JP3005735B2 - チユーブ加工装置及びチユーブ加工方法 - Google Patents

チユーブ加工装置及びチユーブ加工方法

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JP3005735B2 JP5350749A JP35074993A JP3005735B2 JP 3005735 B2 JP3005735 B2 JP 3005735B2 JP 5350749 A JP5350749 A JP 5350749A JP 35074993 A JP35074993 A JP 35074993A JP 3005735 B2 JP3005735 B2 JP 3005735B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はチユーブ加工装置及びチ
ユーブ加工方法に関し、例えばチユーブの端部の内径を
元のチユーブの外径以上の円筒形状に拡張する、いわゆ
るフレア加工作業に用いるチユーブ加工装置及びチユー
ブ加工方法に適用して好適なものである。
【0002】
【従来の技術】半導体産業や電子工業等の製造装置や微
粒子計においては、洗浄用水や被検液等の流体の流体経
路(以下、これを流路と呼ぶ)としてフツ素樹脂からな
るチユーブが用いられており、これらの製造装置や微粒
子計等の内部の流路とチユーブを接続する接続手段の1
つとして、従来、例えば図5に示すような継手部材1が
用いられている。
【0003】継手部材1においては、円筒形状に形成さ
れた継手本体2の一端側から貫通孔2A内に接続対象の
チユーブ3を差し込んだ後、当該継手本体2の一端側に
ナツト4を締め付けるようにして貫通孔2Aの入口内径
を縮小することによりチユーブ3を接続することができ
るようになされている。
【0004】ところが、継手部材1においては、例えば
図6に示すように、チユーブ3の切断面が当該チユーブ
3の中心軸Kに対して斜めに形成されていると、継手本
体2とチユーブ3との間に間隙2Bが生じて液溜が形成
される。また、チユーブ3の外径と継手本体2の内径と
の間の嵌め合いが隙間嵌めによつて間隙を生じることが
あり、このような場合にも当該間隙に液溜が形成され
る。
【0005】液溜が形成されると、当該液溜に液体中の
汚染物質が堆積し、この汚染物質が何らかの原因で一度
に流出することにより一時的に液体中の汚染物質の濃度
が高くなることがある。従つて、製造装置にこのような
継手部材1を使用している場合においては製品の歩溜に
悪影響を与えるという問題があり、微粒子計にこのよう
な継手部材1を使用している場合においては偽計数の原
因となるという問題がある。さらに、継手部材1におい
ては、構造上チユーブ3の引き抜き強度、耐熱性及びヒ
ートサイクルに対する耐久性も低く、このため例えば半
導体産業での使用には不適であるという問題がある。
【0006】また、従来この種の接続手段として、図7
に示すような継手部材5もある。継手部材5は、継手本
体6の貫通孔6Aの一端側が放射状に拡がるように形成
されていることを除いて図5の継手部材1とほぼ同様に
形成されている。継手部材5は、接続対象のチユーブ3
内に樹脂材からなるリング7を挿入して予めチユーブ3
の一端部を膨らませた状態で、当該チユーブ3の一端部
を継手本体6の貫通孔6Aの放射状の端部に挿入した
後、継手本体6にナツト8を締め付けることによりチユ
ーブ3を保持することができるようになされている。
【0007】当該継手部材5においては、リング7の外
周面と継手本体6の貫通孔6A及びナツト8の内周面と
で押圧するようにしてチユーブ3を保持するために、上
述の継手部材1と比較して格段に高い引抜き強度でチユ
ーブ3を保持できるという利点がある。半面、チユーブ
3内部にリング7を挿入したことにより当該リング部分
に液溜が形成され易いという問題がある。
【0008】さらに従来、この種の継手部材として、図
8に示すようなフレアタイプの継手部材9がある。継手
部材9においては、円筒形状に形成された継手本体10
の一端側に他部に比べて外径の小さいチユーブ嵌合部1
0Aが設けられている。継手部材9は、チユーブ嵌合部
10Aに、端部の内径が他部の内径よりも大きくなるよ
うに拡張加工(以下、これをフレア加工と呼ぶ)されて
なるチユーブ3の当該端部3Aを嵌め込んだ後、ナツト
11を締め付けることにより継手本体10のチユーブ嵌
合部10A及びナツト11間において、チユーブ3の端
部3Aにおけるテーパ部分3Bを継手本体10のチユー
ブ嵌合部10Aの先端に押え付けるようにして、チユー
ブ3を保持し得るようになされている。
【0009】このように当該継手部材9においては、そ
の構造上、継手部材1及び継手部材5と比較した場合、
液溜がほとんど形成されず、さらにチユーブ3の引き抜
き強度が大きいこと並びに熱及びヒートサイクルに対す
る耐久性が高いことにより、高温かつ高清浄度の腐食製
薬品が使用される半導体産業において広く用いられてい
る。ところで、図8に示すようなフレアタイプの継手部
材9にチユーブ3を嵌め合わせるときには、上述のよう
にチユーブ3の端部3Aをフレア加工する必要があり、
従来このようなフレア加工作業は、例えば図9に示すよ
うな加工治具12を用いて行われている。
【0010】加工治具12は、把持部12Aの先端に円
柱状のフレア形成部12Bが設けられると共に、当該フ
レア形成部12Bの先端に、フレア形成部12Bよりも
径が小さい円柱状のフレア加工対象部12Dが、テーパ
部12Cを介して同軸に突設することにより形成されて
いる。ここでフレア形成部12Bの外径はチユーブ3の
加工前の外径よりも大きな値に選定されている。
【0011】このような加工治具12を用いたフレア加
工作業においては、作業者は、汎用の熱風ヒータ(図示
せず)や専用ヒータ(図示せず)を用いてチユーブ3の
端部3Aを加熱し、当該端部3Aを軟化させる。この作
業の後、図9に示すように、軟化した状態にある端部3
Aを矢印aで示す方向に加工治具12のフレア加工対象
部12Dに嵌め込むようにしてテーパ部12Cを介して
フレア形成部12Bに押し込み、端部3Aをフレア状に
拡げることにより、当該チユーブ3の端部3Aをフレア
加工する。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
なチユーブ加工作業においては、チユーブ3の端部3A
の加熱が不十分であるとき、当該端部3Aが十分に軟化
しないことがある。半面、加熱し過ぎたり、加熱範囲を
広くし過ぎたときは、チユーブ3を形成する樹脂が軟化
し過ぎ、チユーブ3の端部3Aが過度に変形したり、チ
ユーブ3の根元が折れ曲がつたりしてフレア加工が適正
にできないことがある。従つて、このチユーブ加工作業
においては、適正にフレア加工をなし得るには、当該作
業を相当に習熟しなければならないという問題がある。
【0013】また一般的に、チユーブの内径をチユーブ
の外径以上にフレア加工するとき、チユーブの外径dに
対するチユーブの肉厚tの比率(以下、これをt/d比
率と呼ぶ)が1/6以上のチユーブは、加工時に極めて
大きな圧力が必要とされる。このため上述のような熱風
ヒータや専用ヒータを用いたフレア加工作業では、チユ
ーブの根元にまで熱が伝わつて当該チユーブが全体的に
軟化するため当該チユーブの折れ曲がりを防止し得ず、
この結果t/d比率が1/6以上のチユーブはフレア加
工が困難であるという問題がある。
【0014】因に、フレアタイプの継手を微粒子計、例
えば流量が10〔ml/min 〕程度の低流量の微粒子計に適
用する場合、この種の微粒子計においては、種々の理由
により肉厚1〔mm〕、外径4〔mm〕又は肉厚1〔mm〕、
外径3〔mm〕のチユーブが主に用いられているが、現状
ではこれらの寸法に適合するフレアタイプの継手は市販
されていないことにより、この種の微粒子計では、従来
の図5及び図7に示すような継手部材1及び5を使用せ
ざるを得ず、このため偽計数が生じるという問題や漏れ
に対する信頼性が低いという問題がある。
【0015】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、チユーブの肉厚に係わりなく、チユーブの端部を正
確かつ容易に拡張加工し得るチユーブ加工装置及びチユ
ーブ加工方法を提案しようとするものである。
【0016】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、加工対象のチユーブ3の端部3A
を拡張加工するチユーブ加工装置20において、チユー
ブ3の内径以上の外径を有する柱状又は筒状の第1の加
熱部26Aと、加工前のチユーブ3の内径よりも僅かに
小さい外径を有する柱状又は筒状の第2の加熱部26C
とが、テーパ状の第3の加熱部26Bを介して同軸に滑
らかに連接するように形成された熱伝導率の高い材料か
らなるチユーブ加熱手段26と、チユーブ加熱手段26
を加熱するヒータ24と、チユーブ加熱手段26の温度
を検出し、表示する温度測定及び表示手段27、28、
29と、チユーブ加熱手段26とほぼ同一の形状を有す
るチユーブ冷却手段31とを備え、温度測定及び表示手
段27、28、29で検出表示された温度に基づきチユ
ーブ加熱手段26を加熱することにより、チユーブ3の
端部3Aを拡張加工し、当該拡張加工後、チユーブ3の
端部3Aにチユーブ冷却手段31を挿入してチユーブ3
の端部3Aを冷却するようにした。また本発明において
は、さらにチユーブ3を保持するチユーブ保持手段32
を設け、チユーブ保持手段32によつてチユーブ3を保
持した状態で、拡張加工及び当該拡張加工後の冷却を行
うようにした。
【0017】さらに本発明においては、加工対象のチユ
ーブ3の端部3Aを拡張加工するチユーブ加工方法にお
いて、チユーブ3の内径以上の外径を有する柱状又は筒
状の第1の加熱部26Aと、加工前のチユーブ3の内径
よりも僅かに小さい外径を有する柱状又は筒状の第2の
加熱部26Cとが、テーパ状の第3の加熱部26Bを介
して同軸に滑らかに連接するように形成されたチユーブ
3の加熱手段26を、加熱手段26の温度を検出確認し
ながら、チユーブ3を形成する樹脂の融点以下に加熱
し、加熱手段26の第2の加熱部26Cにチユーブ3を
嵌め込み、加熱手段26からの伝導熱によつてチユーブ
3を軟化させた後チユーブ3の端部3Aが第2の加熱部
26Cから第3の加熱部26Bを介して第1の加熱部2
6A方向に進むようにチユーブ3を加熱手段26に押し
込むようにしてチユーブ3の端部3Aを拡張加工した
後、チユーブ3を加熱手段26から引き抜き、直ちにチ
ユーブ3を、別途用意した拡張加工前のチユーブ3の内
径以上の外径を有する柱状又は筒状の第1の冷却部31
Bと、加工前のチユーブ3の内径よりも僅かに小さい外
径を有する柱状又は筒状の第2の冷却部31Dとがテー
パ状の第3の冷却部31Cを介して同軸に滑らかに連接
するように形成された熱伝導率の高い材料でなる冷却手
段31にチユーブ3の端部3Aが第2の冷却部31Dか
ら第3の冷却部31Cを介して第1の冷却部31B方向
に進むように嵌め込み、冷却するようにした。
【0018】
【作用】第1の発明においては、チユーブ3の内径以上
の外径を有する柱状又は筒状の第1の加熱部26Aと、
加工前のチユーブ3の内径よりも僅かに小さい外径を有
する柱状又は筒状の第2の加熱部26Cとが、テーパ状
の第3の加熱部26Bを介して同軸に滑らかに連接する
ように形成された熱伝導率の高い材料からなるチユーブ
加熱手段26と、チユーブ加熱手段26を加熱するヒー
タ24と、チユーブ加熱手段26の温度を検出し、表示
する温度測定及び表示手段27、28、29と、チユー
ブ加熱手段26とほぼ同一の形状を有するチユーブ冷却
手段31とを設けたことにより、当該温度測定及び表示
手段27、28、29で検出表示された温度に基づきチ
ユーブ加熱手段26を加熱して、チユーブ3の端部3A
を拡張加工し、当該拡張加工後、チユーブ3の端部3A
にチユーブ冷却手段31を挿入してチユーブ3の端部3
Aを冷却することができ、この結果チユーブ3の端部3
Aを拡張加工することができる。従つてヒータ24を加
熱調整するだけで熟練を必要とせずにチユーブ3を、当
該チユーブ3を形成する樹脂の融点以下の好適な温度に
まで加熱することができる。第2の発明においては、さ
らにチユーブ3を保持するチユーブ保持手段32を設
け、チユーブ保持手段32によつてチユーブ3を保持し
た状態で、拡張加工及び当該拡張加工後の冷却を行うよ
うにしたことにより、作業者がチユーブ3を手で把持し
ながらチユーブ加熱手段26に差し込む場合と比較し
て、当該チユーブ3を安定した状態で格段と適正に差し
込むことができ、この結果当該チユーブ3の根元の折れ
曲がりを防止することができる。
【0019】第3の発明においては、加熱手段26をチ
ユーブ3を形成する樹脂の融点以下の温度にまで加熱し
た後、当該チユーブ3の端部3Aを当該加熱手段26の
第2の加熱部26Cに力を加えずに差し込むことにより
当該第2の加熱部26Cからの伝導熱によつて軟化させ
た後、当該チユーブ3の端部3Aを第2の加熱部26C
からテーパ状の第3の加熱部26Bを介して第1の加熱
部26Aにまで達するように押し込んで被嵌させ、この
後即座に冷却手段31に差し込んだ後自然冷却させるよ
うにしたことにより、当該チユーブ3の根元の折れ曲が
りを防止することができ、従つてチユーブ3の肉厚によ
らずにチユーブ3の端部3Aを正確かつ容易に拡張加工
し得る。
【0020】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
【0021】(1)チユーブ加工装置の構成 図1において、20は全体としてチユーブ加工装置を示
し、作業者が把持する棒状の把持部21の一端に固定具
22を介して円筒形状の筒体部23が固定されている。
筒体部23においては、熱伝導率の高い金属材を用いて
形成されており、その内部に棒状のセラミツクヒータ2
4が配設されると共に、先端部に熱伝導率の高い金属材
でなる加熱部26がナツト25を用いて取り付けられて
いる。
【0022】この場合セラミツクヒータ24において
は、スライダツク30を介して電源(図示せず)と電気
的に接続されており、当該電源からスライダツク30を
介して供給される電圧値に応じた熱量を発生することに
より筒体部23を介して加熱部26を加熱し得るように
なされている。
【0023】また加熱部26においては、円筒形状のフ
レア加工部26Aの先端にテーパ部26Bを介して加工
対象のチユーブ3の内径よりも僅かに外径の小さい円筒
形状のフレア加工対象部26Cを同軸に設けることによ
り形成され、フレア加工部26Aの外径は、チユーブ3
の加工前の外径よりも大きな値に選定されている。
【0024】さらに筒体部23及びナツト25間には熱
電対27が取り付けられており、当該熱電対27は加熱
部26の温度に応じた大きさの電圧を出力線28を介し
て熱電対温度計29に送出するようになされている。
【0025】熱電対温度計29においては、熱電対27
から供給される電圧の大きさに基づいて加熱部26の温
度を検出し、これを表示するようになされている。これ
により、当該チユーブ加工装置20においては、熱電対
温度計29の表示温度を目視確認しながらスライダツク
30のダイヤル目盛り30Aを順次調節することにより
加熱部26を容易に所望の温度に設定することができる
ようになされている。
【0026】この実施例の場合、加熱部26のフレア加
工部26Aは、予め設定された加工対象のチユーブ3を
フレア状に広げる部分(以下、これを被嵌部と呼ぶ)の
長さよりも十分に長い、余裕をもつた長さに形成されて
いる。
【0027】(2)チユーブ加工装置を用いたチユーブ
加工方法 (2−1)チユーブ加工装置を用いたチユーブ加工作業
の手順 実際上このチユーブ加工装置20を用いて加工対象のチ
ユーブ3をフレア加工する場合、まず図2(A)に示す
ように、熱電対温度計29の表示温度を目視確認しなが
らスライダツク30のダイヤル目盛り30Aを必要に応
じて変化させることにより加熱部26の温度を加工対象
のチユーブ3を形成する樹脂の融点以下で、かつ加工対
象のチユーブ3をフレア状に広げさせ得る所定範囲に保
つ。
【0028】次に図2(B)に示すように、加工対象の
チユーブ3の端部3A側の流路に当該加熱部26のフレ
ア加工対象部26Cが嵌まり込むように当該チユーブ3
をチユーブ加工装置20の加熱部26にあて、この状態
を保持したまま加熱部26の熱が当該加熱部26と当該
チユーブ3との接触部分を介して伝わるのを力を加えず
に待つ。
【0029】さらにこの後加工対象のチユーブ3の端部
3A側が十分に軟化したことを確認した後、図2(C)
に示すように、加工対象のチユーブ3をその端部3Aが
加熱部26のテーパ部26Bを介してフレア加工部26
A方向に進むように矢印aで示す方向に加熱部26に押
し込むことにより当該チユーブ3の端部3Aをフレア状
に広げさせる。
【0030】その際、フレア加工対象部26Cの長さは
所望の被嵌部の長さとほぼ等しく設定されており、チユ
ーブ3が軟化するのは端面から被嵌部の長さの範囲に限
定されるので、ほぼ被嵌部の長さの分だけフレア加工で
きる。
【0031】(2−2)チユーブの冷却方法 ここで、加工対象のチユーブ3の端部3Aをフレア状に
広げた後、高温状態で当該チユーブ3を加熱部26から
引き抜き、空気中で自然冷却するのでは、当該チユーブ
3の被嵌部が縮小して、加工前のチユーブ径に戻ること
を避け得ないという問題がある。
【0032】この場合、加工対象のチユーブ3を被嵌部
の形状を維持した状態で冷却する最も簡単な方法とし
て、加工対象のチユーブ3の端部3Aをフレア状に広げ
た後、加熱部26の電源を切り、当該チユーブ3を加熱
部26に嵌めたまま当該加熱部26と共に自然冷却し、
冷却後当該チユーブ3を加熱部26から引き抜く方法が
考えられるものの、この方法によれば冷却と次のフレア
加工のための加熱部26を再加熱するのに時間がかかる
という問題がある。
【0033】このためこれらの問題を解決するための1
つの方法として、チユーブ加工装置20とは別個に図3
に示すような当該チユーブ加工装置20の加熱部26と
ほぼ同様に形成された冷却治具31を用いることが考え
られる。この冷却治具31は後述するように、加熱され
たチユーブ3の自然冷却に供するものであり、従つてチ
ユーブ3の熱がすみやかに低下するように熱伝導率の高
い材料、例えば金属で構成されている。
【0034】すなわち冷却治具31においては、フレア
加工後の加工対象のチユーブ3の外径よりも大きく、か
つ当該チユーブ3の中心軸に対して垂直な面を有する円
柱形状からなるチユーブ止め部材31Aの先端に円筒形
状のフレア加工部31Bが設けられ、当該フレア加工部
31Bの先端にテーパ部31Cを介して加工対象のチユ
ーブ3の内径よりも僅かに外径の小さい円筒形状のフレ
ア加工対象部31Dを同軸に設けることにより形成され
ている。
【0035】この場合冷却治具31においては、フレア
加工部31Bの長さはユーザの望む加工対象のチユーブ
3の被嵌部の長さと等しく選定されており、またフレア
加工部31Bの外径は、チユーブ3の加工前の外径より
も大きな値に選定されている。
【0036】かくして冷却治具31を用いた加工対象の
チユーブ3の冷却作業では、加工対象のチユーブ3の端
部3Aをフレア状に広げた後の高温状態の当該チユーブ
3を加熱部26から引き抜き、即座に当該チユーブ3を
その先端部が冷却治具31のフレア加工対象部31Dか
らテーパ部31Cを介してフレア加工部31B方向に進
むように矢印bで示す方向に冷却治具31に嵌め込み、
当該チユーブ3がチユーブ止め部材31Aにあたるまで
押し込むようにする。この後この状態を保持したまま加
工対象のチユーブ3の熱が当該チユーブ3と冷却治具3
1との接触部分を介して冷却治具31に伝わるのを待
つ。
【0037】これにより、フレア加工後の加工対象のチ
ユーブ3はその形状を維持したまま室温状態になるまで
冷却されるために、当該チユーブ3の被嵌部が縮小して
フレア加工する前の加工対象のチユーブ3の形状に変形
することを防止することができる。
【0038】また、チユーブ加工装置20とは別体の冷
却治具31を用いて加工対象のチユーブ3を冷却するこ
とにより、チユーブ加工装置20の加熱部26の温度を
低下させるための時間及び加熱部26を再加熱するため
の時間が必要なく、比較的短時間でフレア加工の全工程
を終了できる。
【0039】これにより加工対象のチユーブ3の端部3
Aをフレア加工した後、作業者が加熱部26の電源を切
り、当該チユーブ3を加熱部26に差し込んだ状態で加
熱部26と共に自然冷却させ、その後当該チユーブ3を
加熱部26から引き抜く場合に比べて、加熱部26を自
然冷却する時間及び冷却した後再加熱するまでに要する
時間の短縮化を図ることができる。
【0040】さらに、冷却治具31においては、フレア
加工部31Bの長さがユーザの望む加工対象のチユーブ
3の被嵌部の長さと等しく選定されていることにより、
当該チユーブ3の被嵌部のみをフレア加工することがで
き、これにより当該被嵌部以外にフレア加工した場合の
余分なフレア加工部分を取り除く手間がかからなくて済
む。
【0041】(2−3)チユーブを機械的に固定する方
法 これまでに述べたフレア加工作業においては、加工対象
のチユーブ3を作業者が手で把持するため、すなわちチ
ユーブ3が不確実に固定されているため、圧力を加えた
ときにチユーブが折れ曲がることを防止し得なかつた。
さらには何らかの原因で急にチユーブ3が折れ曲がつた
場合には、作業者の手が勢い余つて高温の加熱部26に
触れ、火傷を負うという危険性すらあつた。
【0042】この問題を解決する1つの方法として、図
4に示すように洗濯ばさみ状に形成されたチヤツク装置
32を用いることとし、当該チヤツク装置32の握持部
32Aを作業者が握持することにより、バネ32Bが付
勢されて挟持部32Cが開くことから、当該挟持部32
Cに加工対象のチユーブ3の端部3Aの被嵌部の長さよ
りも長い部分から後の部分を挟持させて固定するように
する。
【0043】この状態において、作業者はチヤツク装置
32の挟持部32Cに固定された加工対象のチユーブ3
を高温状態にある加熱部26に矢印cで示す方向に差し
込んで押圧することにより、作業者が当該チユーブ3を
手で把持した状態でチユーブ加工装置20の加熱部26
に差し込む場合に比べて格段と適正に差し込むことがで
き、かくしてフレア加工作業における加工対象のチユー
ブ3の根元の折れ曲がりを防止することができる。
【0044】(3)実施例の動作 以上の構成において、チユーブ加工装置20を用いたフ
レア加工作業では、まずチユーブ加工装置20の加熱部
26を加工対象のチユーブ3を形成する樹脂の融点以下
の温度にまで加熱した後、当該チユーブ3の端部3Aを
当該加熱部26のフレア加工対象部26Cに力を加えず
に差し込むことにより当該チユーブ3をフレア加工対象
部26Cからの伝導熱によつて軟化させる。
【0045】続いて、このチユーブ3の端部3Aが十分
に軟化したことを確認した後、当該チユーブ3の端部3
Aをフレア加工対象部26Cからテーパ部26Bを介し
てフレア加工部26Aにまで達するように押し込んで被
嵌させる。さらに高温状態にある加工対象のチユーブ3
を加熱部26から引き抜き、これを即座に冷却治具31
に差し込んだ後自然冷却させる。
【0046】ここで熱風ヒータ又は専用ヒータを用いた
従来のフレア加工方法では、上述のように加熱時に加工
対象のチユーブ3を形成する樹脂の融点以上に加熱して
流動性を高めることにより、チユーブを過度に変形した
り、チユーブの根元まで加熱して軟化させ、折り曲げた
りするおそれがあるために、これを防止するにはチユー
ブに対する熱の加減に関して熟練が必要であつた。また
熟練したにしても加熱の制御の難しさからt/d比率が
1/6を越えるチユーブのフレア加工は極めて困難であ
つた。
【0047】ところが上述のようなチユーブ加工装置2
0を用いたチユーブ3のフレア加工方法では、熱電対温
度計29の表示温度を目視確認しながらスライダツク3
0のダイヤル目盛り30Aを必要に応じて調節すること
によつて当該チユーブ加工装置20の加熱部26の温度
を確実に加工対象のチユーブ3を形成する樹脂の融点以
下で、かつ当該チユーブ3をフレア状に変形し得る範囲
の温度に設定することができるために、当該チユーブ3
が樹脂の融点以上の流動性の極めて高い温度にまで加熱
されることがない。従つてこのフレア加工方法によれ
ば、熟練を必要とせずに容易にチユーブ3の端部3Aを
好適な温度にまで加熱することができる。
【0048】またこのフレア加工方法では、加工対象の
チユーブ3を加熱する際、熱は当該チユーブ3の端部3
Aとチユーブ加工装置20の加熱部26との接触部分を
通してのみチユーブ3に伝えられるために、当該チユー
ブ3の温度が高まるのは端からチユーブ加熱装置20の
加熱部26先端と接触している付近までに限定される。
【0049】従つてこのフレア加工方法によれば加工対
象のチユーブ3の根元の方への熱の伝達は少なく、当該
チユーブ3の根元が軟化し難いことによりt/d比率が
1/6を越えるチユーブでも折り曲げることなく、確実
にフレア加工することができる。
【0050】(4)実施例の効果 以上の構成によれば、熱伝導率の高い金属材から形成さ
れた円筒形状の筒体部23内部にスライダツク30を介
して電源に電気的に接続されたセラミツクヒータ24を
配置すると共に、熱伝導率の高い金属材から形成された
円筒形状のフレア加工部26A、テーパ部26B及びフ
レア加工部26Aよりも外径の小さい円筒形状のフレア
加工対象部26Cが連設されてなる加熱部26を当該筒
体部23の一端側に配設し、かつ当該加熱部26の温度
を熱電対27及び熱電対温度計29を用いて測定し、表
示するようにしたことにより、熟練を必要とせずに容易
に加工対象のチユーブ3の端部3Aを好適な温度にまで
加熱することができると共に、t/d比率が1/6を越
えるチユーブでも折り曲げることなく、確実にフレア加
工することができ、かくしてチユーブの肉厚によらずに
チユーブを正確かつ容易にフレア加工し得るチユーブ加
工装置20を実現できる。
【0051】また当該チユーブ加工装置20及び当該チ
ユーブ加工装置20の加熱部26とほぼ同様に形成され
た冷却治具31を用いて、チユーブ加工装置20の加熱
部26を加工対象のチユーブ3を形成する樹脂の融点以
下の温度にまで加熱した後、当該チユーブ3の端部3A
を当該加熱部26のフレア加工対象部26Cに力を加え
ずに差し込むことにより当該チユーブ3をフレア加工対
象部26Cからの伝導熱によつて軟化させた後、当該チ
ユーブ3の端部3Aをフレア加工対象部26Cからテー
パ部26Bを介してフレア加工部26Aにまで達するよ
うに押し込んで被嵌させ、この後高温状態にある加工対
象のチユーブ3を加熱部26から引き抜き、これを即座
に冷却治具31に差し込んだ後自然冷却させるようにし
たことにより、熟練を必要とせずに容易にチユーブの端
部を好適な温度にまで加熱することができると共に、t
/d比率が1/6を越えるチユーブでも折り曲げること
なく、確実にフレア加工することができ、また工程に要
する時間を短縮することができる。かくしてチユーブの
肉厚によらずにチユーブを正確かつ容易にフレア加工し
得るチユーブ加工方法を実現できる。
【0052】(5)他の実施例 なお上述の実施例においては、加工対象のチユーブ3の
端部3Aをフレア加工した後、高温状態にある当該チユ
ーブ3を加熱部26から引き抜き、即座に当該チユーブ
3を加熱部26とは別個に設けられた室温状態にある冷
却治具31に差し込む場合について述べたが、本発明は
これに限らず、当該冷却治具31を複数用いることによ
り、フレア加工した後の高温状態にある加工対象のチユ
ーブ3を複数の冷却治具31に順次差し替えて冷却させ
るようにしても上述の場合と比較して、工程時間の短縮
化のみならず、フレア加工の量産化を図ることができ
る。
【0053】この場合、高温状態にある加工対象のチユ
ーブ3が複数の冷却治具31に順次差し替えられて冷却
されることにより、当該チユーブ3の熱伝導が単数の冷
却治具31を用いた場合に比べて格段と早く行われるこ
ととなり、従つてフレア加工の処理速度を一段と向上さ
せることができる。
【0054】また上述の実施例においては、チユーブ3
の外径以上にチユーブ3の内径をフレア加工する場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、フレア加工装
置20の加熱部26におけるフレア加工部26Aの外径
を若干小さく形成することにより、チユーブ3の内径を
チユーブ3の外径以下に拡張加工する場合においても本
発明を適用し得る。
【0055】さらに上述の実施例においては、フレア加
工装置20における加熱部26を形成するにあたつて、
熱伝導率が高い金属材を用いた場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、金属以外の熱伝導率が高い材料
を用いる場合においても本発明を適用し得る。
【0056】さらに上述の実施例においては、フレア加
工装置20における加熱部26を形成するにあたつて、
円柱形状からなる場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、円筒形状からなる場合においても本発明を適
用し得る。
【0057】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、加工対象
のチユーブの端部を拡張加工するチユーブ加工装置にお
いて、チユーブの内径以上の外径を有する柱状又は筒状
の第1の加熱部と、加工前のチユーブの内径よりも僅か
に小さい外径を有する柱状又は筒状の第2の加熱部と
が、テーパ状の第3の加熱部を介して同軸に滑らかに連
接するように形成された熱伝導率の高い材料からなるチ
ユーブ加熱手段と、チユーブ加熱手段を加熱するヒータ
と、チユーブ加熱手段の温度を検出し、表示する温度測
定及び表示手段と、チユーブ加熱手段とほぼ同一の形状
を有するチユーブ冷却手段とを備え、温度測定及び表示
手段で検出表示された温度に基づきチユーブ加熱手段を
加熱して、チユーブの端部を拡張加工し、当該拡張加工
後、チユーブの端部にチユーブ冷却手段を挿入してチユ
ーブの端部を冷却することにより、チユーブの端部を拡
張加工することができ、従つてチユーブの肉厚によらず
に当該チユーブの端部を正確かつ容易に拡張加工し得る
チユーブ加工装置を実現することができる。
【0058】また上述のように本発明によれば、加工対
象のチユーブの端部を拡張加工するチユーブ加工方法に
おいて、チユーブの内径以上の外径を有する柱状又は筒
状の第1の加熱部と、加工前のチユーブの内径よりも僅
かに小さい外径を有する柱状又は筒状の第2の加熱部と
が、テーパ状の第3の加熱部を介して同軸に滑らかに連
接するように形成されたチユーブの加熱手段を、加熱手
段の温度を検出確認しながら、チユーブを形成する樹脂
の融点以下に加熱し、加熱手段の第2の加熱部にチユー
ブを嵌め込み、加熱手段からの伝導熱によつてチユーブ
を軟化させた後チユーブの端部が第2の加熱部から第3
の加熱部を介して第1の加熱部方向に進むようにチユー
ブを加熱手段に押し込むようにしてチユーブの端部を拡
張加工した後、チユーブを加熱手段から引き抜き、直ち
にチユーブを、別途用意した拡張加工前のチユーブの内
径以上の外径を有する柱状又は筒状の第1の冷却部と、
加工前のチユーブの内径よりも僅かに小さい外径を有す
る柱状又は筒状の第2の冷却部とがテーパ状の第3の冷
却部を介して同軸に滑らかに連接するように形成された
熱伝導率の高い材料でなる冷却手段にチユーブの端部が
第2の冷却部から第3の冷却部を介して第1の冷却部方
向に進むように嵌め込み、冷却することにより、チユー
ブの肉厚によらずに当該チユーブの端部を正確かつ容易
に拡張加工し得るチユーブ加工方法を実現することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるチユーブ加工装置の全体構成を示
す略線図である。
【図2】本発明によるチユーブ加工装置を用いたチユー
ブ加工方法の説明に供する略線図である。
【図3】チユーブの端部をフレア加工した後のチユーブ
の冷却方法の説明に供する部分的断面図である。
【図4】チユーブの端部をフレア加工する際にチユーブ
を機械的に固定する方法の説明に供する略線図である。
【図5】従来の継手部材を示す断面図である。
【図6】図5に示す従来の継手部材の部分的拡大図であ
る。
【図7】従来の継手部材を示す断面図である。
【図8】従来の継手部材を示す断面図である。
【図9】従来のチユーブ加工方法の説明に供する部分的
断面図である。
【符号の説明】
20……チユーブ加工装置、21……把持部、22……
固定具、23……筒体部、24……セラミツクヒータ、
25……ナツト、26……加熱部、26A……フレア加
工部、26B……テーパ部、26C……フレア加工対象
部、27……熱電対、28……出力線、29……熱電対
温度計、30……スライダツク、31……冷却部、31
A……チユーブ止め部材、31B……フレア加工部、3
1C……テーパ部、31D……フレア加工対象部、32
……チヤツク装置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 57/00 - 57/12 F16L 47/00 - 47/06

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】加工対象のチユーブの端部を拡張加工する
    チユーブ加工装置において、 上記チユーブの内径以上の外径を有する柱状又は筒状の
    第1の加熱部と、上記加工前の上記チユーブの内径より
    も僅かに小さい外径を有する柱状又は筒状の第2の加熱
    部とが、テーパ状の第3の加熱部を介して同軸に滑らか
    に連接するように形成された熱伝導率の高い材料からな
    るチユーブ加熱手段と、 上記チユーブ加熱手段を加熱するヒータと、 上記チユーブ加熱手段の温度を検出し、表示する温度測
    定及び表示手段と 上記チユーブ加熱手段とほぼ同一の形状を有するチユー
    ブ冷却手段と を具え、上記温度測定及び表示手段で検出
    表示された温度に基づき上記チユーブ加熱手段を加熱す
    ることにより、上記チユーブの上記端部を拡張加工し、
    当該拡張加工後、上記チユーブの上記端部に上記チユー
    ブ冷却手段を挿入して上記チユーブの上記端部を冷却す
    ことを特徴とするチユーブ加工装置。
  2. 【請求項2】さらに上記チユーブを保持するチユーブ保
    持手段 を具え、 上記チユーブ保持手段によつて上記チユーブを保持した
    状態で、上記拡張加工及び当該拡張加工後の冷却を行う
    ことを特徴とする請求項1に記載のチユーブ加工装置。
  3. 【請求項3】加工対象のチユーブの端部を拡張加工する
    チユーブ加工方法において、 上記チユーブの内径以上の外径を有する柱状又は筒状の
    第1の加熱部と、上記加工前の上記チユーブの内径より
    も僅かに小さい外径を有する柱状又は筒状の第2の加熱
    部とが、テーパ状の第3の加熱部を介して同軸に滑らか
    に連接するように形成されたチユーブの加熱手段を、上
    記加熱手段の温度を検出確認しながら、上記チユーブを
    形成する樹脂の融点以下に加熱し、 上記加熱手段の上記第2の加熱部に上記チユーブを嵌め
    込み、 上記加熱手段からの伝導熱によつて上記チユーブを軟化
    させた後上記チユーブの上記端部が上記第2の加熱部か
    ら上記第3の加熱部を介して上記第1の加熱部方向に進
    むように上記チユーブを上記加熱手段に押し込むように
    して上記チユーブの上記端部を拡張加工した後、 上記チユーブを上記加熱手段から引き抜き、 直ちに上記チユーブを、別途用意した上記拡張加工前の
    上記チユーブの上記内径以上の外径を有する柱状又は筒
    状の第1の冷却部と、上記加工前の上記チユーブの内径
    よりも僅かに小さい外径を有する柱状又は筒状の第2の
    冷却部とがテーパ状の第3の冷却部を介して同軸に滑ら
    かに連接するように形成された熱伝導率の高い材料でな
    る冷却手段に上記チユーブの上記端部が上記第2の冷却
    部から上記第3の冷却部を介して上記第1の冷却部方向
    に進むように嵌め込み、冷却する ことを特徴とするチユ
    ーブ加工方法。
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