JP3141336B2 - 半導体ペレットボンディング装置及び方法 - Google Patents
半導体ペレットボンディング装置及び方法Info
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- JP3141336B2 JP3141336B2 JP04300662A JP30066292A JP3141336B2 JP 3141336 B2 JP3141336 B2 JP 3141336B2 JP 04300662 A JP04300662 A JP 04300662A JP 30066292 A JP30066292 A JP 30066292A JP 3141336 B2 JP3141336 B2 JP 3141336B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ペレットのリー
ドフレーム（基板をも含む）におけるボンディング方向
（回転方向での向き）をボンディング順に変更できる、
半導体ペレットボンディング装置及び方法に関する。
ドフレーム（基板をも含む）におけるボンディング方向
（回転方向での向き）をボンディング順に変更できる、
半導体ペレットボンディング装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ペレットボンディング装置
として、半導体ペレットの供給装置（ウエハまたはペレ
ット収納トレイ）と、駆動手段により回転動させられる
回転台を有する半導体ペレットの位置決め装置と、供給
装置から半導体ペレットを１個ずつ位置決め装置に搬送
する第１搬送アームと、位置決め装置にて位置決めされ
た半導体ペレットをリードフレームの所定位置に搬送
し、ボンディングする第２アームとを有してなるものが
ある。
として、半導体ペレットの供給装置（ウエハまたはペレ
ット収納トレイ）と、駆動手段により回転動させられる
回転台を有する半導体ペレットの位置決め装置と、供給
装置から半導体ペレットを１個ずつ位置決め装置に搬送
する第１搬送アームと、位置決め装置にて位置決めされ
た半導体ペレットをリードフレームの所定位置に搬送
し、ボンディングする第２アームとを有してなるものが
ある。
【０００３】この半導体ペレットボンディング装置で
は、半導体ペレットの供給装置から半導体ペレットを第
１搬送アームにて回転台を有する位置決め装置に搬送
し、位置決め装置にて位置決めされた半導体ペレットを
第２アームにてリードフレームの所定位置に搬送し、ボ
ンディングするものである。
は、半導体ペレットの供給装置から半導体ペレットを第
１搬送アームにて回転台を有する位置決め装置に搬送
し、位置決め装置にて位置決めされた半導体ペレットを
第２アームにてリードフレームの所定位置に搬送し、ボ
ンディングするものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】然るに、従来の半導体
ペレットボンディング装置において、同種の半導体ペレ
ットのリードフレームにおけるボンディング方向をボン
ディング順に変更する場合には、リードフレームをボ
ンディング位置に通過させる過程で、半導体ペレットの
供給装置に配列されている同一方向のペレットのみを順
次リードフレームの所定位置に搬送し、ボンディングし
た後、半導体ペレットの供給装置の向きを変更し、リ
ードフレームを再度ボンディング位置に通過させる過程
で、当該供給装置に配列されている方向変更後のペレッ
トを順次リードフレームの所定位置に搬送し、ボンディ
ングすることとしている。
ペレットボンディング装置において、同種の半導体ペレ
ットのリードフレームにおけるボンディング方向をボン
ディング順に変更する場合には、リードフレームをボ
ンディング位置に通過させる過程で、半導体ペレットの
供給装置に配列されている同一方向のペレットのみを順
次リードフレームの所定位置に搬送し、ボンディングし
た後、半導体ペレットの供給装置の向きを変更し、リ
ードフレームを再度ボンディング位置に通過させる過程
で、当該供給装置に配列されている方向変更後のペレッ
トを順次リードフレームの所定位置に搬送し、ボンディ
ングすることとしている。
【０００５】即ち、従来技術では、単一のリードフレー
ム内において半動体ペレットのボンディング方向を異な
らせるためには、当該リードフレームを複数回ボンディ
ング位置に通過させる必要がある。
ム内において半動体ペレットのボンディング方向を異な
らせるためには、当該リードフレームを複数回ボンディ
ング位置に通過させる必要がある。
【０００６】本発明は、リードフレームをボンディング
位置に１回通すだけで、半導体ペレットのボンディング
方向の異なるボンディングを可能とすることを目的とす
る。
位置に１回通すだけで、半導体ペレットのボンディング
方向の異なるボンディングを可能とすることを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
は、半導体ペレットの供給装置と、駆動手段により回転
動させられる回転台を有する半導体ペレットの位置決め
装置と、供給装置から半導体ペレットを１個ずつ位置決
め装置に搬送する第１搬送アームと、位置決め装置にて
位置決めされた半導体ペレットをリードフレームの所定
位置に搬送し、ボンディングする第２アームとを有する
半導体ペレットボンディング装置において、半導体ペレ
ットのリードフレームにおけるボンディング方向をボン
ディング順に記憶する記憶手段と、記憶手段における記
憶情報に基づいて位置決め装置の回転台を回転動させる
ように駆動手段を駆動制御する制御手段とを有し、回転
台上に順次搬送される半導体ペレットが、回転台の回動
により該半導体ペレットのボンディング方向に位置決め
されるようにしたものである。
は、半導体ペレットの供給装置と、駆動手段により回転
動させられる回転台を有する半導体ペレットの位置決め
装置と、供給装置から半導体ペレットを１個ずつ位置決
め装置に搬送する第１搬送アームと、位置決め装置にて
位置決めされた半導体ペレットをリードフレームの所定
位置に搬送し、ボンディングする第２アームとを有する
半導体ペレットボンディング装置において、半導体ペレ
ットのリードフレームにおけるボンディング方向をボン
ディング順に記憶する記憶手段と、記憶手段における記
憶情報に基づいて位置決め装置の回転台を回転動させる
ように駆動手段を駆動制御する制御手段とを有し、回転
台上に順次搬送される半導体ペレットが、回転台の回動
により該半導体ペレットのボンディング方向に位置決め
されるようにしたものである。
【０００８】請求項２に記載の本発明は、半導体ペレッ
トの供給装置から半導体ペレットを第１搬送アームにて
回転台を有する位置決め装置に搬送し、位置決め装置に
て位置決めされた半導体ペレットを第２アームにてリー
ドフレームの所定位置に搬送し、ボンディングする半導
体ペレットボンディング方法において、半導体ペレット
のリードフレームにおけるボンディング方向をボンディ
ング順に予め記憶装置に記憶させておき、位置決め装置
の回転台上に半導体ペレットが搬送される毎に、その半
導体ペレットの向きを認識装置を用いて認識し、認識し
た向きと、記憶装置の記憶情報に基づくこの半導体ペレ
ットがボンディングされるべきボンディング方向とを比
較し、その差をなくすように回転台を回転させて位置補
正を行ない、その後、第２アームにより回転台上の半導
体ペレットをリードフレームの所定位置に搬送し、ボン
ディングするようにしたものである。
トの供給装置から半導体ペレットを第１搬送アームにて
回転台を有する位置決め装置に搬送し、位置決め装置に
て位置決めされた半導体ペレットを第２アームにてリー
ドフレームの所定位置に搬送し、ボンディングする半導
体ペレットボンディング方法において、半導体ペレット
のリードフレームにおけるボンディング方向をボンディ
ング順に予め記憶装置に記憶させておき、位置決め装置
の回転台上に半導体ペレットが搬送される毎に、その半
導体ペレットの向きを認識装置を用いて認識し、認識し
た向きと、記憶装置の記憶情報に基づくこの半導体ペレ
ットがボンディングされるべきボンディング方向とを比
較し、その差をなくすように回転台を回転させて位置補
正を行ない、その後、第２アームにより回転台上の半導
体ペレットをリードフレームの所定位置に搬送し、ボン
ディングするようにしたものである。
【０００９】請求項３に記載の本発明は、半導体ペレッ
トの供給装置から半導体ペレットを第１搬送アームにて
回転台を有する位置決め装置に搬送し、位置決め装置に
て位置決めされた半導体ペレットを第２アームにてリー
ドフレームの所定位置に搬送し、ボンディングする半導
体ペレットボンディング方法において、半導体ペレット
のリードフレームにおけるボンディング方向をボンディ
ング順に予め記憶装置に記憶させておき、位置決め装置
の回転台上に半導体ペレットが搬送される毎に、記憶装
置の記憶情報に基づき、この半導体ペレットがボンディ
ングされるべきボンディング方向になるように回転台を
回転動させて第１の位置補正を行ない、回転後の半導体
ペレットの向きを認識装置を用いて認識し、認識した向
きと、この半導体ペレットがボンディングされるべきボ
ンディング方向とを比較し、その差をなくすように回転
台を回転させて第２の位置補正を行ない、その後、第２
アームにより回転台上の半導体ペレットをリードフレー
ムの所定位置に搬送し、ボンディングするようにしたも
のである。
トの供給装置から半導体ペレットを第１搬送アームにて
回転台を有する位置決め装置に搬送し、位置決め装置に
て位置決めされた半導体ペレットを第２アームにてリー
ドフレームの所定位置に搬送し、ボンディングする半導
体ペレットボンディング方法において、半導体ペレット
のリードフレームにおけるボンディング方向をボンディ
ング順に予め記憶装置に記憶させておき、位置決め装置
の回転台上に半導体ペレットが搬送される毎に、記憶装
置の記憶情報に基づき、この半導体ペレットがボンディ
ングされるべきボンディング方向になるように回転台を
回転動させて第１の位置補正を行ない、回転後の半導体
ペレットの向きを認識装置を用いて認識し、認識した向
きと、この半導体ペレットがボンディングされるべきボ
ンディング方向とを比較し、その差をなくすように回転
台を回転させて第２の位置補正を行ない、その後、第２
アームにより回転台上の半導体ペレットをリードフレー
ムの所定位置に搬送し、ボンディングするようにしたも
のである。
【００１０】
【作用】半導体ペレットは、第１搬送アームにて供給装
置から位置決め装置上に搬送された後、記憶装置の記憶
情報に基づき、この半導体ペレットがボンディングされ
るべきボンディング方向になるように位置決め装置の回
転台の回転動により位置補正されて位置決めされる。そ
の後、半導体ペレットは、第２アームによりリードフレ
ームの所定位置に搬送され、ボンディングされる。従っ
て、半導体ペレットは、リードフレームへのボンディン
グに先立ち、そのボンディング方向を適宜に調整された
後、所望のボンディング方向にてボンディングされるも
のとなる。よって、リードフレームをボンディング位置
に１回通すだけで、半導体ペレットのボンディング方向
の異なるボンディングを可能とすることができる。
置から位置決め装置上に搬送された後、記憶装置の記憶
情報に基づき、この半導体ペレットがボンディングされ
るべきボンディング方向になるように位置決め装置の回
転台の回転動により位置補正されて位置決めされる。そ
の後、半導体ペレットは、第２アームによりリードフレ
ームの所定位置に搬送され、ボンディングされる。従っ
て、半導体ペレットは、リードフレームへのボンディン
グに先立ち、そのボンディング方向を適宜に調整された
後、所望のボンディング方向にてボンディングされるも
のとなる。よって、リードフレームをボンディング位置
に１回通すだけで、半導体ペレットのボンディング方向
の異なるボンディングを可能とすることができる。
【００１１】
【実施例】図１は半導体ペレットボンディング装置の一
例を示す模式図、図２は半導体ペレットボンディング装
置の制御系統図、図３は第１実施例のペレット位置補正
状態を示す模式図、図４は第２実施例のペレット位置補
正状態を示す模式図である。
例を示す模式図、図２は半導体ペレットボンディング装
置の制御系統図、図３は第１実施例のペレット位置補正
状態を示す模式図、図４は第２実施例のペレット位置補
正状態を示す模式図である。
【００１２】ペレットボンディング装置１０は、供給装
置１１、位置決め装置１２、第１搬送アーム１３、第２
アーム１４、制御ユニット１５とを有する。
置１１、位置決め装置１２、第１搬送アーム１３、第２
アーム１４、制御ユニット１５とを有する。
【００１３】供給装置１１は、ウエハまたはペレット収
納トレイの形態から構成され、ＸＹテーブル等の供給装
置駆動ユニット１１Ａにより、ペレット１を第１搬送ア
ーム１３による摘出位置に位置付ける。
納トレイの形態から構成され、ＸＹテーブル等の供給装
置駆動ユニット１１Ａにより、ペレット１を第１搬送ア
ーム１３による摘出位置に位置付ける。
【００１４】位置決め装置１２は、位置決め装置駆動ユ
ニット１２Ａにより回転動させられる回転台１２Ｂを有
し、ペレット１を回転方向において位置決め可能とす
る。
ニット１２Ａにより回転動させられる回転台１２Ｂを有
し、ペレット１を回転方向において位置決め可能とす
る。
【００１５】第１搬送アーム１３は、供給装置１１から
ペレット１を１個ずつ位置決め装置１２に搬送する。
ペレット１を１個ずつ位置決め装置１２に搬送する。
【００１６】第１搬送アーム１３は、旋回式あるいは直
線動式であり、第１搬送アーム駆動ユニット１３Ａによ
り供給装置１１と位置決め装置１２の間を往復動する。
線動式であり、第１搬送アーム駆動ユニット１３Ａによ
り供給装置１１と位置決め装置１２の間を往復動する。
【００１７】第２アーム１４は、位置決め装置１２にて
位置決めされたペレット１をリードフレーム（または基
板）２の所定位置に搬送し、ボンディングする。第２ア
−ム１４は、ＸＹテーブル等の第２アーム駆動ユニット
１４ＡによりＸ方向、Ｙ方向に移動可能とされている。
位置決めされたペレット１をリードフレーム（または基
板）２の所定位置に搬送し、ボンディングする。第２ア
−ム１４は、ＸＹテーブル等の第２アーム駆動ユニット
１４ＡによりＸ方向、Ｙ方向に移動可能とされている。
【００１８】尚、リードフレームには、不図示のリード
フレーム送り装置により、間欠的に移送され、複数のボ
ンディングブロックのそれぞれを順次ボンディング位置
に位置付けられる。図１は、単一ボンディングブロック
内に、４個のペレット１を順次ボンディング（マルチボ
ンディング）されるリードフレーム２の例である。
フレーム送り装置により、間欠的に移送され、複数のボ
ンディングブロックのそれぞれを順次ボンディング位置
に位置付けられる。図１は、単一ボンディングブロック
内に、４個のペレット１を順次ボンディング（マルチボ
ンディング）されるリードフレーム２の例である。
【００１９】制御ユニット１５は、供給装置１１、位置
決め装置１２、第１搬送アーム１３、第２アーム１４を
統括制御する。
決め装置１２、第１搬送アーム１３、第２アーム１４を
統括制御する。
【００２０】即ち、ペレットボンディング装置１０は、
供給装置１１からペレット１を第１搬送アーム１３にて
位置決め装置１２に搬送し、位置決め装置１２にて位置
決めされたペレット１を第２アーム１４にてリードフレ
ーム２の所定位置に搬送し、ボンディングするものとな
る。
供給装置１１からペレット１を第１搬送アーム１３にて
位置決め装置１２に搬送し、位置決め装置１２にて位置
決めされたペレット１を第２アーム１４にてリードフレ
ーム２の所定位置に搬送し、ボンディングするものとな
る。
【００２１】然るに、ペレットボンディング装置１０に
あっては、記憶装置２１、認識装置２２を有している。
あっては、記憶装置２１、認識装置２２を有している。
【００２２】記憶装置２１は、データ入力ユニット２３
の入力により、ペレット１のリードフレーム２における
ボンデイング方向をリードフレーム２上でのボンディン
グ順に記憶する。
の入力により、ペレット１のリードフレーム２における
ボンデイング方向をリードフレーム２上でのボンディン
グ順に記憶する。
【００２３】認識装置２２は、位置決め装置１２の回転
台１２Ｂ上に搬送されたペレット１の向きをカメラによ
り認識する。
台１２Ｂ上に搬送されたペレット１の向きをカメラによ
り認識する。
【００２４】制御ユニット１５は、記憶装置２１におけ
る記憶情報に基づいて位置決め装置１２の回転台１２Ｂ
を回転動させるように位置決め装置駆動ユニット１２Ａ
を駆動制御する。そして、ペレットボンディング装置１
０にあっては、回転台１２Ｂ上に順次搬送されるペレッ
ト１が、回転台１２Ｂの回転により該ペレット１のボン
ディング方向に位置決めされるものとなる。
る記憶情報に基づいて位置決め装置１２の回転台１２Ｂ
を回転動させるように位置決め装置駆動ユニット１２Ａ
を駆動制御する。そして、ペレットボンディング装置１
０にあっては、回転台１２Ｂ上に順次搬送されるペレッ
ト１が、回転台１２Ｂの回転により該ペレット１のボン
ディング方向に位置決めされるものとなる。
【００２５】以下、ペレットボンディング装置１０によ
るボンディング方法について説明する。
るボンディング方法について説明する。
【００２６】(A) 第１の方法（図３参照） 第１の方法は、位置決め装置１２の回転台１２Ｂ上に半
導体ペレット１が搬送されるごとに、その半導体ペレッ
ト１の向きを認識装置２２を用いて認識し、認識した向
きと、記憶装置２１の記憶情報に基づくこの半導体ペレ
ット１がボンディングされるべきボンディング方向とを
比較し、その差をなくすように回転台１２Ｂを回転させ
て位置補正を行ない、その後、第２アーム１４により回
転台１２Ｂ上の半導体ペレット１をリードフレーム２の
所定位置に搬送し、ボンディングするようにするもので
ある。
導体ペレット１が搬送されるごとに、その半導体ペレッ
ト１の向きを認識装置２２を用いて認識し、認識した向
きと、記憶装置２１の記憶情報に基づくこの半導体ペレ
ット１がボンディングされるべきボンディング方向とを
比較し、その差をなくすように回転台１２Ｂを回転させ
て位置補正を行ない、その後、第２アーム１４により回
転台１２Ｂ上の半導体ペレット１をリードフレーム２の
所定位置に搬送し、ボンディングするようにするもので
ある。
【００２７】具体的には、下記〜によりなされる。 第１搬送アーム１３によって、ペレット供給装置１１
から１個のペレット１が位置決め装置１２の回転台１２
Ｂに移送される。
から１個のペレット１が位置決め装置１２の回転台１２
Ｂに移送される。
【００２８】回転台１２Ｂに移送されたペレット１
は、回転台１２Ｂに設けられた吸引孔等により保持され
るとともに、その上方に配置された認識装置２２のカメ
ラで撮像される。
は、回転台１２Ｂに設けられた吸引孔等により保持され
るとともに、その上方に配置された認識装置２２のカメ
ラで撮像される。
【００２９】カメラが取り込んだ画像は、認識装置２
２の画像処理部にて処理される。ここで予め記憶装置２
１には基準パターンと、その中心座標（ｘａ、ｙａ）が
記憶されている。そこで制御ユニット１５は画像処理部
にて処理されたパターンを基準パターンと比較すること
により実際のペレット１の傾きずれ角度（θ）を検出
し、また実際のぺレット１の中心座標（ｘ’ａ、ｙ’
ａ）を演算により求める。
２の画像処理部にて処理される。ここで予め記憶装置２
１には基準パターンと、その中心座標（ｘａ、ｙａ）が
記憶されている。そこで制御ユニット１５は画像処理部
にて処理されたパターンを基準パターンと比較すること
により実際のペレット１の傾きずれ角度（θ）を検出
し、また実際のぺレット１の中心座標（ｘ’ａ、ｙ’
ａ）を演算により求める。
【００３０】制御ユニット１５は、で検出した傾き
ずれ角度をペレット１のボンディング方向と比較し、ず
れをなくす方向に回転台１２Ｂを回転動させる。そして
回転後のペレット中心位置を演算により求める。
ずれ角度をペレット１のボンディング方向と比較し、ず
れをなくす方向に回転台１２Ｂを回転動させる。そして
回転後のペレット中心位置を演算により求める。
【００３１】例えば図３で、回転台１２Ｂに供給された
ペレット１が基準位置に対して右回転方向にθａ度傾い
ていることが検出され、またペレット１の中心座標が演
算により（ｘ’ａ、ｙ’ａ）と求められたとする。今こ
のペレット１のボンディング方向が左回転方向に90度で
あった場合には、回転台１２Ｂを左回転方向に（90＋θ
ａ）度回転動させる。そして、回転台１２Ｂの回転後に
おけるペレット１の中心座標（Ｘａ、Ｙａ）を演算によ
り求める。図中０点は、回転台１２Ｂの回転中心であ
る。
ペレット１が基準位置に対して右回転方向にθａ度傾い
ていることが検出され、またペレット１の中心座標が演
算により（ｘ’ａ、ｙ’ａ）と求められたとする。今こ
のペレット１のボンディング方向が左回転方向に90度で
あった場合には、回転台１２Ｂを左回転方向に（90＋θ
ａ）度回転動させる。そして、回転台１２Ｂの回転後に
おけるペレット１の中心座標（Ｘａ、Ｙａ）を演算によ
り求める。図中０点は、回転台１２Ｂの回転中心であ
る。
【００３２】第２アーム１４の吸着ノズルを回転台１
２Ｂ上のペレット中心位置に位置付けるようにしてペレ
ット１を吸着保持し、リードフレーム２へ搬送する。こ
の搬送時、第２アーム１４は必要によりリードフレーム
２の長手方向にも移動し、ペレット１をボンディング位
置にボンディングする。
２Ｂ上のペレット中心位置に位置付けるようにしてペレ
ット１を吸着保持し、リードフレーム２へ搬送する。こ
の搬送時、第２アーム１４は必要によりリードフレーム
２の長手方向にも移動し、ペレット１をボンディング位
置にボンディングする。
【００３３】(B) 第２の方法（図４参照） 第２の方法は、位置決め装置１２の回転台１２Ｂ上に半
導体ペレット１が搬送される毎に、記憶装置２１の記憶
情報に基づき、この半導体ペレット１がボンディングさ
れるボンディング方向になるように回転台１２Ｂを回転
動させて第１の位置補正を行ない、回転後の半導体ペレ
ット１の向きを認識装置２２を用いて認識し、認識した
向きと、この半導体ペレット１がボンディングされるべ
きボンディング方向とを比較し、その差をなくすように
回転台１２Ｂを回転させて第２の位置補正を行ない、そ
の後、第２アーム１４により回転台１２Ｂ上の半導体ペ
レット１をリードフレーム２の所定位置に搬送し、ボン
ディングするようにするものである。
導体ペレット１が搬送される毎に、記憶装置２１の記憶
情報に基づき、この半導体ペレット１がボンディングさ
れるボンディング方向になるように回転台１２Ｂを回転
動させて第１の位置補正を行ない、回転後の半導体ペレ
ット１の向きを認識装置２２を用いて認識し、認識した
向きと、この半導体ペレット１がボンディングされるべ
きボンディング方向とを比較し、その差をなくすように
回転台１２Ｂを回転させて第２の位置補正を行ない、そ
の後、第２アーム１４により回転台１２Ｂ上の半導体ペ
レット１をリードフレーム２の所定位置に搬送し、ボン
ディングするようにするものである。
【００３４】具体的には、下記〜によりなされる。 第１搬送アーム１３によって、ペレット供給装置１１
から１個のペレット１が位置決め装置１２の回転台１２
Ｂに移送される。
から１個のペレット１が位置決め装置１２の回転台１２
Ｂに移送される。
【００３５】回転台１２Ｂは、載置されたペレット１
のボンディング方向分回転動する。
のボンディング方向分回転動する。
【００３６】回転後のペレット１が、回転台１２Ｂの
上方に配置された認識装置２２のカメラで撮像される。
上方に配置された認識装置２２のカメラで撮像される。
【００３７】カメラが取り込んだ画像は、認識装置２
２の画像処理部にて処理される。記憶装置２１には、ボ
ンディング方向の種類分の基準パターン並びにその各基
準パターンの基準位置（ｘａ、ｙａ）が記憶されており
（尚、基準位置のペレット１の中心位置を回転台１２Ｂ
の回転中心に設定すれば、どの基準パターンにおいても
その基準位置（ｘａ、ｙａ）は同一となる）、画像処理
部にて処理されたパターンを今回のペレット１のボンデ
ィング方向に対応する基準パターンと比較することによ
り実際のペレットの傾きずれ角度（θ）を検出し、また
実際のペレット１の中心座標（ｘ’ａ、ｙ’ａ）を演算
により求める。
２の画像処理部にて処理される。記憶装置２１には、ボ
ンディング方向の種類分の基準パターン並びにその各基
準パターンの基準位置（ｘａ、ｙａ）が記憶されており
（尚、基準位置のペレット１の中心位置を回転台１２Ｂ
の回転中心に設定すれば、どの基準パターンにおいても
その基準位置（ｘａ、ｙａ）は同一となる）、画像処理
部にて処理されたパターンを今回のペレット１のボンデ
ィング方向に対応する基準パターンと比較することによ
り実際のペレットの傾きずれ角度（θ）を検出し、また
実際のペレット１の中心座標（ｘ’ａ、ｙ’ａ）を演算
により求める。
【００３８】で検出した傾きずれ角度分だけ回転台
１２Ｂを補正回転させるとともに、補正回転後のペレッ
ト中心座標（Ｘａ、Ｙａ）をθ並びに座標（ｘ’ａ、
ｙ’ａ）から演算により求める。
１２Ｂを補正回転させるとともに、補正回転後のペレッ
ト中心座標（Ｘａ、Ｙａ）をθ並びに座標（ｘ’ａ、
ｙ’ａ）から演算により求める。
【００３９】例えば図２で、今回のペレット１のボンデ
ィング方向が左回転方向に90度であるとする。そこで、
回転台１２Ｂにペレット１を載置後、回転台１２Ｂをま
ず左回転方向に90度回転させる。ここでカメラで回転後
のペレットを検出し、パターンマッチングの結果、基準
位置に対して右回転方向にθｂ度ずれていることが検出
され、またペレット１の中心座標が演算により（ｘ’
ａ、ｙ’ａ）と求められたとする、次に回転台１２Ｂを
更に左回転方向にθｂ度分補正回転させる。そして、補
正回転後のペレット１の中心座標（Ｘａ、Ｙａ）を演算
により求める。図中Ｏ点は、回転台１２Ｂの回転中心で
ある。
ィング方向が左回転方向に90度であるとする。そこで、
回転台１２Ｂにペレット１を載置後、回転台１２Ｂをま
ず左回転方向に90度回転させる。ここでカメラで回転後
のペレットを検出し、パターンマッチングの結果、基準
位置に対して右回転方向にθｂ度ずれていることが検出
され、またペレット１の中心座標が演算により（ｘ’
ａ、ｙ’ａ）と求められたとする、次に回転台１２Ｂを
更に左回転方向にθｂ度分補正回転させる。そして、補
正回転後のペレット１の中心座標（Ｘａ、Ｙａ）を演算
により求める。図中Ｏ点は、回転台１２Ｂの回転中心で
ある。
【００４０】第２アーム１４の吸着ノズルを回転台１
２Ｂ上のペレット中心位置に位置付けるようにしてペレ
ット１を吸着保持し、リードフレーム２へ搬送する。こ
の搬送時、第２アーム１４は必要によりリードフレーム
２の長手方向にも移動し、ペレット１をボンディング位
置にボンディングする。
２Ｂ上のペレット中心位置に位置付けるようにしてペレ
ット１を吸着保持し、リードフレーム２へ搬送する。こ
の搬送時、第２アーム１４は必要によりリードフレーム
２の長手方向にも移動し、ペレット１をボンディング位
置にボンディングする。
【００４１】従って、本実施例によれば、以下の如くの
作用がある。半導体ペレット１は、第１搬送アーム１３
にて供給装置１１から位置決め装置１２上に搬送された
後、記憶装置２１の記憶情報に基づき、この半導体ペレ
ット１がボンディングされるべきボンディング方向にな
るように位置決め装置１２の回転台１２Ｂの回転動によ
り位置補正されて位置決めされる。その後、半導体ペレ
ット１は、第２アーム１４によりリードフレーム２の所
定位置に搬送され、ボンディングされる。従って、半導
体ペレット１は、リードフレーム２へのボンディングに
先立ち、そのボンディング方向を適宜に調整された後、
所望のボンディング方向にてボンディングされるものと
なる。よって、リードフレーム２をボンディング位置に
１回通すだけで、半導体ペレット１のボンディング方向
の異なるボンディングを可能とすることができる。
作用がある。半導体ペレット１は、第１搬送アーム１３
にて供給装置１１から位置決め装置１２上に搬送された
後、記憶装置２１の記憶情報に基づき、この半導体ペレ
ット１がボンディングされるべきボンディング方向にな
るように位置決め装置１２の回転台１２Ｂの回転動によ
り位置補正されて位置決めされる。その後、半導体ペレ
ット１は、第２アーム１４によりリードフレーム２の所
定位置に搬送され、ボンディングされる。従って、半導
体ペレット１は、リードフレーム２へのボンディングに
先立ち、そのボンディング方向を適宜に調整された後、
所望のボンディング方向にてボンディングされるものと
なる。よって、リードフレーム２をボンディング位置に
１回通すだけで、半導体ペレット１のボンディング方向
の異なるボンディングを可能とすることができる。
【００４２】尚、本発明の実施において、リードフレー
ムに順次ボンディングされる半導体ペレットは、同種の
ものに限らず、異種のものを含むものであってもよい。
ムに順次ボンディングされる半導体ペレットは、同種の
ものに限らず、異種のものを含むものであってもよい。
【００４３】また、本発明の実施において、リードフレ
ームに順次ボンディングされる半導体ペレットのボンデ
ィング方向は、２種に限らず、３種以上であってもよ
い。
ームに順次ボンディングされる半導体ペレットのボンデ
ィング方向は、２種に限らず、３種以上であってもよ
い。
【００４４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、リードフ
レームをボンディング位置に１回通すだけで、半導体ペ
レットのボンディング方向の異なるボンディングを可能
とすることができる。
レームをボンディング位置に１回通すだけで、半導体ペ
レットのボンディング方向の異なるボンディングを可能
とすることができる。
【図１】図１は半導体ペレットボンディング装置の一例
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図２】図２は半導体ペレットボンディング装置の制御
系統図である。
系統図である。
【図３】図３は第１実施例のペレット位置補正状態を示
す模式図である。
す模式図である。
【図４】図４は第２実施例のペレット位置補正状態を示
す模式図である。
す模式図である。
１ 半導体ペレット ２ リードフレーム １０ ペレットボンディング装置 １１ 供給装置 １２ 位置決め装置 １３ 第１搬送アーム １４ 第２アーム １５ 制御ユニット ２１ 記憶装置 ２２ 認識装置
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体ペレットの供給装置と、駆動手段
により回転動させられる回転台を有する半導体ペレット
の位置決め装置と、供給装置から半導体ペレットを１個
ずつ位置決め装置に搬送する第１搬送アームと、位置決
め装置にて位置決めされた半導体ペレットをリードフレ
ームの所定位置に搬送し、ボンディングする第２アーム
とを有する半導体ペレットボンディング装置において、 半導体ペレットのリードフレームにおけるボンディング
方向をボンディング順に記憶する記憶手段と、 記憶手段における記憶情報に基づいて位置決め装置の回
転台を回転動させるように駆動手段を駆動制御する制御
手段とを有し、 回転台上に順次搬送される半導体ペレットが、回転台の
回動により該半導体ペレットのボンディング方向に位置
決めされることを特徴とする半導体ペレットボンディン
グ装置。 - 【請求項２】 半導体ペレットの供給装置から半導体ペ
レットを第１搬送アームにて回転台を有する位置決め装
置に搬送し、位置決め装置にて位置決めされた半導体ペ
レットを第２アームにてリードフレームの所定位置に搬
送し、ボンディングする半導体ペレットボンディング方
法において、 半導体ペレットのリードフレームにおけるボンディング
方向をボンディング順に予め記憶装置に記憶させてお
き、 位置決め装置の回転台上に半導体ペレットが搬送される
毎に、その半導体ペレットの向きを認識装置を用いて認
識し、 認識した向きと、記憶装置の記憶情報に基づくこの半導
体ペレットがボンディングされるべきボンディング方向
とを比較し、その差をなくすように回転台を回転させて
位置補正を行ない、 その後、第２アームにより回転台上の半導体ペレットを
リードフレームの所定位置に搬送し、ボンディングする
ようにしたことを特徴とする半導体ペレットボンディン
グ方法。 - 【請求項３】 半導体ペレットの供給装置から半導体ペ
レットを第１搬送アームにて回転台を有する位置決め装
置に搬送し、位置決め装置にて位置決めされた半導体ペ
レットを第２アームにてリードフレームの所定位置に搬
送し、ボンディングする半導体ペレットボンディング方
法において、 半導体ペレットのリードフレームにおけるボンディング
方向をボンディング順に予め記憶装置に記憶させてお
き、 位置決め装置の回転台上に半導体ペレットが搬送される
毎に、記憶装置の記憶情報に基づき、この半導体ペレッ
トがボンディングされるべきボンディング方向になるよ
うに回転台を回転動させて第１の位置補正を行ない、 回転後の半導体ペレットの向きを認識装置を用いて認識
し、 認識した向きと、この半導体ペレットがボンディングさ
れるべきボンディング方向とを比較し、その差をなくす
ように回転台を回転させて第２の位置補正を行ない、 その後、第２アームにより回転台上の半導体ペレットを
リードフレームの所定位置に搬送し、ボンディングする
ようにしたことを特徴とする半導体ペレットボンディン
グ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04300662A JP3141336B2 (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | 半導体ペレットボンディング装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04300662A JP3141336B2 (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | 半導体ペレットボンディング装置及び方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132327A JPH06132327A (ja) | 1994-05-13 |
| JP3141336B2 true JP3141336B2 (ja) | 2001-03-05 |
Family
ID=17887563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04300662A Expired - Fee Related JP3141336B2 (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | 半導体ペレットボンディング装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3141336B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101536172B (zh) | 2006-10-30 | 2012-05-30 | 住友电木株式会社 | 液体树脂组合物、具粘合剂层的半导体晶片、具粘合剂层的半导体元件、封装件及其制法 |
-
1992
- 1992-10-14 JP JP04300662A patent/JP3141336B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06132327A (ja) | 1994-05-13 |
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