JP3140518B2 - 空洞共振器及びその製造方法 - Google Patents
空洞共振器及びその製造方法Info
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- JP3140518B2 JP3140518B2 JP03318847A JP31884791A JP3140518B2 JP 3140518 B2 JP3140518 B2 JP 3140518B2 JP 03318847 A JP03318847 A JP 03318847A JP 31884791 A JP31884791 A JP 31884791A JP 3140518 B2 JP3140518 B2 JP 3140518B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高温超伝導バルク材で
構成される空洞共振器及びその製造方法に関する。
構成される空洞共振器及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６（Ａ）〜（Ｃ）は、従来の高温超伝
導バルク材で構成される空洞共振器の製造方法を示す。
即ち、まず下ポンチ１，中子２，ダイス３及び上ポンチ
４を用いて所定の原料粉末５をプレス成形し（図６
（Ａ）参照）、成形体６を炉７を用いて常圧で焼成した
（図６（Ｂ）参照）後、２ケを接合することにより空洞
共振器を製造する（図６（Ｃ）参照）。
導バルク材で構成される空洞共振器の製造方法を示す。
即ち、まず下ポンチ１，中子２，ダイス３及び上ポンチ
４を用いて所定の原料粉末５をプレス成形し（図６
（Ａ）参照）、成形体６を炉７を用いて常圧で焼成した
（図６（Ｂ）参照）後、２ケを接合することにより空洞
共振器を製造する（図６（Ｃ）参照）。
【０００３】しかるに、こうした製法においては、共振
器を構成する多結晶粒子を空洞共振器に通電される高周
波電流方向（図５参照）に結晶のｃ軸に沿って配向させ
ることが困難となる。従って、高周波電流通電限界が低
く、高周波表面抵抗が高くなり、冷媒を液体窒素とでき
る超伝導加速器としての応用を阻害する主因となってい
る。
器を構成する多結晶粒子を空洞共振器に通電される高周
波電流方向（図５参照）に結晶のｃ軸に沿って配向させ
ることが困難となる。従って、高周波電流通電限界が低
く、高周波表面抵抗が高くなり、冷媒を液体窒素とでき
る超伝導加速器としての応用を阻害する主因となってい
る。
【０００４】また、図６に示すように、高温超伝導バル
クの接合を金属ろう等異種材料にて施すため、やはり高
周波表面抵抗の増大が避けられず、異種材料を含まない
高温超伝導バルク製空洞共振器の実現が望まれている。
クの接合を金属ろう等異種材料にて施すため、やはり高
周波表面抵抗の増大が避けられず、異種材料を含まない
高温超伝導バルク製空洞共振器の実現が望まれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の空
洞共振器の製造方法によれば、配向組織を有する高温超
伝導材で容器を構成することができないばかりではな
く、接合部分に金属ろう等の異種材料を適用してきたた
めに、高周波抵抗の増大を避けられない。
洞共振器の製造方法によれば、配向組織を有する高温超
伝導材で容器を構成することができないばかりではな
く、接合部分に金属ろう等の異種材料を適用してきたた
めに、高周波抵抗の増大を避けられない。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、高周波電流が流れる方向に沿って配向組織を呈する
組織を備えるとともに、接合部に金属ろう等の異種材料
からなる接合部分を有しない構成の空洞共振器及びその
製造方法を提供することを目的とする。
で、高周波電流が流れる方向に沿って配向組織を呈する
組織を備えるとともに、接合部に金属ろう等の異種材料
からなる接合部分を有しない構成の空洞共振器及びその
製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願第１の発明は、高温
超伝導バルク材で構成される空洞共振器において、接合
部に非異種材料接合部分を有する構成にしたことを特徴
とする空洞共振器である。
超伝導バルク材で構成される空洞共振器において、接合
部に非異種材料接合部分を有する構成にしたことを特徴
とする空洞共振器である。
【０００８】本願第２の発明は、高温超伝導バルク材で
構成される空洞共振器において、高周波電流が流れる方
向に沿って配向組織を呈する組織を備えるとともに、接
合部に非異種材料接合部を有する構成にしたことを特徴
とする空洞共振器である。ここで、「接合部に非異種材
料接合部分を有する」とは、接合部に金属ろう等の異種
材料接合部分を有しないことを意味する。
構成される空洞共振器において、高周波電流が流れる方
向に沿って配向組織を呈する組織を備えるとともに、接
合部に非異種材料接合部を有する構成にしたことを特徴
とする空洞共振器である。ここで、「接合部に非異種材
料接合部分を有する」とは、接合部に金属ろう等の異種
材料接合部分を有しないことを意味する。
【０００９】本願第３の発明は、原料粉末から成形体を
焼成した後、熱間静水圧プレス処理を行ない、高周波電
流が流れる方向に沿って配向組織を呈する組織としたこ
とを特徴とする空洞共振器の製造方法である。
焼成した後、熱間静水圧プレス処理を行ない、高周波電
流が流れる方向に沿って配向組織を呈する組織としたこ
とを特徴とする空洞共振器の製造方法である。
【００１０】
【００１１】
【作用】本発明においては、中子表面部分に高温超伝導
粉末を成形付着させたものをＨＩＰ処理にて高温・高圧
に保持することにより、ガス圧力と中子からの反作用に
て配向組織を得ることができる。また、中子表面部分に
高温超伝導粉末を成形付着させたピ−スを組み合わせて
からＨＩＰ処理することにより、接合部分に異種材料を
必要とすることなく粒子間焼結によるＨＩＰ接合を実現
できる。
粉末を成形付着させたものをＨＩＰ処理にて高温・高圧
に保持することにより、ガス圧力と中子からの反作用に
て配向組織を得ることができる。また、中子表面部分に
高温超伝導粉末を成形付着させたピ−スを組み合わせて
からＨＩＰ処理することにより、接合部分に異種材料を
必要とすることなく粒子間焼結によるＨＩＰ接合を実現
できる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図を参照して説明す
る。 （実施例１）図１（Ａ）〜（Ｄ）を参照する。なお、図
６と同部材は同符号を付して説明を省略する。
る。 （実施例１）図１（Ａ）〜（Ｄ）を参照する。なお、図
６と同部材は同符号を付して説明を省略する。
【００１３】この実施例１に係る空洞共振器は、熱間静
水圧プレス（ＨＩＰ）処理技術により、高周波電流が流
れる方向に沿って配向組織を呈する組織としたことを特
徴とする円筒形状の空洞共振器である。
水圧プレス（ＨＩＰ）処理技術により、高周波電流が流
れる方向に沿って配向組織を呈する組織としたことを特
徴とする円筒形状の空洞共振器である。
【００１４】かかる空洞共振器は、次のようにして製造
される。まず、下ポンチ１，中子２，ダイス３及び上ポ
ンチ４を用いて所定の原料粉末５をプレス成形し（図１
（Ａ）参照）、成形体６を作製する。つづいて、この成
形体６を炉７を用いて焼成して開気孔を除去し、ＨＩＰ
処理可能な状態にする（図１（Ｂ）参照）。この後、Ｈ
ＩＰ処理にて高温・高圧に保持することにより、ガス圧
力と中子からの反作用にて配向組織を有するバルクとす
る（図１（Ｃ）参照）。更に、２ケを接合することによ
り空洞共振器を得る（図１（Ｄ）参照）。 （実施例２）図２（Ａ）〜（Ｄ）は実施例２に係る側面
が曲面形状の空洞共振器の製造方法を工程順に示すもの
で、実施例１と同様にして製造する。 （実施例３）図３（Ａ）〜（Ｅ）を参照する。
される。まず、下ポンチ１，中子２，ダイス３及び上ポ
ンチ４を用いて所定の原料粉末５をプレス成形し（図１
（Ａ）参照）、成形体６を作製する。つづいて、この成
形体６を炉７を用いて焼成して開気孔を除去し、ＨＩＰ
処理可能な状態にする（図１（Ｂ）参照）。この後、Ｈ
ＩＰ処理にて高温・高圧に保持することにより、ガス圧
力と中子からの反作用にて配向組織を有するバルクとす
る（図１（Ｃ）参照）。更に、２ケを接合することによ
り空洞共振器を得る（図１（Ｄ）参照）。 （実施例２）図２（Ａ）〜（Ｄ）は実施例２に係る側面
が曲面形状の空洞共振器の製造方法を工程順に示すもの
で、実施例１と同様にして製造する。 （実施例３）図３（Ａ）〜（Ｅ）を参照する。
【００１５】この実施例３に係る空洞共振器は、ＨＩＰ
処理技術により、高周波電流が流れる方向に沿って配向
組織を呈する組織とし、かつＨＩＰ接合技術の適用によ
り、金属ろう等異種材料を含まない接合構造としたこと
を特徴とする円筒形状の空洞共振器である。
処理技術により、高周波電流が流れる方向に沿って配向
組織を呈する組織とし、かつＨＩＰ接合技術の適用によ
り、金属ろう等異種材料を含まない接合構造としたこと
を特徴とする円筒形状の空洞共振器である。
【００１６】かかる空洞共振器は、次のようにして製造
される。まず、下ポンチ１，中子２，ダイス３及び上ポ
ンチ４を用いて所定の原料粉末５をプレス成形し（図３
（Ａ）参照）、成形体６を作製する。つづいて、この成
形体６を例えばネジ８で接続する（図３（Ｂ）参照）。
ひきつづき、炉７を用いて焼成して開気孔を除去し、Ｈ
ＩＰ処理可能な状態にする（図３（Ｃ）参照）。この
後、ＨＩＰ処理にて高温・高圧に保持することにより、
ガス圧力と中子からの反作用にて配向組織を有するバル
クを形成すると共に、ＨＩＰ接合によりと金属ろう等異
種材料を含まない接合構造として高温超伝導バルク材製
空洞共振器を得る（図３（Ｄ）参照）。更に、空洞中に
残存した中子は酸性溶液で除去する（図３（Ｅ）参
照）。 （実施例４）図４（Ａ）〜（Ｅ）は実施例３に係る側面
が曲面形状の空洞共振器の製造方法を工程順に示すもの
で、実施例３と同様にして製造する。
される。まず、下ポンチ１，中子２，ダイス３及び上ポ
ンチ４を用いて所定の原料粉末５をプレス成形し（図３
（Ａ）参照）、成形体６を作製する。つづいて、この成
形体６を例えばネジ８で接続する（図３（Ｂ）参照）。
ひきつづき、炉７を用いて焼成して開気孔を除去し、Ｈ
ＩＰ処理可能な状態にする（図３（Ｃ）参照）。この
後、ＨＩＰ処理にて高温・高圧に保持することにより、
ガス圧力と中子からの反作用にて配向組織を有するバル
クを形成すると共に、ＨＩＰ接合によりと金属ろう等異
種材料を含まない接合構造として高温超伝導バルク材製
空洞共振器を得る（図３（Ｄ）参照）。更に、空洞中に
残存した中子は酸性溶液で除去する（図３（Ｅ）参
照）。 （実施例４）図４（Ａ）〜（Ｅ）は実施例３に係る側面
が曲面形状の空洞共振器の製造方法を工程順に示すもの
で、実施例３と同様にして製造する。
【００１７】
【発明の効果】以上詳述した如く本発明によれば、ＨＩ
Ｐを利用して配向成長した組織を有し、かつ接合個所を
もＨＩＰ接合させることにより、ろう付け等の異種材料
からなる接合部分を含まない構造で、高周波表面抵抗が
低く、加速器への応用をも実現可能な空洞共振器及びそ
の製造方法を提供できる。
Ｐを利用して配向成長した組織を有し、かつ接合個所を
もＨＩＰ接合させることにより、ろう付け等の異種材料
からなる接合部分を含まない構造で、高周波表面抵抗が
低く、加速器への応用をも実現可能な空洞共振器及びそ
の製造方法を提供できる。
【図１】本発明の実施例１に係る円筒形状の空洞共振器
を製造工程順に示す説明図。
を製造工程順に示す説明図。
【図２】本発明の実施例２に係る側面が曲面形状の空洞
共振器を製造工程順に示す説明図。
共振器を製造工程順に示す説明図。
【図３】本発明の実施例３に係る円筒形状の空洞共振器
を製造工程順に示す説明図。
を製造工程順に示す説明図。
【図４】本発明の実施例４に係る側面が曲面形状の空洞
共振器を製造工程順に示す説明図。
共振器を製造工程順に示す説明図。
【図５】空洞共振器に高周波電流が流れる状況を示す説
明図。
明図。
【図６】従来の空洞共振器を製造工程順に示す説明図。
１…下ポンチ、２…中子、３…ダイス、４…上ポンチ、
５…原料粉末、６…成形体、７…炉、８…ネジ。
５…原料粉末、６…成形体、７…炉、８…ネジ。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−59720（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−189205（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−130889（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−60922（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01P 11/00 ZAA H01P 7/06 ZAA ＪＩＣＳＴファイル（ＪＯＩＳ)
Claims (3)
- 【請求項１】 高温超伝導バルク材で構成される空洞共
振器において、接合部に非異種材料接合部分を有する構
成にしたことを特徴とする空洞共振器。 - 【請求項２】 高温超伝導バルク材で構成される空洞共
振器において、高周波電流が流れる方向に沿って配向組
織を呈する組織を備えるとともに、接合部に非異種材料
接合部を有する構成にしたことを特徴とする空洞共振
器。 - 【請求項３】 原料粉末から成形体を焼成した後、熱間
静水圧プレス処理を行ない、高周波電流が流れる方向に
沿って配向組織を呈する組織としたことを特徴とする空
洞共振器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03318847A JP3140518B2 (ja) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | 空洞共振器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03318847A JP3140518B2 (ja) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | 空洞共振器及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160619A JPH05160619A (ja) | 1993-06-25 |
| JP3140518B2 true JP3140518B2 (ja) | 2001-03-05 |
Family
ID=18103621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03318847A Expired - Fee Related JP3140518B2 (ja) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | 空洞共振器及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3140518B2 (ja) |
-
1991
- 1991-12-03 JP JP03318847A patent/JP3140518B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05160619A (ja) | 1993-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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