JP3142114B2 - 発熱素子の冷却構造 - Google Patents

発熱素子の冷却構造

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は発熱素子の冷却構造に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、ノート型パソコン等、可搬型情報
処理装置の処理能力の増加に伴って、実装される素子の
発熱量も次第に大きくなっているが、この種装置におい
ては、小型化の要求を満たすために、中、大型の情報処
理装置のように、大型のファン装置等を装置内に配置し
て発熱素子の冷却を行う手法を採用することができな
い。
【0003】かかる問題を解決するための手法の一つ
に、図10に示すように、放熱部4を装置外部に設ける
ことにより放熱面積を増加させるようにしたものが提案
されている。
【0004】図10において、2はノート型パソコン、
20は表面部にキーボードマトリクスを配置した装置本
体、1は装置本体20内に収納される実装基板20a上
に実装されるCPU等の発熱素子、21は装置本体20
に回動自在に連結されるLCD等のディスプレイ部であ
る。
【0005】4はディスプレイ部21の背面に配置され
る放熱部であり、高発熱素子1と放熱部4とは、伝熱部
5により熱的に連結されており、高発熱素子1による発
熱は伝熱部5を介して放熱部4に伝熱され、該放熱部4
から放熱されて高発熱素子1の冷却が行われる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例においては、放熱部4における放熱は、自然放熱によ
り行われるために、高発熱素子1からの伝熱により放熱
部4での温度上昇も多くなり、結果として表示部7も暖
められ、LCD等の表示素子が温度上昇してしまうとい
う欠点を有する。
【0007】また、デスクトップ型の情報処理装置にお
いても、実装基板上の高発熱素子1の発熱量の増加によ
り、内蔵の冷却ファンの出力増加を強いられ、騒音が大
きくなるという問題を有している。
【0008】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たもので、高発熱素子1からの発熱を一旦所定位置に設
置した放熱部4に導いた後、該放熱部4にて効率的に放
熱することにより高発熱素子1の冷却効率を向上させる
高発熱素子の冷却構造を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
電子機器筐体に配置されるオプションスロットにフ
ァン装置が組み込まれた放熱部を装着し、 前記電子機器
筐体内の高発熱素子と放熱部とを伝熱部により熱的に連
結した発熱素子の冷却構造を提供することにより達成さ
れる。
【0010】本発明において、高発熱素子1からの発熱
は、伝熱部5を経由して電子装置2の外壁に取り付けら
れた放熱部4に伝熱される。放熱部4には、ファン装置
3が組み込まれており、放熱部4における温度上昇はフ
ァン装置3により強制空冷される。
【0011】伝熱部5は、アルミニウム等、熱伝導性の
良好な材料により形成され、望ましくは、熱伝導性の極
めて良好なヒートパイプが使用される。伝熱部5にヒー
トパイプ50を使用する場合には、該ヒートパイプ50
が一般に等断面のパイプ体で端部における加工は潰し加
工程度しかできないために、放熱部4、あるいは高発熱
素子1との接触部にはアルミニウム等、熱伝導性の良好
な材料で形成されたコンタクト部材50a、50bを装
着するのが望ましい(図2参照)。
【0012】
【0013】
【0014】
【0015】本発明において、デスクトップ型の情報処
理装置に適した冷却構造が提案される。すなわち、放熱
部4は電子機器筐体23に配置されるオプションスロッ
ト24に装着される。放熱部4は、オプションスロット
24に実装される他のオプションボードと同様にマザー
ボードに連結され、連結状態において、伝熱部5により
高発熱素子1と熱的に連結される。
【0016】オプションスロット24に放熱部4を配置
することにより、放熱部4からの暖気が筐体23内に流
入することによる筐体23の温度上昇が防止されるとと
もに、外気を直接冷却風として利用することが可能とな
るために、冷却効率の向上が図られる。
【0017】上記放熱部4は、請求項2において提案す
るように、伝熱カプラ6を介して着脱自在とすることに
より、搬送、保管時の容積を小さくすることが可能にな
る上に、装着効率も向上する。
【0018】伝熱カプラ6は、連結部における伝熱量の
低下が生じないようにアルミニウム等の熱伝導性の良好
な材料同士を機械的に連結することにより得ることがで
きる。
【0019】上記ファン装置3の電源は、独自の入力部
から取り込むことも可能であるが、放熱部4が連結され
る電子装置2側から取り込むのが望ましく、この場合、
請求項3において提案されるように、伝熱カプラ6に電
源端子60を組み込むことによって、放熱部4の連結時
に同時に電源供給もなされることとなり、操作性が向上
する。
【0020】上述したファン装置3としては、回転翼3
0の回転軸に沿って冷却風を送るいわゆる軸流ファンの
使用が可能であるが、請求項4に記載されるように、回
転翼30、30・・の回転軸を中心とした円の接線上に
吸気方向と排気方向を持つものを使用することも可能で
ある。
【0021】かかるファン装置3は、回転軸と平行方向
への風量に比して回転方向の風量が多い点において、軸
流ファンと相違するもので、一般に回転翼30の形状を
変更することにより得ることが可能であり、具体的な回
転翼30形状は実験的に決定可能である。
【0022】さらに、請求項5記載の発明において、放
熱部4には、高発熱素子1の温度を表示する表示部7
と、ファン装置3の運転を制御するスイッチ部8とが設
けられる。
【0023】操作者は、高発熱素子1の温度上昇を表示
部7で知ることが可能であり、表示部7における表示が
高発熱素子1の運転可能温度以下である場合には、スイ
ッチ部8を操作してファン装置3の運転を停止させるこ
とにより、ファン装置3の運転音をなくすことが可能で
ある。
【0024】高発熱素子1の温度検知手段としては、例
えば、図6に示すように、高発熱素子1に温度センサ1
0を装着することにより達成可能であり、表示部7にお
ける表示は、LED等により高発熱素子1の温度が許容
温度内であるか否かを表示するだけで足りる。
【0025】また、スイッチ部8は、ON/OFFスイ
ッチ以外に、可変抵抗を使用してファン装置3の回転数
を制御するようにしたものが使用可能である。さらに、
スイッチ部8は、マニュアル操作以外に、装置側の運転
状態に合わせて断切、あるいはボリュームの調節を行う
ように構成することも可能であり、スイッチ部8におけ
る動作判断情報としては、高発熱素子1からの温度情報
以外に、装置が外部電源により運転されているか否か、
あるいはバッテリ残量情報等が使用可能である。
【0026】また、装置に実装されるCPUが複数モー
ドを有する場合には、請求項6記載のように、CPU部
の運転モードにより自動判別することも可能であり、こ
の場合、例えば、CPU部がスリープモードである場合
には、ファン装置3の運転を停止させるように構成する
ことが可能である。
【0027】
【発明の実施の形態】図1、図2に本発明に使用する放
熱部をノート型パソコンに使用した参考例を示す。図に
おいて20は装置本体、21は装置本体20に回動自在
に連結されるディスプレイ部、4は装置本体20の側壁
に装着される放熱部を示す。
【0028】20aは装置本体20内に収納される実装
基板であり、該実装基板20a上に実装される高発熱素
子1と放熱部4とは、伝熱部5により熱的に連結され
る。伝熱部5は、高発熱素子1での発熱を速やかに放熱
部4に伝熱することができる程度の良好な熱伝導性を有
しており、図2に示すように、ヒートパイプ50の両端
にアルミニウム等、良熱伝導材料により形成されるコン
タクト部材50a、50bを固定して形成される。
【0029】高発熱素子1側のコンタクト部材50b
は、高発熱素子1のヒートシンク面とほぼ同一の面積を
有した矩形状ブロック体であり、該ヒートシンク面に伝
熱接着剤等により接着される。
【0030】また、後述する放熱部4の伝熱カプラ6に
連結する側のコンタクト部材50aは、該伝熱カプラ6
が嵌合可能な凹部51を有しており、該凹部51の底壁
から伝熱ピン52、52・・、および電源ピン(図示せ
ず)が突設される。
【0031】なお、上記放熱部4側のコンタクト部材5
0aは、装置本体20の筐体外壁20bからやや奥まっ
た位置に配置することにより筐体表面に露出しないよう
にされており、利用者が加熱されたコンタクト部材50
aに誤って触れることがないように配慮される。
【0032】一方、放熱部4は、図3、図4に示すよう
に、側部に伝熱カプラ6が突設された放熱ブロック40
と、図示しないベアリング部を介して放熱ブロック40
に軸部が枢支されるファン装置3と、放熱ブロック40
を覆うカバー体41とを有して構成される。
【0033】放熱ブロック40は、アルミニウム等の熱
伝導性に優れた材料により形成されており、ほぼ半面に
ファン収納エリア40aが形成されており、残余の領域
には複数のピン状の放熱フィン40b、40b・・が立
設される。
【0034】ファン収納エリア40a内に装着されるフ
ァン装置3は、同一方向に屈曲した複数の回転翼30、
30・・を図4(a)において実線で示す矢印方向に回
転させることにより、ほぼ放射状に冷却風を送風するよ
うに構成される。
【0035】上記ファン装置3は、放熱ブロック40の
中心線に対して線対称位置に2個装着されており、各フ
ァン装置3の回転翼30は、回転軌跡が接近する部位に
おける送風方向が一致する方向に回転駆動される。
【0036】また、図3、4において42は対向して配
置されるファン装置3のほぼ半周部位を覆うように設け
られる半円形状の円弧状壁面42であり、回転翼30の
端部と円弧状壁面42との間隙が可及的に狭くなるよう
に、回転翼30の回転軌跡に接近して配置される。
【0037】なお、この参考例において、放熱ブロック
40と伝熱カプラ6内には扁平断面のヒートパイプ50
が挿入されており、全体の熱伝導性が向上するように配
慮されている。ヒートパイプ50を放熱ブロック40、
あるいは伝熱カプラ6内に挿入するためには、例えば、
放熱ブロック40等を上下に分割形成し、ヒートパイプ
50を挟み付けるようにして固定すればよい。
【0038】伝熱カプラ6は、装置本体20側の挿入ス
ロット22に挿入された際に、装置本体20内に配置さ
れる伝熱部5のコンタクト部材50aに連結するように
構成されている。伝熱部5と伝熱カプラ6との接続部に
おける接触面積を大きくして熱抵抗を減少させるため
に、伝熱カプラ6の端面には、装置本体20への装着時
に伝熱部5側の伝熱ピン52、52・・が嵌合する複数
の挿入孔53、53・・が穿孔される。
【0039】さらに、上記伝熱カプラ6には、ファン装
置3に接続されるコンタクト(電源端子60)が各々周
囲との絶縁を取られて設けられており、伝熱カプラ6を
コンタクト部材50aに連結した際に、装置本体20側
からファン装置3への電源供給が可能な状態とされる。
【0040】一方、カバー体41は、正面壁、および背
面壁に冷却風の通風開口41aを開設した断面コ字形状
の部材であり、表面の温度上昇を防止するために、望ま
しくは合成樹脂等、熱伝導性の低い材料により形成さ
れ、天井面を放熱ブロック40にネジ止めして固定され
る。
【0041】また、カバー体41と放熱ブロック40と
の接触面積を可及的に少なくしてカバー体41への伝熱
を防止するために、カバー体41の正面壁、および背面
壁と放熱ブロック40の側壁との間には、間隙dが形成
される(図4(a)参照)。
【0042】さらに、上記放熱部4には、図5に示され
るように、ロック部材9が設けられる。ロック部材9
は、放熱部4が装置本体20から妄りに脱離することが
ないように設けられるもので、放熱部4の側壁部から露
出する操作部90を操作することにより先端のフック部
91を実装基板20aに固定した係止部92に係脱する
ように構成される。
【0043】したがってこの参考例において、各ファン
装置3、3の回転翼30を図4(a)の矢印方向に回転
させると、冷却風は図4(a)において破線の矢印で示
すように、装置本体20手前側の通風開口41aから放
熱部4内に強制導入された後、放熱フィン40b、40
b間を通って背面側の通風開口41aから外部に排出さ
れ、その途上で放熱ブロック40を冷却する
【0044】上記放熱部4におけるファン装置3の運転
は、装置本体20に接続された際に、装置本体20から
電力を供給されて自動的に開始されるように構成するこ
とも可能であるが、必要時にのみファン装置3を運転さ
せるように構成することも可能である。
【0045】図6は、このように構成する場合の一例を
示すもので、高発熱素子1側のコンタクト部材50bに
は温度センサ10が装着されるとともに、放熱部4に
は、2個のLED7a、7bと可変抵抗器(スイッチ部
8)が配置される。
【0046】高発熱素子1の許容温度情報は、図示しな
い制御回路に蓄積されており、上記温度センサ10から
の出力は上記許容温度情報と比較された後、許容温度情
報内であれば一方(例えば緑色)のLED7aを点灯さ
せ、許容値を越える場合には他方(例えば赤色)のLE
D7bを点灯させる。
【0047】利用者は、赤色のLED7bが点灯してい
る場合には、可変抵抗器8を操作してファン装置3を駆
動させ、緑色のLED7aが点灯したときにファン装置
3を停止させるようにすれば、装置本体20の電力消費
を最低限に押さえることが可能になる。
【0048】なお、以上の説明においては、2個のLE
D7a、7bを表示部7として利用する場合を示した
が、1個のLEDの点滅で温度状態を表示することも可
能である。また、スイッチ部8として可変抵抗器を使用
する場合には、風量を調整することによりファン装置3
の運転音を調整することも可能となるが、運転の断切の
みを行うON/OFFスイッチに変えることも可能であ
り、さらには、スイッチ部8を利用者が操作することな
く、CPUモード等、機器の運転状態に合わせて自動に
操作するように構成することもできる。
【0049】図7に他の参考例を示す。この参考例にお
いて、放熱部4はディスプレイ部21の背面壁に装着さ
れ、装置本体20側の高発熱素子1と放熱部4とが伝熱
部5により熱的に連結される。
【0050】装置本体20からディスプレイ部21まで
引き出されるこの実施の形態に係る伝熱部5は、装置本
体側伝熱部5aとディスプレイ側伝熱部5bとを熱伝導
性の良好な材料で形成されるヒンジ部材5cで相対的な
回転が可能なように連結して構成される。
【0051】一方、放熱部4は、上述した実施の形態と
同様に伝熱カプラ6を介して着脱自在にディスプレイ部
21に装着されるが、本実施例における放熱部4は装置
本体20の操作にあまり支障のないディスプレイ部21
の背面部に装着されるために、予め一体に形成しておく
ことも可能である。
【0052】また、放熱部4に組み込まれるファン装置
3は、上述した参考例と同様に、回転翼30の回転方向
に放射状に冷却風を送風するものが使用されており、冷
却風は、図7(a)において矢印で示すように、下方か
ら吸引して上方に吹き出すようにすれば、放熱部4から
の排気が机等に衝突した後、操作者側に吹き付けられる
のを防止することができる。
【0053】図8、図9に本発明の実施の形態を示す。
この実施の形態において、電子装置2は、デスクトップ
型の情報処理装置であり、図中23は筐体、24は筐体
に開設されるオプションボード実装用のスロットであ
り、該オプションスロット24内に放熱部4が実装され
る。
【0054】放熱部4は、複数の放熱フィン40b、4
0b・・が突設された放熱ブロック40と、放熱ブロッ
ク40の上面を覆うカバー体41と、冷却ファン3とを
有し、放熱ブロック40には、マザーボード20aに形
成され、高発熱素子1からの発熱をオプションスロット
24近傍まで伝熱するための伝熱部5の終端部に形成さ
れたコンタクト部材50aに連結する伝熱カプラ6と、
マザーボード20aから冷却ファン3の電源を供給する
電源供給用コネクタ43が設けられる。
【0055】また、放熱ブロック40には、冷却流と排
気流とを分離するための仕切40cが形成される。した
がってこの実施の形態において、冷却ファン3を駆動す
ると、図8(b)において矢印で示すように、筐体23
の外方に向けて開放される開口部44から外気を強制導
入されて放熱フィン40b、40b・・間を通過して放
熱部4を冷却し、仕切40cで区画された他の領域を通
って開口部44から筐体外部に排気される。
【0056】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
によれが、筐体内で発生した発熱を一旦筐体外等の発熱
部位から離れた位置に引き出した後、放熱部で強制冷却
するために、放熱部での排気により筐体内が暖められる
ことがなくなり、さらに、外気を直接的に取り込むこと
ができるために、放熱効果が向上し、高発熱素子の冷却
効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の参考例を示す図で、(a)は側面図、
(b)は(a)のB方向矢視図である。
【図2】図1の要部拡大図で、(a)は放熱部の接続状
態を示す図、(b)は伝熱カプラ部の拡大図である。
【図3】放熱部の分解斜視図である。
【図4】放熱部を示す図で、(a)は平面図、(b)は
側面図である。
【図5】ロック部を示す図で、(a)は平面図、(b)
はロック部材の拡大図である。
【図6】表示部を示す図である。
【図7】他の変形例を示す図で、(a)は側面図、
(b)は(a)のB方向矢視図である。
【図8】本発明の実施の形態を示す図で、(a)は装置
筐体の裏面図、(b)は(a)のB方向矢視図である。
【図9】放熱部を示す図で、(a)は側面図、(b)は
(a)のB−B線断面図である。
【図10】従来例を示す図で、(a)は側面図、(b)
は(a)のB方向矢視図である。
【符号の説明】
1 高発熱素子 2 電子装置 20 装置本体 3 ファン装置 30 回転翼 4 放熱部 5 伝熱部 6 伝熱カプラ 60 電源端子 8 スイッチ部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−122864(JP,A) 特開 平4−284519(JP,A) 特開 平7−122869(JP,A) 特開 平7−161889(JP,A) 特開 平7−93038(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 7/20

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子機器筐体に配置されるオプションスロ
    ットにファン装置が組み込まれた放熱部を装着し、 前記電子機器筐体内の 高発熱素子と放熱部とを伝熱部に
    より熱的に連結した発熱素子の冷却構造。
  2. 【請求項2】前記放熱部は、伝熱カプラを介して伝熱部
    に着脱自在に連結される請求項1記載の発熱素子の冷却
    構造。
  3. 【請求項3】前記伝熱カプラには、放熱部が連結される
    装置側からファン装置の駆動電源を供給するための電源
    端子が組み込まれる請求項2記載の発熱素子の冷却構
    造。
  4. 【請求項4】前記ファン装置は、回転翼の回転軸を中心
    とした円の接線上に吸気方向と排気方向を持つ請求項
    1、2または3のいずれかに記載の発熱素子の冷却構
    造。
  5. 【請求項5】前記放熱部は、高発熱素子の温度を表示す
    る表示部と、ファン装置の運転を制御するスイッチ部と
    を備える請求項1ないし4のいずれかに記載の発熱素子
    の冷却構造。
  6. 【請求項6】前記スイッチ部は電子装置内のCPU部の
    運転モードにより切り替えられる請求項5記載の発熱素
    子の冷却構造。
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