JP3145280B2 - 検出素子保護管の製造方法 - Google Patents

検出素子保護管の製造方法

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JP3145280B2
JP3145280B2 JP22085195A JP22085195A JP3145280B2 JP 3145280 B2 JP3145280 B2 JP 3145280B2 JP 22085195 A JP22085195 A JP 22085195A JP 22085195 A JP22085195 A JP 22085195A JP 3145280 B2 JP3145280 B2 JP 3145280B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、検出素子により
被測定環境の検出を行う際に、前記検出素子を保護する
検出素子保護管の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図3は、従来の検出素子保護管の製造方
法として特公昭55−47423号公報に開示された
「熱電対の製造方法」により構成される熱電対の一部断
面図である。図において、1は熱電対、2は絶縁用の碍
管、3は全長にわたりほぼ均一の厚さを有し、一端を封
止した金属保護管である。
【0003】この検出素子保護管の製造方法では、熱電
対の先端部から所定の長さにわたってスエージング加工
を行い、金属保護管3の先端部から所定の長さにわたっ
てその外径を縮小させる。この結果、スエージング加工
を行った熱電対1は金属保護管3の軸方向への伸張は極
めて少なく、また金属保護管3の外径を縮小した部分の
厚さはスエージング加工前の厚さに比べて厚くなる。ま
た、金属保護管3の所定の長さの前記先端部は外径が減
径されるためその分、肉厚が厚くなり、碍管2は破砕さ
れて熱電対1の相互間および熱電対1と金属保護管3と
の間に充填され、熱電対1の絶縁が確保される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の検出素子保護
製造方法では、スエージング加工を行った金属保護管
3の先端部の肉厚が他の部位の肉厚よりも厚くなり、被
測定環境の変化が検出素子に伝達するのに時間を要する
ことになり、被測定環境の変化に対し検出出力の応答が
遅れるなどの悪影響を及ぼす課題があった。
【0005】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、検出の際の応答性に悪影響を及ぼ
すことのない検出素子保護管の製造方法を提供すること
を目的とする。
【0006】
【0007】
【課題を解決するための手段】 この 発明に係る検出素子
保護管の製造方法は、先端部に所定のテーパが付され、
前記先端部の突端に進むに従って外径を小さく構成した
芯金をパイプ材の中空部に挿入する芯金挿入工程と、前
記挿入された芯金の前記先端部に位置する前記パイプ材
箇所をスエージング加工することで他の箇所よりも薄
く、あるいは同等の肉厚の先端部を前記パイプ材に形成
するスエージング工程と、前記スエージング加工された
前記パイプ材から前記挿入された芯金を抜き取る芯金抜
き取り工程とを備えたものである。
【0008】この発明に係る検出素子保護管の製造方法
は、スエージング工程においてスエージング加工された
パイプ材の先端部の突端に生ずることのある封止されて
いない開口部を塞ぐための封止材を、前記突端となる前
記パイプ材の中空部へ予め挿入し、あるいは前記スエー
ジング工程中において挿入する封止材挿入工程を備えた
ものである。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。
【0010】図1は、この発明の検出素子保護管の実施
の一形態を示す部分断面図であり、温度、湿度等の検出
素子(以下、温度検出素子と称する)が配置される温度
検出素子保護管の先端部付近を示している。図におい
て、11は温度検出素子保護管の温度検出素子保護先端
部(先端部)であり、スエージング加工により成形加工
されている。12は温度検出素子保護先端部11の突端
である。スエージング加工により成形加工された温度検
出素子保護先端部11の肉厚t2は他の部分の肉厚t1
より薄く構成されている。また温度検出素子保護先端部
11の外径がその突端12に進むに従って小さくなるよ
うに、肉厚t2の温度検出素子保護先端部11には所定
のテーパ角θが付されている。温度検出素子保護先端部
11の内部には例えばサーミスタなどの温度検出素子
(検出素子)13が挿入配置される。
【0011】従って、この実施の形態の温度検出素子保
護管によれば、温度検出素子が配置される温度検出素子
保護先端部11の肉厚t2が他の部分の肉厚t1よりも
小さくなるようにスエージング加工されていることから
温度検出素子保護先端部11の熱容量が小さくなり、ま
た温度検出素子保護先端部11の内面も突端12に進む
につれてその内径が小さくなるように所定のテーパ角θ
が付されて円錐状にスエージング加工されることから、
温度検出素子保護先端部11内に配置される温度検出素
子13は温度検出素子保護先端部11の中心軸線上に位
置し、温度検出素子保護管の温度検出素子保護先端部1
1と温度検出素子13との位置関係が製品毎にばらつく
ことがなく、品質の揃った温度検出器を実現することが
可能となり、取り付けられた温度検出素子保護管に対し
被測定熱源が特定の方向に偏って存在する場合に温度検
出素子保護管が中心軸線に対しどのように回転して取り
付けられることになっても、前記熱源の温度変化を安定
して検出できる品質の揃った温度検出器を実現すること
が可能となる。
【0012】次に、この発明の温度検出素子保護管の製
造方法の実施の一形態について説明する。図2は、この
温度検出素子保護管の製造方法の各工程を示す説明図で
ある。この温度検出素子保護管の製造方法によれば、同
図(イ)に示すように先ずパイプ材20を所定の長さに
切断あるいは加工し、同図(ロ)に示すように先端部2
1に所定のテーパが付され、前記先端部21の突端に進
むに従って外径を小さく構成した芯金22を前記パイプ
材20の中空部へ挿入する(芯金挿入工程)。この場
合、芯金22の先端部21の突端がパイプ材20の先端
付近に位置するまで挿入する。
【0013】そして、所定のテーパが付されている芯金
22の先端部21が挿入されているパイプ材20の表面
を同図(ハ)に示すような方向でスエージング加工する
(スエージング工程)。このスエージング加工により、
肉厚を他の箇所よりも薄くあるいは同等になるように加
工する。このため同図(ハ)に示すような方向で芯金2
2の先端部21に沿ったスエージング加工が行われ、パ
イプ材20は先端に進むに従って外径が小さくなり、さ
らに肉厚は他の箇所よりも厚くならないように加工さ
れ、パイプ材20の先端にはパイプ材20の余分な材料
が押し出され、この余分な材料により前記先端は塞がれ
て突端12が形成される。
【0014】このようなスエージング加工により所定の
テーパが付された温度検出素子保護先端部11を有した
温度検出素子保護管を形成した後に、芯金22を同図
(ニ)に示すように引き抜く(芯金抜き取り工程)。こ
の場合、スエージング加工により形成された温度検出素
子保護先端部11の内面は所定のテーパを有しているの
で、形成された温度検出素子保護管に対し芯金22を容
易に引きに抜くことができる。
【0015】なお、前記スエージング工程においてスエ
ージング加工されるパイプ材20の先端が完全に塞がら
ない場合には、封止材を温度検出素子保護管の突端とな
るパイプ材20の中空部へ予め挿入し、あるいは前記ス
エージング工程中において前記封止材を前記突端となる
前記パイプ材の中空部へ挿入する封止材挿入工程を設け
てもよい。
【0016】
【0017】
【発明の効果】 以上のように、 この発明によれば、先端
部に所定のテーパが付され、前記先端部の突端に進むに
従って外径を小さく構成した芯金をパイプ材の中空部に
挿入する芯金挿入工程と、前記挿入された芯金の前記先
端部に位置する前記パイプ材箇所をスエージング加工す
ることで他の箇所よりも薄く、あるいは同等の肉厚の先
端部を前記パイプ材に形成するスエージング工程と、前
記スエージング加工された前記パイプ材から前記挿入さ
れた芯金を抜き取る芯金抜き取り工程とを備えるように
構成したので、前記パイプ材の先端部の肉厚が他の箇所
の肉厚より厚くなるのを防止でき、前記先端部へ検出素
子を挿入配置したときには被測定環境の変化に対する前
記検出素子の検出出力の応答性を向上させることのでき
る検出素子保護管が実現する効果がある。
【0018】また、この発明によれば、スエージング工
程においてスエージング加工されたパイプ材の先端部の
突端に生ずることのある封止されていない開口部を塞ぐ
ための封止材を、前記突端となる前記パイプ材の中空部
へ予め挿入し、あるいはスエージング工程中において挿
入する封止材挿入工程を備えたので、検出素子を確実に
封止して保護できる検出素子保護管を実現できる効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の一形態による温度検出素子保
護管を示す部分断面図である。
【図2】この発明の実施の一形態による温度検出素子保
護管の製造方法の各工程を示す説明図である。
【図3】従来の温度検出素子保護管の製造方法として特
公昭55−47423号公報に開示された「熱電対の製
造方法」により構成される熱電対の一部断面図である。
【符号の説明】
11 温度検出素子保護先端部(先端部) 12 突端 13 温度検出素子(検出素子) 20 パイプ材 21 先端部 22 芯金
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01K 1/08 G01K 7/02 G01K 7/22

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 検出素子が先端部に挿入配置される検出
    素子保護管をパイプ材から製造する検出素子保護管の製
    造方法において、先端部に所定のテーパが付され、前記
    先端部の突端に進むに従って外径を小さく構成した芯金
    を前記パイプ材の中空部に挿入する芯金挿入工程と、前
    記挿入された芯金の前記先端部に位置する前記パイプ材
    箇所を他の箇所よりも薄く、あるいは同等の肉厚でスエ
    ージング加工するスエージング工程と、前記スエージン
    グ加工された前記パイプ材から前記挿入された芯金を抜
    き取る芯金抜き取り工程とを備えていることを特徴とす
    る検出素子保護管の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記スエージング工程においてスエージ
    ング加工されたパイプ材の先端部の突端に生ずることの
    ある封止されていない開口部を塞ぐための封止材を、前
    記突端となる前記パイプ材の中空部へ予め挿入し、ある
    いは前記スエージング工程中において挿入する封止材挿
    入工程を備えていることを特徴とする請求項記載の検
    出素子保護管の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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