本発明による高配向膜では2cm-1
小さく、天然又は人工ダイヤモンド結晶の値1.5cm-1
に極めて近い。これは本発明による高配向膜の結晶性が
単結晶ダイヤモンドと同等の特性を有していることを示
している。
【0038】次に、図5を参照して本発明の第2の実施
例に係る縦型の発光ダイオードについて説明する。半導
体ダイヤモンド層12の表面に絶縁性ダイヤモンド層1
3が形成されており、この絶縁性ダイヤモンド層13上
には上部電極14が形成されている。また、半導体ダイ
ヤモンド層12の下面上には低抵抗ダイヤモンド層11
が形成され、更にこの低抵抗ダイヤモンド層11の上に
は下部電極10が形成されている。そして、下部電極1
0と上部電極14とは、電源15が接続されており、こ
の電源15から電極10,14間に所定の電圧が印加さ
れるようになっている。
【0039】本実施例においても、半導体ダイヤモンド
層12、低抵抗ダイヤモンド層11及び絶縁性ダイヤモ
ンド層13の少なくとも一部が前述の高配向性ダイヤモ
ンド薄膜により形成されている。そして、電極10,1
4に所定の電圧を印加することにより半導体ダイヤモン
ド層12にて発光が生じる。
【0040】図6は本発明の第3の実施例に係るエレク
トロルミネッセンス型発光素子を示す断面図である。ア
ンドープ又は不純物をドープしたダイヤモンド層22の
表面及び裏面に夫々絶縁層23,21が形成されてお
り、各絶縁層23,21上には夫々上部電極24、下部
電極20が形成されている。絶縁層21,23は、絶縁
性ダイヤモンド若しくはその他の絶縁物からなる層又は
これらの層の絶縁体により形成されている。また、ダイ
ヤモンド層22及び絶縁性ダイヤモンド層は前述の高配
向性ダイヤモンド薄膜により形成されている。更に、電
極20,24には高周波電源25が接続されている。
【0041】本実施例においては、高周波電源25によ
り上部電極24と下部電極20との間に高周波電圧を印
加すると、ダイヤモンド層22にてルミネッセンスによ
り発光する。
【0042】これらの図5及び図6に示す実施例におい
ても、図2に示す実施例の場合と同様に従来の10倍以
上の発光強度が得られる。
【0043】
【発明の効果】本発明によれば、発光領域に高配向性ダ
イヤモンド薄膜を使用したので、従来よりも発光輝度が
極めて高く、しかもその発光領域が大面積であると共
に、ダイヤモンドが化学的反応性が低く薄膜表面の酸化
が生じにくく長寿命であるという利点を生かした低コス
トの発光素子が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の高配向性ダイヤモンド薄膜の表面とオ
イラー角との関係を示す図であって、図1(a)は結晶
面の基準配向を示す図、図1(b)は(100)結晶面
が高度に配向したダイヤモンド薄膜の表面形態を示す図
である。
【図2】本発明の第1の実施例に係る発光素子を示す断
面図である。
【図3】同じくその発光スペクトルを従来例と比較して
示すグラフ図である。
【図4】同じくそのラマンスペクトルを示すグラフ図で
ある。
【図5】本発明の第2の実施例に係る縦型発光素子を示
す断面図である。
【図6】本発明の第3の実施例に係るエレクトルミネッ
サンス型発光素子を示す断面図である。
【符号の説明】
1;基板 2,13;絶縁性ダイヤモンド層 3,12;半導体ダイヤモンド層 4,11;低抵抗ダイヤモンド層 5;外部リング電極 6;絶縁性ダイヤモンド層 7;円形電極 10,20;下部電極 14,24;上部電極 15;電源 21,23;絶縁層 22;ダイヤモンド層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小山 久 兵庫県神戸市西区高塚台1丁目5番5号 株式会社神戸製鋼所神戸総合技術研究 所内 (72)発明者 斉藤 公続 兵庫県神戸市西区高塚台1丁目5番5号 株式会社神戸製鋼所神戸総合技術研究 所内 (56)参考文献 特開 平4−44279(JP,A) 特開 平3−58487(JP,A) Appl.Phys.Lette.V ol.62 No.11(1993)p.1215− 1217 1993年(平成5年)春季第40回応用物 理学関係連合講演会予稿集 31p−S− 15 p.479 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 33/00 C30B 29/04

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 気相合成によって形成されたダイヤモン
    ド薄膜であって、薄膜表面積の80%以上がダイヤモン
    ドの(100)結晶面から構成されていると共に、隣接
    する(100)結晶面の結晶面方位を表すオイラー角
    {α,β,γ}の差{△α,△β,△γ}が|△α|≦
    5°、|△β|≦10°、|△γ|≦5°を同時に満足
    する高配向性ダイヤモンド薄膜により発光部を構成した
    ことを特徴とするダイヤモンド発光素子。
  2. 【請求項2】 気相合成によって形成されたダイヤモン
    ド薄膜であって、薄膜表面積の80%以上がダイヤモン
    ドの(111)結晶面から構成されていると共に、隣接
    する(111)結晶面の結晶面方位を表すオイラー角
    {α,β,γ}の差{△α,△β,△γ}が|△α|≦
    5°、|△β|≦10°、|△γ|≦5°を同時に満足
    する高配向性ダイヤモンド薄膜により発光部を構成した
    ことを特徴とするダイヤモンド発光素子。
  3. 【請求項3】 前記高配向性ダイヤモンド薄膜はその少
    なくとも一部が半導体ダイヤモンド薄膜であることを特
    徴とする請求項1又は2に記載のダイヤモンド発光素
    子。
  4. 【請求項4】 前記半導体ダイヤモンド薄膜がボロン原
    子を含むP型半導体であることを特徴とする請求項3に
    記載のダイヤモンド発光素子。
  5. 【請求項5】 前記高配向性ダイヤモンド薄膜が不純物
    元素を含むことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか
    1項に記載のダイヤモンド発光素子。
  6. 【請求項6】 前記不純物元素がH,Li、Be、B,
    O及びFからなる群から選択された1種類以上の元素で
    あることを特徴とする請求項5に記載のダイヤモンド発
    光素子。
  7. 【請求項7】 前記発光部は、複数層の絶縁性及び半導
    体ダイヤモンド薄膜を積層した高配向性ダイヤモンド薄
    膜により構成されていることを特徴とする請求項1乃至
    6のいずれか1項に記載のダイヤモンド発光素子。
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Title
1993年(平成5年)春季第40回応用物理学関係連合講演会予稿集 31p−S−15 p.479
Appl.Phys.Lette.Vol.62 No.11(1993)p.1215−1217

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JPH06326355A (ja) 1994-11-25

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