JP3137436U - 発光ダイオードランプレンズ構造 - Google Patents

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Abstract

【課題】放射光線の透過光の強度の違いにより、視覚上の色の濃度にコントラストを発生させ、パッケージレンズの表面上に形成するキャビティ突起の数を調整することにより、様々な発光パターンを生成させる。
【解決手段】発光ダイオードランプレンズ構造は、パッケージベース110と、パッケージベース110上に配置された導電台部120と、導電台部120上に設けられ、導電台部120と電気的に接続されたLEDチップ130と、円形断面の中央突起141および複数の円形断面の周囲突起142を有するパッケージレンズ140とを備える。中央突起141の中心は、パッケージベース110上のLEDチップ130にアライメントされ、周囲突起142は、中央突起141の中心を円心として、中央突起141の周囲に環状に配列されている。
【選択図】図1

Description

本考案は、発光ダイオードランプレンズ構造に関し、特にパッケージレンズの表面に複数のキャビティ(cavity)突起が形成され、パッケージレンズ上のキャビティ突起を透過する光線の強度に応じ、特定の発光パターンを生成する発光ダイオードランプレンズ構造に関する。
発光ダイオード(Light−Emitting Diode:LED)は、高輝度、低消費電力、長寿命、安全、高速反応などの多くの長所を備える上、輝度レベルが向上しているため、電子装置やランプの照明として広く利用されている。一般のランプは、使用習慣上、照射面が円形であるが、LEDランプ上に配置される発光ダイオードは、回路基板上にアレイ状に配列されていた。そのため、一般のランプの円形照射面を投射するには適当でなかった。従来技術では、一般に1つのLEDランプが複数の発光ダイオードの組み合わせにより構成され、照射面が生成されていた。或いは、一般のランプの円形照射面を得るため、LEDチップを直接円形に配置し、光学2次レンズが追加されたものもあった。
LEDは、その技術の普及に伴って次第に従来の電球を代替し、装飾用光源(例えば、クリスマスツリーの装飾ランプ、ショーウィンドウの装飾ランプ、室内用装飾ランプなど)として主に利用されるようになってきた。LEDランプの応用方法の一つとしては、花のつぼみにLEDランプが利用され、プラスチック製の花びらとともにきれいに組み合わせたものがある。しかし、従来のLEDランプは、単一の封止樹脂キャビティレンズに封止して形成されたLEDランプを異なる色のLEDランプに形成することができたが、この単一のLEDランプでは、装飾用に様々な発光形状パターンを生成させることは非常に困難であった。
本考案の目的は、放射光線の透過光の強度の違いにより、視覚上の色の濃度にコントラストを発生させ、パッケージレンズの表面上に形成するキャビティ突起の数を調整することにより、様々な発光パターン(例えば、花びら、花のつぼみの形状、模様、特性など)を生成することが可能な発光ダイオードランプレンズ構造を提供することにある。
本願第1の考案である発光ダイオードランプレンズ構造は、パッケージベースと、前記パッケージベース上に配置された導電台部と、前記導電台部上に設けられ、前記導電台部と電気的に接続されたLEDチップと、円形断面の中央突起および複数の円形断面の周囲突起を有するパッケージレンズと、を備え、前記中央突起の中心は、前記パッケージベース上の前記LEDチップにアライメントされ、前記周囲突起は、前記中央突起の中心を円心として、前記中央突起の周囲に環状に配列されていることを特徴とする。
本願第1の考案である発光ダイオードランプレンズ構造は、パッケージベースと、前記パッケージベース上に配置された導電台部と、前記導電台部上に設けられ、前記導電台部と電気的に接続されたLEDチップと、円形断面の中央突起および複数の円形断面の周囲突起を有するパッケージレンズと、を備え、前記周囲突起の円形断面の半径は、前記中央突起の円形断面の半径よりも小さいか等しく、前記中央突起の中心は、前記パッケージベース上の前記LEDチップにアライメントされ、前記周囲突起は、前記中央突起の中心を円心として、前記中央突起の周囲に環状に配列されていることを特徴とする。
本考案の発光ダイオードランプレンズ構造は、放射光線の透過光の強度の違いにより、視覚上の色の濃度にコントラストを発生させ、パッケージレンズの表面上に形成するキャビティ突起の数を調整することにより、様々な発光パターンを生成させることができる。
以下、本考案の実施形態について説明する。
以下、図面を参照しながら本考案の一実施形態である発光ダイオードランプレンズ構造について説明する。図1は、本考案の一実施形態による発光ダイオードランプレンズ構造を示す断面図である。本考案の一実施形態による発光ダイオードランプレンズ構造100は、パッケージベース110を含み、パッケージベース110上には導電台部120が配置されている。そして、パッケージベース110の導電台部120上には、LEDチップ130が配置されている。また、パッケージベース110上には、凹部121が上に設けられた導電台部120が形成されている。LEDチップ130は、導電台部120の凹部121の中に配置され、導電台部120は、導電ライン150を介してLEDチップ130と電気的に接続されている。さらに、発光ダイオードランプレンズ構造100のパッケージレンズ140の中にLEDチップ130が封止されている。上述のパッケージレンズ140の外面には、中央突起141および複数の周囲突起142が形成され、中央突起141の中心は、パッケージベース110上のLEDチップ130にアライメントされ、複数のキャビティ突起を有するパッケージレンズ140が形成されている。
図2から図5は、本考案の一実施形態による複数の立体幾何学形状のキャビティ突起を有するパッケージレンズを示す模式図である。パッケージレンズ140の外面において、中央突起141および周囲突起142の水平方向に関する断面は円形であり、周囲突起142の円形断面の半径は、中央突起141の円形断面の半径よりも小さいか同じである。周囲突起142は、中央突起141の中心を円心として、中央突起141の周囲に環状に配列されている。これにより、中央突起141の周囲に複数の環状に配列された周囲突起142を有するパッケージレンズ140が形成されている。なお、中央突起141および周囲突起142の立体形状は、半球形(図2に示す)、円錐形(図3に示す)、円柱形(図4に示す)などの立体幾何形状にしてもよい。さらには、中央突起141および周囲突起142の立体形状は、図5に示すように、上述の立体幾何形状である半球形(球形の一部)、円錐形、円柱形の組み合わせとしてもよい。図5では、中央突起141を半球形、周囲突起142を円錐形及び円柱形の組み合わせとしている。発光ダイオードが発光すると、パッケージレンズ140を介して放射される放射光線が様々な立体形状であるキャビティ突起を透過する。そのため、パッケージレンズ140上のキャビティ突起の封止樹脂の厚さに応じ、透過光の強度が変化し、視覚上の色の濃度にコントラストを発生させ、特定の発光パターンを表示させることができる。
これにより、本考案が提供する発光ダイオードランプレンズ構造は、放射光線の透過光の強度により視覚上の色の濃度にコントラストを発生させ、パッケージレンズの表面上に形成するキャビティ突起の数を調整することにより、様々な発光パターン(例えば、花びら、花のつぼみの形状、模様、特性など)を生成することができる。
当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
本考案の一実施形態による発光ダイオードランプレンズ構造を示す断面図である。 本考案の一実施形態による複数の立体幾何学形状のキャビティ突起を有するパッケージレンズを示す図であり、(a)は平面図、(b)は正面図である。 本考案の一実施形態による複数の立体幾何学形状のキャビティ突起を有するパッケージレンズを示す図であり、(a)は平面図、(b)は正面図である。 本考案の一実施形態による複数の立体幾何学形状のキャビティ突起を有するパッケージレンズを示す図であり、(a)は平面図、(b)は正面図である。 本考案の一実施形態による複数の立体幾何学形状のキャビティ突起を有するパッケージレンズを示す図であり、(a)は平面図、(b)は正面図である。
符号の説明
100 発光ダイオードランプレンズ構造
110 パッケージベース
120 導電台部
121 凹部
130 LEDチップ
140 パッケージレンズ
141 中央突起
142 周囲突起
150 導電ライン

Claims (9)

  1. パッケージベースと、
    前記パッケージベース上に配置された導電台部と、
    前記導電台部上に設けられ、前記導電台部と電気的に接続されたLEDチップと、
    円形断面の中央突起および複数の円形断面の周囲突起を有するパッケージレンズと、を備え、
    前記中央突起の中心は、前記パッケージベース上の前記LEDチップにアライメントされ、前記周囲突起は、前記中央突起の中心を円心として、前記中央突起の周囲に環状に配列されていることを特徴とする発光ダイオードランプレンズ構造。
  2. 前記LEDチップは、前記導電台部の凹部の中に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードランプレンズ構造。
  3. 前記周囲突起の円形断面の半径は、前記中央突起の円形断面の半径よりも小さいか等しいことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードランプレンズ構造。
  4. 前記中央突起の立体形状は、球形の一部、円錐形、または円柱形であることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードランプレンズ構造。
  5. 前記周囲突起の立体形状は、球形の一部、円錐形、または円柱形のいずれか、若しくはそれらのうちの複数種類の組み合わせを含むことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードランプレンズ構造。
  6. パッケージベースと、
    前記パッケージベース上に配置された導電台部と、
    前記導電台部上に設けられ、前記導電台部と電気的に接続されたLEDチップと、
    円形断面の中央突起および複数の円形断面の周囲突起を有するパッケージレンズと、を備え、
    前記周囲突起の円形断面の半径は、前記中央突起の円形断面の半径よりも小さいか等しく、
    前記中央突起の中心は、前記パッケージベース上の前記LEDチップにアライメントされ、前記周囲突起は、前記中央突起の中心を円心として、前記中央突起の周囲に環状に配列されていることを特徴とする発光ダイオードランプレンズ構造。
  7. 前記LEDチップは、前記導電台部の凹部の中に配置されていることを特徴とする請求項6に記載の発光ダイオードランプレンズ構造。
  8. 前記中央突起の立体形状は、球形の一部、円錐形、または円柱形であることを特徴とする請求項6に記載の発光ダイオードランプレンズ構造。
  9. 前記周囲突起の立体形状は、球形の一部、円錐形、または円柱形のいずれか、若しくはそれらのうちの複数種類の組み合わせを含むことを特徴とする請求項6に記載の発光ダイオードランプレンズ構造。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI384651B (zh) * 2008-08-20 2013-02-01 Au Optronics Corp 發光二極體結構及其製造方法
JP5428358B2 (ja) * 2009-01-30 2014-02-26 ソニー株式会社 光学素子パッケージの製造方法
KR100998017B1 (ko) * 2009-02-23 2010-12-03 삼성엘이디 주식회사 발광소자 패키지용 렌즈 및 이를 구비하는 발광소자 패키지
AT509563B1 (de) 2010-03-01 2015-10-15 Hierzer Andreas Leuchte mit lichtausrichtungselementen
US8408753B2 (en) * 2010-07-14 2013-04-02 Po-Chang Chen LED lamp with refractive imaging effect
JP2012069589A (ja) * 2010-09-21 2012-04-05 Toshiba Corp 発光装置
TWI820627B (zh) * 2021-02-08 2023-11-01 隆達電子股份有限公司 顯示裝置及其製造方法
TWI820389B (zh) * 2021-02-08 2023-11-01 隆達電子股份有限公司 發光元件封裝體、顯示裝置及製造顯示裝置的方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040155565A1 (en) * 2003-02-06 2004-08-12 Holder Ronald G. Method and apparatus for the efficient collection and distribution of light for illumination
TW200531310A (en) * 2004-03-12 2005-09-16 Opto Tech Corp Light emitting diode with micro-lens layer
US8044585B2 (en) * 2006-05-02 2011-10-25 Chain Technology Consultant Inc. Light emitting diode with bumps

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