JP3129247B2 - 半導体ウェハダイシングのテープ剥離装置 - Google Patents
半導体ウェハダイシングのテープ剥離装置Info
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- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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- H01L2221/68386—Separation by peeling
- H01L2221/6839—Separation by peeling using peeling wedge or knife or bar
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置のウェ
ハダイシングのテープ剥離装置に関し、特に、半導体装
置の製造装置中に表面にパンプが付いたチップをフェイ
スダウンにて組込む半導体装置のウェハダイシングのテ
ープ剥離装置に関する。
ハダイシングのテープ剥離装置に関し、特に、半導体装
置の製造装置中に表面にパンプが付いたチップをフェイ
スダウンにて組込む半導体装置のウェハダイシングのテ
ープ剥離装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７（ａ）〜（ｇ）は、従来技術を説明
するバンプ付きウェハのダイシングからチップ反転、テ
ープ剥離、反転チップのピックアツプまでの一連の工程
を示す断面図、図８（ａ）は、従来技術のテープ剥離工
程を説明する斜視図、（ｂ）は、（ａ）の線Ａ−Ａ断面
図、図９は、従来技術の、ダイシングテープと不良チッ
プとを分離する分離装置の側面図、図１０は、従来技術
の、ダイシングテープと不良チップとの分離装置におけ
る不具合を説明する側面図であって、（ａ）は、チップ
の長さがテープの屈曲半径よりも小である場合、（ｂ）
は、チップの長さがテープの屈曲半径と同等である場合
を示す。
するバンプ付きウェハのダイシングからチップ反転、テ
ープ剥離、反転チップのピックアツプまでの一連の工程
を示す断面図、図８（ａ）は、従来技術のテープ剥離工
程を説明する斜視図、（ｂ）は、（ａ）の線Ａ−Ａ断面
図、図９は、従来技術の、ダイシングテープと不良チッ
プとを分離する分離装置の側面図、図１０は、従来技術
の、ダイシングテープと不良チップとの分離装置におけ
る不具合を説明する側面図であって、（ａ）は、チップ
の長さがテープの屈曲半径よりも小である場合、（ｂ）
は、チップの長さがテープの屈曲半径と同等である場合
を示す。
【０００３】半導体装置は、半導体ウェハ（以下、ウェ
ハと呼ぶ）上に多数の半導体素子を形成し、ダイシング
にて個々の素子に分離し、分離して得られた半導体チッ
プ（以下、チップと呼ぶ）をリードフレームや基板等に
搭載し、チップの電極とリードあるいは配線部を電気的
に接続し、樹脂等にて封止することにより製造される。
ハと呼ぶ）上に多数の半導体素子を形成し、ダイシング
にて個々の素子に分離し、分離して得られた半導体チッ
プ（以下、チップと呼ぶ）をリードフレームや基板等に
搭載し、チップの電極とリードあるいは配線部を電気的
に接続し、樹脂等にて封止することにより製造される。
【０００４】近年、電子機器の小型軽量化に伴い、半導
体装置は小型薄型化を要求されている。
体装置は小型薄型化を要求されている。
【０００５】小型薄型化を実現するため、バンプを介し
て半導体チップをリードや配線部へ直接接続する方法が
ある。
て半導体チップをリードや配線部へ直接接続する方法が
ある。
【０００６】バンプ接続の製造手順の１つとして、ウェ
ハ状態で電極上にバンプを形成し、ダイシング後、チッ
プを反転させ、チップ表面を下に向けてチップ裏面をコ
レットにて吸着保持し、チップ表面を下に向けたままリ
ードあるいは配線部の上に搭載し、熱圧着や超音波併用
熱圧着にてバンプ接続することが行われる。
ハ状態で電極上にバンプを形成し、ダイシング後、チッ
プを反転させ、チップ表面を下に向けてチップ裏面をコ
レットにて吸着保持し、チップ表面を下に向けたままリ
ードあるいは配線部の上に搭載し、熱圧着や超音波併用
熱圧着にてバンプ接続することが行われる。
【０００７】ここで、効率良くチップを反転するため
に、次のようなダイシング方法が取られ、その工程の一
つにテープを剥離する工程がある。図７を使って説明す
る。
に、次のようなダイシング方法が取られ、その工程の一
つにテープを剥離する工程がある。図７を使って説明す
る。
【０００８】ウェハ裏面１０ｂと第１フレーム７ａに第
１ＵＶテープ８ａを貼りウェハ表面１０ｓから高速で回
転するダイシングブレード１２にてフルカットダイシン
グし、チップ１３に分離する（図７（ａ）、（ｂ））。
次に、第１ＵＶテープ８ａ裏面から紫外線ＵＶを照射
し、粘着力を低下させる（図７（ｃ））。次にチップ１
３の表面側に第２ＵＶテープ８ｂを貼付け、第１ＵＶテ
ープ８ａを剥がし取る（図７（ｄ）、（ｅ））。このよ
うにして、第２ＵＶテープ８ｂ上に裏面を上にしたチッ
プ１３を整列させ、第２ＵＶテープ８ｂの裏面から紫外
線を照射し粘着力を低下させる（図７（ｆ））。この
後、チップ１３の裏面側をコレット１４にてピックアッ
プする（図７（ｇ））。この後、図示しないがコレット
に保持されたチップをそのままリードや配線部上に搭載
し、熱圧着や超音波併用熱圧着にてパップ接続する。
１ＵＶテープ８ａを貼りウェハ表面１０ｓから高速で回
転するダイシングブレード１２にてフルカットダイシン
グし、チップ１３に分離する（図７（ａ）、（ｂ））。
次に、第１ＵＶテープ８ａ裏面から紫外線ＵＶを照射
し、粘着力を低下させる（図７（ｃ））。次にチップ１
３の表面側に第２ＵＶテープ８ｂを貼付け、第１ＵＶテ
ープ８ａを剥がし取る（図７（ｄ）、（ｅ））。このよ
うにして、第２ＵＶテープ８ｂ上に裏面を上にしたチッ
プ１３を整列させ、第２ＵＶテープ８ｂの裏面から紫外
線を照射し粘着力を低下させる（図７（ｆ））。この
後、チップ１３の裏面側をコレット１４にてピックアッ
プする（図７（ｇ））。この後、図示しないがコレット
に保持されたチップをそのままリードや配線部上に搭載
し、熱圧着や超音波併用熱圧着にてパップ接続する。
【０００９】この第１ＵＶテープ８ａを剥がす方法で
は、第２ＵＶテープ８ｂとの粘着力の差により行なって
いる。
は、第２ＵＶテープ８ｂとの粘着力の差により行なって
いる。
【００１０】ここでの問題を図８を使って説明する。図
８は図７（ｅ）の工程の途中状態に相当する。図８
（ａ）は斜視図、図８（ｂ）は断面図である。
８は図７（ｅ）の工程の途中状態に相当する。図８
（ａ）は斜視図、図８（ｂ）は断面図である。
【００１１】ここでの問題点は、第１ＵＶテープ８ａを
剥がす時、チップ１３にかかる負荷が一定せず、チップ
１３とパンプ１１が剥離したり、第２ＵＶテープ８ｂか
ら浮き上がってチップ１３が不整列になることである。
その理由は、粘着力の面内ばらつきのため、剥がれ易い
部分から第１ＵＶテープ８ａが剥がれ、剥がれる境界線
１５が一定しないため、また第２ＵＶテープ８ｂも引張
られてチップ１３の上下方向の位置が不安定であるの
で、各チップ１３ごとにかかる負荷の大きさと方向がま
ちまちになるからである。
剥がす時、チップ１３にかかる負荷が一定せず、チップ
１３とパンプ１１が剥離したり、第２ＵＶテープ８ｂか
ら浮き上がってチップ１３が不整列になることである。
その理由は、粘着力の面内ばらつきのため、剥がれ易い
部分から第１ＵＶテープ８ａが剥がれ、剥がれる境界線
１５が一定しないため、また第２ＵＶテープ８ｂも引張
られてチップ１３の上下方向の位置が不安定であるの
で、各チップ１３ごとにかかる負荷の大きさと方向がま
ちまちになるからである。
【００１２】テープの剥がれる境界線１５を一定にする
方法の従来例としては、実開昭６３−０９３６４１があ
る。図９に従来例の側面図を示す。
方法の従来例としては、実開昭６３−０９３６４１があ
る。図９に従来例の側面図を示す。
【００１３】この従来例では、不良チップ２６が貼付け
されたダイシングテープ２５を、途中で屈曲させて移動
させるように案内するテープガイド部２１と、ダイシン
グテープ２５が屈曲する位置でテープガイド部２１の前
方に設けられ、テープの屈曲に追随できなくて直進する
チップ２６を、テープ２５側に曲がらないように押さえ
るチップサポート部２３を具備している。
されたダイシングテープ２５を、途中で屈曲させて移動
させるように案内するテープガイド部２１と、ダイシン
グテープ２５が屈曲する位置でテープガイド部２１の前
方に設けられ、テープの屈曲に追随できなくて直進する
チップ２６を、テープ２５側に曲がらないように押さえ
るチップサポート部２３を具備している。
【００１４】ダイシングテープ２５をテープガイド部２
１に沿って移動させると、テープガイド部２１の下画２
１ａから上面２１ｂの間でダイシングテープ２５は屈曲
する。ダイシングテープ２５上に貼付けられた不良チッ
プ２６は、前記の屈曲位置でダイシングテープ２５の移
動に追随できず、さらにチップサポート２３にて押さえ
られてダイシングテープ２５から剥がれて受け皿２４に
落ちる。
１に沿って移動させると、テープガイド部２１の下画２
１ａから上面２１ｂの間でダイシングテープ２５は屈曲
する。ダイシングテープ２５上に貼付けられた不良チッ
プ２６は、前記の屈曲位置でダイシングテープ２５の移
動に追随できず、さらにチップサポート２３にて押さえ
られてダイシングテープ２５から剥がれて受け皿２４に
落ちる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術における問
題点は２つある。図９に問題点の状態の断面図を示し、
以下に説明する。
題点は２つある。図９に問題点の状態の断面図を示し、
以下に説明する。
【００１６】第１の問題点は、テープの屈曲する曲率半
径に対してチップサイズが小さい場合、チップ２６ａの
角がチップサポート部２３に当たることである（図９
（ａ））。
径に対してチップサイズが小さい場合、チップ２６ａの
角がチップサポート部２３に当たることである（図９
（ａ））。
【００１７】その理由は、テープガイド下面２１ａと上
面２１ｂの境界で、チップ２６ａがテープ２５に追随し
ようとしてテープ２５の屈曲に沿って傾くためである。
面２１ｂの境界で、チップ２６ａがテープ２５に追随し
ようとしてテープ２５の屈曲に沿って傾くためである。
【００１８】第２の問題点は、テ―プの屈曲する曲率半
径に対してチップサイズが同程度の場合、テープ２５が
屈曲する付近でテープ２５がテープガイド下画２１ｂに
沿らず、スムーズにテープ２５を剥がすことができない
ことである（図９（ｂ））。
径に対してチップサイズが同程度の場合、テープ２５が
屈曲する付近でテープ２５がテープガイド下画２１ｂに
沿らず、スムーズにテープ２５を剥がすことができない
ことである（図９（ｂ））。
【００１９】その理由は、チップ２６ｂが貼付けられた
側のテープがテープガイド２１の下面２１ｂにしかガイ
ドされていないため、テープ２５が屈曲する付近におい
ては、チップ２６ｂがテープ２５に追随しようとする作
用によってテープ屈曲付近を支点にチップ２６ｂが傾
き、テープ２５がテープガイド下面２１ｂから離れるか
らである。
側のテープがテープガイド２１の下面２１ｂにしかガイ
ドされていないため、テープ２５が屈曲する付近におい
ては、チップ２６ｂがテープ２５に追随しようとする作
用によってテープ屈曲付近を支点にチップ２６ｂが傾
き、テープ２５がテープガイド下面２１ｂから離れるか
らである。
【００２０】そこで、本発明の主な目的の第１は、テー
プをチップから剥がす際のテープ屈曲率半径とチップサ
イズによらずテープを安定的に剥がす装置を提供するこ
とであり、第２の目的は、ウェハダイシングラインに対
してテープを剥す方向を任意選択できるテープ剥離装置
を提供することである。
プをチップから剥がす際のテープ屈曲率半径とチップサ
イズによらずテープを安定的に剥がす装置を提供するこ
とであり、第２の目的は、ウェハダイシングラインに対
してテープを剥す方向を任意選択できるテープ剥離装置
を提供することである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の半導体ウ
ェハダイシングのテープ剥離装置は、ウェハ裏面に第１
ＵＶテープを貼りウェハ表面からフルカットダイシング
し、第１ＵＶテープ裏面から紫外線を照射し粘着力を低
下させ、チップ表面側に第２ＵＶテープを貼り付け、第
１ＵＶテープを剥がす半導体ウェハダイシングのテープ
剥離装置において、ベーステーブルと、剥離される側の
第１ＵＶテープを押さえるテープ押さえ手段と、チップ
を残す側の第２ＵＶテープを支えるテープ支え手段と、
テープ支え手段をテープ押さえ手段位置に対して相対的
に移動する手段と、テープ引張り手段と、移動手段と引
張り手段とを同期させて駆動する制御装置と、テープ支
え手段を任意の角度に回転させ固定する回転手段と、を
有することを特徴としている。
ェハダイシングのテープ剥離装置は、ウェハ裏面に第１
ＵＶテープを貼りウェハ表面からフルカットダイシング
し、第１ＵＶテープ裏面から紫外線を照射し粘着力を低
下させ、チップ表面側に第２ＵＶテープを貼り付け、第
１ＵＶテープを剥がす半導体ウェハダイシングのテープ
剥離装置において、ベーステーブルと、剥離される側の
第１ＵＶテープを押さえるテープ押さえ手段と、チップ
を残す側の第２ＵＶテープを支えるテープ支え手段と、
テープ支え手段をテープ押さえ手段位置に対して相対的
に移動する手段と、テープ引張り手段と、移動手段と引
張り手段とを同期させて駆動する制御装置と、テープ支
え手段を任意の角度に回転させ固定する回転手段と、を
有することを特徴としている。
【００２２】
【００２３】本発明の第２の半導体ウェハダイシングの
テープ剥離装置は、ウェハ裏面に第１ＵＶテープを貼り
ウェハ表面からフルカットダイシングし、第１ＵＶテー
プ裏面から紫外線を照射し粘着力を低下させ、チップ表
面側に第２ＵＶテープを貼り付け、第１ＵＶテープを剥
がす半導体ウェハダイシングのテープ剥離装置におい
て、ベーステーブルと、チップを残す側の第２ＵＶテー
プを支えるテープ支え手段と、最低３個のローラを１組
として構成し、うち２個のローラで押さえながら第１Ｕ
Ｖテープを端から挟み込み剥離するテープ押え・引張り
手段と、テープ支え手段をテープ押さえ手段位置に対し
て相対的に移動する手段と、を有することを特徴として
いる。
テープ剥離装置は、ウェハ裏面に第１ＵＶテープを貼り
ウェハ表面からフルカットダイシングし、第１ＵＶテー
プ裏面から紫外線を照射し粘着力を低下させ、チップ表
面側に第２ＵＶテープを貼り付け、第１ＵＶテープを剥
がす半導体ウェハダイシングのテープ剥離装置におい
て、ベーステーブルと、チップを残す側の第２ＵＶテー
プを支えるテープ支え手段と、最低３個のローラを１組
として構成し、うち２個のローラで押さえながら第１Ｕ
Ｖテープを端から挟み込み剥離するテープ押え・引張り
手段と、テープ支え手段をテープ押さえ手段位置に対し
て相対的に移動する手段と、を有することを特徴として
いる。
【００２４】前項の剥離装置に対し、さらに、移動手段
と引張り手段とを同期させて駆動する制御装置を有する
もの、またはテープ支え手段を任意の角度に回転させ固
定する回転手段を有するもの、あるいは上述の制御装置
と回転手段の両者を有するものも好ましい。
と引張り手段とを同期させて駆動する制御装置を有する
もの、またはテープ支え手段を任意の角度に回転させ固
定する回転手段を有するもの、あるいは上述の制御装置
と回転手段の両者を有するものも好ましい。
【００２５】さらに補足して述べれば、本発明の半導体
ウェハダイシングのテープ剥離装置は、チップを押さ
え、かつテープ剥離境界ラインを直線に保つものであ
り、テープ押さえ手段あるいはテープ支え手段のどちら
か一方がベーステーブルに固定され、もう一方がベース
テーブル平面上を直線的に移動する。テープ押さえ手段
が剥離されるテープと接触してできる接線は、テープ押
さえ手段とテープ支え手段の相対的移動方向と垂直であ
る。そしてテープ引張り手段は、ベーステーブル上に固
定され、剥離されるテープの端を保持し、テープを引張
る。また、ウェハダイシングラインに対して任意の角度
でテープ剥離境界線を設定することも別の特徴点であ
る。
ウェハダイシングのテープ剥離装置は、チップを押さ
え、かつテープ剥離境界ラインを直線に保つものであ
り、テープ押さえ手段あるいはテープ支え手段のどちら
か一方がベーステーブルに固定され、もう一方がベース
テーブル平面上を直線的に移動する。テープ押さえ手段
が剥離されるテープと接触してできる接線は、テープ押
さえ手段とテープ支え手段の相対的移動方向と垂直であ
る。そしてテープ引張り手段は、ベーステーブル上に固
定され、剥離されるテープの端を保持し、テープを引張
る。また、ウェハダイシングラインに対して任意の角度
でテープ剥離境界線を設定することも別の特徴点であ
る。
【００２６】次に、本発明の装置の作用について述べ
る。
る。
【００２７】剥離されるテープの上からチップを挟み込
み押さえ、かつテープ剥離境界ラインを直線に保ちなが
ら、テープの剥離を速続的に行なう。したがって、テー
プ剥離途中のチップを別の手段で押さえる必要がない。
また、回転手段は、テープ支え手段上の２つのフレーム
を回転させ任意の位置に固定する。したがって、ダイシ
ングラインに対して任意の角度でテープ剥離境界線を選
択できるので、各チップに対するテープ剥離開始の剥離
境界線分を最短にすることができ、テープ剥離開始時に
各チップに作用する引き剥がす力を最小にすることがで
きる。
み押さえ、かつテープ剥離境界ラインを直線に保ちなが
ら、テープの剥離を速続的に行なう。したがって、テー
プ剥離途中のチップを別の手段で押さえる必要がない。
また、回転手段は、テープ支え手段上の２つのフレーム
を回転させ任意の位置に固定する。したがって、ダイシ
ングラインに対して任意の角度でテープ剥離境界線を選
択できるので、各チップに対するテープ剥離開始の剥離
境界線分を最短にすることができ、テープ剥離開始時に
各チップに作用する引き剥がす力を最小にすることがで
きる。
【００２８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００２９】図１（ａ）は、本発明のテープ剥離装置の
一実施形態例の斜視図、（ｂ）は、（ａ）の線Ａ−Ａ’
断面図、図２（ａ）は、本実施形態例におけるテープ剥
離方向がウェハのダイシングラインの一方向に一致する
場合の平面図、（ｂ）は、（ａ）の拡大平面図、（ｃ）
は、テープ剥離方向がウェハのダイシングラインの両方
向に対し４５゜方向である場合の平面図、（ｄ）は、
（ｃ）の拡大平面図、図３（ａ）は、本実施形態例の主
要部の平面図、（ｂ）は、（ａ）の線Ａ−Ａ’断面
図、。図４は、図３（ａ）の線Ｂ−Ｂ’断面図、図５
は、本実施形態例の全体側面図である。
一実施形態例の斜視図、（ｂ）は、（ａ）の線Ａ−Ａ’
断面図、図２（ａ）は、本実施形態例におけるテープ剥
離方向がウェハのダイシングラインの一方向に一致する
場合の平面図、（ｂ）は、（ａ）の拡大平面図、（ｃ）
は、テープ剥離方向がウェハのダイシングラインの両方
向に対し４５゜方向である場合の平面図、（ｄ）は、
（ｃ）の拡大平面図、図３（ａ）は、本実施形態例の主
要部の平面図、（ｂ）は、（ａ）の線Ａ−Ａ’断面
図、。図４は、図３（ａ）の線Ｂ−Ｂ’断面図、図５
は、本実施形態例の全体側面図である。
【００３０】図１を参照すると、本発明の最良の実施の
形態は、べ−ステーブル１と、剥離される側のテープ押
さえ手段２と、チツプ１３を残す側のテープ支え手段
（テープ支えステージ）３と、テープ支え手段３をテー
プ押さえ手段２の位置に対して相対的に移動する移動手
段４と、テープ引張り手段５で構成される。
形態は、べ−ステーブル１と、剥離される側のテープ押
さえ手段２と、チツプ１３を残す側のテープ支え手段
（テープ支えステージ）３と、テープ支え手段３をテー
プ押さえ手段２の位置に対して相対的に移動する移動手
段４と、テープ引張り手段５で構成される。
【００３１】また、移動手段４とテープ引張り手段５を
同期して駆動する制御手段（図１では不図示）も構成要
素であり、さらに、テープ支え手段（テープ支えステー
ジ）３も含めて第１フレーム７ａ、第２フレーム７ｂを
任意の角度に設定し、固定できる回転手段６も構成要素
である。
同期して駆動する制御手段（図１では不図示）も構成要
素であり、さらに、テープ支え手段（テープ支えステー
ジ）３も含めて第１フレーム７ａ、第２フレーム７ｂを
任意の角度に設定し、固定できる回転手段６も構成要素
である。
【００３２】テープ支え手段３上には、剥離されるテー
プ８ａが固定された第１フレーム７ａとチツプを残す側
のテープが固定された第２フレーム７ｂとを重ねて搭載
される。テープ支え手段３は回転手段６を介して移動手
段４の上に設置され、移動手段４はベーステーブル１の
上に設置され、テープ押さえ手段２はベーステーブル１
に固定される。
プ８ａが固定された第１フレーム７ａとチツプを残す側
のテープが固定された第２フレーム７ｂとを重ねて搭載
される。テープ支え手段３は回転手段６を介して移動手
段４の上に設置され、移動手段４はベーステーブル１の
上に設置され、テープ押さえ手段２はベーステーブル１
に固定される。
【００３３】なお、テープ押さえ手段２、テープ支え手
段３および移動手段４は、他の構成関係であっても良
い。すなわち、テープ押さえ手段２は移動手段４の上に
固定され、移動手段４はベーステーブル１に設置され、
テープ支え手段３は回転手段６を介してベーステーブル
に設置される構成関係である。
段３および移動手段４は、他の構成関係であっても良
い。すなわち、テープ押さえ手段２は移動手段４の上に
固定され、移動手段４はベーステーブル１に設置され、
テープ支え手段３は回転手段６を介してベーステーブル
に設置される構成関係である。
【００３４】移動手段４やテープ引張り手段５は、モー
タ４ｄ，５ｄによるボールねじ４ｂやベルト（不図示）
やワイヤ５ｂの駆動、あるいは他の直線駆動源で実現す
る。回転手段６は、ボールベアリング６ａやクランパ６
ｂなどを用いてテープ支え手段３を手動で回転・固定す
ることで実現してもよいし、テープ支え手段３をモータ
にて回転位置決めすることで実現してもよい。
タ４ｄ，５ｄによるボールねじ４ｂやベルト（不図示）
やワイヤ５ｂの駆動、あるいは他の直線駆動源で実現す
る。回転手段６は、ボールベアリング６ａやクランパ６
ｂなどを用いてテープ支え手段３を手動で回転・固定す
ることで実現してもよいし、テープ支え手段３をモータ
にて回転位置決めすることで実現してもよい。
【００３５】次に、本発明の実施の形態の動作につい
て、図１、図２および前述従来技術の図７を参照して説
明する。
て、図１、図２および前述従来技術の図７を参照して説
明する。
【００３６】従来技術にて説明した図７（ａ）〜（ｄ）
のように、ウェハ裏面１０ｂに第１ＵＶテープ８ａを貼
りウェハ表面から高速で回転するダイシングブレード１
２にてフルカットダイシングし、チツプ１３に分離し、
次に第ｌＵＶテープ８ａ裏面から紫外線を照射し粘着カ
を低下させ、次にチップ表面側に第２ＵＶテープ８ｂを
貼付ける。
のように、ウェハ裏面１０ｂに第１ＵＶテープ８ａを貼
りウェハ表面から高速で回転するダイシングブレード１
２にてフルカットダイシングし、チツプ１３に分離し、
次に第ｌＵＶテープ８ａ裏面から紫外線を照射し粘着カ
を低下させ、次にチップ表面側に第２ＵＶテープ８ｂを
貼付ける。
【００３７】この後、図１のテープ剥離装置で第１ＵＶ
テープ８ａを剥がし取る。まず、テープ支え手段３上
に、第２ＵＶテープ８ｂと第２フレーム７ｂとを下にし
第１ＵＶテープ８ａと第１フレーム７ａとを上にして搭
載する。次に、回転手段６に載ったテープ支え手段３も
含めて第１フレーム７ａ、第２フレーム７ｂをダイシン
グライン１６に対して任意の角度に回転させ、固定させ
る。次に、テープ押さえ手段２を第１ＵＶテープ８ａの
上から押さえつけ、テープ支え手段３との間に第２ＵＶ
テープ８ｂとチップ１３とを挟み込む。次に、第１ＵＶ
テープ８ａのテープ剥離開始側（図１では左側）を第１
フレーム７ａから剥がし、テープ引張り手段５に固定す
る。次に、テープ引張り手段５で第１ＵＶテープ８ａを
引張るとともに、テープ押さえ手段２に対して、テープ
支え手段３を乗せた移動手段４を相対的に移動する。
テープ８ａを剥がし取る。まず、テープ支え手段３上
に、第２ＵＶテープ８ｂと第２フレーム７ｂとを下にし
第１ＵＶテープ８ａと第１フレーム７ａとを上にして搭
載する。次に、回転手段６に載ったテープ支え手段３も
含めて第１フレーム７ａ、第２フレーム７ｂをダイシン
グライン１６に対して任意の角度に回転させ、固定させ
る。次に、テープ押さえ手段２を第１ＵＶテープ８ａの
上から押さえつけ、テープ支え手段３との間に第２ＵＶ
テープ８ｂとチップ１３とを挟み込む。次に、第１ＵＶ
テープ８ａのテープ剥離開始側（図１では左側）を第１
フレーム７ａから剥がし、テープ引張り手段５に固定す
る。次に、テープ引張り手段５で第１ＵＶテープ８ａを
引張るとともに、テープ押さえ手段２に対して、テープ
支え手段３を乗せた移動手段４を相対的に移動する。
【００３８】このようにして、チップ１３を押さえ、か
つテープ剥離境界線１５を直線に保ちながら第１ＵＶテ
ープ８ａを剥離する。
つテープ剥離境界線１５を直線に保ちながら第１ＵＶテ
ープ８ａを剥離する。
【００３９】この後は、図７（ｆ）〜（ｇ）のように、
第２ＵＶテープ８ｂ上に裏面を上にしたチップ１３を整
列させた状態で第２ＵＶテープ８ｂの裏面から紫外線を
照射し粘着力を低下させ、さらにチップ１３の裏面側を
コレットｌ４にてピックアップする。
第２ＵＶテープ８ｂ上に裏面を上にしたチップ１３を整
列させた状態で第２ＵＶテープ８ｂの裏面から紫外線を
照射し粘着力を低下させ、さらにチップ１３の裏面側を
コレットｌ４にてピックアップする。
【００４０】次に、本実施形態の実施例について図３な
いし図５を参照して詳細に説明することとする。
いし図５を参照して詳細に説明することとする。
【００４１】図３〜図５を参照すると、本発明の実施例
は、ベーステーブル１、テープ押さえ２ａ、テープ押さ
え支柱２ｂ、テープ支えステージ３、Ｘテーブル４ａ、
ボールねじ４ｂ、ジョイント４ｃ、モータ４ｄ、ボール
ねじ支柱４ｅ、ガイドレール４ｆ、テープクランプ５
ａ、ワイヤ５ｂ、プーリ５ｃ、５ｃ’、モータ５ｄ、モ
ータ設置台５ｅ、ガイドレール５ｆ、ベアリング６ａ、
クランパ６ｂおよび制御手段１７で構成される。
は、ベーステーブル１、テープ押さえ２ａ、テープ押さ
え支柱２ｂ、テープ支えステージ３、Ｘテーブル４ａ、
ボールねじ４ｂ、ジョイント４ｃ、モータ４ｄ、ボール
ねじ支柱４ｅ、ガイドレール４ｆ、テープクランプ５
ａ、ワイヤ５ｂ、プーリ５ｃ、５ｃ’、モータ５ｄ、モ
ータ設置台５ｅ、ガイドレール５ｆ、ベアリング６ａ、
クランパ６ｂおよび制御手段１７で構成される。
【００４２】テープ支えステージ３は、剥離される第１
ＵＶテーブ８ａ、第１フレーム７ａ、第２ＵＶテープ８
ｂおよび第２フレーム７ｂを搭載する。テープ支えステ
ージ３の中央部分は凸状であり、凸状上面の平坦部で第
２ＵＶテープに接触して支える。
ＵＶテーブ８ａ、第１フレーム７ａ、第２ＵＶテープ８
ｂおよび第２フレーム７ｂを搭載する。テープ支えステ
ージ３の中央部分は凸状であり、凸状上面の平坦部で第
２ＵＶテープに接触して支える。
【００４３】ガイドレール４ｆは、べ−ステーブル１上
のＸ方向に向けて設置され、Ｘテーブル４ａはボールね
じ４ｂを通しガイドレール４ｆの上に設置される。ボー
ルねじ４ｂはＸ方向に向けてボールねじ支柱４ｅで支持
され、ジョイント４ｃでモータ４ｄの回転軸と接続され
る。モータ４ｄの回転により、Ｘテーブル４ａがＸ方向
に駆動される。
のＸ方向に向けて設置され、Ｘテーブル４ａはボールね
じ４ｂを通しガイドレール４ｆの上に設置される。ボー
ルねじ４ｂはＸ方向に向けてボールねじ支柱４ｅで支持
され、ジョイント４ｃでモータ４ｄの回転軸と接続され
る。モータ４ｄの回転により、Ｘテーブル４ａがＸ方向
に駆動される。
【００４４】テープクランプ５ａは第１ＵＶテープ８ａ
の端をくわえ、ワイヤ５ｂの一方端に固定され、ガイド
レール５ｆでガイドされる。プーリ５ｃはワイヤ５ｂを
支え、プーリ５ｃ’は中心をモータ５ｄの回転軸に固定
され、外周部にワイヤ５ｂのもう一方端を固定する。モ
ータ５ｄを駆動するとワイヤ５ｂがプーリ５ｃ’に巻き
取られ、テープクランプ５ａを引張り、したがって第１
ＵＶテープ８ａを引張ることになる。
の端をくわえ、ワイヤ５ｂの一方端に固定され、ガイド
レール５ｆでガイドされる。プーリ５ｃはワイヤ５ｂを
支え、プーリ５ｃ’は中心をモータ５ｄの回転軸に固定
され、外周部にワイヤ５ｂのもう一方端を固定する。モ
ータ５ｄを駆動するとワイヤ５ｂがプーリ５ｃ’に巻き
取られ、テープクランプ５ａを引張り、したがって第１
ＵＶテープ８ａを引張ることになる。
【００４５】ベアリング６ａは、テープ支えステージ３
をＸテーブル４の上で垂直方向に軸を持つ回転体となる
ように設定される。また、クランパ６ｂはＸテーブル４
ａとテープ支えステージ３の間を任意の角度位置に固定
する。このようにして、ウェハダイシングライン１６に
対して任意の角度でテープ剥離境界線を設定できる。本
実施例の設定では、クランパ６ｂはねじ式であるが、他
の固定方法でもよい。
をＸテーブル４の上で垂直方向に軸を持つ回転体となる
ように設定される。また、クランパ６ｂはＸテーブル４
ａとテープ支えステージ３の間を任意の角度位置に固定
する。このようにして、ウェハダイシングライン１６に
対して任意の角度でテープ剥離境界線を設定できる。本
実施例の設定では、クランパ６ｂはねじ式であるが、他
の固定方法でもよい。
【００４６】制御手段１７は、モータ４ｄとモータ５ｄ
を同期させて駆動制御する。具体的には、各モータに回
転角度を読み取るためのエンコーダを設置し、フィード
バック制御する。モータ４ｄの回転を一定にして、モー
タ５ｄは一定トルクをかける。モータ４ｄの回転に伴い
モータ５ｄの回転も進むことを確認しながら、モータ４
ｄを回転させる。このようにして、剥離される第１ＵＶ
テープ８ａに、常に引張り力をかける。
を同期させて駆動制御する。具体的には、各モータに回
転角度を読み取るためのエンコーダを設置し、フィード
バック制御する。モータ４ｄの回転を一定にして、モー
タ５ｄは一定トルクをかける。モータ４ｄの回転に伴い
モータ５ｄの回転も進むことを確認しながら、モータ４
ｄを回転させる。このようにして、剥離される第１ＵＶ
テープ８ａに、常に引張り力をかける。
【００４７】次に、本発明の第２の実施の形態について
説明する。
説明する。
【００４８】図６は本発明の第２の実施の形態例の断面
図である。
図である。
【００４９】図６では、図１におけるテープ押さえ手段
２とテープ引張り手段５を、一つの手段すなわちテープ
押さえ・引張り手段９にて実現している。テープ押さえ
・引張り手段９は、最低３個のローラで構成される。テ
ープ押さえ・引張り手段９をべ−ス１に対して固定し、
移動手段４をべ―ス１に設置する。移動手段４はＸ方向
ヘ移動する。
２とテープ引張り手段５を、一つの手段すなわちテープ
押さえ・引張り手段９にて実現している。テープ押さえ
・引張り手段９は、最低３個のローラで構成される。テ
ープ押さえ・引張り手段９をべ−ス１に対して固定し、
移動手段４をべ―ス１に設置する。移動手段４はＸ方向
ヘ移動する。
【００５０】テープ押さえ・引張り手段９が第１ＵＶテ
ープ８ａの上から押さえ、下から第１ＵＶテープ８ａの
図６における左側端をローラ９ａとローラ９ｃの間を通
し、さらにローラ９ｂとローラ９ｃの間を通す。ローラ
９ａとローラ９ｃおよびローラ９ｂとローラ９ｃで第１
ＵＶテープ８ａを挟み込み、ローラ９ｃを図６における
反時計回りに、ローラ９ａ、９ｂを図６における時計回
りに回転させる。図示しないが、回転は、モーダ駆動に
より行なう。これにより、チップ１３を押さえながら第
１ＵＶテープ８ａを剥がす。
ープ８ａの上から押さえ、下から第１ＵＶテープ８ａの
図６における左側端をローラ９ａとローラ９ｃの間を通
し、さらにローラ９ｂとローラ９ｃの間を通す。ローラ
９ａとローラ９ｃおよびローラ９ｂとローラ９ｃで第１
ＵＶテープ８ａを挟み込み、ローラ９ｃを図６における
反時計回りに、ローラ９ａ、９ｂを図６における時計回
りに回転させる。図示しないが、回転は、モーダ駆動に
より行なう。これにより、チップ１３を押さえながら第
１ＵＶテープ８ａを剥がす。
【００５１】本実施の形態では、テープ押さえとテープ
引張りを同一手段にて行うので、テープ剥離境界線から
テープを引張る作用点までの距離が常に一定であるの
で、テープに掛かる引張り力が一定となり、より安定し
た条件でテープの剥離をすることができる。
引張りを同一手段にて行うので、テープ剥離境界線から
テープを引張る作用点までの距離が常に一定であるの
で、テープに掛かる引張り力が一定となり、より安定し
た条件でテープの剥離をすることができる。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したとおり本発明は、剥離する
テープとチップを挟み込み押さえ、かつテープ剥離境界
ラインを直線に保ちながら、テープの剥離を連続的に行
なう構造とすること、およびテープ支え手段と２つのフ
レームを回転手段により任意の角度に回転させ固定する
構造とすることにより、テープをチップから剥がす際の
テープ屈曲率半径とチツプサイズによらずテープを安定
的に剥がし、テープ剥離途中のチップを別の手段で押さ
える必要がなく、またダイシングラインに対してテープ
を剥がす方向を任意選択でき、各チップに対するテープ
剥離開始の剥離境界線分を最短にすることがで、これに
より、テープ剥離開始時に各チップに作用する引き剥が
す力を最小にする、半導体ウェハダイシングのテープ剥
離装置を提供できる効果がある。
テープとチップを挟み込み押さえ、かつテープ剥離境界
ラインを直線に保ちながら、テープの剥離を連続的に行
なう構造とすること、およびテープ支え手段と２つのフ
レームを回転手段により任意の角度に回転させ固定する
構造とすることにより、テープをチップから剥がす際の
テープ屈曲率半径とチツプサイズによらずテープを安定
的に剥がし、テープ剥離途中のチップを別の手段で押さ
える必要がなく、またダイシングラインに対してテープ
を剥がす方向を任意選択でき、各チップに対するテープ
剥離開始の剥離境界線分を最短にすることがで、これに
より、テープ剥離開始時に各チップに作用する引き剥が
す力を最小にする、半導体ウェハダイシングのテープ剥
離装置を提供できる効果がある。
【図１】（ａ）は、本発明のテープ剥離装置の一実施形
態例の斜視図、（ｂ）は、（ａ）の線Ａ−Ａ’断面図で
ある。
態例の斜視図、（ｂ）は、（ａ）の線Ａ−Ａ’断面図で
ある。
【図２】（ａ）は、本実施形態例におけるテープ剥離方
向がウェハのダイシングラインの一方向に一致する場合
の平面図、（ｂ）は、（ａ）の拡大平面図、（ｃ）は、
テープ剥離方向がウェハのダイシングラインの両方向に
対し４５゜方向である場合の平面図、（ｄ）は、（ｃ）
の拡大平面図である。
向がウェハのダイシングラインの一方向に一致する場合
の平面図、（ｂ）は、（ａ）の拡大平面図、（ｃ）は、
テープ剥離方向がウェハのダイシングラインの両方向に
対し４５゜方向である場合の平面図、（ｄ）は、（ｃ）
の拡大平面図である。
【図３】（ａ）は、本実施形態例の主要部の平面図、
（ｂ）は、（ａ）の線Ａ−Ａ’断面図である。
（ｂ）は、（ａ）の線Ａ−Ａ’断面図である。
【図４】図３（ａ）の線Ｂ−Ｂ’断面図である。
【図５】本実施形態例の全体側面図である。
【図６】第２の実施形態例の断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｇ）は、従来技術を説明するバンプ
付きウェハのダイシングからチップ反転、テープ剥離、
反転チップのピックアツプまでの一連の工程を示す断面
図である。
付きウェハのダイシングからチップ反転、テープ剥離、
反転チップのピックアツプまでの一連の工程を示す断面
図である。
【図８】（ａ）は、従来技術のテープ剥離工程を説明す
る斜視図、（ｂ）は、（ａ）の線Ａ−Ａ’断面図であ
る。
る斜視図、（ｂ）は、（ａ）の線Ａ−Ａ’断面図であ
る。
【図９】従来技術の、ダイシングテープと不良チップと
を分離する分離装置の側面図である。
を分離する分離装置の側面図である。
【図１０】従来技術の、ダイシングテープと不良チップ
との分離装置における不具合を説明する側面図であっ
て、（ａ）は、チップの長さがテープの屈曲半径よりも
小である場合、（ｂ）は、チップの長さがテープの屈曲
半径と同等である場合を示す。
との分離装置における不具合を説明する側面図であっ
て、（ａ）は、チップの長さがテープの屈曲半径よりも
小である場合、（ｂ）は、チップの長さがテープの屈曲
半径と同等である場合を示す。
１ ベーステーブル ２ テープ押さえ手段 ２ａ テープ押さえ ２ｂ テープ押さえ支柱 ３ テープ支え手段（テープ支えステージ） ４ 移動手段 ４ａ Ｘテーブル ４ｂ ボールねじ ４ｃ ジョイント ４ｄ，５ｄ モータ ４ｅ ボールねじ支柱 ４ｆ，５ｆ ガイドレール ５ テープ引張り手段 ５ａ テープグランプ ５ｂ ワイヤ ５ｃ，５ｃ’ プーリ ５ｅ モータ設置台 ６ 回転手段 ６ａ ベアリング ６ｂ クランパ ７ａ 第１フレーム ７ｂ 第２フレーム ８ａ 第１ＵＶテープ ８ｂ 第２ＵＶテープ ９ テープ押さえ・引張り手段 ９ａ，９ｂ，９ｃ ローラ １０ ウェハ １０ｂ ウェハ背面 １０ｓ ウェハ主面 １１ バンプ １２ ダイシングブレード １３ チップ １４ コレット １５ テープ剥離境界線 １６ ダイシングライン Ｉ７ 制御手段 ２１ テープガイド部 ２１ａ 下面 ２１ｂ 上面 ２２ 隙間 ２３ チップサポート部 ２４ 受皿 ２５ ダイシングテープ ２６ 不良チップ ２６ａ テープ屈曲半径より小さい長さのチップ ２６ｂ テープ屈曲半径と同等の長さのチップ ＵＶ 紫外線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/68 H01L 21/301
Claims (5)
- 【請求項１】 ウェハ裏面に第１ＵＶテープを貼りウェ
ハ表面からフルカットダイシングし、第１ＵＶテープ裏
面から紫外線を照射し粘着力を低下させ、チップ表面側
に第２ＵＶテープを貼り付け、第１ＵＶテープを剥がす
半導体ウェハダイシングのテープ剥離装置において、 ベーステーブルと、 剥離される側の第１ＵＶテープを押さえるテープ押さえ
手段と、 チップを残す側の第２ＵＶテープを支えるテープ支え手
段と、 前記テープ支え手段を前記テープ押さえ手段位置に対し
て相対的に移動する手段と、 テープ引張り手段と、 前記移動手段と前記引張り手段とを同期させて駆動する
制御装置と、 前記テープ支え手段を任意の角度に回転させ固定する回
転手段と、 を有することを特徴とする半導体ウェハダイシングのテ
ープ剥離装置。 - 【請求項２】 ウェハ裏面に第１ＵＶテープを貼りウェ
ハ表面からフルカットダイシングし、第１ＵＶテープ裏
面から紫外線を照射し粘着力を低下させ、チップ表面側
に第２ＵＶテープを貼り付け、第１ＵＶテープを剥がす
半導体ウェハダイシングのテープ剥離装置において、 ベーステーブルと、 チップを残す側の第２ＵＶテープを支えるテープ支え手
段と、 最低３個のローラを１組として構成し、うち２個のロー
ラで押さえながら第１ＵＶテープを端から挟み込み剥離
するテープ押え・引張り手段と、 前記テープ支え手段を前記テープ押さえ手段位置に対し
て相対的に移動する手段と、を有することを特徴とする
半導体ウェハダイシングのテープ剥離装置。 - 【請求項３】 前記移動手段と前記引張り手段とを同期
させて駆動する制御装置を有する、請求項２記載の半導
体ウェハダイシングのテープ剥離装置。 - 【請求項４】 前記テープ支え手段を任意の角度に回
転させ固定する回転手段を有する、請求項２記載の半導
体ウェハダイシングのテープ剥離装置。 - 【請求項５】 前記移動手段と前記引張り手段とを同期
させて駆動する制御装置、及び前記テープ支え手段を任
意の角度に回転させ固定する回転手段を有する、請求項
２記載の半導体ウェハダイシングのテープ剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20182697A JP3129247B2 (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | 半導体ウェハダイシングのテープ剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20182697A JP3129247B2 (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | 半導体ウェハダイシングのテープ剥離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1145934A JPH1145934A (ja) | 1999-02-16 |
| JP3129247B2 true JP3129247B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=16447545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20182697A Expired - Fee Related JP3129247B2 (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | 半導体ウェハダイシングのテープ剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3129247B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001345368A (ja) | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Fujitsu Ltd | 半導体チップ剥離・搬送方法及び装置 |
| JP4502547B2 (ja) * | 2000-08-07 | 2010-07-14 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの保護テープ除去方法およびその装置 |
| KR100856596B1 (ko) * | 2001-06-11 | 2008-09-03 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 반도체 웨이퍼의 불요물 제거방법 및 그 장치 |
| SG116533A1 (en) * | 2003-03-26 | 2005-11-28 | Toshiba Kk | Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device. |
| JP4600033B2 (ja) * | 2004-12-20 | 2010-12-15 | 株式会社デンソー | 保護シートの剥離治具 |
| JP2010118588A (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護テープの剥離方法 |
| KR101187230B1 (ko) | 2012-03-02 | 2012-10-09 | (주)에프에스티 | 터치패널 리페어 장치 |
| EP3598480B1 (en) * | 2018-07-18 | 2020-09-23 | Infineon Technologies AG | Device and method for debonding a structure from a main surface region of a carrier |
-
1997
- 1997-07-28 JP JP20182697A patent/JP3129247B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH1145934A (ja) | 1999-02-16 |
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