JP3137526B2 - 超ｌｓｉ製造用容器の溶接方法 - Google Patents
超ｌｓｉ製造用容器の溶接方法Info
- Publication number
- JP3137526B2 JP3137526B2 JP06028728A JP2872894A JP3137526B2 JP 3137526 B2 JP3137526 B2 JP 3137526B2 JP 06028728 A JP06028728 A JP 06028728A JP 2872894 A JP2872894 A JP 2872894A JP 3137526 B2 JP3137526 B2 JP 3137526B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- welding
- content
- ppm
- less
- oxygen content
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Arc Welding In General (AREA)
- Butt Welding And Welding Of Specific Article (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は超ＬＳＩ製造用容器の溶
接方法に関する。
接方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】超ＬＳＩの製造においては、Ｈ2 Ｏ、Ｏ
2 、不純物などの全く存在しないクリーンな環境が必要
となる。現在、ガス供給系からクリーン環境の開発が進
んでおり、配管、バルブ、ボンベ、計器などのクリーン
化および原料ガスの高純度化に続き、超ＬＳＩ製造装置
すなわち製造用容器のクリーン化が要求されている。
2 、不純物などの全く存在しないクリーンな環境が必要
となる。現在、ガス供給系からクリーン環境の開発が進
んでおり、配管、バルブ、ボンベ、計器などのクリーン
化および原料ガスの高純度化に続き、超ＬＳＩ製造装置
すなわち製造用容器のクリーン化が要求されている。
【０００３】従来、この種の超ＬＳＩ製造用容器は、ス
テンレス鋼を所定の形状、例えば箱形に組み立てた後、
そのコーナ部の溶接を行うことにより製造されており、
またこの溶接は例えばＴＩＧ溶接法により行われてい
た。
テンレス鋼を所定の形状、例えば箱形に組み立てた後、
そのコーナ部の溶接を行うことにより製造されており、
またこの溶接は例えばＴＩＧ溶接法により行われてい
た。
【０００４】ところで、このようなＴＩＧ溶接法により
溶接を行った場合、溶接部近傍に焼けが生じるとともに
金属ヒュームが発生していた。このように、溶接焼け、
金属ヒュームなどが発生すると、特に金属ヒュームなど
の場合には、溶接部近傍の耐腐食性を著しく阻害するた
め、従来、組立溶接終了後、溶接焼けの除去および金属
ヒュームの除去のために、後処理として、研磨、精密清
浄などの作業が行われていた。
溶接を行った場合、溶接部近傍に焼けが生じるとともに
金属ヒュームが発生していた。このように、溶接焼け、
金属ヒュームなどが発生すると、特に金属ヒュームなど
の場合には、溶接部近傍の耐腐食性を著しく阻害するた
め、従来、組立溶接終了後、溶接焼けの除去および金属
ヒュームの除去のために、後処理として、研磨、精密清
浄などの作業が行われていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の溶接法によ
ると、どうしても、溶接焼けの除去および金属ヒューム
の除去のために、後処理として、研磨、精密清浄などの
作業を必要とし、したがって製造工程が複雑化するとと
もに、コスト高の原因になるという問題があった。
ると、どうしても、溶接焼けの除去および金属ヒューム
の除去のために、後処理として、研磨、精密清浄などの
作業を必要とし、したがって製造工程が複雑化するとと
もに、コスト高の原因になるという問題があった。
【０００６】そこで、本発明は溶接焼けの除去、金属ヒ
ュームの除去などの後処理を不要にし得る超ＬＳＩ製造
用容器の溶接方法を提供することを目的とする。
ュームの除去などの後処理を不要にし得る超ＬＳＩ製造
用容器の溶接方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の超ＬＳＩ製造用容器の溶接方法は、酸素の
含有量が６５ｐｐｍ以下でかつＭｎの含有量が０．７５
重量％以下であるステンレス鋼を使用して超ＬＳＩ製造
用容器を組立て溶接する際に、溶接をＡｒ雰囲気中で行
うとともに、雰囲気水分量を露点−４０℃以下にする溶
接方法である。
め、本発明の超ＬＳＩ製造用容器の溶接方法は、酸素の
含有量が６５ｐｐｍ以下でかつＭｎの含有量が０．７５
重量％以下であるステンレス鋼を使用して超ＬＳＩ製造
用容器を組立て溶接する際に、溶接をＡｒ雰囲気中で行
うとともに、雰囲気水分量を露点−４０℃以下にする溶
接方法である。
【０００８】
【作用】上記の溶接方法によると、溶接を行う雰囲気水
分量を−４０℃以下の低露点にすることにより、溶接焼
けを極少にすることができ、また被溶接材料であるステ
ンレス鋼における酸素の含有量を６５ｐｐｍ以下にかつ
Ｍｎの含有量を０．７５重量％以下にすることにより、
金属ヒュームの発生についても極少にすることができ
る。
分量を−４０℃以下の低露点にすることにより、溶接焼
けを極少にすることができ、また被溶接材料であるステ
ンレス鋼における酸素の含有量を６５ｐｐｍ以下にかつ
Ｍｎの含有量を０．７５重量％以下にすることにより、
金属ヒュームの発生についても極少にすることができ
る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例における超ＬＳＩ製
造用容器の溶接方法を、図１に基づき説明する。
造用容器の溶接方法を、図１に基づき説明する。
【００１０】本発明の超ＬＳＩ製造用容器の溶接方法
は、仮組立された構造物、すなわち酸素（Ｏ）の含有量
が６５ｐｐｍ以下でかつＭｎの含有量が０．７５重量％
以下であるステンレス鋼が使用された構造物を溶接する
際に、この仮組立てされた構造物を真空チャンバー内に
入れた後、所定の真空度に、例えば１×１０-6Torrにす
るとともに、その雰囲気水分量を−４０℃以下の低露点
（例えば、−９０℃）になし、そして真空チャンバー内
にＡｒガスを導入した後、ＴＩＧ溶接を行った。
は、仮組立された構造物、すなわち酸素（Ｏ）の含有量
が６５ｐｐｍ以下でかつＭｎの含有量が０．７５重量％
以下であるステンレス鋼が使用された構造物を溶接する
際に、この仮組立てされた構造物を真空チャンバー内に
入れた後、所定の真空度に、例えば１×１０-6Torrにす
るとともに、その雰囲気水分量を−４０℃以下の低露点
（例えば、−９０℃）になし、そして真空チャンバー内
にＡｒガスを導入した後、ＴＩＧ溶接を行った。
【００１１】その結果、溶接焼けおよび金属ヒュームの
発生が殆ど見られなくなった。なお、ここで、具体例に
ついて説明する。すなわち、真空チャンバー内に被溶接
材料を配置しておき、真空チャンバー内の真空度を１×
１０-6程度になし、高純度のＡｒガスを真空チャンバー
内に導入するとともに、その雰囲気水分量を露点が−９
０℃程度となるように保持し、この状態で、［表１］に
示す１６種類のステンレス鋼ａ〜ｐについて、それぞれ
ＴＩＧ溶接を行った。
発生が殆ど見られなくなった。なお、ここで、具体例に
ついて説明する。すなわち、真空チャンバー内に被溶接
材料を配置しておき、真空チャンバー内の真空度を１×
１０-6程度になし、高純度のＡｒガスを真空チャンバー
内に導入するとともに、その雰囲気水分量を露点が−９
０℃程度となるように保持し、この状態で、［表１］に
示す１６種類のステンレス鋼ａ〜ｐについて、それぞれ
ＴＩＧ溶接を行った。
【００１２】
【表１】
【００１３】なお、この具体例においては、２種類の板
厚（６．０mm，１．６５mm）について、主として、Ｍｎ
含有量および酸素含有量が異なる場合について、溶接を
行った。
厚（６．０mm，１．６５mm）について、主として、Ｍｎ
含有量および酸素含有量が異なる場合について、溶接を
行った。
【００１４】また、溶接条件は、電流を１００Ａとし、
アーク長を調整し電圧を一定に保持されており、できる
だけ入熱量は低く抑えられている。そして、さらに各ス
テンレス鋼の表面は、例えば電解複合研磨により、所定
の粗度（例えば、Ｒmax ：０．１μm ）に研磨されてい
る。
アーク長を調整し電圧を一定に保持されており、できる
だけ入熱量は低く抑えられている。そして、さらに各ス
テンレス鋼の表面は、例えば電解複合研磨により、所定
の粗度（例えば、Ｒmax ：０．１μm ）に研磨されてい
る。
【００１５】上記の各ステンレス鋼の溶接結果について
説明すると、［表１］に示すように、酸素含有量が３１
ｐｐｍでかつＭｎ含有量が０．２４重量％のもの
（ｂ）、および酸素含有量が１４ｐｐｍでかつＭｎ含有
量が０．５７重量％のもの（ｉ）については、着色（金
属ヒュームの発生）が認められなかった。
説明すると、［表１］に示すように、酸素含有量が３１
ｐｐｍでかつＭｎ含有量が０．２４重量％のもの
（ｂ）、および酸素含有量が１４ｐｐｍでかつＭｎ含有
量が０．５７重量％のもの（ｉ）については、着色（金
属ヒュームの発生）が認められなかった。
【００１６】また、酸素含有量が５５ｐｐｍでかつＭｎ
含有量が０．７１重量％のもの（ｇ）、酸素含有量が４
５ｐｐｍでかつＭｎ含有量が１．０９重量％のもの
（ｊ）、酸素含有量が３０ｐｐｍでかつＭｎ含有量が
１．０５重量％のもの（ｋ）、酸素含有量が３９ｐｐｍ
でかつＭｎ含有量が１．６６重量％のもの（ｌ）、酸素
含有量が３０ｐｐｍでかつＭｎ含有量が１．０７重量％
のもの（ｍ）、酸素含有量が３０ｐｐｍでかつＭｎ含有
量が１．０２重量％のもの（ｎ）、および酸素含有量が
６３ｐｐｍでかつＭｎ含有量が０．２５重量％のもの
（ｐ）については、わずかに着色（金属ヒュームの発
生）が認められた。
含有量が０．７１重量％のもの（ｇ）、酸素含有量が４
５ｐｐｍでかつＭｎ含有量が１．０９重量％のもの
（ｊ）、酸素含有量が３０ｐｐｍでかつＭｎ含有量が
１．０５重量％のもの（ｋ）、酸素含有量が３９ｐｐｍ
でかつＭｎ含有量が１．６６重量％のもの（ｌ）、酸素
含有量が３０ｐｐｍでかつＭｎ含有量が１．０７重量％
のもの（ｍ）、酸素含有量が３０ｐｐｍでかつＭｎ含有
量が１．０２重量％のもの（ｎ）、および酸素含有量が
６３ｐｐｍでかつＭｎ含有量が０．２５重量％のもの
（ｐ）については、わずかに着色（金属ヒュームの発
生）が認められた。
【００１７】また、上記以外のもの（ａ），（ｃ）〜
（ｆ），（ｈ）、および（ｏ）については、着色（金属
ヒュームの発生）が認められた。ここで、金属ヒューム
の発生状態を、酸素含有量とＭｎ含有量とで表したグラ
フで示すと、図１のようになる。すなわち、酸素の含有
量およびＭｎの含有量が小さい程、着色が見られなくな
るのが良く分かり、また酸素の含有量が６５ｐｐｍ以下
でかつＭｎの含有量が０．７５重量％以下の場合が、金
属ヒュームの発生が無いとみなし得る範囲（図１の仮想
線Ａにて示す）である。特に、酸素の含有量が３５ｐｐ
ｍ以下でかつＭｎの含有量が０．５７重量％以下の場合
が、金属ヒュームの発生が見られない範囲（図１の仮想
線Ｂにて示す）である。
（ｆ），（ｈ）、および（ｏ）については、着色（金属
ヒュームの発生）が認められた。ここで、金属ヒューム
の発生状態を、酸素含有量とＭｎ含有量とで表したグラ
フで示すと、図１のようになる。すなわち、酸素の含有
量およびＭｎの含有量が小さい程、着色が見られなくな
るのが良く分かり、また酸素の含有量が６５ｐｐｍ以下
でかつＭｎの含有量が０．７５重量％以下の場合が、金
属ヒュームの発生が無いとみなし得る範囲（図１の仮想
線Ａにて示す）である。特に、酸素の含有量が３５ｐｐ
ｍ以下でかつＭｎの含有量が０．５７重量％以下の場合
が、金属ヒュームの発生が見られない範囲（図１の仮想
線Ｂにて示す）である。
【００１８】また、溶接部近傍について、溶接線と直交
する方向にＥＰＭＡ線分析（電子線マイクロアナライザ
ーによる分析）を行った結果、着色部にはＭｎが多く存
在していた。すなわち、金属ヒュームの発生について
は、Ｍｎの含有量が少ない方が良いことが分かる。
する方向にＥＰＭＡ線分析（電子線マイクロアナライザ
ーによる分析）を行った結果、着色部にはＭｎが多く存
在していた。すなわち、金属ヒュームの発生について
は、Ｍｎの含有量が少ない方が良いことが分かる。
【００１９】このように、雰囲気水分量を低露点にする
ことにより、溶接焼けを極少にすることができ、しかも
被溶接材料であるステンレス鋼における酸素含有量を６
５ｐｐｍ以下にかつＭｎ含有量を０．７５重量％以下に
することにより、金属ヒュームの発生についても、極少
にすることができる。
ことにより、溶接焼けを極少にすることができ、しかも
被溶接材料であるステンレス鋼における酸素含有量を６
５ｐｐｍ以下にかつＭｎ含有量を０．７５重量％以下に
することにより、金属ヒュームの発生についても、極少
にすることができる。
【００２０】なお、酸素含有量が６５ｐｐｍ以下でかつ
Ｍｎ含有量が０．７５重量％以下であれば良く、例えば
酸素およびＭｎを含んでいない場合でも良い。なぜな
ら、Ｍｎは材料自体の強度を高めるのに有効な成分であ
るが、超ＬＳＩ製造用容器においては、真空に耐え得る
強度、すなわち１気圧の圧力に耐え得るものであれば良
く、したがってＭｎが含まれていなくても、強度的には
さほど問題は生じない。
Ｍｎ含有量が０．７５重量％以下であれば良く、例えば
酸素およびＭｎを含んでいない場合でも良い。なぜな
ら、Ｍｎは材料自体の強度を高めるのに有効な成分であ
るが、超ＬＳＩ製造用容器においては、真空に耐え得る
強度、すなわち１気圧の圧力に耐え得るものであれば良
く、したがってＭｎが含まれていなくても、強度的には
さほど問題は生じない。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明の溶接方法による
と、酸素の含有量が６５ｐｐｍ以下でかつＭｎの含有量
が０．７５重量％以下であるステンレス鋼を組立て溶接
する際に、溶接をＡｒ雰囲気中で行うとともに、雰囲気
水分量を露点−４０℃以下にして溶接を行うようにした
ので、溶接焼けおよび金属ヒュームの発生を極力抑える
ことができ、したがって従来のように、溶接の後処理で
ある研磨、精密清浄などの作業が不要となり、製造工程
の簡略化を図ることができるとともに、製造コストの低
減化を図ることができる。
と、酸素の含有量が６５ｐｐｍ以下でかつＭｎの含有量
が０．７５重量％以下であるステンレス鋼を組立て溶接
する際に、溶接をＡｒ雰囲気中で行うとともに、雰囲気
水分量を露点−４０℃以下にして溶接を行うようにした
ので、溶接焼けおよび金属ヒュームの発生を極力抑える
ことができ、したがって従来のように、溶接の後処理で
ある研磨、精密清浄などの作業が不要となり、製造工程
の簡略化を図ることができるとともに、製造コストの低
減化を図ることができる。
【図１】本発明の一実施例の溶接方法により溶接した場
合の着色状態の分布状態を、横軸にＭｎ含有量を、縦軸
に酸素含有量をとり、示したグラフである。
合の着色状態の分布状態を、横軸にＭｎ含有量を、縦軸
に酸素含有量をとり、示したグラフである。
フロントページの続き (72)発明者 大見 忠弘 宮城県仙台市青葉区米ケ袋２−１−17− 301 (72)発明者 大沢 守彦 大阪府大阪市此花区西九条５丁目３番28 号 日立造船株式会社内 (72)発明者 中島 宏幸 大阪府大阪市此花区西九条５丁目３番28 号 日立造船株式会社内 (72)発明者 大塚 隆夫 大阪府大阪市此花区西九条５丁目３番28 号 日立造船株式会社内 (72)発明者 北側 彰一 大阪府大阪市此花区西九条５丁目３番28 号 日立造船株式会社内 (72)発明者 中谷 光良 大阪府大阪市此花区西九条５丁目３番28 号 日立造船株式会社内 (72)発明者 馬場 吉康 神奈川県川崎市川崎区水江町４番１号 日造精密研磨株式会社内 (72)発明者 佐藤 憲二 神奈川県川崎市川崎区水江町４番１号 日造精密研磨株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−294067（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−258463（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−228651（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−118011（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 9/00 B23K 9/16 B23K 9/23 H01L 23/02
Claims (1)
- 【請求項１】酸素の含有量が６５ｐｐｍ以下でかつＭｎ
の含有量が０．７５重量％以下であるステンレス鋼を使
用して超ＬＳＩ製造用容器を組立て溶接する際に、溶接
をＡｒ雰囲気中で行うとともに、雰囲気水分量を露点−
４０℃以下にすることを特徴とする超ＬＳＩ製造用容器
の溶接方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06028728A JP3137526B2 (ja) | 1993-07-15 | 1994-02-28 | 超ｌｓｉ製造用容器の溶接方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17501893 | 1993-07-15 | ||
| JP5-175018 | 1993-07-15 | ||
| JP06028728A JP3137526B2 (ja) | 1993-07-15 | 1994-02-28 | 超ｌｓｉ製造用容器の溶接方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0775871A JPH0775871A (ja) | 1995-03-20 |
| JP3137526B2 true JP3137526B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=26366876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06028728A Expired - Fee Related JP3137526B2 (ja) | 1993-07-15 | 1994-02-28 | 超ｌｓｉ製造用容器の溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3137526B2 (ja) |
-
1994
- 1994-02-28 JP JP06028728A patent/JP3137526B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0775871A (ja) | 1995-03-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0790542A (ja) | チタン金属の表面処理方法 | |
| JP3137526B2 (ja) | 超ｌｓｉ製造用容器の溶接方法 | |
| JPH0760446A (ja) | 溶接部に酸化クロム不動態膜を形成する溶接方法及び溶接装置並びにプロセス装置 | |
| JP2653962B2 (ja) | 超ｌｓｉ製造用容器の溶接方法 | |
| JP2783128B2 (ja) | クリーンルーム用ステンレス鋼部材およびその製造方法 | |
| JPH1088288A (ja) | 高純度ガス用二相ステンレス鋼材およびその製造方法 | |
| JPH0639543A (ja) | 溶接部に酸化不動態膜を形成する方法及びプロセス装置 | |
| US3604103A (en) | Method of cladding metals and composites thereof | |
| JP2720716B2 (ja) | 耐食性に優れる高純度ガス用オーステナイト系ステンレス鋼材及びその製造方法 | |
| JPH03285049A (ja) | 高純度ガス用フェライトステンレス鋼管 | |
| Mathers | Welding of Titanium & Its Alloys | |
| JP2000176643A (ja) | 溶接部に酸化不動態膜を形成する方法 | |
| JPH08246131A (ja) | 鋼材の表面改質方法 | |
| JPH11236971A (ja) | 表面処理が施されたベローズ | |
| US6962283B2 (en) | Welding method for fluorine-passivated member for welding, fluorine-passivated method after being weld, and welded parts priority data | |
| JPH07228961A (ja) | 高耐食性表面被覆金属材 | |
| JPH07180088A (ja) | 鋼材の表面改質方法 | |
| JPH07126828A (ja) | 半導体製造装置用高耐食性オーステナイト系ステンレス鋼部材の製造方法 | |
| JP3257492B2 (ja) | 耐オゾン含有水性に優れるステンレス鋼材の製造方法 | |
| JPH07180032A (ja) | 半導体製造装置用高耐食性金属材料の製造法 | |
| JPS62279083A (ja) | 粉体プラズマ肉盛溶接方法 | |
| JPH08246132A (ja) | 鋼材の表面改質法 | |
| JPH07116851A (ja) | ステンレス鋼の溶接方法 | |
| WO1995018246A1 (fr) | Acier inoxydable et systeme de tuyauterie | |
| JPH0533118A (ja) | ステンレス鋼溶接部の防食方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |