JP2014003112A - パッケージ用リードフレーム、発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】単品のリードフレームの大きさがそのままでもリードとサポートバーとの間の異物の混入防止や絶縁性を十分に確保できるパッケージ用リードフレーム、発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子の載置部を備える第１のリードと、載置部と平行な方向に、第１のリードと離れて対向する第２のリード１０２と、載置部と平行にかつ第１及び第２のリード１０２が対向する方向に垂直な方向において、第１及び第２のリード１０２を挟むように設けられたサポートバー３０３、３０４と、を備え、載置部に垂直な方向において、第１及び第２のリード１０２の外縁とサポートバー３０３、３０４とは所定距離で離間する。
【選択図】図５

Description

本発明は、一般照明器具、液晶ディスプレイのバックライト光源、ヘッドライト、光センサなどに利用するＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などを搭載するためのパッケージ用リードフレーム、発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置に関するものである。

近年、数十μｍから数ｍｍ程度角の大きさのＬＥＤチップをパッケージ内に収めた発光装置が開発され、電子機器、車両、各種の照明装置として利用が拡大している。

発光装置は、ＬＥＤチップをリードフレーム上に搭載し、エポキシ樹脂やシリコン樹脂といった封止樹脂で樹脂モールドされ、パッケージから外部に露出した複数の電極（一般にリードフレームと呼ばれる）によって実装基板と電気的・機械的な接続が行なわれる。

ＬＥＤ用パッケージは、リードフレームとケースが一体となっているものが最も一般的である。リードフレームは電気的導通及び放熱効果を、ケースは絶縁及び放熱効果をそれぞれ要求されている。さらにＬＥＤチップから放出される光を効率よく取り出すことが求められており、ＬＥＤから直接放たれた光だけでなく、反射部材（一般にリフレクターと呼ばれる）を設けることで光を反射させ、外部に光をより多く放出されるような輝度の高いパッケージが検討されている。

一方リードフレームは、ＳＰＣＣやＳＰＣＥ等の鉄板、板状の鉄−ニッケル等の合金薄板、銅−ニッケル−錫等の合金薄板からなる大きな金属板１枚に対し多数の発光装置のための端子、台座などを並べ打ち抜きなどで形成される。すなわち、発光装置は非常に小さいものであり、１つ１つを個別に形成するのではなく、１枚の金属板上に並べて多数形成される。そして、多数の発光装置がお互いにリードフレームで連結された状態で完成されている。

このとき、各発光装置が互いに樹脂でモールドされた後も発光装置が簡単に金属板から離脱しないように、リードフレームは次のような構成を採っている。すなわち、ＬＥＤチップを載置するための第１のリードと、ＬＥＤチップと電気的に接続される第２のリードと、ＬＥＤチップを取り囲むリフレクターと、そしてリードフレームの一部であって第１のリード、第２のリード及びリフレクターとは離間しているがリフレクターの両サイドにその先端が近接するように設けられたサポートバーとから構成されている（例えば特許文献１）。

このような構成にすることによって、サポートバーが両サイドから発光装置を押さえているので、第１のリード及び第２のリードが連結に使用されているリードフレームから離間されても、発光装置はリードフレームに支持されている。

特開２００８−３００８２７号公報

しかしながら、（特許文献１）のようなリードフレームでは、第１のリード、第２のリード、リフレクター及びサポートバーからなるリードフレームの２つのリードに反射鏡の機能を持たせるためアルミニウムなどの金属の一体成形で作られることが多い。そして、その特性検査を行なうのにそれぞれのリードとサポートバーとの間に絶縁性を持たせるためやリード内に水分などの異物が浸入するのを防ぐためにリードとサポートバーとの間に樹脂材を入れるなどの構成を採っているが、それでは両サイドのサポートバー間の間隔はリフレクターの幅より大きくなってしまい発光装置が大きくなるという課題がある。さらに、１枚の限られた大きさの金属板からいちどきに多数のリードフレームを作り出すような工程の場合には単独のリードフレームを作り出せる数量が少なくなり、リードフレーム１個当たりのコスト（単価）が上昇してしまうという課題がある。

一方、ＬＥＤチップから色々な方向に照射された光を有効に反射し必要な方向へと集光させ多くの光を外部に照射させることが求められる。したがって、リードフレームにリフレクターの機能を兼用させるためにリードフレーム（すなわちリフレクター）を小さくしたくないという要望があり、リードフレームの大型化と発光装置の小型化が相反するという課題がある。

そこで、本発明の目的は、上記の問題に鑑み、単品のリードフレームの大きさがそのままでもリードとサポートバーとの間の異物進入防止や絶縁性を十分に確保できるパッケージ用リードフレーム、発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供することである。

以上の目的を解決するために本発明のパッケージ用リードフレームは、発光素子の載置面を備える第１のリードと、前記載置面と平行な方向に、前記第１のリードと離れて対向する第２のリードと、前記載置面と平行にかつ前記第１及び第２のリードが対向する方向に垂直な方向において、前記第１及び第２のリードを挟むように設けられたサポートバーと、を備え、前記載置面に垂直な方向において、前記第１及び第２のリードの外縁と前記サポートバーとは所定距離で離間することを特徴とする。

また、本発明の発光装置用パッケージは、上述した本発明のパッケージ用リードフレームと、一対のリードを互いに絶縁する絶縁部と一体化された一対のリードの外周を囲む支持部とを備えたことを特徴とする。

また、本発明の発光装置は、上述した本発明の発光装置用パッケージと、発光素子と、前記発光素子を封止する封止樹脂と、を備えたことを特徴とする。

本発明は以上のように構成されるため、リードの端部とサポートバーの端部を上下に離間させて設けることで、外部からサポートバーを通じてリード内に浸入しやすい水分など異物の進入防止ができ、単品のリードフレームの大きさを大きくしないでリードとサポートバーとの間の距離を十分に確保できるとともに、異物進入を防止するための水平方向の防止部分を設ける必要がなく１枚の材料基板から得られるリードフレームを減少させなくてすむのでコストアップを防止することができる。また、異物進入を防止するためにリードを小さくして対応する方法を採る必要もなく、リードフレームを小さくすること無く、それを用いた発光装置を小型化させることができる。

本発明の実施の形態におけるＬＥＤ発光装置を模式的に示す斜視図 本発明の実施の形態におけるＬＥＤ発光装置の断面図 本発明の実施の形態におけるＬＥＤパッケージのリードフレームを模式的に示す図 本発明の実施の形態におけるＬＥＤパッケージのリードフレームとパッケージ部材の斜視図 本発明の実施の形態におけるＬＥＤパッケージの断面図 本発明の実施の形態におけるＬＥＤパッケージの断面図

請求項１に記載の発明は、発光素子の載置面を備える第１のリードと、前記載置面と平行な方向に、前記第１のリードと離れて対向する第２のリードと、前記載置面と平行にかつ前記第１及び第２のリードが対向する方向に垂直な方向において、前記第１及び第２のリードを挟むように設けられたサポートバーと、を備え、前記載置面に垂直な方向において、前記第１及び第２のリードの外縁と前記サポートバーとは所定距離で離間することを特徴とするパッケージ用リードフレームであって、リードの端部とサポートバーの端部を上下に離間させて設けることで、外部からサポートバーを通じてリード内に浸入しやすい水分など異物の進入防止ができ、単品のリードフレームの大きさを大きくしないでリードとサポートバーとの間の距離を十分に確保できる。また、異物進入を防止するための水平方向の防止部分を設ける必要がなく１枚の材料基板から得られるリードフレームを減少させなくてすむのでコストアップを防止することができる。また、異物進入を防止するためにリードを小さくして対応する方法を採る必要もなく、リードフレームを小さくすること無く、それを用いた発光装置を小型化させることができる。

請求項２に記載の発明は、前記サポートバーの前記リード側の端部と前記リードの外縁とは、前記第１及び第２のリードが対向する方向であって前記載置面に垂直な面において、同一平面上に位置することを特徴とする請求項１に記載のパッケージ用リードフレームであって、異物進入を防止するための水平方向の防止部分を設けず、１枚の材料基板から得られるリードフレームを効果的に利用してコストアップを防止することができる。また、リード幅を小さくしないので小型化させることができる。

請求項３に記載の発明は、前記第１のリードは、前記載置部から発光素子の照射方向に向けて外側に拡がる傾斜部とを備え、前記第２のリードは、前記発光素子に接続したボンディングワイヤの接続部と前記接続部から前記発光素子の照射方向に向けて外側に拡がる傾斜部とを備え、前記サポートバーの前記照射方向の面は、前記第１及び第２のリードの外縁の前記照射方向と反対側の面よりも、前記照射方向と反対の方向に位置することを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載のパッケージ用リードフレームであって、リードの端部とサポートバーの端部を上下方向に離間させ、サポートバーの端部をリードの端部より下方に配置させることで、サポートバー側から水分などの異物の進入を防止させることができるし、リードとサポートバーとの絶縁を確実に行なうことができる。さらに、リードの端部に対してサポートバーの端部をパッケージのうち積極的に利用されていない部分に相当する空間へ略垂直に下方向にずらして構成することで異物進入防止を確保しているので、異物進入防止するためにパッケージを横方向で大きくする必要がなく、小型化させることができる。

そして、異物進入を防止するための水平方向の防止部分を設ける必要がなく１枚の金属フレームから得られるリードフレームを減少させなくてすむのでコストアップを防止することができる。また、リードの間隔も異物進入防止するために小さくさせる必要がなくリフレクターとして機能を低下させず、ＬＥＤ発光装置から照射される光量を低下させないですむことができる。

請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれかひとつに記載されたパッケージ用リードフレームと、前記第１及び第２のリードを互いに絶縁する絶縁部と一体化され、前記第１及び第２のリードの外周を囲む支持部と、を備えたことを特徴とする発光装置用パッケージであって、リードの端部とサポートバーの端部を上下にずらして設けることで、外部からサポートバーを通じてリード内に浸入しやすい水分など異物の進入防止ができ、単品のリードフレームの大きさを大きくしないでリードとサポートバーとの間の距離を十分に確保できるとともに、異物進入を防止するための水平方向の防止部分を設ける必要がなく１枚の材料基板から得られるリードフレームを減少させなくてすむのでコストアップを防止することができる。また、異物進入を防止するためにリードを小さくして対応する方法を採る必要もなく、リードフレームを小さくすること無く、それを用いた発光装置用パッケージを小型化させることができる。

請求項５に記載の発明は、請求項４に記載された発光装置用パッケージと、発光素子と、前記発光素子を封止する封止樹脂と、を備えたことを特徴とする発光装置であって、請求項３に記載された発光装置用パッケージと、発光素子と、を備えたことを特徴とする発光装置であって、リードの端部とサポートバーの端部を上下にずらして設けることで、リードの端部とサポートバーの端部を上下にずらして設けることで、外部からサポートバーを通じてリード内に浸入しやすい水分など異物の進入防止ができ、単品のリードフレームの大きさを大きくしないでリードとサポートバーとの間の距離を十分に確保できるとともに、異物進入を防止するための水平方向の防止部分を設ける必要がなく１枚の材料基板から得られるリードフレームを減少させなくてすむのでコストアップを防止することができる。また、異物進入を防止するためにリードを小さくして対応する方法を採る必要もなく、リードフレームを小さくすること無く、それを用いた発光装置を小型化させることができる。

（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であり、技術的に良好な条件の限定が記載されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する記載がない限り、これらの条件に限られるものではない。

以下、本発明のＬＥＤ発光装置１００について図１及び図２を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態におけるＬＥＤ発光装置を模式的に示す斜視図、図２は本発明の実施の形態におけるＬＥＤ発光装置の断面図で、図１のＺ−Ｚでの断面を表したものである。なお、図１はパッケージ部材１０４が透けた状態でリード１０１、１０２の取り付け関係が判りやすいように図示されている。

図１及び図２に示すように、ＬＥＤ発光装置１００は、ＬＥＤ素子１１０と、一対の屈曲したリード１０１、１０２と、ケースを担うパッケージ部材１０４と、第１のリードであるリード１０１と第２のリードであるリード１０２とを電気的に絶縁する絶縁部１０４ｃと、ＬＥＤ素子１１０とリード１０１及びリード１０２とを電気的に接続するボンディングワイヤ１１１、１１２とを備える。リード１０１、１０２とパッケージ部材１０４と絶縁部１０４ｃとは、一体化されて構成されている。

すなわち、一対のリードとは、ＬＥＤ素子１１０からのボンディングワイヤ１１１を接続させＬＥＤ素子１１０の照射方向に向けて外側に拡がる傾斜部とを設けられたリード１０１と、ＬＥＤ素子１１０を戴置させる載置部２２１と載置部２２１からＬＥＤ素子１１０の照射方向に向けて外側に拡がる傾斜部とを設けられたリード１０２の２つのリードである。

リード１０１、１０２は、それぞれ略椀状の形状をしており、導電性・放熱性・機械的強度・加工のしやすさ・光の反射などの性能の観点から、高い光反射率と高い熱伝導率を持ち、安価で軽量でかつ加工のしやすいアルミニウムの金属板を加工して使用している。ここで、アルミニウムの抵抗率（電気伝導度の逆数）は２×１０^-8Ω・ｍ、可視色の光反射率は９０％、熱伝導度は２００Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。

なお、リード１０１、１０２の材質はアルミニウムに限定されるわけではなく、光の反射（高い光反射率）と放熱性（高い熱伝導率）を持つものであればよく、その上に導電性・機械的強度・加工のしやすさなどの性能を合わせ持つものであればさらによい。

すなわち、抵抗率（電気伝導度の逆数）は１×１０^-8Ω・ｍ〜１００×１０^-8Ω・ｍ、可視色の光反射率は８０％以上、熱伝導度は１０Ｗ／ｍ・Ｋ〜５００Ｗ／ｍ・Ｋの金属から選択すればよい。これにより、リード１０１、１０２に光反射率が高く熱伝導率の高い材質を用いているので、その高い光反射率を利用して反射鏡の機能や高い熱伝導率を利用しての放熱板の機能をも兼ねることができる。これでコストの高い銀メッキ処理や別途の放熱部材を必要としなくなる。さらに、この放熱作用によりＬＥＤ素子１１０は放熱性に優れ、高い発光効率を維持することができ、長寿命化を図ることもできる。

また、光反射率のそれほど高くない銅や銅合金又は鉄からなる金属板を加工してリード１０１、１０２として使用する場合では、その光反射率を向上させるためにその表面を銀メッキ処理して用いてもよい。

なお、リード１０１、１０２に銀メッキ処理を採用してもよいが、リード１０１、１０２にアルミニウムを採用すると光反射率が高く銀メッキ処理を必要としない。銀メッキ処理を必要としないために、リード１０１、１０２と絶縁部材であるパッケージ部材１０４との界面から空気中の二酸化硫黄などの硫化物が浸透して、Ａｇメッキが硫化銀となり黒色化してリフレクターの反射率が低下することが無くなり、ＬＥＤ発光装置１００より照射される光強度の低下を防ぐことができる。

このように、リード１０１、１０２に光反射率の高く熱伝導率の高い材質（本実施の形態ではアルミニウム）を用いそして略椀状の形状をしているのでその高い光反射率を利用して反射板の機能や高い熱伝導率を利用してリード１０１、１０２を放熱板としての機能を兼ねることができる。これでコストの高い銀メッキ処理や別途の放熱部材を必要としなくなる。

さらに、この放熱作用によりＬＥＤ素子１１０は放熱性に優れ、高い発光効率を維持でき、長寿命化を図ることができる。

リード１０１とリード１０２は、絶縁部１０４ｃを水平方向から挟み込むように一対が配置されている。リード１０１は、例えばアノード側リード部、リード１０２は、カソード側リード部である。なお、ＬＥＤ発光装置１００内に一対となったリード１０１、１０２が複数設置される場合もある。また、カソード側リード部が複数あってもよい。すなわち、アノード側リード部とカソード側リード部とは同じ数であるとは限らない。

リード１０１、１０２は金属製の電極であり、ＬＥＤ素子１１０と電気的、機械的に接続されると共に、実装基板（図示せず）と電気的、機械的に接続される。これにより、ＬＥＤ素子１１０はリード１０１、１０２を介して実装基板より給電され、動作可能となる。

また、これらのリード１０１、１０２はＬＥＤ素子１１０に電流を供給する端子の機能の他に、その椀状の形状によりＬＥＤ発光装置１００のリフレクターの機能も兼用させることができる。すなわち、リフレクターの機能を合わせ持つリード１０１、１０２は、ＬＥＤ素子１１０の光をその表面で反射させ、ＬＥＤ素子１１０からの光を効率的に外部に照射させるようにできる。

リフレクターとして金属製のリード１０１、１０２で構成することで、耐光性や耐熱性、耐久性の優れたリフレクターとすることができる。すなわち、樹脂でリフレクターを形成した場合、熱硬化性樹脂であっても熱可塑性樹脂であっても、ＬＥＤ素子１１０からの光を吸収することでリフレクターが変色するなど変質する可能性が大きい。それに比べて金属製であるリード１０１、１０２はＬＥＤ素子１１０からの光を受けることで変化があったとしても小さく、樹脂に比較して耐熱性、耐久性に優れる。

さらに、樹脂でリフレクターを構成しないので樹脂の反射率の低下や熱変形などを考慮する必要がない。すなわち、パッケージ部材１０４内面は金属のリード１０１、１０２でほとんど覆われるのでＬＥＤ素子１１０からパッケージ部材１０４側に向かってＬＥＤ素子１１０が光を照射続けてもパッケージ部材１０４そのものには照射されない。

すなわち、パッケージ部材１０４にはＬＥＤ光の吸収は無くパッケージ部材１０４に使用する樹脂の変質劣化が起こらないのでパッケージ部材１０４に使用する材質の選択の幅を広げることができる。

リード１０１、１０２のそれぞれの一端は、ＬＥＤ発光装置１００の外側部分にて支持部材であるパッケージ部材１０４（絶縁部材）で樹脂モールドされて固定支持され、リード１０１、１０２はＬＥＤ素子１１０の照射方向（リード１０１、１０２のＬＥＤ素子１１０載置面側）に向かって拡がり（リフレクターの機能として作用）を持つ形状を有している。この拡がりは平面と斜面からなり、ＬＥＤ発光装置１００の四方向に形成されている。なお、ＬＥＤ発光装置１００の相対する二方向あるいは一面のみに拡がりを形成してもよいが、四方向に拡がりを形成させたほうがよい。

また、この斜面は平面だけでなく曲面であってもよい。リフレクターは図２のようにＬＥＤ素子１１０の載置部に対して傾いた斜面であってもよいし、載置部に対して垂直に立ち上がっていても良い。しかしながら、ＬＥＤ発光装置１００の照射光を反射させずに直接光として外側へ照射させたほうが照射光は強くなるために傾斜させた方がよい。

また、ＬＥＤ素子１１０を載置するリード１０２の底面の裏面はパッケージ部材１０４の底面から露出しているのに対し、リード１０１の底面の裏面はパッケージ部材１０４に覆われている。リード１０２の底面の裏面がパッケージ部材１０４の底面から露出することで、ＬＥＤ素子１１０の発熱を直接実装基板などに放熱することができる。また、実装基板の配線に、リード１０２の底面を電気的に接続することもできる。しかし、ＬＥＤ発光装置１００の底部において、リード１０１とリード１０２との絶縁をより確実にするため、リード１０１とリード１０２との距離をなるべく離すことが必要となる。そのため、リード１０１とリード１０２が対向し、絶縁部１０４ｃによって絶縁される部分は、パッケージ部材１０４の底面から露出していない（中位面）。すなわち、図２に示すとおり、リード１０１の一方の端部がリード１０２の一方の端部と対向する対向部（絶縁部１０４ｃに相当）は、リード１０２のＬＥＤ素子１１０の載置部よりも上方向に一段上がっている。そして、リード１０１の対向部からリフレクターが広がる。

絶縁部１０４ｃは、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂からなり、リード１０１とリード１０２とを絶縁する。絶縁部１０４ｃの上面（表面）は、リード１０１、１０２の上面（表面）とともに、ＬＥＤ発光装置１００の略椀状の底部を形成している。

また、パッケージ部材１０４は絶縁部１０４ｃとともにエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂の成型で作られ、リード１０１、１０２を支持する役目を果たしている。

すなわち、図１及び図２に示すように略椀状のリード１０１、１０２の外側面は外部との電気的接合を行なう端子部を除いてパッケージ部材１０４にて覆われている。また、略椀状のリード１０１、１０２の内面ほとんどをリフレクターとして使用するのでパッケージ部材１０４はリフレクターとして基本的に使用されない。

したがって、パッケージ部材１０４の樹脂材へのＬＥＤ素子１１０による光照射や発熱によってその樹脂材が変色などの変質する可能性が無い。これにより、パッケージ部材１０４の樹脂材の種類の選択の幅を広げさせることができる。

また、絶縁部１０４ｃはパッケージ部材１０４の一部分であり、リード１０１、１０２のそれぞれの端部の側面で挟まれる領域であり、リード１０１とリード１０２とを絶縁する役目を果たしている。

ＬＥＤ発光装置１００のリード１０２の上面（表面）には、発光装置であるＬＥＤ素子１１０が搭載される。ＬＥＤ素子１１０が搭載されるリード１０２とリード１０１と絶縁部１０４ｃの上面がそれぞれの周辺部により取り囲まれることで、ＬＥＤ発光装置１００の上部側は、おおよそ椀状のＬＥＤ戴置空間（キャビティ）１０５を形成している。

ＬＥＤ素子１１０は、リード１０２上に置かれ、ボンディングワイヤ１１２により電気的に連結される。リード１０１に対してはボンディングワイヤ１１１を介して電気的に伝導される。

すなわち、ＬＥＤ素子１１０は、導電部材であるボンディングワイヤ１１１、１１２によりリード１０１、１０２にそれぞれ接続（ワイヤボンディング）されている。なお、ボンディングワイヤ１１１、１１２の径は、φ２５〜３５μｍが好ましい。材質としては、金、銅、白金などが好適に用いられる。

なお、ＬＥＤ素子１１０をリード１０２に接着固定するダイボンド材として樹脂も可能であるが、熱伝導性に優れる金属系接着材を用いることが望ましい。例えば、Ｓｎ／Ｇｅ合金（９８ｗｔ％／２ｗｔ％、融点３６０℃）を使用してダイボンドする場合、接着温度３８０℃で数分間保持される。

上述したように、本実施の形態の発光装置用パッケージ（ＬＥＤパッケージ）はＬＥＤ素子１１０を搭載するためのパッケージであり、リード１０１、リード１０２、パッケージ部材１０４および絶縁部１０４ｃから構成され、実装基板（図示せず）と電気的、機械的に接続される。つまり、ＬＥＤ素子１１０はＬＥＤパッケージを介して実装基板より給電され、動作可能となる。

なお、ＬＥＤ素子１１０は、ひとつのＬＥＤ発光装置１００に１つだけ備えられることもあれば、複数の場合もある。

ＬＥＤ素子１１０は、基板上にバッファ層、Ｎ型半導体層、発光層、及びＰ型半導体層が順に積層されて形成される。ＬＥＤ素子１１０は、Ｎ型半導体層の表面にＮ型電極が形成され、Ｐ型半導体層の表面には電流拡散膜とＰ型電極とが形成され、Ｐ型電極とＮ型電極とを電源（図示せず）に接続させることによりＬＥＤ素子１１０に電流が流れ発光する。ＬＥＤ素子１１０には、例えばＧａＮ系青色発光ダイオードチップを用いる。

キャビティ１０５内には、封止樹脂（図示省略）が充填され、この充填樹脂により、キャビティ１０５内に配置されたＬＥＤ素子１１０及びボンディングワイヤ１１１、１１２が封止される。この封止樹脂は、ＬＥＤ素子１１０の発光波長において光透過率が高く、また狭い隙間への充填が求められるために、低粘度の有機系樹脂（たとえばシリコン系樹脂やエポキシ樹脂など）が使用される。なお、本実施の形態においてはパッケージ部材１０４と封止樹脂とを異なる樹脂にて構成しているが、同一の樹脂で一括形成しても良い。

すなわち、リード１０１、リード１０２を準備し、リード１０２にＬＥＤ素子１１０を載置し、ボンディングワイヤ１１１、１１２によってＬＥＤ素子１１０をリード１０１、リード１０２に接続して、最後に透明樹脂などで全体を一括して封止することができる。この透明樹脂は、パッケージ部材１０４と封止樹脂との双方の役割を果たす。

次に、図３を用いてリード１０１、１０２の形状について詳細に説明する。図３は本発明の実施の形態におけるＬＥＤパッケージのリードフレームを模式的に示す図で、（ａ）は斜視図で、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙでの断面を表したものである。

リード１０１はＬＥＤ素子１１０（図１参照）から引き出されたボンディングワイヤ１１１（図１参照）を接続する第１の平坦部であるワイヤ接続部２１１（中位面）と、ワイヤ接続部２１１面から斜め上方向に立ち上がった主にリフレクターの機能をもつ第３の斜面（第３のリフレクタ）であるリフレクター２１３と、そしてリード１０１の上端部でありパッケージ部材１０４により挟んで支持される第２の平坦部である上端部２１２とを備える。

また、リード１０２はＬＥＤ素子１１０（図１参照）を載置する第３の平坦部である載置部２２１（ＬＥＤ発光装置１００の開口の底面）と、載置部２２１側からＬＥＤ照射方向に立ち上がったリフレクターの機能をもつ第１の斜面（第１のリフレクター）であるリフレクター２２４と、リード１０１側にある上端部２１２と同じ構成をもつ第４の平坦部である上端部２２３と、載置部２２１よりリード１０１側へ斜め上方向に立ち上がった主に異物流出防止の機能をもつ第２の斜面（第２のリフレクター）である段差面２２５、そしてリード１０１のワイヤ接続部２１１と略同一平面上にある第５の平坦部である平坦部２２２（第２の中位面）とを備えている。

こうすることで、上端部２１２と上端部２２３の上下面は略同一平面上になるように並び、リード１０１と絶縁部１０４ｃそしてリード１０２の平坦部２２２の上下面は略同一平面上になるように並ぶので絶縁部１０４ｃ付近には無用な凹凸が無く異物などが堆積しにくいし、パッケージ部材１０４を形成させる金型の形状も簡易にさせることができる。

また、ボンディングワイヤ１１２は、載置部２２１に接続されることに限られず、平坦部２２２に接続されても良い。また、ＬＥＤ素子１１０を逆電流から守る為の保護素子(ツェナーダイオード)をワイヤ接続部２１１に実装した場合、ボンディングワイヤ１１２を平坦部２２２に接続することもある。

このように、載置部２２１の平坦部からＬＥＤ照射方向に斜面を経て階段状にリード１０１、１０２は構成されている。

このように構成することによって、リフレクターをリード１０１、１０２のみで構成すると同時に、ボンディングワイヤ１１１、１１２を安全に封止することができる。すなわち、ワイヤ接続部２１１と平坦部２２２を設けず、上端部２１２にてボンディングワイヤ１１１をリード１０１へ接続すると、ボンディングワイヤ１１１がリード１０１、１０２の上端部からはみ出してしまう。その結果、ボンディングワイヤ１１１が破損する、他部品に導電してしまうなどの問題が生じる。

一方、本実施の形態の構成では、図３において、右側のリフレクターを第１の斜面であるリフレクター２２４で構成し、左側のリフレクターを第２の斜面と第３の斜面である段差面２２５とリフレクター２１３とで構成するので、両側のリフレクター全体をリード１０１、１０２にて構成することができる。更に、リード１０１がワイヤ接続部２１１（中位面）を備えることによって、ボンディングワイヤ１１１がリード１０１、１０２の上端部からはみ出してしまうことを防止すると同時に、リード１０１、１０２がＬＥＤパッケージ底面にて近接して露出することを防止することができる。すなわち、リード１０１、１０２のうち、ＬＥＤパッケージの表面側に露出される部分同士が近接しないので、半田などによりショートしてしまうことを防止することができる。

その結果、ＬＥＤ素子１１０（図１参照）を載置するリード１０２の形状は、ＬＥＤ素子１１０を載置する第３の平坦部の載置部２２１と段差面２２５を挟んで載置部２２１より高い平坦部２２２と載置部２２１からリフレクター２２４を挟んで平坦部２２２より高い上端部２２３で形成されているのに対し、ＬＥＤ素子１１０（図１参照）を載置しないリード１０１の形状は、リード１０２と対向し平坦部２２２と同一平面上にあるワイヤ接続部２１１とリフレクター２１３を挟んでワイヤ接続部２１１より高く上端部２２３と同一平面上にある上端部２１２で形成されている。

このように、図３（ｂ）において右側のリード１０２は二段階構造であるのに対し、左側のリード１０１は三段階構造である。この椀状の構成と階段構成により、載置部２２１に戴置されたＬＥＤ素子１１０（図１参照）から照射される光のリフレクターの機能を果たすことができるとともにリード１０２側の載置部２２１にあるＬＥＤ素子１１０が原因の異物や導電性物質（例えば半田など）がリード１０１側へ移動しリード間の絶縁性が悪化するのを防止させることができる。

すなわち、ＬＥＤ素子１１０を最も低い平坦部である載置部２２１に設置することで、ＬＥＤ素子１１０周辺で発生しやすい異物や導電性物質が移動しにくくリード１０１とリード１０２との間の絶縁性が悪化するのを防止させることができる。

また、リード１０１、１０２の上端部２１２、２２３の水平方向外側には外部電源などと接続するために電極部２３１、２３２を設けられている。電極部２３１、２３２は上端部２１２、２２３より斜め下方向に延び、その端部を除きほとんどがパッケージ部材１０４で封止されている。この構造によりリード１０１、１０２はパッケージ部材１０４に固定される（図１参照）。

ここで、リード１０１、１０２の代表的な寸法を記載する。図３（ｂ）において、リード１０１、１０２の全長Ｌは６ｍｍで最大１５ｍｍ程度、リード間の絶縁距離Ｄは０．３ｍｍで０．２〜０．５ｍｍの範囲内、リフレクター２１３の角度θ１は５０°で３０〜８０°の範囲内、リフレクター２２４の角度θ３は５０°で３０〜８０°の範囲内、段差面２２５の角度θ２は５５°で３０〜８０°の範囲内、リード１０１、１０２の高さＨは０．４５ｍｍで０．３〜１．５ｍｍの範囲内、ワイヤ接続部２１１または平坦部２２２の高さＨ１は０．１５ｍｍで最低０．１ｍｍである。なお、θ１とθ３とは等しい角度になるのが普通であるが、これらを含めすべての数値はリードの大きさにより適宜決めればよい。

次に、図４を用いてＬＥＤパッケージ４００の構成について詳細に説明する。図４は本発明の実施の形態におけるＬＥＤパッケージのリードフレームとパッケージ部材の斜視図で、（ａ）はリードフレームのみの上から見た斜視図、（ｂ）はリードフレームのみの下から見た斜視図で（ａ）を裏返しにした図、（ｃ）はリードフレームにパッケージ部材を取り付けたＬＥＤパッケージの上から見た斜視図、（ｄ）はリードフレームにパッケージ部材を取り付けたＬＥＤパッケージの下から見た斜視図で（ｃ）を裏返しにした図である。

図４（ａ）と（ｂ）に示すように、リード１０１、１０２は延長部３０１、３０２にて金属フレーム５００と接続されながら金型などで略椀状に成形される。リード１０１は延長部３０１によって、リード１０２は延長部３０２によって支持されている。サポートバー３０３、３０４はパッケージ部材１０４を介してリード１０２を挟持させることができるように一対のリード１０１、１０２が対向する方向に垂直な方向のリード１０２の端部と上下に僅かな間隙をもって近接している。

１枚の金属板である金属フレーム５００を打ち抜いてリード１０１、リード１０２、延長部３０１、延長部３０２、サポートバー３０３及びサポートバー３０４から形成されるのがリードフレーム２００である。

図４（ｃ）と（ｄ）に示すように、延長部３０１、３０２に支持されたまま金型に樹脂材が注入されてパッケージ部材１０４が成形される。そのときに、リード１０１とリード１０２との間を絶縁する絶縁部１０４ｃが形成されるとともに、リード１０２の底部裏面とパッケージ部材１０４の底面とは同一平面上になるように形成される。

また、サポートバー３０３、３０４の先端部を内包しながらパッケージ部材１０４が形成される。それにより、パッケージ部材１０４はサポートバー３０３、３０４にて緩く支持されることとなる（サポートバー３０３、３０４の先端部がパッケージ部材１０４に内包される詳細については後述する）。

そして、延長部３０１、３０２を金属フレーム５００から切断してもサポートバー３０３、３０４によって支持され、切断された延長部３０１、３０２のＬＥＤパッケージ４００側に残った端部を利用してリード１０１とリード１０２との間の絶縁試験を行なうことができる。

そして、サポートバー３０３、３０４にて緩やかに支持されたパッケージ部材１０４を軽く押し上げると、パッケージ部材１０４の側壁に浅く突き刺さったサポートバー３０３、３０４をパッケージ部材１０４から容易に離接させることができる。こうして、本実施の形態のリードフレーム２００を備えた単独に金属フレーム５００から切り離されたＬＥＤパッケージ４００が出来上がる。

すなわち、金型を用い、リードフレーム２００周辺に樹脂を注入してパッケージ部材１０４を形成してパッケージ化したのがＬＥＤパッケージ４００である。

なお、ユーザーには図４（ａ）のようなサポートバーに取り付いたリードフレーム２００として供給してもよいし、図４（ｃ）のようにＬＥＤパッケージ４００として供給してもよいし、図１のようにＬＥＤ発光装置１００として供給してもよい。また、サポートバーから離接させて単品のＬＥＤパッケージ４００やＬＥＤ発光装置１００として供給してもよい。

リード１０１、リード１０２と、延長部３０１、延長部３０２と、サポートバー３０３、サポートバー３０４は１枚の金属フレーム５００を打ち抜いて形成され、１枚の金属フレーム５００上には、リード１０１と、リード１０２と、延長部３０１と、延長部３０２と、サポートバー３０３と、サポートバー３０４とが、それぞれ複数並ぶように形成される。

図４（ａ）に示すように、延長部３０１はリード１０１と、延長部３０２はリード１０２と接続され、これら２つの延長部にてリード１０１、１０２が支持されている。

一方、サポートバー３０３、３０４はリード１０２の端辺から離れて設けられる。すなわち、サポートバー３０３、３０４の先端はリード１０２の端部とは直接連結していない。サポートバー３０３、３０４は１枚の金属フレーム５００から金型などで切断されて形成され、それらの先端はリード１０２の端辺から上下方向（図５参照）にずれて形成されている。

ここで、延長部３０１、延長部３０２、サポートバー３０３、サポートバー３０４の先端とは、リード１０１、１０２と対向する先端であり、その先端と反対側では上述した金属フレーム５００に連なり支持されている。

ＬＥＤパッケージ４００を直線Ｐ及び直線Ｑ付近にて金属フレーム５００全体から切り離した後であっても、ＬＥＤパッケージ４００が金属フレーム５００に支持される必要がある。そこで、ＬＥＤパッケージ４００とは導通しないサポートバー３０３、３０４によってＬＥＤパッケージ４００を支持し、金属フレーム５００からＬＥＤパッケージ４００が離間しないようにする。

サポートバー３０３、３０４を形成する目的として、ＬＥＤ素子１１０をリード１０２に載置する前に、リード１０１及びリード１０２を金属フレーム５００から絶縁するために直線Ｐ及び直線Ｑ付近にて金属フレーム５００全体から切り離すことができる。すなわち、直線Ｐ及び直線Ｑ付近にて金属フレーム５００全体から切り離した後であっても、金属フレーム５００から絶縁された状態でリード１０１及びリード１０２がサポートバー３０３、３０４によって金属フレーム５００に支持されるので、整列したままＬＥＤ素子１１０を順に載置することができる。したがって、ＬＥＤ発光装置１００の製造工程における自由度が増す。

図４に示すように、リード１０２とサポートバー３０３及びサポートバー３０４との間のギャップは、絶縁材料である樹脂材によって成型されたパッケージ部材１０４で埋め尽くされる。したがって、パッケージ部材１０４を成型し、サポートバー３０３、３０４をパッケージ部材１０４の外側壁内に軽く一部喰いこませることで、ＬＥＤパッケージ４００はサポートバー３０３、３０４によって保持させることができる。

そして、リード１０１に連なっている延長部３０１及びリード１０２に連なっている延長部３０２は最終的に直線Ｐ及び直線Ｑ付近にて金属フレーム５００から切断される。それによって、ＬＥＤパッケージ４００はリード１０２から絶縁されたサポートバー３０３とサポートバー３０４とで支持されながら金属フレーム５００からも絶縁されることになる。すなわち、直線Ｐ及び直線Ｑ付近にてリード１０１及びリード１０２を金属フレーム５００から切り離した場合、サポートバー３０３、３０４すなわち金属フレーム５００はリード１０２と絶縁していることが分かる。

また、サポートバー３０３、３０４はパッケージ部材１０４の外側壁内に浅く喰いこませているだけなので、サポートバー３０３、３０４で支持されたＬＥＤパッケージ４００はＬＥＤパッケージ４００を軽く押すなどして金属フレーム５００からＬＥＤパッケージ４００単品として取り出すことができる。

さらに、前述した通り、１枚の金属フレーム５００には多数のリードフレーム２００が形成され、ＬＥＤパッケージ４００として多数整列させて並んでいる。このようにすることで、導通検査などを一気に行なうことができ非常に効率的である。

次に、図５を用いてサポートバー３０３、３０４について詳細に説明する。図５は本発明の実施の形態におけるＬＥＤパッケージの断面図で、図４（ｃ）のＸ−Ｘでの断面を表したものである。

図５に示すように、リード１０２の端部６０３及び端部６０４の下面である面Ｃ及び面Ｄはサポートバー３０３及びサポートバー３０４の上面である面Ａ及び面Ｂより上方に位置している。

また、リード１０２の一方の端部６０３の端面とサポートバー３０３の端面とは面Ｆの略同一平面上（紙面に垂直な面）に、リード１０２の他方の端部６０４の端面とサポートバー３０４の端面とは面Ｇの略同一平面上（紙面に垂直な面）に位置している。

すなわち、図４（ａ）に示すようにリードフレーム２００のリード１０２の端部からサポートバー３０３、３０４の部分を切り離すときにシェアカットと曲げ加工を同時に行ない、サポートバー３０３、３０４の上面より上方にリード１０２の端部６０３、６０４の下面が形成される。なお、本願発明においては、サポートバー３０３、３０４と対向するのはリード１０２のみであるが、リード１０１とリード１０２との双方と対向してもよい。また、リード１０１のみと対向してもよい。

また、金属フレーム５００からリードフレーム２００のサポートバー３０３、３０４の部分を切り離すときのシェアカットで、リードフレーム２００のサポートバー３０３の端面とリード１０２の端部６０３の端面とが、そしてリードフレーム２００のサポートバー３０４の端面とリード１０２の端部６０４の端面とが、それぞれ略同一平面（面Ｆと面Ｇ）上に位置するようになる。すなわち、サポートバー３０３の端面とリード１０２の端部６０３の端面とは、あるいはサポートバー３０４の端面とリード１０２の端部６０４の端面とは上方からみて隙間が無い配置になる。

すなわち、今まではリードフレーム２００のリード１０２の端部６０３、６０４とサポートバー３０３、３０４との間をパンチで打ち抜いて水平方向に隙間を確保していた。特に、リフレクター部分をリードフレームにて形成しない場合は、リフレクター部分の幅によって水平方向（載置部の平面上）に隙間を確保することができた。対して、本願発明は、リフレクター部分をリード１０１、１０２によって構成しているため、リード１０２の外縁と同一平面上にサポートバー３０３、３０４を配置すると、間に大きな距離が必要となる。それは、リード１０２とサポートバー３０３、３０４が共に金属製であって、接近した金属の間（隙間）に樹脂材を注入しても、きれいな層にするのが困難であったためである。その結果ＬＥＤパッケージの大きさが大きくなってしまう。

したがって、ＬＥＤパッケージの大きさを大きくしないように、本実施の形態では横方向（水平方向）では上から見て隙間が無く、上下方向（高さ方向）に隙間を作るようにしている。これにより、水平方向の大きさの点で無駄の無い配置ができ、リード１０２の水平方向の幅を狭くする必要が無く、あるいはサポートバー３０３、３０４を含めたＬＥＤパッケージ４００の幅を大きくしなくてもすむ。すなわち、リードフレーム２００の大きさを小さくせず、ＬＥＤパッケージ４００の大きさを大きくしないで水分などの異物の浸入を防ぎ、電気的絶縁も図ることができる。

ここで、ＬＥＤパッケージ４００単品の大きさがおよそ３ｍｍ×７ｍｍ程度であるとき、リード１０２の端部の下面（Ｄ面）とサポートバー３０４の端部の上面（面Ｂ）との間隔をＭとした場合、その寸法は０．１０ｍｍで、０．０５ｍｍ以上であればよい。パッケージ部材１０４の側面からサポートバー３０４の端部の端面までの長さをＮとした場合、その寸法は０．１０ｍｍで、０．０５ｍｍ〜０．２０ｍｍ内で設定される。そして、パッケージ部材１０４の側面からパッケージ部材１０４がリード１０２を押さえている端部までの長さをＰとした場合、その寸法は０．１８ｍｍで、０．１０ｍｍ〜０．３０ｍｍ内で設定される。このような寸法に配置することで、ＬＥＤパッケージ４００をサポートバー３０３、３０４から取り外すときにＬＥＤパッケージ４００本体にダメージを与えずに容易に取り外し作業ができる。なお、もう一方のサポートバー３０３側の配置関係も同様である。

以上の構成により、リード１０２の端部６０３、６０４とサポートバー３０３、３０４の端部を上下方向にずらし、リード１０２の端部６０３、６０４をサポートバー３０３、３０４より上方に配置させることで、サポートバー３０３、３０４側から水分などの異物の進入を防止させることができるし、リード１０２とサポートバー３０３、３０４との絶縁を確実に行なうことができる。

特に、リード１０２の端部６０３、６０４に対してサポートバー３０３、３０４の端部をパッケージ部材１０４のうち積極的に利用されていない部分に相当する空間へ略垂直に下方向にずらして構成した段差を構成したことでサポートバー３０３、３０４側からリード１０２内へ異物進入防止を確保しているので、異物進入防止するためにＬＥＤパッケージ４００を横方向で大きくする必要がなく、小型化させることができる。

そして、異物進入を防止するための水平方向の防止部分を設ける必要がなく１枚の金属フレーム５００から得られるリードフレーム２００を減少させなくてすむのでコストアップを防止することができる。

また、向かい合うサポートバー３０３、３０４の方向のリード１０１、１０２の間隔も異物進入防止するために小さくさせる必要がなくリフレクターとして機能を低下させず、ＬＥＤ発光装置１００から照射される光量を低下させないですむことができる。すなわち、リード１０１、１０２は略椀状で大きく形成されているのでＬＥＤ素子１１０から照射された光はリード１０１、１０２で妨げられ難い。そのため、ＬＥＤ素子１１０からの直接光が有効に使用されるのでＬＥＤ発光装置１００から照射される光量を大きくできるとともに広範囲に光照射することができる。

すなわち、リード１０１、１０２の反射鏡の機能をもたせた椀状の形状により、リード１０２の高さ方向に生じたスペースを使用してリードフレーム２００を支持するサポートバー３０３、３０４を取り付けているので、すなわちサポートバー３０３、３０４の取り付けにリード１０２端部下方のパッケージ部材１０４の空間部を利用できるので装置全体を大きくせずとも異物進入防止を確保させることができる。すなわち、ＬＥＤパッケージの横及び高さの寸法を大きくしないで済む。

また、図４（ａ）に示すようにリードフレーム２００の長手方向にある延長部３０１、３０２の上面もリード１０１、１０２の外縁部上面より低く配置されている。これにより上述した異物進入防止を確保させることができる。

なお、延長部３０１、３０２は金属フレーム５００と同一面で構成されており、サポートバー３０３、３０４は曲げ加工により金属フレーム５００より一段高く配置されている。これは金属フレーム５００からの異物進入をさらに防止するとともに、リード１０２の端部とサポートバー３０３、３０４をシェアカットする場合にリード１０２の端部とサポートバー３０３、３０４の端部を大きく動かせる必要がないのでリードフレーム２００本体へのひずみの悪影響を避けることができる。

また、リード１０２とサポートバー３０３、３０４は金型により金属フレーム５００から１回の工程でそれらの端部の端面が同一平面上になり、それらの端部が上下に分割されるように成形されて作られる。すなわち、それらの間の異物進入防止を確保するために横方向でそれらの間に隙間を設ける必要がなく、ＬＥＤ発光装置１００の横方向の大きさを大きくする必要が無く、ＬＥＤ発光装置１００を小型化させることができる。

さらに、光反射率や熱伝導度の良好な金属からできているリード１０１、１０２の大きさを無駄なく小さくさせずにＬＥＤパッケージ４００を形成させることができるので、その金属の高い光反射率を利用して反射鏡としてＬＥＤ素子１１０からの光が有効に利用され、また高い熱伝導率を利用して放熱板の機能も兼ねることができる。

そして、この放熱作用によりＬＥＤ素子１１０は優れた放熱性が得られ、高い発光効率を維持でき、長寿命化を図ることができる。すなわち、ＬＥＤ発光装置１００の性能や信頼性を向上させることができる。

ここで、図６を用いてリード１０２とサポートバー３０３、３０４の互いの位置関係の他の構成について説明する。図６は本発明の実施の形態におけるＬＥＤパッケージの断面図である。

図６に示すように、リード１０２が平板で、その周囲を樹脂でモールドしてパッケージ部材１０４を形成している。パッケージ部材１０４の内側の表面には反射をよくする反射膜を形成してもよい。

サポートバー３０３、３０４の端部はリード１０２より上方にあり、その先端はパッケージ部材１０４の特性を発揮するために本来必要で無い部分に浅く埋め込まれている。これにより、サポートバー３０３、３０４とリード１０２とは絶縁され、サポートバー３０３、３０４からリード１０２へ直接異物などが移動するのを防止することができる。

すなわち、リード１０２とサポートバー３０３、３０４は金型により金属フレームから１回の工程でそれらの端部の端面が同一平面上になり、それらの端部が上下に離間分割されるように成形されて作られる。すなわち、それらの間の異物進入防止を確保するために横方向でそれらの間に隙間を設ける必要がなく、ＬＥＤ発光装置１００（図１参照）の横方向の大きさを大きくする必要が無く、ＬＥＤ発光装置１００を小型化させることができる。

このように、本願発明においては、ＬＥＤ素子１１０の載置部（載置面）２２１を備える第１のリード（リード１０１）と、載置部２２１と平行な方向に、第１のリード１０１と離れて（所定間隔で）対向する第２のリード（リード１０２）と、載置部２２１と平行にかつ第１及び第２のリード１０１、１０２が対向する方向に垂直な方向において、第１及び第２のリード１０１、１０２を挟むように設けられたサポートバー３０３、３０４と、を備える。サポートバー３０３、３０４が第１及び第２のリード１０１、１０２を挟むように位置するとは、実際に挟んでいるのではなく、第１及び第２のリード１０１、１０２の外側両サイドから第１及び第２のリード１０１、１０２に向かってサポートバー３０３、３０４が伸びていることを言う。載置部２２１に垂直な方向において、第１及び第２のリード１０１、１０２の外縁とサポートバー３０３、３０４とは所定距離で離間する。第１及び第２のリード１０１、１０２の外縁は、上端部２１２、２２３の外側端部であり、サポートバー３０３、３０４とは、図５の高さ方向に所定距離で離間する。

また、サポートバー３０３、３０４の第１及び第２のリード１０１、１０２側の端部と第１及び第２のリード１０１、１０２の外縁とは、第１及び第２のリード１０１、１０２が対向する方向であって載置部２２１に垂直な面において、同一平面上（面Ｆ、面Ｇ）に位置するとより良い。更に、第１のリード１０１は、載置部２２１からＬＥＤ素子１１０の照射方向に向けて外側に拡がる傾斜部（リフレクター２２４）を備え、第２のリード１０２は、ＬＥＤ素子１１０に接続したボンディングワイヤのワイヤ接続部２１１と接続部２１１からＬＥＤ素子１１０の照射方向に向けて外側に拡がる傾斜部（リフレクター２１３）とを備え、サポートバー３０３、３０４の照射方向の面は、第１及び第２のリード１０１、１０２の外縁の照射方向と反対側の面よりも、照射方向と反対の方向に位置する。すなわち、図５、６の下方向に位置する。

なお、本実施の形態ではリードフレームが金属でできている形態について説明を行なっているが、ＬＥＤ素子を戴置する部分が樹脂材で構成されている場合でもサポートバーと段違いにする構成にすれば同様な効果が得られる。

本発明によれば、小型化でき、光照射性に優れるパッケージ用リードフレーム、発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置に利用可能である。

１００ ＬＥＤ発光装置
１０１、１０２ リード
１０４ パッケージ部材
１０５ キャビティ
１１０ ＬＥＤ素子
１１１、１１２ ボンディングワイヤ
２００ リードフレーム
２１１ ワイヤ接続部
２２１ 載置部
３０１、３０２ 延長部
３０３、３０４ サポートバー
４００ ＬＥＤパッケージ
５００ 金属フレーム

Claims (5)

1. 発光素子の載置面を備える第１のリードと、
   前記載置面と平行な方向に、前記第１のリードと離れて対向する第２のリードと、
   前記載置面と平行にかつ前記第１及び第２のリードが対向する方向に垂直な方向において、前記第１及び第２のリードを挟むように設けられたサポートバーと、を備え、
   前記載置面に垂直な方向において、前記第１及び第２のリードの外縁と前記サポートバーとは所定距離で離間することを特徴とするパッケージ用リードフレーム。
2. 前記サポートバーの前記リード側の端部と前記リードの外縁とは、前記第１及び第２のリードが対向する方向であって前記載置面に垂直な面において、同一平面上に位置することを特徴とする請求項１に記載のパッケージ用リードフレーム。
3. 前記第１のリードは、前記載置面から発光素子の照射方向に向けて外側に拡がる傾斜部とを備え、前記第２のリードは、前記発光素子に接続したボンディングワイヤの接続部と前記接続部から前記発光素子の照射方向に向けて外側に拡がる傾斜部とを備え、
   前記サポートバーの前記照射方向の面は、前記第１及び第２のリードの外縁の前記照射方向と反対側の面よりも、前記照射方向と反対の方向に位置することを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載のパッケージ用リードフレーム。
4. 請求項１〜３のいずれかひとつに記載されたパッケージ用リードフレームと、
   前記第１及び第２のリードを互いに絶縁する絶縁部と一体化され、前記第１及び第２のリードの外周を囲む支持部と、を備えたことを特徴とする発光装置用パッケージ。
5. 請求項４に記載された発光装置用パッケージと、発光素子と、前記発光素子を封止する封止樹脂と、を備えたことを特徴とする発光装置。