JP3144493B2 - タッピング機能を有するミクロジョイント分離装置 - Google Patents

タッピング機能を有するミクロジョイント分離装置

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JP3144493B2
JP3144493B2 JP17195691A JP17195691A JP3144493B2 JP 3144493 B2 JP3144493 B2 JP 3144493B2 JP 17195691 A JP17195691 A JP 17195691A JP 17195691 A JP17195691 A JP 17195691A JP 3144493 B2 JP3144493 B2 JP 3144493B2
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tapping
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利之 田辺
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はミクロジョイント加工
されたワークにタッピング加工ができるようにしたタッ
ピング機能を有するミクロジョイント分離装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来タレットパンチプレスやレーザ加工
機により板状のワークより多数のワークを加工する場
合、ワークと製品の間をミクロジョイントやワイヤジョ
イントにより接続された状態で加工し、加工後ミクロジ
ョイントやワイヤジョイント部分より製品を分離する加
工方法が知られている。またミクロジョイント加工によ
り加工された製品にタッピング加工する場合、従来では
タレットパンチプレスやレーザ加工機等にタッピング装
置を設けて、ミクロジョイント加工後このタッピング装
置でタッピング加工している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし従来のようにタ
レットパンチプレスなどにタッピング装置を設けた場
合、ミクロジョイント加工後タッピング加工するサイク
ルタイムと、ミクロジョイント分離装置がミクロジョイ
ントを分離するサイクルタイムが大幅に異なるため、タ
レットパンチプレスなどの下流側にミクロジョイント分
離装置を設置してシステムを構成すると、ラインバラン
スが悪くなって生産性が著しく低下する不具合があっ
た。この発明は上記不具合を改善する目的でなされたも
ので、ミクロジョイント分離装置側でタッピング加工が
行えるようにしたタッピング機能を有するミクロジョイ
ント分離装置を提供してサイクルタイムの平準化と生産
性の向上を図ろうとするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】この発明は上記目的を達
成するために、本体の上流側に搬入されたワークをX軸
方向へ移動するグリップと、上記本体に設けられ、かつ
上記X軸と直交するY軸方向へ移動自在なハンマ及びタ
ッピング装置と、上記グリップと、ハンマ及びタッピン
グ装置をX−Y軸方向へ移動することにより、ワークの
ハンマリング個所及びタッピング個所を位置決めするN
C装置と、上記ハンマによりハンマリングされるワーク
及びタッピング装置によりタッピング加工されるワーク
を下方より支持する受け台とを具備したものである。
【0005】
【作 用】上記構成によりNC制御されるタッピング
装置により製品のタッピング加工を行った後ハンマによ
りミクロジョイントを適確に分離することができるた
め、タレットパンチプレスなどとサイクルタイムが平準
化されてシステムとしてのラインバランスがよくなり、
生産性の向上が図れるようになる。
【0006】
【実 施 例】この発明を図示の一実施例を参照して詳
述する。図において1はこの装置の本体で、ワーク搬送
方向(矢印A)に対して上流側及び下流側にワーク2を
搬送するローラコンベヤ3,4が設置されている。なお
3b,4aはこれらローラコンベヤの駆動モータを示
す。上記両ローラコンベヤ3,4の側方にはガイドレー
ル5が布設されていて、このガイドレール5にワーク2
を把持するグリップ6がワーク搬送方向Aに移動自在に
支承されている。
【0007】上記ガイドレール5のローラコンベヤ3,
4側には、ガイドレール5と平行にボールねじ軸7が支
承されていて、このボールねじ軸7に上記グリップ6に
設けられたボールナット8が噛合されている。そして上
記ガイドレール5の下流側端に設けられたX軸サーボモ
ータ9により上記ボールねじ軸7を回転させることによ
り、グリップ6をX軸方向(ワーク搬送方向A)へ移動
できるようになっている。また本体1の上流側に設けら
れたローラコンベヤ3の下方には昇降テーブル12が設
置されている。
【0008】上記昇降テーブル12の上面にはローラコ
ンベヤ3の各ローラ3aの間に位置するように多数のフ
リーベアリング13が設置されていると共に、昇降テー
ブル12の下側には昇降機構14が設けられている。上
記昇降機構14は屈曲部がピン15により架台16に支
承されたほぼヘ字形をなすリンク14aを有しており、
これらリンク14aの上端は昇降テーブル12の下面に
枢着されている。
【0009】上記各リンク14aの下端側は連動杆14
bにより互に連動されていると共に、連動杆14bの一
端側は昇降シリンダ17に接続されていて、この昇降シ
リンダ17により各リンク14aをピン15を中心に回
動させることにより、昇降テーブル12を図5の仮想線
に示す下降位置より実線に示す上昇位置まで上昇できる
ようになっており、このとき上面に設置されたフリーベ
アリング13が図2に示すようにローラコンベヤ3より
上方へ突出されるようになっている。
【0010】一方本体1の下流側に設けられたローラコ
ンベヤ4は上流側のローラコンベヤ3より一段低く設置
されていて、このローラコンベヤ4の上方を移動テーブ
ル20がワーク搬送方向Aと直交するY軸方向へ移動で
きるようになっている。上記移動テーブル20の上面に
は、昇降テーブル12が上昇位置にあるとき上面のフリ
ーベアリング13と同一平面となるように多数のフリー
ベアリング21が設置されている。
【0011】上記ローラコンベヤ4の側方にはY軸方向
に架台22が設置されていて、この架台22上に布設さ
れたガイドレール23に上記移動テーブル20がY軸方
向に移動自在に支承されている。そして上記架台22に
取付けられた移動テーブル用モータ24により、上記移
動テーブル20がローラコンベヤ4上方の使用位置か
ら、架台22上方の待機位置の間に移動できるようにな
っている。
【0012】一方上記本体1は門型に形成されていて、
ワーク搬送方向Aを横切るように設けられた上部フレー
ム1aの側面にY軸方向に一対のガイドレール25が上
下に離間して布設されている。そしてこれらガイドレー
ル25にキャリヤ26が移動自在に取付けられている。
上記ガイドレール25の間にはY軸サーボモータ27に
より回転されるボールねじ軸28が設けられていて、こ
のボールねじ軸28にキャリヤ26に設けられたボール
ナット29が螺合され、Y軸サーボモータ27によりボ
ールねじ軸28を回転させることにより、上記キャリヤ
26をY軸方向へ移動できるようになっている。
【0013】そしてこのキャリヤ26に複数基のハンマ
30と1基のタッピング装置40が取付けられている。
上記ハンマ30は図6に示すようにエアシリンダ30a
より構成されていて、このエアシリンダ30a内に収容
されたピストン30bより下方へ突出されたピストン杆
30cの先端にウレタンなどの弾性体よりなる打撃子3
0dが取付けられている。また上記タッピング装置40
は図7に示すようにケース40aの側方にタッピングモ
ータ41が取付けられていて、このタッピングモータ4
1によりケース40a内の減速ギヤ42を介してタッピ
ング軸43が回転されるようになっている。
【0014】上記タッピング軸43の下端はケース40
aより下方へ突出されていて先端にチャック44が設け
られており、このチャック44にタップ45が取付けら
れている。そして上記ハンマ30及びタッピング装置4
0の下方に2個の受け台31,32が設置されている。
これら受け台31,32は上流側と側に位置していて、
リフト機構33により同時及び交互に上下動できるよう
になっている。
【0015】次に作用を説明すると、タレットパンチプ
レスやレーザ加工機(何れも図示せず)によりミクロジ
ョイント加工されたワーク2が上流側のローラコンベヤ
3により搬入されると、昇降テーブル12が上昇して、
昇降テーブル12上のフリーベアリング13がワーク2
を下方より支持すると共に、グリップがワーク2の一端
を把持する。このとき下流側のローラコンベヤ4上には
移動テーブル20が図9の(a)に示すように位置して
いて、この状態で予めNC装置35へ入力されているデ
ータを基にグリップ6及びキャリヤ26がX−Y軸方向
へ移動されて、製品2aのタッピング個所がタッピング
装置40に位置決めされる。そしてこの状態でまず製品
2aのタッピング個所にタッピング装置40のタップ4
5によりタッピング加工が行われる。
【0016】製品2aのタッピング加工が終了すると再
びNC装置35によりグリップ及びキャリヤ26がX−
Y軸方向へ移動されてワーク2のハンマリング個所がハ
ンマ30の下方に位置決めされる。すなわちミクロジョ
イント加工されたワーク2が図8の(a)に示すような
場合、予めハンマリング順番がNC装置35へ入力され
ていて、まずワーク2のハンマリング個所,が位置
決めされる。またこのとき図9の(b)に示すように上
流側の昇降テーブル12と受け台31が下降される。こ
の状態でハンマ30のエアシリンダ30aへエアが供給
されてピストン30bが下降し、ピストン杆30cの先
端に取付けられた打撃子30dがワーク2と製品2aを
接続すするミクロジョイント2bの近傍のハンマリング
個所,を打撃して図8の(b)に示すミクロジョイ
ント2bを分離する。
【0017】その後ワーク2のハンマリング個所,
が位置決めされると、図9の(c)に示すように上流側
の昇降テーブル12及び受け台31が上昇し、下流側の
移動テーブル20が後退すると共に、受け台32が下降
する。この状態でハンマ30の打撃子30dがハンマリ
ング個所,を打撃してミクロジョイント2bを分離
する。そしてワーク2より分離された製品2aは下流側
のローラコンベヤ4により搬出される。以下上記動作を
繰返すことにより、上流側のローラコンベヤ2により搬
入されたワーク2の製品2aにタッピング加工を行った
後、製品2aを分離して、下流側のローラコンベヤ3に
より搬出することができるようになる。
【0018】
【発明の効果】この発明は以上詳述したようにミクロジ
ョイントを分離する際製品のタッピング加工もできるよ
うにしたことから、従来のタレットパンチプレスなどで
タッピング加工していたものに比べてミクロジョイント
分離ジョイントの待機時間が少なくなるなど、両機械間
のサイクルタイムが平準化されるため、生産性の向上が
図れるようになる。またハンマ及びタッピング装置に、
NC装置によりX−Y軸方向へ制御されるX−Y駆動系
が共用できるため、ハンマ及びタッピング装置毎にこれ
ら駆動系を設ける場合に比べて装置の構成が簡単にな
り、かつ安価に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例になるミクロジョイント分
離装置の全体的な平面図である。
【図2】同正面図である。
【図3】同左側面図である。
【図4】同右側面図である。
【図5】昇降機構の詳細図である。
【図6】ハンマの拡大断面図である。
【図7】タッピング装置の拡大断面図である。
【図8】(a)ミクロジョイント加工されたワークの平
面図である。 (b)ミクロジョイント部分の拡大図である。
【図9】(a)分離時の作用説明図である。 (b)分離時の作用説明図である。 (c)分離時の作用説明図である。
【符号の説明】
1 本体、2 ワーク、6 グリップ、30 ハンマ、
31,32 受け台、35 NC装置、40 タッピン
グ装置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B21D 28/00 B21D 28/10 B23D 33/00 B23G 1/18 B23P 23/02

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 本体1の上流側に搬入されたワーク2を
    X軸方向へ移動するグリップ6と、上記本体1に設けら
    れ、かつ上記X軸と直交するY軸方向へ移動自在なハン
    マ30及びタッピング装置40と、上記グリップ6と、
    ハンマ30及びタッピング装置40をX−Y軸方向へ移
    動することにより、ワーク2のハンマリング個所及びタ
    ッピング個所を位置決めするNC装置35と、上記ハン
    マ30によりハンマリングされるワーク2及びタッピン
    グ装置40によりタッピング加工されるワーク2を下方
    より支持する受け台31,32とを具備してなるタッピ
    ング機能を有するミクロジョイント分離装置。
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