JP3127127U - 発光ダイオードスタンド構造 - Google Patents

発光ダイオードスタンド構造 Download PDF

Info

Publication number
JP3127127U
JP3127127U JP2006006544U JP2006006544U JP3127127U JP 3127127 U JP3127127 U JP 3127127U JP 2006006544 U JP2006006544 U JP 2006006544U JP 2006006544 U JP2006006544 U JP 2006006544U JP 3127127 U JP3127127 U JP 3127127U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
electrostatic protection
light
crystal grains
emitting diode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2006006544U
Other languages
English (en)
Inventor
盈佐 陳
登輝 黄
Original Assignee
凱鼎科技股▲ふん▼有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 凱鼎科技股▲ふん▼有限公司 filed Critical 凱鼎科技股▲ふん▼有限公司
Application granted granted Critical
Publication of JP3127127U publication Critical patent/JP3127127U/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4911Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49113Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3025Electromagnetic shielding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • H01L33/60Reflective elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

【課題】本考案は、発光ダイオードスタンド構造を提供する。
【解決手段】発光結晶粒と静電気防護結晶粒とを実装するための発光ダイオードスタンド構造であって、正負極である金属スタンドと突出ブロックとが設けられ、発光結晶粒が、その一つの金属スタンド上に固設され、静電気防護結晶粒が、もう一つの金属スタンド上に固設され、突出ブロックが、発光結晶粒と静電気防護結晶粒の間に設けられ、また、突出ブロックの高さが、静電気防護結晶粒より高いため、突出ブロックの高さにより、静電気防護結晶粒を遮蔽でき、そして、発光結晶粒の発光を反射でき、発光結晶粒の反射率が増加されて、発光ダイオードの輝度が有効に増加される。
【選択図】図2

Description

本考案は、発光ダイオードスタンド構造に関し、特に、発光結晶粒と静電気防護結晶粒を実装するためのスタンド構造で、当該静電気防護結晶粒を遮蔽でき、且つ、当該発光結晶粒の発光を反射できる突出ブロックが設けられるものに関する。
図1を参照しながら、従来の発光ダイオード構造について説明する。従来の発光ダイオードは、カップ体10内において、二つの異なる電極である金属スタンド11、11’を固設し、その一つの金属スタンド11上に発光結晶粒20が設けられ、もう一つの金属スタンド11’上に静電気防護結晶粒30が設けられる。また、発光結晶粒20を二つの金属スタンド11、11’に接続するための導線21があり、また、静電気防護結晶粒30をもう一つの金属スタンド11に接続するためのもう一つの導線31がある。そして、カップ体10内は一層のシーリング材層40によって覆われ、二つの金属スタンド11、11’の間に、電圧を印加すると、発光結晶粒20が発光する。静電気防護結晶粒30は、静電気防護機能があり、そのため、発光結晶粒20を、静電気による破壊から保護できる。
しかしながら、上記の従来の発光ダイオードは、金属スタンド11、11’の上面に固設された発光結晶粒20と静電気防護結晶粒30とが一定の高さを有するため、発光結晶粒20が周囲に対して発光した光線は、カップ体10内の壁と金属スタンド11との間において反射率は高いが、光線が静電気防護結晶粒30を通す時、静電気防護結晶粒30の高さによる影響を受け易く、遮光や吸光効果が発生して反射率が低下するため、発光ダイオードの輝度が低減されるという問題があった。
本考案者は、上記の欠点を解消すべく慎重に研究し、また、学理の運用に合わせて、設計が合理で、効果的に上記の問題を解消できる本考案を提案する。
本考案の目的は、発光結晶粒と静電気防護結晶粒とを実装するための二つの金属スタンドの間に、突出ブロックが設けられ、突出ブロックの高さにより静電気防護結晶粒を遮蔽でき、また、発光結晶粒の発光を反射でき、発光結晶粒の反射率が増加されて、発光ダイオードの輝度が、更に効果的に増加される発光ダイオードスタンド構造を提供する。
本考案は、上記の目的を達成するため、発光結晶粒と静電気防護結晶粒とを実装するための発光ダイオードスタンド構造であって、二つの金属スタンドを有し、前記発光結晶粒がその一つの金属スタンド上に固設され、前記静電気防護結晶粒がもう一つの金属スタンド上に固設される、当該発光結晶粒と当該静電気防護結晶粒の間に設けられ前記突出ブロックの高さが前記静電気防護結晶粒より高い突出ブロックと、を備えることを特徴とする発光ダイオードスタンド構造である。
以下の説明と図面により、本考案の特長や技術内容は良く分かると思うが、図面等は、参考や説明のためのものであり、本考案は、それによって制限されない。
図2を参照しながら、本考案に係る発光ダイオードスタンド構造について説明する。本考案の発光ダイオードスタンド構造においては、凹槽状であるカップ体50内に二つの異なる電極(即ち、正、負極)である金属スタンド51、51’が固設され、二つの金属スタンド51、51’上に、それぞれ発光結晶粒(LED)60と静電気防護結晶粒70が実装される。発光結晶粒60は、絶縁の方式によりその一つの金属スタンド51(即ち、負極)上に接続される。また、二つの第1の導線61の両端により、それぞれ発光結晶粒60を二つの金属スタンド51、51’に接続する。
静電気防護結晶粒70がもう一つの金属スタンド51’(即ち、正極)上に固設される。静電気防護結晶粒70は、半だ付けや絶縁の方式により金属スタンド51’上に固接される。また、第2の導線71の両端により、それぞれ静電気防護結晶粒70をもう一つの金属スタンド51に接続し、或いは二つの第2の導線71の両端により、それぞれ静電気防護結晶粒70を二つの金属スタンド51、51’上に接続する。また、カップ体50内は、例えばエポキシ樹脂等である一層の透過性のシーリング材層80によって覆われる。このことにより発光結晶粒60と静電気防護結晶粒70とが覆われるから、水蒸気等がカップ体50内に滲入するのを防止できる。その結果、発光結晶粒60と静電気防護結晶粒70の破壊を免れることができる。二つの金属スタンド51、51’に電圧を印加すると、発光結晶粒60が発光する。ここで、静電気防護結晶粒70は静電気防護機能があり、発光結晶粒60を静電気による破壊から保護できる。
本考案は、二つの金属スタンド51、51’の間において上方へ突出する突出ブロック52が形成され(即ち、突出ブロック52は発光結晶粒60と静電気防護結晶粒70との間に位置する。)、この突出ブロック52がカップ体50内に位置することにより、異なる極性を有する二つの金属スタンド51、51’を確実に隔離することができる。当該突出ブロック52は、高さが発光結晶粒60と静電気防護結晶粒70より高い。また、カップ体50と突出ブロック52は、例えば、ポリフタルアミド(Polyphthalamide、PPA)やエポキシ樹脂或いはセラミック等である高分子非導電性材料からなり、高反射率の特性を有する。また、突出ブロック52は、例えば、セラミック等の材料で反射率が静電気防護結晶粒70より高い材料でもよい。上記の構成により、本考案の発光ダイオードスタンド構造が形成される。
図3は、本考案の保護回路図である。発光結晶粒60が、1対の正極53と負極54に接続され(即ち、二つの金属スタンド51、51’上に接続される)、また、静電気防護結晶粒70と発光結晶粒60とが並列接続され、また、正極53と負極54とが転位される。静電気が負極54から導入されるとき、静電気防護結晶粒70の経路により静電気を導出する。静電気防護結晶粒70の経路がなければ、静電気により(電圧が大きすぎる)、発光結晶粒60が破壊されて稼働できなくなる。
上記の説明により分かるように、本考案は、二つの金属スタンド51、51’間に突出ブロック52が設けられ、当該突出ブロック52の高さにより静電気防護結晶粒70を遮蔽し、また、静電気防護結晶粒70の代わりに反射面積を提供し、発光結晶粒60の光線が直接に静電気防護結晶粒70を照射する確率を低減する。また、突出ブロック52は、カップ体50と同一の材質でもいいし、静電気防護結晶粒70より高い反射率を有する材料でもよく、当該突出ブロック52で発光結晶粒60の光線を反射することにより、発光ダイオードの輝度が、効率的に増加される。
また、図4及び図5に示すように、二つの金属スタンド51、51’は、一端が突出ブロック52を貫通して、突出部511、511’を形成している。二つの突出部511、511’は、それぞれ突出ブロック52の左右両側に延び出している。また、第1の導線61と第2の導線71が、それぞれ二つの突出部511、511’上に接続されている。そして、突出ブロック52の上端はカップ体50の上端と一致する位置まで上方に延びている。
上記のように、突出ブロック52が、カップ体50と一致することにより発光結晶粒60の反射光が、集中されて均一化されるため、発光ダイオード全体の輝度が均一になる。また、二つの突出部511、511’により第1と第2の導線61、71が、対応する金属スタンド51、51’上に接続されるため、突出ブロック52の高さによる影響がない。
以上は、ただ、本考案のよりよい実施例であり、本考案は、それによって制限されず、本考案に係わる明細書や図面に従って行う等価の変更や修正は、全てが本考案に係わる実用新案登録請求の範囲内に含まれる。
従来の発光ダイオード構造の断面図である。 本考案に係わる発光ダイオードスタンド構造の断面図である。 本考案に係わる発光ダイオードスタンド構造の保護回路図である。 本考案に係わる発光ダイオードスタンド構造の平面図である。 図4の断面図である。
符号の説明
[従来]
10 カップ体
11、11’ 金属スタンド
20 発光結晶粒
21 導線
30 静電気防護結晶粒
31 導線
40 シーリング材層
[本考案]
50 カップ体
51、51’ 金属スタンド
52 突出ブロック
53 正極
54 負極
60 発光結晶粒
61 第1の導線
70 静電気防護結晶粒
71 第2の導線
80 シーリング材層
511、511’ 突出部








Claims (10)

  1. 発光結晶粒と静電気防護結晶粒とを実装するための発光ダイオードスタンド構造であって、
    二つの金属スタンドを有し、前記発光結晶粒がその一つの金属スタンド上に固設され、前記静電気防護結晶粒がもう一つの金属スタンド上に固設され、
    前記発光結晶粒と前記静電気防護結晶粒の間に設けられ前記突出ブロックの高さが前記静電気防護結晶粒より高い突出ブロックと、を備えることを特徴とする発光ダイオードスタンド構造。
  2. 前記二つの金属スタンドがカップ体内に固設され、また、前記突出ブロックが前記カップ体内に設けられることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードスタンド構造。
  3. 前記カップ体内に位置する発光結晶粒と静電気防護結晶粒とは、一層の透過性のシーリング材層により覆われることを特徴とする請求項2に記載の発光ダイオードスタンド構造。
  4. 前記カップ体と前記突出ブロックとは、高分子非導電性材料からなることを特徴とする請求項2に記載の発光ダイオードスタンド構造。
  5. 前記突出ブロックの高さが前記カップ体の上端と一致し、前記二つの金属スタンドの一端がそれぞれ前記突出ブロックを貫通して突出部を形成し、前記二つの突出部がそれぞれ突出ブロックの両側に延び出し、前記二つの突出部が導線により前記発光結晶粒と前記静電気防護結晶粒に接続されることを特徴とする請求項2に記載の発光ダイオードスタンド構造。
  6. 前記発光結晶粒は絶縁方式によりその一つの金属スタンド上に固設され、前記二つの金属スタンドと前記発光結晶粒とが導線により接続されることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードスタンド構造。
  7. 前記静電気防護結晶粒は絶縁方式によりその一つの金属スタンド上に固設され、前記静電気防護結晶粒と前記二つの金属スタンドとが導線により接続されることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードスタンド構造。
  8. 前記静電気防護結晶粒は半だ付け方式によりその一つの金属スタンド上に固設され、前記静電気防護結晶粒ともう一つの前記金属スタンドとが導線により接続されることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードスタンド構造。
  9. 前記二つの金属スタンドの一端がそれぞれ前記突出ブロックを貫通して突出部を形成し、前記二つの突出部がそれぞれ突出ブロックの両側に延び出し、また、導線により前記発光結晶粒と前記静電気防護結晶粒とに接続されることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードスタンド構造。
  10. 前記突出ブロックは、反射率が前記静電気防護結晶粒より高い材料であることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードスタンド構造。




JP2006006544U 2006-06-13 2006-08-11 発光ダイオードスタンド構造 Expired - Lifetime JP3127127U (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW095210311U TWM302123U (en) 2006-06-13 2006-06-13 The stand structure of light-emitting diode

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3127127U true JP3127127U (ja) 2006-11-24

Family

ID=38221284

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006006544U Expired - Lifetime JP3127127U (ja) 2006-06-13 2006-08-11 発光ダイオードスタンド構造

Country Status (3)

Country Link
US (2) US7714347B2 (ja)
JP (1) JP3127127U (ja)
TW (1) TWM302123U (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9061450B2 (en) * 2007-02-12 2015-06-23 Cree, Inc. Methods of forming packaged semiconductor light emitting devices having front contacts by compression molding
JP5114773B2 (ja) * 2007-08-10 2013-01-09 スタンレー電気株式会社 表面実装型発光装置
DE102008016534A1 (de) * 2008-03-31 2009-10-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Halbleiterbauelements
JP2012019062A (ja) * 2010-07-08 2012-01-26 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光半導体装置、実装基板及びそれらの製造方法
JP2012104739A (ja) * 2010-11-12 2012-05-31 Toshiba Corp 発光素子
FR2973573A1 (fr) * 2011-04-01 2012-10-05 St Microelectronics Grenoble 2 Boitier semi-conducteur comprenant un dispositif semi-conducteur optique
KR101852388B1 (ko) * 2011-04-28 2018-04-26 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지
CN103000782B (zh) * 2011-09-13 2016-09-07 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构
DE102012101560B4 (de) * 2011-10-27 2016-02-04 Epcos Ag Leuchtdiodenvorrichtung
WO2015117273A1 (en) * 2014-02-08 2015-08-13 Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited Smart pixel surface mount device package

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6274890B1 (en) * 1997-01-15 2001-08-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device and its manufacturing method
US6340824B1 (en) * 1997-09-01 2002-01-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device including a fluorescent material
USD453745S1 (en) * 1999-12-27 2002-02-19 Nichia Corporation Light emitting diode
DE10041686A1 (de) * 2000-08-24 2002-03-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Bauelement mit einer Vielzahl von Lumineszenzdiodenchips
US6614103B1 (en) * 2000-09-01 2003-09-02 General Electric Company Plastic packaging of LED arrays
JP2002314143A (ja) * 2001-04-09 2002-10-25 Toshiba Corp 発光装置
USD490387S1 (en) * 2001-11-22 2004-05-25 Nichia Corporation Light emitting diode
USD534505S1 (en) * 2001-12-28 2007-01-02 Nichia Corporation Light emitting diode
US20070063213A1 (en) * 2005-09-21 2007-03-22 Lighthouse Technology Co., Ltd. LED package

Also Published As

Publication number Publication date
US20070284605A1 (en) 2007-12-13
TWM302123U (en) 2006-12-01
US8084779B2 (en) 2011-12-27
US7714347B2 (en) 2010-05-11
US20100133576A1 (en) 2010-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3127127U (ja) 発光ダイオードスタンド構造
US10032747B2 (en) Light emitting diode package structure and manufacturing method thereof
US8158996B2 (en) Semiconductor light emitting device package
US8729681B2 (en) Package structure and LED package structure
JP5134161B2 (ja) 実装用基板、発光装置およびランプ
JP5509307B2 (ja) 発光ダイオードパッケージ
TWI415308B (zh) 用於增加發光效率及散熱效果之晶圓級發光二極體封裝結構及其製作方法
KR100896068B1 (ko) 정전기 방전 보호 기능을 갖는 발광다이오드 소자
AU2014277727A1 (en) Semiconductor light emitting element
JPWO2016093325A1 (ja) 発光装置
US9074735B2 (en) Light emitting diode package
JPWO2011136356A1 (ja) Ledモジュール
JP5275140B2 (ja) 照明装置及び発光装置
JP2009176847A (ja) 発光ダイオード
CN117766668A (zh) 一种二次扩大焊盘的发光二极管封装件
TWI464919B (zh) 發光二極體封裝結構
JP2010073776A (ja) 半導体レーザ装置
KR100882588B1 (ko) 발광 다이오드 패키지
TW201218359A (en) Light emitting diode package structure
JP2014003112A (ja) パッケージ用リードフレーム、発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置
KR20180117015A (ko) 반도체 발광소자
TW201442286A (zh) 發光二極體
TW201440257A (zh) 發光二極體封裝結構
TWI643364B (zh) 發光二極體封裝基板及發光二極體封裝元件
KR101415929B1 (ko) 발광장치 및 이를 구비하는 발광장치 어셈블리

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060921

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101101

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101101

Year of fee payment: 4

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R323531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101101

Year of fee payment: 4

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R323111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101101

Year of fee payment: 4

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101101

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111101

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111101

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121101

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121101

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131101

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term